JPH11214883A - 電子機器におけるスペーサ - Google Patents
電子機器におけるスペーサInfo
- Publication number
- JPH11214883A JPH11214883A JP1706598A JP1706598A JPH11214883A JP H11214883 A JPH11214883 A JP H11214883A JP 1706598 A JP1706598 A JP 1706598A JP 1706598 A JP1706598 A JP 1706598A JP H11214883 A JPH11214883 A JP H11214883A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- substrate
- metal
- electronic device
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部衝撃要因に対する耐強度を確保しつつ、
電子部品のシールド機能も果たせるようにした電子機器
におけるスぺーサを提供する。 【解決手段】 基板間スぺーサ１３の少なくとも一部分
にメッキまたは金属蒸着により金属処理を施すことによ
り金属処理部１４を一体化して形成すると共に、この金
属処理部１４と制御部基板１２とを接触させ電気的に接
続させる。
電子部品のシールド機能も果たせるようにした電子機器
におけるスぺーサを提供する。 【解決手段】 基板間スぺーサ１３の少なくとも一部分
にメッキまたは金属蒸着により金属処理を施すことによ
り金属処理部１４を一体化して形成すると共に、この金
属処理部１４と制御部基板１２とを接触させ電気的に接
続させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の筐体内
部に、外部衝撃要因に対する耐強度を確保する目的で介
装される電子機器におけるスぺーサに係わり、詳しく
は、外部衝撃要因に対する耐強度を確保しつつ、電子部
品のシールド機能も果たせるようにした電子機器におけ
るスぺーサに関する。
部に、外部衝撃要因に対する耐強度を確保する目的で介
装される電子機器におけるスぺーサに係わり、詳しく
は、外部衝撃要因に対する耐強度を確保しつつ、電子部
品のシールド機能も果たせるようにした電子機器におけ
るスぺーサに関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のスぺーサを有する電子機器の代
表的なものとして、選択呼出受信機などの小型移動無線
機器が知られている。
表的なものとして、選択呼出受信機などの小型移動無線
機器が知られている。
【０００３】この選択呼出受信機における基板間スぺー
サでは、落下及び捻り等による外部衝撃要因に対する耐
強度を確保するために、制御部基板及び無線部基板の２
枚の相対する面に実装されている電子部品間によってで
きるスペースを余すことを無く利用する構成で（プラス
チック等などで）モールド形成を設計して実装される。
サでは、落下及び捻り等による外部衝撃要因に対する耐
強度を確保するために、制御部基板及び無線部基板の２
枚の相対する面に実装されている電子部品間によってで
きるスペースを余すことを無く利用する構成で（プラス
チック等などで）モールド形成を設計して実装される。
【０００４】ところで、この選択呼出受信機のような電
子機器では、高周波回路を備えているため、上記高周波
回路から漏洩する高周波ノイズが、他の電子部品に悪影
響を及ぼすことのないように、上記高周波回路を金属製
のシールドケースで覆う必要がある。
子機器では、高周波回路を備えているため、上記高周波
回路から漏洩する高周波ノイズが、他の電子部品に悪影
響を及ぼすことのないように、上記高周波回路を金属製
のシールドケースで覆う必要がある。
【０００５】図５は、従来の基板間スぺーサを適用した
選択呼出受信機１０の横断面図を示す図であり、制御部
基板１２は、ＬＳＩ１２ａ及びその他周辺電子部品を実
装して高周波回路を構成しており、この高周波回路のＬ
ＳＩ１２ａから漏洩する高周波ノイズが、無線部基板１
１の電子部品に悪影響を及ぼすのを防ぐために、金属製
シールドケース１８でＬＳＩ１２ａ及びその他周辺電子
部品を覆うように構成されている。
選択呼出受信機１０の横断面図を示す図であり、制御部
基板１２は、ＬＳＩ１２ａ及びその他周辺電子部品を実
装して高周波回路を構成しており、この高周波回路のＬ
ＳＩ１２ａから漏洩する高周波ノイズが、無線部基板１
１の電子部品に悪影響を及ぼすのを防ぐために、金属製
シールドケース１８でＬＳＩ１２ａ及びその他周辺電子
部品を覆うように構成されている。
【０００６】従って、従来、選択呼出受信機１０のよう
な高周波回路を備える電子機器においては、上述の金属
製シールドケース１８を実装する場合、基板間スぺーサ
１７を実装するスペースが不足し（カットされ）外部衝
撃要因に対する耐強度が低下するという不都合が生じ
た。
な高周波回路を備える電子機器においては、上述の金属
製シールドケース１８を実装する場合、基板間スぺーサ
１７を実装するスペースが不足し（カットされ）外部衝
撃要因に対する耐強度が低下するという不都合が生じ
た。
【０００７】このため、この不都合を解消するには、
（１）基板間の隙間（クリアランス）を大きく取って金
属製シールドケースの全体を覆うように基板間スぺーサ
を実装するか、（２）金属製シールドケースを実装せず
に、無線部基板の高周波部を高周波ノイズの発生源であ
るＬＳＩ及びその周辺電子部品から極力遠ざけて実装す
る必要がある。
（１）基板間の隙間（クリアランス）を大きく取って金
属製シールドケースの全体を覆うように基板間スぺーサ
を実装するか、（２）金属製シールドケースを実装せず
に、無線部基板の高周波部を高周波ノイズの発生源であ
るＬＳＩ及びその周辺電子部品から極力遠ざけて実装す
る必要がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記２
つの方法のいずれも、以下のような問題がある。
つの方法のいずれも、以下のような問題がある。
【０００９】まず、前者（１）の場合、基板間の隙間
（クリアランス）を大きく取って金属製シールドケース
の全体を覆うように基板間スぺーサを実装することによ
り外部衝撃要因に対する耐強度を向上することができる
ものの、クリアランスを大きく取ることにより電子機器
の筐体全体の厚みが増し、結果的に、電子機器の容積が
大きくなるという問題が発生する。
（クリアランス）を大きく取って金属製シールドケース
の全体を覆うように基板間スぺーサを実装することによ
り外部衝撃要因に対する耐強度を向上することができる
ものの、クリアランスを大きく取ることにより電子機器
の筐体全体の厚みが増し、結果的に、電子機器の容積が
大きくなるという問題が発生する。
【００１０】また、後者（２）の場合、金属製シールド
ケースを実装せずに、無線基板の高周波部を高周波ノイ
ズの発生源であるＬＳＩ及びその周辺電子部品から極力
遠ざけるように実装することにより高周波ノイズによる
影響を多少防ぐことができると共に、基板間スぺーサを
十分確保することができ、それにより、外部衝撃要因に
対する耐強度を向上することができるものの、高周波ノ
イズの影響を完全に遮断することはできず、また上述の
ように遠ざけて実装することで基板面積が大きくなり、
結果的に、電子機器の容積が大きくなるという問題が発
生する。
ケースを実装せずに、無線基板の高周波部を高周波ノイ
ズの発生源であるＬＳＩ及びその周辺電子部品から極力
遠ざけるように実装することにより高周波ノイズによる
影響を多少防ぐことができると共に、基板間スぺーサを
十分確保することができ、それにより、外部衝撃要因に
対する耐強度を向上することができるものの、高周波ノ
イズの影響を完全に遮断することはできず、また上述の
ように遠ざけて実装することで基板面積が大きくなり、
結果的に、電子機器の容積が大きくなるという問題が発
生する。
【００１１】そこで、本発明は、上記問題を解決し、外
部衝撃要因に対する耐強度を確保しつつ、電子部品のシ
ールド機能も果たせるようにした電子機器におけるスぺ
ーサを提供することを目的とする。
部衝撃要因に対する耐強度を確保しつつ、電子部品のシ
ールド機能も果たせるようにした電子機器におけるスぺ
ーサを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、電子機器の筐体の内側と筐体内
部に設けられる基板との間若しくは筐体内部に設けられ
る基板間に介装可能に形成され、少なくても一部分に金
属処理を施される薄板部材を具備する電子機器における
スぺーサにおいて、前記薄板部材は電子機器全体の強度
を維持すると共に、前記筐体または前記基板に実装され
る電子部品をシールドすることを特徴とする。
め、請求項１の発明は、電子機器の筐体の内側と筐体内
部に設けられる基板との間若しくは筐体内部に設けられ
る基板間に介装可能に形成され、少なくても一部分に金
属処理を施される薄板部材を具備する電子機器における
スぺーサにおいて、前記薄板部材は電子機器全体の強度
を維持すると共に、前記筐体または前記基板に実装され
る電子部品をシールドすることを特徴とする。
【００１３】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
において、前記薄板部材はメッキまたは金属蒸着のいず
れかにより金属処理を施されることを特徴とする。
において、前記薄板部材はメッキまたは金属蒸着のいず
れかにより金属処理を施されることを特徴とする。
【００１４】また、請求項３の発明は、請求項１または
２の発明において、前記薄板部材の金属処理が施された
部分と前記筐体または前記基板との間を電気的に接続す
ることを特徴する。
２の発明において、前記薄板部材の金属処理が施された
部分と前記筐体または前記基板との間を電気的に接続す
ることを特徴する。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて添付図面を参照して詳細に説明する。
いて添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】図１は、本発明に係わる電子機器における
スぺーサを採用した選択呼出受信機の全体横断面図であ
り、図５に示す従来の選択呼出受信機と同一の機能を有
する部分には同一の符号を附している。
スぺーサを採用した選択呼出受信機の全体横断面図であ
り、図５に示す従来の選択呼出受信機と同一の機能を有
する部分には同一の符号を附している。
【００１７】図１に示すように、この選択呼出受信機１
０は、無線部基板１１、制御部基板１２、基板間スぺー
サ１３、金属処理部１４、アンテナ１５、筐体１６から
構成される。
０は、無線部基板１１、制御部基板１２、基板間スぺー
サ１３、金属処理部１４、アンテナ１５、筐体１６から
構成される。
【００１８】ここで、制御部基板１２は、所定位置に、
ＬＳＩ１２ａ及びその他の電子部品（チップ部品）が、
ハンダ付け等で実装され、これにより高周波回路が構成
されている。
ＬＳＩ１２ａ及びその他の電子部品（チップ部品）が、
ハンダ付け等で実装され、これにより高周波回路が構成
されている。
【００１９】また、基板間スぺーサ１３は、無線部基板
１１と制御部基板１２の間にできるスペースを余すこな
く利用する構成でモールド形成されると共に、上記無線
部基板１１と上記制御部基板１２の各所定位置に実装さ
れている電子部品に対応する箇所に凹部を有し、この凹
部に上記電子部品を収容するようにモールド形成されて
いる。また、この基板間スぺーサ１３には、高周波ノイ
ズの発生源であるＬＳＩ１２ａ及びその周辺電子部品を
実装する制御部基板１２と相対する表面（図１では下面
に相当）の全体或は一部分に金属処理を施して成る金属
処理部１４が一体化して形成されている。
１１と制御部基板１２の間にできるスペースを余すこな
く利用する構成でモールド形成されると共に、上記無線
部基板１１と上記制御部基板１２の各所定位置に実装さ
れている電子部品に対応する箇所に凹部を有し、この凹
部に上記電子部品を収容するようにモールド形成されて
いる。また、この基板間スぺーサ１３には、高周波ノイ
ズの発生源であるＬＳＩ１２ａ及びその周辺電子部品を
実装する制御部基板１２と相対する表面（図１では下面
に相当）の全体或は一部分に金属処理を施して成る金属
処理部１４が一体化して形成されている。
【００２０】尚、金属処理部１４は、メッキまたは金属
蒸着のいずれかの金属処理を施すことにより形成される
と共に、この状態で、高周波ノイズ発生源である制御部
基板１２と電気的に接触させ導通状態とされている。
蒸着のいずれかの金属処理を施すことにより形成される
と共に、この状態で、高周波ノイズ発生源である制御部
基板１２と電気的に接触させ導通状態とされている。
【００２１】図２は、図１で示す基板間スぺーサ１３の
上面斜視図であり、図２に示すように、この基板間スぺ
ーサ１３には、斑点で示した部分にメッキまたは金属蒸
着のいずれかの金属処理を施すことにより金属処理部１
４が形成されている。
上面斜視図であり、図２に示すように、この基板間スぺ
ーサ１３には、斑点で示した部分にメッキまたは金属蒸
着のいずれかの金属処理を施すことにより金属処理部１
４が形成されている。
【００２２】このように、上記構成によれば、外部衝撃
要因に対する耐強度を確保することを目的で介装される
基板間スぺーサ１３の少なくても一部分に金属処理を施
して成る金属処理部１４を設けると共に、この状態で、
上記金属処理部１４と制御部基板１２との間を接触させ
電気的に接続としたため、従来のように、金属製シール
ドケースを実装しなくても、確実に漏洩する高周波ノイ
ズを遮断することができ、また、金属製シールドケース
を実装しないため、基板間のクリアランスを大きく取ら
なくても、基板間スぺーサを十分に補充して外部衝撃要
因に対する耐強度を確保することができ、もって電子機
器の小型化に寄与することができる。
要因に対する耐強度を確保することを目的で介装される
基板間スぺーサ１３の少なくても一部分に金属処理を施
して成る金属処理部１４を設けると共に、この状態で、
上記金属処理部１４と制御部基板１２との間を接触させ
電気的に接続としたため、従来のように、金属製シール
ドケースを実装しなくても、確実に漏洩する高周波ノイ
ズを遮断することができ、また、金属製シールドケース
を実装しないため、基板間のクリアランスを大きく取ら
なくても、基板間スぺーサを十分に補充して外部衝撃要
因に対する耐強度を確保することができ、もって電子機
器の小型化に寄与することができる。
【００２３】図３及び図４は、図２に示す基板間スぺー
サ１３の下面斜視図であり、図３及び図４に示すよう
に、基板間スぺーサ１３の斑点で示した部分に、メッキ
または金属蒸着のいずれかの金属処理を施すことにより
金属処理部１４が形成されている。
サ１３の下面斜視図であり、図３及び図４に示すよう
に、基板間スぺーサ１３の斑点で示した部分に、メッキ
または金属蒸着のいずれかの金属処理を施すことにより
金属処理部１４が形成されている。
【００２４】ここで、図３は、金属処理部１４が、図１
に示す高周波ノイズの発生源であるＬＳＩ１２ａ及びそ
の周辺電子部品を実装する制御部基板１２と相対する表
面の全体に、メッキまたは金属蒸着のいずれかの金属処
理を施すことにより形成される場合を示しており、図４
は、金属処理部１４が、図１に示す高周波ノイズの発生
源であるＬＳＩ１２ａ及びその周辺電子部品を実装する
制御部基板１２と相対する表面の一部分に、メッキまた
は金属蒸着のいずれかの金属処理を施すことにより形成
される場合を示している。
に示す高周波ノイズの発生源であるＬＳＩ１２ａ及びそ
の周辺電子部品を実装する制御部基板１２と相対する表
面の全体に、メッキまたは金属蒸着のいずれかの金属処
理を施すことにより形成される場合を示しており、図４
は、金属処理部１４が、図１に示す高周波ノイズの発生
源であるＬＳＩ１２ａ及びその周辺電子部品を実装する
制御部基板１２と相対する表面の一部分に、メッキまた
は金属蒸着のいずれかの金属処理を施すことにより形成
される場合を示している。
【００２５】このように、本実施例では、金属処理部１
４を、基板間スぺーサ１３の高周波ノイズの発生源であ
るＬＳＩ１２ａ及びその周辺電子部品を実装する制御部
基板１２と相対する表面の全体に、メッキまたは金属蒸
着により金属処理を施すことにより形成するばかりでな
く、上記表面の一部分だけに、メッキまたは金属蒸着に
より金属処理を施すことにより金属処理部１４を形成す
るようにもしている。ただし、上記表面の一部分だけ
に、金属処理部１４を形成する場合、高周波ノイズを発
生する電子部品の付近であって、且つ上記金属処理部１
４の一部が高周波ノイズを発生する電子部品を実装する
制御部基板１２と電気的に接触させ導通状態となるよう
に構成するものとする。
４を、基板間スぺーサ１３の高周波ノイズの発生源であ
るＬＳＩ１２ａ及びその周辺電子部品を実装する制御部
基板１２と相対する表面の全体に、メッキまたは金属蒸
着により金属処理を施すことにより形成するばかりでな
く、上記表面の一部分だけに、メッキまたは金属蒸着に
より金属処理を施すことにより金属処理部１４を形成す
るようにもしている。ただし、上記表面の一部分だけ
に、金属処理部１４を形成する場合、高周波ノイズを発
生する電子部品の付近であって、且つ上記金属処理部１
４の一部が高周波ノイズを発生する電子部品を実装する
制御部基板１２と電気的に接触させ導通状態となるよう
に構成するものとする。
【００２６】尚、上記実施例では、主に小型移動無線機
器（例として、選択呼出受信機）について説明したが、
本発明は、これに限らず、ある回路から漏洩する高周波
ノイズが、他の電子部品に悪影響を及ぼすような高周波
回路を有する電子機器であれば採用することができるも
のとする。
器（例として、選択呼出受信機）について説明したが、
本発明は、これに限らず、ある回路から漏洩する高周波
ノイズが、他の電子部品に悪影響を及ぼすような高周波
回路を有する電子機器であれば採用することができるも
のとする。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子機器の筐体の内側と筐体内部に設けられる基板との
間若しくは筐体内部に設けられる基板間に介装可能に形
成され、少なくても一部分に金属処理を施される薄板部
材を具備する電子機器におけるスぺーサにおいて、上記
薄板部材は電子機器全体の強度を維持すると共に、上記
筐体または上記基板に実装される電子部品をシールドす
るようにしたため、従来のように、金属製シールドケー
スを実装しなくても、確実に漏洩する高周波ノイズを遮
断することができ、また、金属製シールドケースを実装
しないため、基板間のクリアランスを大きく取らなくて
も、基板間スぺーサを十分に補充して外部衝撃要因に対
する耐強度を確保することができ、もって電子機器の小
型化に寄与することができる。
電子機器の筐体の内側と筐体内部に設けられる基板との
間若しくは筐体内部に設けられる基板間に介装可能に形
成され、少なくても一部分に金属処理を施される薄板部
材を具備する電子機器におけるスぺーサにおいて、上記
薄板部材は電子機器全体の強度を維持すると共に、上記
筐体または上記基板に実装される電子部品をシールドす
るようにしたため、従来のように、金属製シールドケー
スを実装しなくても、確実に漏洩する高周波ノイズを遮
断することができ、また、金属製シールドケースを実装
しないため、基板間のクリアランスを大きく取らなくて
も、基板間スぺーサを十分に補充して外部衝撃要因に対
する耐強度を確保することができ、もって電子機器の小
型化に寄与することができる。
【図１】本発明に係わる電子機器におけるスぺーサを採
用した選択呼出受信機の全体横断面図。
用した選択呼出受信機の全体横断面図。
【図２】図１で示す基板間スぺーサ１３の上面斜視図。
【図３】図２に示す基板間スぺーサ１３の下面斜視図。
【図４】図２に示す基板間スぺーサ１３の下面斜視図
【図５】従来の基板間スぺーサを用いた選択呼出受信機
の横断面図。
の横断面図。
１０ 選択呼出受信機 １１ 無線部基板 １２ 制御部基板 １２ａ ＬＳＩ １３ 基板間スぺーサ １４ 金属処理部 １５ アンテナ １６ 筐体
Claims (3)
- 【請求項１】 電子機器の筐体の内側と筐体内部に設け
られる基板との間若しくは筐体内部に設けられる基板間
に介装可能に形成され、少なくても一部分に金属処理を
施される薄板部材を具備する電子機器におけるスぺーサ
において、 前記薄板部材は電子機器全体の強度を維持すると共に、
前記筐体または前記基板に実装される電子部品をシール
ドすることを特徴とする電子機器におけるスぺーサ。 - 【請求項２】 前記薄板部材はメッキまたは金属蒸着の
いずれかにより金属処理を施されることを特徴とする請
求項１記載の電子機器におけるスぺーサ。 - 【請求項３】 前記薄板部材の金属処理が施された部分
と前記筐体または前記基板との間を電気的に接続するこ
とを特徴する請求項１または２記載の電子機器における
スぺーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1706598A JPH11214883A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 電子機器におけるスペーサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1706598A JPH11214883A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 電子機器におけるスペーサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214883A true JPH11214883A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11933594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1706598A Pending JPH11214883A (ja) | 1998-01-29 | 1998-01-29 | 電子機器におけるスペーサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214883A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103633069A (zh) * | 2012-08-24 | 2014-03-12 | 富士通株式会社 | 封装结构和电子设备 |
-
1998
- 1998-01-29 JP JP1706598A patent/JPH11214883A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103633069A (zh) * | 2012-08-24 | 2014-03-12 | 富士通株式会社 | 封装结构和电子设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201947598U (zh) | 便携式终端的屏蔽罩 | |
| JP2825670B2 (ja) | 高周波回路装置のシールド構造 | |
| JP4030651B2 (ja) | 携帯型電話機 | |
| US4890199A (en) | Miniature shield with opposing cantilever spring fingers | |
| US6985366B2 (en) | EMC shield and housing for electronic components | |
| US6175077B1 (en) | Shield can having tapered wall ends for surface mounting and radiotelephones incorporating same | |
| JPH0766506A (ja) | 電子機器 | |
| JP3288875B2 (ja) | シールドケースの取付構造 | |
| US8520880B2 (en) | Boundary microphone | |
| JPH11214883A (ja) | 電子機器におけるスペーサ | |
| WO1998054942A1 (en) | A shielding housing, methods of producing a shielding housing and use thereof | |
| JP2728624B2 (ja) | 電子素子シールドパッケージ | |
| US7632108B2 (en) | Portable terminal | |
| JPH11354966A (ja) | シールド構造体 | |
| JP2001135972A (ja) | ノイズ対策用シールドケース | |
| JP5257326B2 (ja) | 携帯端末機 | |
| JP3632400B2 (ja) | 通信端末装置 | |
| JP2001185888A (ja) | シールドケース | |
| JP2001053482A (ja) | 電子機器のシールド構造 | |
| JPH06252584A (ja) | マイクロ波回路のシールド構造 | |
| JP2001223489A (ja) | 車両用電子制御装置 | |
| KR200194624Y1 (ko) | 통신기기의 키패드내 메탈돔스위치 어셈블리커버 | |
| JP2001168570A (ja) | 高周波機器のシールドケース | |
| JPH1187970A (ja) | シールドケース | |
| JPH1141916A (ja) | スイッチング電源装置 |