JPH11211599A - 圧力センサ - Google Patents

圧力センサ

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JPH11211599A
JPH11211599A JP1466098A JP1466098A JPH11211599A JP H11211599 A JPH11211599 A JP H11211599A JP 1466098 A JP1466098 A JP 1466098A JP 1466098 A JP1466098 A JP 1466098A JP H11211599 A JPH11211599 A JP H11211599A
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pressure sensor
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Abstract

(57)【要約】 【課題】基板に対して圧力導入口の方向が異なる複数の
向きに実装可能な圧力センサを提供する。 【解決手段】3次元立体回路部品(MID)として形成
されるボディ2とカバー3とで器体1を構成する。セン
サ部10の電極11と、ボディ2に形成された複数の導
電パターンPa1 〜Pa6 とがワイヤ12により電気的
に接続される。また、カバー3に形成された導電パター
ンPb1 〜Pb3 がボディ2の導電パターンPa4 〜P
6 と電気的に接続される。その結果、圧力導入管4の
圧力導入口4aの法線方向と略平行な器体1の側面M1
と、圧力導入口4aの法線方向に略直交する器体1の側
面(底面)M2 とにおいて各電極11に電気的に接続さ
れている全ての導電パターンPa1 〜Pa6 (Pb1
Pb3 )を同一面上に並べて形成でき、縦型及び横型の
両方に対応可能な圧力センサAが実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を電気信号に
変換する圧力センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より種々の圧力センサが提供されて
いるが、図5は気体や液体等の流体の圧力を検出する従
来の圧力センサの一例を示す側面断面図である。この圧
力センサA”は、被圧力検出流体の圧力を電気信号に変
換するセンサ部10を器体(パッケージ)1”内に収納
し、上記流体を導入する圧力導入口4a”を具備した圧
力導入管4”を器体1”に設けたものである。
【0003】センサ部10は半導体基板を加工して薄膜
のダイヤフラム部(図示せず)及びこのダイヤフラム部
の圧力による歪みを検出する検出素子(ピエゾ抵抗等)
が形成されたセンサチップから成る。また、器体1”は
合成樹脂製のボディ2”及びカバー3”から成り、略箱
形に形成されたボディ2”の底部からは略円筒形に形成
された圧力導入管4”が突出させてある。このボディ
2”にはセンサ部10からの電気信号を外部に取り出す
ために複数の端子(リード)22がインサート成形によ
り植設され、これらの端子22の基端部が金やアルミ等
から成るワイヤ12でセンサ部10と接続されている。
なお、センサ部10の表面にはワイヤ12とセンサ部1
0の電極(図示せず)の接合部分並びにワイヤ12自体
の保護等のために、シリコン樹脂等から成るJCR(Ju
nction Coat Resin :接合点保護樹脂)14が塗布、硬
化されている。
【0004】一方、センサ部10は、例えばガラス製の
台座13により圧力導入管4”の端部にダイボンドされ
ており、圧力導入口4a”を通して外部から導入される
気体や液体等の被圧力検出流体の圧力が上記ダイヤフラ
ム部に印加される。なお、基板への実装が行い易いよう
に、器体1”は複数の端子22を器体1”の両側面から
2方向へ突出させたDIP(Dual Inline Package )型
としてある。
【0005】このようなDIP型の圧力センサA”にお
いては、器体1”の側面から側方へ端子22が突出して
いるので、図6に示すようにプリント基板20に実装し
た場合には、器体1”の幅寸法L1 よりも大きな実装面
積(幅寸法L2 )が必要であった。さらに、センサ部1
0の表面に塗布されるJCR14の高さを器体1”内に
確保しなければならないため、先端が円錐形状のワイヤ
ボンド治具が器体1”内に進入できるような面積、ま
た、カバー3”とボディ2”の接着と位置決め用の面積
を必要としており、小型化が難しいという問題があっ
た。
【0006】そこで、器体を3次元立体回路部品(MI
D:Molded Interconnect Devices)として形成すれ
ば、上記実装面積を小さくすることができる。すなわ
ち、図7〜図11に示すように、センサ部10が収納さ
れる収納凹所2a’を有するボディ2’と、センサ部1
0を覆うようにボディ2’に被着されるカバー3’とで
圧力センサA’の器体1’を構成し、ボディ2’の両側
面に導電パターンPa1 ’〜Pa6 ’を形成するととも
に、各導電パターンPa1 ’〜Pa6 ’の端部を圧力導
入管4が突出するボディ2’の底面まで延設して端子と
し(図9参照)、ボディ2’とカバー3’の接合面に形
成したランド5’でセンサ部10の電極11を各導電パ
ターンPa1 ’〜Pa6 ’と接続して成り、さらにセン
サ部10の電極11と各ランド5’をワイヤボンドする
ためのワイヤボンド治具が進入しないような構造として
あるため、上述のDIP型の圧力センサA”に比較して
プリント基板20への実装面積を小さくすることできる
ものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、後者の
構造では、ボディ2’の底面から突出する圧力導入管4
がプリント基板20と垂直となるような向きにしか実装
できないため、例えば圧力を導入するための管(ホース
等)を圧力導入管4に装着したときに、基板の厚み方向
に対して上記管を曲げても圧力導入管4に過大な曲げ応
力がかからないような寸法を確保する必要がある。ま
た、このような実装形態では圧力導入管4が挿通される
貫通孔21がプリント基板20に必要となり、貫通孔2
1の孔明け加工の径精度や位置制度を考慮すると、端子
が半田付けされるプリント基板20のランドと貫通孔と
の距離を充分にとる必要があり、結果的には器体1’の
端子の面積を大きく取らなければならず、器体1’を小
型化した効果が活かされない可能性がある。
【0008】このようなことから、圧力導入管4を基板
と略平行に実装可能な形状(以下、これを「横型」と呼
び、基板に略直交する方向に実装するものを「縦型」と
呼ぶ。)に器体1’を形成する場合も、あるいはセンサ
部10の受圧面が基板実装面と略平行となるように形成
する場合も、圧力導入管を器体1’に対して略垂直に曲
げなければならず、全体の体積が増大してしまうという
問題がある。しかも、当然縦型のものと横型のものとで
器体1’を形成する際の金型が異なることになるため、
コストがアップするという問題もある。
【0009】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、基板に対して圧力導入口の方向が異なる複数
の向きに実装可能な圧力センサを提供しようとするもの
である。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記
目的を達成するために、圧力を電気信号に変換するセン
サ部を器体内に収納し、被圧力検出流体を導入する圧力
導入口を器体に設けた圧力センサにおいて、3次元立体
回路部品として形成されるボディとカバーとで器体を構
成し、センサ部が具備する複数の電極と各々電気的に接
続されるとともに少なくとも一部が器体表面に露出する
複数の導電パターンをボディ及びカバーに形成し、少な
くとも圧力導入口の法線方向と略平行な器体側面と、圧
力導入口の法線方向に略直交する器体側面とにおいて各
電極に電気的に接続されている全ての導電パターンを同
一面上に並べて成ることを特徴とし、圧力導入口の法線
方向と略平行な器体側面を基板に実装すれば、圧力導入
口の法線方向が基板と略平行となる所謂横型の圧力セン
サとなり、また圧力導入口の法線方向に略直交する器体
側面を基板に実装すれば、圧力導入口の法線方向が基板
と略直交する所謂縦型の圧力センサとなるから、1つの
圧力センサで縦型と横型の何れにも対応可能であって、
基板に対して圧力導入口の方向が異なる複数の向きに実
装可能な圧力センサを実現することができる。
【0011】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、ボディとカバーの接合部を略平坦として成ることを
特徴とし、接合部の面積が増えて接合強度を向上させる
ことができるとともに、ボディとカバーの接合部で接続
される導電パターンの導通信頼性を確保することができ
る。請求項3の発明は、請求項2の発明において、接合
部のボディ側とカバー側の少なくとも何れか一方に導電
パターンを形成して成ることを特徴とし、導電パターン
のパターンニング寸法精度が向上し、導通信頼性を向上
させることができる。
【0012】請求項4の発明は、請求項2又は3の発明
において、センサ部の電極を導電パターンに電気的に接
続するためのランドを、ボディ側の接合部と同一平面上
に形成して成ることを特徴とし、ランドまでの導電パタ
ーンの引き回し面積を削除できて小型化が図れるととも
に、パターンニング寸法の精度を向上することができ
る。
【0013】請求項5の発明は、請求項1〜4の何れか
の発明において、ボディとカバーの接合部のうち、互い
の導電パターンが導通する接合部を異方性導電樹脂によ
り接着して成ることを特徴とし、隣合う導電パターン同
士の短絡を防止するための特別な構造を必要とせず、小
型化が可能になる。請求項6の発明は、請求項1〜5の
何れかの発明において、ボディとカバーの接合部のう
ち、互いの導電パターンが導通しない接合部を絶縁性接
着剤により接着して成ることを特徴とし、接合部の機械
的強度や接合信頼性の向上と絶縁性確保が可能になると
ともに小型化が図れる。
【0014】請求項7の発明は、請求項1〜6の何れか
の発明において、全ての導電パターンが同一面上に並べ
られた器体の側面において全ての導電パターンを略同一
面積に形成して成ることを特徴とし、基板に実装した際
の端子と基板パターンとの接合信頼性を向上させること
ができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図4を参照して本発
明の一実施形態を説明する。但し、本実施形態の基本的
な構成は従来例と共通であるので、共通する部分につい
ては同一の符号を付して説明を省略し、本実施形態の特
徴となる部分についてのみ説明する。本実施形態は、3
次元立体回路部品(MID)として形成されるボディ2
とカバー3とで器体1を構成し、センサ部10が具備す
る複数(本実施形態では6個)の電極11と各々電気的
に接続されるとともに少なくとも一部が器体1表面に露
出する複数の導電パターンPa1 〜Pa6 ,Pb1 〜P
3 をボディ2及びカバー3に形成し、圧力導入管4の
圧力導入口4aの法線方向と略平行な器体1の側面M1
と、圧力導入口4aの法線方向に略直交する器体1の側
面(底面)M2とにおいて各電極11に電気的に接続さ
れている全ての導電パターンPa1 〜Pa6 (Pb1
Pb3 )を同一面上に並べて形成した点に特徴がある。
【0016】図1及び図2に示すように、合成樹脂製の
ボディ2は、上面略中央にセンサ部10が収納される収
納凹所2aを有し、底面M2 の略中央から円筒形の圧力
導入管4が突設され、この圧力導入管4の内部を通る圧
力導入口4aがボディ2の収納凹所2a内に連通し且つ
圧力導入口4aの法線方向(圧力導入管4の軸方向)が
ボディ2の底面M2 に略直交している。
【0017】また、収納凹所2aを挟んで対向するボデ
ィ2の2組の側面のうち、片方の組の両側面に金属メッ
キによる帯状の導電パターンPa1 〜Pa6 が各々3本
ずつ形成されている。なお、各側面においては個々の導
電パターンPa1 〜Pa6 間の絶縁を図るために帯状の
隔絶部2bが形成されている。さらに、各導電パターン
Pa1 〜Pa6 の両端部はボディ2の上面並びに底面M
2 まで延長されており、上面に延長された部分がランド
(所謂ワイヤボンド2nd部)5としてワイヤボンディ
ングによってセンサ部10の電極2aとワイヤ12で接
続される。また、各導電パターンPa1 〜Pa6 の底面
2 に延長された端部が従来例と同様にプリント基板に
実装する際の端子となる(図9参照)。
【0018】一方、ボディ2の上面に被着されるカバー
3は、図1及び図3に示すように合成樹脂により下面が
開口する略箱形に形成され、その上面並びに対向する1
組の側面に渡って金属メッキによる3本の帯状の導電パ
ターンPb1 〜Pb3 が形成されている。なお、上面及
び各側面においては個々の導電パターンPb1 〜Pb 3
間の絶縁を図るために帯状の隔絶部3aが形成されてい
る。ここで、各導電パターンPb1 〜Pb3 の端部のう
ちで片方の側面M1 の端部は、カバー3の下端縁の手前
までしか形成されていないが、他方の側面の端部はカバ
ー3の下端縁から下面周縁まで延長して形成されている
(図3参照)。また、カバー3の内側周壁は開口面に向
けて外側に傾斜させてある。
【0019】導電パターン4が形成されていないカバー
3の両側面の下端縁から位置決め用の突片3bが垂設さ
れており、これらの突片3bと嵌合する嵌合部2cが、
導電パターン4が形成されていないボディ2の1組の側
面上部に凹設されている。而して、図4に示すようにカ
バー3の各突片3bをボディ2の各嵌合部2cに嵌合さ
せるようにして、ボディ2の上面にカバー3が被着され
る。
【0020】ここで、ボディ2にカバー3を被着して器
体1を構成した状態では、図4(a)に示すようにカバ
ー3の片方の側面から下面周縁に延長されている3本の
導電パターンPb1 〜Pb3 の端部6が、ボディ2上面
片側に形成されている3つのランド5の端縁に接触させ
てあり、カバー3に形成された3本の導電パターンPb
1 〜Pb3 とボディ2に形成された3本の導電パターン
Pa4 〜Pa6 とが、Pa4 とPb3 、Pa5 とP
2 、Pa6 とPb1 の間で各々導通している。
【0021】それに対して、カバー3のもう片方の側面
1 では各導電パターンPb1 〜Pb3 が下端縁の手前
までしか形成されていないため、この側面においてはボ
ディ2側の導電パターンPa1 〜Pa3 とカバー3側の
導電パターンPb1 〜Pb3とは接触しておらず非導通
となっている。従って、カバー3に形成されている3本
の導電パターンPb1 〜Pb3 がボディ2の片方の側面
に形成されている3本の導電パターンPa4 〜Pa6
各々電気的に接続されるため、図4(b)に示すように
圧力導入口4aの法線方向(圧力導入管4の軸方向)と
略平行な側面M 1 にセンサ部10の電極11と接続され
た6本の導電パターンPa1 〜Pa3 ,Pb1 〜Pb3
の端部が全て同一面に並ぶことになる。而して、これら
の端部を端子としてプリント基板に実装すれば、圧力導
入管4がプリント基板と平行になる横型の圧力センサと
して使用することができる。
【0022】なお、本実施形態では側面M1 に形成され
る6本の導電パターンPa1 〜Pa 3 ,Pb1 〜Pb3
の端部(端子)を同一面積に形成しているので、基板に
実装した際の端子とプリント基板に形成される配線パタ
ーンとの接合信頼性を向上させることができるという利
点がある。ところで、図1及び図3に示すようにボディ
2とカバー3の接合部が略平坦に形成されているので、
接合部(図1中に「S」で示す部分)の面積が増えて接
合強度を向上させることができるとともに、ボディ2と
カバー3の接合部で接続される導電パターン4の導通信
頼性を確保することができるという利点がある。また、
ボディ2側では、カバー3との接合部Sが導電パターン
4のランド5と同一平面上に形成してあるから、ランド
5までの導電パターン4の引き回し面積を削除できて小
型化が図れるとともに、パターンニング寸法の精度を向
上することができるという利点がある。
【0023】さらに、導電パターンPa4 〜Pa6 とP
1 〜Pb3 が各々接触導通する側面において、図4
(a)に示すようにボディ2とカバー3を異方性導電樹
脂接着剤7によって接着してあるから、接合部において
ボディ2側とカバー3側の導電パターンPa4 とP
3 、Pa5 とPb2 、Pa6 とPb1 の間では導通状
態となり、ボディ2並びにカバー3の隔絶部2b,3a
を挟んで隣合う導電パターンPa4 〜Pa6 ,Pb1
Pb3 間では非導通状態となる。このため、ボディ2と
カバー3の接合部において隣合う導電パターンPa4
Pa6 ,Pb1 〜Pb 3 同士の短絡を防止するための特
別な構造が不要となり、小型化が可能になるという利点
がある。
【0024】一方、6本の導電パターン4が並ぶ側面M
1 においては、図4(b)に示すようにボディ2とカバ
ー3を絶縁性接着剤8によって接着し、接合部における
ボディ2側の3本の導電パターン4間の絶縁を絶縁性接
着剤8により確保している。すなわち、反対側の側面の
接合部が異方性導電樹脂接着剤7で接着されているた
め、接着力不足が懸念されることや、6本の導電パター
ン4が隣合う3本同士で短絡するのを防止する目的で絶
縁性接着剤8を用いて接着している。このため、接合部
の機械的強度や接合信頼性の向上と絶縁性確保が可能に
なるとともに小型化が図れるという利点がある。
【0025】ところで3次元立体回路部品で導電パター
ンを形成する方法には、樹脂成形品の表面に露光などに
よってパターンニングするワンショット法や、触媒樹脂
を用いた二重成形によって電路を形成するツーショット
法等の従来周知の方法がある。特にワンショット法の場
合にはパターンニングに光を用いることから、導電パタ
ーンの周縁部が平面に存在することが望ましい。そのた
め、本実施形態では、略平坦に形成されているカバー3
側の接合部を導電パターン4のパターンニングに利用す
るようにしている。その結果、ボディ2とカバー3の接
合部で接続される導電パターン4の導通信頼性を確保す
ることができる。
【0026】次に上記ワンショット法による本実施形態
の製造工程の概略を簡単に説明する。但し、上記ツーシ
ョット法やそれ以外の方法でも製造可能であることはい
うまでもない。主な工程は、多数のボディ2をシート状
に繋がった状態で樹脂成形する工程と、成形されたボデ
ィ2にメッキを施す工程と、ボディ2の収納凹所2a内
にセンサ部10をダイボンドで実装する工程と、センサ
部10が実装された個々のボディ2を切断する工程があ
る。但し、センサ部10の実装工程とボディ2の切断工
程とは順序が逆になる場合もある。また、導電パターン
4のパターンニングは、上記メッキ工程の後、多数のボ
ディ2がシート状に隣接して配置された状態で上記ワン
ショット法により行われる。なお、各ボディ2間に形成
されたスルーホールの内周面にもメッキ可能である。
【0027】そして、センサ部10の実装後にボディ2
が個々に切り取られ、実装面(上面)とその裏面(底
面)との導通が図られるとともに隣合う導電パターン4
と絶縁される。なお、カバー3についてもボディ2と同
様に形成される。ところで、センサ部10は台座13を
介してボディ2の収納凹所2a内に接着剤によってダイ
ボンドされ、上面に形成されている電極11とボディ2
の上面に形成されたランド5とが金属線(主にアルミや
金や銅など)12によってワイヤボンドされる。この
後、センサ部10の電極11と金属線(ワイヤ)12の
接合部分やワイヤ12自体の保護のため、センサ部10
の表面にシリコン樹脂等から成るJCR14が塗布さ
れ、別途形成されたカバー3がボディ2の上面に被着さ
れて接着固定される。このように形成される圧力センサ
Aは、各種電気機器に組み込むためにプリント基板上に
半田付け等の方法で実装され、圧力を電気信号に変換す
るデバイスとして利用される。
【0028】上述のように本実施形態では、センサ部1
0が具備する複数の電極11と各々電気的に接続される
とともに少なくとも一部が器体1表面に露出する複数の
導電パターンPa1 〜Pa6 ,Pb1 〜Pb3 をボディ
2及びカバー3に形成し、圧力導入管4の圧力導入口4
aの法線方向と略平行な器体1の側面M1 と、圧力導入
口4aの法線方向に略直交する器体1の側面(底面)M
2 とにおいて各電極11に電気的に接続されている全て
の導電パターンPa1 〜Pa6 (並びにPb1〜P
3 )を同一面上に並べて形成しているので、器体1の
底面M2 に形成されている導電パターン4を端子として
所謂縦型の圧力センサとして基板に実装することができ
るとともに、器体1の側面M1 に形成されている導電パ
ターン4を端子として所謂横型の圧力センサとして基板
に実装することができ、1つの圧力センサで縦型と横型
の何れにも対応可能であって、基板に対して圧力導入口
4aの方向が異なる複数の向きに実装可能な圧力センサ
を実現することができる。なお、本実施形態ではセンサ
部10の電極11及び各電極11と接続される導電パタ
ーンPa1 〜Pa6 の数を6つとしているが、これに限
定する主旨ではなく、センサ部10の仕様に応じた任意
の数の電極及び導電パターンにおいても本発明の技術思
想が適用可能である。
【0029】
【発明の効果】請求項1の発明は、圧力を電気信号に変
換するセンサ部を器体内に収納し、被圧力検出流体を導
入する圧力導入口を器体に設けた圧力センサにおいて、
3次元立体回路部品として形成されるボディとカバーと
で器体を構成し、センサ部が具備する複数の電極と各々
電気的に接続されるとともに少なくとも一部が器体表面
に露出する複数の導電パターンをボディ及びカバーに形
成し、少なくとも圧力導入口の法線方向と略平行な器体
側面と、圧力導入口の法線方向に略直交する器体側面と
において各電極に電気的に接続されている全ての導電パ
ターンを同一面上に並べて成るので、圧力導入口の法線
方向と略平行な器体側面を基板に実装すれば、圧力導入
口の法線方向が基板と略平行となる所謂横型の圧力セン
サとなり、また圧力導入口の法線方向に略直交する器体
側面を基板に実装すれば、圧力導入口の法線方向が基板
と略直交する所謂縦型の圧力センサとなるから、1つの
圧力センサで縦型と横型の何れにも対応可能であって、
基板に対して圧力導入口の方向が異なる複数の向きに実
装可能な圧力センサを実現することができるという効果
がある。
【0030】請求項2の発明は、ボディとカバーの接合
部を略平坦として成るので、接合部の面積が増えて接合
強度を向上させることができるとともに、ボディとカバ
ーの接合部で接続される導電パターンの導通信頼性を確
保することができるという効果がある。請求項3の発明
は、接合部のボディ側とカバー側の少なくとも何れか一
方に導電パターンを形成して成るので、導電パターンの
パターンニング寸法精度が向上し、導通信頼性を向上さ
せることができるという効果がある。
【0031】請求項4の発明は、センサ部の電極を導電
パターンに電気的に接続するためのランドを、ボディ側
の接合部と同一平面上に形成して成るので、ランドまで
の導電パターンの引き回し面積を削除できて小型化が図
れるとともに、パターンニング寸法の精度を向上するこ
とができるという効果がある。請求項5の発明は、ボデ
ィとカバーの接合部のうち、互いの導電パターンが導通
する接合部を異方性導電樹脂により接着して成るので、
隣合う導電パターン同士の短絡を防止するための特別な
構造を必要とせず、小型化が可能になるという効果があ
る。
【0032】請求項6の発明は、ボディとカバーの接合
部のうち、互いの導電パターンが導通しない接合部を絶
縁性接着剤により接着して成るので、接合部の機械的強
度や接合信頼性の向上と絶縁性確保が可能になるととも
に小型化が図れるという効果がある。請求項7の発明
は、全ての導電パターンが同一面上に並べられた器体の
側面において全ての導電パターンを略同一面積に形成し
て成るので、基板に実装した際の端子と基板パターンと
の接合信頼性を向上させることができるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す分解斜視図である。
【図2】同上の側面断面図である。
【図3】同上のカバーの斜視図である。
【図4】(a)(b)は各々異なる方向から見た同上の
斜視図である。
【図5】従来例を示す側面断面図である。
【図6】同上のプリント基板に実装した状態の側面断面
図である。
【図7】他の従来例を示す分解斜視図である。
【図8】同上の斜視図である。
【図9】同上の他の方向から見た斜視図である。
【図10】同上の側面断面図である。
【図11】同上のカバーを取った状態の平面図である。
【符号の説明】
A 圧力センサ 1 器体 2 ボディ 3 カバー 4 圧力導入管 4a 圧力導入口 10 センサ部 Pa1 〜Pa6 ,Pb1 〜Pb3 導電パターン

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 圧力を電気信号に変換するセンサ部を器
    体内に収納し、被圧力検出流体を導入する圧力導入口を
    器体に設けた圧力センサにおいて、3次元立体回路部品
    として形成されるボディとカバーとで器体を構成し、セ
    ンサ部が具備する複数の電極と各々電気的に接続される
    とともに少なくとも一部が器体表面に露出する複数の導
    電パターンをボディ及びカバーに形成し、少なくとも圧
    力導入口の法線方向と略平行な器体側面と、圧力導入口
    の法線方向に略直交する器体側面とにおいて各電極に電
    気的に接続されている全ての導電パターンを同一面上に
    並べて成ることを特徴とする圧力センサ。
  2. 【請求項2】 ボディとカバーの接合部を略平坦として
    成ることを特徴とする請求項1記載の圧力センサ。
  3. 【請求項3】 接合部のボディ側とカバー側の少なくと
    も何れか一方に導電パターンを形成して成ることを特徴
    とする請求項2記載の圧力センサ。
  4. 【請求項4】 センサ部の電極を導電パターンに電気的
    に接続するためのランドを、ボディ側の接合部と同一平
    面上に形成して成ることを特徴とする請求項2又は3記
    載の圧力センサ。
  5. 【請求項5】 ボディとカバーの接合部のうち、互いの
    導電パターンが導通する接合部を異方性導電樹脂により
    接着して成ることを特徴とする請求項1〜4の何れかに
    記載の圧力センサ。
  6. 【請求項6】 ボディとカバーの接合部のうち、互いの
    導電パターンが導通しない接合部を絶縁性接着剤により
    接着して成ることを特徴とする請求項1〜5の何れかに
    記載の圧力センサ。
  7. 【請求項7】 全ての導電パターンが同一面上に並べら
    れた器体の側面において全ての導電パターンを略同一面
    積に形成して成ることを特徴とする請求項1〜6の何れ
    かに記載の圧力センサ。
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