JPH11209612A - 感光性ポリイミド前駆体組成物、およびそれを用いたパターン製造方法 - Google Patents

感光性ポリイミド前駆体組成物、およびそれを用いたパターン製造方法

Info

Publication number
JPH11209612A
JPH11209612A JP10019417A JP1941798A JPH11209612A JP H11209612 A JPH11209612 A JP H11209612A JP 10019417 A JP10019417 A JP 10019417A JP 1941798 A JP1941798 A JP 1941798A JP H11209612 A JPH11209612 A JP H11209612A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
polyimide precursor
photosensitive
precursor composition
weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10019417A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Hidaka
敬浩 日高
Makoto Kaji
誠 鍛治
Yasunori Kojima
康則 小島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP10019417A priority Critical patent/JPH11209612A/ja
Publication of JPH11209612A publication Critical patent/JPH11209612A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 有機溶剤のみならずアルカリ水溶液による現
像が可能であり、優れた感光特性を有し、低露光量でも
形状に優れる良好なパターンを与える感光性ポリイミド
前駆体樹脂組成物を提供し、併せて耐熱性、耐薬品性を
示すポリイミドパターンの製造方法を提供する。 【解決手段】 感光性基を有するポリイミド前駆体、ア
クリジン化合物、芳香族ビスイミダゾール化合物及び所
望により常圧において100℃以上の沸点を有する付加
重合性化合物を含有する感光性ポリイミド前駆体組成物
を用いて被膜を形成し、該被膜に所定のパターンのマス
クを介して光を照射し、該光照射後の被膜を有機溶媒又
は塩基性水溶液を用いて現像する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の表面
コート膜等の保護膜や薄膜多層配線基板の層間絶縁膜等
に好適な感光材料に係り、特に、耐熱性ポリイミド前駆
体を含み、溶剤のみならず塩基性水溶液でも現像できる
ネガ型の、感光性ポリイミド前駆体組成物及びパターン
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、耐熱性高分子を得るための感光性
耐熱材料としては、特公平5−67026号公報に記載
されている、芳香族テトラカルボン酸二無水物をオレフ
ィン不飽和アルコールと反応させてオレフィン芳香族テ
トラカルボン酸ジエステルを合成し、この化合物とジア
ミンとをカルボジイミドを用いた脱水縮合反応により重
合させ、共有結合で感光基を導入したもの、および、特
公昭63−31939号公報に記載されている、芳香族
テトラカルボン酸二無水物を芳香族ジアミン化合物と反
応させ、イオン結合で感光基を導入したものが知られて
いる。
【0003】これらの従来技術はいずれも、適当な有機
溶媒に溶解したワニス状態で基板に塗布し、乾燥して被
膜とした後に、適当なフォトマスクを介して紫外線を照
射して露光部を光硬化させ、有機溶媒を用いて現像およ
びリンスすることにより、ネガ型のレリーフパターンを
得ている。
【0004】これらの材料以外に、水性の液により現像
可能な材料として、例えば、ポリアミド酸のカルボキシ
ル基に、ナフトキノンジアジドスルホニルアミド基を導
入したポジ型のポリマが提案されている(特開平6−2
58835号公報)。このポリマは、光照射によりナフ
トキノンジアジドスルホニルアミド基がカルボキシル基
に変化するため、露光部が塩基性水溶液に可溶化する特
徴を有しており、ポジ型感光材料として用いられてい
る。しかしながらこのような、ポジ型感光性ポリイミド
前駆体組成物では、高感度でパターン形状に優れ、実用
に供する性能を有するものが得られていないのが現状で
ある。
【0005】ところでこれらの感光性ポリイミド前駆体
は耐熱性、機械特性に優れる芳香族系モノマを基本骨格
に用いており、そのポリイミド前駆体自体の吸収のた
め、紫外領域での透光性が低く、露光部における光化学
反応を充分効果的に行うことができず、低感度であった
り、パターンの形状が悪化するという問題があった。ま
た、最近では、半導体の高集積化に伴い、加工ルールが
益々小さくなり、より高い解像度が求められる傾向にあ
る。
【0006】そのため、従来の平行光線を用いるコンタ
クト/プロキシミティ露光機から、ミラープロジェクシ
ョンと呼ばれる1:1投影露光機、さらにステッパと呼
ばれる縮小投影露光機が用いられるようになってきてい
る。ステッパは、超高圧水銀灯の高出力発振線、エキシ
マレーザのような単色光を利用するものである。これま
でステッパとしては、超高圧水銀灯のg−lineと呼
ばれる可視光(波長:435nm)を使ったg線ステッ
パが主流であったが、さらに加工ルール微細化の要求に
対応するため、使用するステッパの波長を短くすること
が必要である。そのため、使用する露光機は、g線ステ
ッパ(波長:435nm)からi線ステッパ(波長:3
65nm)に移行しつつある。
【0007】しかし、コンタクト/プロキシミティ露光
機、ミラープロジェクション投影露光機、感光性ポリイ
ミドのベースポリマでは、i線(波長:365nm)で
の透過率はほとんどないため、i線ステッパでは、まと
もなパターンが得られない。また、半導体素子の高密度
実装方式であるLOC(リードオンチップ)に対応して
表面保護用ポリイミド膜はさらに厚膜のものが求められ
ているが、厚膜の場合には、透過性が低い問題はさらに
深刻になる。このため、i線ステッパによる照度が非常
に低くなる底部においても充分な感度を有し、良好なパ
ターン形状の得られる感光性ポリイミドが強く求められ
ている。これはネガ型感光性ポリイミド前駆体組成物で
も同様である。
【0008】そこで光開始剤には、高感度で内部硬化性
にも優れた特性を有するものが求められている。高感度
開始剤として従来よりよく用いられている化合物とし
て、ヘキサアリールビスイミダゾール化合物がある。例
えば特開昭61−123603号公報では、ヘキサアリ
ールビスイミダゾールの他に、3−ケト置換クマリン化
合物および複素環式チオール化合物を用いた高感度光開
始剤系が開示されている。
【0009】また光開始剤としてアクリジン化合物を用
いた例としては、特公昭59−226002号公報に9
−フェニルアクリジンとチオール基含有化合物の組み合
わせが、特に酸素存在下において高感度でかつ貯蔵安定
性の優れた光開始剤として開示されており、特開昭60
−164739号公報には、9−ベンゾイルアクリジン
が高感度光開始剤として開示されている。またさらに高
感度なアクリジン化合物として、特許第2505637
号には本発明で使用される1,7−ビス(9−アクリジ
ニル)ヘプタンが開示されている。しかしながら感光性
ポリイミド前駆体組成物においては、これら従来の化合
物を用いただけでは、いずれも満足な光感度を得ること
はできなかった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する第一の課題は、優れた感光特性を有し、低露光量で
も形状に優れる良好なパターンが得られる感光性ポリイ
ミド前駆体組成物を提供することである。さらには、有
機溶剤のみならずアルカリ水溶液による現像が可能な感
光性ポリイミド前駆体組成物を提供することである。本
発明が解決しようとする第二の課題は、優れた耐熱性、
耐薬品性を示すポリイミドパターンの製造方法を提供す
ることである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A) 感光
性基を有するポリイミド前駆体、(B)(b1) 一般
式(I)で表わされる化合物
【化4】 (式中Rは炭素原子数2〜20のアルキレン基、オキサ
ジアルキレン基またはチオジアルキレン基)及び(b
2) 一般式(II)で表わされるヘキサアリールビスイ
ミダゾール化合物
【化5】 (式中、Xはアルキル基、ハロゲン原子、トリハロメチ
ル基、ニトロ基、アルコキシ基、またはCOR′,CO
OR″(R′,R″はアルキル基)で表わされる置換基
を示す)を含有する感光性ポリイミド前駆体組成物に関
する。
【0012】また、本発明は、感光性基を有するポリイ
ミド前駆体が一般式(III)
【化6】 (ただし、式中、R1 は4価の有機基、R2 は芳香族環
を含む3価または4価の有機基、2つのR3 は各々独立
に感光性基を有する1価の有機基、Aは酸性を示す1価
の基、nは1または2である。)で示される繰り返し単
位を有するものである、上記の感光性ポリイミド前駆体
組成物に関する。
【0013】また、本発明は、(A)成分100重量部
に対して(b1)成分を0.1〜10重量部、(b2)
成分を0.1〜10重量部含有する、上記の感光性ポリ
イミド前駆体組成物に関する。
【0014】また、本発明は、さらに、常圧において1
00℃以上の沸点を有する付加重合性化合物を5〜50
重量部の割合で含有する、上記の感光性ポリイミド前駆
体組成物に関する。
【0015】さらに、本発明は、上記の感光性ポリイミ
ド前駆体組成物を用いて被膜を形成する工程、該被膜に
所定のパターンのマスクを介して光を照射する工程及び
該光照射後の被膜を有機溶媒または塩基性水溶液を用い
て現像する工程を含む、パターンの製造方法に関する。
【0016】
【発明の実施の形態】本発明の感光性ポリイミド前駆体
組成物に用いられる、感光性基を有するポリイミド前駆
体は、一般にテトラカルボン酸残基とジアミン残基から
形成される構成単位を有するポリアミド酸又はその誘導
体である。感光性基とは、光の照射により脱離する基、
光の照射により二量化や共重合しうる基等である。感光
性基は、テトラカルボン酸残基に結合していてもよい
し、ジアミン残基に結合していてもよい。感光性基は、
エステル結合、アミド結合等の共有結合を介して導入さ
れていてもよいし、イオン結合を介して導入されていて
もよい。感光性基としては、炭素ー炭素不飽和二重結合
を含む基であることが良好な感光性を付与できるので好
ましく、アクリロイル基又はメタクリロイル基を有する
基がより好ましい。感光性基を有するポリイミド前駆体
は、感光性基及び酸性を示す基を有するものであること
が、塩基性水溶液で容易に現像できるので好ましい。こ
れらの中で、本発明で用いる感光性ポリイミド前駆体と
しては、良好な感光特性及び塩基性水溶液での現像性を
示すので、テトラカルボン酸残基に感光性基が共有結合
しジアミン残基に酸性を示す基が共有結合しているポリ
イミド前駆体が好ましく、具体的には、前記一般式(II
I)で示される構成単位を有するものが、製造が容易で
あり、また(B)成分との併用による感光特性に特に優
れるのでより好ましい。一般式(III)で示される構成単
位において、R1 で示される4価の有機基は、ジアミン
と反応してポリイミド前駆体を形成することができるテ
トラカルボン酸又はその誘導体の残基であることが好ま
しく、硬化して得られるポリイミド膜の機械特性、耐熱
性及び接着性の観点から、炭素数4以上の4価の有機基
であることが好ましい。その好ましい例を、下記構造式
群に挙げる。炭素数4以上の4価の有機基の中では、芳
香環(ベンゼン環、ナフタレン環等)を含む総炭素数6
〜30の有機基であることがより好ましい。又、テトラ
カルボン酸の4つのカルボキシル基の結合部位は、芳香
環のオルト位又はペリ位の2つの結合部位の2組からな
ることが好ましい。なお、ポリイミド前駆体分子中、複
数存在する前記繰り返し単位において、全てのR1 は、
同じであってもよく異なっていてもよい。
【化7】 一般式(III) において、酸性を示す基、すなわち、Aで
示される基としては、スルホン酸基(-SO3H)、スルフィ
ン酸基(-SO2H)、カルボキシル基(-COOH)及びフェノー
ル性水酸基のいずれかとすることが良好な可溶性を示す
ので好ましく、カルボキシル基およびフェノール性水酸
基は、ポリイミド前駆体の合成が容易なため、より好ま
しい。なお、ポリイミド前駆体分子中、複数存在する前
記繰り返し単位において、全てのAは、同じであっても
よく異なっていてもよい。一般式(III) において、酸性
基Aの結合している基R2 は、テトラカルボン酸又はそ
の誘導体と反応してポリイミド前駆体を形成できるジア
ミン残基であることが好ましく、硬化して得られるポリ
イミド膜の機械特性、耐熱性及び接着性の観点から、芳
香族環を含む有機基であることが好ましく、硬化して得
られるポリイミド膜の機械特性、耐熱性及び接着性の観
点から、芳香族環を含む総炭素数6〜30の有機基であ
ることがより好ましい。その具体的に好ましい例を、下
記構造式群に挙げる。なお、ポリイミド前駆体分子中、
複数存在する前記繰り返し単位において、全てのR
2 は、同じであってもよく異なっていてもよい。
【化8】
【0017】一般式(III) において、R3 で示される感
光性基を有する1価の有機基としては、重合性炭素−炭
素不飽和二重結合を有する基であることが好ましく、例
えば、下記一般式
【化9】 (但し、R4 、R5 及びR6 は、水素、アルキル基、フ
ェニル基、ビニル基及びプロペニル基からそれぞれ独立
に選択された基であり、R7 は2価の有機基を示す)で
表される有機基が高感度の感光性を付与できるため好ま
しい。前記アルキル基としては炭素原子数1〜4のもの
が好ましい。また、R7 で示される2価の有機基として
は、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の炭素原
子数1〜20のアルキレン基が好ましい。特に、メタク
リロイルオキシアルキル基及びアクリロイルオキシアル
キル基(アルキルの炭素数が1〜20のもの)は、高い
感度を実現するのみならず、合成も容易であるため本発
明に好適である。本発明で用いるポリイミド前駆体は、
前記一般式(III) で示される繰り返し単位以外の繰り返
し単位を含んでいてもよく、これは、前記一般式(III)
で示される繰り返し単位のAに相当する基がない単位、
前記一般式(III) で示される繰り返し単位のR3 が水素
原子や感光性基を含まない有機基である単位等が挙げら
れる。前記一般式(III) で示される繰り返し単位のAに
相当する基がない繰り返し単位としては、一般式(III)
におけるR2 に相当する基が、下記で示される繰り返し
単位が挙げられる。
【化10】
【化11】
【化12】
【0018】本発明のポリイミド前駆体において、一般
式(III) で示される繰り返し単位の割合としては、全繰
り返し単位中のモル百分率で、10〜100モル%であ
ることが、塩基性水溶液での現像性及び良好なパターン
形状のバランスに優れるので好ましく、80〜100モ
ル%であることがより好ましい。本発明におけるポリイ
ミド前駆体の分子量としては、イミド化後の硬化膜特性
の点から、重量平均分子量で、10,000〜200,
000が好ましく、20,000〜80,000がより
好ましい。重量平均分子量は、GPC(ゲル・パーミエ
ーション・クロマトグラフィー)で測定し、ポリスチレ
ン換算で算出することができる。本発明で用いるポリイ
ミド前駆体は、テトラカルボン酸二無水物とヒドロキシ
基含有化合物を混合して反応させ、テトラカルボン酸の
ハーフエステルを製造した後、塩化チオニルにより酸ク
ロリド化し、ついで、ジアミンと反応させる方法や、前
記テトラカルボン酸ハーフエステルをカルボジイミド類
を縮合剤としてジアミンと反応させる方法等により合成
することができる。前記テトラカルボン酸二無水物とし
ては、例えば、オキシジフタル酸、ピロメリット酸、
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン
酸、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸、
2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸、1,
4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,
5,6−ピリジンテトラカルボン酸、3,4,9,10
−ペリレンテトラカルボン酸、スルホニルジフタル酸、
m−ターフェニル−3,3′,4,4′−テトラカルボ
ン酸、p−ターフェニル−3,3′,4,4′−テトラ
カルボン酸、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ
−2,2−ビス(2,3−又は3,4−ジカルボキシフ
ェニル)プロパン、2,2−ビス(2,3−又は3,4
−ジカルボキシフェニル)プロパン、2,2−ビス
{4′−(2,3−又は3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル}プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘ
キサフルオロ−2,2−ビス{4′−(2,3−又は
3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル}プロパ
ン、下記一般式(IV)
【化13】 (式中、R11及びR12は一価の炭化水素基を示し、それ
ぞれ同一でも異なっていてもよく、sは1以上の整数で
ある)で表されるテトラカルボン酸等の芳香族テトラカ
ルボン酸などのテトラカルボン酸の二無水物が挙げら
れ、これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用
される。
【0019】一般式(III) で示される構成単位における
ジアミン残基R2 を与えるジアミンとしては、3,5−
ジアミノ安息香酸、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’
−ジアミノビフェニル、3,4−ジアミノ安息香酸、
3,3’−ジヒドロキシ−4,4’−ジアミノビフェニ
ル、2,3−ジアミノ−4−ヒドロキシピリジン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシ−3−アミノフェニル)ヘキ
サフルオロプロパン、2,4−ジアミノフェノール、
2,4−ジアミノ安息香酸、3−カルボキシ−4,4’
−ジアミノジフェニルエ−テル、3,3’−ジカルボキ
シ−4,4’−ジアミノジフェニルエ−テル、3−カル
ボキシ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,
3’−ジカルボキシ−4,4’−ジアミノジフェニルメ
タン、3,3’−ジカルボキシ−4,4’−ジアミノビ
フェニル、3,3’,5,5’−テトラカルボキシ−
4,4’−ジアミノビフェニル、3−カルボキシ−4,
4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジカル
ボキシ−4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、1,
1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス
(3−カルボキシ−4−アミノフェニル)プロパン等が
挙げられる。一般式(III) で示される構成単位以外のジ
アミン残基を与えるジアミンとしては、4,4′−(又
は3,4′−、3,3′−、2,4′−、2,2′−)
ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−(又は3,
4′−、3,3′−、2,4′−、2,2′−)ジアミ
ノジフェニルメタン、4,4′−(又は3,4′−、
3,3′−、2,4′−、2,2′−)ジアミノジフェ
ニルスルホン、4,4′−(又は3,4′−、3,3′
−、2,4′−、2,2′−)ジアミノジフェニルスル
フィド、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジア
ミン、p−キシリレンジアミン、m−キシリレンジアミ
ン、o−トリジン,o−トリジンスルホン、4,4′−
メチレン−ビス−(2,6−ジエチルアニリン)、4,
4′−メチレン−ビス−(2,6−ジイソプロピルアニ
リン)、2,4−ジアミノメシチレン、1,5−ジアミ
ノナフタレン、4,4′−ベンゾフェノンジアミン、ビ
ス−{4−(4′−アミノフェノキシ)フェニル}スル
ホン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,
2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、2,2−ビ
ス{4−(4′−アミノフェノキシ)フェニル}プロパ
ン、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジフェニ
ルメタン、3,3′,5,5′−テトラメチル−4,
4′−ジアミノジフェニルメタン、ビス{4−(3′−
アミノフェノキシ)フェニル}スルホン、2,2−ビス
(4−アミノフェニル)プロパン等が挙げられ、これら
は単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。そ
の他、ジアミン残基としては接着性向上のために、下記
一般式(V)
【化14】 (式中、R13及びR14は二価の炭化水素基を示し、それ
ぞれ同一でも異なっていてもよく、R15及びR16は一価
の炭化水素基を示し、それぞれ同一でも異なっていても
よく、tは1以上の整数である)で表されるジアミノポ
リシロキサン等のジアミンを使用することもできる。R
13及びR14としては、メチレン基、エチレン基、プロピ
レン基等のアルキレン基、フェニレン基等のアリーレン
基、それらの結合基などが挙げられ、R15及びR16とし
ては、メチル基、エチル基等のアルキル基、フェニル基
等のアリール基などが挙げられる。これらを用いる場
合、全アミン成分に対して、1〜30モル%用いること
が好ましい。また、ジアミンとして、耐熱性向上のため
に、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル−3−スル
ホンアミド、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル−
4−スルホンアミド、3,4’−ジアミノジフェニルエ
ーテル−3’−スルホンアミド、3,3’−ジアミノジ
フェニルエーテル−4−スルホンアミド、4,4’−ジ
アミノジフェニルエーテル−3−カルボキサミド、3,
4’−ジアミノジフェニルエーテル−4−カルボキサミ
ド、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル−3’−カ
ルボキサミド、3,3’−ジアミノジフェニルエーテル
−4−カルボキサミド等のスルホンアミド基又はカルボ
キサミド基を有するジアミン化合物を使用することもで
きる。これらを用いる場合、全アミン成分に対して、1
〜30モル%用いることが好ましい。これらの、ジアミ
ンは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0020】上述した本発明に用いられるポリイミド前
駆体は、露光部分が硬化するネガ型感光性材料の原料と
して用いられる。本発明の感光性ポリイミド前駆体組成
物の、ポリイミド前駆体以外の成分について、つぎに説
明する。
【0021】本発明の感光性ポリイミド前駆体組成物
は、光開始剤(B)として下記一般式(I)に示される
特定のアクリジン系化合物(b1)を含有することを特
徴としている。
【化15】 (式中Rは炭素原子数2〜20のアルキレン基、オキサ
ジアルキレン基またはチオジアルキレン基)
【0022】前記の一般式(I)で表わされるアクリジ
ン化合物としては、例えば1,2−ビス(9−アクリジ
ニル)エタン、1,3−ビス(9−アクリジニル)プロ
パン、1,4−ビス(9−アクリジニル)ブタン、1,
6−ビス(9−アクリジニル)ヘキサン、1,7−ビス
(9−アクリジニル)ヘプタン、1,8−ビス(9−ア
クリジニル)オクタン、1,9−ビス(9−アクリジニ
ル)ノナン、1,10−ビス(9−アクリジニル)デカ
ン、1,11−ビス(9−アクリジニル)ウンデカン、
1,12−ビス(9−アクリジニル)ドデカン、1,1
4−ビス(9−アクリジニル)テトラデカン、1,16
−ビス(9−アクリジニル)ヘキサデカン等が挙げられ
る。感度の面からはRで示される部分の炭素数が6〜1
2の化合物が好ましい。
【0023】本組成物中のアクリジン系化合物の含有量
は、ポリイミド前駆体100重量部に対して、0.1〜
10.0重量部とすることが好ましく、0.3〜8.0
重量部とすることがより好ましい。
【0024】さらに本発明においては、下記一般式(I
I)で表されるヘキサアリールビスイミダゾール化合物
(b2)を用いることを特徴とする。
【化16】 (式中、Xはアルキル基(好ましくは炭素数1〜10の
アルキル基)、ハロゲン原子、トリハロメチル基、ニト
ロ基、アルコキシ基、またはCOR′,COOR″
(R′、R″はアルキル基(好ましくは炭素数1〜10
のアルキル基))で表わされる置換基を示す)の例とし
ては、2,2’−ビス(o−フルオロフェニル)−4,
4’,5,5’−テトラフェニルビスイミダゾール、
2,2’−ビス(o−トリフルオロメチルフェニル)−
4,4’,5,5’−テトラフェニルビスイミダゾー
ル、2,2’−ビス(o−クロロフェニル)−4,
4’,5,5’−テトラフェニルビスイミダゾール、
2,2’−ビス(o−ブロモフェニル)−4,4’,
5,5’−テトラフェニルビスイミダゾール、2,2’
−ビス(o−ヨードフェニル)−4,4’,5,5’−
テトラフェニルビスイミダゾール、2,2’−ビス(o
−ニトロフェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェ
ニルビスイミダゾール、2,2’−ビス(o−メトキシ
フェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニルビス
イミダゾール、2,2’−ビス(o−(カルボキシメチ
ル)フェニル)−4,4’,5,5’−テトラフェニル
ビスイミダゾール、2,2’−ビス(o−(メトキシカ
ルボニル)フェニル)−4,4’,5,5’−テトラフ
ェニルビスイミダゾール、等が挙げられる。これらは単
独で又は2種以上を組み合わせて使用される。本組成物
中のヘキサアリールビスイミダゾール化合物の含有量
は、ポリイミド前駆体100重量部に対して、0.1〜
10.0重量部とすることが好ましく、0.3〜8.0
重量部とすることがより好ましい。
【0025】本発明は光重合開始剤成分として、上記ア
クリジン化合物およびヘキサアリールビイミダゾール化
合物を組合わせることによって高感度を実現することを
特徴としているが、本開始剤系にアミンなどの水素供与
体を加えることにより、さらに高感度化することが可能
となる。水素供与体として特に好ましい化合物として
は、複素環を持つ芳香族メルカプト化合物とアリールグ
リシン系の化合物が挙げられる。
【0026】芳香族メルカプト化合物としては、メルカ
プトベンゾキサゾール、メルカプトベンゾチアゾール、
メルカプトベンゾイミダゾール、2,5−ジメルカプト
−1,3,4−チアジアゾール、1−フェニル−5−メ
ルカプト−1H−テトラゾール、5−メチル−1,3,
4−チアジアゾール、3−メルカプト−4−メチル−4
H−1,2,4−トリアゾール等が挙げられる。一方、
アリールグリシン系化合物としては、N−フェニルグリ
シン、N−(p−クロロフェニル)グリシン、N−(p
−ブロモフェニル)グリシン、N−(p−シアノフェニ
ル)グリシン、N−(p−メチルフェニル)グリシン、
N−メチル−N−フェニルグリシン、N−(p−ブロモ
フェニル)−N−メチルグリシン、N−(p−クロロフ
ェニル)−N−エチルグリシン、等が挙げられる。組成
物中の水素供与体の含有量は、ポリイミド前駆体100
重量部に対して、0.1〜15重量部とすることが好ま
しく、1〜10重量部にすることがより好ましい。
【0027】本発明の感光性樹脂組成物においては、さ
らに常圧において100℃以上の沸点を有する付加重合
性化合物を用いると良好な感光特性が得られるので好ま
しい。常圧において沸点が100℃より低いものでは系
内に含有する溶剤を乾燥等によって除去する際または活
性光線を照射する際、該付加重合性化合物も揮散して特
性上悪影響を与える傾向にある。
【0028】常圧において100℃以上の沸点を有する
付加重合性化合物としては、多価アルコールとα,β−
不飽和カルボン酸とを縮合して得られる化合物(例えば
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート(ジアクリ
レートまたはジメタクリレートの意味、以下同じ)、ト
リエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラ
エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチ
ロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ(メタ)アクリレート、1,2−プロピ
レングリコールジ(メタ)アクリレート、ジ(1,2−
プロピレングリコール)ジ(メタ)アクリレート、トリ
(1,2−プロピレングリコール)ジ(メタ)アクリレ
ート、テトラ(1,2−プロピレングリコール)ジ(メ
タ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アク
リレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレー
ト、ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、ジ
エチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、1,4−
ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキ
サンジオールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ(メタ)アクリレート等)、スチレン、ジビ
ニルベンゼン、4−ビニルトルエン、4−ビニルピリジ
ン、N−ビニルピロリドン、2−ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、1,3−(メタ)アクリロイルオキ
シ−2−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルア
ミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N−メチロー
ルアクリルアミド、ネオペンチルグリコールジ(メタ)
アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリ
レート、テトラメチロールプロパンテトラ(メタ)アク
リレート等が好ましいものとして挙げられ、これらは単
独で又は2種以上を組み合わせて使用される。これらを
用いる場合、ポリイミド前駆体100重量部に対して1
〜100重量部配合することが好ましく、5〜50重量
部配合することがより好ましい。
【0029】また付加重合性化合物は本発明の組成物に
含まれる有機溶剤に可溶なものが好ましい。有機溶剤と
しては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、ジエ
チルケトン、トルエン、クロロホルム、メタノール、エ
タノール、1−プロパノール、2−プロパノール、1−
ブタノール、2−ブタノール、t−ブタノール、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、キシレン、テトラヒ
ドロフラン、ジオキサン、シクロペンタノン、N,N−
ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N−メチル−2−ピロリドン、N−アセチル−2−
ピロリドン、N−ベンジル−2−ピロリドン、γ−ブチ
ロラクトン、ジメチルスルホキシド、エチレンカーボネ
ート、プロピレンカーボネート、スルホラン、ヘキサメ
チレンホスホルトリアミド、N−アセチル−ε−カプロ
ラクタム、ジメチルイミダゾリジノン、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメ
チルエーテル等が好適な例として挙げられる。これらは
単独で用いても良いし、混合系として用いることも可能
である。有機溶剤の量は特に制限されないが、ポリイミ
ド前駆体100重量部に対して100〜300重量部と
することが好ましい。
【0030】本発明の感光性ポリイミド前駆体組成物は
必要に応じて増感剤を含有してもよい。増感剤として
は、例えば7−N,N−ジエチルアミノクマリン、7−
ジエチルアミノ−3−テノニルクマリン、3,3′−カ
ルボニルビス(7−N,N−ジエチルアミノ)クマリ
ン、3,3′−カルボニルビス(7−N,N−ジメトキ
シ)クマリン、3−チエニルカルボニル−7−N,N−
ジエチルアミノクマリン、3−ベンゾイルクマリン、3
−ベンゾイル−7−N,N−メトキシクマリン、3−
(4′−メトキシベンゾイル)クマリン、3,3′−カ
ルボニルビス−5,7−(ジメトキシ)クマリン、ベン
ザルアセトフェノン、4′−N,N−ジメチルアミノベ
ンザルアセトフェノン、4′−アセトアミノベンザル−
4−メトキシアセトフェノン等が挙げられる。これらを
用いる場合、ポリイミド前駆体100重量部に対して、
0.1〜50重量部配合することが好ましく、0.3〜
20重量部配合することがより好ましい。
【0031】本発明の感光性ポリイミド前駆体組成物は
他の添加物、例えば、可塑剤、接着促進剤等の添加物を
含有しても良い。
【0032】本発明のパターン製造方法は、本発明の感
光性ポリイミド前駆体組成物を用いて、フォトリソグラ
フィ技術により該組成物の硬化物からなるポリイミド膜
を形成するものである。
【0033】本発明のパターン製造方法では、まず、支
持基板表面に本発明の感光性ポリイミド前駆体組成物か
らなる被膜が形成される。なお、本発明のパターン製造
方法では、被膜または加熱硬化後のポリイミド被膜と支
持基板との接着性を向上させるため、あらかじめ支持基
板表面を接着助剤で処理しておいてもよい。
【0034】感光性ポリイミド前駆体組成物からなる被
膜は、例えば、感光性ポリイミド前駆体組成物のワニス
の膜を形成した後、これを乾燥させることにより形成さ
れる。ワニスの膜の形成は、ワニスの粘度などに応じ
て、スピンナを用いた回転塗布、浸漬、噴霧印刷、スク
リーン印刷などの手段から適宜選択された手段により行
う。なお、被膜の膜厚は、塗布条件、本組成物の固形分
濃度等によって調節できる。また、あらかじめ支持体上
に形成した被膜を支持体から剥離してポリイミド前駆体
組成物からなるシートを形成しておき、このシートを上
記支持基板の表面に貼り付けることにより、上述の被膜
を形成してもよい。
【0035】つぎに、この被膜に、所定のパターンのフ
ォトマスクを介して光(紫外線等)を照射した後、有機
溶剤または塩基性水溶液により未露光部を溶解除去し
て、所望のレリーフパターンを得る。本発明の組成物
は、特にi線露光に好適である。現像工程は、通常のフ
ォトレジスト現像装置を用いて行ってもよい。本発明に
おいて、前記一般式(III) の繰り返し単位を有するポリ
イミド前駆体を用いる場合は、塩基性水溶液が好適であ
る。
【0036】得られたレリーフパターンは、本発明のポ
リイミド前駆体が通常一部イミド化したものである。こ
のレリーフパターンを、150℃から450℃までの範
囲から選ばれた温度で加熱処理することにより、ポリイ
ミドからなるパターンが高解像度で得られる。このパタ
ーンは、耐熱性が高く、機械特性に優れる。従って、半
導体素子の表面保護膜、薄層多層配線基板の層間絶縁膜
などとして用いられる。
【0037】
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。 合成例1 ポリイミド前駆体の合成 (1) 酸クロライドの合成 200mlの四つ口フラスコに、3,3′,4,4′−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)9.
42g(0.032モル)、2−ヒドロキシエチルメタ
クリレート(HEMA)8.32g(0.064モ
ル)、ピリジン5.06g(0.064モル)、t−ブ
チルカテコール0.03g、N−メチル−2−ピロリド
ン(NMP)70mlを入れ60℃で攪拌すると、2時
間で透明な溶液になった。この溶液を室温でその後7時
間攪拌した後、フラスコを氷で冷却し、塩化チオニル
9.88g(0.083モル)を10分で滴下した。そ
の後室温で1時間攪拌し、酸クロライドを含む溶液を得
た。
【0038】(2)ポリイミド前駆体(ポリアミド酸エ
ステル)の合成 別の200mlの四つ口フラスコに、3,5−ジアミノ
安息香酸4.72g(0.031モル)、ピリジン5.
06g(0.064モル)、t−ブチルカテコール0.
03g、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)50m
lを入れフラスコを氷で冷却し攪拌しながら(10℃以
下を保って)、上記で得た酸クロライド溶液を1時間で
ゆっくりと滴下した。その後室温で1時間攪拌し、1リ
ットルの水へ投入して、析出したポリマを濾取して水で
2度洗い、真空乾燥したところ、ポリアミド酸エステル
が22g得られた。このポリアミド酸エステルの重量平
均分子量をゲルパーミェーションクロマトグラフィー
(GPC)で測定したところ、ポリスチレン換算で44
000であった。
【0039】実施例1〜3 及び 比較例1〜3 (1)ポリイミド前駆体組成物の調製 合成例1で得たポリマ10gをγ−ブチロラクトン16
g、シクロペンタノン2gに溶解し、テトラエチレング
リコールジアクリレート2.5g及び表1に示す感光剤
を配合した後、3μm孔のフィルタを用いて加圧濾過し
て、溶液状の感光性ポリイミド前駆体組成物を得た。
【0040】(2)感光剤の調製 2,2′−ビス(o−クロロフェニル)−4,4′,
5,5′−テトラフェニルビスイミダゾール(Cl−H
ABI)、メルカプトベンゾキサゾール(MBO)およ
びN−フェニルグリシン(NPG)については市販のも
のを使用した。アクリジン化合物である1,7−(9−
アクリジニル)ヘプタン(N−1717)
【化17】 は特許第2505637号記載の方法により調製したも
のを使用した。
【0041】(3)パターンの形成 実施例2(1)で調製した感光性ポリイミド前駆体組成
物を、シリコンウエーハ上に回転塗布し、ホットプレー
ト上80℃で200秒加熱して10μm厚の塗膜を得
た。この塗膜をi線ステッパにより40(mJ/c
2 )ステップで40〜360(mJ/cm2 )、10
0(mJ/cm2 )ステップで100〜900(mJ/
cm2 )露光を行った。その後2.38重量%テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液で浸漬現像を行
い、さらに水でリンスした。現像後のパターン形状を各
露光量について測定、観察した。そこで得られた感度及
び解像度を表1に示した。感度は、現像後の膜厚が、現
像前の膜厚(10μm)の50%(5μm)を超えたと
ころの露光量で示した。なお、膜厚は触針式(装置名
デクタック)にて測定した。また、解像度は、露光量3
00mJ/cm2 のパターンを光学顕微鏡にて観察し、
精細なラインとスペースのパターンが得られている最少
の線幅(μm)で示した。
【0042】
【表1】
【0043】実施例4 実施例1〜3で得られたパターンを用いて、窒素雰囲気
下で、100℃で30分間、200℃で30分間、35
0℃で60分間加熱し、ポリイミドパターンを得た。良
好なポリイミドパターンが得られた。
【0044】
【発明の効果】本発明の感光性ポリイミド前駆体組成物
は、感度、解像度に優れ、硬化膜特性にも優れ、良好な
ポリイミドパターンを与える。また、本発明のパターン
の製造方法によれば、優れた耐熱性、耐薬品性を示し、
良好な形状のポリイミドパターンが得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/312 H01L 21/312 D 21/30 502R

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A) 感光性基を有するポリイミド前
    駆体、(B)(b1) 一般式(I)で表わされる化合
    物 【化1】 (式中Rは炭素原子数2〜20のアルキレン基、オキサ
    ジアルキレン基またはチオジアルキレン基)及び(b
    2) 一般式(II)で表わされるヘキサアリールビスイ
    ミダゾール化合物 【化2】 (式中、Xはアルキル基、ハロゲン原子、トリハロメチ
    ル基、ニトロ基、アルコキシ基、またはCOR′,CO
    OR″(R′,R″はアルキル基)で表わされる置換基
    を示す)を含有する感光性ポリイミド前駆体組成物。
  2. 【請求項2】 感光性基を有するポリイミド前駆体が一
    般式(III) 【化3】 (ただし、式中、R1 は4価の有機基、R2 は芳香族環
    を含む3価または4価の有機基、2つのR3 は各々独立
    に感光性基を有する1価の有機基、Aは酸性を示す1価
    の基、nは1または2である。)で示される繰り返し単
    位を有するものである、請求項1記載の感光性ポリイミ
    ド前駆体組成物。
  3. 【請求項3】 (A)成分100重量部に対して(b
    1)成分を0.1〜10重量部、(b2)成分を0.1
    〜10重量部含有する、請求項1又は2記載の感光性ポ
    リイミド前駆体組成物。
  4. 【請求項4】 さらに、常圧において100℃以上の沸
    点を有する付加重合性化合物を5〜50重量部の割合で
    含有する、請求項3記載の感光性ポリイミド前駆体組成
    物。
  5. 【請求項5】 請求項1、2、3又は4記載の感光性ポ
    リイミド前駆体組成物を用いて被膜を形成する工程、該
    被膜に所定のパターンのマスクを介して光を照射する工
    程及び該光照射後の被膜を有機溶媒または塩基性水溶液
    を用いて現像する工程を含む、パターンの製造方法。
JP10019417A 1998-01-30 1998-01-30 感光性ポリイミド前駆体組成物、およびそれを用いたパターン製造方法 Pending JPH11209612A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10019417A JPH11209612A (ja) 1998-01-30 1998-01-30 感光性ポリイミド前駆体組成物、およびそれを用いたパターン製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10019417A JPH11209612A (ja) 1998-01-30 1998-01-30 感光性ポリイミド前駆体組成物、およびそれを用いたパターン製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11209612A true JPH11209612A (ja) 1999-08-03

Family

ID=11998695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10019417A Pending JPH11209612A (ja) 1998-01-30 1998-01-30 感光性ポリイミド前駆体組成物、およびそれを用いたパターン製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11209612A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5856059A (en) Photosensitive resin composition
JPH1124257A (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターン製造法
JP4348763B2 (ja) ヘキサアリールビイミダゾール化合物、これを用いた感光性組成物及びパターンの製造法並びに電子部品
JP4399748B2 (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法
US6524770B1 (en) Hexaaryl biimidazole compounds as photoinitiators, photosensitive composition and method of manufacturing patterns using the compounds
JP4013098B2 (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びこれを用いたパターンの製造方法
JPH11271973A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた半導体素子
JPH11209613A (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物、およびそれを用いたパターン製造方法
JP2002131906A (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法並びに電子部品
JP2000019727A (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法
JP4449199B2 (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法並びに電子部品
JP2002040658A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた半導体装置及び電子部品
JPH11209612A (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物、およびそれを用いたパターン製造方法
JPH11237740A (ja) 感光性樹脂組成物及びその製造法、パターン製造法並びに半導体装置
JP4058656B2 (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法
JPH1138619A (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターン製造法
JP2540927B2 (ja) 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント
JP3985361B2 (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法
JPH11338141A (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法
JP4122609B2 (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法並びに電子部品
JP2001060005A (ja) 感光性ポリイミド前駆体組成物及びそれを用いたパターンの製造法並びに電子部品
JP4178495B2 (ja) 耐熱性感光性樹脂組成物及びパターンの製造法並びに電子部品
JPH11231531A (ja) 感光性樹脂組成物、パターン製造法及び半導体装置
JPH01118514A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2000214586A (ja) 感光性樹脂組成物、パタ―ンの製造法及び電子部品