JPH11205014A - 誘電体共振器、誘電体フィルタ、誘電体デュプレクサおよび通信機装置ならびにそれぞれの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】複雑な製造工程を簡略化し、安価で回路基板上
に実装しやすい誘電体共振器、誘電体フィルタ、誘電体
デュプレクサおよび通信機装置ならびにそれぞれの製造
方法を提供する。 【解決手段】誘電体ブロック11と、該誘電体ブロック11
に形成された貫通孔12と、該貫通孔12の内周面に形成さ
れた内導体14と、前記誘電体ブロックの二つの端面のう
ちの開放端面20を除く外表面全面に形成された外導体13
と、開放端面20側に形成され、三つの側面に対して同一
面を共有する突出部30aと、開放端面20に平行な突出部3
0aの面に形成され、前記内導体14に接続されて、かつ前
記外導体13と絶縁される接続導体32aと、前記側面と同
一面を共有する突出部30aの面に形成され、かつ前記外
導体13と絶縁される端子導体31aとから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、貫通孔のある筒状
の誘電体ブロックに、一端面を除いて導電層が形成され
た誘電体共振器、誘電体フィルタおよび誘電体デュプレ
クサ、通信機装置ならびにそれぞれの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図39は従来の誘電体共振器110の構造を
示す。図において111は略四角柱状の誘電体ブロックで
あり、誘電体ブロック111の対向する二面を貫通する略
円柱状の貫通孔112が形成されている。また、誘電体ブ
ロック111の対向する二面のうちの開放端面120を除く外
表面全面には外導体113が形成され、貫通孔112の内周面
には内導体114が形成されている。そして、誘電体ブロ
ック111の外導体113の形成されていない開放端面120側
には、この開放端面120に垂直な外側面のうちの一面と
に跨るように端子電極115が形成されていた。また、端
子電極115は、内導体114と接続され、外導体113とは絶
縁されていた。

【０００３】これらの内導体114・外導体113は、Ａｇペ
ーストの塗布・焼き付けや、Ｃｕ無電解メッキ等の後
に、リュータや超音波加工機等で切削して開放端面120
を設けることにより形成されていた。また、誘電体共振
器110の共振周波数を調整するために、開放端面120部分
を切削し共振器長の調整を行い、その後、開放端面120
に端子電極115を、スクリーン印刷などにより形成して
いた。このようにして形成された誘電体共振器110は、
端子電極115を入出力端子電極に接続するように、図示
しない回路基板上に表面実装されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述の誘電体共振器に
おいては、まず誘電体ブロックの二つの端面を含む外表
面に外導体を形成し、貫通孔の内周面に内導体を形成し
ていた。その後、開放端面を切削し、周波数調整を行っ
ていた。したがって、Ｃｕ無電解メッキにより誘電体ブ
ロックの外表面および貫通孔の内周面の全面に外導体お
よび内導体となる導電層を形成した後に、開放端面とな
る一端面を切削し周波数調整を行い、もう一度開放端面
に内導体との接続用および入出力用の端子電極となる導
電層を、Ａｇペーストの塗布・焼き付け等により形成し
なければならなかった。

【０００５】この方法では、外導体および内導体の形成
と端子電極の形成というように、導電層の形成が二回に
わたって行われる必要があり、手間がかかる上、製造コ
ストが高くなるという問題があった。

【０００６】本発明は上記の問題点を鑑みてなされたも
のであり、二回にわたって導電層を形成する必要がな
く、製造コストを低減できる誘電体共振器、誘電体フィ
ルタおよび誘電体デュプレクサ、通信機装置ならびにそ
れぞれの製造方法を提供することを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項1に係る誘電体共振器は、互いに対向す
る二つの端面と、該二つの端面に略垂直な側面を少なく
とも一つ有する誘電体ブロックと、該誘電体ブロックの
前記対向する二つの端面を貫通するように形成された貫
通孔と、該貫通孔の内周面に形成された内導体と、前記
誘電体ブロックの二つの端面のうちの一面を除く外表面
全面に形成された外導体と、前記対向する二つの端面の
うち、外導体が形成されていない端面側に形成され、前
記側面に対して、少なくとも一つ同一面を共有する突出
部と、前記端面に略平行な突出部の面に形成され、前記
内導体に接続されて、かつ前記外導体と絶縁される接続
導体と、前記側面と同一面を共有する突出部の面に形成
され、かつ前記外導体と絶縁される端子導体とから構成
されている。

【０００８】また、請求項2に係る誘電体共振器は、前
記誘電体ブロックが、前記対向する二つの端面に略垂直
な側面を少なくとも一つ有し、前記突出部が、前記一つ
の側面に対して同一面を共有している。

【０００９】さらに、請求項3に係る誘電体共振器は、
前記誘電体ブロックが、前記対向する二つの端面に略垂
直な側面を少なくとも二つ有し、前記突出部が、前記二
つの側面に対して同一面を共有している。

【００１０】さらにまた、請求項4に係る誘電体共振器
は、前記誘電体ブロックが、前記対向する二つの端面に
略垂直な側面を少なくとも三つ有し、前記突出部が、前
記三つの側面に対して同一面を共有している。

【００１１】さらにまた、請求項5に係る誘電体フィル
タは、複数の前記誘電体共振器と、入出力端子電極と、
前記複数の誘電体共振器を結合させる結合手段とを備え
ている。

【００１２】さらにまた、請求項6に係る誘電体デュプ
レクサは、前記誘電体共振器と、該誘電体共振器を結合
させる結合手段と、入出力端子電極とからなる第一誘電
体フィルタと、前記誘電体共振器と、該誘電体共振器を
結合させる結合手段と、入出力端子電極とからなる第二
誘電体フィルタと、前記第一誘電体フィルタおよび前記
第二誘電体フィルタと接続されるアンテナ端子電極とか
らなる。

【００１３】さらにまた、請求項7に係る誘電体フィル
タは、互いに対向する二つの端面と、該二つの端面に略
垂直な側面を少なくとも一つ有する誘電体ブロックと、
該誘電体ブロックの前記対向する二つの端面を貫通する
ように形成された少なくとも二つの貫通孔と、該貫通孔
の内周面に形成された内導体と、前記誘電体ブロックの
二つの端面のうちの一面を除く外表面全面に形成された
外導体と、前記対向する二つの端面のうち、外導体が形
成されていない端面側に形成され、前記側面に対して、
少なくとも一つ同一面を共有する少なくとも一つの突出
部と、前記端面に略平行な突出部の面に形成され、前記
内導体に接続されて、かつ前記外導体およびそれぞれ他
の接続導体と絶縁される少なくとも二つの接続導体と、
前記側面と同一面を共有する突出部の面に形成され、か
つ前記外導体およびそれぞれ他の端子導体と絶縁される
少なくとも二つの端子導体とからなる誘電体フィルタ本
体、および入出力端子電極とから構成されている。

【００１４】さらにまた、請求項8に係る誘電体フィル
タは、前記誘電体フィルタ本体が、前記対向する二つの
端面に略垂直な側面を少なくとも一つ有し、前記突出部
が、前記一つの側面に対して同一面を共有している。

【００１５】さらにまた、請求項9に係る誘電体フィル
タは、前記誘電体フィルタ本体が、前記対向する二つの
端面に略垂直な側面を少なくとも二つ有し、前記突出部
が、前記二つの側面に対して同一面を共有している。

【００１６】さらにまた、請求項10に係る誘電体フィル
タは、前記誘電体フィルタ本体が、前記対向する二つの
端面に略垂直な側面を少なくとも三つ有し、前記突出部
が、前記三つの側面に対して同一面を共有している。

【００１７】さらにまた、請求項11に係る誘電体デュプ
レクサは、互いに対向する二つの端面と、該二つの端面
に略垂直な側面を少なくとも一つ有する誘電体ブロック
と、該誘電体ブロックの前記対向する二つの端面を貫通
するように形成された少なくとも二つの第一貫通孔と、
該誘電体ブロックの前記対向する二つの端面を貫通する
ように形成され、前記貫通孔と異なる形状を有する少な
くとも二つの第二貫通孔と、前記第一貫通孔および第二
貫通孔の内周面に形成された内導体と、前記誘電体ブロ
ックの二つの端面のうちの一面を除く外表面全面に形成
された外導体と前記対向する二つの端面のうち、外導体
が形成されていない端面側に形成され、前記側面に対し
て、少なくとも一つ同一面を共有する少なくとも一つの
突出部と、前記端面に略平行な突出部の面に形成され、
前記内導体に接続されて、かつ前記外導体およびそれぞ
れ他の接続導体と絶縁される少なくとも四つの接続導体
と、前記側面と同一面を共有する突出部の面に形成さ
れ、かつ前記外導体およびそれぞれ他の端子導体と絶縁
される少なくとも四つの端子導体とからなる誘電体デュ
プレクサ本体、および入出力端子電極と、前記第一貫通
孔部分で構成される第一誘電体フィルタ部と、前記第二
貫通孔部分で構成される第二誘電体フィルタ部と接続さ
れるアンテナ端子電極とからなる。

【００１８】さらにまた、請求項12に係る誘電体デュプ
レクサは、前記誘電体デュプレクサ本体が、前記対向す
る二つの端面に略垂直な側面を少なくとも一つ有し、前
記突出部が、前記一つの側面に対して同一面を共有して
いる。

【００１９】さらにまた、請求項13に係る誘電体デュプ
レクサは、前記誘電体デュプレクサ本体が、前記対向す
る二つの端面に略垂直な側面を少なくとも二つ有し、前
記突出部が、前記二つの側面に対して同一面を共有して
いる。

【００２０】さらにまた、請求項14に係る誘電体デュプ
レクサは、前記誘電体デュプレクサ本体が、前記対向す
る二つの端面に略垂直な側面を少なくとも三つ有し、前
記突出部が、前記三つの側面に対して同一面を共有して
いる。

【００２１】さらにまた、請求項15に係る通信機装置
は、前記請求項6、11ないし14記載の誘電体デュプレク
サと、該誘電体デュプレクサの少なくとも一つの入出力
端子電極に接続される送信用回路と、該送信用回路に接
続される前記入出力端子電極と異なる少なくとも一つの
入出力端子電極に接続される受信用回路と、前記誘電体
デュプレクサのアンテナ端子電極に接続されるアンテナ
とを含んでなる。

【００２２】さらにまた、請求項16に係る誘電体共振器
の製造方法は、貫通孔を有する誘電体共振器を用意する
工程と、前記誘電体共振器の貫通孔のある対向する二つ
の端面のうちの一面を切削し、切削される部分以外の部
分が残ることにより前記誘電体共振器に突出部を形成す
る工程とを含んでいる。

【００２３】さらにまた、請求項17に係る誘電体フィル
タの製造方法は、少なくとも二つの貫通孔を有する誘電
体フィルタ本体を用意する工程と、前記誘電体フィルタ
本体の貫通孔のある対向する二つの端面のうちの一面を
切削し、切削される部分以外の部分が残ることにより前
記誘電体フィルタ本体に突出部を形成する工程と、入出
力端子電極を形成する工程とを含んでいる。

【００２４】さらにまた、請求項18に係る誘電体デュプ
レクサの製造方法は、少なくとも二つの貫通孔と、該貫
通孔と異なる形状を有する少なくとも二つの貫通孔を有
する誘電体デュプレクサ本体を用意する工程と、前記誘
電体デュプレクサ本体の貫通孔のある対向する二つの端
面のうちの一面を切削し、切削される部分以外の部分が
残ることにより前記誘電体デュプレクサ本体に突出部を
形成する工程と、入出力端子電極を形成する工程と、ア
ンテナ端子電極を形成する工程とを含んでいる。

【００２５】さらにまた、請求項19に係る通信機装置の
製造方法は、少なくとも二つの貫通孔と、該貫通孔と異
なる形状を有する少なくとも二つの貫通孔を有する誘電
体デュプレクサ本体を用意する工程と、前記誘電体デュ
プレクサ本体の貫通孔のある対向する二つの端面のうち
の一面を切削し、切削される部分以外の部分が残ること
により前記誘電体デュプレクサ本体に突出部を形成する
工程と、入出力端子電極を形成する工程と、アンテナ端
子電極を形成する工程と、送信用回路と受信用回路とア
ンテナを用意する工程と、前記送信用回路に前記入出力
端子電極の少なくとも一つを接続する工程と、前記受信
用回路に前記入出力端子電極の他の少なくとも一つを接
続する工程と、アンテナに前記アンテナ端子電極を接続
する工程とを含んでなる。

【００２６】これらにより、二回にわたって導電層を形
成する必要がなくなり、製造工程を短縮でき、コストを
低減できる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第一の実施例であ
る誘電体共振器について説明する。なお、これより以下
に示す実施例において、同じ部分あるいは同じ機能を有
する部分には、同符号を付して説明する。図1は本発明
の誘電体共振器10aの実装面側から見た斜視図である。
図1に示すように誘電体共振器10aは、セラミックからな
る略四角柱状の誘電体ブロック11の対向する二面を貫通
するように略円柱状の貫通孔12を有している。そして、
貫通孔12の内周面全面には導電層が形成され誘電体共振
器10aの内導体14となり、対向する二つの端面のうち開
放端面20を除く外表面全面にも導電層が形成され誘電体
共振器10aの外導体13となっている。（以下、図におい
て導電層形成部分は、点塗りつぶしで示す。） また、開放端面20には、周囲が切削されることにより突
出部30aが形成されている。この突出部30aの開放端面20
から見た形状は、図1に示すように矩形から貫通孔12部
分を取り除いた形となっている。そして、前記突出部30
a上には切削されない部分が残ることによって、開放端
面20と平行な面・貫通孔12につながる面・誘電体ブロッ
ク11の三つの側面と同一面上にある突出部30aの側面、
に導電層が形成されることとなる。こうして形成された
導電層は、突出部30aの側面のうちの1つの面上のものは
入出力用の端子導体31aとなり、開放端面20と平行な面
の一部および貫通孔12につながる面は、内導体14との接
続導体32aとなっている。また、図1に示すように、端子
導体31aは外導体13とは絶縁されており、接続導体32aも
外導体13とは絶縁されている。なお、突出部は図2に示
すように、開放端面20から見て貫通孔12を矩形内に含む
ような形状の突出部30bであってもよい。

【００２８】次に、本発明の第二の実施例である誘電体
共振器の例を図3に示す。なお、先の実施例と同じ部分
には、同符号を付し、その説明は省略する。図3に示す
ように、この例の誘電体共振器10cにおいて、開放端面2
0には、周囲が切削されることにより突出部30cが形成さ
れている。この突出部30cの開放端面20から見た形状
は、図3に示すように略矩形から貫通孔12部分を取り除
いた形となっている。そして、突出部30cには切削され
ない部分が残ることによって、開放端面20と平行な面・
貫通孔12につながる面・誘電体ブロック11の二つの側面
と同一面にある突出部30cの側面、に導電層が形成され
ることとなる。こうして形成された導電層は、突出面の
側面上のものは入出力用の端子導体31cとなり、開放端
面20と平行な面の一部および貫通孔12につながる面は、
内導体14との接続導体32cとなっている。このとき、端
子導体31cは突出部30cの二つの側面上に、それぞれ形成
される。従って、端子導体31cはどちらを利用してもよ
い。（なお、図3における上側の端子導体31cは図示して
いない。）また、図3に示すように、端子導体31cは外導
体13とは絶縁されており、接続導体32cも外導体13とは
絶縁されている。なお、突出部は図4に示すように、開
放端面20から見て貫通孔12を矩形内に含むような形状の
突出部30dであってもよい。

【００２９】さらに、本発明の第三の実施例である誘電
体共振器の例を図5に示す。なお、先の実施例と同じ部
分には、同符号を付し、その説明は省略する。図5に示
すように、この例の誘電体共振器10eにおいて、開放端
面20には、周囲が切削されることにより突出部30eが形
成されている。この突出部30eの開放端面20から見た形
状は、図5に示すように円から貫通孔12部分と誘電体ブ
ロック11の外縁部の一辺で規定される直線部分を取り除
いた形となっている。そして、突出部30eには切削され
ない部分が残ることによって、開放端面20と平行な面・
貫通孔12につながる面・誘電体ブロック11の一つの側面
と同一面にある突出部30eの側面、に導電層が形成され
ることとなる。こうして形成された導電層は、突出部30
eの側面のものは入出力用の端子導体31eとなり、開放端
面20と平行な面の一部および貫通孔12につながる面は、
内導体14との接続導体32eとなっている。また、図5に示
すように、端子導体31eが外導体13とは絶縁されてお
り、接続導体32eも外導体13とは絶縁されている。な
お、突出部は図6に示すように、開放端面20から見て貫
通孔12を円内に含むような形状の突出部30fであっても
よい。

【００３０】このような構造をもつ誘電体共振器10a〜1
0fは、回路基板上に前記端子導体31a〜31fを入出力側
に、外導体13をアース側にして半田等により表面実装さ
れる。

【００３１】以下に本発明の誘電体共振器を用いて、本
発明の第四の実施例である誘電体フィルタおよび第五の
実施例である誘電体デュプレクサを形成した例を説明す
る。また、これらの例においては、代表的に誘電体共振
器10fを用いて説明するが、上記した誘電体共振器10a〜
10fいずれを用いても構わない。

【００３２】本発明の誘電体フィルタの実施例を、図7
に基づいて説明する。なお、図7は、誘電体フィルタの
平面図である。図7に示すように、本発明の誘電体フィ
ルタ40は、絶縁基板41上に二個の誘電体共振器10fを半
田45により接続して、並置している。絶縁基板41上に
は、入出力端子電極42が形成されており、絶縁基板41上
に形成された回路パターンを通して、誘電体共振器10f
の突出部30fに形成された端子導体と接続されている。
また、誘電体共振器10fは、絶縁基板41上に設置された
コンデンサ44によって、結合がとられている。

【００３３】次に、本発明の誘電体デュプレクサの実施
例を、図8に基づいて説明する。なお、図8は誘電体デュ
プレクサの平面図である。図8に示すように、本発明の
誘電体デュプレクサ50は、絶縁基板41上に四個の誘電体
共振器10fを半田45により接続して、並置している。そ
のうちの二つを第一誘電体フィルタ51とし、別の二つを
第二誘電体フィルタ52としている。絶縁基板41上には、
入出力端子電極42が形成されており、絶縁基板41上に形
成された回路パターンを通して、誘電体共振器10fの突
出部30fに形成された端子導体と接続されている。つま
り、第一誘電体フィルタ51と第二誘電体フィルタ52が、
入出力端子電極42と接続されている。また、第一誘電体
フィルタ51を構成する二つの誘電体共振器10fは、絶縁
基板41上に設置されたコンデンサ44によって、結合がと
られている。同じく、第二誘電体フィルタ52を構成する
二つの誘電体共振器10fも、絶縁基板41上に設置された
コンデンサ44によって、結合がとられている。さらに、
絶縁基板41上には、アンテナ端子電極43が形成されてお
り、コンデンサ４４を通して、第一誘電体フィルタ５１
および第二誘電体フィルタ52と接続されている。

【００３４】以下、本発明の第六の実施例である誘電体
フィルタ本体を、図9に基づいて説明する。図9は本発明
の誘電体フィルタ本体60aの実装面側から見た斜視図で
ある。図9に示すように誘電体フィルタ本体60aは、セラ
ミックからなる略四角柱状の一つの誘電体ブロック61の
対向する二面を貫通するように二つの略円柱状の貫通孔
12を有している。そして、貫通孔12の内周面全面には導
電層が形成され誘電体フィルタ本体60aの内導体14とな
り、対向する二つの端面のうち開放端面20を除く外表面
全面にも導電層が形成され誘電体フィルタ本体60aの外
導体13となっている。

【００３５】また、開放端面20には、周囲が切削される
ことにより突出部30gが形成されている。この突出部30g
の開放端面20から見た形状は、図9に示すように矩形か
ら貫通孔12部分を取り除いた形となっている。そして、
前記突出部30g上には切削されない部分が残ることによ
って、開放端面20と平行な面・貫通孔12につながる面・
誘電体ブロック61の三つの側面と同一面上にある突出部
30gの側面、に導電層が形成されることとなる。こうし
て形成された導電層は、突出部30gの側面のうちの1つの
面上のものは入出力用の端子導体31gとなり、開放端面2
0と平行な面の一部および貫通孔12につながる面は、内
導体14との接続導体32gとなっている。また、図9に示す
ように、端子導体31gは外導体13とは絶縁されており、
接続導体32gも外導体13とは絶縁されている。さらに、
隣り合う端子導体31gと接続導体32gからなる導電層部同
士は、それぞれ絶縁されている。なお、突出部30gは、
開放端面20から見て貫通孔12を矩形内に含むような形状
であってもよい。

【００３６】次に、本発明の第七の実施例である誘電体
フィルタ本体の例を図10に示す。なお、先の実施例と同
じ部分には、同符号を付し、その説明は省略する。図10
に示すように、この例の誘電体フィルタ本体60bにおい
て、開放端面20には、周囲が切削されることにより突出
部30hが形成されている。この突出部30hの開放端面20か
ら見た形状は、図10に示すように略矩形から貫通孔12部
分を取り除いた形となっている。そして、突出部30hに
は切削されない部分が残ることによって、開放端面20と
平行な面・貫通孔12につながる面・誘電体ブロック61の
二つの側面と同一面にある突出部30hの側面、に導電層
が形成されることとなる。こうして形成された導電層
は、突出面の側面上のものは入出力用の端子導体31hと
なり、開放端面20と平行な面の一部および貫通孔12につ
ながる面は、内導体14との接続導体32hとなっている。
このとき、端子導体31hは突出部30hの二つの側面上に、
それぞれ形成される。従って、端子導体31hはどちらを
利用してもよい。（なお、図10における上側の端子導体
は図示していない。）また、図10に示すように、端子導
体31hは外導体13とは絶縁されており、接続導体32hも外
導体13とは絶縁されている。さらに、隣り合う端子導体
31hと接続導体32hからなる導電層部同士は、それぞれ絶
縁されている。なお、突出部30hは、開放端面20から見
て貫通孔12を矩形内に含むような形状であってもよい。

【００３７】さらに、本発明の第八の実施例である誘電
体フィルタ本体の例を図11に示す。なお、先の実施例と
同じ部分には、同符号を付し、その説明は省略する。図
11に示すように、この例の誘電体フィルタ本体60cにお
いて、開放端面20には、周囲が切削されることにより突
出部30iが形成されている。この突出部30iの開放端面20
から見た形状は、図11に示すように円から貫通孔12部分
と誘電体ブロック61の外縁部の一辺で規定される直線部
分を取り除いた形となっている。そして、突出部30iに
は切削されない部分が残ることによって、開放端面20と
平行な面・貫通孔12につながる面・誘電体ブロック61の
一つの側面と同一面にある突出部30iの側面、に導電層
が形成されることとなる。こうして形成された導電層
は、突出部30iの側面のものは入出力用の端子導体31iと
なり、開放端面20と平行な面の一部および貫通孔12につ
ながる面は、内導体14との接続導体32iとなっている。
また、図11に示すように、端子導体31iが外導体13とは
絶縁されており、接続導体32iも外導体13とは絶縁され
ている。さらに、隣り合う端子導体31iと接続導体32iか
らなる導電層部同士は、それぞれ絶縁されている。な
お、突出部30iは、開放端面20から見て貫通孔12を円内
に含むような形状であってもよい。

【００３８】このような構造をもつ誘電体フィルタ本体
60a〜60cは、回路基板上に端子導体31g〜31iを入出力側
に、外導体13をアース側にして半田等により表面実装さ
れる。そして、端子導体31g〜31iは、回路基板上に形成
された入出力端子電極と接続され、誘電体フィルタが形
成される。入出力端子電極から信号が入力されると、誘
電体フィルタの二つの貫通孔12で構成される二つの共振
器部が結合し、出力される。このようにして、誘電体フ
ィルタは、帯域フィルタとして機能する。

【００３９】以下、本発明の第九の実施例である誘電体
デュプレクサ本体を、図12に基づいて説明する。図12は
本発明の誘電体デュプレクサ本体70aの実装面側から見
た斜視図である。図12に示すように誘電体デュプレクサ
本体70aは、セラミックからなる略四角柱状の一つの誘
電体ブロック71の対向する二面を貫通するように、四つ
の略円柱状の貫通孔12を有している。そのうち、二つの
貫通孔は、ほぼ同形状を有し、残りの二つは、前記二つ
の貫通孔とは異なる形状を有する。そして、貫通孔12の
内周面全面には導電層が形成され誘電体デュプレクサ本
体70aの内導体14となり、対向する二つの端面のうち開
放端面20を除く外表面全面にも導電層が形成され誘電体
デュプレクサ本体70aの外導体13となっている。

【００４０】また、開放端面20には、周囲が切削される
ことにより突出部30jが形成されている。この突出部30j
の開放端面20から見た形状は、図12に示すように矩形か
ら貫通孔12部分を取り除いた形となっている。そして、
前記突出部30j上には切削されない部分が残ることによ
って、開放端面20と平行な面・貫通孔12につながる面・
誘電体ブロック71の三つの側面と同一面上にある突出部
30jの側面、に導電層が形成されることとなる。こうし
て形成された導電層は、突出部30jの側面のうちの1つの
面上のものは入出力用の端子導体31jとなり、開放端面2
0と平行な面の一部および貫通孔12につながる面は、内
導体14との接続導体32jとなっている。また、図12に示
すように、端子導体31jは外導体13とは絶縁されてお
り、接続導体32jも外導体13とは絶縁されている。さら
に、隣り合う端子導体31jと接続導体32jからなる導電層
部同士は、それぞれ絶縁されている。なお、突出部30j
は、開放端面20から見て貫通孔12を矩形内に含むような
形状であってもよい。

【００４１】次に、本発明の第十の実施例である誘電体
デュプレクサ本体の例を図13に示す。なお、先の実施例
と同じ部分には、同符号を付し、その説明は省略する。
図13に示すように、この例の誘電体デュプレクサ本体70
bにおいて、開放端面20には、周囲が切削されることに
より突出部30kが形成されている。この突出部30kの開放
端面20から見た形状は、図13に示すように略矩形から貫
通孔12部分を取り除いた形となっている。そして、突出
部30kには切削されない部分が残ることによって、開放
端面20と平行な面・貫通孔12につながる面・誘電体ブロ
ック71の二つの側面と同一面にある突出部30kの側面、
に導電層が形成されることとなる。こうして形成された
導電層は、突出面の側面上のものは入出力用の端子導体
31kとなり、開放端面20と平行な面の一部および貫通孔1
2につながる面は、内導体14との接続導体32kとなってい
る。このとき、端子導体31kは突出部30kの二つの側面上
に、それぞれ形成される。従って、端子導体31kはどち
らを利用してもよい。（なお、図13における上側の端子
導体は図示していない。）また、図13に示すように、端
子導体31kは外導体13とは絶縁されており、接続導体32k
も外導体13とは絶縁されている。さらに、隣り合う端子
導体31kと接続導体32kからなる導電層部同士は、それぞ
れ絶縁されている。なお、突出部30kは、開放端面20か
ら見て貫通孔12を矩形内に含むような形状であってもよ
い。

【００４２】さらに、本発明の第十一の実施例である誘
電体デュプレクサ本体の例を図14に示す。なお、先の実
施例と同じ部分には、同符号を付し、その説明は省略す
る。図14に示すように、この例の誘電体デュプレクサ本
体70cにおいて、開放端面20には、周囲が切削されるこ
とにより突出部30lが形成されている。この突出部30lの
開放端面20から見た形状は、図14に示すように円から貫
通孔12部分と誘電体ブロック71の外縁部の一辺で規定さ
れる直線部分を取り除いた形となっている。そして、突
出部30lには切削されない部分が残ることによって、開
放端面20と平行な面・貫通孔12につながる面・誘電体ブ
ロック71の一つの側面と同一面にある突出部30lの側
面、に導電層が形成されることとなる。こうして形成さ
れた導電層は、突出部30lの側面のものは入出力用の端
子導体31lとなり、開放端面20と平行な面の一部および
貫通孔12につながる面は、内導体14との接続導体32lと
なっている。また、図14に示すように、端子導体31lが
外導体13とは絶縁されており、接続導体32lも外導体13
とは絶縁されている。さらに、隣り合う端子導体31lと
接続導体32lからなる導電層部同士は、それぞれ絶縁さ
れている。なお、突出部30lは、開放端面20から見て貫
通孔12を円内に含むような形状であってもよい。

【００４３】このような構造をもつ誘電体デュプレクサ
本体70a〜70cは、回路基板上に前記端子導体31j〜31lを
入出力側に、外導体13をアース側にして半田等により表
面実装される。そして、端子導体31j〜31lは、回路基板
上に形成された入出力端子電極と接続される。二つの貫
通孔12部で構成される第一誘電体フィルタ部と、二つの
貫通孔部で構成される第二誘電体フィルタ部とは、回路
基板上に形成されたアンテナ端子電極と、結合用のコン
デンサを介して接続される。こうして、誘電体デュプレ
クサが形成される。送信側の第一誘電体フィルタ部で
は、入出力端子電極から信号が入力されると、第一誘電
体フィルタ部の二つの貫通孔で構成される二つの共振器
部が結合する。そして、アンテナ端子電極より信号が出
力される。受信側の第二誘電体フィルタ部では、アンテ
ナ端子電極から信号が入力されると、第二誘電体フィル
タ部の二つの貫通孔で構成される二つの共振器部が結合
する。そして、入出力端子電極より信号が出力される。
こうしてデュプレクサとして機能する。なお、誘電体デ
ュプレクサは、両方が送信あるいは両方が受信であって
もよい。

【００４４】さらにまた、本発明の第十二の実施例であ
る通信機装置を、図15に基づいて説明する。なお、図15
は本実施例の通信機装置の概略図である。図15に示すよ
うに、本実施例の通信機装置25は、誘電体デュプレクサ
29と、送信用回路26と、受信用回路27と、アンテナ28と
から構成されている。ここで誘電体デュプレクサ29は、
先の実施例五、九〜十一で示したようなものであり、第
一誘電体フィルタ部29aと第二誘電体フィルタ部29bとか
ら構成されている。そして、第一誘電体フィルタ部29a
の入出力端子電極が送信用回路26に接続されており、第
二誘電体フィルタ部29bの入出力端子電極が受信用回路2
7に接続されている。また、アンテナ端子電極がアンテ
ナ28に接続されている。

【００４５】以下、第一の実施例である誘電体共振器の
製造方法を、図16〜図19に基づいて説明する。上記のよ
うな構造を有する誘電体共振器を製造するには、図16に
示すように、まず内部形状が断面略四角状の金型ダイス
81に誘電体セラミック材料の粉末を必要量充填し、上杵
83および下杵84により加圧圧縮して成形している。上杵
83および下杵84にはその内部に孔85が設けられ、孔85に
嵌合する円柱状のピン86が金型ダイス81とともに固定し
て取り付けられており、このピン86により誘電体ブロッ
クの内部に断面円形状の貫通孔が形成される。そして、
加圧圧縮成形された誘電体共振器成形本体を焼成し、誘
電体ブロックを形成する。

【００４６】その後、誘電体ブロックの貫通孔のある一
端面を切削する。これは、所望の共振周波数を得るため
の、誘電体共振器の大まかな長さを決めるために行う工
程である。このような工程で誘電体ブロックを切削する
と、一度に大量の誘電体ブロックを切削することができ
るので、低い生産コストで済む。そして、後の工程で所
望の共振周波数に合わせるための切削による調整が、微
調整程度で済むことになる。

【００４７】次に、こうして形成された誘電体ブロック
の外表面および貫通孔の内周面全面にＡｇペーストの塗
布・焼き付け等により導電層を形成する。なお、このと
きＣｕ無電解メッキにより導電層を形成すると、さらに
良い。なぜなら、Ｃｕメッキの場合、回路基板への実装
時に半田により銀が溶ける、いわゆる銀くわれが生じな
いからである。また、Ｃｕメッキの導電層は薄く形成で
きるために、誘電体共振器の電気特性のばらつきを減少
できるという利点を有している。このようにして、図17
に示すような全表面に導電層が形成された誘電体ブロッ
ク11が得られる。

【００４８】さらに誘電体ブロック11の側面の導電層を
一部リュータなどにより切削する。これは、この後説明
する工程での突出部形成によって出来る入出力の端子導
体および接続導体と、外導体を絶縁させるために行うも
のである。

【００４９】この後、誘電体ブロック11の貫通孔のある
対向する二面のうちの一端面に加工を施す。つまり導電
層の形成された誘電体ブロック11を切削するのである
が、このときの切削手段の一例として図18に示すよう
に、柱状の一つの砥石90を使用する。この柱状の一つの
砥石90を往復させ、誘電体ブロック11の開放端面20を切
削する。このようにして、貫通孔部分を除いた部分が開
放端面20から見て略矩形状で、誘電体ブロック11の側面
と三つの面を共有する突出部が残る。こうして突出部が
残ることにより、同時に突出部上の導電層が残り、これ
が入出力用の端子導体および内導体との接続導体として
の役割を果たす。また同時に、柱状の一つの砥石90によ
り開放端面20を切削することによって、所望の共振周波
数を得るための調整も行える。

【００５０】なお、入出力用の端子導体および接続導体
と、外導体との絶縁のために行う切削は、突出部形成の
後であっても構わない。

【００５１】このように誘電体共振器を成形することに
より、切削した後に再び導電層を形成する必要がなくな
り、導電層の形成が一度で済む。また、製造中に複雑な
工程が必要ではなく、比較的簡易な方法で誘電体共振器
を製造することができる。

【００５２】次に、本実施例の他の製造方法について説
明する。なお、先の例と同一部分には同符号を付し、詳
細な説明は省略する。本実施例においては、先の実施例
における製造方法と、ほぼ同じ工程を経て誘電体共振器
を製造するが、誘電体ブロック11の開放端面20の切削方
法において、先の実施例と異なる。つまり、図19に示す
ように本実施例においては、導電層の形成された誘電体
ブロック11の開放端面20を切削する際に、車輪型の砥石
91を用いる。

【００５３】車輪型の砥石91を用いて切削することによ
り、さらに安定した切削を行うことができる。そして、
製造工程が複雑になることがなく、容易な方法で誘電体
共振器を製造することができる。

【００５４】次に、第二の実施例である誘電体共振器の
製造方法を、図20、21に基づいて説明する。なお、先の
実施例とは、突出部の形成方法において異なっているた
め、その部分のみの説明を行う。この例においても、誘
電体ブロック11の貫通孔のある対向する二面のうちの一
端面に加工を施す。つまり導電層の形成された誘電体ブ
ロック11を切削するのであるが、このとき図20に示すよ
うに、柱状の二つの砥石92を使用する。この柱状の二つ
の砥石92を往復させ、柱状の二つの砥石92に挟まれた空
間部92aに対応する位置に誘電体ブロック11の突出部が
残るように、誘電体ブロック11の開放端面20を切削す
る。こうして突出部が残ることにより、同時に突出部上
の導電層が残り、これが入出力用の端子導体および内導
体との接続導体としての役割を果たす。また同時に、柱
状の二つの砥石92により開放端面20を切削することによ
って、所望の共振周波数を得るための調整も行える。

【００５５】なお、入出力用の端子導体および接続導体
と、外導体との絶縁のために行う切削は、突出部形成の
前後どちらでも構わない。

【００５６】このように誘電体共振器を成形することに
より、切削した後に再び導電層を形成する必要がなくな
り、導電層の形成が一度で済む。また、製造中に複雑な
工程が必要ではなく、比較的簡易な方法で誘電体共振器
を製造することができる。さらに、入出力用の端子導体
が突出部の二つの側面に形成されるので、両側とも利用
することができる。

【００５７】次に、本実施例の他の製造方法について説
明する。なお、先の例と同一部分には同符号を付し、詳
細な説明は省略する。本実施例においては、先の実施例
における製造方法と、ほぼ同じ工程を経て誘電体共振器
を製造するが、誘電体ブロック11の開放端面20の切削方
法において、先の実施例と異なる。つまり、図21に示す
ように、本実施例においては、導電層の形成された誘電
体ブロック11の開放端面20を切削する際に、空間部93a
を挟む複車輪型の砥石93を用いる。

【００５８】複車輪型の砥石93を用いて切削することに
より、さらに安定した切削を行うことができる。そし
て、製造工程が複雑になることがなく、容易な方法で誘
電体共振器を製造することができる。

【００５９】なお、本発明においては、二つの砥石とい
う表現を用いたが、これは二つの部分で切削するという
意味であり、必ずしも二つに分離していなければならな
いというわけではない。例えば、第一の製造方法の実施
例における柱状の砥石が、先端部で繋がって、一つの砥
石となっていても、本発明においては、これを二つの砥
石とみなす。

【００６０】さらに、第三の実施例である誘電体共振器
の製造方法を、図22に基づいて説明する。なお、先の実
施例とは、突出部の形成方法において異なっているた
め、その部分のみの説明を行う。この例においても、誘
電体ブロック11の貫通孔のある対向する二面のうちの一
端面に加工を施す。つまり導電層の形成された誘電体ブ
ロック11を切削するのであるが、このときドーナツ型の
砥石94を使用する。このドーナツ型の砥石94を回転さ
せ、回転軸周辺の空間部94aに対応する位置に誘電体ブ
ロック11の突出部が残るように、誘電体ブロック11の開
放端面20を切削する。こうして突出部が残ることによ
り、同時に突出部上の導電層が残り、これが入出力用の
端子導体および内導体との接続導体としての役割を果た
す。また同時に、ドーナツ型砥石94により開放端面20を
切削することによって、所望の共振周波数を得るための
調整も行える。

【００６１】なお、入出力用の端子導体および接続導体
と、外導体との絶縁のために行う切削は、突出部形成の
前後どちらでも構わない。

【００６２】このように誘電体共振器を成形することに
より、切削した後に再び導電層を形成する必要がなくな
り、導電層の形成が一度で済む。また、製造中に複雑な
工程が必要ではなく、比較的簡易な方法で誘電体共振器
を製造することができる。

【００６３】以下、第六の実施例である誘電体フィルタ
の製造方法を、図23、24に基づいて説明する。なお、全
表面に導電層が形成された誘電体ブロックを形成する工
程までは、先の誘電体共振器の製造方法と、貫通孔の数
を除いては、ほぼ同じであるため、その説明は省略す
る。図23に示すように、全表面に導電層が形成された誘
電体ブロック61の貫通孔のある対向する二面のうちの一
端面に加工を施す。つまり導電層の形成された誘電体ブ
ロック61を切削するのであるが、このとき図23に示すよ
うに、柱状の一つの砥石90を使用する。この柱状の一つ
の砥石90を往復させ、誘電体ブロック61の開放端面20を
切削する。このようにして、貫通孔部分を除いた部分が
開放端面20から見て略矩形状で、誘電体ブロック61の側
面と三つの面を共有する突出部が残る。そして、導電層
を一部切削して、端子導体・接続導体となる部分と外導
体とを絶縁する。こうして突出部が残ることにより、同
時に突出部上の導電層が残り、これが入出力用の端子導
体および内導体との接続導体としての役割を果たす。ま
た同時に、柱状の一つの砥石90により開放端面20を切削
することによって、所望の共振周波数を得るための調整
も行える。こうして、誘電体フィルタ本体を形成する。
そして、この誘電体フィルタ本体を、絶縁基板上に入出
力端子電極が形成された回路基板上に配置し、誘電体フ
ィルタを形成する。

【００６４】なお、入出力用の端子導体および接続導体
と、外導体との絶縁、さらに隣り合う接続導体と端子導
体からなる導電層部同士の絶縁のために行う切削は、突
出部形成の前後どちらでも構わない。

【００６５】このように誘電体フィルタを成形すること
により、切削した後に再び導電層を形成する必要がなく
なり、導電層の形成が一度で済む。また、製造中に複雑
な工程が必要ではなく、比較的簡易な方法で誘電体フィ
ルタを製造することができる。

【００６６】次に、本実施例の他の製造方法について説
明する。なお、先の例と同一部分には同符号を付し、詳
細な説明は省略する。本実施例においては、先の実施例
における製造方法と、ほぼ同じ工程を経て誘電体フィル
タを製造するが、誘電体ブロック61の開放端面20の切削
方法において、先の実施例と異なる。つまり、図24に示
すように、本実施例においては、導電層の形成された誘
電体ブロック61の開放端面20を切削する際に、車輪型の
砥石91を用いる。

【００６７】車輪型の砥石91を用いて切削することによ
り、さらに安定した切削を行うことができる。そして、
製造工程が複雑になることがなく、容易な方法で誘電体
フィルタを製造することができる。

【００６８】以下、第七の実施例である誘電体フィルタ
の製造方法を、図25〜28に基づいて説明する。なお、全
表面に導電層が形成された誘電体ブロックを形成する工
程までは、先の誘電体共振器の製造方法と、貫通孔の数
を除いては、ほぼ同じであるため、その説明は省略す
る。この例においても、誘電体ブロック61の貫通孔のあ
る対向する二面のうちの一端面に加工を施す。つまり導
電層の形成された誘電体ブロック61を切削するのである
が、このとき図25に示すように、柱状の二つの砥石92を
使用する。この柱状の二つの砥石92を往復させ、柱状の
二つの砥石92に挟まれた空間部92aに対応する位置に誘
電体ブロック61の突出部が残るように、誘電体ブロック
61の開放端面20を切削する。こうして突出部が残ること
により、同時に突出部上の導電層が残り、これが入出力
用の端子導体および内導体との接続導体としての役割を
果たす。また同時に、柱状の二つの砥石92により開放端
面20を切削することによって、所望の共振周波数を得る
ための調整も行える。こうして、誘電体フィルタ本体を
形成する。そして、この誘電体フィルタ本体を、絶縁基
板上に入出力端子電極が形成された回路基板上に配置
し、誘電体フィルタを形成する。

【００６９】なお、入出力用の端子導体および接続導体
と、外導体との絶縁、さらに隣り合う接続導体と端子導
体からなる導電層部同士の絶縁のために行う切削は、突
出部形成の前後どちらでも構わない。

【００７０】このように誘電体フィルタを成形すること
により、切削した後に再び導電層を形成する必要がなく
なり、導電層の形成が一度で済む。また、製造中に複雑
な工程が必要ではなく、比較的簡易な方法で誘電体フィ
ルタを製造することができる。さらに、入出力用の端子
導体が突出部の二つの側面に形成されるので、両側とも
利用することができる。

【００７１】次に、本実施例の他の製造方法について説
明する。なお、先の例と同一部分には同符号を付し、詳
細な説明は省略する。本実施例においては、先の実施例
における製造方法と、ほぼ同じ工程を経て誘電体フィル
タを製造するが、誘電体ブロック61の開放端面20の切削
方法において、先の実施例と異なる。つまり、図26に示
すように、本実施例においては、導電層の形成された誘
電体ブロック61の開放端面20を切削する際に、空間部93
aを挟む複車輪型の砥石93を用いる。

【００７２】複車輪型の砥石93を用いて切削することに
より、さらに安定した切削を行うことができる。そし
て、製造工程が複雑になることがなく、容易な方法で誘
電体共振器を製造することができる。

【００７３】さらに、図27、28に示すように、砥石を複
数組み合せると、一度に切削が行え、誘電体フィルタの
製造が、一層容易になる。

【００７４】以下、第八の実施例である誘電体フィルタ
の製造方法を、図29、30に基づいて説明する。なお、全
表面に導電層が形成された誘電体ブロックを形成する工
程までは、先の誘電体共振器の製造方法と、貫通孔の数
を除いては、ほぼ同じであるため、その説明は省略す
る。この例においても、誘電体ブロック61の貫通孔のあ
る対向する二面のうちの一端面に加工を施す。つまり導
電層の形成された誘電体ブロック61を切削するのである
が、このときドーナツ型の砥石94を使用する。このドー
ナツ型の砥石94を回転させ、回転軸周辺の空間部94aに
対応する位置に誘電体ブロック61の突出部が残るよう
に、誘電体ブロック61の開放端面20を切削する。こうし
て突出部が残ることにより、同時に突出部上の導電層が
残り、これが入出力用の端子導体および内導体との接続
導体としての役割を果たす。また同時に、ドーナツ型砥
石94により開放端面20を切削することによって、所望の
共振周波数を得るための調整も行える。こうして、誘電
体フィルタ本体を形成する。そして、この誘電体フィル
タ本体を、絶縁基板上に入出力端子電極が形成された回
路基板上に配置し、誘電体フィルタを形成する。

【００７５】なお、入出力用の端子導体および接続導体
と、外導体との絶縁、さらに隣り合う接続導体と端子導
体からなる導電層部同士の絶縁のために行う切削は、突
出部形成の前後どちらでも構わない。

【００７６】このように誘電体フィルタを成形すること
により、切削した後に再び導電層を形成する必要がなく
なり、導電層の形成が一度で済む。また、製造中に複雑
な工程が必要ではなく、比較的簡易な方法で誘電体フィ
ルタを製造することができる。

【００７７】さらに、図30に示すように、砥石を複数組
み合せると、一度に切削が行え、誘電体フィルタの製造
が、一層容易になる。

【００７８】以下、第九の実施例である誘電体デュプレ
クサの製造方法を、図31、32に基づいて説明する。な
お、全表面に導電層が形成された誘電体ブロックを形成
する工程までは、先の誘電体共振器の製造方法と、貫通
孔の数を除いては、ほぼ同じであるため、その説明は省
略する。図31に示すように、全表面に導電層が形成され
た誘電体ブロック71の貫通孔のある対向する二面のうち
の一端面に加工を施す。つまり導電層の形成された誘電
体ブロック71を切削するのであるが、このとき図31に示
すように、柱状の一つの砥石90を使用する。この柱状の
一つの砥石90を往復させ、誘電体ブロック71の開放端面
20を切削する。このようにして、貫通孔部分を除いた部
分が開放端面20から見て略矩形状で、誘電体ブロック71
の側面と三つの面を共有する突出部が残る。そして、導
電層を一部切削して、端子導体・接続導体となる部分と
外導体とを絶縁する。こうして突出部が残ることによ
り、同時に突出部上の導電層が残り、これが入出力用の
端子導体および内導体との接続導体としての役割を果た
す。また同時に、柱状の一つの砥石90により開放端面20
を切削することによって、所望の共振周波数を得るため
の調整も行える。こうして、誘電体デュプレクサ本体を
形成する。そして、この誘電体デュプレクサ本体を、絶
縁基板上に入出力端子電極、アンテナ端子電極が形成さ
れ、結合用コンデンサが配置された回路基板上に配置
し、誘電体デュプレクサを形成する。

【００７９】なお、入出力用の端子導体および接続導体
と、外導体との絶縁、さらに隣り合う接続導体と端子導
体からなる導電層部同士の絶縁のために行う切削は、突
出部形成の前後どちらでも構わない。

【００８０】このように誘電体デュプレクサを成形する
ことにより、切削した後に再び導電層を形成する必要が
なくなり、導電層の形成が一度で済む。また、製造中に
複雑な工程が必要ではなく、比較的簡易な方法で誘電体
デュプレクサを製造することができる。

【００８１】次に、本実施例の他の製造方法について説
明する。なお、先の例と同一部分には同符号を付し、詳
細な説明は省略する。本実施例においては、先の実施例
における製造方法と、ほぼ同じ工程を経て誘電体デュプ
レクサを製造するが、誘電体ブロック71の開放端面20の
切削方法において、先の実施例と異なる。つまり、図32
に示すように、本実施例においては、導電層の形成され
た誘電体ブロック71の開放端面20を切削する際に、車輪
型の砥石91を用いる。

【００８２】車輪型の砥石91を用いて切削することによ
り、さらに安定した切削を行うことができる。そして、
製造工程が複雑になることがなく、容易な方法で誘電体
デュプレクサを製造することができる。

【００８３】以下、第十の実施例である誘電体デュプレ
クサの製造方法を、図33〜36に基づいて説明する。な
お、全表面に導電層が形成された誘電体ブロックを形成
する工程までは、先の誘電体共振器の製造方法と、貫通
孔の数を除いては、ほぼ同じであるため、その説明は省
略する。この例においても、誘電体ブロック71の貫通孔
のある対向する二面のうちの一端面に加工を施す。つま
り導電層の形成された誘電体ブロック71を切削するので
あるが、このとき図33に示すように、柱状の二つの砥石
92を使用する。この柱状の二つの砥石92を往復させ、柱
状の二つの砥石92に挟まれた空間部92aに対応する位置
に誘電体ブロック71の突出部が残るように、誘電体ブロ
ック71の開放端面20を切削する。こうして突出部が残る
ことにより、同時に突出部上の導電層が残り、これが入
出力用の端子導体および内導体との接続導体としての役
割を果たす。また同時に、柱状の二つの砥石92により開
放端面20を切削することによって、所望の共振周波数を
得るための調整も行える。こうして、誘電体デュプレク
サ本体を形成する。そして、この誘電体デュプレクサ本
体を、絶縁基板上に入出力端子電極、アンテナ端子電極
が形成され、結合用コンデンサが配置された回路基板上
に配置し、誘電体デュプレクサを形成する。

【００８４】なお、入出力用の端子導体および接続導体
と、外導体との絶縁、さらに隣り合う接続導体と端子導
体からなる導電層部同士の絶縁のために行う切削は、突
出部形成の前後どちらでも構わない。

【００８５】このように誘電体デュプレクサを成形する
ことにより、切削した後に再び導電層を形成する必要が
なくなり、導電層の形成が一度で済む。また、製造中に
複雑な工程が必要ではなく、比較的簡易な方法で誘電体
デュプレクサを製造することができる。さらに、入出力
用の端子導体が突出部の二つの側面に形成されるので、
両側とも利用することができる。

【００８６】次に、本実施例の他の製造方法について説
明する。なお、先の例と同一部分には同符号を付し、詳
細な説明は省略する。本実施例においては、先の実施例
における製造方法と、ほぼ同じ工程を経て誘電体デュプ
レクサを製造するが、誘電体ブロック71の開放端面20の
切削方法において、先の実施例と異なる。つまり、図34
に示すように、本実施例においては、導電層の形成され
た誘電体ブロック71の開放端面20を切削する際に、空間
部93aを挟む複車輪型の砥石93を用いる。

【００８７】複車輪型の砥石93を用いて切削することに
より、さらに安定した切削を行うことができる。そし
て、製造工程が複雑になることがなく、容易な方法で誘
電体デュプレクサを製造することができる。

【００８８】さらに、図35、36に示すように、砥石を複
数組み合せると、一度に切削が行え、誘電体デュプレク
サの製造が、一層容易になる。

【００８９】以下、第十一の実施例である誘電体デュプ
レクサの製造方法を、図37、38に基づいて説明する。な
お、全表面に導電層が形成された誘電体ブロックを形成
する工程までは、先の誘電体共振器の製造方法と、貫通
孔の数を除いては、ほぼ同じであるため、その説明は省
略する。この例においても、誘電体ブロック71の貫通孔
のある対向する二面のうちの一端面に加工を施す。つま
り導電層の形成された誘電体ブロック71を切削するので
あるが、このときドーナツ型の砥石94を使用する。この
ドーナツ型の砥石94を回転させ、回転軸周辺の空間部94
aに対応する位置に誘電体ブロック71の突出部が残るよ
うに、誘電体ブロック71の開放端面20を切削する。こう
して突出部が残ることにより、同時に突出部上の導電層
が残り、これが入出力用の端子導体および内導体との接
続導体としての役割を果たす。また同時に、ドーナツ型
砥石94により開放端面20を切削することによって、所望
の共振周波数を得るための調整も行える。こうして、誘
電体デュプレクサ本体を形成する。そして、この誘電体
デュプレクサ本体を、絶縁基板上に入出力端子電極、ア
ンテナ端子電極が形成され、結合用コンデンサが配置さ
れた回路基板上に配置し、誘電体デュプレクサを形成す
る。

【００９０】なお、入出力用の端子導体および接続導体
と、外導体との絶縁、さらに隣り合う接続導体と端子導
体からなる導電層部同士の絶縁のために行う切削は、突
出部形成の前後どちらでも構わない。

【００９１】このように誘電体デュプレクサを成形する
ことにより、切削した後に再び導電層を形成する必要が
なくなり、導電層の形成が一度で済む。また、製造中に
複雑な工程が必要ではなく、比較的簡易な方法で誘電体
デュプレクサを製造することができる。

【００９２】さらに、図38に示すように、砥石を複数組
み合せると、一度に切削が行え、誘電体デュプレクサの
製造が、一層容易になる。

【００９３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来のよ
うに誘電体共振器、誘電体フィルタおよび誘電体デュプ
レクサに二度にわたって導電層を形成する必要がなくな
り、導電層形成は一度行うだけでよい。また、切削にお
いても簡易な方法で行えるために複雑な機械や技術を用
いた工程は必要としない。従って、製造コストもあまり
かからない安価な誘電体共振器、誘電体フィルタ、誘電
体デュプレクサおよび通信機装置を提供することができ
る。

【００９４】さらに、全表面に導電層が形成された誘電
体ブロックの一端面側を切削加工するだけで、入出力導
体を備えた誘電体共振器、誘電体フィルタおよび誘電体
デュプレクサを作成することができる。よって、この誘
電体共振器、誘電体フィルタおよび誘電体デュプレクサ
を回路基板上にそのまま表面実装することができ、実装
するための特別な部品も不必要で、安定した特性も得ら
れる。

【００９５】さらにまた、車輪型、複車輪型、ドーナツ
型の砥石を用いることで、容易かつ安定的に、誘電体ブ
ロックの開放端面を切削することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一の実施例である誘電体共振器を実
装面側から見た斜視図である。

【図２】第一の実施例の他の誘電体共振器を実装面側か
ら見た斜視図である。

【図３】本発明の第二の実施例である誘電体共振器を実
装面側から見た斜視図である。

【図４】第二の実施例の他の誘電体共振器を実装面側か
ら見た斜視図である。

【図５】本発明の第三の実施例である誘電体共振器を実
装面側から見た斜視図である。

【図６】第三の実施例の他の誘電体共振器を実装面側か
ら見た斜視図である。

【図７】本発明の誘電体共振器を用いた誘電体フィルタ
の平面図である。

【図８】本発明の誘電体共振器を用いた誘電体デュプレ
クサの平面図である。

【図９】本発明の第六の実施例である誘電体フィルタを
実装面側から見た斜視図である。

【図１０】本発明の第七の実施例である誘電体フィルタ
を実装面側から見た斜視図である。

【図１１】本発明の第八の実施例である誘電体フィルタ
を実装面側から見た斜視図である。

【図１２】本発明の第九の実施例である誘電体デュプレ
クサを実装面側から見た斜視図である。

【図１３】本発明の第十の実施例である誘電体デュプレ
クサを実装面側から見た斜視図である。

【図１４】本発明の第十一の実施例である誘電体デュプ
レクサを実装面側から見た斜視図である。

【図１５】本発明の第十二の実施例である通信機装置の
概略図である。

【図１６】本発明の誘電体ブロックの製造方法を示す概
略図である。

【図１７】本発明の切削前の誘電体共振器の誘電体ブロ
ックである。

【図１８】本発明の第一の実施例である誘電体共振器の
切削方法を示す概略図である。

【図１９】本発明の第一の実施例である誘電体共振器の
他の切削方法を示す概略図である。

【図２０】本発明の第二の実施例である誘電体共振器の
切削方法を示す概略図である。

【図２１】本発明の第二の実施例である誘電体共振器の
他の切削方法を示す概略図である。

【図２２】本発明の第三の実施例である誘電体共振器の
切削方法を示す概略図である。

【図２３】本発明の第六の実施例である誘電体フィルタ
本体の切削方法を示す概略図である。

【図２４】本発明の第六の実施例である誘電体フィルタ
本体の他の切削方法を示す概略図である。

【図２５】本発明の第七の実施例である誘電体フィルタ
本体の切削方法を示す概略図である。

【図２６】本発明の第七の実施例である誘電体フィルタ
本体の他の切削方法を示す概略図である。

【図２７】本発明の第七の実施例である誘電体フィルタ
本体のさらに他の切削方法を示す概略図である。

【図２８】本発明の第七の実施例である誘電体フィルタ
本体のさらに他の切削方法を示す概略図である。

【図２９】本発明の第八の実施例である誘電体フィルタ
本体の切削方法を示す概略図である。

【図３０】本発明の第八の実施例である誘電体フィルタ
本体の他の切削方法を示す概略図である。

【図３１】本発明の第九の実施例である誘電体デュプレ
クサ本体の切削方法を示す概略図である。

【図３２】本発明の第九の実施例である誘電体デュプレ
クサ本体の他の切削方法を示す概略図である。

【図３３】本発明の第十の実施例である誘電体デュプレ
クサ本体の切削方法を示す概略図である。

【図３４】本発明の第十の実施例である誘電体デュプレ
クサ本体の他の切削方法を示す概略図である。

【図３５】本発明の第十の実施例である誘電体デュプレ
クサ本体のさらに他の切削方法を示す概略図である。

【図３６】本発明の第十の実施例である誘電体デュプレ
クサ本体のさらに他の切削方法を示す概略図である。

【図３７】本発明の第十一の実施例である誘電体デュプ
レクサ本体の切削方法を示す概略図である。

【図３８】本発明の第十一の実施例である誘電体デュプ
レクサ本体の他の切削方法を示す概略図である。

【図３９】従来の誘電体共振器を実装面側から見た斜視
図である。

【符号の説明】

10a〜10f 誘電体共振器 11 誘電体共振器の誘電体ブロック 12 貫通孔 13 外導体 14 内導体 20 開放端面 25 通信機装置 26 送信用回路 27 受信用回路 28 アンテナ 30a〜30l 突出部 31a〜31l 端子導体 32a〜32l 接続導体 40 誘電体フィルタ 41 絶縁基板 42 入出力端子電極 43 アンテナ端子電極 44 コンデンサ 50 誘電体デュプレクサ 51 第一誘電体フィルタ 52 第二誘電体フィルタ 60a〜60c 誘電体フィルタ本体 61 誘電体フィルタの誘電体ブロック 70a〜70c 誘電体デュプレクサ本体 71 誘電体デュプレクサの誘電体ブロック 90 柱状砥石 91 車輪型砥石 92 柱状の二つの砥石 93 複車輪型砥石 94 ドーナツ型砥石

Claims (19)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】互いに対向する二つの端面と、該二つの端
   面に略垂直な側面を少なくとも一つ有する誘電体ブロッ
   クと、 該誘電体ブロックの前記対向する二つの端面を貫通する
   ように形成された貫通孔と、 該貫通孔の内周面に形成された内導体と、 前記誘電体ブロックの二つの端面のうちの一面を除く外
   表面全面に形成された外導体と、 前記対向する二つの端面のうち、外導体が形成されてい
   ない端面側に形成され、前記側面に対して、少なくとも
   一つ同一面を共有する突出部と、 前記端面に略平行な突出部の面に形成され、前記内導体
   に接続されて、かつ前記外導体と絶縁される接続導体
   と、 前記側面と同一面を共有する突出部の面に形成され、か
   つ前記外導体と絶縁される端子導体と、 から構成されることを特徴とする誘電体共振器。
2. 【請求項２】前記誘電体ブロックが、前記対向する二つ
   の端面に略垂直な側面を少なくとも一つ有し、前記突出
   部が、前記一つの側面に対して同一面を共有することを
   特徴とする請求項1記載の誘電体共振器。
3. 【請求項３】前記誘電体ブロックが、前記対向する二つ
   の端面に略垂直な側面を少なくとも二つ有し、前記突出
   部が、前記二つの側面に対して同一面を共有することを
   特徴とする請求項1記載の誘電体共振器。
4. 【請求項４】前記誘電体ブロックが、前記対向する二つ
   の端面に略垂直な側面を少なくとも三つ有し、前記突出
   部が、前記三つの側面に対して同一面を共有することを
   特徴とする請求項1記載の誘電体共振器。
5. 【請求項５】複数の前記請求項1〜4記載の誘電体共振器
   と、入出力端子電極と、前記複数の誘電体共振器を結合
   させる結合手段とを備えることを特徴とする誘電体フィ
   ルタ。
6. 【請求項６】前記請求項1〜4記載の誘電体共振器と、該
   誘電体共振器を結合させる結合手段と、入出力端子電極
   とからなる第一誘電体フィルタと、 前記請求項1〜4記載の誘電体共振器と、該誘電体共振器
   を結合させる結合手段と、入出力端子電極とからなる第
   二誘電体フィルタと、 前記第一誘電体フィルタおよび前記第二誘電体フィルタ
   と接続されるアンテナ端子電極とからなることを特徴と
   する誘電体デュプレクサ。
7. 【請求項７】互いに対向する二つの端面と、該二つの端
   面に略垂直な側面を少なくとも一つ有する誘電体ブロッ
   クと、 該誘電体ブロックの前記対向する二つの端面を貫通する
   ように形成された少なくとも二つの貫通孔と、 該貫通孔の内周面に形成された内導体と、 前記誘電体ブロックの二つの端面のうちの一面を除く外
   表面全面に形成された外導体と、 前記対向する二つの端面のうち、外導体が形成されてい
   ない端面側に形成され、前記側面に対して、少なくとも
   一つ同一面を共有する少なくとも一つの突出部と、 前記端面に略平行な突出部の面に形成され、前記内導体
   に接続されて、かつ前記外導体およびそれぞれ他の接続
   導体と絶縁される少なくとも二つの接続導体と、 前記側面と同一面を共有する突出部の面に形成され、か
   つ前記外導体およびそれぞれ他の端子導体と絶縁される
   少なくとも二つの端子導体とからなる誘電体フィルタ本
   体、 および入出力端子電極と、 から構成されることを特徴とする誘電体フィルタ。
8. 【請求項８】前記請求項7記載の誘電体フィルタ本体
   が、前記対向する二つの端面に略垂直な側面を少なくと
   も一つ有し、前記突出部が、前記一つの側面に対して同
   一面を共有することを特徴とする請求項7記載の誘電体
   フィルタ。
9. 【請求項９】前記請求項7記載の誘電体フィルタ本体
   が、前記対向する二つの端面に略垂直な側面を少なくと
   も二つ有し、前記突出部が、前記二つの側面に対して同
   一面を共有することを特徴とする請求項7記載の誘電体
   フィルタ。
10. 【請求項１０】前記請求項7記載の誘電体フィルタ本体
    が、前記対向する二つの端面に略垂直な側面を少なくと
    も三つ有し、前記突出部が、前記三つの側面に対して同
    一面を共有することを特徴とする請求項7記載の誘電体
    フィルタ。
11. 【請求項１１】互いに対向する二つの端面と、該二つの
    端面に略垂直な側面を少なくとも一つ有する誘電体ブロ
    ックと、 該誘電体ブロックの前記対向する二つの端面を貫通する
    ように形成された少なくとも二つの第一貫通孔と、 該誘電体ブロックの前記対向する二つの端面を貫通する
    ように形成され、前記貫通孔と異なる形状を有する少な
    くとも二つの第二貫通孔と、 前記第一貫通孔および第二貫通孔の内周面に形成された
    内導体と、 前記誘電体ブロックの二つの端面のうちの一面を除く外
    表面全面に形成された外導体と、 前記対向する二つの端面のうち、外導体が形成されてい
    ない端面側に形成され、前記側面に対して、少なくとも
    一つ同一面を共有する少なくとも一つの突出部と、 前記端面に略平行な突出部の面に形成され、前記内導体
    に接続されて、かつ前記外導体およびそれぞれ他の接続
    導体と絶縁される少なくとも四つの接続導体と、 前記側面と同一面を共有する突出部の面に形成され、か
    つ前記外導体およびそれぞれ他の端子導体と絶縁される
    少なくとも四つの端子導体とからなる誘電体デュプレク
    サ本体、 および入出力端子電極と、 前記第一貫通孔部分で構成される第一誘電体フィルタ部
    と、前記第二貫通孔部分で構成される第二誘電体フィル
    タ部と接続されるアンテナ端子電極とからなることを特
    徴とする誘電体デュプレクサ。
12. 【請求項１２】前記請求項11記載の誘電体デュプレクサ
    本体が、前記対向する二つの端面に略垂直な側面を少な
    くとも一つ有し、前記突出部が、前記一つの側面に対し
    て同一面を共有することを特徴とする請求項11記載の誘
    電体デュプレクサ。
13. 【請求項１３】前記請求項11記載の誘電体デュプレクサ
    本体が、前記対向する二つの端面に略垂直な側面を少な
    くとも二つ有し、前記突出部が、前記二つの側面に対し
    て同一面を共有することを特徴とする請求項11記載の誘
    電体デュプレクサ。
14. 【請求項１４】前記請求項11記載の誘電体デュプレクサ
    本体が、前記対向する二つの端面に略垂直な側面を少な
    くとも三つ有し、前記突出部が、前記三つの側面に対し
    て同一面を共有することを特徴とする請求項11記載の誘
    電体デュプレクサ。
15. 【請求項１５】前記請求項6、11ないし14記載の誘電体
    デュプレクサと、該誘電体デュプレクサの少なくとも一
    つの前記入出力端子電極に接続される送信用回路と、該
    送信用回路に接続される前記入出力端子電極と異なる少
    なくとも一つの入出力端子電極に接続される受信用回路
    と、前記誘電体デュプレクサのアンテナ端子電極に接続
    されるアンテナとを含んでなることを特徴とする通信機
    装置。
16. 【請求項１６】貫通孔を有する誘電体共振器を用意する
    工程と、 前記誘電体共振器の貫通孔のある対向する二つの端面の
    うちの一面を切削し、切削される部分以外の部分が残る
    ことにより前記誘電体共振器に突出部を形成する工程と
    を含んでなることを特徴とする誘電体共振器の製造方
    法。
17. 【請求項１７】少なくとも二つの貫通孔を有する誘電体
    フィルタ本体を用意する工程と、 前記誘電体フィルタ本体の貫通孔のある対向する二つの
    端面のうちの一面を切削し、切削される部分以外の部分
    が残ることにより前記誘電体フィルタ本体に突出部を形
    成する工程と、 入出力端子電極を形成する工程とを含んでなることを特
    徴とする誘電体フィルタの製造方法。
18. 【請求項１８】少なくとも二つの貫通孔と、該貫通孔と
    異なる形状を有する少なくとも二つの貫通孔を有する誘
    電体デュプレクサ本体を用意する工程と、 前記誘電体デュプレクサ本体の貫通孔のある対向する二
    つの端面のうちの一面を切削し、切削される部分以外の
    部分が残ることにより前記誘電体デュプレクサ本体に突
    出部を形成する工程と、 入出力端子電極を形成する工程と、 アンテナ端子電極を形成する工程とを含んでなることを
    特徴とする誘電体デュプレクサの製造方法。
19. 【請求項１９】少なくとも二つの貫通孔と、該貫通孔と
    異なる形状を有する少なくとも二つの貫通孔を有する誘
    電体デュプレクサ本体を用意する工程と、 前記誘電体デュプレクサ本体の貫通孔のある対向する二
    つの端面のうちの一面を切削し、切削される部分以外の
    部分が残ることにより前記誘電体デュプレクサ本体に突
    出部を形成する工程と、 入出力端子電極を形成する工程と、 アンテナ端子電極を形成する工程と、 送信用回路と受信用回路とアンテナを用意する工程と、 前記送信用回路に前記入出力端子電極の少なくとも一つ
    を接続する工程と、 前記受信用回路に前記入出力端子電極の他の少なくとも
    一つを接続する工程と、 アンテナに前記アンテナ端子電極を接続する工程とを含
    んでなることを特徴とする通信機装置の製造方法。