JPH11204425A - レチクル基板固定装置及び露光装置 - Google Patents
レチクル基板固定装置及び露光装置Info
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- JPH11204425A JPH11204425A JP10018001A JP1800198A JPH11204425A JP H11204425 A JPH11204425 A JP H11204425A JP 10018001 A JP10018001 A JP 10018001A JP 1800198 A JP1800198 A JP 1800198A JP H11204425 A JPH11204425 A JP H11204425A
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】レチクルの平面度を維持すると共に、レチクル
ステージの駆動開始時においてもレチクルの位置ずれの
発生を防止し、良好な画像を得る。 【解決手段】レチクルステージ(5)がレチクルステー
ジ表面(5a)とほぼ平行にレチクル基板保持手段
(4)を支持し、レチクル基板保持手段(4)にはレチ
クル基板(3)のパターン面の裏面(3b)を吸着する
吸着手段(22)が形成され、吸着手段(22)によっ
てレチクル基板のパターン面(3a)をレチクルステー
ジ(5)側に向けて保持し、レチクル基板のパターン面
(3a)がレチクルステージ表面(5a)上に配置され
た高さ基準手段(20)上に載置されたことを特徴とす
るレチクル基板固定装置、及び露光装置である。
ステージの駆動開始時においてもレチクルの位置ずれの
発生を防止し、良好な画像を得る。 【解決手段】レチクルステージ(5)がレチクルステー
ジ表面(5a)とほぼ平行にレチクル基板保持手段
(4)を支持し、レチクル基板保持手段(4)にはレチ
クル基板(3)のパターン面の裏面(3b)を吸着する
吸着手段(22)が形成され、吸着手段(22)によっ
てレチクル基板のパターン面(3a)をレチクルステー
ジ(5)側に向けて保持し、レチクル基板のパターン面
(3a)がレチクルステージ表面(5a)上に配置され
た高さ基準手段(20)上に載置されたことを特徴とす
るレチクル基板固定装置、及び露光装置である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レチクルをレチク
ルステージに吸着固定するレチクル基板固定装置、及び
かかるレチクル基板固定装置を用いた露光装置に関す
る。
ルステージに吸着固定するレチクル基板固定装置、及び
かかるレチクル基板固定装置を用いた露光装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】液晶ディスプレイや半導体集積回路等の
製造は、レチクルやマスク等の投影原版(本明細書にお
いてレチクルと総称する。)上に形成された回路パター
ンを照明光学系で照明し、このパターンを投影光学系で
レジスト等の感光剤を塗布したガラスプレートやウエハ
等の感光性基板(本明細書においてウエハと総称す
る。)に結像転写する露光装置を用いて行われている。
製造は、レチクルやマスク等の投影原版(本明細書にお
いてレチクルと総称する。)上に形成された回路パター
ンを照明光学系で照明し、このパターンを投影光学系で
レジスト等の感光剤を塗布したガラスプレートやウエハ
等の感光性基板(本明細書においてウエハと総称す
る。)に結像転写する露光装置を用いて行われている。
【0003】かかる露光装置にレチクルを載置するレチ
クル基板固定装置について説明する。従来のレチクル基
板固定装置の平面図を図4に示し、図4のAA面におけ
る断面図を図5に示す。図4及び図5において、レチク
ル31はレチクルステージ33上に配置された吸着スタ
ンド32a〜32d上に4隅を支持されて固定されてい
る。吸着スタンド32a〜32dは上部が円筒状に形成
され、吸着スタンド32a〜32dの中心軸には円筒内
部から空気を吸引するための細管が形成されている。そ
して細管は不図示のポンプに接続され、ポンプによって
吸引することによってレチクル31を吸着スタンド32
a〜32dに吸着固定していた。
クル基板固定装置について説明する。従来のレチクル基
板固定装置の平面図を図4に示し、図4のAA面におけ
る断面図を図5に示す。図4及び図5において、レチク
ル31はレチクルステージ33上に配置された吸着スタ
ンド32a〜32d上に4隅を支持されて固定されてい
る。吸着スタンド32a〜32dは上部が円筒状に形成
され、吸着スタンド32a〜32dの中心軸には円筒内
部から空気を吸引するための細管が形成されている。そ
して細管は不図示のポンプに接続され、ポンプによって
吸引することによってレチクル31を吸着スタンド32
a〜32dに吸着固定していた。
【0004】また、レチクルステージ33は4つのボー
ルベアリング34を介してスキャンステージ36上に載
置されている。さらにスキャンステージ36は露光装置
本体基板41に空気静圧軸受37、38で支持されると
共に、リニアモーター39、40によって図4の紙面
(xy座標)内においてx方向に往復移動可能に構成さ
れている。スキャンステージ36を往復移動させること
で、レチクル31をx方向にスキャン移動することが可
能である。
ルベアリング34を介してスキャンステージ36上に載
置されている。さらにスキャンステージ36は露光装置
本体基板41に空気静圧軸受37、38で支持されると
共に、リニアモーター39、40によって図4の紙面
(xy座標)内においてx方向に往復移動可能に構成さ
れている。スキャンステージ36を往復移動させること
で、レチクル31をx方向にスキャン移動することが可
能である。
【0005】また、レチクルステージ33の隣り合う直
交した2辺上に移動鏡42、43が配置されている。不
図示のレーザ干渉計からレーザビームを照射し、それぞ
れy方向、x方向の位置を測定し、その測定値に基づい
てレチクルステージ33の位置の制御を行っている。さ
らにレチクルステージ33の隣り合う2辺のうちの一方
の辺の中央に第1ピエゾ35aが配置され、他方の辺の
両端部近傍に第2ピエゾ35b及び第3ピエゾ35cが
配置されており、レチクルステージ33とスキャンステ
ージ36とはこれら3つのピエゾ35a〜35cを介し
て連結されている。そしてこれらのピエゾ35a〜35
cヘ印加する電圧を制御することでレチクルステージ3
3を、x方向及びy方向に微小量Δx、Δyだけ平行移
動させることができ、さらには図4の紙面に直交する回
転軸(z軸)を中心として微小角度θだけ回転させるこ
とができる。これによって、レチクル31の設置位置の
微調整を行っている。
交した2辺上に移動鏡42、43が配置されている。不
図示のレーザ干渉計からレーザビームを照射し、それぞ
れy方向、x方向の位置を測定し、その測定値に基づい
てレチクルステージ33の位置の制御を行っている。さ
らにレチクルステージ33の隣り合う2辺のうちの一方
の辺の中央に第1ピエゾ35aが配置され、他方の辺の
両端部近傍に第2ピエゾ35b及び第3ピエゾ35cが
配置されており、レチクルステージ33とスキャンステ
ージ36とはこれら3つのピエゾ35a〜35cを介し
て連結されている。そしてこれらのピエゾ35a〜35
cヘ印加する電圧を制御することでレチクルステージ3
3を、x方向及びy方向に微小量Δx、Δyだけ平行移
動させることができ、さらには図4の紙面に直交する回
転軸(z軸)を中心として微小角度θだけ回転させるこ
とができる。これによって、レチクル31の設置位置の
微調整を行っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
レチクル基板固定装置を用いた露光装置においては以下
のような不都合があった。まず、露光装置の中でも特に
走査型露光装置ではウエハと共にレチクル31も往復移
動させるが、その駆動開始時にレチクル31には大きな
加速度がかかる。そのためにレチクル31がレチクルス
テージ33に対して位置ずれを起こし、回路パターンが
ウエハ上の正しい位置に露光できないという不都合があ
った。これに対しては、吸着スタンド32の真空吸着面
積を大きくしてレチクル31に対する吸着力を高めると
いう方法がある。しかし、レチクル31のパターン面3
1aには回路パターンのみならず様々な情報パターンが
至る所にプリントされており、真空吸着面積を大きくす
るには制限がある。そのために十分な吸着力が得られる
ほどに真空吸着面積を大きくすることが困難であった。
レチクル基板固定装置を用いた露光装置においては以下
のような不都合があった。まず、露光装置の中でも特に
走査型露光装置ではウエハと共にレチクル31も往復移
動させるが、その駆動開始時にレチクル31には大きな
加速度がかかる。そのためにレチクル31がレチクルス
テージ33に対して位置ずれを起こし、回路パターンが
ウエハ上の正しい位置に露光できないという不都合があ
った。これに対しては、吸着スタンド32の真空吸着面
積を大きくしてレチクル31に対する吸着力を高めると
いう方法がある。しかし、レチクル31のパターン面3
1aには回路パターンのみならず様々な情報パターンが
至る所にプリントされており、真空吸着面積を大きくす
るには制限がある。そのために十分な吸着力が得られる
ほどに真空吸着面積を大きくすることが困難であった。
【0007】また、レチクル31の吸着力を上げるため
にはレチクル31と吸着スタンド32との密着性を高め
る必要がある。しかし、そのためには吸着スタンド32
の真空吸着面の相対的な平面度を非常に高精度に加工し
なければならず、この加工は一般に大変困難である。さ
らに、レチクルサイズの大型化に伴い、レチクル31の
4隅を固定するだけではレチクル31が自重によるたわ
みによってレチクル31自体の平面度を保つことができ
ず、像性能を悪化させてしまう原因となっていた。そこ
で本発明は、レチクルの平面度を維持すると共に、レチ
クルステージの駆動開始時においてもレチクルの位置ず
れの発生を防止し、良好な画像を得ることを課題とす
る。
にはレチクル31と吸着スタンド32との密着性を高め
る必要がある。しかし、そのためには吸着スタンド32
の真空吸着面の相対的な平面度を非常に高精度に加工し
なければならず、この加工は一般に大変困難である。さ
らに、レチクルサイズの大型化に伴い、レチクル31の
4隅を固定するだけではレチクル31が自重によるたわ
みによってレチクル31自体の平面度を保つことができ
ず、像性能を悪化させてしまう原因となっていた。そこ
で本発明は、レチクルの平面度を維持すると共に、レチ
クルステージの駆動開始時においてもレチクルの位置ず
れの発生を防止し、良好な画像を得ることを課題とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、パターン面(3a)に回路パターンが形成
されたレチクル(3)を、移動可能に構成されたレチク
ルステージ(5)に固定するレチクル基板固定装置にお
いて、レチクルステージ(5)はレチクルステージ表面
(5a)とほぼ平行にレチクル基板保持手段(4)を支
持し、レチクル基板保持手段(4)はレチクル基板
(3)のパターン面の裏面(3b)を吸着する吸着手段
(22)が形成され、吸着手段(22)によってレチク
ル基板のパターン面(3a)をレチクルステージ(5)
側に向けて保持し、レチクル基板のパターン面(3a)
がレチクルステージ表面(5a)上に配置された高さ基
準手段(20)上に載置されたことを特徴とするレチク
ル基板固定装置である。
に本発明は、パターン面(3a)に回路パターンが形成
されたレチクル(3)を、移動可能に構成されたレチク
ルステージ(5)に固定するレチクル基板固定装置にお
いて、レチクルステージ(5)はレチクルステージ表面
(5a)とほぼ平行にレチクル基板保持手段(4)を支
持し、レチクル基板保持手段(4)はレチクル基板
(3)のパターン面の裏面(3b)を吸着する吸着手段
(22)が形成され、吸着手段(22)によってレチク
ル基板のパターン面(3a)をレチクルステージ(5)
側に向けて保持し、レチクル基板のパターン面(3a)
がレチクルステージ表面(5a)上に配置された高さ基
準手段(20)上に載置されたことを特徴とするレチク
ル基板固定装置である。
【0009】本発明はまた、照明光学系(2)によって
レチクルステージ(5)に載置されたレチクル(3)を
照明し、レチクル(3)上の回路パターンを投影光学系
(7)によってウエハ(8)に転写する露光装置におい
て、レチクル(3)はレチクル基板のパターン面(3
a)に回路パターンが形成され、レチクルステージ
(5)はレチクルステージ表面(5a)とほぼ平行にレ
チクル基板保持手段(4)を支持し、レチクル基板保持
手段(4)はレチクル基板(3)のパターン面の裏面
(3b)を吸着する吸着手段(22)が形成され、吸着
手段(22)によってレチクル基板のパターン面(3
a)をレチクルステージ(5)側に向けて保持し、レチ
クル基板のパターン面(3a)がレチクルステージ表面
(5a)上に配置された高さ基準手段(20)上に載置
されたことを特徴とする露光装置である。
レチクルステージ(5)に載置されたレチクル(3)を
照明し、レチクル(3)上の回路パターンを投影光学系
(7)によってウエハ(8)に転写する露光装置におい
て、レチクル(3)はレチクル基板のパターン面(3
a)に回路パターンが形成され、レチクルステージ
(5)はレチクルステージ表面(5a)とほぼ平行にレ
チクル基板保持手段(4)を支持し、レチクル基板保持
手段(4)はレチクル基板(3)のパターン面の裏面
(3b)を吸着する吸着手段(22)が形成され、吸着
手段(22)によってレチクル基板のパターン面(3
a)をレチクルステージ(5)側に向けて保持し、レチ
クル基板のパターン面(3a)がレチクルステージ表面
(5a)上に配置された高さ基準手段(20)上に載置
されたことを特徴とする露光装置である。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例に係るレチクル
基板固定装置を用いた走査型露光装置の断面図を図1に
示す。図1において、i線、エキシマレーザ(ArF、
KrF、F2)などの光源1からの光束Lは照明光学系
2に入射し、照明光学系2を通過した光束Lは、レチク
ル基板固定装置30によってレチクルステージ5上に載
置されたレチクル3を照明する。また、レチクルステー
ジ5はスキャンステージ6上に載置され、レチクルステ
ージ5及びスキャンステージ6にはレチクル3の回路パ
ターンを照明した光束が通過するための開口5c、6a
がそれぞれ設けられ、レチクル3を透過した光束Lはか
かる開口5c、6aを通過して投影光学系7に入射す
る。そして走査露光時にはスキャンステージ6が紙面に
直交する方向(+x方向)に一定速度で移動し、レチク
ル3の回路パターンは投影光学系7によりウエハステー
ジ9上に載置されたウエハ8上に走査露光される。
基板固定装置を用いた走査型露光装置の断面図を図1に
示す。図1において、i線、エキシマレーザ(ArF、
KrF、F2)などの光源1からの光束Lは照明光学系
2に入射し、照明光学系2を通過した光束Lは、レチク
ル基板固定装置30によってレチクルステージ5上に載
置されたレチクル3を照明する。また、レチクルステー
ジ5はスキャンステージ6上に載置され、レチクルステ
ージ5及びスキャンステージ6にはレチクル3の回路パ
ターンを照明した光束が通過するための開口5c、6a
がそれぞれ設けられ、レチクル3を透過した光束Lはか
かる開口5c、6aを通過して投影光学系7に入射す
る。そして走査露光時にはスキャンステージ6が紙面に
直交する方向(+x方向)に一定速度で移動し、レチク
ル3の回路パターンは投影光学系7によりウエハステー
ジ9上に載置されたウエハ8上に走査露光される。
【0011】さらに、レチクルステージ5のy方向の一
方の周縁部には移動鏡10が配設されている。レーザ干
渉計11は移動鏡10にレーザビームを照射してレチク
ルステージ5のy方向の位置を検出する。なお図1では
不図示であるがレチクルステージ5のx方向の位置を検
出するレーザ干渉計及び移動鏡も配設されている。また
レチクルアライメント顕微鏡12は、レチクル3に形成
されたレチクルアライメントマークを検出してレチクル
3の位置を決めるものである。
方の周縁部には移動鏡10が配設されている。レーザ干
渉計11は移動鏡10にレーザビームを照射してレチク
ルステージ5のy方向の位置を検出する。なお図1では
不図示であるがレチクルステージ5のx方向の位置を検
出するレーザ干渉計及び移動鏡も配設されている。また
レチクルアライメント顕微鏡12は、レチクル3に形成
されたレチクルアライメントマークを検出してレチクル
3の位置を決めるものである。
【0012】一方、ウエハステージ9は、図1中のx方
向、y方向、及びz方向に移動可能に構成されている
が、走査露光時には、レチクルステージ5の移動方向と
は反対の方向(−x方向)に一定速度で移動する。また
ウエハステージ9には、移動鏡13が配設されており、
レーザ干渉計14が移動鏡13にレーザビームを照射し
てウエハステージ9のy方向の位置を検出する。なお図
1では不図示であるがウエハステージ9のx方向の位置
を検出するレーザ干渉計及び移動鏡も配設されている。
またウエハアライメント顕微鏡16は、投影光学系7の
光軸から一定距離離れて配設された、いわゆるオフアク
シスのアライメント顕微鏡であり、ウエハ8に形成され
た基板アライメントマークを検出してウエハ8の位置を
決めるものである。また、制御装置15は露光装置全体
を制御するものであり、本実施例においては特にレチク
ルステージ5、スキャンステージ6、及びウエハステー
ジ9の動作を制御している。
向、y方向、及びz方向に移動可能に構成されている
が、走査露光時には、レチクルステージ5の移動方向と
は反対の方向(−x方向)に一定速度で移動する。また
ウエハステージ9には、移動鏡13が配設されており、
レーザ干渉計14が移動鏡13にレーザビームを照射し
てウエハステージ9のy方向の位置を検出する。なお図
1では不図示であるがウエハステージ9のx方向の位置
を検出するレーザ干渉計及び移動鏡も配設されている。
またウエハアライメント顕微鏡16は、投影光学系7の
光軸から一定距離離れて配設された、いわゆるオフアク
シスのアライメント顕微鏡であり、ウエハ8に形成され
た基板アライメントマークを検出してウエハ8の位置を
決めるものである。また、制御装置15は露光装置全体
を制御するものであり、本実施例においては特にレチク
ルステージ5、スキャンステージ6、及びウエハステー
ジ9の動作を制御している。
【0013】つぎに、本実施例に係るレチクル基板固定
装置について説明する。本実施例のレチクル基板固定装
置の平面図を図2に示し、図2のAA面における断面図
を図3に示す。図2及び図3において、照明光束Lに対
して透明な材質(石英ガラス、螢石等)で形成されたサ
ブステージ4に、回路パターンが形成されたパターン面
3aをレチクルステージ5側に向けてレチクル3は保持
されている。レチクル3は次のようにサブステージ4に
保持されている。すなわち、サブステージ4のレチクル
ステージ側面4aにはレチクル3のパターン面の裏面3
bを真空吸着する吸着溝22が形成されており、吸着溝
22はサブステージ4とレチクルの裏面3bとが接触す
るレチクル基板保持領域のうちのレチクル3の周縁部領
域の全周に亘って形成されている。そして吸着溝22に
接続して形成された細管23から不図示のポンプによっ
て空気を吸引することによってレチクル3をレチクル全
面に亘って真空吸着している。これによって、レチクル
3をサブステージ4に対して強固に固定でき、しかもレ
チクル3の全面で吸着するので自重によるたわみも生じ
ない。
装置について説明する。本実施例のレチクル基板固定装
置の平面図を図2に示し、図2のAA面における断面図
を図3に示す。図2及び図3において、照明光束Lに対
して透明な材質(石英ガラス、螢石等)で形成されたサ
ブステージ4に、回路パターンが形成されたパターン面
3aをレチクルステージ5側に向けてレチクル3は保持
されている。レチクル3は次のようにサブステージ4に
保持されている。すなわち、サブステージ4のレチクル
ステージ側面4aにはレチクル3のパターン面の裏面3
bを真空吸着する吸着溝22が形成されており、吸着溝
22はサブステージ4とレチクルの裏面3bとが接触す
るレチクル基板保持領域のうちのレチクル3の周縁部領
域の全周に亘って形成されている。そして吸着溝22に
接続して形成された細管23から不図示のポンプによっ
て空気を吸引することによってレチクル3をレチクル全
面に亘って真空吸着している。これによって、レチクル
3をサブステージ4に対して強固に固定でき、しかもレ
チクル3の全面で吸着するので自重によるたわみも生じ
ない。
【0014】なお、本実施例では吸着溝22をレチクル
3の周縁部領域の全周に亘って形成したが、レチクル3
の対向する2辺、又は対向する2辺といずれか1辺を加
えた3辺について、これらの辺のほぼ全長に亘って吸着
溝22を形成してもよい。このように吸着溝22を形成
することによって、レチクル3をレチクル全面に亘って
サブステージ4と真空吸着させることができるので、レ
チクル3を強固に固定できる。また、吸着溝22の代わ
りに複数の透明電極を配置し、例えば隣接する透明電極
に対し、互いに異極性となる電圧を印加することによっ
てレチクル3を静電吸着させて固定することも可能であ
る。透明電極としては、例えば酸化インジウム−酸化ス
ズや、酸化スズ等を用いることができる。
3の周縁部領域の全周に亘って形成したが、レチクル3
の対向する2辺、又は対向する2辺といずれか1辺を加
えた3辺について、これらの辺のほぼ全長に亘って吸着
溝22を形成してもよい。このように吸着溝22を形成
することによって、レチクル3をレチクル全面に亘って
サブステージ4と真空吸着させることができるので、レ
チクル3を強固に固定できる。また、吸着溝22の代わ
りに複数の透明電極を配置し、例えば隣接する透明電極
に対し、互いに異極性となる電圧を印加することによっ
てレチクル3を静電吸着させて固定することも可能であ
る。透明電極としては、例えば酸化インジウム−酸化ス
ズや、酸化スズ等を用いることができる。
【0015】レチクルステージ表面5a上には高さが基
準値となるように精密に形成されたレチクルスタンド2
0a〜20dが配置され、レチクル3はかかる4つのレ
チクルスタンド20a〜20d上にレチクル3の4隅が
支持されるように載置される。これによって、レチクル
ステージ表面5aからのレチクル3のパターン面3aの
高さが基準値に設定されるので、パターン面3aを所定
位置に高精度に設置することが可能となる。また、この
ように構成することで、レチクル3はサブステージ4と
レチクルスタンド20a〜20dとで挟持されるので、
レチクル3のサブステージ4への吸着力をさらに高める
ことができる。
準値となるように精密に形成されたレチクルスタンド2
0a〜20dが配置され、レチクル3はかかる4つのレ
チクルスタンド20a〜20d上にレチクル3の4隅が
支持されるように載置される。これによって、レチクル
ステージ表面5aからのレチクル3のパターン面3aの
高さが基準値に設定されるので、パターン面3aを所定
位置に高精度に設置することが可能となる。また、この
ように構成することで、レチクル3はサブステージ4と
レチクルスタンド20a〜20dとで挟持されるので、
レチクル3のサブステージ4への吸着力をさらに高める
ことができる。
【0016】なお、各レチクルスタンド20a〜20d
の少なくとも1部分をピエゾで形成し、レチクル3を所
定の高さに位置調整できるように構成することも可能で
ある。例えば斜入射光学系を用いた高さ計測系によって
レチクルパターン面3aの高さ位置を測定し、その測定
値に基づいてピエゾに印加する電圧を調整してレチクル
3の高さ位置を調整することが可能である。なおその
際、レチクルパターン面3aの少なくとも3点(但し、
パターンが形成されていない箇所)において高さ位置を
測定することによって、レチクルパターン面3aの高さ
位置をxyz座標値として測定できるので、より正確な
位置調整が可能である。また、本実施例では4つのレチ
クルスタンド20a〜20dによってレチクル3の4隅
を支持するように配置したが、レチクル3の1辺の両端
部と、当該辺に対向する辺の中央部とを支持する3つの
レチクルスタンドで支持するように構成することも可能
である。
の少なくとも1部分をピエゾで形成し、レチクル3を所
定の高さに位置調整できるように構成することも可能で
ある。例えば斜入射光学系を用いた高さ計測系によって
レチクルパターン面3aの高さ位置を測定し、その測定
値に基づいてピエゾに印加する電圧を調整してレチクル
3の高さ位置を調整することが可能である。なおその
際、レチクルパターン面3aの少なくとも3点(但し、
パターンが形成されていない箇所)において高さ位置を
測定することによって、レチクルパターン面3aの高さ
位置をxyz座標値として測定できるので、より正確な
位置調整が可能である。また、本実施例では4つのレチ
クルスタンド20a〜20dによってレチクル3の4隅
を支持するように配置したが、レチクル3の1辺の両端
部と、当該辺に対向する辺の中央部とを支持する3つの
レチクルスタンドで支持するように構成することも可能
である。
【0017】レチクルステージ5とサブステージ4と
は、レチクルステージ5の側壁部5bに設けられた真空
チャック24によって連結される。サブステージ4とレ
チクルステージ側壁部5bとは真空チャック24を動
作、非動作させることで着脱自在に構成されている。な
お、真空チャック23の代わりに静電チャックで形成し
てもよい。また、サブステージ4とレチクルステージ側
壁部5bとの連結部にヒンジ29を介在させた構成とす
ることも可能である。ヒンジ29を介在させることで、
サブステージ4はヒンジ29を揺動中心として揺動自在
に構成できるので、レチクル3がテーパー状の断面形状
を有する場合においてもレチクルステージ表面5aとレ
チクルパターン面3aとの平行度を維持したままレチク
ル3とサブステージ4とを真空吸着させることが可能と
なる。なお、本実施例ではヒンジ29をサブステージ4
の連結部近傍にレチクルステージ側壁部5bと平行に形
成した溝で構成したが、サブステージ4とレチクルステ
ージ側壁部5bとの間に弾性ヒンジを介在させた構成と
してもよい。なおヒンジは、レチクルステージ5が高速
に移動することに鑑みて、移動方向(x方向)に対して
は剛性を高くしている。
は、レチクルステージ5の側壁部5bに設けられた真空
チャック24によって連結される。サブステージ4とレ
チクルステージ側壁部5bとは真空チャック24を動
作、非動作させることで着脱自在に構成されている。な
お、真空チャック23の代わりに静電チャックで形成し
てもよい。また、サブステージ4とレチクルステージ側
壁部5bとの連結部にヒンジ29を介在させた構成とす
ることも可能である。ヒンジ29を介在させることで、
サブステージ4はヒンジ29を揺動中心として揺動自在
に構成できるので、レチクル3がテーパー状の断面形状
を有する場合においてもレチクルステージ表面5aとレ
チクルパターン面3aとの平行度を維持したままレチク
ル3とサブステージ4とを真空吸着させることが可能と
なる。なお、本実施例ではヒンジ29をサブステージ4
の連結部近傍にレチクルステージ側壁部5bと平行に形
成した溝で構成したが、サブステージ4とレチクルステ
ージ側壁部5bとの間に弾性ヒンジを介在させた構成と
してもよい。なおヒンジは、レチクルステージ5が高速
に移動することに鑑みて、移動方向(x方向)に対して
は剛性を高くしている。
【0018】レチクルステージ5はベアリング軸受21
を介してスキャンステージ6上に載置されている。さら
にスキャンステージ6は空気静圧軸受17、18を介し
て露光装置本体25に載置され、リニアモーター27、
28によってx方向に移動可能に構成されている。空気
静圧軸受17、18はスキャンステージ6がx方向以外
に移動する自由度を拘束している。これによってスキャ
ンステージ6上のレチクルステージ5はx方向にのみ往
復移動することができる。
を介してスキャンステージ6上に載置されている。さら
にスキャンステージ6は空気静圧軸受17、18を介し
て露光装置本体25に載置され、リニアモーター27、
28によってx方向に移動可能に構成されている。空気
静圧軸受17、18はスキャンステージ6がx方向以外
に移動する自由度を拘束している。これによってスキャ
ンステージ6上のレチクルステージ5はx方向にのみ往
復移動することができる。
【0019】レチクルステージ5とスキャンステージ6
とは3つのピエゾ19a〜19cを介して連結されてい
る。レチクルステージ5の隣り合う2辺の一方の辺の中
央部に第1ピエゾ19a、他方の辺の両端部近傍に第2
ピエゾ19b及び第3ピエゾ19cが配置されている。
これらのピエゾ19a〜19cヘの電圧を制御すること
によってレチクルステージ5を、x方向及びy方向に微
小量Δx、Δyだけ平行移動させることができ、さらに
は図2の紙面に直交する回転軸(z軸)を中心として微
小角度θだけ回転させることができる。これによって、
レチクル3の位置を微調整することができる。なお、本
実施例ではピエゾを用いたが、レチクルステージ5を変
位させるアクチュエータであればよく、例えば、ボイス
コイルモータや静電アクチュエータを用いることも可能
である。
とは3つのピエゾ19a〜19cを介して連結されてい
る。レチクルステージ5の隣り合う2辺の一方の辺の中
央部に第1ピエゾ19a、他方の辺の両端部近傍に第2
ピエゾ19b及び第3ピエゾ19cが配置されている。
これらのピエゾ19a〜19cヘの電圧を制御すること
によってレチクルステージ5を、x方向及びy方向に微
小量Δx、Δyだけ平行移動させることができ、さらに
は図2の紙面に直交する回転軸(z軸)を中心として微
小角度θだけ回転させることができる。これによって、
レチクル3の位置を微調整することができる。なお、本
実施例ではピエゾを用いたが、レチクルステージ5を変
位させるアクチュエータであればよく、例えば、ボイス
コイルモータや静電アクチュエータを用いることも可能
である。
【0020】つぎに、レチクルステージ5へのレチクル
3の設置手順の一実施例を説明する。まず第1ステップ
として、不図示の搬送アームによってレチクルスタンド
20a〜20d上にレチクル3を載置する。第2ステッ
プで、サブステージ4をレチクル3上に置く。そして第
3ステップとして、サブステージ4の吸着溝22から空
気を放出しながらエアスライダーを形成し、サブステー
ジ4をレチクル3上でスライドさせるように移動させ、
サブステージ4の1辺をレチクルステージ側壁部5bに
密着させる。その後第4ステップとして、サブステージ
4の吸着溝22から空気を吸引してレチクル3をサブス
テージ4に吸着固定し、第5ステップとして、レチクル
ステージ側壁部5bの真空チャック23を作動させ、サ
ブステージ4をレチクルステージ5に吸着固定する。こ
のようにして、レチクル3をレチクルステージ5に設置
する。
3の設置手順の一実施例を説明する。まず第1ステップ
として、不図示の搬送アームによってレチクルスタンド
20a〜20d上にレチクル3を載置する。第2ステッ
プで、サブステージ4をレチクル3上に置く。そして第
3ステップとして、サブステージ4の吸着溝22から空
気を放出しながらエアスライダーを形成し、サブステー
ジ4をレチクル3上でスライドさせるように移動させ、
サブステージ4の1辺をレチクルステージ側壁部5bに
密着させる。その後第4ステップとして、サブステージ
4の吸着溝22から空気を吸引してレチクル3をサブス
テージ4に吸着固定し、第5ステップとして、レチクル
ステージ側壁部5bの真空チャック23を作動させ、サ
ブステージ4をレチクルステージ5に吸着固定する。こ
のようにして、レチクル3をレチクルステージ5に設置
する。
【0021】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、レチクル
を面全体で真空吸着させることでレチクルの平面度を維
持すると共に、レチクルをレチクルステージに対して強
固に固定してレチクルステージの駆動開始時においても
レチクルの位置ずれの発生を防止することができるの
で、良好な画像を得ることが可能となった。
を面全体で真空吸着させることでレチクルの平面度を維
持すると共に、レチクルをレチクルステージに対して強
固に固定してレチクルステージの駆動開始時においても
レチクルの位置ずれの発生を防止することができるの
で、良好な画像を得ることが可能となった。
【図1】本発明の一実施例に係るレチクル基板吸着装置
を用いた走査型露光装置の断面図である。
を用いた走査型露光装置の断面図である。
【図2】本発明の一実施例に係るレチクル基板吸着装置
の平面図である。
の平面図である。
【図3】本発明の一実施例に係るレチクル基板吸着装置
の断面図である。
の断面図である。
【図4】従来のレチクル基板固定装置の平面図である。
【図5】従来のレチクル基板固定装置の断面図である。
1…光源 2…照明光学系 3…レチクル 3a…レチクルパタ
ーン面 3b…レチクル裏面 4…サブステージ 4a…サブステージレチクルステージ側面 5…レチクルステージ 5a…レチクルステ
ージ表面 5b…レチクルステージ側壁部 5c…レチクルステ
ージ開口部 6…スキャンステージ 6a…スキャンステ
ージ開口部 7…投影光学系 8…ウエハ 9…ウエハステージ 10、13、26…
移動鏡 11、14…レーザ干渉計 12…レチクルアラ
イメント顕微鏡 15…制御装置 16…ウエハアライ
メント顕微鏡 17、18…空気静圧軸受 19a〜19c…ピ
エゾ 20a〜20d…レチクルスタンド 21…ベアリング軸受 22…吸着溝 23…細管 24…真空チャック 27、28…リニアモーター L…光束
ーン面 3b…レチクル裏面 4…サブステージ 4a…サブステージレチクルステージ側面 5…レチクルステージ 5a…レチクルステ
ージ表面 5b…レチクルステージ側壁部 5c…レチクルステ
ージ開口部 6…スキャンステージ 6a…スキャンステ
ージ開口部 7…投影光学系 8…ウエハ 9…ウエハステージ 10、13、26…
移動鏡 11、14…レーザ干渉計 12…レチクルアラ
イメント顕微鏡 15…制御装置 16…ウエハアライ
メント顕微鏡 17、18…空気静圧軸受 19a〜19c…ピ
エゾ 20a〜20d…レチクルスタンド 21…ベアリング軸受 22…吸着溝 23…細管 24…真空チャック 27、28…リニアモーター L…光束
Claims (6)
- 【請求項1】パターン面に回路パターンが形成されたレ
チクルを、移動可能に構成されたレチクルステージに固
定するレチクル基板固定装置において、 前記レチクルステージは該レチクルステージ表面とほぼ
平行にレチクル基板保持手段を支持し、 前記レチクル基板保持手段はレチクル基板の前記パター
ン面の裏面を吸着する吸着手段が形成され、該吸着手段
によってレチクル基板の前記パターン面を前記レチクル
ステージ側に向けて保持し、 レチクル基板の前記パターン面が前記レチクルステージ
表面上に配置された高さ基準手段上に載置されたことを
特徴とするレチクル基板固定装置。 - 【請求項2】前記吸着手段は、前記レチクル基板保持手
段と前記レチクル基板の裏面とが接触するレチクル基板
保持領域のうち、少なくとも前記レチクル基板の対向す
る2辺が接触する領域のほぼ全長に亘って形成された吸
着溝から構成された請求項1記載のレチクル基板固定装
置。 - 【請求項3】前記吸着手段は、前記レチクル基板保持手
段と前記レチクル基板の裏面とが接触するレチクル基板
保持領域のうち、少なくとも前記レチクル基板の対向す
る2辺が接触する領域のほぼ全長に亘って形成された電
極から構成された請求項1記載のレチクル基板固定着装
置。 - 【請求項4】前記レチクル基板保持手段はヒンジを介し
て前記レチクルステージに支持された請求項1〜3のい
ずれか1項記載のレチクル基板固定装置。 - 【請求項5】前記高さ基準手段は高さ変更手段を有し、 レチクル基板の前記パターン面の高さ方向の位置を測定
し、該測定値に基づき前記高さ変更手段を駆動する請求
項1〜4のいずれか1項記載のレチクル基板固定装置。 - 【請求項6】照明光学系によってレチクルステージに載
置されたレチクルを照明し、該レチクル上の回路パター
ンを投影光学系によってウエハに転写する露光装置にお
いて、 前記レチクルはレチクル基板のパターン面に前記回路パ
ターンが形成され、 前記レチクルステージは該レチクルステージ表面とほぼ
平行にレチクル基板保持手段を支持し、 前記レチクル基板保持手段はレチクル基板の前記パター
ン面の裏面を吸着する吸着手段が形成され、該吸着手段
によってレチクル基板の前記パターン面を前記レチクル
ステージ側に向けて保持し、 レチクル基板の前記パターン面が前記レチクルステージ
表面上に配置された高さ基準手段上に載置されたことを
特徴とする露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10018001A JPH11204425A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | レチクル基板固定装置及び露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10018001A JPH11204425A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | レチクル基板固定装置及び露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11204425A true JPH11204425A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11959476
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10018001A Pending JPH11204425A (ja) | 1998-01-13 | 1998-01-13 | レチクル基板固定装置及び露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11204425A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002130269A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Sigma Technos Kk | 直線運動ステージ、複合ステージ、直線運動ステージ用ガイド及び可動部材 |
JP2015518285A (ja) * | 2012-06-01 | 2015-06-25 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | パターニングデバイスの表面からの位置及び曲率情報の直接的な判定 |
DE102015015423A1 (de) | 2015-11-27 | 2017-06-01 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Lagern einer Lithographiemaske |
-
1998
- 1998-01-13 JP JP10018001A patent/JPH11204425A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002130269A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Sigma Technos Kk | 直線運動ステージ、複合ステージ、直線運動ステージ用ガイド及び可動部材 |
JP2015518285A (ja) * | 2012-06-01 | 2015-06-25 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | パターニングデバイスの表面からの位置及び曲率情報の直接的な判定 |
DE102015015423A1 (de) | 2015-11-27 | 2017-06-01 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Lagern einer Lithographiemaske |
US9964862B2 (en) | 2015-11-27 | 2018-05-08 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Apparatus and method for bearing a lithography mask |
DE102015015423B4 (de) | 2015-11-27 | 2018-07-19 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Lagern einer Lithographiemaske |
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