JPH11204256A - 有機薄膜発光素子、その製造方法および製造装置 - Google Patents
有機薄膜発光素子、その製造方法および製造装置Info
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- JPH11204256A JPH11204256A JP10001834A JP183498A JPH11204256A JP H11204256 A JPH11204256 A JP H11204256A JP 10001834 A JP10001834 A JP 10001834A JP 183498 A JP183498 A JP 183498A JP H11204256 A JPH11204256 A JP H11204256A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機薄膜発光素子の外部電極と駆動回路との
加熱圧着による電気的接続時に素子表示部に熱劣化を生
じることなく、素子表示部の小額縁化を実現した有機薄
膜発光素子、その製造方法および製造装置を提供する。 【解決手段】 外部電極として複数の線状導電部を縁部
に備える基板上に形成された、少なくとも有機発光層を
含む有機薄膜発光素子の製造方法において、前記外部電
極と駆動回路との電気的接続を異方性導電接着フィルム
を用いる加熱圧着工程にて行い、該加熱圧着工程では、
加熱圧着時に有機薄膜発光素子表示部を保護するために
冷却を行う。冷却手段として、有機薄膜発光素子表示部
と外部電極の熱圧着部との間に位置するヒートシンク、
または有機薄膜発光素子表示部全面を冷却する送風冷却
ノズルからの吹き出し口を設ける。
加熱圧着による電気的接続時に素子表示部に熱劣化を生
じることなく、素子表示部の小額縁化を実現した有機薄
膜発光素子、その製造方法および製造装置を提供する。 【解決手段】 外部電極として複数の線状導電部を縁部
に備える基板上に形成された、少なくとも有機発光層を
含む有機薄膜発光素子の製造方法において、前記外部電
極と駆動回路との電気的接続を異方性導電接着フィルム
を用いる加熱圧着工程にて行い、該加熱圧着工程では、
加熱圧着時に有機薄膜発光素子表示部を保護するために
冷却を行う。冷却手段として、有機薄膜発光素子表示部
と外部電極の熱圧着部との間に位置するヒートシンク、
または有機薄膜発光素子表示部全面を冷却する送風冷却
ノズルからの吹き出し口を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種表示装置の発
光源として用いる有機薄膜発光素子、特に外部電極と駆
動回路との接続の改良に係る有機薄膜発光素子、その製
造方法および製造装置に関するものである。
光源として用いる有機薄膜発光素子、特に外部電極と駆
動回路との接続の改良に係る有機薄膜発光素子、その製
造方法および製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表示ディスプレイの要求性能として、高
輝度、広視野角、薄膜化および小額縁化が求められてお
り、表示ディスプレイに用いられるエレクトロルミネッ
センス素子は、自発光型のため視認性が高く、また、安
全固体素子であり、対衝撃性に優れているという特徴を
有することから、現在、無機、有機化合物を用いた様々
な素子が提案され、かつ、実用化が試みられている。こ
れらの素子のうち、有機薄膜発光素子は印加電圧を大幅
に低下させることができるので、各種材料や素子の開発
が進められている。
輝度、広視野角、薄膜化および小額縁化が求められてお
り、表示ディスプレイに用いられるエレクトロルミネッ
センス素子は、自発光型のため視認性が高く、また、安
全固体素子であり、対衝撃性に優れているという特徴を
有することから、現在、無機、有機化合物を用いた様々
な素子が提案され、かつ、実用化が試みられている。こ
れらの素子のうち、有機薄膜発光素子は印加電圧を大幅
に低下させることができるので、各種材料や素子の開発
が進められている。
【０００３】特にタング（Tang）らにより、発光材料と
してキノリノール化合物、電荷注入材料としてジアミン
化合物を用いた積層型有機薄膜発光素子において、10V
の低印加電圧において1000cd/ m2以上の高い輝度が得ら
れたとの報告（Appl.Phys.Lett,51,913 (1987)) があ
り、以来実用化に向けて研究が活発となっている。
してキノリノール化合物、電荷注入材料としてジアミン
化合物を用いた積層型有機薄膜発光素子において、10V
の低印加電圧において1000cd/ m2以上の高い輝度が得ら
れたとの報告（Appl.Phys.Lett,51,913 (1987)) があ
り、以来実用化に向けて研究が活発となっている。
【０００４】しかし、すべての要求特性を満たす有機薄
膜発光素子は現状では得られていない。そこで発光素子
構造、製造法と共に有機発光材料、電荷注入材料の探索
が精力的に行われている。有機発光材料としては成膜性
に優れ、発光効率が高くかつ安定であることが要求さ
れ、また電荷注入材料としては成膜性に優れ電荷輸送能
および発光層への電荷の注入効率が高くかつ安定である
ことが要求され、特開平２−３１１５９１号、特開昭５
９−１９４３９３号公報などに開示されている材料が知
られている。
膜発光素子は現状では得られていない。そこで発光素子
構造、製造法と共に有機発光材料、電荷注入材料の探索
が精力的に行われている。有機発光材料としては成膜性
に優れ、発光効率が高くかつ安定であることが要求さ
れ、また電荷注入材料としては成膜性に優れ電荷輸送能
および発光層への電荷の注入効率が高くかつ安定である
ことが要求され、特開平２−３１１５９１号、特開昭５
９−１９４３９３号公報などに開示されている材料が知
られている。
【０００５】ところで、液晶ディスプレイ（以下ＬＣＤ
と示す）などの表示ディスプレイの外部電極において、
ブラウン管に代わるディスプレイとしての必要な高精細
な表示を実現するには狭ピッチな接続が必要となる。そ
の方法としてはワイヤボンディング、ハンダまたは異方
性導電接着フィルム（以下ＡＣＦと示す）が挙げられる
が、量産性、コスト性を備え、数100 μm 以下の狭ピッ
チに対応するには、ＡＣＦを用いて、外部電極と、複数
の外部電極に対応する線状の導電部を複数備えた基板と
の接続を加熱圧着により行うのがよい。ＡＣＦは、接
着、絶縁を保持する接着剤バインダと導電の役割を果た
す導電粒子により構成されており、例えば特開平３−９
６９２１号公報などに開示されている、液晶表示セルに
対しテープキャリアパッケージ（以下ＴＣＰと示す）を
実装する方法などとして用いられている。
と示す）などの表示ディスプレイの外部電極において、
ブラウン管に代わるディスプレイとしての必要な高精細
な表示を実現するには狭ピッチな接続が必要となる。そ
の方法としてはワイヤボンディング、ハンダまたは異方
性導電接着フィルム（以下ＡＣＦと示す）が挙げられる
が、量産性、コスト性を備え、数100 μm 以下の狭ピッ
チに対応するには、ＡＣＦを用いて、外部電極と、複数
の外部電極に対応する線状の導電部を複数備えた基板と
の接続を加熱圧着により行うのがよい。ＡＣＦは、接
着、絶縁を保持する接着剤バインダと導電の役割を果た
す導電粒子により構成されており、例えば特開平３−９
６９２１号公報などに開示されている、液晶表示セルに
対しテープキャリアパッケージ（以下ＴＣＰと示す）を
実装する方法などとして用いられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】有機薄膜発光素子を用
いた高精細ディスプレイを実現するため、上述のＬＣＤ
と同様に、有機薄膜発光素子の外部電極と駆動回路との
電気的接続を加熱圧着を用いて行うと、有機薄膜発光素
子表示部の画質が劣化するという問題があった。これは
有機薄膜発光素子が熱に弱く、加熱と共に有機薄膜の縁
部の劣化が進み、特に発光効率の低下、素子寿命の低
下、ダークスポット（以下ＤＳと示す）といわれる非発
光部の発生、あるいは色の変化など素子特性が劣化する
ためである。
いた高精細ディスプレイを実現するため、上述のＬＣＤ
と同様に、有機薄膜発光素子の外部電極と駆動回路との
電気的接続を加熱圧着を用いて行うと、有機薄膜発光素
子表示部の画質が劣化するという問題があった。これは
有機薄膜発光素子が熱に弱く、加熱と共に有機薄膜の縁
部の劣化が進み、特に発光効率の低下、素子寿命の低
下、ダークスポット（以下ＤＳと示す）といわれる非発
光部の発生、あるいは色の変化など素子特性が劣化する
ためである。
【０００７】このため、従来、有機薄膜発光素子の外部
電極の接続は、素子表示部の温度が用いられている有機
材料の劣化温度以上にならないように、外部電極圧着部
と発光素子表示部との間隔を、上記劣化が生じない程度
に広く設定した上で、上記熱圧着を行っていた。しか
し、この手法によると素子表示部と電極圧着部との間の
間隔が広くなってしまうため、有機薄膜発光素子の外形
寸法が大きくなる。これは表示ディスプレイの要求性能
として小額縁化の妨げとなっていた。
電極の接続は、素子表示部の温度が用いられている有機
材料の劣化温度以上にならないように、外部電極圧着部
と発光素子表示部との間隔を、上記劣化が生じない程度
に広く設定した上で、上記熱圧着を行っていた。しか
し、この手法によると素子表示部と電極圧着部との間の
間隔が広くなってしまうため、有機薄膜発光素子の外形
寸法が大きくなる。これは表示ディスプレイの要求性能
として小額縁化の妨げとなっていた。
【０００８】そこで、本発明の目的は、有機薄膜発光素
子の外部電極と駆動回路との加熱圧着による電気的接続
時に素子表示部に熱劣化を生じることなく、素子表示部
の小額縁化を実現した有機薄膜発光素子、その製造方法
および製造装置を提供することにある。
子の外部電極と駆動回路との加熱圧着による電気的接続
時に素子表示部に熱劣化を生じることなく、素子表示部
の小額縁化を実現した有機薄膜発光素子、その製造方法
および製造装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の問題
点を解決すべく鋭意検討した結果、ＡＣＦを用いた熱圧
着時において、有機薄膜発光素子表示部を保護するため
に冷却処理を施し、該素子表示部に伝熱しないようにす
ることにより、加熱圧着による劣化が生じることなく、
素子表示部の小額縁化が実現可能な有機薄膜素子が得ら
れることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、
本発明は下記の通りである。
点を解決すべく鋭意検討した結果、ＡＣＦを用いた熱圧
着時において、有機薄膜発光素子表示部を保護するため
に冷却処理を施し、該素子表示部に伝熱しないようにす
ることにより、加熱圧着による劣化が生じることなく、
素子表示部の小額縁化が実現可能な有機薄膜素子が得ら
れることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち、
本発明は下記の通りである。
【００１０】本発明の有機薄膜発光素子は、外部電極と
して複数の線状導電部を縁部に備える基板上に形成され
た、少なくとも有機発光層を含む有機薄膜発光素子にお
いて、前記外部電極と駆動回路との電気的接続が異方性
導電接着フィルムを介して加熱圧着され、該加熱圧着の
際、有機薄膜発光素子表示部を保護するための冷却処理
が施されており、かつ該有機薄膜発光素子表示部と前記
加熱圧着部との距離が４〜８ｍｍであることを特徴とす
るものである。
して複数の線状導電部を縁部に備える基板上に形成され
た、少なくとも有機発光層を含む有機薄膜発光素子にお
いて、前記外部電極と駆動回路との電気的接続が異方性
導電接着フィルムを介して加熱圧着され、該加熱圧着の
際、有機薄膜発光素子表示部を保護するための冷却処理
が施されており、かつ該有機薄膜発光素子表示部と前記
加熱圧着部との距離が４〜８ｍｍであることを特徴とす
るものである。
【００１１】また、本発明の有機薄膜発光素子の製造方
法は、外部電極として複数の線状導電部を縁部に備える
基板上に形成された、少なくとも有機発光層を含む有機
薄膜発光素子の製造方法において、前記外部電極と駆動
回路との電気的接続を異方性導電接着フィルムを用いる
加熱圧着工程にて行い、該加熱圧着工程では、加熱圧着
時に有機薄膜発光素子表示部を保護するために冷却を行
うことを特徴とするものである。
法は、外部電極として複数の線状導電部を縁部に備える
基板上に形成された、少なくとも有機発光層を含む有機
薄膜発光素子の製造方法において、前記外部電極と駆動
回路との電気的接続を異方性導電接着フィルムを用いる
加熱圧着工程にて行い、該加熱圧着工程では、加熱圧着
時に有機薄膜発光素子表示部を保護するために冷却を行
うことを特徴とするものである。
【００１２】上記製造方法において、加熱圧着時に有機
薄膜発光素子表示部を保護するための冷却において、有
機薄膜発光素子表示部と外部電極の加熱圧着部との間を
冷却することができ、好ましくは有機薄膜発光素子表示
部と外部電極の加熱圧着部との間の該外部電極表面上に
ヒートシンクを当接することにより冷却を行う。
薄膜発光素子表示部を保護するための冷却において、有
機薄膜発光素子表示部と外部電極の加熱圧着部との間を
冷却することができ、好ましくは有機薄膜発光素子表示
部と外部電極の加熱圧着部との間の該外部電極表面上に
ヒートシンクを当接することにより冷却を行う。
【００１３】また、上記製造方法において、加熱圧着時
に有機薄膜発光素子表示部を保護するための冷却におい
て、該有機薄膜発光素子表示部全面を冷却することもで
き、好ましくは送風冷却ノズルより冷風を有機薄膜発光
素子表示部全面に吹き付けることにより冷却を行う。
に有機薄膜発光素子表示部を保護するための冷却におい
て、該有機薄膜発光素子表示部全面を冷却することもで
き、好ましくは送風冷却ノズルより冷風を有機薄膜発光
素子表示部全面に吹き付けることにより冷却を行う。
【００１４】本発明の有機薄膜発光素子の製造装置は、
外部電極として複数の線状導電部を縁部に備える基板上
に形成された、少なくとも有機発光層を含む有機薄膜発
光素子の製造装置において、前記外部電極と駆動回路と
の電気的接続を異方性導電接着フィルムを用いて加熱圧
着するための手段と、加熱圧着時に有機薄膜発光素子表
示部を保護する冷却手段とを備えることを特徴とするも
のである。
外部電極として複数の線状導電部を縁部に備える基板上
に形成された、少なくとも有機発光層を含む有機薄膜発
光素子の製造装置において、前記外部電極と駆動回路と
の電気的接続を異方性導電接着フィルムを用いて加熱圧
着するための手段と、加熱圧着時に有機薄膜発光素子表
示部を保護する冷却手段とを備えることを特徴とするも
のである。
【００１５】上記製造装置において、冷却手段が、有機
薄膜発光素子表示部と外部電極の熱圧着部との間に位置
するヒートシンク、または有機薄膜発光素子表示部全面
を冷却する送風冷却ノズルからの吹き出し口とすること
ができる。
薄膜発光素子表示部と外部電極の熱圧着部との間に位置
するヒートシンク、または有機薄膜発光素子表示部全面
を冷却する送風冷却ノズルからの吹き出し口とすること
ができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。先ず、本発明の有機薄膜発光素子の構成について説
明する。かかる素子の表示部の構成は、特に限定される
ものではなく任意の構成をとることができる。例えば、
陽極／発光層／陰極、陽極／正孔注入層／発光層／陰
極、陽極／発光層／電子注入層／陰極、または陽極／正
孔注入層／発光層／電子注入層／陰極などを挙げること
ができる。また各層が複数の層の積層体でもよいし、複
数の混合層でもよい。これらの有機物各層は、例えば抵
抗加熱ボードにより加熱して、その有機物をその容器か
ら蒸発させ、かつ、その有機物を一方の電極上に体積さ
せて有機層を形成する方法を用いて形成することができ
る。各層の厚さは特に限定されるものではない。
る。先ず、本発明の有機薄膜発光素子の構成について説
明する。かかる素子の表示部の構成は、特に限定される
ものではなく任意の構成をとることができる。例えば、
陽極／発光層／陰極、陽極／正孔注入層／発光層／陰
極、陽極／発光層／電子注入層／陰極、または陽極／正
孔注入層／発光層／電子注入層／陰極などを挙げること
ができる。また各層が複数の層の積層体でもよいし、複
数の混合層でもよい。これらの有機物各層は、例えば抵
抗加熱ボードにより加熱して、その有機物をその容器か
ら蒸発させ、かつ、その有機物を一方の電極上に体積さ
せて有機層を形成する方法を用いて形成することができ
る。各層の厚さは特に限定されるものではない。
【００１７】図１は、本発明の実施例の典型的な素子断
面構造を示しており、陽極２と陰極５の一対の電極とそ
の間に正孔注入層３および発光層４がそれぞれ順次積層
されている。
面構造を示しており、陽極２と陰極５の一対の電極とそ
の間に正孔注入層３および発光層４がそれぞれ順次積層
されている。
【００１８】ガラスなどの絶縁性透明基板１上に金、ニ
ッケル等の半透膜やインジウム錫酸化物（以下ITO と称
す）、酸化錫（以下SnO2と称す）などの透明導電膜から
なる陽極２を抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタ
法により形成する。この陽極２は、透明性を持たせるた
めに、10〜300nm の厚さにすることが望ましい。次に、
正孔注入層３、発光層４として順次有機薄膜を成膜す
る。両層は単独材料または添加剤、樹脂バインダとの混
合膜とすることができる。成膜法としては両層ともにス
ピンコート、キャスティング、ＬＢ法、抵抗加熱蒸着、
電子ビーム蒸着等により成膜することができる。また、
両層の膜厚は、それぞれ10〜300nm 、好適には30〜100
nmである。最後に陰極５を蒸着にて形成する。なお、こ
の陰極５の材料としては、仕事関数の小さいＭｇ、Ｍｇ
／Ａｇ、Ｉｎ、Ｃａ、Ａｌ、Ａｌ／Ｌｉ等を用いること
ができる。
ッケル等の半透膜やインジウム錫酸化物（以下ITO と称
す）、酸化錫（以下SnO2と称す）などの透明導電膜から
なる陽極２を抵抗加熱蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタ
法により形成する。この陽極２は、透明性を持たせるた
めに、10〜300nm の厚さにすることが望ましい。次に、
正孔注入層３、発光層４として順次有機薄膜を成膜す
る。両層は単独材料または添加剤、樹脂バインダとの混
合膜とすることができる。成膜法としては両層ともにス
ピンコート、キャスティング、ＬＢ法、抵抗加熱蒸着、
電子ビーム蒸着等により成膜することができる。また、
両層の膜厚は、それぞれ10〜300nm 、好適には30〜100
nmである。最後に陰極５を蒸着にて形成する。なお、こ
の陰極５の材料としては、仕事関数の小さいＭｇ、Ｍｇ
／Ａｇ、Ｉｎ、Ｃａ、Ａｌ、Ａｌ／Ｌｉ等を用いること
ができる。
【００１９】本発明では、正孔注入層３の材料について
は特に限定されることなく、従来周知の化合物の中から
任意のものを選択できる。この正孔注入層３に用いる化
合物の具体例として以下のものを挙げることができる。
は特に限定されることなく、従来周知の化合物の中から
任意のものを選択できる。この正孔注入層３に用いる化
合物の具体例として以下のものを挙げることができる。
【００２０】
【００２１】また、発光層４の材料についても特に限定
されることなく、従来周知の化合物の中から任意のもの
を選択できる。この発光層４に用いる化合物の具体例と
して以下のものを挙げることができる。
されることなく、従来周知の化合物の中から任意のもの
を選択できる。この発光層４に用いる化合物の具体例と
して以下のものを挙げることができる。
【００２２】
【００２３】本発明の有機薄膜発光素子は、図２に示す
ように、有機薄膜発光素子表示部８が外部電極９として
複数の線状導電部を縁部に備える基板上に形成されてお
り、この外部電極９と駆動回路との電気的接続がＡＣＦ
１０を介して加熱圧着されている。この加熱圧着の際、
有機薄膜発光素子表示部８に熱が伝わらないようにする
ために冷却処理が施され、その結果、有機薄膜発光素子
表示部８と加熱圧着部のＡＣＦ１０との距離を４〜８ｍ
ｍ、好ましくは４．５〜６ｍｍとすることができ、表示
部の小額縁化が可能となる。
ように、有機薄膜発光素子表示部８が外部電極９として
複数の線状導電部を縁部に備える基板上に形成されてお
り、この外部電極９と駆動回路との電気的接続がＡＣＦ
１０を介して加熱圧着されている。この加熱圧着の際、
有機薄膜発光素子表示部８に熱が伝わらないようにする
ために冷却処理が施され、その結果、有機薄膜発光素子
表示部８と加熱圧着部のＡＣＦ１０との距離を４〜８ｍ
ｍ、好ましくは４．５〜６ｍｍとすることができ、表示
部の小額縁化が可能となる。
【００２４】次に、本発明の有機薄膜発光素子の製造方
法における有機薄膜発光素子の外部電極接続に対する加
熱圧着法の好適例について説明する。図３に示すよう
に、冷却手段として有機薄膜発光素子表示部と外部電極
の熱圧着部との間にヒートシンク１６を具備する装置を
使用する。ヒートシンク１６への冷却水の供給は、冷却
水供給チューブ１４を介して行なう。ステージ１５上の
パネル７にＡＣＦ１０を貼り付け、次いでＡＣＦ１０の
離型紙を所定の条件にて加熱することにより剥離する。
素子の外部電極９の上に、このＡＣＦ１０を介してフレ
キシブルプリント基板１１を乗せ、ステージ１５を移動
し位置合わせを行う。この後、有機薄膜発光素子表示部
８と外部電極９の加熱圧着部１２の間に、例えば冷媒と
して水を用いているアルミのヒートシンク１６を降下さ
せ、冷却しながら、加熱ツール１３を降下させ、所定の
条件にて、外部電極９とフレキシブルプリント基板１１
を加圧し接着する。
法における有機薄膜発光素子の外部電極接続に対する加
熱圧着法の好適例について説明する。図３に示すよう
に、冷却手段として有機薄膜発光素子表示部と外部電極
の熱圧着部との間にヒートシンク１６を具備する装置を
使用する。ヒートシンク１６への冷却水の供給は、冷却
水供給チューブ１４を介して行なう。ステージ１５上の
パネル７にＡＣＦ１０を貼り付け、次いでＡＣＦ１０の
離型紙を所定の条件にて加熱することにより剥離する。
素子の外部電極９の上に、このＡＣＦ１０を介してフレ
キシブルプリント基板１１を乗せ、ステージ１５を移動
し位置合わせを行う。この後、有機薄膜発光素子表示部
８と外部電極９の加熱圧着部１２の間に、例えば冷媒と
して水を用いているアルミのヒートシンク１６を降下さ
せ、冷却しながら、加熱ツール１３を降下させ、所定の
条件にて、外部電極９とフレキシブルプリント基板１１
を加圧し接着する。
【００２５】ここで、本発明において、有機発光素子の
外部電極に接続される駆動回路は、フレキシブルプリン
ト基板１１に限定されるものではなく、ＴＣＰなどを用
いてもよい。
外部電極に接続される駆動回路は、フレキシブルプリン
ト基板１１に限定されるものではなく、ＴＣＰなどを用
いてもよい。
【００２６】また、本発明において、このヒートシンク
１６は、有機発光素子への接地面の形状が平面であるも
のが望ましく、材質としては銅、アルミなどの熱伝導度
の高い金属またはその合金が用いられ、また、冷却器と
して空冷式、または冷媒、例えば水または不凍液などを
用いた水冷式等が用いられる。また、本発明において、
冷却対象は外部電極と有機薄膜発光素子表示部との間に
限らす、素子の片面もしくは両面から冷却してもよい。
１６は、有機発光素子への接地面の形状が平面であるも
のが望ましく、材質としては銅、アルミなどの熱伝導度
の高い金属またはその合金が用いられ、また、冷却器と
して空冷式、または冷媒、例えば水または不凍液などを
用いた水冷式等が用いられる。また、本発明において、
冷却対象は外部電極と有機薄膜発光素子表示部との間に
限らす、素子の片面もしくは両面から冷却してもよい。
【００２７】本発明の製造方法における他の好適例につ
いて説明する。図４に示すように、有機薄膜発光素子表
示部全面を冷却する送風冷却ノズル１７からの吹き出し
口１８を有する装置を使用する。上述の製造例の場合と
同様に、ステージ１５上のパネル７へのＡＣＦ１０の貼
り付け、ＡＣＦ１０の剥離、およびステージ１５の移動
による位置合わせを行なった後、冷却気体を用い、送風
冷却ノズル１７により吹き出し口１８を介して窒素ガス
を有機薄膜発光素子表示部８に吹き付け、該表示部８の
冷却を行なう。かかる冷却を行ないがら、加熱ツール１
３を降下させ、外部電極９とフレキシブルプリント基板
１１を加圧し接着する。この場合も、有機発光素子の外
部電極９に接続される駆動回路は、フレキシブルプリン
ト基板１１に限定されるものではなく、ＴＣＰなどを用
いてもよい。
いて説明する。図４に示すように、有機薄膜発光素子表
示部全面を冷却する送風冷却ノズル１７からの吹き出し
口１８を有する装置を使用する。上述の製造例の場合と
同様に、ステージ１５上のパネル７へのＡＣＦ１０の貼
り付け、ＡＣＦ１０の剥離、およびステージ１５の移動
による位置合わせを行なった後、冷却気体を用い、送風
冷却ノズル１７により吹き出し口１８を介して窒素ガス
を有機薄膜発光素子表示部８に吹き付け、該表示部８の
冷却を行なう。かかる冷却を行ないがら、加熱ツール１
３を降下させ、外部電極９とフレキシブルプリント基板
１１を加圧し接着する。この場合も、有機発光素子の外
部電極９に接続される駆動回路は、フレキシブルプリン
ト基板１１に限定されるものではなく、ＴＣＰなどを用
いてもよい。
【００２８】送風冷却ノズル１７から吹き出し口１８を
介して送風される冷却気体としては、窒素ガス、圧縮空
気等のように冷却能力のあるものであればよい。また、
冷却部位は表示部全体に限らず、外部電極９と有機薄膜
発光素子表示部８との間を冷却部位としてもよく、素子
の片面もしくは両面から冷却してもよい。
介して送風される冷却気体としては、窒素ガス、圧縮空
気等のように冷却能力のあるものであればよい。また、
冷却部位は表示部全体に限らず、外部電極９と有機薄膜
発光素子表示部８との間を冷却部位としてもよく、素子
の片面もしくは両面から冷却してもよい。
【００２９】
【実施例】本発明を実施例および比較例に基づいて以下
に説明する。 〔実施例１〕絶縁性透明基板１に陽極２として膜厚約10
0 nmの ITO を設けた50 mm 角のガラスを基板とし、こ
の基板を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、図１に示すよう
に、正孔注入層３、発光層４と順次成膜した。成膜に際
して真空槽内圧は1 ×10-4Paまで減圧した。正孔注入層
３には、前記Ｉ式で表される化合物を用い、蒸着源温度
270 〜300 ℃の範囲で加熱し、成膜速度を約0.2 nm／se
c として60nm 形成した。次に、真空槽の真空を破らず
に、続けて発光層４として前記II式で表される化合物を
蒸着源温度220 〜250 ℃の範囲で加熱し、成膜速度を約
0.2 nm／secとして60nm 形成した。この後、この基板を
真空槽から取り出し、0.5mm 角の厚さ30μm のニッケル
製マスクを取り付け、新たに抵抗加熱蒸着装置内に装着
した後、陰極５としてMg/Ag (10:1 の重量比率）を100n
m 形成した。
に説明する。 〔実施例１〕絶縁性透明基板１に陽極２として膜厚約10
0 nmの ITO を設けた50 mm 角のガラスを基板とし、こ
の基板を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、図１に示すよう
に、正孔注入層３、発光層４と順次成膜した。成膜に際
して真空槽内圧は1 ×10-4Paまで減圧した。正孔注入層
３には、前記Ｉ式で表される化合物を用い、蒸着源温度
270 〜300 ℃の範囲で加熱し、成膜速度を約0.2 nm／se
c として60nm 形成した。次に、真空槽の真空を破らず
に、続けて発光層４として前記II式で表される化合物を
蒸着源温度220 〜250 ℃の範囲で加熱し、成膜速度を約
0.2 nm／secとして60nm 形成した。この後、この基板を
真空槽から取り出し、0.5mm 角の厚さ30μm のニッケル
製マスクを取り付け、新たに抵抗加熱蒸着装置内に装着
した後、陰極５としてMg/Ag (10:1 の重量比率）を100n
m 形成した。
【００３０】この有機薄膜発光素子に、加熱圧着部に冷
却器としてヒートシンクを備えた熱圧着装置によって、
外部電極とフレキシブルプリント基板とを接続した。す
なわち、上記に示す素子本体の電極接続部にＡＣＦ（Ａ
Ｃ-7104、日立化成（株）製)を貼り付け、フレキシブル
プリント基板と共に上記の熱圧着装置に固定し、冷媒と
して水を用いるアルミ製のヒートシンクによって素子表
示部と電極接合部の間を冷却しながら、表示部縁部から
の間隔が4mm の位置を、熱圧着部の温度170 ℃、圧力20
Kgf で20秒間加圧した。
却器としてヒートシンクを備えた熱圧着装置によって、
外部電極とフレキシブルプリント基板とを接続した。す
なわち、上記に示す素子本体の電極接続部にＡＣＦ（Ａ
Ｃ-7104、日立化成（株）製)を貼り付け、フレキシブル
プリント基板と共に上記の熱圧着装置に固定し、冷媒と
して水を用いるアルミ製のヒートシンクによって素子表
示部と電極接合部の間を冷却しながら、表示部縁部から
の間隔が4mm の位置を、熱圧着部の温度170 ℃、圧力20
Kgf で20秒間加圧した。
【００３１】本実施例１において得られた有機薄膜発光
素子に直流電圧15V を印加したところ、緑色（発光中心
波長:520nm )の均一な発光が得られ、特に表示部縁部に
おいても均一な発光が得られた。
素子に直流電圧15V を印加したところ、緑色（発光中心
波長:520nm )の均一な発光が得られ、特に表示部縁部に
おいても均一な発光が得られた。
【００３２】〔実施例２〕実施例１と同様に作製した有
機薄膜発光素子に、熱圧着部に冷却器として送風冷却ノ
ズルを備えた熱圧着装置によって、外部電極とフレキシ
ブルプリント基板とを接続した。すなわち、上記に示す
素子本体の電極接続部とフレキシブルプリント基板（日
立化成（株）製）との間にＡＣＦ( ＡＣ-7104、日立化成
（株）製)を貼り付け、上記熱圧着装置に固定し、送風
冷却ノズルから窒素ガスを素子上面から吹き付けること
によって素子表示部全体を冷却しながら、熱圧着部の温
度170 ℃、圧力20Kgf で20秒間加圧した。
機薄膜発光素子に、熱圧着部に冷却器として送風冷却ノ
ズルを備えた熱圧着装置によって、外部電極とフレキシ
ブルプリント基板とを接続した。すなわち、上記に示す
素子本体の電極接続部とフレキシブルプリント基板（日
立化成（株）製）との間にＡＣＦ( ＡＣ-7104、日立化成
（株）製)を貼り付け、上記熱圧着装置に固定し、送風
冷却ノズルから窒素ガスを素子上面から吹き付けること
によって素子表示部全体を冷却しながら、熱圧着部の温
度170 ℃、圧力20Kgf で20秒間加圧した。
【００３３】本実施例２において得られた有機薄膜発光
素子に直流電圧15V を印加したところ、緑色（発光中心
波長:520nm )の均一な発光が得られた。
素子に直流電圧15V を印加したところ、緑色（発光中心
波長:520nm )の均一な発光が得られた。
【００３４】〔比較例〕冷却手段を備えていない熱圧着
装置を用いて、有機薄膜発光素子を作製し、この素子に
おいても実施例と同様の条件で、電圧を印加したとこ
ろ、均一な発光が得られず、特に素子表示部の端部にお
いて発光効率が低下し、ＤＳが発生した。
装置を用いて、有機薄膜発光素子を作製し、この素子に
おいても実施例と同様の条件で、電圧を印加したとこ
ろ、均一な発光が得られず、特に素子表示部の端部にお
いて発光効率が低下し、ＤＳが発生した。
【００３５】上記実施例により熱圧着した場合の効果
を、窒素ガス（25℃）により冷却しない場合の効果と実
験により比較してみたところ、図５に示す結果が得られ
た。この結果において、冷却気体による冷却がない場合
の特性が曲線a により示され、一方、冷却がある場合の
特性が曲線b により示されている。ここで、間隔ｘは図
４に示すように、各電極部の圧着部と素子表示部の縁部
との間隔を示す。この実験で用いた有機薄膜発光素子の
素子劣化温度は60℃である。曲線b によれば、間隔ｘ＝
4.5mm 以上にて、素子表示部の素子劣化を防止できるこ
とが分かる。一方、曲線a によれば、間隔9.5mm 以上で
しか素子表示部の素子劣化を防止できないことが分か
る。実際に冷却手段を備えていない熱圧着装置を用いた
場合、間隔ｘ＝9.5mm 以内においては、発光効率の低
下、ＤＳの成長が見られた。
を、窒素ガス（25℃）により冷却しない場合の効果と実
験により比較してみたところ、図５に示す結果が得られ
た。この結果において、冷却気体による冷却がない場合
の特性が曲線a により示され、一方、冷却がある場合の
特性が曲線b により示されている。ここで、間隔ｘは図
４に示すように、各電極部の圧着部と素子表示部の縁部
との間隔を示す。この実験で用いた有機薄膜発光素子の
素子劣化温度は60℃である。曲線b によれば、間隔ｘ＝
4.5mm 以上にて、素子表示部の素子劣化を防止できるこ
とが分かる。一方、曲線a によれば、間隔9.5mm 以上で
しか素子表示部の素子劣化を防止できないことが分か
る。実際に冷却手段を備えていない熱圧着装置を用いた
場合、間隔ｘ＝9.5mm 以内においては、発光効率の低
下、ＤＳの成長が見られた。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、外部電極の加熱圧着時
に、有機薄膜発光素子表示部または該素子表示縁部と電
極接合部との間を冷却することによって該素子表示部を
低温状態に保つことができるので、従来の有機薄膜発光
素子の作製のときに生じたような有機薄膜発光素子表示
部の熱劣化が解消され、有機薄膜発光素子の小額縁化が
実現可能となった。
に、有機薄膜発光素子表示部または該素子表示縁部と電
極接合部との間を冷却することによって該素子表示部を
低温状態に保つことができるので、従来の有機薄膜発光
素子の作製のときに生じたような有機薄膜発光素子表示
部の熱劣化が解消され、有機薄膜発光素子の小額縁化が
実現可能となった。
【図１】本発明の有機薄膜発光素子表示部の構成の一実
施例の破断側面図である。
施例の破断側面図である。
【図２】本発明の有機薄膜発光素子の外部電極の上にＡ
ＣＦに貼付した状態を示す要部破断側面図である。
ＣＦに貼付した状態を示す要部破断側面図である。
【図３】本発明の有機薄膜発光素子の外部電極の上にフ
レキシブルプリント基板を仮圧着した状態で実施例１記
載の加熱圧着装置にセットした状態を示す部分破断側面
図である。
レキシブルプリント基板を仮圧着した状態で実施例１記
載の加熱圧着装置にセットした状態を示す部分破断側面
図である。
【図４】本発明の有機薄膜発光素子の外部電極の上にフ
レキシブルプリント基板を仮圧着した状態で実施例２記
載の加熱圧着装置にセットした状態を示す部分破断側面
図である。
レキシブルプリント基板を仮圧着した状態で実施例２記
載の加熱圧着装置にセットした状態を示す部分破断側面
図である。
【図５】有機薄膜発光素子の素子表示部の縁部の温度と
熱圧着部の間隔ｘとの関係を示すグラフである。
熱圧着部の間隔ｘとの関係を示すグラフである。
１ 絶縁性透明基板 ２ 陽極 ３ 正孔注入層 ４ 発光層 ５ 陰極 ６ 駆動回路 ７ パネル ８ 有機薄膜発光素子表示部 ９ 外部電極 １０ ＡＣＦ １１ フレキシブルプリント基板 １２ 熱圧着部 １３ 加熱ツール １４ 冷却水供給チューブ １５ ステージ １６ ヒートシンク １７ 送風冷却ノズル １８ 吹き出し口
フロントページの続き (72)発明者 前田 孝夫 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内
Claims (9)
- 【請求項１】 外部電極として複数の線状導電部を縁部
に備える基板上に形成された、少なくとも有機発光層を
含む有機薄膜発光素子において、 前記外部電極と駆動回路との電気的接続が異方性導電接
続フィルムを介して加熱圧着され、該加熱圧着の際、有
機薄膜発光素子表示部を保護するための冷却処理が施さ
れており、かつ該有機薄膜発光素子表示部と前記加熱圧
着部との距離が４〜８ｍｍであることを特徴とする有機
薄膜発光素子。 - 【請求項２】 外部電極として複数の線状導電部を縁部
に備える基板上に形成された、少なくとも有機発光層を
含む有機薄膜発光素子の製造方法において、 前記外部電極と駆動回路との電気的接続を異方性導電接
着フィルムを用いる加熱圧着工程にて行い、該加熱圧着
工程では、加熱圧着時に有機薄膜発光素子表示部を保護
するために冷却を行うことを特徴とする有機薄膜発光素
子の製造方法。 - 【請求項３】 加熱圧着時に有機薄膜発光素子表示部を
保護するための冷却において、有機薄膜発光素子表示部
と外部電極の加熱圧着部との間を冷却する請求項２記載
の製造方法。 - 【請求項４】 有機薄膜発光素子表示部と外部電極の加
熱圧着部との間の該外部電極表面上にヒートシンクを当
接することにより冷却を行う請求項３記載の製造方法。 - 【請求項５】 加熱圧着時に有機薄膜発光素子表示部を
保護するための冷却において、該有機薄膜発光素子表示
部全面を冷却する請求項２記載の製造方法。 - 【請求項６】 送風冷却ノズルより冷風を有機薄膜発光
素子表示部全面に吹き付けることにより冷却を行う請求
項５記載の製造方法。 - 【請求項７】 外部電極として複数の線状導電部を縁部
に備える基板上に形成された、少なくとも有機発光層を
含む有機薄膜発光素子の製造装置において、 前記外部電極と駆動回路との電気的接続を異方性導電接
着フィルムを用いて加熱圧着するための手段と、加熱圧
着時に有機薄膜発光素子表示部を保護する冷却手段とを
備えることを特徴とする有機薄膜発光素子の製造装置。 - 【請求項８】 冷却手段が、有機薄膜発光素子表示部と
外部電極の熱圧着部との間に位置するヒートシンクであ
る請求項７記載の製造装置。 - 【請求項９】 冷却手段が、有機薄膜発光素子表示部全
面を冷却する送風冷却ノズルからの吹き出し口である請
求項７記載の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10001834A JPH11204256A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 有機薄膜発光素子、その製造方法および製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10001834A JPH11204256A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 有機薄膜発光素子、その製造方法および製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204256A true JPH11204256A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11512598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10001834A Pending JPH11204256A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | 有機薄膜発光素子、その製造方法および製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11204256A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006100134A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 色変換フィルタ基板およびそれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法 |
| US7615924B2 (en) | 2006-03-01 | 2009-11-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic electroluminescence device panel |
| WO2010150648A1 (ja) * | 2009-06-25 | 2010-12-29 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロニクスパネルおよびその製造方法 |
| KR101119541B1 (ko) | 2009-11-30 | 2012-02-22 | (주)멜파스 | Ａｃｆ본딩을 위한 압착 장치 및 상기 압착 장치의 동작 방법 |
-
1998
- 1998-01-07 JP JP10001834A patent/JPH11204256A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006100134A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 色変換フィルタ基板およびそれを用いた有機ｅｌ素子の製造方法 |
| US7615924B2 (en) | 2006-03-01 | 2009-11-10 | Canon Kabushiki Kaisha | Organic electroluminescence device panel |
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