JPH11203884A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH11203884A
JPH11203884A JP297998A JP297998A JPH11203884A JP H11203884 A JPH11203884 A JP H11203884A JP 297998 A JP297998 A JP 297998A JP 297998 A JP297998 A JP 297998A JP H11203884 A JPH11203884 A JP H11203884A
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JP
Japan
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writing
decoder
output
circuit
semiconductor memory
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JP297998A
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Inventor
Masahiro Matsuo
正浩 松尾
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 書き込みに必要な電流を十分に供給すること
ができるとともに、書込動作からベリファイ動作への切
り替えの際の必要な時間を短くすることができる半導体
記憶装置を提供する。 【解決手段】 浮遊ゲートに電荷が注入されるか否かに
よって情報の記憶を行う記憶素子をマトリクス配置し、
ロウデコーダ52の出力とカラムデコーダ53の出力と
によって記憶素子を特定するようにした半導体記憶装置
において、書込時には書込に必要な電位を出力部から供
給し、書込以外の時には出力部をオープンにする書込ド
ライバ・デコーダ回路57を、カラムデコーダ53とは
別の領域に配置し、前記出力部を前記記憶素子に繋がる
ビットライン71,72に接続した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的に情報を書
き換えることが可能な半導体記憶装置(例えば、EEP
ROMや一括消去型のEEPROMなど)に関する。
【0002】
【従来の技術】図5(a)は、半導体記憶装置における
一つの記憶素子を簡略的に示した断面図である。半導体
基板1の表面には、ソース/ドレインとなる拡散領域
2,3が形成されている。前記拡散領域2,3間に存在
するチャネルの上方には、絶縁膜4を介して、浮遊ゲー
ト5が形成されている。更に、この浮遊ゲート5の上方
には、絶縁膜6を介して、制御ゲート7が形成されてい
る。そして、前記浮遊ゲート5及び制御ゲート7を跨
ぎ、前記拡散領域2,3上に至るようにセレクトゲート
8が絶縁膜9を介して形成されている。同図(b)は、
同図(a)の構造に対応する記号を示している。
【0003】図6は、前記図5(a)の記憶素子をマト
リクス状に多数配置して成るメモリアレイを図5(b)
の記号を用いて示した図である。最上行の横方向に並ぶ
記憶素子の各セレクトゲート8には図示しないロウデコ
ーダからの出力WL1が供給され、以下、次行の横方向
に並ぶ記憶素子のセレクトゲート8には出力WL2が、
更にその次行の横方向に並ぶ記憶素子のセレクトゲート
8には出力WL3が供給されるというようにワードライ
ンが接続されている。また、各行において、隣り合う記
憶素子は、互いの制御ゲート7及びソースとなる拡散領
域2を接続させてペアを成している。各行の一つのペア
を一対のトランジスタ11,12によって列方向に接続
してなるグループをセクターと呼ぶ。各セクター内のペ
アを成す記憶素子の一方のドレインを成す拡散領域3に
はトランジスタ11を介して第1ビットラインからの出
力BL1が供給され、他方のドレインを成す拡散領域3
にはトランジスタ12を介して第2ビットラインからの
出力BL2が供給される。前記トランジスタ11とトラ
ンジスタ12の各ゲートには、図示しないカラムデコー
ダからの出力Y(Y1,Y2,…)が供給される。ま
た、各セクター内の記憶素子の制御ゲート7には、出力
CG(CG1,CG2,…)が供給され、ソースとなる
拡散領域2には、出力VG(VG1,VG2,…)が供
給される。
【0004】ここで、実際には、前記の第1ビットライ
ンおよび第2ビットラインは各々例えば8本のビットラ
インからなり、また、この本数に対応するように8個の
記憶素子が設けられる。図7は、メモリアレイ21、ロ
ウデコーダ22、カラムデコーダ23、及びセンスアン
プ群24の接続関係を示している。各ビットデータ(D
ATA0〜DATA7)は、ビットライン(BL)にて
各々センスアンプ(SA)に与えられることになる。
【0005】図8は、センスアンプ(SA)の具体的構
成を示した回路図である。この図8において、点線枠a
で囲まれた回路はレベルシフタ(ドライバ)であり、デ
ータの書き込み時に所定の電位を発生させ、この電位を
カラムデコーダに与える。また、点線枠bで囲まれた回
路は、書込時、ベリファイ時、リード時などの状態に応
じた制御を行うための回路である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の従
来の半導体記憶装置では、上述のごとく、書込制御はカ
ラムデコーダ及びドライバによって行っており、書込性
能の向上を図ろうとすると、カラムデコーダ及びドライ
バは、書き込みに必要な電流を十分に供給することが可
能な回路としなければならない。しかしながら、上記ド
ライバの出力はカラムデコーダを介してメモリアレイに
与えられるため、電流を十分に供給することが可能な回
路を実現することは容易でない。
【0007】また、書き込みと読み出しの双方において
前記ドライバ(Yゲート)から電位の伝達を行うため、
書込動作からベリファイ動作への切り替えの際に長時間
のウェイトサイクルが必要となる。なお、書込電圧印加
動作とベリファイ読出動作の切り替えを短時間で行うた
めに、ワード線印加電圧の切換制御回路を設けた技術が
知られている(特開平8−297988号公報参照)。
また、データ線の抵抗成分による電圧降下分を書込負荷
回路側で補償することで書込特性の改善を図った技術が
知られている(特開平6−150670号公報参照)。
【0008】この発明は、上記の事情に鑑み、書き込み
に必要な電流を十分に供給することができるとともに、
書込動作からベリファイ動作への切り替に必要な時間を
短くすることができる半導体記憶装置を提供することを
目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体記憶装
置は、上記の課題を解決するために、浮遊ゲートに電荷
が注入されるか否かによって情報の記憶を行う記憶素子
をマトリクス配置し、ロウデコーダの出力とカラムデコ
ーダの出力とによって記憶素子を特定するようにした半
導体記憶装置において、書込時には書込に必要な電位を
出力部から供給し、書込以外の時には出力部をオープン
にする書込ドライバ・デコーダ回路を、前記カラムデコ
ーダとは別の領域に配置し、前記出力部を前記記憶素子
に繋がるビットラインに接続して成ることを特徴とす
る。
【0010】上記の構成であれば、書込ドライバ・デコ
ーダ回路は前記カラムデコーダとは別の領域に配置さ
れ、且つ書込の電位は前記ビットラインに直接的に供給
されるので、当該書込ドライバ・デコーダ回路として、
書き込みに必要な電流を十分に供給することができる回
路を実現することが容易になる。また、カラムデコーダ
側のドライブトランジスタは読出動作に必要なサイズで
十分なため、カラムデコーダ及びドライバを小面積で配
置することができる。
【0011】また、書込時には書込ドライバ・デコーダ
回路の出力は前記ビットラインに与えられるが、書込後
のベリファイチェック動作時には書込ドライバ・デコー
ダ回路は前記ビットラインに対してオープンとなる。こ
こで、書込のための電位の印加動作からベリファイチェ
ック動作への移行においては、カラムデコーダ(ドライ
バ)側で前記ビットラインの電位変化を生じさせる必要
はなく、カラムデコーダ(ドライバ)側では前記ビット
ラインに与える電位をベリファイ動作用の電位に設定し
ておけばよく、前記書込ドライバ・デコーダ回路が前記
ビットラインに対してオープンとなった時点で即座にベ
リファイ動作に切り替わることが可能となる。
【0012】前記記憶素子に繋がるビットラインには、
これに交差状にラインが接続され、このラインが前記カ
ラムデコーダに接続されることで、前記ビットラインが
書込ドライバ・デコーダ回路とカラムデコーダとで共用
されるようになっていてもよい。また、前記書込ドライ
バ・デコーダ回路は、前記マトリクス配置された記憶素
子を挟んで前記ロウデコーダに向かい合うように配置さ
れていてもよい。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
に基づいて説明する。
【0014】図1は、この実施の形態の半導体記憶装置
を示した回路構成図である。この図1では、メモリアレ
イ51としてその一部分を示しており、実際には、かか
る図に示されている一部分が左右方向に多数設けられて
いる。また、メモリアレイ51を構成している記憶素子
の構造は、図5と同様であるので、図5における符号と
同一の符号を付記している。
【0015】各行の記憶素子の各セレクトゲート8には
ロウデコーダ52からの出力WL(WL0,WL1,
…,WL63)が供給される。また、各行において、隣
り合う記憶素子は、互いの制御ゲート7及びソースとな
る拡散領域2を接続させてペアを成している。各行の一
つのペアを一対のトランジスタ61,62によって列方
向に接続してなるグループをセクターと呼ぶ。図1で
は、中心部に設けられている4つのトランジスタ61,
61,62,62のうち、下側の一対のトランジスタ6
1,62は出力WL0〜WL31を受ける記憶素子に対
応し、上側の一対のトランジスタ61,62と出力WL
32〜WL63を受ける記憶素子に対応している。セク
ター内のペアを成す記憶素子の一方のドレインを成す拡
散領域3には、前記トランジスタ61を介して第1ビッ
トライン54からの出力BL1が供給され、他方のドレ
インを成す拡散領域3にはトランジスタ62を介して第
2ビットライン55からの出力BL2が供給される。前
記トランジスタ61とトランジスタ62の各ゲートに
は、ラインCによって、カラムデコーダ53からの出力
Yが供給される。また、各セクター内の記憶素子の制御
ゲート7には、ラインAによってコントロールゲート出
力が供給され、ソースとなる拡散領域2には、ラインB
によって、カラムデコーダ53からの出力VG(バーチ
ャルグランド)が供給される。
【0016】第1ビットライン54及び第2ビットライ
ン55は、書込ドライバ・デコーダ回路57の出力部に
接続されている。この書込ドライバ・デコーダ回路57
は、前記カラムデコーダ53とは別の領域に配置されて
いる。そして、第1ビットライン54及び第2ビットラ
イン55に対して交差するようにライン71,72が設
けられており、このライン71,72は、図の点Dにお
いてビットライン54,55に各々接続されている。上
記のライン71,72は、カラムデコーダ53に接続さ
れている。
【0017】図1における出力WL、ラインA,B,C
及び点Dの書込時、ベリファイ時、及び読出時における
印加電位を選択と非選択とに分けて下記の表1に示す。
【0018】
【表1】
【0019】図2は、前記の書込ドライバ・デコーダ回
路57の具体的構成を示した回路図である。この書込ド
ライバ・デコーダ回路57には、Bit0-0,Bit0-1,Bit
0-2,Bit0-3,Bit1-0,…,…,Bit6-3,Bit7-0,Bit
7-1,Bit7-2,Bit7-3の合計32本の出力部が存在して
いる。各出力部は、書き込み時ドレイン電位(5V)と
なる電源とGND間に繋がれた二つのNチャネルトラン
ジスタ81,82の接続点に設けられる。前記二つのト
ランジスタ81,82の一方のゲートにはレベルシフタ
83を介してインバータ84及び2入力ナンド回路85
がこの順で接続されており、他方のゲートにはインバー
タ86及び2入力ナンド回路87がこの順で接続されて
いる。前記各々の2入力ナンド回路85,87の第1の
入力部には、書込時にはHighとなり他の場合はLo
wとなる信号Pが入力される。この信号Pは図示しない
コントロールロジック(図8の点線枠bに相当する回
路)から供給される。そして、2入力ナンド回路85の
第2の入力部には3入力ナンド回路89の出力が供給さ
れ、2入力ナンド回路87の第2の入力部には3入力ナ
ンド回路89の出力がインバータ89によって反転され
て供給される。
【0020】前記3入力ナンド回路88の第1の入力部
はデータ線に接続され、第2,第3の入力部はラインX
0 ,X1 ,Y0b,Y0 のいずれかに接続される。ライン
0,X1 ,Y0b,Y0 のいずれに接続されるかは、例
えば、前記出力部Bit0-0…におけるハイフンの後の数字
が0であればX0 とY0bに、数字が1であればX0 とY
0 に、という具合になっている。前記のラインX0 ,X
1 ,Y0b,Y0 には、図3に示す回路が接続されてる。
この回路は、入力されるアドレス(YAin0b,XAi
6b)に基づいて、ラインX0 ,X1 ,Y0b,Y0
“0”又は“1”を設定する。なお、レベルシフタ83
は図4の点線枠内に示されている構成を有している。
【0021】読出時および書込後のベリファイチェック
動作時には、ロウデコーダ52及びカラムデコーダ53
にてデコードされ、特定された記憶素子について、ライ
ン71,72に流れる電流がセンスアンプ56によって
検出される。このとき、センスアンプ56によって、ラ
イン71,72には1.2Vが印加される(表1参
照)。また、このときには、書込ドライバ・デコーダ回
路57においては、信号PがLowになっているため、
ナンド回路85,87の出力はHighになり、ビット
出力部は電源及びGNDの双方に対して非接続状態(オ
ープン)となる。
【0022】一方、書込時には、書込ドライバ・デコー
ダ回路57の出力(選択→0V,非選択→3V:表1参
照)が前記ビットライン54,55に与えられる。
【0023】上記の構成であれば、書込ドライバ・デコ
ーダ回路57は前記カラムデコーダ53とは別の領域に
配置され、且つ書込の電位は前記ビットライン54,5
5に直接的に供給されるので、当該書込ドライバ・デコ
ーダ回路57として、書き込みに必要な電流を十分に供
給することができる回路を実現することが容易になる。
また、カラムデコーダ53側のドライブトランジスタは
読出動作に必要なサイズで十分なため、カラムデコーダ
及びドライバ(センスアンプ56内に存在)を小面積で
配置することができる。具体的には、図8に示した従来
のセンスアンプにおいて、一点鎖線で示される回路部分
を不要にすることができる。
【0024】また、書込時には書込ドライバ・デコーダ
回路57の出力は前記ビットライン54,55に与えら
れるが、書込後のベリファイチェック動作時には書込ド
ライバ・デコーダ回路57は前記ビットライン54,5
5に対してオープンとなる。ここで、書込のための電位
の印加動作からベリファイチェック動作への移行におい
ては、カラムデコーダ(センスアンプ)側で前記ビット
ラインの電位変化を生じさせる必要はなく、カラムデコ
ーダ(センスアンプ)側での前記ビットラインに与える
電位はベリファイ動作用の電位(1.2V)に設定され
ていればよく、前記書込ドライバ・デコーダ回路57が
前記ビットライン54,55に対してオープンとなった
時点で即座にベリファイ動作に切り替わることが可能と
なる。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、書き込みに必要な電流を十分に供給することを実現
しつつ、カラムデコーダの小サイズ化を図り、更に、書
込のための電位の印加動作からベリファイチェック動作
への移行が短時間で行えるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の半導体記憶装置を示す回路図であ
る。
【図2】この発明の半導体記憶装置の書込ドライバ・デ
コーダ回路の具体的構成を示す回路図である。
【図3】図2におけるラインX0 ,X1 ,Y0b,Y0
繋がる回路を示した回路図である。
【図4】図2におけるレベルシフタの具体的構成を示し
た回路図である。
【図5】同図(a)は記憶素子の一例を示す断面図であ
り、同図(b)は同図(a)の構造に対応する記号を示
した図である。
【図6】記憶素子をマトリクス状に多数配置して成るメ
モリアレイの一例を図5(b)の記号を用いて示した図
である。
【図7】メモリアレイと、ロウデコーダと、カラムデコ
ーダと、センスアンプとの配置関係を示した図である。
【図8】従来のセンスアンプ(カラムドライバ部分)を
示した回路図である。
【符号の説明】
2,3拡散領域 5 浮遊ゲート 7 制御ゲート 8 セレクトゲート 51 メモリアレイ 52 ロウデコーダ 53 カラムデコーダ 54 第1ビットライン 55 第2ビットライン 56 センスアンプ 61 トランジスタ 62 トランジスタ 71 ライン 72 ライン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 浮遊ゲートに電荷が注入されるか否かに
    よって情報の記憶を行う記憶素子をマトリクス配置し、
    ロウデコーダの出力とカラムデコーダの出力とによって
    記憶素子を特定するようにした半導体記憶装置におい
    て、 書込時には書込に必要な電位を出力部から供給し、書込
    以外の時には出力部をオープンにする書込ドライバ・デ
    コーダ回路を、前記カラムデコーダとは別の領域に配置
    し、前記出力部を前記記憶素子に繋がるビットラインに
    接続して成ることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記記憶素子に繋がるビットラインに
    は、これに交差状にラインが接続され、このラインが前
    記カラムデコーダに接続されることで、前記ビットライ
    ンが書込ドライバ・デコーダ回路とカラムデコーダとで
    共用されることを特徴とする請求項1に記載の半導体記
    憶装置。
  3. 【請求項3】 前記書込ドライバ・デコーダ回路は、前
    記マトリクス配置された記憶素子を挟んで前記ロウデコ
    ーダに向かい合うように配置されていることを特徴とす
    る請求項1又は請求項2に記載の半導体記憶装置。
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