JPH11200027A - Sputtering cathode - Google Patents

Sputtering cathode

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JPH11200027A
JPH11200027A JP29831198A JP29831198A JPH11200027A JP H11200027 A JPH11200027 A JP H11200027A JP 29831198 A JP29831198 A JP 29831198A JP 29831198 A JP29831198 A JP 29831198A JP H11200027 A JPH11200027 A JP H11200027A
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JP
Japan
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target
thin piece
cooling plate
sputter cathode
cathode according
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JP29831198A
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Japanese (ja)
Inventor
Michael Walde
ヴァルデ ミヒャエル
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Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
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Leybold AG
Balzers und Leybold Deutschland Holding AG
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3435Target holders (includes backing plates and endblocks)
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01J37/3497Temperature of target

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To satisfactorily execute the transfer of heat between a target and a cooling plate and to effectively cool the target by composing a thin piece of an elastic base material like rubber embedded with metallic particles. SOLUTION: A thin piece 16 is arranged between each target segment 11, 12 and 13 and a cooling plate 4. The thin piece 16 is composed of a base material made of silicone, and electrically conductive metallic particles are embedded therein. This metallic particles are, e.g. composed of silver or nickel, or of a material coated with a good electrical conductivity material such as silver. The thickness of the thin piece 16 is preferably regulated to 0.1 to 3 mm. Furthermore, the thin piece 16 is formed as a flat seal member forming a frame, and it is advantageous in the case a chamber in the frame-shaped thin piece between the cooling plate 4 and the target 5 is provided with a static gas cushion. When the thin piece 16 is formed as an electric heater, the target 5 is easily heatable.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電極を備えたスパ
ッタ陰極であって、冷却プレートが設けられており、該
冷却プレートに、薄片を介して少なくとも1つのスパッ
タすべき金属性のターゲットが固定されている形式のも
のに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sputtering cathode provided with an electrode, provided with a cooling plate, on which at least one metallic target to be sputtered is fixed via a thin piece. Regarding what is in the form.

【0002】[0002]

【従来の技術】このような形式のスパッタ陰極は、実際
はコーティング装置において慣用であり、従って公知で
ある。このような装置内では高真空が形成されるので、
ターゲットから冷却プレートへの熱伝達は困難である。
なぜならば、ターゲット及び/又は冷却プレートの粗さ
と凹凸とに基づき、熱接触面が常に小さいからである。
ターゲットと冷却プレートとの間には良好な電気的接続
が存在していなければならないので、熱伝達を改良する
ために、従来は特にインジウム製の金属薄片を使用し
た。しかし、これにより達成可能な熱伝達の改良は、多
数の適用例に関して満足できるものではない。
2. Description of the Prior Art Sputter cathodes of this type are in practice conventional in coating equipment and are therefore known. Since a high vacuum is formed in such a device,
Heat transfer from the target to the cooling plate is difficult.
This is because the thermal contact surface is always small based on the roughness and unevenness of the target and / or the cooling plate.
Since good electrical connections must exist between the target and the cooling plate, metal foils, especially made of indium, have conventionally been used to improve heat transfer. However, the improvement in heat transfer achievable thereby is not satisfactory for many applications.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、冒頭
で述べた形式のスパッタ陰極を改良して、ターゲットと
冷却プレートとの間をできるだけ良好に熱伝達し、ター
ゲットをできるだけ効果的に冷却するようなスパッタ陰
極を提供することである。
It is an object of the present invention to improve a sputter cathode of the type mentioned at the outset in order to achieve as good a heat transfer as possible between the target and the cooling plate and to cool the target as efficiently as possible. It is to provide a sputter cathode as follows.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明では、薄片が、金属粒子が埋め込まれたゴム弾
性的な基材から成っているようにした。
In order to solve this problem, according to the present invention, the flake is made of a rubber elastic base material in which metal particles are embedded.

【0005】[0005]

【発明の効果】このような薄片は、そのゴム弾性的な特
性に基づき、冷却プレート及び/又はターゲットの凹凸
及び粗さを補償することができるので、できるだけ大き
な接触面が得られ、従って熱伝達も良好である。この薄
片は、金属粒子が埋め込まれていることに基づき良導電
性となるので、該薄片は、スパッタ装置の機能に不利な
影響を及ぼすのではなく、全く反対に、ターゲットと冷
却プレートとの間の電気的接続を、薄片を有しないスパ
ッタ装置に比べて更に改良する。更に、この金属粒子
は、薄片の熱伝導率の増大に寄与する。従ってこの薄片
は、熱技術的にみて、絶縁層は形成しない。
Such a flake can compensate for the irregularities and roughness of the cooling plate and / or the target, based on its rubber-elastic properties, so that the largest possible contact surface is obtained and therefore the heat transfer Is also good. Since the flakes have a good electrical conductivity based on the embedded metal particles, the flakes do not adversely affect the function of the sputtering apparatus, but, on the contrary, cause a difference between the target and the cooling plate. Is further improved compared to a sputter device having no flakes. Furthermore, the metal particles contribute to an increase in the thermal conductivity of the flake. Therefore, this slice does not form an insulating layer in terms of thermotechnology.

【0006】スパッタ装置は、基材がシリコーンである
場合、基材に損傷をもたらすことなく比較的高いターゲ
ット温度で作動することができる。
[0006] The sputter apparatus can operate at relatively high target temperatures without damaging the substrate when the substrate is silicone.

【0007】本発明の別の構成により、金属粒子がニッ
ケル又は銀から成っている場合、薄片は、特に良好な導
電率及び熱伝導率を有している。
According to another feature of the invention, the flakes have a particularly good electrical and thermal conductivity when the metal particles are made of nickel or silver.

【0008】金属粒子がコア材料と、良導電性の被膜と
から形成されている場合、これらの金属粒子は特に廉価
である。これにより、コア材料として廉価な非導電材料
又は低い導電率しか有さない材料を使用することができ
る。なぜならば、金属粒子における電気エネルギは、い
ずれにしろ有利には外側領域で流れるからである。
If the metal particles are formed from a core material and a good conductive coating, these metal particles are particularly inexpensive. This allows the use of inexpensive non-conductive materials or materials with low conductivity as core material. This is because the electrical energy in the metal particles flows in any case advantageously in the outer region.

【0009】薄片が0.1〜3mmの厚さを有するよう
に製作されると、特に有利である。
[0009] It is particularly advantageous if the flakes are manufactured to have a thickness of 0.1 to 3 mm.

【0010】また、薄片が、フレームを形成するフラッ
トシール部材として形成されており、冷却プレートとタ
ーゲットとの間のフレーム状の薄片内の室に、静的なガ
スクッションが設けられていると有利である。これによ
り、ガスクッションによる熱伝導の改良の公知の原理
を、薄片を介した熱伝導の原理と互いに組み合わせるこ
とができる。
It is also advantageous if the slice is formed as a flat sealing member forming a frame, and a static gas cushion is provided in a chamber within the frame-like slice between the cooling plate and the target. It is. This makes it possible to combine the well-known principle of the improvement of the heat transfer by the gas cushion with the principle of heat transfer through the lamellas.

【0011】本発明の更に別の構成により、薄片が電気
ヒータとして形成されていると、ターゲットは簡単に加
熱可能である。
According to a further aspect of the invention, the target can be easily heated if the slice is formed as an electric heater.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面につき詳しく説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【0013】図1には、コーティング室2を大気から隔
離している壁1の部分領域が示されている。この壁1
は、スパッタ陰極3を保持しており、このスパッタ陰極
3は主として、冷却プレート4を備えたポット形の電極
15と、ターゲット5と、マグネットセット6とから成
っている。マグネットセット6は、ダブル矢印7によっ
て明らかなように、ポット形の電極15内で可動であ
る。この運動は、ターゲット5に対向する定置の基板
(図示せず)に均質な層を生ぜしめるために役立つ。
FIG. 1 shows a partial area of the wall 1 separating the coating chamber 2 from the atmosphere. This wall 1
Holds a sputtering cathode 3, which mainly comprises a pot-shaped electrode 15 having a cooling plate 4, a target 5, and a magnet set 6. The magnet set 6 is movable within the pot-shaped electrode 15 as evident by the double arrow 7. This movement helps to create a homogeneous layer on a stationary substrate (not shown) facing the target 5.

【0014】スパッタ陰極3は、絶縁体8によって壁1
から電気的に隔離されているので、該スパッタ陰極3は
マイナスの電位に接続されていて、壁1はアースに接続
されていてよい。シール部材9,10は、スパッタ陰極
3の領域のコーティング室2内への空気の流入を阻止す
る。ターゲット5は、複数のターゲットセグメント1
1,12,13に分割されており、これらのターゲット
セグメントは電極15にタイル状に配置されて、該電極
15に解離可能に結合されている。
The sputtering cathode 3 is provided on the wall 1 by an insulator 8.
The sputter cathode 3 may be connected to a negative potential and the wall 1 may be connected to ground because it is electrically isolated from the ground. The sealing members 9 and 10 prevent air from flowing into the coating chamber 2 in the region of the sputter cathode 3. Target 5 includes a plurality of target segments 1
These target segments are arranged in a tile shape on the electrode 15 and are detachably coupled to the electrode 15.

【0015】本発明にとって重要なのは、図3に、図1
に比して拡大して示した薄片16である。この薄片16
はそれぞれ、各ターゲットセグメント11,12,13
と冷却プレート4との間に配置されている。各ターゲッ
トセグメント11,12,13のために別個の薄片16
を使用する代わりに、全てのターゲットセグメント1
1,12,13に共通の、1つの大面積の薄片を設ける
こともできる。薄片16は、シリコーン製の基材17か
ら成っており、この基材17内では、導電性の金属粒子
18が埋め込まれている。この金属粒子18は、例えば
完全に銀又はニッケルから成っているか、又は良導電性
材料、つまり例えばやはり銀によって被覆されている別
の材料から成っている。
What is important for the present invention is that FIG.
It is a thin section 16 shown enlarged in comparison with FIG. This slice 16
Are the target segments 11, 12, 13 respectively.
And the cooling plate 4. Separate slices 16 for each target segment 11, 12, 13
Instead of using all target segments 1
It is also possible to provide one large-area slice common to 1, 12, and 13. The lamella 16 is made of a base material 17 made of silicone, in which conductive metal particles 18 are embedded. The metal particles 18 are, for example, made entirely of silver or nickel, or of a highly conductive material, ie another material, for example, which is also coated with silver.

【0016】図2には、バックプレート14に固定され
ているターゲットセグメント11が例示されている。こ
の固定はボンディングによって解離不能に行われる。こ
の場合に重要なのは、バックプレート14のために、膨
張係数がターゲット材料の膨張係数になるべく近似して
いるような材料を選択することである。
FIG. 2 illustrates the target segment 11 fixed to the back plate 14. This fixation is performed inseparable by bonding. What is important in this case is to select a material for the back plate 14 whose expansion coefficient is as close as possible to that of the target material.

【0017】バックプレート14は、ねじ22によって
固定されている。このためには、半径方向遊びを有する
ねじ22が、電極15の孔23を貫通して、ねじヘッド
24で以て弾性的なシール部材25を介して前記孔23
の孔拡張部26の基底部に当接している。バックプレー
ト14内には、ねじ山付孔27が設けられており、この
ねじ山付孔27内にねじ22がねじ込まれているので、
ねじ22はバックプレート14を電極15に対して保持
することができる。しかし、孔23内の遊びに基づき、
バックプレート14を電極15に沿って僅かにスライド
させることが可能となり、これによって、種々異なる熱
膨張を補償できるようになる。図1に示した薄片16
は、図2においても明らかである。
The back plate 14 is fixed by screws 22. To this end, a screw 22 having a radial play penetrates the hole 23 of the electrode 15 and is screwed by means of a screw head 24 through an elastic sealing member 25.
Is in contact with the base of the hole expansion portion 26 of FIG. A threaded hole 27 is provided in the back plate 14, and the screw 22 is screwed into the threaded hole 27.
Screws 22 can hold backplate 14 against electrode 15. However, based on the play in the hole 23,
The back plate 14 can be slightly slid along the electrode 15 so that different thermal expansions can be compensated. The slice 16 shown in FIG.
Is also apparent in FIG.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明によるスパッタ陰極を備えたコーティン
グ室の壁領域の断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of a wall area of a coating chamber with a sputter cathode according to the invention.

【図2】ターゲットの固定領域を図1に比して拡大して
示した図である。
FIG. 2 is an enlarged view of a fixed region of a target as compared with FIG.

【図3】本発明にとって重要な薄片の部分領域断面図で
ある。
FIG. 3 is a sectional view of a partial area of a slice important to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 壁、 2 コーティング室、 3 スパッタ陰極、
4 冷却プレート、5 ターゲット、 6 磁石セッ
ト、 7 ダブル矢印、 8 絶縁体、 9,10 シ
ール部材、 11,12,13 ターゲットセグメン
ト、 14 バックプレート、 15 電極、 16
薄片、 17 基材、 18 金属粒子、 22 ね
じ、 23 孔、 24 ねじヘッド、 25 シール
部材、 26 孔拡張部、 27 ねじ山付孔
1 wall, 2 coating room, 3 sputter cathode,
4 cooling plate, 5 target, 6 magnet set, 7 double arrow, 8 insulator, 9,10 sealing member, 11, 12, 13 target segment, 14 back plate, 15 electrode, 16
Flake, 17 base material, 18 metal particles, 22 screw, 23 hole, 24 screw head, 25 seal member, 26 hole expansion part, 27 screw hole

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電極を備えたスパッタ陰極であって、冷
却プレートが設けられており、該冷却プレートに、薄片
を介して少なくとも1つのスパッタすべき金属性のター
ゲットが固定されている形式のものにおいて、 前記薄片(16)が、金属粒子(18)が埋め込まれた
ゴム弾性的な基材(17)から成っていることを特徴と
する、スパッタ陰極。
1. A sputter cathode provided with electrodes, wherein a cooling plate is provided, on which at least one metallic target to be sputtered is fixed via flakes. 5. The sputter cathode according to claim 1, wherein said flakes (16) are made of a rubber-elastic substrate (17) in which metal particles (18) are embedded.
【請求項2】 基材(17)がシリコーンである、請求
項1記載のスパッタ陰極。
2. The sputter cathode according to claim 1, wherein the substrate (17) is silicone.
【請求項3】 金属粒子(18)がニッケル又は銀から
成っている、請求項1記載のスパッタ陰極。
3. The sputter cathode according to claim 1, wherein the metal particles (18) consist of nickel or silver.
【請求項4】 金属粒子(18)が、コア材料と、良導
電性の被膜とから形成されている、請求項1記載のスパ
ッタ陰極。
4. The sputter cathode according to claim 1, wherein the metal particles (18) are formed from a core material and a highly conductive coating.
【請求項5】 薄片(16)が0.1〜3mmの厚さを
有している、請求項1又は2記載のスパッタ陰極。
5. The sputter cathode according to claim 1, wherein the flakes have a thickness of 0.1 to 3 mm.
【請求項6】 薄片(16)が、フレームを形成するフ
ラットシール部材として形成されており、冷却プレート
(4)とターゲット(5)との間のフレーム状の薄片
(16)内の室に、静的なガスクッションが設けられて
いる、請求項1から5までのいずれか1項記載のスパッ
タ陰極。
6. The louver (16) is formed as a flat sealing member forming a frame, and a chamber in the flaky flake (16) between the cooling plate (4) and the target (5) is provided. The sputter cathode according to any one of claims 1 to 5, wherein a static gas cushion is provided.
【請求項7】 薄片(16)が電気ヒータとして形成さ
れている、請求項1から6までのいずれか1項記載のス
パッタ陰極。
7. The sputter cathode according to claim 1, wherein the lamella (16) is formed as an electric heater.
JP29831198A 1997-10-24 1998-10-20 Sputtering cathode Pending JPH11200027A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997146988 DE19746988A1 (en) 1997-10-24 1997-10-24 Atomizer cathode
DE19746988.4 1997-10-24

Publications (1)

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ID=7846484

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