JPH02205669A - Sputtering device - Google Patents
Sputtering deviceInfo
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- JPH02205669A JPH02205669A JP2497389A JP2497389A JPH02205669A JP H02205669 A JPH02205669 A JP H02205669A JP 2497389 A JP2497389 A JP 2497389A JP 2497389 A JP2497389 A JP 2497389A JP H02205669 A JPH02205669 A JP H02205669A
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- partition plate
- target
- backing plate
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はスパッタ法によって金属等の薄膜を形成するス
パッタ装置に関し、特にスパッタ装置のカソードの構造
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a sputtering apparatus for forming a thin film of metal or the like by a sputtering method, and particularly relates to the structure of a cathode of the sputtering apparatus.
従来の技術
従来よりスパッタ法によって金属等の薄膜を形成する方
法が公知である。この従来のカソードの構造を第２図で
説明する。第２図において１はカソード本体、２はマグ
ネットで、バッキングプレート３はＯ−リング４を介し
てカソード本体１に固定され密閉されている。このカソ
ード本体１とバッキングプレート３で構成されている空
間５にはスパッタを行う時に、継手６−ａと継手６−ｂ
より冷却水を循環させバッキングプレート３を介してタ
ーゲット７の冷却を行うものである。このターゲット７
はバッキングプレート３にボンディングされている。ス
パッタ法においてはこのような構造のカソードを用いて
薄膜を形成するのが一般的である。2. Description of the Related Art Conventionally, a method of forming a thin film of metal or the like by sputtering is well known. The structure of this conventional cathode will be explained with reference to FIG. In FIG. 2, 1 is a cathode body, 2 is a magnet, and a backing plate 3 is fixed to the cathode body 1 via an O-ring 4 and hermetically sealed. When sputtering is performed in the space 5 composed of the cathode body 1 and the backing plate 3, there are joints 6-a and 6-b.
The target 7 is cooled by circulating cooling water through the backing plate 3. This target 7
is bonded to the backing plate 3. In the sputtering method, a thin film is generally formed using a cathode having such a structure.
発明が解決しようとする課題
しかしながら、第２図の従来例で説明したカソード構造
の場合、ターゲットを交換する時に冷却水の排出及びカ
ソード内部と０−リングの清掃が必要であった。またタ
ーゲット交換の後、再度冷却水を入れた時に空気が混入
する場合があり、空気が混入した状態でスパッタをすれ
ばターゲットの冷却が不充分になって、ターゲットの割
れ等の原因となるためカソード内部の冷却水の牽気抜き
は確実に行う必要がある。またカソードの交換時に冷却
水がこぼれてチャンバを汚染すると言った課題もある。Problems to be Solved by the Invention However, in the case of the cathode structure described in the conventional example shown in FIG. 2, it was necessary to drain the cooling water and clean the inside of the cathode and the O-ring when replacing the target. Also, after replacing the target, air may get mixed in when cooling water is added again, and if sputtering is performed with air mixed in, the target will not be cooled enough, which may cause cracks in the target. It is necessary to ensure that the cooling water inside the cathode is vented. Another problem is that when replacing the cathode, cooling water spills and contaminates the chamber.
特にこの水洩れについては第２図のようなターゲット７
が上側にある場合は大きな課題ではないが、例えばター
ゲット７が垂直方向に位置したような場合、バッキング
プレート３及びターゲット７だけの交換は非常に困難で
あり多くの場合はカソード本体を含めた交換が必要とな
り、その作業性は非常に悪いものであった。In particular, regarding this water leakage, target 7 as shown in Figure 2 is recommended.
If the backing plate 3 and target 7 are on the upper side, this is not a big problem, but if the target 7 is located vertically, for example, it is very difficult to replace only the backing plate 3 and target 7, and in many cases, the cathode itself must be replaced as well. was required, and the workability was very poor.
このようにターゲットの交換は手間がかかり作業効率が
悪いといった課題があった。As described above, there was a problem in that replacing targets was time-consuming and work efficiency was low.
課題を解決するための手段
この課題を解決するために、本発明はバッキングプレー
トとカソードの空間との間に弾力性のある仕切り板を設
けるものである。Means for Solving the Problem In order to solve this problem, the present invention provides a resilient partition plate between the backing plate and the cathode space.
作用
すなわちバッキングプレートとカソードの空間との間に
、冷却水を密閉するための弾力性のある仕切り板を設け
ることにより、ターゲット交換時における冷却水の排出
及びカソード内部、０−リングの清掃、またターゲット
交換後の空気抜きの作業を必要としない為、ターゲット
交換が容易にできるものである。In other words, by providing an elastic partition plate between the backing plate and the cathode space to seal the cooling water, it is possible to drain the cooling water when replacing the target, and to clean the inside of the cathode and the O-ring. Since there is no need to bleed air after replacing the target, the target can be replaced easily.
実施例 以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。Example Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described based on the drawings.
第１図においてカソード本体の構造は、第２図の従来例
で説明したものと同一であり、同一番号で示す、第１図
において１２は本発明の仕切り板であり、仕切り板の厚
みはできるかぎり薄いほうが弾力性があり、バッキング
プレート３の底面への密着性がよく冷却効率がよい、但
し、ターゲット交換時にバッキングプレート３を取り外
す時に仕切り板１２に加わる水圧を考慮し、水圧をかけ
ない状態にするか、もしくは水圧に耐えれる厚みにして
構成すればよいものである０本実施例では、仕切り板１
２の厚みを０．２閣とし水圧１〜２ｋｇに耐えれる構成
で実施している。仕切り板１２は剛性のある枠１３に溶
接等の方法で密閉された一体的な構造になっているこの
仕切り板１２及び剛性のある枠１３を０−リング４を介
してカソード本体ｌにネジ締めして固定されている。そ
の上からターゲット材料１１をボンディングしたバッキ
ングプレート３をカソード本体ｌにネジで固定している
。また、仕切り板１２をカソード本体１に直接溶接した
構造にしてもよい、このような構成にすることによりタ
ーゲット交換時に冷却水の排出、０−リング等の清掃、
冷却水の空気抜きを必要とせず容易にターゲットの交換
ができるものである。また弾力性があり薄い仕切り板１
２あるいは、薄い金属板などを使用しているためにバッ
キングプレート３を固定して冷却水を流した時に、冷却
水の水圧によって仕切り板１２がバッキングプレート３
に押し付けられて、仕切り板１２とバッキングプレート
３が密着するものであるから冷却効率は第２図の従来例
で示した構造とほとんど差がないものであった。またカ
ソード本体１から仕切り板１２が取り外せるためマグネ
ット２についた錆や水垢などの汚れを定期的にクニ一二
ソグすることも容易である。In FIG. 1, the structure of the cathode body is the same as that explained in the conventional example in FIG. 2, and is indicated by the same number. In FIG. The thinner it is, the more elastic it is, the better the adhesion to the bottom of the backing plate 3, and the better the cooling efficiency.However, in consideration of the water pressure applied to the partition plate 12 when removing the backing plate 3 when replacing the target, do not apply water pressure. In this embodiment, the partition plate 1
The thickness of the tube is 0.2 mm, and the structure is designed to withstand water pressure of 1 to 2 kg. The partition plate 12 has an integral structure that is sealed by a method such as welding to a rigid frame 13. The partition plate 12 and the rigid frame 13 are screwed to the cathode body l via an O-ring 4. It has been fixed. A backing plate 3 with a target material 11 bonded thereon is fixed to the cathode body l with screws. Alternatively, the partition plate 12 may be directly welded to the cathode body 1. With this structure, it is possible to drain the cooling water when replacing the target, clean the O-ring, etc.
Targets can be easily replaced without the need to bleed the cooling water. Also elastic and thin partition plate 1
2. Or, because a thin metal plate or the like is used, when the backing plate 3 is fixed and the cooling water is flowed, the partition plate 12 is moved from the backing plate 3 by the water pressure of the cooling water.
Since the partition plate 12 and the backing plate 3 are in close contact with each other by being pressed against each other, there is almost no difference in cooling efficiency from the structure shown in the conventional example shown in FIG. Furthermore, since the partition plate 12 can be removed from the cathode body 1, it is easy to periodically wipe off dirt such as rust and limescale from the magnet 2.
さらにターゲット７がチャンバに対して垂直あるいは上
部に取り付いている場合でも、取り付は方向に関係なく
ターゲット及びバッキングプレートだけの交換が可能と
なるものである。Furthermore, even if the target 7 is mounted perpendicularly or above the chamber, only the target and backing plate can be replaced regardless of the mounting direction.
発明の効果
本発明はターゲット交換時においてカソード本体とバッ
キングプレートとの間に弾力性のある仕切り板を設ける
ことによって、冷却水の排水及びターゲット交換後の空
気抜きの必要がない等ターゲットの交換が容易にできる
ものである。またカソード本体の取り付は方向に左右さ
れる事なくターゲット及びバッキングプレートだけを交
換する事が可能になるものである。Effects of the Invention The present invention provides an elastic partition plate between the cathode body and the backing plate when replacing the target, making it easy to replace the target, such as eliminating the need for draining cooling water or venting air after replacing the target. It is something that can be done. Furthermore, the attachment of the cathode body is not dependent on the direction, and only the target and backing plate can be replaced.
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例におけるターゲット及びカソ
ード本体の断面図、第２図は従来のターゲットおよびカ
ソード本体の構造を示す断面図である。
■・・・・・・カソード本体、２・・・・・・マグネッ
ト、３・・・・・・バッキングプレート、７・・・・・
・ターゲット、１２・・・・・・仕切り板、１３・・・
・・・剛性のある枠。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a target and cathode body according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional target and cathode body. ■...Cathode body, 2...Magnet, 3...Backing plate, 7...
・Target, 12... Partition plate, 13...
...A rigid frame.
Claims (2)
型のカソード本体とバッキングプレートとの間に、弾力
性のある仕切り板を設けたことを特徴とするスパッタ装
置。(1) A sputtering device characterized in that, in a sputtering cathode, an elastic partition plate is provided between a disk-shaped or square-shaped cathode body and a backing plate.
がカソード本体に着脱可能に密閉固定されてなる請求項
（１）記載のスパッタ装置。(2) The sputtering apparatus according to claim 1, wherein a rigid frame is provided on the outer periphery of the partition plate, and the frame is removably and hermetically fixed to the cathode body.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2497389A JPH02205669A (en) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | Sputtering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2497389A JPH02205669A (en) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | Sputtering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205669A true JPH02205669A (en) | 1990-08-15 |
Family
ID=12152915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2497389A Pending JPH02205669A (en) | 1989-02-03 | 1989-02-03 | Sputtering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205669A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2330591A (en) * | 1997-10-24 | 1999-04-28 | Leybold Ag | Sputtering cathode containing an elastomeric foil |
| EP1752557A1 (en) * | 2005-08-10 | 2007-02-14 | Applied Materials GmbH & Co. KG | Vacuum coating apparatus with powered rotating cathode |
| US7632383B2 (en) * | 2002-07-10 | 2009-12-15 | Tecmachine | Vacuum sputtering cathode |
-
1989
- 1989-02-03 JP JP2497389A patent/JPH02205669A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2330591A (en) * | 1997-10-24 | 1999-04-28 | Leybold Ag | Sputtering cathode containing an elastomeric foil |
| US7632383B2 (en) * | 2002-07-10 | 2009-12-15 | Tecmachine | Vacuum sputtering cathode |
| EP1752557A1 (en) * | 2005-08-10 | 2007-02-14 | Applied Materials GmbH & Co. KG | Vacuum coating apparatus with powered rotating cathode |
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