JPH1119910A - 固形泥漿鋳込み成形型 - Google Patents

固形泥漿鋳込み成形型

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JPH1119910A
JPH1119910A JP17789097A JP17789097A JPH1119910A JP H1119910 A JPH1119910 A JP H1119910A JP 17789097 A JP17789097 A JP 17789097A JP 17789097 A JP17789097 A JP 17789097A JP H1119910 A JPH1119910 A JP H1119910A
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liquid
liquid absorbing
molding
slurry
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JP17789097A
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Keiichi Iida
恵一 飯田
Koichi Takayama
孝一 高山
Koichi Suzuki
光一 鈴木
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高密度で組成が均一なセラミック焼結体を作
るためのセラミック成形体を成形する。 【解決手段】 固形泥漿鋳込み成形型は成形用凹部12
が上面に設けられた非吸液性の下型13と、下型13の
上面に被さる吸液性の上型14とからなり、かつ成形用
凹部12に連通する1又は2以上の鋳込み口16が設け
られる。非吸液性の下型13が成形用凹部12を形成す
る非吸液性樹脂体13aと、非吸液性樹脂体13aを包
込む石こうからなる下型本体13bとからなり、吸液性
の上型14が石こうからなることが好ましい。鋳込み口
16から成形用凹部12に至る泥漿流路内面が非吸液性
樹脂層17で被覆され、非吸液性樹脂体13a又は非吸
液性樹脂層17がシリコーン樹脂又はウレタン樹脂から
なることが更に好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、泥漿を流し込んで
成形するための成形型に関する。更に詳しくは、ITO
(Indium tin oxide)成形体を成形するに適した固形泥
漿鋳込み成形型に関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種の鋳込み成形は、低粘度の粉体ス
ラリー(泥漿)を石こう型などの吸液性の鋳型中に流し
込み、その鋳型の内面に粉体の推積層を形成させ乾燥
後、鋳型から取出して成形体を得る方法である。この鋳
込み成形では他の成形法では製造の困難な花瓶などの薄
肉中空の成形体や中実の成形体を作ることができ、大形
の製品の製造にも適用可能である。また、石こう型は安
価であり、修正なども容易であることから少量多品種の
製品の製造に向く特徴を有している。一方、平板状で中
実なITO成形体を焼成して得られたITO焼結体をタ
ーゲット材としてアルゴンプラズマによるスパッタリン
グすることにより、太陽電池、液晶ディスプレイ等の透
明な導電膜が作製されている。上記固形泥漿鋳込み成形
法で、インジウム化合物及びスズ化合物を含む泥漿を成
形することにより、大型のITO成形体を安価に作るこ
とが可能である。このスパッタリングにより作製される
ITO透明導電膜は、ターゲット材であるITO焼結体
の密度と微細構造の影響が大きく、良質のITO透明導
電膜を得るためには、ITO焼結体が高密度でかつ均一
な組成であることが要求されている。
【0003】従来、平板状で中実なITO成形体を成形
するための鋳型は、石こうからなる上型及び下型を合体
させて作られる。この石こう型の内部空間に、インジウ
ム化合物及びスズ化合物を含む泥漿を流し込むと、泥漿
の固形分が上型及び下型の各内面に付着し、やがてこの
着肉が成長して、固形分が石こう型の内部空間を充填す
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、出来上ったI
TO成形板の芯の部分は上型及び下型の合わせ面である
ため、着肉同士の合わせ面となり、高密度になりにく
い。このため、従来のITO成形体は芯の部分が焼成時
にクラック発生の起点となったり、或はクラックが発生
しなくても、ターゲットとして用いた場合、スパッタリ
ングが進行してITO焼結体の芯の部分まで消耗したと
きにターゲット表面がきわめて粗く変化し、スパッタレ
ートの低下やパーティクルを発生させ、良質な透明導電
膜が得られない一因となっていた。本発明の目的は、高
密度で組成が均一なセラミック焼結体を作るためのセラ
ミック成形体を成形する固形泥漿鋳込み成形型を提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
図1に示すように、成形用凹部12が上面に設けられた
非吸液性の下型13と、下型13の上面に被さる吸液性
の上型14とからなり、かつ成形用凹部12に連通する
1又は2以上の鋳込み口16が設けられたことを特徴と
する固形泥漿鋳込み成形型である。鋳込み口16から成
形用凹部12と上型14とにより囲まれる空間に泥漿を
流し込んで満たすと、吸液性の上型14の下面から着肉
が進行し、非吸液性である下型13の成形用凹部12か
らは着肉層が成長しない。このため、上型14の下面か
ら進行した着肉物で成形空間が満たされ、成形体内部に
着肉層の合わせ面が形成されない。
【0006】請求項2に係る発明は、請求項1に係る発
明であって、非吸液性の下型13が成形用凹部12を形
成する非吸液性樹脂体13aと、非吸液性樹脂体13a
を包込む石こうからなる下型本体13bとからなり、吸
液性の上型14が石こうからなる固形泥漿鋳込み成形型
である。非吸液性の下型13を非吸液性樹脂体13aと
下型本体13bとにより構成して下型本体13bと吸液
性の上型14を石こうにより作ることにより、固形泥漿
鋳込み成形型を安価にする。
【0007】なお、石こうの気孔率は40〜60%が好
ましい。石こうの気孔率が40%未満であると成形速度
が遅延し、気孔率が60%を越えると石こうの強度が低
くなり、かつ成型品表面の外観が損われる恐れがある。
また、吸液性の上型14の厚さは30〜50mmが好ま
しい。30mm未満であると上型自体の強度が低下し、
50mmを越えると吸液性能が低下する恐れがある。
【0008】請求項3に係る発明は、請求項1又は2に
係る発明であって、鋳込み口16から成形用凹部12に
至る泥漿流路内面が非吸液性樹脂層17で被覆された固
形泥漿鋳込み成形型である。請求項4に係る発明は、請
求項2又は3に係る発明であって、非吸液性樹脂体13
a又は非吸液性樹脂層17がシリコーン樹脂又はウレタ
ン樹脂からなる固形泥漿鋳込み成形型である。鋳込み口
16から成形用凹部12に至る泥漿流路内面を非吸液性
樹脂層17で被覆することにより泥漿がその流路内面に
付着することを防止することができ、非吸液性樹脂体1
3a又は非吸液性樹脂層17をシリコーン樹脂又はウレ
タン樹脂により構成すれば、成形後における成型品の成
形型からの取出しを容易にすることができる。
【0009】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
基づいて詳しく説明する。図1及び図2に示すように、
本発明に係る固形泥漿鋳込み成形型11は、目的とする
形状を有しかつ泥漿が鋳込まれる成形用凹部12が上面
に設けられた非吸液性の下型13と、この下型13の上
面に被さる吸液性の上型14とにより構成される。下型
13は更に成形用凹部12を形成する非吸液性樹脂体1
3aと、この非吸液性樹脂体13aを包込む石こうから
なる下型本体13bとにより構成される。本実施の形態
における非吸液性樹脂体13aはシリコーン樹脂又はウ
レタン樹脂からなり、下型本体13bと吸液性の上型1
4は石こうにより構成される。成形用凹部12に泥漿を
鋳込むための鋳込み口16は成形用凹部12を挟むよう
に下型13の両側にそれぞれ設けられ、鋳込み口16か
ら成形用凹部12に至る泥漿流路内面は非吸液性樹脂層
17であるシリコーン樹脂又はウレタン樹脂により被覆
される。
【0010】このように構成された固形泥漿鋳込み成形
型を用いた鋳込み成形方法を説明する。この成形型に
は、一般的なセラミック泥漿が流し込まれる。セラミッ
ク成形体としてITO成形体を成形する泥漿は、例えば
酸化インジウム粉末等のインジウム化合物と、酸化スズ
粉末等のスズ化合物と分散剤及びバインダーとを水等の
分散媒に混合し、更に好ましくは消泡剤を添加して十分
に脱泡処理したものが使用される。泥漿の濃度、即ちイ
ンジウム化合物とスズ化合物及び分散剤との合計重量に
対するインジウム化合物とスズ化合物の合計重量百分率
は50〜90重量%が好ましく、65〜85重量%が更
に好ましい。
【0011】分散剤としては、ポリカルボン酸系のもの
などを用いることができ、また、バインダーとしてはア
クリルエマルジョン系のものなどを用いることができ
る。分散剤の添加量は、固形分換算で泥漿中のインジウ
ム化合物とスズ化合物の合計重量に対して0.1〜5重
量%であることが好ましく、バインダーの添加量は固形
分換算で泥漿中のインジウム化合物とスズ化合物の合計
重量に対して0.1〜5重量%であることが好ましい。
【0012】消泡剤はプロピレングリコール系、オクチ
ルアルコール系統の消泡剤を用いることができ、その添
加量は泥漿中のインジウム化合物とスズ化合物の合計重
量に対して0.1重量%以下であることが好ましい。な
お、消泡剤は酸化インジウム粉末等のインジウム化合
物、酸化スズ等のスズ化合物、分散剤及びバインダーを
水等の分散媒に混合して均一な泥漿としたものに添加
し、添加後十分に撹拌して脱泡処理を行うことが好まし
い。
【0013】このようにして得た泥漿を本発明の成形型
11に鋳込んで成形する。鋳込みは成形用凹部12を挟
むように下型13の両側にそれぞれ設けられた鋳込み口
16から行われ、この鋳込み口16から成形用の空間1
8に泥漿を供給し、その空間18に泥漿を満たした状態
で鋳込み口16から泥漿に所定の圧力を加える。する
と、吸液性の上型14の下面から着肉が進行する。下型
13は非吸液性であるため、下側の形成された成形用凹
部12には着肉層が成長しない。このため、この凹部1
2により形成された空間18に満たされた泥漿の上部、
即ち上型14の下面から進行した着肉物で空間18が満
たされた状態で成形が終了する。このように着肉が一方
向にのみ進行するため、成形体内部に着肉層の合わせ面
が形成されることはない。
【0014】なお、泥漿鋳込み成形に際しては、成形型
11に振動を付与する振動鋳込み成形を行うことが好ま
しい、この振動はバイブレータ等により付与することが
できる。この場合の振動数は1000〜10000Hz
程度であることが好ましく、成形時に泥漿に加える加圧
力は0.2〜5kg/cm2程度とすることが好まし
い。
【0015】成形が終了した後、成形型11内の成形品
19を成形型11から取出す。成形品19の取出しは、
図3(a)に示すように、先ず、上型14を下型13か
ら取外す。この場合、上型14に成形品19が付着して
取外しにくい時には、上型14の内部に設けられた離型
用エア流路(図示せず)に圧縮エアを吹込む。このエア
の吹込みにより圧縮エアが上型14の下面から吹出さ
れ、成型品19から上型14を容易に剥離することがで
きる。
【0016】上型14を取外した後、図3(b)に示す
ように、下型13を反転して受け台21上に載せる。受
け台21に下型13を載せた後、図3(c)に示すよう
に、下型13の下型本体13bを非吸液性樹脂体13a
から離脱させる。下型本体13bが非吸液性樹脂体13
aに付着して取外しにくい時には、下型本体13bの内
部に設けられた離型用エア流路(図示せず)に圧縮エア
を吹込む。このエアの吹込みにより圧縮エアが非吸液性
樹脂体13aに向って吹出され、下型本体13bを非吸
液性樹脂体13aから離脱させることもできる。
【0017】下型本体13bを非吸液性樹脂体13aか
ら離脱させた後、非吸液性樹脂体13aを成形品19か
ら取去ることにより受け台21上に置かれた状態の成形
品19を得ることができる。非吸液性樹脂体13aはシ
リコーン樹脂又はウレタン樹脂から構成され、樹脂弾性
変形するため、成形品19がたとえ複雑な形状を有して
いてもその離脱を極めて容易に行うことができる。
【0018】なお、成形型11から取出された成形品1
9はその後300℃〜600℃で脱バインダー処理した
後、1300〜1600℃で1時間以上焼成することに
より緻密かつ均一なITO焼結体を得ることができ、成
形品19から取外された非吸液性樹脂体13a、下型本
体13b及び上型14は組立てられて再び固形泥漿鋳込
み成形される。
【0019】
【実施例】
<実施例1>本発明に係る成形型11を作製した。下型
13の外形寸法は950mm×1020mm×110m
mに形成し、成形用凹部12の寸法は750mm×92
0mm×10mmに形成した。成形用凹部12は非吸液
性樹脂体13aであるシリコーン樹脂に形成し、下型本
体13bを石こうにより形成した。下型13を覆う上型
14には厚さ40mmの石こう板を使用した。次に泥漿
を調製した。泥漿は酸化インジウム粉末9000g、酸
化スズ粉末1000g、ポリカルボン酸系分散剤100
g、アクリルエマルジョン系バインダー100g及び水
2500gを20リットルの樹脂製ボールミル中で、ジ
ルコニアボールを用いて20時間混合してスラリー状の
泥漿を得た。
【0020】得られた泥漿にプロピレングリコール系消
泡剤5gを添加して十分に脱泡した後、上述した成形型
11に注入して成形を行った。成形型11への注入は1
80Wのバイブレータで4000Hzの振動を成形型1
1に連続して与えながら行い、圧力1kg/cm2で鋳
込み成形を行った。
【0021】得られた成形体19を成形型11から取外
した後、600℃で脱バインダー処理した後、オゾン1
000ppm含有酸素を25リットル/分で炉中に流し
ながら1600℃で5時間焼成してITO焼結体を得
た。このITO焼結体を放電加工及び表面研磨すること
により565mm×690mm×6mmの厚さのITO
ターゲットを製造した。
【0022】<比較例1>非吸液性樹脂体を設けずに、
全て石こうにより下型を作製したことを除いて実施例1
と同形同大の成形型11を作製し、実施例1と同様に調
製した泥漿をこの成形型に実施例1と同一の条件で注入
して成形を行った。得られた成形体を実施例1と同様に
600℃で脱バインダー処理した後、オゾン1000p
pm含有酸素を25リットル/分で炉中に流しながら1
600℃で5時間焼成してITO焼結体を得た。このI
TO焼結体を実施例1と同様に放電加工及び表面研磨す
ることにより565mm×690mm×6mmの寸法の
スパッタリングターゲット用のITO焼結体を製造し
た。
【0023】<評価>実施例1及び比較例1の手順をそ
れぞれ100回繰返してそれぞれ100枚のスパッタリ
ングターゲット用のITO焼結体を作製した。それぞれ
のITO焼結体を相対密度を測定したところ、比較例1
の焼結体の平均値が96%であったのに対して、実施例
1の焼結体の平均値は98%であった。またそれぞれの
ITO焼結体について、その中心部にクラックが発生し
たか否かを調べたところ、比較例1の焼結体では約30
%にクラックが発生していたのに対して、実施例1の焼
結体では全くクラックは発生していなかった。
【0024】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、成
形用凹部が上面に設けられた成形型の下型を非吸液性に
して成形型の上型を吸液性にしたので、鋳込み口から成
形用凹部と上型とにより囲まれる空間に泥漿を満たす
と、吸液性の上型の下面から着肉が進行した成形空間が
満たされ、成形体内部に着肉層の合わせ面が形成される
ことを防止することができる。この結果、高密度で組成
が均一なセラミック焼結体を得ることができる。また、
非吸液性の下型を成形用凹部が形成される非吸液性樹脂
体と石こうからなる下型本体とにより構成し、上型を石
こうにより作ることにより、固形泥漿鋳込み成形型を安
価にすることができ、鋳込み口から成形用凹部に至る泥
漿流路内面を非吸液性樹脂層で被覆すれば泥漿がその流
路内面に付着することを防止することができる。更に、
非吸液性樹脂体又は非吸液性樹脂層をシリコーン樹脂又
はウレタン樹脂により構成すれば、成形後における成型
品の成形型からの取出しを容易にすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の成形型の縦断面図。
【図2】その成形型を構成する下型の斜視図。
【図3】(a)成形後に上型を下型から離脱させる状態
を示す縦断面図。 (b)下型を反転して受け台に載せた状態を示す縦断面
図。 (c)非吸液性樹脂体から下型本体を離脱させる状態を
示す縦断面図。
【符号の説明】
11 成形型 12 成形用凹部 13 下型 13a 非吸液性樹脂体 13b 下型本体 14 上型 16 鋳込み口 17 非吸液性樹脂層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成形用凹部(12)が上面に設けられた非吸
    液性の下型(13)と、前記下型(13)の上面に被さる吸液性
    の上型(14)とからなり、かつ前記成形用凹部(12)に連通
    する1又は2以上の鋳込み口(16)が設けられたことを特
    徴とする固形泥漿鋳込み成形型。
  2. 【請求項2】 非吸液性の下型(13)が成形用凹部(12)を
    形成する非吸液性樹脂体(13a)と、前記非吸液性樹脂体
    (13a)を包込む石こうからなる下型本体(13b)とからな
    り、前記吸液性の上型(14)が石こうからなる請求項1記
    載の固形泥漿鋳込み成形型。
  3. 【請求項3】 鋳込み口(16)から成形用凹部(12)に至る
    泥漿流路内面が非吸液性樹脂層(17)で被覆された請求項
    1又は2記載の固形泥漿鋳込み成形型。
  4. 【請求項4】 非吸液性樹脂体(13a)又は非吸液性樹脂
    層(17)がシリコーン樹脂又はウレタン樹脂からなる請求
    項2又は3記載の固形泥漿鋳込み成形型。
JP17789097A 1997-07-03 1997-07-03 固形泥漿鋳込み成形型 Withdrawn JPH1119910A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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