JPH11198176A - 成形基板及びその製造方法 - Google Patents
成形基板及びその製造方法Info
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- JPH11198176A JPH11198176A JP779298A JP779298A JPH11198176A JP H11198176 A JPH11198176 A JP H11198176A JP 779298 A JP779298 A JP 779298A JP 779298 A JP779298 A JP 779298A JP H11198176 A JPH11198176 A JP H11198176A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱を抑えながら小型・軽量化を図れ、且
つ、コストダウン及び電気的な信頼性の向上を図ること
ができる成形基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 所定の導電率を有した硬銅によって形成
され、表面に防錆剤塗膜層３が形成されたリードフレー
ム１をスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂２で
被覆し、スーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂２
の歪取りの熱処理を窒素ガス雰囲気中で行って構成し
た。
つ、コストダウン及び電気的な信頼性の向上を図ること
ができる成形基板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 所定の導電率を有した硬銅によって形成
され、表面に防錆剤塗膜層３が形成されたリードフレー
ム１をスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂２で
被覆し、スーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂２
の歪取りの熱処理を窒素ガス雰囲気中で行って構成し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームを成
形樹脂体によって所定のパターンで被覆して成る成形基
板及びその製造方法に関し、特に、発熱を抑えながら小
型・軽量化を図り、且つ、コストダウン及び電気的な信
頼性の向上を図った成形基板及びその製造方法に関す
る。
形樹脂体によって所定のパターンで被覆して成る成形基
板及びその製造方法に関し、特に、発熱を抑えながら小
型・軽量化を図り、且つ、コストダウン及び電気的な信
頼性の向上を図った成形基板及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の成形基板として、例えば、プレス
金型による打抜きによって形成され、電気部品が半田付
けされる半田付け部，及び外部回路に接続されるリード
を有したリードフレームを、半田付け部，及びリードを
露出しながら成形樹脂体によって被覆して構成されるも
のがある。
金型による打抜きによって形成され、電気部品が半田付
けされる半田付け部，及び外部回路に接続されるリード
を有したリードフレームを、半田付け部，及びリードを
露出しながら成形樹脂体によって被覆して構成されるも
のがある。
【０００３】リードフレームは、打抜き時の加工性を考
慮して、リン青銅，黄銅等の銅合金によって構成され、
表面に錫めっき層，或いは半田めっき層が形成されてい
る。
慮して、リン青銅，黄銅等の銅合金によって構成され、
表面に錫めっき層，或いは半田めっき層が形成されてい
る。
【０００４】成形樹脂体は、半田付け部への電気部品の
半田付け時の耐熱性を有したスーパーエンヂニアリング
プラスチック樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂（ＰＰＳ）によって構成されている。
半田付け時の耐熱性を有したスーパーエンヂニアリング
プラスチック樹脂、例えば、ポリフェニレンサルファイ
ド樹脂（ＰＰＳ）によって構成されている。
【０００５】以上の構成を有する成形基板は、プレス金
型で所定のパターンに打抜きされたリードフレームを、
モールド金型内にリードを残して挿入した後、モールド
金型内にスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂を
注入し、これを固化させて成形樹脂体を形成し、更に成
形樹脂体に１５０〜１８０℃で数時間、熱処理を施し、
成形樹脂体の歪取りを行うことにより製造される。
型で所定のパターンに打抜きされたリードフレームを、
モールド金型内にリードを残して挿入した後、モールド
金型内にスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂を
注入し、これを固化させて成形樹脂体を形成し、更に成
形樹脂体に１５０〜１８０℃で数時間、熱処理を施し、
成形樹脂体の歪取りを行うことにより製造される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の成形基
板によると、リードフレームがリン青銅，黄銅等の銅合
金から構成されているため、導電率が低く、比較的大き
い電流を流すと発熱する。このため、リードフレームの
断面積を大きくして対策しているが、大型化，及び重量
の増加を招くという問題がある。
板によると、リードフレームがリン青銅，黄銅等の銅合
金から構成されているため、導電率が低く、比較的大き
い電流を流すと発熱する。このため、リードフレームの
断面積を大きくして対策しているが、大型化，及び重量
の増加を招くという問題がある。
【０００７】また、従来の成形基板の製造方法による
と、リードフレームの表面に錫めっき層，或いは半田め
っき層を設けるため、コストアップを招くと共に、成形
樹脂体のモールド成形時にスーパーエンヂニアリングプ
ラスチック樹脂と一緒にめっき層が一部溶け、フレーム
間の成形樹脂体の中に金属異物として混入する恐れがあ
る。後者の問題はスーパーエンヂニアリングプラスチッ
ク樹脂のモールド成形時の温度が２５０℃以上と高温で
あるのに対し、めっき層の融点が錫めっき層で２３２
℃、半田めっき層で２１３℃とスーパーエンヂニアリン
グプラスチック樹脂の成形温度より低いことに起因す
る。このような現象が生じると、フレーム間の絶縁強度
が低下して短絡する等の不具合が発生する。めっき層を
省略してコストダウンを図ると共に成形樹脂体の中への
混入を防ぐようにすると、成形樹脂体の歪取りの熱処理
においてリードフレームの露出部が酸化するため、その
部分が変色する。
と、リードフレームの表面に錫めっき層，或いは半田め
っき層を設けるため、コストアップを招くと共に、成形
樹脂体のモールド成形時にスーパーエンヂニアリングプ
ラスチック樹脂と一緒にめっき層が一部溶け、フレーム
間の成形樹脂体の中に金属異物として混入する恐れがあ
る。後者の問題はスーパーエンヂニアリングプラスチッ
ク樹脂のモールド成形時の温度が２５０℃以上と高温で
あるのに対し、めっき層の融点が錫めっき層で２３２
℃、半田めっき層で２１３℃とスーパーエンヂニアリン
グプラスチック樹脂の成形温度より低いことに起因す
る。このような現象が生じると、フレーム間の絶縁強度
が低下して短絡する等の不具合が発生する。めっき層を
省略してコストダウンを図ると共に成形樹脂体の中への
混入を防ぐようにすると、成形樹脂体の歪取りの熱処理
においてリードフレームの露出部が酸化するため、その
部分が変色する。
【０００８】従って、本発明の目的は発熱を抑えながら
小型・軽量化を図り、且つ、コストダウン及び電気的な
信頼性の向上を図ることができる成形基板及びその製造
方法を提供することである。
小型・軽量化を図り、且つ、コストダウン及び電気的な
信頼性の向上を図ることができる成形基板及びその製造
方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、電気部品が半田付けされる半田付け部，及
び外部回路に接続されるリードを有し、所定の導電率を
有した硬銅によって形成されたリードフレームと、前記
リードフレームの表面に形成された防錆剤塗膜層と、前
記リードフレームの前記半田付け部，及び前記リードを
露出して前記リードフレームを被覆するスーパーエンヂ
ニアリングプラスチック樹脂より構成された成形基板を
提供するものである。
成するため、電気部品が半田付けされる半田付け部，及
び外部回路に接続されるリードを有し、所定の導電率を
有した硬銅によって形成されたリードフレームと、前記
リードフレームの表面に形成された防錆剤塗膜層と、前
記リードフレームの前記半田付け部，及び前記リードを
露出して前記リードフレームを被覆するスーパーエンヂ
ニアリングプラスチック樹脂より構成された成形基板を
提供するものである。
【００１０】前記硬銅は、無酸素銅から構成されること
が好ましい。また、無酸素銅の酸素含有量は１０ｐｐｍ
以下であることが好ましい。
が好ましい。また、無酸素銅の酸素含有量は１０ｐｐｍ
以下であることが好ましい。
【００１１】前記防錆剤塗膜層は、有機防錆剤の塗布に
よって構成される請求項１記載の成形基板。
よって構成される請求項１記載の成形基板。
【００１２】前記防錆剤塗膜層は、０．１〜０．８μｍ
の厚さを有する構成であることが好ましい。
の厚さを有する構成であることが好ましい。
【００１３】前記スーパーエンヂニアリングプラスチッ
ク樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）
によって構成されることが好ましい。
ク樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）
によって構成されることが好ましい。
【００１４】また、本発明は上記の目的を達成するた
め、硬銅板を打抜いて複数の半田付け部，及び複数のリ
ードを有したリードフレームを製造し、前記リードフレ
ームの表面に防錆剤塗膜層を形成し、前記リードフレー
ムの前記半田付け部，及び前記リードを露出して前記リ
ードフレームを被覆するようにスーパーエンヂニアリン
グプラスチック樹脂をモールド成形し、窒素ガス雰囲気
にある熱処理用加熱槽内で前記スーパーエンヂニアリン
グプラスチック樹脂に熱処理を施して、前記スーパーエ
ンヂニアリングプラスチック樹脂の歪取りを行う成形基
板の製造方法を提供するものである。
め、硬銅板を打抜いて複数の半田付け部，及び複数のリ
ードを有したリードフレームを製造し、前記リードフレ
ームの表面に防錆剤塗膜層を形成し、前記リードフレー
ムの前記半田付け部，及び前記リードを露出して前記リ
ードフレームを被覆するようにスーパーエンヂニアリン
グプラスチック樹脂をモールド成形し、窒素ガス雰囲気
にある熱処理用加熱槽内で前記スーパーエンヂニアリン
グプラスチック樹脂に熱処理を施して、前記スーパーエ
ンヂニアリングプラスチック樹脂の歪取りを行う成形基
板の製造方法を提供するものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の成形基板及びその
製造方法を添付図面を参照しながら詳細に説明する。
製造方法を添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】図１は本発明の第１の実施の形態の成形基
板を示す。この成形基板は、プレス金型による打抜きに
よって形成され、電気部品が半田付けされる複数の半田
付け部１Ａ，及び外部回路に接続される複数のリード１
Ｂを有したリードフレーム１と、リードフレーム１の表
面に形成された防錆剤塗膜層（後述）と、リードフレー
ム１の複数の半田付け部１Ａ，及び複数のリード１Ｂを
露出しながらリードフレーム１を被覆する成形樹脂体２
より構成されている。
板を示す。この成形基板は、プレス金型による打抜きに
よって形成され、電気部品が半田付けされる複数の半田
付け部１Ａ，及び外部回路に接続される複数のリード１
Ｂを有したリードフレーム１と、リードフレーム１の表
面に形成された防錆剤塗膜層（後述）と、リードフレー
ム１の複数の半田付け部１Ａ，及び複数のリード１Ｂを
露出しながらリードフレーム１を被覆する成形樹脂体２
より構成されている。
【００１７】成形樹脂体２は、半田付け部１Ａへの電気
部品の半田付け時の耐熱性を有したスーパーエンヂニア
リングプラスチック樹脂、例えば、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂（ＰＰＳ）によって構成されている。
部品の半田付け時の耐熱性を有したスーパーエンヂニア
リングプラスチック樹脂、例えば、ポリフェニレンサル
ファイド樹脂（ＰＰＳ）によって構成されている。
【００１８】図２は成形樹脂体２によって被覆されるリ
ードフレーム１を示す。リードフレーム１は、比較的大
きい電流を流した時に発熱を抑えられる所定の導電率
（例えば、導電率９７％以上）を有した硬銅から構成さ
れ、プレス金型で打抜きされることにより前述した複数
の半田付け部１Ａ，及び複数のリード１Ｂが形成されて
いる。ここで、特に限定しないが、硬銅は酸素含有量１
０ｐｐｍ以下の無酸素銅である。
ードフレーム１を示す。リードフレーム１は、比較的大
きい電流を流した時に発熱を抑えられる所定の導電率
（例えば、導電率９７％以上）を有した硬銅から構成さ
れ、プレス金型で打抜きされることにより前述した複数
の半田付け部１Ａ，及び複数のリード１Ｂが形成されて
いる。ここで、特に限定しないが、硬銅は酸素含有量１
０ｐｐｍ以下の無酸素銅である。
【００１９】図３は図２のリードフレーム１のＡ−Ａ線
断面の一部を示し、硬銅よりなるリードフレーム１の表
面に防錆剤塗膜層３が所定の厚さｔで形成されている。
防錆剤塗膜層３は、例えば、リードフレーム１を防錆剤
中に浸漬してリードフレーム１の表面に防錆剤を塗布す
ることにより形成され、厚さｔとして０．１〜０．８μ
ｍが設定される。防錆剤は、リードフレーム１の表面に
撥水性の有機膜を化学的に形成するものが好ましい。そ
のような防錆剤としては、ベンゾトリアゾール（川口製
薬社商品名「ドーガード」）等があるが、特にこれに限
定されるものではない。
断面の一部を示し、硬銅よりなるリードフレーム１の表
面に防錆剤塗膜層３が所定の厚さｔで形成されている。
防錆剤塗膜層３は、例えば、リードフレーム１を防錆剤
中に浸漬してリードフレーム１の表面に防錆剤を塗布す
ることにより形成され、厚さｔとして０．１〜０．８μ
ｍが設定される。防錆剤は、リードフレーム１の表面に
撥水性の有機膜を化学的に形成するものが好ましい。そ
のような防錆剤としては、ベンゾトリアゾール（川口製
薬社商品名「ドーガード」）等があるが、特にこれに限
定されるものではない。
【００２０】以下、本発明の第１の実施の形態の成形基
板の製造方法を説明する。
板の製造方法を説明する。
【００２１】まず、硬銅板をプレス金型で打抜くことに
より、図２に示す複数の半田付け部１Ａ，及び複数のリ
ード１Ｂを有したリードフレーム１を製造する。次に、
このリードフレーム１を防錆剤中に浸漬して、リードフ
レーム１の表面に防錆剤塗膜層３を所定の厚さｔで形成
する。この後、リードフレーム１をモールド金型（図示
せず）内にリード１Ｂを残して型入れした後、モールド
金型内にスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂を
注入し、これを固化させて成形樹脂体２を形成する。最
後に、窒素ガス雰囲気にある熱処理用加熱槽（図示せ
ず）内で成形樹脂体２に１５０〜１８０℃×数時間の熱
処理を施し、成形樹脂体２の歪取りを行って成形基板を
製造する。
より、図２に示す複数の半田付け部１Ａ，及び複数のリ
ード１Ｂを有したリードフレーム１を製造する。次に、
このリードフレーム１を防錆剤中に浸漬して、リードフ
レーム１の表面に防錆剤塗膜層３を所定の厚さｔで形成
する。この後、リードフレーム１をモールド金型（図示
せず）内にリード１Ｂを残して型入れした後、モールド
金型内にスーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂を
注入し、これを固化させて成形樹脂体２を形成する。最
後に、窒素ガス雰囲気にある熱処理用加熱槽（図示せ
ず）内で成形樹脂体２に１５０〜１８０℃×数時間の熱
処理を施し、成形樹脂体２の歪取りを行って成形基板を
製造する。
【００２２】以上説明した成形基板及びその製造方法に
よると、リードフレーム１が所定の導電率（例えば、導
電率９７％以上）の硬銅によって構成されているため、
断面積を大きくしなくても比較的大きい電流を流した時
の発熱を抑えることができる。このため、小型・軽量化
を図ることができる。また、硬銅であるため打抜き時の
加工性を低下させることもない。また、リードフレーム
１の表面にめっき層が設けられていないため、コストダ
ウンを図れると共に、めっき層の混入がなくなるのでフ
レーム間の短絡が防げ、電気的な信頼性を向上させるこ
とができる。更に、リードフレーム１の表面に防錆剤塗
膜層３が形成されていると共に、製造時に成形樹脂体２
の歪取りの熱処理を窒素ガス雰囲気中で行って空気との
接触を避けるようにしたため、リードフレーム１にめっ
き層が設けられていなくても、リードフレーム１の露出
部の酸化・変色を防ぐことができる。
よると、リードフレーム１が所定の導電率（例えば、導
電率９７％以上）の硬銅によって構成されているため、
断面積を大きくしなくても比較的大きい電流を流した時
の発熱を抑えることができる。このため、小型・軽量化
を図ることができる。また、硬銅であるため打抜き時の
加工性を低下させることもない。また、リードフレーム
１の表面にめっき層が設けられていないため、コストダ
ウンを図れると共に、めっき層の混入がなくなるのでフ
レーム間の短絡が防げ、電気的な信頼性を向上させるこ
とができる。更に、リードフレーム１の表面に防錆剤塗
膜層３が形成されていると共に、製造時に成形樹脂体２
の歪取りの熱処理を窒素ガス雰囲気中で行って空気との
接触を避けるようにしたため、リードフレーム１にめっ
き層が設けられていなくても、リードフレーム１の露出
部の酸化・変色を防ぐことができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の成形基板及
びその製造方法によると、所定の導電率を有した硬銅に
よって形成され、表面に防錆剤塗膜層が形成されたリー
ドフレームをスーパーエンヂニアリングプラスチック樹
脂で被覆し、スーパーエンヂニアリングプラスチック樹
脂の歪取りの熱処理を窒素ガス雰囲気中で行って構成し
たため、発熱を抑えながら小型・軽量化を図れ、且つ、
コストダウン及び電気的な信頼性の向上を図ることがで
きる。
びその製造方法によると、所定の導電率を有した硬銅に
よって形成され、表面に防錆剤塗膜層が形成されたリー
ドフレームをスーパーエンヂニアリングプラスチック樹
脂で被覆し、スーパーエンヂニアリングプラスチック樹
脂の歪取りの熱処理を窒素ガス雰囲気中で行って構成し
たため、発熱を抑えながら小型・軽量化を図れ、且つ、
コストダウン及び電気的な信頼性の向上を図ることがで
きる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る成形基板を示
す説明図。
す説明図。
【図２】第１の実施の形態に係るリードフレームを示す
説明図。
説明図。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面を示す断面図。
１ リードフレーム １Ａ 半田付け部 １Ｂ リード ２ 成形樹脂体 ３ 防錆塗膜層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仁平 潔 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立 電線加工株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 電気部品が半田付けされる半田付け部，
及び外部回路に接続されるリードを有し、所定の導電率
を有した硬銅によって形成されたリードフレームと、 前記リードフレームの表面に形成された防錆剤塗膜層
と、 前記リードフレームの前記半田付け部，及び前記リード
を露出して前記リードフレームを被覆するスーパーエン
ヂニアリングプラスチック樹脂より構成されることを特
徴とする成形基板。 - 【請求項２】 前記硬銅は、無酸素銅から構成される請
求項１記載の成形基板。 - 【請求項３】 前記防錆剤塗膜層は、有機防錆剤の塗布
によって構成される請求項１記載の成形基板。 - 【請求項４】 前記防錆剤塗膜層は、０．１〜０．８μ
ｍの厚さを有する構成の請求項１記載の成形基板。 - 【請求項５】 前記スーパーエンヂニアリングプラスチ
ック樹脂は、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰ
Ｓ）によって構成される請求項１記載の成形基板。 - 【請求項６】 硬銅板を打抜いて複数の半田付け部，及
び複数のリードを有したリードフレームを製造し、 前記リードフレームの表面に防錆剤塗膜層を形成し、 前記リードフレームの前記半田付け部，及び前記リード
を露出して前記リードフレームを被覆するようにスーパ
ーエンヂニアリングプラスチック樹脂をモールド成形
し、 窒素ガス雰囲気にある熱処理用加熱槽内で前記スーパー
エンヂニアリングプラスチック樹脂に熱処理を施して、
前記スーパーエンヂニアリングプラスチック樹脂の歪取
りを行うことを特徴とする成形基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP779298A JP3381598B2 (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 成形基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP779298A JP3381598B2 (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 成形基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11198176A true JPH11198176A (ja) | 1999-07-27 |
| JP3381598B2 JP3381598B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=11675514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP779298A Expired - Fee Related JP3381598B2 (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 成形基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3381598B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010240906A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 複合成形品及びその製造方法 |
| WO2022172544A1 (ja) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | ポリプラスチックス株式会社 | インサート成形品の製造方法、インサート成形品および歪を低減したインサート成形品の製造方法 |
-
1998
- 1998-01-19 JP JP779298A patent/JP3381598B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010240906A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 複合成形品及びその製造方法 |
| WO2022172544A1 (ja) * | 2021-02-09 | 2022-08-18 | ポリプラスチックス株式会社 | インサート成形品の製造方法、インサート成形品および歪を低減したインサート成形品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3381598B2 (ja) | 2003-03-04 |
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|---|---|---|---|
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