JPH11197954A - Tray feeder - Google Patents

Tray feeder

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Publication number
JPH11197954A
JPH11197954A JP10007089A JP708998A JPH11197954A JP H11197954 A JPH11197954 A JP H11197954A JP 10007089 A JP10007089 A JP 10007089A JP 708998 A JP708998 A JP 708998A JP H11197954 A JPH11197954 A JP H11197954A
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JP
Japan
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clamper
transfer
electronic component
tray
tray feeder
Prior art date
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Pending
Application number
JP10007089A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masaru Takahashi
勝 高橋
Shinsuke Taira
信介 平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamagata Casio Co Ltd
Original Assignee
Yamagata Casio Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Yamagata Casio Co Ltd filed Critical Yamagata Casio Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a tray feeder capable of feeding a part of an ordinary type and also feeding a deformed part. SOLUTION: A clamper 30 is removably installed in a transfer stage part 12 adapted to slide longitudinally in the front end area of a supply stage 3 of a tray feeder. A transfer head 23 sucks a desired electronic part on a pallet 18 drawn out from an elevating tray rack 14 by a loader 26 and places the same on the clamper 30. The clamper 30 includes a clamp click 31 and a vacuum pad 32, and at the time of transfer a part with lead pins, an electronic part is sucked by the vacuum pad 32 in the rear of the front end area of the supply stage 3 to be temporarily fixed, and quickly moved forward. On the other hand, at the time of transfer-loading a part without lead pin, the part is gripped by the clamp click 31 to be temporarily fixed and quickly moved forward.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、部品搭載装置に電
子部品を供給するトレイフィーダに係り、更に詳しくは
部品搭載装置への供給位置まで電子部品を仮固定して移
送する張り出し型の供給台を有するトレイフィーダ装置
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tray feeder for supplying electronic components to a component mounting apparatus, and more particularly, to an overhang-type supply table for temporarily fixing and transferring electronic components to a supply position to the component mounting apparatus. And a tray feeder device having the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、部品搭載装置に電子部品(以
下、単に部品という)を供給するトレイフィーダ装置
(以下、トレイフィーダという)がある。このトレイフ
ィーダは、供給すべき部品を載置したトレイパレットを
部品搭載装置によってピック可能な位置まで繰り出す。
そして、部品搭載装置側ではトレイパレット上のピック
すべき部品の位置まで作業ヘッドが移動して直接トレイ
パレットからその部品をピックする。ところで、このよ
うなトレイフィーダは、多量の部品を供給できるうえ、
構成も簡単であるという長所があるが、構成が簡単であ
るだけに、これを取り付ける部品搭載装置の機種毎に専
用の構成となってしまい、汎用性に欠けるという問題を
有していた。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is a tray feeder device (hereinafter, referred to as a tray feeder) for supplying electronic components (hereinafter, simply referred to as components) to a component mounting device. The tray feeder feeds out a tray pallet on which components to be supplied are placed, to a position where the component mounting device can pick up the tray pallet.
Then, on the component mounting apparatus side, the work head moves to the position of the component to be picked up on the tray pallet and picks up the component directly from the tray pallet. By the way, such a tray feeder can supply a large amount of parts,
Although there is an advantage that the configuration is simple, since the configuration is simple, a dedicated configuration is required for each model of the component mounting apparatus to which the component is mounted, and there is a problem that versatility is lacking.

【0003】このため、上記の汎用性の要望に応えるべ
く、また近年の処理の高速化の要望に応えるべく、部品
を載置したトレイパレットをトレイフィーダ自体がピッ
ク可能な位置まで引出し、トレイフィーダのピックヘッ
ドが一旦その部品をピックし、所定の供給台上に移載
し、その供給台を部品搭載装置がピック可能な位置まで
移動させるものが開発されている。この場合、部品搭載
装置側は、上記の供給台が停止する一定の位置まで単に
作業ヘッドを移動させて所望の部品をピックする。
[0003] In order to meet the above-mentioned demands for versatility and to respond to recent demands for high-speed processing, a tray pallet on which parts are placed is pulled out to a position where the tray feeder itself can be picked up. The pick head once picks up the component, transfers it to a predetermined supply table, and moves the supply table to a position where the component mounting device can pick it. In this case, the component mounting device simply picks up a desired component by simply moving the working head to a certain position where the above-mentioned supply stand stops.

【0004】このトレイフィーダは、部品搭載装置に部
品をピックさせるまでの間、移動する供給台上で部品を
保持して仮固定する必要があり、この部品の保持・固定
には、多くは吸着方式が採用されていた。この吸着によ
る部品の保持方式は、QFP、SOP等の旧来より存在
する各種部品を良好に保持・固定して供給位置まで搬送
することが可能であった。
[0004] This tray feeder needs to hold and temporarily fix components on a moving supply table until components are picked up by the component mounting apparatus. The method was adopted. This method of holding components by suction has made it possible to satisfactorily hold and fix various existing components, such as QFP and SOP, and convey them to a supply position.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
部品の種類は増加の一途を辿っており、そのような中で
トレイフィーダによる部品の供給では、例えば下面に半
球型のリード電極(バンプ)を持つBGA、CSPなど
のLSIや、部品カセットのテープによる供給ではやや
難の有る大型コネクタなどの異型部品の供給にも対応で
きることが望まれてきている。ところが、BGA、CS
P、コネクタ等の部品は吸着方式によって保持・固定し
て搬送することは不可能である。
However, in recent years,
The types of components are steadily increasing, and in such a case, in the case of supplying components by a tray feeder, for example, LSIs such as BGA and CSP having hemispherical lead electrodes (bumps) on the lower surface, and tapes of component cassettes It has been desired to be able to cope with the supply of odd-shaped components such as large connectors, which are somewhat difficult to supply. However, BGA, CS
Parts such as Ps and connectors cannot be held and fixed and transported by the suction method.

【0006】このため、吸着方式を使わずに供給台の形
状を変えたり、あるいは吸着方式の使用はやむを得ない
ものとして供給台による搬送速度を遅くするなどして、
異型部品に対して個別に対応していた。
For this reason, the shape of the supply table is changed without using the suction method, or the transport speed by the supply table is reduced because the use of the suction method is unavoidable.
We dealt with different parts individually.

【0007】このように、部品搭載装置側の搭載プログ
ラムに左右されずに1台のトレイフィーダで通常型部品
から異型部品までを自在に供給することは困難となって
いた。そして、折角の汎用性や高速性が失われてきてい
た。
As described above, it has been difficult to freely supply from a normal type component to an irregular type component by one tray feeder without being affected by the mounting program on the component mounting apparatus side. And the versatility and high speed of the angle have been lost.

【0008】本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、
通常型の部品を供給できると共に異型部品の供給もでき
るトレイフィーダを提供することである。
[0008] The object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional situation,
An object of the present invention is to provide a tray feeder that can supply normal-type components and also can supply irregular-type components.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】以下に、本発明のトレイ
フィーダの構成を述べる。先ず、請求項1記載の発明の
トレイフィーダ装置は、回路基板に電子部品を実装する
部品搭載装置に各種の上記電子部品を供給するトレイフ
ィーダ装置であって、上記電子部品を一時固定する複数
種類の固定装置を備えたクランパーを着脱自在に装着し
た移送台と、該移送台の上記クランパーの上記複数種類
の固定装置の中から移送すべき上記電子部品の形状に応
じた固定装置を選択する選択手段と、該選択手段により
選択された固定装置により上記電子部品を一時的に固定
して該電子部品を上記部品搭載装置ヘ供給するよう上記
移送台の移送を制御する制御手段とを備えて構成され
る。
The configuration of the tray feeder according to the present invention will be described below. First, a tray feeder device according to the first aspect of the present invention is a tray feeder device that supplies various types of electronic components to a component mounting device that mounts electronic components on a circuit board, and includes a plurality of types that temporarily fix the electronic components. A transfer table on which a clamper provided with a fixing device is detachably mounted, and a selection device for selecting a fixing device according to the shape of the electronic component to be transferred from the plurality of types of fixing devices of the clamper of the transfer table. And control means for controlling the transfer of the transfer table so that the electronic component is temporarily fixed by the fixing device selected by the selection means and the electronic component is supplied to the component mounting device. Is done.

【0010】次に、請求項2記載の発明のトレイフィー
ダ装置は、回路基板に電子部品を実装する部品搭載装置
に各種の上記電子部品を供給するトレイフィーダ装置で
あって、上記電子部品を一時固定する複数種類の固定装
置を備えた複数個のクランパーと、上記電子部品の形状
に応じて上記複数個のクランパーの中から選択されたク
ランパーを着脱自在に装着する移送台と、該移送台の上
記クランパーの上記複数種類の固定装置の中から移送す
べき上記電子部品の形状に応じた固定装置を選択する選
択手段と、該選択手段により選択された固定装置により
上記電子部品を一時的に固定して該電子部品を上記部品
搭載装置ヘ供給するよう上記移送台の移送を制御する制
御手段とを備えて構成される。
A second aspect of the present invention is a tray feeder device for supplying various electronic components to a component mounting device for mounting electronic components on a circuit board, wherein the electronic components are temporarily stored. A plurality of clampers having a plurality of types of fixing devices for fixing, a transfer table for detachably mounting a clamper selected from the plurality of clampers according to the shape of the electronic component, and a transfer table for the transfer table. Selecting means for selecting a fixing device according to the shape of the electronic component to be transferred from the plurality of fixing devices of the clamper; and temporarily fixing the electronic component by the fixing device selected by the selecting device. And control means for controlling the transfer of the transfer table so as to supply the electronic component to the component mounting apparatus.

【0011】上記複数種類の固定装置は、例えば請求項
3記載のように、QFP、SOP、コネクタ、異形部品
等のそれぞれに対応する固定装置として構成される。ま
た、上記選択手段は、例えば請求項4記載のように、自
動的に動作すると共に手作業による選択指示が可能であ
るように構成される。
The plurality of types of fixing devices are configured as fixing devices respectively corresponding to QFPs, SOPs, connectors, deformed parts, and the like. The selection means is configured to operate automatically and to allow a manual selection instruction, for example, as described in claim 4.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図1(a),(b),(c) は、一実施
の形態におけるトレイフィーダの外観図であり、同図
(a) は平面図、同図(b) は正面図、同図(c) は側面図で
ある。また、図2(a),(b),(c) は、上記のトレイフィー
ダと部品搭載装置とを接続した状態の外観図であり、同
図(a) は平面図、同図(b) は正面図、同図(c) は側面図
である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1A, 1B, and 1C are external views of a tray feeder according to an embodiment.
(a) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a side view. 2 (a), 2 (b) and 2 (c) are external views showing a state in which the tray feeder and the component mounting device are connected. FIG. 2 (a) is a plan view and FIG. Is a front view, and FIG. 3 (c) is a side view.

【0013】図1(a),(b),(c) に示すように、トレイフ
ィーダ1は、本体(駆動部)2、供給ステージ3を備え
ている。本体(駆動部)2の正面には、図1(b) に示す
ように扉8が配設され、この扉8には窓9及び取っ手1
0が設けられている。また、供給ステージ3には、同図
(a) に示すように、ツールチェンジ部11及び移載ステ
ージ部12が配設されている。
As shown in FIGS. 1A, 1B, and 1C, the tray feeder 1 includes a main body (drive unit) 2 and a supply stage 3. As shown in FIG. 1 (b), a door 8 is provided in front of the main body (drive unit) 2, and the door 8 has a window 9 and a handle 1.
0 is provided. Also, supply stage 3
As shown in (a), a tool change section 11 and a transfer stage section 12 are provided.

【0014】図2(a),(b),(c) に示すように、上記のト
レイフィーダ1と部品搭載装置4が連結されると、トレ
イフィーダ1の供給ステージ3が部品搭載装置4の内部
に挿入される。
As shown in FIGS. 2A, 2B and 2C, when the tray feeder 1 and the component mounting device 4 are connected, the supply stage 3 of the tray feeder 1 is moved to the position of the component mounting device 4. Inserted inside.

【0015】部品搭載装置4は、本体基台5の上方に、
前後及び左右に移動自在な作業塔6を備え、この作業塔
6には上下に移動自在な複数の作業ヘッドを備えてい
る。その本体基台5には、コンベアベルトを備えた2本
のガイドレール7が配設されている。コンベアベルト
は、この部品搭載装置4がライン上に配置されたとき前
段工程の処理を終えた回路基板を搬入し、この部品搭載
装置4で部品搭載処理を終えた回路基板を後段工程に搬
出する。
The component mounting device 4 is located above the main body base 5.
The work tower 6 includes a plurality of work heads that can move up and down, and that can move up and down. Two guide rails 7 provided with a conveyor belt are disposed on the main body base 5. When the component mounting apparatus 4 is placed on the line, the conveyor belt carries in the circuit board that has completed the processing in the preceding step and carries out the circuit board that has completed the component mounting processing in the component mounting apparatus 4 to the subsequent step. .

【0016】部品搭載装置4の作業塔6の作業ヘッド
は、トレイフィーダ1の供給ステージ3の移載ステージ
部12から所望の電子部品を吸着して、その吸着した電
子部品を回路基板に搭載する。
The work head of the work tower 6 of the component mounting device 4 sucks a desired electronic component from the transfer stage 12 of the supply stage 3 of the tray feeder 1 and mounts the sucked electronic component on a circuit board. .

【0017】図3(a) は、上記トレイフィーダ1の本体
(駆動部)2の保護カバーを取り外して示す側面図であ
り、同図(b) は、その内部に収容されている電子部品の
収容の態様を示す図である。同図(a) に示すように、ト
レイフィーダ1の本体(駆動部)2の内部は、下部に駆
動系と制御系からなる制御box13を備え、この上に
制御box13の駆動系に連結するリフト15が配設さ
れている。リフト15には、昇降トレイ棚14が連結さ
れる。
FIG. 3A is a side view of the tray feeder 1 with the protective cover of the main body (drive unit) 2 removed, and FIG. 3B is a side view of the electronic components housed therein. It is a figure which shows the aspect of accommodation. As shown in FIG. 1A, the inside of the main body (drive unit) 2 of the tray feeder 1 is provided with a control box 13 including a drive system and a control system at the lower part, and a lift connected to the drive system of the control box 13 above this. 15 are provided. The lifting tray shelf 14 is connected to the lift 15.

【0018】この昇降トレイ棚14は、複数(通常15
前後)の棚を備え、各棚には、夫々同図(b) に示すトレ
イ16が収容され、各トレイ16にはパレット18が着
脱自在に装着される。これらパレット18にはそれぞれ
所定の電子部品19が載置・収容されている。トレイ1
6の前端部には、このトレイ16を昇降トレイ棚14か
ら出し入れするためのフック17が形成されている。
The lifting tray shelf 14 has a plurality (usually 15).
The tray 16 shown in FIG. 1B is accommodated in each shelf, and a pallet 18 is detachably mounted on each tray 16. On the pallets 18, predetermined electronic components 19 are placed and accommodated, respectively. Tray 1
At the front end of the hook 6, a hook 17 for taking the tray 16 out of the elevating tray shelf 14 is formed.

【0019】図4は、上記の供給ステージ3の構成及び
その供給ステージ3と昇降トレイ棚14との係合関係を
示す図である。同図に示すように供給ステージ3は、両
側部にそれぞれY軸レール21を備えている。これらY
軸レール21に、下向きコの字型のX軸レール22のコ
の字の両端部が係合している。
FIG. 4 is a diagram showing the structure of the supply stage 3 and the engagement between the supply stage 3 and the lifting tray shelf 14. As shown in the figure, the supply stage 3 has Y-axis rails 21 on both sides. These Y
The U-shaped ends of a U-shaped X-axis rail 22 are engaged with the shaft rail 21.

【0020】X軸レール22は、Y軸レール21に案内
され不図示の駆動機構に駆動されて、図の両方向矢印A
及びA′で示すようにY軸方向に自在に摺動する。その
X軸レール22に移載ヘッド23が係合し、不図示の駆
動機構に駆動されて、図の矢印B及びB′で示すように
X軸方向に自在に摺動する。これにより、移載ヘッド2
3は、供給ステージ3の上方の作業空間においてXY軸
方向に摺動自在である。この移載ヘッド23には下向き
にピックアップヘッド24が取り付けられている。
The X-axis rail 22 is guided by the Y-axis rail 21 and is driven by a drive mechanism (not shown), so that a double-headed arrow A
And slide freely in the Y-axis direction as indicated by A '. The transfer head 23 engages with the X-axis rail 22 and is driven by a drive mechanism (not shown) to slide freely in the X-axis direction as shown by arrows B and B 'in the figure. Thereby, the transfer head 2
Numeral 3 is slidable in the XY axis directions in a work space above the supply stage 3. A pickup head 24 is attached to the transfer head 23 downward.

【0021】一方、上記Y軸レール21の内側には夫々
ローダーガイド25が配設され、これら2つのローダー
ガイド25に挟まれるようにして供給ステージ3の中央
において、移載ヘッド23の下方に位置してローダ26
が配置される。ローダ26は、2本のローダレール27
に係合し不図示の駆動機構に駆動されて図の両方向矢印
Cで示すように前後(Y軸方向)に摺動する。
On the other hand, loader guides 25 are provided inside the Y-axis rails 21, respectively, and are located below the transfer head 23 in the center of the supply stage 3 so as to be sandwiched between the two loader guides 25. And loader 26
Is arranged. The loader 26 has two loader rails 27.
, And is driven by a drive mechanism (not shown) to slide back and forth (Y-axis direction) as shown by a double-headed arrow C in the figure.

【0022】これら移載ヘッド23及びローダ26の摺
動機構の後方を、昇降トレイ棚14が昇降する。昇降ト
レイ棚14は、供給ステージ3が所望する部品を載置・
収容しているパレット18を装着したトレイ16がロー
ダ26に対応したところで停止する。
The lifting tray shelf 14 moves up and down behind the sliding mechanism of the transfer head 23 and the loader 26. The elevating tray shelf 14 places the components desired by the supply stage 3.
The tray 16 to which the pallet 18 accommodated is stopped at a position corresponding to the loader 26.

【0023】ローダ26はローダレール27上を後方
(図の斜め左上方向)に摺動して上記所望のトレイ16
のフック17に係合した後、前方(図の斜め右下方向)
に摺動してそのトレイ16を昇降トレイ棚14から引き
出す。トレイ16は、ローダーガイド25に下面両側を
摺動自在に支持されて供給ステージ3の中央部方向に引
き出され、移載ヘッド23のXY軸作業空間の下方に位
置して停止する。
The loader 26 slides on the loader rail 27 rearward (in the upper left direction in the figure) to slide the desired tray 16
After engaging with the hook 17 of FIG.
To pull out the tray 16 from the lifting tray shelf 14. The tray 16 is slidably supported on both lower surfaces by a loader guide 25, pulled out toward the center of the supply stage 3, and stopped below the XY-axis working space of the transfer head 23.

【0024】これらの前方、すなわち供給ステージ3の
前端部領域に前述したツールチェンジ部11及び移載ス
テージ部12が配置されている。一方のツールチェンジ
部11には、移載ヘッド23のピックアップヘッド24
に装着すべき3種類の吸着ノズル28が収容されてお
り、ノズル押え枠29が上下及び左右に移動してピック
アップヘッド24への吸着ノズル28の着脱を容易にす
る。
The tool change section 11 and the transfer stage section 12 described above are arranged in front of these, that is, in the front end area of the supply stage 3. The tool change section 11 includes a pickup head 24 of a transfer head 23.
The nozzle holding frame 29 moves up and down and left and right to facilitate attachment and detachment of the suction nozzle 28 to and from the pickup head 24.

【0025】他方の移載ステージ部12には、不図示の
小型シリンダで開閉駆動されるクランプ爪31を備えた
クランパー30が着脱自在に装着されている。移載ステ
ージ部12は、移載ステージレール20に係合して供給
ステージ3の前端部領域を、図の両方向矢印Dに示すよ
うに前後に摺動する。
A clamper 30 having a clamp claw 31 driven to be opened and closed by a small cylinder (not shown) is detachably mounted on the other transfer stage section 12. The transfer stage unit 12 engages with the transfer stage rail 20 and slides back and forth in the front end region of the supply stage 3 as shown by a double-headed arrow D in the figure.

【0026】上記の移載ヘッド23は、現在装着中の吸
着ノズル28が、ホスト装置である部品搭載装置4から
要求される電子部品を吸着するのに適した吸着ノズル2
8でない場合は、ツールチェンジ部11上に移動して、
現在装着中の吸着ノズル28をツールチェンジ部11の
元の位置に戻した後、吸着する電子部品に適した吸着ノ
ズル28を装着する。
In the transfer head 23, the currently mounted suction nozzle 28 is a suction nozzle 2 suitable for sucking an electronic component required by the component mounting device 4 as a host device.
If it is not 8, move to the tool change section 11 and
After returning the currently mounted suction nozzle 28 to the original position of the tool change section 11, the suction nozzle 28 suitable for the electronic component to be suctioned is mounted.

【0027】吸着する電子部品に適した吸着ノズル28
を装着した移載ヘッド23は、上記中央に引き出されて
いるトレイ16のパレット18上に移動し、所望の電子
部品を吸着した後、移載ステージ部12上に移動する。
移載ステージ部12は、供給ステージ3の前端部領域の
後方(図4に示す位置)に移動して停止しており、移載
ステージ部12に装着されているクランパー30は、ク
ランプ爪31を開いて待機状態にある。
Suction nozzle 28 suitable for electronic components to be sucked
Is moved onto the pallet 18 of the tray 16 pulled out to the center, sucks desired electronic components, and then moves onto the transfer stage unit 12.
The transfer stage unit 12 moves behind the front end region of the supply stage 3 (the position shown in FIG. 4) and stops, and the clamper 30 mounted on the transfer stage unit 12 Open and waiting.

【0028】移載ヘッド23は、上記吸着している電子
部品の吸着を解除してその電子部品をクランパー30の
所定の位置に載置する。移載ステージ部12は、クラン
パー30に備わる複数種類の保持装置の中から当該電子
部品を保持するのに最適な保持装置を選択して、その保
持装置により上記電子部品を保持して仮固定した後、供
給ステージ3の前端部領域の最前端まで移動して、上記
保持装置の保持を解除し、部品搭載装置4の作業塔6の
作業ヘッドに上記電子部品を供給する。
The transfer head 23 releases the sucked electronic component and mounts the electronic component at a predetermined position on the clamper 30. The transfer stage unit 12 selects an optimal holding device for holding the electronic component from a plurality of types of holding devices provided in the clamper 30, and holds and temporarily fixes the electronic component by the holding device. After that, the supply stage 3 is moved to the forefront end of the front end region, the holding of the holding device is released, and the electronic component is supplied to the work head of the work tower 6 of the component mounting device 4.

【0029】図5(a) は、上記第1の実施の形態におけ
るクランパーの構成を説明する斜視図であり、同図(b),
(c) はその動作状態を示す斜視図である。図5(a) に示
すように、クランパー30は、図の両方向矢印H及び
H′で示すように開閉するクランプ爪31a及び31b
を備えており、更に中央部にバキュームパッド32を備
えている。バキュームパッド32は、ゴム質性のパッド
と、その中に設けられて不図示のチューブを介してこれ
も不図示の真空ポンプに接続されている吸入口とを備え
ている。
FIG. 5A is a perspective view for explaining the structure of the clamper according to the first embodiment, and FIGS.
(c) is a perspective view showing the operation state. As shown in FIG. 5 (a), the clamper 30 has clamp claws 31a and 31b which open and close as indicated by double-headed arrows H and H 'in the figure.
And a vacuum pad 32 at the center. The vacuum pad 32 includes a rubber pad and a suction port provided therein and connected to a vacuum pump (not shown) through a tube (not shown).

【0030】図5(b) は、クランプ爪31a及び31b
により、リードピン無し部品33を挟持して保持した状
態を示しており、同図(c) は、クランプ爪31a及び3
1bを開放したまま、バキュームパッド32によりリー
ドピン付き部品を下から吸着して保持した状態を示して
いる。このように、クランプ爪31(31a、31b)
またはバキュームパッド32を使い分けて、リードピン
無し部品33とリードピン付き部品34のいずれも保持
することができる。
FIG. 5B shows clamp claws 31a and 31b.
FIG. 3C shows a state in which the component 33 without a lead pin is clamped and held.
This shows a state in which the components with lead pins are sucked and held from below by the vacuum pad 32 with 1b open. Thus, the clamp claws 31 (31a, 31b)
Alternatively, the vacuum pad 32 can be properly used to hold both the component 33 without the lead pin and the component 34 with the lead pin.

【0031】図6は、上記第1の実施の形態におけるク
ランパーの他の形態を示す図である。同図に示すクラン
パー30′は、図の両方向矢印J及びJ′で示すように
開閉するやや幅広のクランプ爪35(35a、35b)
を備えている。そして、クランプ爪35が開閉する台3
6上には、両側に夫々バキュームパッド37−1及び3
7−2を備えている。これらのバキュームパッド37−
1及び37−2の配設位置には、「レーン1」及び「レ
ーン2」という位置の名称が付与されている。また、こ
れらのバキュームパッド37−1及び37−2の中間、
つまり台36の中央には、十字形のマーク38が付され
ており、このマーク位置には「レーン3」の位置名称が
付与されている。
FIG. 6 is a diagram showing another embodiment of the clamper according to the first embodiment. The clamper 30 'shown in the figure opens and closes as shown by double-headed arrows J and J' in the figure, and the clamp claws 35 (35a, 35b) which are slightly wider are provided.
It has. And the base 3 on which the clamp claw 35 opens and closes
6, vacuum pads 37-1 and 3 on both sides, respectively.
7-2. These vacuum pads 37-
Position names of “lane 1” and “lane 2” are given to the arrangement positions of 1 and 37-2. In addition, between these vacuum pads 37-1 and 37-2,
That is, a cross-shaped mark 38 is provided at the center of the base 36, and the position name of "lane 3" is given to this mark position.

【0032】上記のクランプ爪35(35a、35b)
は幅広く形成されているので、小型のみならず大型のリ
ードピン無し部品を挟持して仮固定することができる。
他方、リードピン付き部品の場合も、小型であれば1個
のバキュームパッド37−1又は37−2によって吸着
して保持し、大型の場合であれば2個のバキュームパッ
ド37−1及び37−2によって吸着して保持すること
ができる。また、かなり大型のコネクタ等を保持する場
合は、2個のバキュームパッド37−1及び37−2に
よって吸着するとともにクランプ爪35a、35bによ
って把持すれば容易に仮固定することができる。
The above-mentioned clamp claw 35 (35a, 35b)
Is formed so that not only small but also large components without lead pins can be sandwiched and temporarily fixed.
On the other hand, in the case of a component with a lead pin, if it is small, it is sucked and held by one vacuum pad 37-1 or 37-2, and if it is large, it is two vacuum pads 37-1 and 37-2. Can be held by suction. In addition, when holding a very large connector or the like, it can be temporarily fixed easily by sucking the two vacuum pads 37-1 and 37-2 and holding it by the clamp claws 35a and 35b.

【0033】図7は、上記のように構成されるトレイフ
ィーダ1のシステム構成を示すブロック図である。同図
に示すように、トレイフィーダ1のメイン制御部42に
は、上述した移載ヘッド23をX軸レール22上の所望
の位置に移動させる駆動系とこのドライバからなるX軸
制御系43、X軸レール22をY軸レール21上の所望
の位置に移動させる駆動系とこのドライバからなるY軸
制御系44、昇降トレイ棚14を所望の位置へ移動させ
るリフト15が連結されている制御box13の駆動系
とこのドライバからなるリフタ軸制御系45、ローダ2
6をローダレール27上の所定の位置に移動させる駆動
系とこのドライバからなるローダ軸制御系46、移載ス
テージ部12を移載ステージレール20上の所定の位置
に移動させる駆動系とこのドライバからなるステージ軸
制御系47、そして、バキュームパッド32、37−
1、37−24等の吸着/解除を行う真空ポンプ弁の駆
動系とこのドライバ、クランプ爪31、35等の開閉を
行う駆動系とこのドライバや、ツールチェンジ部11の
ノズル押え枠29を上下左右に移動させる駆動系とこの
ドライバ等からなるその他の制御系48が接続されてい
る。
FIG. 7 is a block diagram showing the system configuration of the tray feeder 1 configured as described above. As shown in the drawing, the main control unit 42 of the tray feeder 1 includes a drive system for moving the transfer head 23 to a desired position on the X-axis rail 22 and an X-axis control system 43 including this driver. A control box 13 in which a drive system for moving the X-axis rail 22 to a desired position on the Y-axis rail 21, a Y-axis control system 44 including this driver, and a lift 15 for moving the lifting tray shelf 14 to a desired position are connected. Drive system, lifter axis control system 45 including this driver, loader 2
And a driver system for moving the transfer stage unit 12 to a predetermined position on the transfer stage rail 20, and a driver for moving the transfer stage 6 to a predetermined position on the loader rail 27; Stage control system 47 comprising vacuum pads 32 and 37-
1, 37-24, etc., the drive system of the vacuum pump valve for performing suction / release, and the driver, the drive system for opening and closing the clamp claws 31, 35, etc., and the driver and the nozzle holding frame 29 of the tool change section 11 are moved up and down. A drive system for moving left and right and another control system 48 including this driver and the like are connected.

【0034】また、上記のトレイフィーダ1のメイン制
御部42には、更に後述するカバーロック制御系49が
接続されている。そして、上記のメイン制御部42に
は、部品搭載装置4のメイン制御回路40のトレイ制御
系41から、初期化命令、ピック移動命令、ピック命
令、供給命令等の信号がVMEバスI/F(インターフ
ェース)51を介して入力する。トレイフィーダ1のメ
イン制御部42からは、品搭載装置4のメイン制御回路
40のトレイ制御系41へ、受理信号、確認信号、処理
終了通知信号等がVMEバスI/F51を介して出力さ
れる。
The main control section 42 of the tray feeder 1 is further connected to a cover lock control system 49 which will be described later. The main control unit 42 receives signals such as an initialization command, a pick movement command, a pick command, and a supply command from the tray control system 41 of the main control circuit 40 of the component mounting apparatus 4 in the VME bus I / F ( Interface) 51. From the main control unit 42 of the tray feeder 1, an acceptance signal, a confirmation signal, a processing end notification signal, and the like are output to the tray control system 41 of the main control circuit 40 of the product mounting device 4 via the VME bus I / F 51. .

【0035】図8及び図9(a),(b) は、上記の構成にお
けるトレイフィーダ1のメイン制御部42(以下、TF
制御部42という)の制御による部品搭載装置4への電
子部品供給処理の動作を説明するフローチャートであ
る。尚、この処理では、図6に示したクランパー30′
を使用するものとして説明する。
FIGS. 8 and 9 (a) and 9 (b) show the main control section 42 (hereinafter referred to as TF) of the tray feeder 1 in the above configuration.
9 is a flowchart illustrating an operation of a process of supplying an electronic component to the component mounting apparatus 4 under the control of a control unit 42). In this process, the clamper 30 'shown in FIG.
The description is made assuming that is used.

【0036】図8において、先ず、部品搭載装置4のメ
イン制御回路40のトレイ制御系41(以下、本体側制
御部41という)よりTF制御部42に対して部品供給
命令が入力する(ステップS1)。この処理では、部品
供給開始命令と共に、部品搭載装置4が回路基板に搭載
するためにトレイフィーダ1から取り出す(ピックす
る)べき電子部品が載置されているトレイ16(パレッ
ト18)の昇降トレイ棚14内の段番号と、そのパレッ
ト18上におけるピックすべき電子部品の位置データ
(何個目かを示す個数)が引数として本体側制御部41
からTF制御部42へ引き渡される。
In FIG. 8, first, a component supply command is input to the TF control unit 42 from the tray control system 41 (hereinafter, referred to as the main body control unit 41) of the main control circuit 40 of the component mounting apparatus 4 (step S1). ). In this process, together with the component supply start command, the elevating tray shelf of the tray 16 (pallet 18) on which electronic components to be taken out (picked) from the tray feeder 1 to be mounted on the circuit board by the component mounting apparatus 4 is mounted. 14 and the position data (number indicating the number) of the electronic component to be picked up on the pallet 18 as arguments are the main body side control unit 41.
Is transferred to the TF controller 42.

【0037】更に加えて、電子部品を仮固定する移載ス
テージ12のクランパー30′のレーン番号が指示され
る(ステップS2)。そして、更に、移載ステージ12
への固定方式が指定される(ステップS3)。この処理
では、上記指定されているレーン番号(「レーン1」、
「レーン2」又は両方)のバキュームパッドによる吸着
のみによる固定(バキューム方式)、または「レーン
3」で指定されているマーク位置におけるクランプ爪に
よる把持のみによる固定(クランプ方式)、または上記
バキュームパッドによる吸着とクランプ爪による把持の
両方による固定(バキューム・クランプ併用方式)のい
ずれか1つの仮固定方式が指定される。
In addition, the lane number of the clamper 30 'of the transfer stage 12 for temporarily fixing the electronic component is specified (step S2). Further, the transfer stage 12
Is fixed (step S3). In this process, the specified lane number (“lane 1”,
Fixing only by suction using a vacuum pad ("lane 2" or both) (vacuum method), or fixing only by gripping with a clamp claw at a mark position designated by "lane 3" (clamp method), or using the above vacuum pad Any one of the temporary fixing methods of the fixing by both the suction and the holding by the clamp claws (the combined use of the vacuum and the clamp) is designated.

【0038】尚、この固定方式のデータは、上記のよう
に本体側制御部41からTF制御部42に引数として渡
してもよく、或は、TF制御部42側で、該電子部品の
マスター情報を検索して、該電子部品に関する固定方式
のデータを得るようにしてもよい。
The data of the fixed system may be passed as an argument from the main body side control unit 41 to the TF control unit 42 as described above, or the master information of the electronic component may be passed to the TF control unit 42 side. May be retrieved to obtain data of the fixed type regarding the electronic component.

【0039】ここで、主としてバキューム方式により移
載ステージ12上に仮固定される電子部品は、QFP、
SOP等のリードピンがチップ側面から外側に出ている
汎用部品である。これらの電子部品は、クランプ爪で把
持するとリードピン曲がりが発生して不具合の原因とな
るから、バキューム方式による吸着搬送が適している。
The electronic components temporarily fixed on the transfer stage 12 mainly by the vacuum method are QFP,
This is a general-purpose component in which a lead pin such as an SOP extends outward from the side surface of the chip. If these electronic components are gripped by the clamp claws, the lead pins may bend and cause a problem. Therefore, suction transfer by a vacuum method is suitable.

【0040】一方、主としてクランプ方式により仮固定
される電子部品はBGA、CSP、大型コネクタ等の異
形部品と通称される部品である。これらの電子部品はチ
ップ下面に吸着部分をうまく設定できないものが多いか
ら、側面から爪で把持するクランプ方式による搬送が適
している。また、バキューム・クランプ併用方式により
仮固定される電子部品は、かなり大型のコネクタ等であ
る。
On the other hand, electronic components temporarily fixed mainly by the clamp method are components commonly referred to as odd-shaped components such as BGAs, CSPs, and large connectors. Since many of these electronic components do not allow the suction portion to be set well on the lower surface of the chip, they are suitable to be conveyed by a clamp method in which the side surface is gripped by a nail. The electronic component temporarily fixed by the combined use of the vacuum and the clamp is a considerably large connector or the like.

【0041】上記ステップS2及びS3の命令及び指定
により、TF制御部42は、リフタ軸制御系45を制御
して、昇降トレイ棚14を、上記指定された段番号のト
レイ16(バレット18)が供給ステージ3の高さにく
るように移動させる(ステップS4)。
In accordance with the instructions and designations in steps S2 and S3, the TF control unit 42 controls the lifter shaft control system 45 so that the elevating tray shelf 14 is moved to the tray 16 (barret 18) of the designated stage number. It is moved so as to reach the height of the supply stage 3 (step S4).

【0042】続いて、ローダ軸制御系46を制御して、
ローダ26を装置後方に移動させて、上記指定された段
番号のトレイ16のフック17に係合させた後、ローダ
26を装置前方に移動させる(ステップS5)。これに
より、上記指定された段番号のトレイ16(パレット1
8)が所定の引出し位置まで引き出される。
Subsequently, the loader axis control system 46 is controlled to
After moving the loader 26 to the rear of the apparatus to engage with the hook 17 of the tray 16 of the designated stage number, the loader 26 is moved to the front of the apparatus (step S5). As a result, the tray 16 (pallet 1
8) is pulled out to a predetermined drawing position.

【0043】次に、X軸制御系43及びY軸制御系44
を制御して、移載ヘッド23(ピックアップヘッド2
4)を上記の引き出されているパレット18上の指定個
数位置に移動させ、その他の制御系48を制御して、ピ
ックアップヘッド24により当該電子部品を吸着してピ
ックアップさせる(ステップS6)。
Next, an X-axis control system 43 and a Y-axis control system 44
To control the transfer head 23 (the pickup head 2
4) is moved to the designated number position on the pallet 18 that has been pulled out, the other control system 48 is controlled, and the pickup head 24 sucks and picks up the electronic component (step S6).

【0044】更に、X軸制御系43及びY軸制御系44
を制御して、移載ヘッド23(ピックアップヘッド2
4)を移載ステージ部12のクランパー30′の上記指
定されているレーン番号の位置上に移動させた後(ステ
ップS7)、その他の制御系48を制御して、ピックア
ップヘッド24を降下させる(ステップS8)。これに
より、ピックアップヘッド24の吸着ノズルの先端に吸
着されている電子部品の中心が、クランパー30′の
「レーン1」、「レーン2」又は「レーン3」上に当接
する。
Further, an X-axis control system 43 and a Y-axis control system 44
To control the transfer head 23 (the pickup head 2
4) is moved to the position of the specified lane number of the clamper 30 'of the transfer stage section 12 (step S7), and the other control system 48 is controlled to lower the pickup head 24 (step S7). Step S8). As a result, the center of the electronic component sucked at the tip of the suction nozzle of the pickup head 24 abuts on "lane 1,""lane2," or "lane 3" of the clamper 30 '.

【0045】次に、ステージ固定を行う(ステップS
9)。この処理では、図9(a) に示すように、先ず、上
記ステップS3で指定されているステージ固定方式が何
であるかを調べる(ステップS9−1)。そして、クラ
ンプ方式であるなら、その他の制御系48を制御して、
クランパー30′のクランプ爪31を閉じさせて(ステ
ップS9−2)、図8のメイン処理に戻る。これにより
上記の電子部品がクランプ爪31に把持されて、移載ス
テージ部12上に仮固定される。
Next, the stage is fixed (step S).
9). In this process, as shown in FIG. 9A, first, it is checked what the stage fixing method specified in the step S3 is (step S9-1). And if it is a clamp system, the other control system 48 is controlled,
The clamp claw 31 of the clamper 30 'is closed (step S9-2), and the process returns to the main process of FIG. As a result, the electronic component is gripped by the clamp claws 31 and temporarily fixed on the transfer stage unit 12.

【0046】また、上記のステップS9−1で、ステー
ジ固定方式がバキューム方式であると判断したときは、
続いて、上記のステップS2で指定されているレーン番
号が何番であるかを調べ(ステップS9−4)、その他
の制御系48を制御して、指定されているレーン番号の
バキュームパッド(「レーン1」のバキュームパッド3
7−1、「レーン2」のバキュームパッド37−2、又
はその両方)を吸引駆動させて(ステップS9−5)、
図8のメイン処理に戻る。これにより、上記の電子部品
がバキュームパッド37−1、37−2又はその両方に
吸着されて、移載ステージ部12上に仮固定される。
If it is determined in step S9-1 that the stage fixing method is the vacuum method,
Subsequently, it is checked what lane number is specified in step S2 (step S9-4), and the other control systems 48 are controlled to control the vacuum pad ("") of the specified lane number. Vacuum pad 3 of "lane 1"
7-1, suction drive of the vacuum pad 37-2 of "lane 2", or both) (Step S9-5),
It returns to the main processing of FIG. As a result, the above electronic components are sucked by the vacuum pads 37-1 and 37-2 or both, and are temporarily fixed on the transfer stage unit 12.

【0047】また、上記のステップS9−1で、ステー
ジ固定方式がクランプ方式とバキューム方式との併用で
あると判断したときは、その他の制御系48を制御し
て、クランプ爪31を閉じさせると共に、指定されてい
るレーン番号のバキュームパッドを吸引駆動させて(ス
テップS9−5)、図8のメイン処理に戻る。これによ
り、上記の電子部品がクランプ爪31に把持されると共
にバキュームパッド37−1、37−2、又はその両方
に吸着されて、移載ステージ部12上に仮固定される。
When it is determined in step S9-1 that the stage fixing method is a combination of the clamp method and the vacuum method, the other control system 48 is controlled to close the clamp claws 31 and Then, the vacuum pad of the designated lane number is suction-driven (step S9-5), and the process returns to the main process of FIG. As a result, the above-described electronic component is gripped by the clamp claws 31 and adsorbed by the vacuum pads 37-1 and 37-2 or both, and is temporarily fixed on the transfer stage unit 12.

【0048】いずれにしても、上記のように、どのよう
な形状の電子部品に対しても、良好に仮固定した状態で
の搬送供給が可能となる。再び図8に戻り、その他の制
御系48を制御して、ピックアップヘッド24の吸引を
解除する(ステップS10)。これにより、移載ステー
ジ部12上に仮固定された電子部品の移載ヘッド23に
よる吸着が解除される。
In any case, as described above, it is possible to transport and supply electronic components of any shape in a state where they are temporarily fixed well. Returning to FIG. 8 again, the other control system 48 is controlled to release the suction of the pickup head 24 (step S10). Thus, the suction of the electronic component temporarily fixed on the transfer stage unit 12 by the transfer head 23 is released.

【0049】次に、ステージ軸制御系47を制御して、
移載ステージ部12を本体側(供給ステージ3の前端部
領域の前端)に移動させる(ステップS11)。上述し
たように電子部品の種類に応じたステージ固定方式によ
り、当該電子部品が移載ステージ部12上に最適に安定
した状態で仮固定されているので、電子部品が移載ステ
ージ部12から脱落する虞がなく、したがって、この移
載ステージ部12の移動は急速度で行われる。
Next, by controlling the stage axis control system 47,
The transfer stage section 12 is moved to the main body side (the front end of the front end area of the supply stage 3) (step S11). As described above, the electronic component is temporarily fixed in an optimally stable state on the transfer stage unit 12 by the stage fixing method according to the type of the electronic component. Therefore, there is no danger that the transfer stage section 12 is moved at a rapid speed.

【0050】続いて、TF制御部42は上記移載ステー
ジ部12の移動完了の通知を本体側制御部41に出力
し、この通知を受けた本体側制御部41により制御され
て、部品搭載装置4の作業塔6(作業ヘッド)が移載ス
テージ部12上に移動し(ステップS12)、作業ヘッ
ドの先端に装着されている吸着ノズルで上記電子部品を
吸着する(ステップS13)。
Subsequently, the TF control section 42 outputs a notification of the completion of the movement of the transfer stage section 12 to the main body side control section 41, and is controlled by the main body side control section 41 having received the notification, and The work tower 6 (work head) of No. 4 moves onto the transfer stage section 12 (step S12), and sucks the electronic component with a suction nozzle attached to the tip of the work head (step S13).

【0051】この吸着完了の通知を本体側制御部41か
ら受け取って、TF制御部42はステージ固定をオフに
する(ステップS14)。この処理では、図9(b) に示
すように、先ず、前述のステップS3で指定されていた
ステージ固定方式を調べる(ステップS14−1)。
Upon receiving the notice of the completion of the suction from the main body side control unit 41, the TF control unit 42 turns off the stage fixing (step S14). In this process, as shown in FIG. 9B, first, the stage fixing method designated in the above-mentioned step S3 is checked (step S14-1).

【0052】そして、クランプ方式であるなら、その他
の制御系48を制御して、クランパー30′のクランプ
爪31の閉成駆動を解除して(ステップS14−2)、
図8のメイン処理に戻る。これにより、移載ステージ部
12上における電子部品の仮固定が解除される。
If the clamp system is used, the other control system 48 is controlled to release the closing drive of the clamp pawl 31 of the clamper 30 '(step S14-2), and
It returns to the main processing of FIG. Thereby, the temporary fixing of the electronic component on the transfer stage unit 12 is released.

【0053】また、上記のステップS14−1で、ステ
ージ固定方式がバキューム方式であると判断したとき
は、その他の制御系48を制御して、全バキュームパッ
ド(バキュームパッド37−1及び37−2)の吸引駆
動を解除して(ステップS14−3)、図8のメイン処
理に戻る。これにより、移載ステージ部12上における
電子部品の仮固定が解除される。
When it is determined in step S14-1 that the stage fixing system is the vacuum system, the other control system 48 is controlled to control all the vacuum pads (the vacuum pads 37-1 and 37-2). 8) is released (step S14-3), and the process returns to the main process of FIG. Thereby, the temporary fixing of the electronic component on the transfer stage unit 12 is released.

【0054】また、上記のステップS14−1で、ステ
ージ固定方式がクランプ方式とバキューム方式との併用
であると判断したときは、その他の制御系48を制御し
て、クランプ爪31の閉成駆動と、全バキュームパッド
の吸引駆動とを解除して(ステップS14−4)、図8
のメイン処理に戻る。これにより、移載ステージ部12
上における電子部品の仮固定が解除される。
If it is determined in step S14-1 that the stage fixing method is a combination of the clamp method and the vacuum method, the other control system 48 is controlled to drive the clamp pawl 31 to close. And the suction drive of all the vacuum pads is released (step S14-4), and FIG.
It returns to the main processing of. Thereby, the transfer stage unit 12
The temporary fixing of the electronic component on the upper side is released.

【0055】再び図8に戻り、TF制御部42は上記移
載ステージ部12上における電子部品の仮固定の解除完
了の通知を本体側制御部41に出力し、この通知を受け
た本体側制御部41により制御されて、部品搭載装置4
の作業塔6の上記電子部品を吸着した作業ヘッドが上昇
する(ステップS15)。この後、作業塔6は回路基板
上へ移動して作業ヘッドにより当該電子部品を回路基板
上に搭載する。
Returning to FIG. 8 again, the TF control unit 42 outputs a notification of the completion of the release of the temporary fixing of the electronic component on the transfer stage unit 12 to the main unit control unit 41, and receives the notification from the main unit control unit 41. The component mounting device 4 is controlled by the
The work head of the work tower 6 that has absorbed the electronic component rises (step S15). Thereafter, the work tower 6 moves onto the circuit board, and mounts the electronic component on the circuit board by the work head.

【0056】一方、上記作業ヘッドの上昇完了の通知を
本体側制御部41から受け取って、移載ステージ部12
のクランパー30′が自由状態になったことを確認する
と、TF制御部42は、ステージ軸制御系47を制御し
て、移載ステージ部12を後方(供給ステージ3の前端
部領域の後端)に移動させる(ステップS16)。これ
により、上記ステップS1〜S15に述べたと同様に行
われる次の電子部品の移載準備が完了する。
On the other hand, upon receiving the notification of the completion of the raising of the working head from the main body side controller 41, the transfer stage 12
After confirming that the clamper 30 ′ is in the free state, the TF control unit 42 controls the stage axis control system 47 to move the transfer stage unit 12 backward (the rear end of the front end area of the supply stage 3). (Step S16). This completes the preparation for transfer of the next electronic component, which is performed in the same manner as described in steps S1 to S15.

【0057】そして、ステップS1〜S16が再び繰り
返されて、トレイフィーダ1に収容され、部品搭載装置
4により所望される電子部品が順次、トレイフィーダ1
から部品搭載装置4に移載される。
Then, steps S1 to S16 are repeated again, and electronic components desired by the component mounting device 4 are sequentially stored in the tray feeder 1.
Is transferred to the component mounting apparatus 4 from the server.

【0058】尚、上記クランパー30′のクランプ爪3
1の形状は、爪の把持部の面が一様に形成されている
が、これでは搬送可能な電子部品の幅に、クランプ爪3
1の最大開き幅と同様な幅までという制約を受けるの
で、本発明のトレイフィーダ1には特別な形状のクラン
パーが用意されている。これを第2の実施の形態として
以下に説明する。
The clamp claw 3 of the clamper 30 '
In the shape 1, the surface of the gripping portion of the claw is formed uniformly.
The tray feeder 1 of the present invention is provided with a clamper having a special shape because the tray is limited to a width similar to the maximum opening width of the tray 1. This will be described below as a second embodiment.

【0059】図10は、第2の実施の形態におけるクラ
ンパーの形状を示す図であり、同図(a) は標準クランパ
ーの形状を示す図、同図(b) は異形クランパーの形状を
示す図である。
FIG. 10 is a view showing the shape of a clamper according to the second embodiment. FIG. 10 (a) shows the shape of a standard clamper, and FIG. 10 (b) shows the shape of a modified clamper. It is.

【0060】同図(a) に示すように、標準クランパー5
5は、互に対向して配置されるクランプ爪56a及び5
6bの対向面の形状が直線状ではなく、およそ3等分さ
れて段差を形成している。すなわち、クランプ爪56a
及び56bは、中央部に突出する対向部56a−1、5
6b−1、その左方にやや浅く切れ込んで段差を形成し
ている対向部56a−2、56b−2、及び上記中央部
の右方にやや深く切れ込んで段差を形成している対向部
56a−3、56b−3からなる。
As shown in FIG.
5 are clamp claws 56a and 5
The shape of the opposing surface 6b is not linear, but is equally divided into three to form a step. That is, the clamp claws 56a
And 56b are opposed portions 56a-1, 5a protruding to the center.
6b-1, opposing portions 56a-2 and 56b-2 cut slightly to the left to form a step, and opposing portions 56a- cut slightly deep to the right of the center to form a step. 3, 56b-3.

【0061】上記の中央部に突出する対向部56a−
1、56b−1は小型部品の把持部であり、中央部の左
方に浅く切れ込む対向部56a−2、56b−2は中型
部品の把持部であり、そして、中央部の右方に深く切れ
込む対向部56a−3、56b−3は大型部品の把持部
である。
The opposing portion 56a projecting from the central portion
Reference numerals 1 and 56b-1 denote gripping portions for small components, and opposing portions 56a-2 and 56b-2 which are shallowly cut to the left in the center are gripping portions for medium-sized components, and are cut deeply to the right in the center. The facing portions 56a-3 and 56b-3 are holding portions for large components.

【0062】移載ヘッド23は、吸着している電子部品
の吸着を解除してその電子部品をクランパー55上に載
置する際には、小型の電子部品は中央に(レーン3)、
中型の電子部品は左方に寄せて(レーン1)、そして、
大型の電子部品は右方に寄せて(レーン2)、載置す
る。これによって、クランプ爪56a及び56bは、載
置される電子部品が小型、中型、又は大型のいずれであ
るか、その形状の大きさの如何に拘らず、図の両方向矢
印Eで示すように、ほぼ一定範囲の開閉動作で、電子部
品を受け入れて把持することができる。
When the transfer head 23 releases the sucked electronic component and mounts the electronic component on the clamper 55, the small electronic component is placed at the center (lane 3).
Medium-sized electronic components are shifted to the left (lane 1), and
Large electronic components are placed on the right side (lane 2). Thereby, the clamp claws 56a and 56b can be mounted as shown by the double-headed arrow E in the figure, regardless of whether the electronic component to be mounted is small, medium, or large, regardless of its size. The electronic component can be received and gripped by opening and closing operations in a substantially constant range.

【0063】尚、上記のクランプ爪56a及び56bに
よって把持する電子部品は、接点が底面にバンプ等で形
成されているリードピンのない形状の電子部品を把持し
て移送する場合であり、リードピンのある俗にムカデ型
といわれる電子部品(リードピン付き部品)の場合は、
図10(b) に示す異形クランパー55′を移載ステージ
部12に装着して用いる。
The electronic components to be gripped by the clamp claws 56a and 56b are the ones in which the contacts are gripped and transported without the lead pins formed on the bottom surface by bumps or the like. In the case of electronic parts (parts with lead pins) commonly called centipede type,
A modified clamper 55 'shown in FIG. 10B is mounted on the transfer stage 12 and used.

【0064】同図(b) に示すように、異形クランパー5
5′のクランプ爪57a及び57bは、所定の間隔を置
いて突出して形成された対向部57a−1、57b−
1、57a−2及び57b−2を備えて把持部を形成し
ている。これらの対向部57a−1、57b−1、57
a−2及び57b−2は、図の両方向矢印Fで示すよう
に一定範囲の開閉動作を行って、リードピン付き部品の
側面両端のリードピンの無い部分を挟持するようにし、
このときリードピンが対向部(把持部)の間に入ってク
ランプ爪からの影響を受けないように形成されている。
As shown in FIG.
5 'clamp claws 57a and 57b are provided with opposed portions 57a-1, 57b-
1, 57a-2 and 57b-2 form a grip. These facing portions 57a-1, 57b-1, 57
a-2 and 57b-2 perform opening and closing operations within a certain range as indicated by a double-headed arrow F in the figure, so as to clamp portions without lead pins on both side surfaces of the component with lead pins.
At this time, the lead pin is formed so as to be inserted between the opposing portions (grip portions) so as not to be affected by the clamp claws.

【0065】ところで、上記のように部品搭載装置4の
部品搭載処理動作に連動して動作するとはいえ、トレイ
フィーダ1は、本質的には部品搭載装置4のオプション
機器であり、したがって、部品搭載装置4とは非同期で
動作する。このため、作業者は部品搭載装置4の動作が
一旦停止している状態ではトレイフイーダ1も停止中と
思いがちであり、トレイフィーダ1の扉8を開成してし
まうことが多々発生した。
Incidentally, the tray feeder 1 is essentially an optional device of the component mounting apparatus 4 although it operates in conjunction with the component mounting processing operation of the component mounting apparatus 4 as described above. It operates asynchronously with the device 4. For this reason, the operator tends to think that the tray feeder 1 is also stopped when the operation of the component mounting apparatus 4 is temporarily stopped, and the door 8 of the tray feeder 1 is often opened.

【0066】このような場合に備えて、その危険防止の
ため、通常、扉8には、その開閉状態を検出するセンサ
又はスイッチが取り付けられている。そして、扉8の開
成が検出されると、そのときのトレイフイーダ1の状態
に応じて、ソフトウェアによる危険防止のための処理が
実行されてきた。
In order to prevent such danger, the door 8 is usually provided with a sensor or a switch for detecting its open / closed state. Then, when the opening of the door 8 is detected, processing for preventing danger by software has been executed according to the state of the tray feeder 1 at that time.

【0067】例えば、扉8の開成検出時に、部品搭載装
置4への次の電子部品供給を実行する前だった場合に
は、その供給処理を実行せずに警告表示を行う。また、
部品搭載装置に電子部品の供給を実行中だった場合に
は、警告表示を行うと共に、供給中の電子部品に関する
供給動作が終了するまでその供給動作を継行した後に停
止する。あるいは、扉8の開成検出時に、全ての機械稼
動部をソフトウエアによる制御によって強制的に停止す
る等の処理を行っていた。
For example, when the opening of the door 8 is detected and before the supply of the next electronic component to the component mounting apparatus 4 is executed, a warning is displayed without executing the supply process. Also,
If the electronic component is being supplied to the component mounting apparatus, a warning is displayed, and the supply operation is continued until the supply operation for the electronic component being supplied is completed, and then the electronic component is stopped. Alternatively, when the opening of the door 8 is detected, processing such as forcibly stopping all the machine operating units by software control has been performed.

【0068】ところが、扉8の開成を検出後に、所定の
供給動作が終了するまで待って停止したのでは、作業者
の安全性の面で危険が残る。また、扉8の開成の検出に
即応して機械可動部を停止させる場合には、高速移動中
の機械可動部を円滑に停止させようとすれば停止までに
時間がかかるため、扉8をあけた直後は未だ機械可動部
が動作していることがあって上記同様に危険性が残る。
そうかといって、強制的に緊急停止を実行すると、停止
時の衝撃が加わってパレット上の部品配置が崩れるとい
う問題に加えて、装置全体の機械的寿命に悪影響を与え
るという問題がある。
However, if the operation is stopped after the predetermined supply operation is completed after the opening of the door 8 is detected, there is a danger in terms of operator safety. Further, when the mechanical movable part is stopped in response to the detection of the opening of the door 8, it takes time to stop the mechanical movable part during the high-speed movement smoothly, so that the door 8 is opened. Immediately after that, the mechanical movable part is still operating, and the danger remains as described above.
On the other hand, if the emergency stop is forcibly executed, there is a problem that the impact at the time of the stop is applied and the arrangement of components on the pallet is destroyed, and that the mechanical life of the entire apparatus is adversely affected.

【0069】本実施の形態におけるトレイフィーダ1に
は、上記のような場合に備えて、部品搭載装置4側で処
理する回路基板の種類切換えに対応するパレットの交
換、引き出したパレットから電子部品を吸着するときの
ピック位置ティーチング、電子部品供給時の部品切れ交
換などの作業において、作業者の安全性と機械自体の信
頼性を確保するように工夫が施されている。
In the tray feeder 1 according to the present embodiment, in preparation for the above case, the pallet corresponding to the type switching of the circuit board to be processed on the component mounting apparatus 4 side is replaced, and electronic components are extracted from the pallet pulled out. In operations such as pick position teaching when sucking and replacement of parts when supplying electronic components, various measures have been taken to ensure the safety of workers and the reliability of the machine itself.

【0070】すなわち、部品搭載装置4の回路基板の種
類切り変え時のトレイテイーチングやトレイアジヤスト
等の保守作業等において、作業者に危険が及ぶ可能性の
有るトレイフイーダ1の動作が進行中は、扉8を開状態
にすることを不可能とし、トレイフィーダ1の動作が終
了し停止した後に扉8の開成を可能とするように制御し
ている。
That is, during the operation of the tray feeder 1 which may pose a danger to the operator in the maintenance work such as tray teaching and tray adjustment when the type of the circuit board of the component mounting apparatus 4 is changed, The door 8 is not allowed to be opened, and the tray 8 is controlled to be opened after the operation of the tray feeder 1 is completed and stopped.

【0071】図11は、そのような制御を行う本体側制
御部41の処理動作を説明するフローチャートである。
尚、この処理では、TF側制御部42は、本体側制御部
41の制御処理動作に呼応して、図7に示したカバーロ
ック制御系49のI/F(インターフェイス)49−1
を介して、カバーロック制御系49のカバーロック&ロ
ック解除回路49−2を制御し、カバーロック機構49
−3による扉8の開成禁止と禁止解除を行う。
FIG. 11 is a flowchart for explaining the processing operation of the main body side control unit 41 for performing such control.
In this process, the TF-side control unit 42 responds to the control processing operation of the main-body-side control unit 41 to operate the I / F (interface) 49-1 of the cover lock control system 49 shown in FIG.
The cover lock & unlock circuit 49-2 of the cover lock control system 49 is controlled via the
-3 prohibits the opening of the door 8 and cancels the prohibition.

【0072】このとき、手作業により扉8の閉成状態の
固定(ロック)を解除するカバーロックSW(スイッ
チ)49−4の操作信号は、上記のI/F49−1を介
してTF制御部42に通知され、この通知は、上記の本
体側制御部41の制御処理動作に応じて、危険があると
きには無視されて安全が確保され、危険がないときには
承認される。
At this time, an operation signal of the cover lock SW (switch) 49-4 for manually releasing the lock (lock) of the closed state of the door 8 is transmitted to the TF controller via the I / F 49-1. 42 is notified, and this notification is ignored when there is a danger, ensuring safety, and approved when there is no danger, according to the control processing operation of the main body side control unit 41 described above.

【0073】この承認により、カバーロック&ロック解
除回路49−2がカバーロック機構49−3をオフ(ロ
ック解除方向に駆動)する。これにより、カバーロック
SW49−4の操作が可能となって扉8が開成され、こ
の開成がカバー開成検出機構49−5により検出される
と、その検出信号は、上記のI/F49−1を介してT
F制御部42に通知される。この通知により、TF制御
部42は、例えば扉8の上方などに配設される警告灯を
点灯(又は点滅)させて、扉8が開成中であることを報
知する。
With this approval, the cover lock & unlock circuit 49-2 turns off (drives in the unlock direction) the cover lock mechanism 49-3. As a result, the cover lock SW 49-4 can be operated, and the door 8 is opened. When this opening is detected by the cover opening detecting mechanism 49-5, the detection signal is transmitted to the I / F 49-1. Through T
The F control unit 42 is notified. By this notification, the TF control unit 42 turns on (or blinks) a warning light disposed above, for example, the door 8 to notify that the door 8 is being opened.

【0074】本体側制御部41は、図11に示すよう
に、まず、本体側(部品搭載装置4)の電源が立ち上げ
られると、本体側制御部41はシステムのイニシャル処
理を開始する。そして、これと同時に、TF制御部42
に対しても、イニシャル命令やシステムデー夕の転送を
開始する(ステップS101)。
As shown in FIG. 11, when the power supply of the main body (the component mounting apparatus 4) is first turned on, the main body side control section 41 starts the initial processing of the system, as shown in FIG. At the same time, the TF control unit 42
, The transfer of the initial command and the system data is started (step S101).

【0075】本体側4と、トレイフィーダ1のイニシャ
ル処理が完了した時点で、本体側制御部41は、まずT
F制御部42に対してドアロック(カバーロック、以下
同様)命令を出力する(ステップS102)。これを受
けて、TF制御部42はカバーロック機構49−3をオ
ンにして、扉8を閉成状態に固定(ロック)する。
When the initial processing of the main body 4 and the tray feeder 1 is completed, the main body control section 41
A door lock (cover lock, hereinafter the same) command is output to the F control unit 42 (step S102). In response, the TF control unit 42 turns on the cover lock mechanism 49-3 to fix (lock) the door 8 in the closed state.

【0076】但し、電子部品搭載モード等によって、ト
レイフィーダ1の例えばリフタ軸制御系45などの動作
(作業者に危険が及ぶ動作)が本体側制御部41から要
求されるまでは、つまり、未だ危険でない状態のとき
は、カバーロックSW49−4のオン/オフにより自由
に扉8の開閉を行うことができるようになっている。
However, depending on the electronic component mounting mode or the like, the operation of the tray feeder 1 such as the lifter shaft control system 45 (operation that poses a danger to the operator) is requested from the main body side control unit 41, that is, the operation is not completed yet. When there is no danger, the door 8 can be freely opened and closed by turning on / off the cover lock SW49-4.

【0077】上記に続いて、本体側4が電子部品搭載モ
ードに入り、搭載イニシャル処理の実行(搭載処理の初
期設定)に移ると、本体側制御部41はTF制御部42
に対しても部品供給モードのイニシャルコマンドを出力
する(ステップS103)。そして、本体側4及びトレ
イフィーダ1双方のイニシャル処理が終了すると、ステ
ップS104以下の自動搭載モードに移行し、本体側4
のメイン制御部40は、搭載プログラムに沿って部品搭
載を実行していく。
Subsequently, when the main unit 4 enters the electronic component mounting mode and moves to the execution of the mounting initial process (initial setting of the mounting process), the main unit control unit 41
, An initial command in the component supply mode is output (step S103). Then, when the initial processing of both the main body 4 and the tray feeder 1 is completed, the process proceeds to the automatic mounting mode of step S104 and subsequent steps.
The main control unit 40 executes component mounting according to the mounting program.

【0078】すなわち、先ず、トレイフィーダ1から供
給される電子部品に関しては、その電子部品の供給命令
をTF制御部42に出力する前に、指定段のパレット1
8上に当該電子部品が存在するかを調べる(ステップS
104)。この処理では、トレイフィーダ1の昇降トレ
イ棚14の各段のパレット18上の部品残数は、本体側
制御部41のメモリに常に記憶されて管理されている。
That is, first, regarding the electronic components supplied from the tray feeder 1, the pallet 1 of the designated stage is output before the electronic component supply command is output to the TF control unit 42.
8 to determine whether the electronic component exists (step S
104). In this process, the number of remaining parts on the pallet 18 of each stage of the elevating tray shelf 14 of the tray feeder 1 is always stored in the memory of the main body side control unit 41 and managed.

【0079】そして、残数がある場合には(S104が
N)、その電子部品の受取り動作(トレイフィーダ1側
からは供給動作)に入る。先ず、本体側制御部41より
TF制御部42に対し、ドアロック命令が出力され、T
F制御部42からのドアロック処理実行完了の通知を受
けて、更にドアロック解除禁止命令が出力される(ステ
ップS107)。これにより、作業者によってトレイフ
ィーダ1のカバーロックSW49−4が押されてロック
解除操作がなされても、扉8の閉成状態が解除されない
状態に固定され、上記のロック解除操作は無視される。
When there is a remaining number (N in S104), the operation of receiving the electronic component (supply operation from the tray feeder 1 side) is started. First, a door lock command is output from the main body side control unit 41 to the TF control unit 42,
Upon receiving the notification of the completion of the execution of the door lock process from the F control unit 42, a door lock release prohibition command is further output (step S107). Thereby, even if the cover lock SW49-4 of the tray feeder 1 is pushed by the operator to perform the unlocking operation, the closed state of the door 8 is fixed so as not to be released, and the above unlocking operation is ignored. .

【0080】その後、本体側4では、必要な電子部品の
段番号と位置データをパラメータとして付加して供給命
令を出力する(ステップS108)。これにより、TF
制御部42による図8及び図9(a),(b) に説明した電子
部品の供給が実行され、その電子部品を本体側4で吸着
して、その吸着した電子部品の画像認識を行い、この画
像認識に基づいて位置の補正を行って、この電子部品を
回路基板へ搭載し、この電子部品の搭載処理を終了する
(ステップS108)。
Thereafter, the main unit 4 outputs a supply command with the required stage number and position data of the electronic component added as parameters (step S108). Thereby, TF
The supply of the electronic components described in FIGS. 8 and 9A and 9B by the control unit 42 is executed, the electronic components are sucked by the main body side 4, and the image recognition of the sucked electronic components is performed. The position is corrected based on the image recognition, the electronic component is mounted on the circuit board, and the mounting process of the electronic component ends (step S108).

【0081】この後、TF制御部42からの入力信号を
参照し、カバーロックSW49−4が作業者によって押
し込み操作されているか否かを判別する(ステップS1
09)。そして、押し込み操作がなされていれば(S1
09がY)、ドアロックの解除許可信号を出力して、扉
8の開成を可能な状態にし(ステップS110)、次の
ステップS111の処理に移行する。
Thereafter, referring to the input signal from the TF control section 42, it is determined whether or not the cover lock SW 49-4 is pushed by the operator (step S1).
09). If the pushing operation has been performed (S1
09) (Y), a door lock release permission signal is output, the door 8 can be opened (step S110), and the process proceeds to the next step S111.

【0082】一方、カバーロックSW49−4が押し込
み操作されていなければ(S109がN)、直ちにステ
ップS111の処理に移行する。このステップS111
では、電子部品の搭載モードが終了している(同一種類
の回路基板への部品搭載処理が全て終了している)か否
かを判別する。そして、部品搭載処理が終了していない
ときは、上記ステップS104に戻って、ステップS1
04〜S111を繰り返す。
On the other hand, if the cover lock SW 49-4 is not pushed (S109: N), the process immediately proceeds to the step S111. This step S111
Then, it is determined whether or not the mounting mode of the electronic component has been completed (all the component mounting processes on the same type of circuit board have been completed). If the component mounting process has not been completed, the process returns to step S104 and returns to step S1.
04 to S111 are repeated.

【0083】これにより、電子部品の搭載処理(トレイ
フィーダ1では供給処理)が順次実行され、この間に常
にカバーロックSW49−4の押し込み操作が監視さ
れ、危険がないときにのみロック解除が許可されて、扉
8を安全に開成することが可能な状態となる。
As a result, the electronic component mounting process (supply process in the tray feeder 1) is sequentially executed, during which the push-in operation of the cover lock SW 49-4 is constantly monitored, and unlocking is permitted only when there is no danger. Thus, the door 8 can be safely opened.

【0084】また、上記ステップS104で、指定段の
パレット18上に当該電子部品の残数が無いときには
(S104がY)、本体側の例えばタッチパネル等の表
示機器に部品切れのメッセージを表示すると共に、TF
制御部42に対し、ドアロックの解除許可信号を出力し
て、扉8の開成を可能な状態にする(ステップS10
5)。
In step S104, when there is no remaining electronic component on the pallet 18 at the designated stage (Y in S104), a message indicating that the electronic component has run out is displayed on a display device such as a touch panel on the main body. , TF
A door lock release permission signal is output to the control unit 42 so that the door 8 can be opened (step S10).
5).

【0085】そして、作業者により、指定段のパレット
18へ電子部品が補給され、部品切れメッセージのクリ
ア操作が行われたことを確認すると(ステップS10
6)、更に前述のステップS111で未だ部品搭載処理
が終了していないことを確認して、上記ステップS10
4〜ステップS111を繰り返す。
Then, it is confirmed that the operator has supplied electronic components to the pallet 18 at the designated stage and performed an operation of clearing the component exhaustion message (step S10).
6) Further, in step S111, it is confirmed that the component mounting process has not been completed yet, and the above-described step S10 is performed.
Steps 4 to S111 are repeated.

【0086】以上の動作を繰り返して、指定プログラム
の一連の搭載動作が終了すると、本体側制御部41はT
F制御部42にドアロック命令を出力し、TF制御部4
2からドアロック処理実行完了の通知を受けて、更にド
アロック解除禁止命令を出力して安全性を確保した後
(ステップS112)、TF制御部42による部品供給
処理の終了に係る処理を実行させる(ステップS11
3)。
When the above operation is repeated and a series of mounting operations of the designated program is completed, the main body side controller 41
A door lock command is output to the F control unit 42 and the TF control unit 4
In response to the notification of the completion of the execution of the door lock process from Step 2, a door lock release prohibition command is further output to secure the safety (Step S <b> 112), and the TF control unit 42 executes the process related to the end of the component supply process. (Step S11
3).

【0087】そして、TF制御部42から部品供給処理
の終了に係る処理の終了を受け取って、TF制御部42
にドアロック解除許可信号を出力し(ステップS11
4)、電子部品の自動搭載処理が最終的に完了する。
Then, upon receiving the end of the processing relating to the end of the component supply processing from the TF control section 42, the TF control section 42
A door lock release permission signal is output to the
4), the electronic component automatic mounting process is finally completed.

【0088】尚、上記の説明では、電子部品の搭載(供
給)モードのみに関連して、ドアロックについて説明し
たが、ティーチングモード、回路基板の種類切換え、保
守作業等のときでも、作業者に危険の及ぶ可能性のある
動作モードでは上記ロック機構が自動的に働くように適
用できる。
In the above description, the door lock has been described in relation to only the mounting (supply) mode of the electronic components. In a potentially dangerous operating mode, the locking mechanism can be adapted to operate automatically.

【0089】[0089]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、部品の種類に対応する複数種類の保持機能を有す
る供給台(移送台)とこれを移動させる搬送レーンとを
備えてこれら供給台と搬送レーンの組み合わせを搭載プ
ログラムに即応して切換えて部品の供給を行うので、通
常型の部品のみならず例えばBGA、CSP、大型コネ
クタ等の異型部品をも安定して保持・固定して供給で
き、したがって、汎用性があって処理が高速なトレイフ
ィーダを提供することが可能となる。
As described above in detail, according to the present invention, there are provided a supply table (transfer table) having a plurality of types of holding functions corresponding to types of components and a transport lane for moving the same. Parts are supplied by switching the combination of the supply table and the transfer lane according to the loading program, so that not only normal parts but also irregular parts such as BGA, CSP, large connectors, etc. can be stably held and fixed. Therefore, it is possible to provide a tray feeder which is versatile and has a high processing speed.

【0090】また、簡単な構成を追加するだけでトレイ
フィーダの動作中には人手による開閉部をロックするの
で、部品搭載装置と非同期で動作するトレイフィーダの
開閉部の安全性と信頼性を高めることができ、したがっ
て、部品切れ交換、パレット交換、ピック位置ティーチ
ングなどの作業を安心して行うことができて作業環境が
向上する。
Further, since the opening / closing section is manually locked during the operation of the tray feeder by simply adding a simple configuration, the safety and reliability of the opening / closing section of the tray feeder which operates asynchronously with the component mounting apparatus are improved. Therefore, operations such as replacement of parts, replacement of a pallet, teaching of a pick position, and the like can be performed with security, and the working environment is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施の形態におけるトレイフィーダの外
観図であり、(a) は平面図、(b) は正面図、(c) は側面
図である。
FIG. 1 is an external view of a tray feeder according to a first embodiment, in which (a) is a plan view, (b) is a front view, and (c) is a side view.

【図2】トレイフィーダと部品搭載装置との連結状態を
示す図であり、(a) は平面図、(b) は正面図、(c) は側
面図である。
FIGS. 2A and 2B are diagrams showing a connection state between a tray feeder and a component mounting apparatus, wherein FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a front view, and FIG.

【図3】(a) はトレイフィーダの駆動部の保護カバーを
取り外して示す側面図、(b) はその内部に収容されてい
る電子部品の収容の態様を示す図である。
FIG. 3A is a side view of a tray feeder with a protective cover removed, and FIG. 3B is a view showing a state of housing electronic components housed therein.

【図4】トレイフィーダの供給ステージの構成及びその
昇降トレイ棚との係合関係を示す図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a supply stage of a tray feeder and an engagement relationship with a lifting tray shelf.

【図5】(a) は第1の実施の形態におけるクランパーの
構成を説明する斜視図、(b),(c) はその動作状態を示す
斜視図である。
FIG. 5A is a perspective view illustrating a configuration of a clamper according to the first embodiment, and FIGS. 5B and 5C are perspective views illustrating an operation state thereof.

【図6】第1の実施の形態におけるクランパーの他の例
を示す図である。
FIG. 6 is a diagram illustrating another example of the clamper according to the first embodiment.

【図7】トレイフィーダのシステム構成を示すブロック
図である。
FIG. 7 is a block diagram illustrating a system configuration of a tray feeder.

【図8】トレイフィーダのメイン制御部の制御による部
品搭載装置への電子部品供給処理の動作を説明するフロ
ーチャートである。
FIG. 8 is a flowchart illustrating an operation of a process of supplying an electronic component to a component mounting apparatus under the control of a main control unit of a tray feeder.

【図9】(a),(b) は図7の処理のサブフローチャートで
ある。
FIGS. 9A and 9B are sub-flowcharts of the process of FIG. 7;

【図10】(a) は第2の実施の形態における標準クラン
パーの形状を示す図、(b) は異形クランパーの形状を示
す図である。
FIG. 10A is a diagram showing a shape of a standard clamper according to the second embodiment, and FIG. 10B is a diagram showing a shape of a modified clamper.

【図11】トレイフィーダの扉開成時の安全を確保する
制御を行う部品搭載装置側の制御部の処理動作を説明す
るフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart illustrating a processing operation of a control unit of the component mounting apparatus that performs control for ensuring safety when a door of the tray feeder is opened.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 トレイフィーダ 2 本体(駆動部) 3 供給ステージ 4 部品搭載装置 5 本体基台 6 作業塔 7 ガイドレール 8 扉 9 窓 10 取っ手 11 ツールチェンジ部 12 移載ステージ部 13 駆動部と制御box 14 昇降トレイ棚 15 リフト 16 トレイ 17 フック 18 パレット 19 電子部品 20 移載ステージレール 21 Y軸レール 22 X軸レール 23 移載ヘッド 24 ピックアップヘッド 25 ローダーガイド 26 ローダ 27 ローダレール 28 吸着ノズル 29 ノズル押え枠 30 クランパー(第1の実施の形態) 30′ クランパー(第2の実施の形態の他の例) 31a、31b クランプ爪 32 バキュームパッド 33 リードピン無し部品 34 リードピン付き部品 35a、35b クランプ爪 36 台 37−1、27−2 バキュームパッド 38 レーンマーク 40 部品搭載装置側メイン制御部 41 部品搭載装置側トレイ制御系 42 トレイフィーダ側メイン制御部 43 X軸制御系 44 Y軸制御系 45 リフタ軸制御系 46 ローダ軸制御系 47 ステージ軸制御系 48 その他の制御系 49 カバーロック制御系 51 VMEバスI/F(インターフェース) 55 クランパー(標準クランパー、第1の実施の形
態) 55′ 異形クランパー(第1の実施の形態の他の例) 56(56a、56b) クランプ爪 56a−1、56b−1 大型部品把持部 56a−2、56b−2 中型部品把持部 56a−3、56b−3 大型部品把持部 57(57a、57b) クランプ爪 57a−1、57b−1、57a−2、57b−2 リ
ードピン付き部品把持部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tray feeder 2 Main body (drive part) 3 Supply stage 4 Component mounting apparatus 5 Main body base 6 Work tower 7 Guide rail 8 Door 9 Window 10 Handle 11 Tool change part 12 Transfer stage part 13 Drive part and control box 14 Elevating tray Shelf 15 Lift 16 Tray 17 Hook 18 Pallet 19 Electronic component 20 Transfer stage rail 21 Y-axis rail 22 X-axis rail 23 Transfer head 24 Pickup head 25 Loader guide 26 Loader 27 Loader rail 28 Suction nozzle 29 Nozzle holding frame 30 Clamper ( First Embodiment) 30 'Clamper (Another Example of Second Embodiment) 31a, 31b Clamping Claw 32 Vacuum Pad 33 Component without Lead Pin 34 Component with Lead Pin 35a, 35b Clamping Claw 36 Base 37-1, 27 -2 ba Use pad 38 lane mark 40 component mounting device side main control unit 41 component mounting device side tray control system 42 tray feeder side main control unit 43 X-axis control system 44 Y-axis control system 45 lifter axis control system 46 loader axis control system 47 stage axis Control system 48 Other control system 49 Cover lock control system 51 VME bus I / F (interface) 55 Clamper (standard clamper, 1st embodiment) 55 'Irregular clamper (other example of 1st embodiment) 56 (56a, 56b) Clamp claws 56a-1, 56b-1 Large component grips 56a-2, 56b-2 Medium component grips 56a-3, 56b-3 Large component grips 57 (57a, 57b) Clamps 57a -1, 57b-1, 57a-2, 57b-2 Component holding part with lead pin

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路基板に電子部品を実装する部品搭載
装置に各種の前記電子部品を供給するトレイフィーダ装
置であって、 前記電子部品を一時固定する複数種類の固定装置を備え
たクランパーを着脱自在に装着した移送台と、 該移送台の前記クランパーの前記複数種類の固定装置の
中から移送すべき前記電子部品の形状に応じた固定装置
を選択する選択手段と、 該選択手段により選択された固定装置により前記電子部
品を一時的に固定して該電子部品を前記部品搭載装置ヘ
供給するよう前記移送台の移送を制御する制御手段と、 を備えたことを特徴とするトレイフィーダ装置。
1. A tray feeder device for supplying various electronic components to a component mounting device for mounting electronic components on a circuit board, comprising: a clamper having a plurality of types of fixing devices for temporarily fixing the electronic components. A transfer table freely mounted; selecting means for selecting a fixing device according to the shape of the electronic component to be transferred from the plurality of types of fixing devices of the clamper of the transfer table; Control means for controlling the transfer of the transfer table so as to temporarily fix the electronic component by the fixing device and supply the electronic component to the component mounting device.
【請求項2】 回路基板に電子部品を実装する部品搭載
装置に各種の前記電子部品を供給するトレイフィーダ装
置であって、 前記電子部品を一時固定する複数種類の固定装置を備え
た複数個のクランパーと、 前記電子部品の形状に応じて前記複数個のクランパーの
中から選択されたクランパーを着脱自在に装着する移送
台と、 該移送台の前記クランパーの前記複数種類の固定装置の
中から移送すべき前記電子部品の形状に応じた固定装置
を選択する選択手段と、 該選択手段により選択された固定装置により前記電子部
品を一時的に固定して該電子部品を前記部品搭載装置ヘ
供給するよう前記移送台の移送を制御する制御手段と、 を備えたことを特徴とするトレイフィーダ装置。
2. A tray feeder device for supplying various electronic components to a component mounting device for mounting electronic components on a circuit board, comprising: a plurality of fixing devices for temporarily fixing the electronic components. A clamper, a transfer table for detachably mounting a clamper selected from the plurality of clampers according to the shape of the electronic component, and a transfer table for transferring the clamper of the transfer table from the plurality of types of fixing devices. Selecting means for selecting a fixing device according to the shape of the electronic component to be provided; and temporarily fixing the electronic component by the fixing device selected by the selecting means and supplying the electronic component to the component mounting device. Control means for controlling the transfer of the transfer table as described above.
【請求項3】 前記複数種類の固定装置は、QFP、S
OP、コネクタ、異形部品等のそれぞれに対応する固定
装置であることを特徴とする請求項1又は2記載のトレ
イフィーダ装置。
3. The plurality of types of fixing devices are QFP, S
The tray feeder device according to claim 1, wherein the tray feeder device is a fixing device corresponding to each of an OP, a connector, a deformed part, and the like.
【請求項4】 前記選択手段は、自動的に動作すると共
に手作業による選択指示が可能であることを特徴とする
請求項1、2又は3記載のトレイフィーダ装置。
4. The tray feeder device according to claim 1, wherein said selection means operates automatically and can perform a manual selection instruction.
JP10007089A 1998-01-16 1998-01-16 Tray feeder Pending JPH11197954A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008527751A (en) * 2005-01-20 2008-07-24 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト Automatic mounting machine with a locking device for connecting the supply device
JP2021019060A (en) * 2019-07-19 2021-02-15 株式会社Fuji Coating material supply device

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