JPH11185467A - 半導体集積回路装置 - Google Patents

半導体集積回路装置

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JPH11185467A
JPH11185467A JP9351870A JP35187097A JPH11185467A JP H11185467 A JPH11185467 A JP H11185467A JP 9351870 A JP9351870 A JP 9351870A JP 35187097 A JP35187097 A JP 35187097A JP H11185467 A JPH11185467 A JP H11185467A
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data
sense amplifier
logic
memory cell
level
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JP9351870A
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Naoshi Higaki
直志 檜垣
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、DRAMと論理ブロックとが混在
する半導体集積回路装置において、DRAMと論理ブロ
ック間の配線遅延及び配線領域の増大化、センスアンプ
部における増幅動作に伴う遅延、データの繰り返し読み
書き動作に伴う遅延及びレジスタ設置領域の増大化を抑
制し、処理速度の高速化及び集積度の向上を図ることが
できる半導体集積回路装置を提供することを課題とす
る。 【解決手段】 LSIは、DRAM10a、10bと論
理領域20が同一のチップ上、或いは、プリント基板上
等に混在して形成され、DRAM10aを構成するメモ
リセルアレイAに付属するセンスアンプAの近傍に隣接
するように論理ブロックAが配置される。また、同様
に、DRAM10bを構成するセルアレイBに付属する
センスアンプBの近傍に隣接するように論理ブロックB
が配置される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置に関し、特に、マイクロプロセッサのように、ダイナ
ミックRAMと、DRAMに記憶されたデータを使用し
て論理演算を行う論理回路とが、混在した半導体集積回
路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ダイナミックRAM(以下、DRAMと
記す。)は、スタティックメモリ等の他のメモリに比較
して記憶容量が大きく、かつ、安価であるため、コンピ
ュータをはじめとする種々のOA機器に使用されてい
る。また、近年のコンピュータ等の情報機器の著しい普
及と、そこで取り扱われる情報の大容量化に伴い、情報
処理速度のより高速化が求められている。
【0003】従来のDRAMと、DRAMに記憶された
データを使用する論理ブロックとが混在する半導体集積
回路装置(以下、LSIと記す。)について、図22を
参照して説明する。図22において、DRAM10は、
所定のデータが記憶されたメモリセルがマトリクス状に
配列されたメモリセルアレイA、B、C、Dと、各メモ
リセルから読み出したデータを増幅して出力するセンス
アンプA、B、C、Dとから構成されている。
【0004】一方、DRAM10から出力されるデータ
を用いて所定の論理演算を行う論理ブロック20´は、
上記DRAM10とは隔離して配置されている。そし
て、DRAM10のセンスアンプA、B、C、Dから論
理ブロック20´までは、各メモリセル11dから読み
出されたデータが、論理ブロック20´の所定の演算領
域に伝達されるように所定の経路で配線30が設けられ
ている。
【0005】なお、図示を省略したが、DRAM10、
論理ブロック20´は、CPUやI/Oブロック等とと
もに、同一のチップ、或いは、プリント配線基板等に搭
載されている。このような構成のLSIにおいて、DR
AM10に記憶された所定のデータについて、CPUか
ら論理演算処理の命令がなされると、演算処理に使用す
るデータが、センスアンプDのセンスアンプ部12dに
よりメモリセル11dからビット線BL、BLXを介し
て読み出され、所定の経路を有する配線30を介して論
理ブロック20´に入力され、所定の演算処理が実行さ
れる。演算処理の結果は、例えば、再びDRAM10の
所定のメモリセルに書き込むように処理されるか、I/
Oブロックを介してチップ外に出力されるように処理さ
れるか、或いは、次の演算処理に使用されるようにレジ
スタ等に保持するように処理等される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のLSI
においては、DRAM10に記憶されたデータを使用し
て論理ブロック20´により所定の演算処理する場合、
次に示すような原因により情報処理速度及び集積度の悪
化を生じるという問題があった。 DRAM10と論理ブロック20´が隔離されている
ことに伴う配線遅延及び配線領域の増大化 センスアンプA、B、C、Dの増幅処理に伴う遅延 DRAM10の同一メモリセルに対するデータの繰り
返し読み書き動作に伴う遅延 論理ブロック20´による論理結果を一時保持するテ
ンポラリレジスタ領域の増大化 以下、各原因について説明する。
【0007】上記の配線遅延の問題は、図22に示す
ように、DRAM10のメモリセル11dからセンスア
ンプ部11dを介して読み出されたデータが、センスア
ンプDを横切って出力され、配線30を介して論理ブロ
ック20´の所定の領域に伝達されるため、演算処理に
使用されるデータが記憶されているメモリセルアレイ
A、B、C、Dの配置や規模によっては、センスアンプ
A、B、C、Dから論理ブロック20´の所定の演算領
域までの配線距離が数mmから数十mmに達することに
より生じる。
【0008】特に、DRAM10から読み出したデータ
を論理ブロック20´で演算後、再びDRAM10へ書
き込むという処理動作を行う場合には、配線長に起因す
るデータ伝送時間の遅延は、処理動作全体の数十%に及
ぶ場合がある。また、上記の配線領域の増大化の問題
は、図22に示すように、DRAM10の大容量化と論
理ブロック20´における論理演算の複雑化に伴い、D
RAM10から論理ブロック20´の所定の演算領域ま
での配線数が増大し、かつ、その配線経路が複雑化する
ことにより生じる。
【0009】そして、上記の増幅動作に伴う遅延の問
題は、DRAM10に記憶されたデータが極めて小さな
電圧レベルの差(小振幅)で保持されているので、これ
を論理ブロック20´における演算に使用することがで
きる電圧レベル(例えば、CMOSレベル)に増幅する
必要があり、ビット線BL、BLXに現れた小振幅の信
号レベルをセンスアンプA、B、C、Dにおいて増幅す
る処理を行うことにより生じる。
【0010】そして、上記のDRAM10への読み書
き動作に伴う遅延の問題は、論理ブロック20´におい
て、同一のアドレスのメモリセルに記憶されたデータに
ついて、読み出し、演算、書き込みといった処理を繰り
返し実行する場合、その都度、当該メモリセルへのアク
セス、センスアンプA、B、C、Dによる読み出し、増
幅といった動作を実行することにより生じる。
【0011】さらに、上記のテンポラリレジスタ設置
領域の増大化の問題は、上記に示したような読み書き
動作に伴う遅延の問題を解決するために、論理ブロック
20´による演算結果を一時保持するテンポラリレジス
タを別個に設置することにより生じる。そこで、本発明
は、上述した問題点を解決し、DRAMと論理ブロック
とが混在する半導体集積回路装置において、DRAMと
論理ブロック間の配線遅延及び配線領域の増大化、セン
スアンプ部における増幅動作に伴う遅延、データの繰り
返し読み書き動作に伴う遅延及びレジスタ設置領域の増
大化を抑制し、処理速度の高速化及び集積度の向上を図
ることができる半導体集積回路装置を提供することを目
的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1記載の発明は、所定の情報が記憶された記
憶部をマトリクス状に配列した記憶領域と、該記憶部に
記憶された前記情報をビット線を介して読み出し、判定
するセンスアンプ部と、該センスアンプ部により読み出
された前記情報を使用し、所定の論理演算を行う論理回
路部と、を有する半導体集積回路装置において、前記論
理回路部は、前記論理演算で使用する前記情報が記憶さ
れた前記記憶部に対応する前記センスアンプ部の近傍に
配置されていることを特徴としている。
【0013】このような構成の半導体集積回路装置によ
れば、センスアンプ部の近傍に論理回路が配置されてい
るため、センスアンプ部から論理回路までの配線長を短
縮することができ、配線遅延時間を短縮することができ
るとともに、従来のLSIのように、DRAMから論理
回路までの配線領域を確保する必要がなくなるため、L
SIの集積度を高めることができる。
【0014】また、請求項2記載の発明は、請求項1記
載の半導体集積回路装置において、前記論理回路部は、
前記記憶領域に記憶された前記情報の各々に対応して分
割されていることを特徴としている。このような構成の
半導体集積回路装置によれば、論理回路を演算処理の内
容に応じて分割し、その演算処理に使用されるデータが
記憶されたメモリセルに対応するセンスアンプ部に隣接
するように配置することにより、論理回路とDRAMに
記憶されたデータとの関係を対応付けることができるた
め、配線長を一層短縮することができ、配線遅延時間を
短縮することができる。
【0015】特に、DRAMから読み出したデータを演
算後、再びDRAMへ書き込むという処理動作を行う場
合には、従来のLSIに比較して配線長を大幅に短縮す
ることができるため、論理動作の高速化を図ることがで
きる。また、請求項3記載の発明は、請求項1又は2記
載の半導体集積回路装置において、前記論理回路部は、
前記記憶部から前記ビット線に伝えられた前記情報の信
号振幅をそのまま使用し、前記所定の論理演算を行うこ
とを特徴としている。
【0016】このような構成の半導体集積回路装置によ
れば、ビット線上に現れるメモリセルのデータを、セン
スアンプ部による増幅処理を経ることなく、小振幅信号
のまま直接論理回路に入力し、演算処理を行うことがで
きるため、センスアンプ部による増幅処理に伴う処理時
間を削減することができ、高速で読み出し動作を実行す
ることができるLSIを実現することができる。
【0017】なお、小振幅信号入力により動作する論理
回路としては、後述するように、小振幅信号入力により
動作するAND回路、XOR回路、XNOR回路等を用
いることができるが、これらの回路を組み合わせて2入
力AND回路、大小比較回路、半加算器等の種々の演算
回路を構成することができる。そして、請求項4記載の
発明は、請求項3記載の半導体集積回路装置において、
前記センスアンプ部は、前記論理回路部により前記情報
を使用して行われた前記所定の論理演算の結果を前記記
憶部に書き込む際に、該演算結果が直接印加されて保持
される情報保持部を有することを特徴としている。
【0018】このような構成の半導体集積回路装置によ
れば、センスアンプ部に論理演算の結果を保持する情報
保持部を有しているため、再びこの演算結果を使用して
演算処理を実行する場合に、メモリセルに記憶された情
報を読み出すことなく、情報保持部に保持された情報を
そのまま出力することができ、高速で読み出し動作を実
行することができるとともに、センスアンプ部のラッチ
を情報保持部として利用することができるため、新たな
レジスタを設けるための領域を必要とせず、LSIの集
積度の向上を図ることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】まず、本発明に係る半導体集積回
路装置の基本構成について、図1を参照して説明する。
図1に示すように、LSIは、DRAM10a、10b
と論理領域20が同一のチップ上、或いは、プリント基
板上等に混在して形成され、DRAM10aを構成する
メモリセルアレイAに付属するセンスアンプAの近傍に
隣接するように論理ブロックAが配置される。また、同
様に、DRAM10bを構成するセルアレイBに付属す
るセンスアンプBの近傍に隣接するように論理ブロック
Bが配置される。ここでは、論理ブロックA及びBが隣
接して配置され、これらにより論理領域20が形成され
ている。
【0020】すなわち、従来技術として図22に示した
ようなDRAM10において、メモリセルアレイA及び
センスアンプAからなるDRAM領域とメモリセルアレ
イB及びセンスアンプBからなるDRAM領域とのセン
スアンプA、B間に論理ブロック20´を配置した構成
を有している。ここで、論理領域20の論理ブロック
A、Bは、各演算領域を各DRAM領域に対応させて各
々個別にセンスアンプA、Bの近傍に配置している。具
体的には、論理ブロックAは、メモリセルアレイAに記
憶されたデータを使用して所定の演算処理を行う論理回
路を有し、論理ブロックBは、メモリセルアレイBに記
憶されたデータを使用して所定の演算処理を行う論理回
路を有するように構成されている。
【0021】なお、図1においては、図22に示した構
成に対応させるために、メモリセルアレイA及びセンス
アンプAからなるDRAM10aとメモリセルアレイB
及びセンスアンプBからなるDRAM10bとの間に論
理ブロックA、Bを配置する構成を示したが、本発明は
これに限定されるものではなく、メモリセルアレイA及
びセンスアンプAからなるDRAM10aのセンスアン
プAの近傍に隣接するように論理ブロックAのみを配置
した構成であってもよい。
【0022】図1に示した配置で構成されたLSIにお
ける動作について、図2の要部構成図を参照して説明す
る。図2は、図1に示したメモリセルアレイA及びセン
スアンプAからなるDRAM10aと、センスアンプA
の近傍に隣接して配置される論理ブロックAのみを示し
たものである。図2において、メモリセルアレイAは、
マトリクス状に配列された複数のメモリセルにより構成
されている。ここではメモリセル11aのみを示す。メ
モリセル11aは、単一のMOSトランジスタと容量か
ら構成される1トランジスタメモリセルであって、デー
タの読込み、書込み時に活性化されるワード線WLと、
一対のビット線BL、BLXに接続されている。ビット
線BL、BLXは、メモリセルアレイAに付属するセン
スアンプAのセンスアンプ部12aに接続され、また、
センスアンプ部12aからデータを出力する配線31
a、31axは、センスアンプAに隣接して配置されて
いる論理ブロックAの所定の演算領域に接続されてい
る。
【0023】このようなLSIにおいて、図示を省略し
たCPUから論理ブロックAの演算処理の実行が命令さ
れると、当該演算処理に使用されるデータが記憶された
メモリセルアレイAのメモリセル11aがアクセスさ
れ、保持されているデータがビット線BL、BLXを介
して読み出される。メモリセル11aに保持されている
データは、極めて小さな電圧レベルの差で記憶されてい
るので、センスアンプ部12aは、ビット線BL、BL
Xに現れた電圧レベル差を、論理ブロックAでの演算処
理に使用することができる電圧レベル、例えば、CMO
Sレベルに増幅する。センスアンプ部12aから出力さ
れるデータは、配線31a、31axを介して隣接して
配置された論理ブロックAに入力される。
【0024】このように、センスアンプAから出力され
るデータは、極短い配線31a、31axを介して論理
ブロックAに伝達される、すなわち、従来技術として図
22に示したようなセンスアンプDから論理ブロック2
0´までの配線30の引き回し(配線経路)を必要とせ
ず、極短い配線31a、31axでデータの伝達を行う
ことができるため、配線長に起因する遅延時間を短縮す
ることができ、処理速度の向上を図ることができる。ま
た、センスアンプAの出力が論理ブロックAの所定の演
算領域に直接入力されるため、配線の引き回しに伴う配
線領域を削減することができ、集積密度の向上を図るこ
とができる。
【0025】なお、図2においては、メモリセルアレイ
A、センスアンプA及び論理ブロックAの相互が、便宜
的に間隙を有して隣接するように示したが、実際のLS
Iにおいては、メモリセルアレイAとセンスアンプAと
は一体的に形成される。また、DRAM10aと論理ブ
ロックAについても一体的に構成されるものであっても
よい。
【0026】次に、上述した基本構成を応用した第1の
実施例について、図3を参照して説明する。図3は、メ
モリセルアレイ及びセンスアンプに対する論理ブロック
の分割、配置の例を示す概念図である。図3において、
論理ブロック21を構成する各論理ブロック部21a、
21b、・・・は、メモリセルアレイ11に記憶された
1ビットデータを使用して所定の演算処理を実行する論
理回路を有するものであって、1ビット分のメモリセル
アレイ11に付属して設けられたセンスアンプ12の形
成ピッチに対応して分割形成されて、隣接配置されてい
る。そのため、メモリセルアレイ11、センスアンプ1
2及び論理ブロック21は直列的に配置されるように形
成される。
【0027】また、別の論理ブロック部21mは、メモ
リセルアレイ11に記憶された2ビットのデータを使用
して所定の演算処理を実行する論理回路を有するもので
あって、2ビット分のメモリセルアレイ11に付属して
設けられたセンスアンプ12の形成ピッチに対応して分
割形成されて、隣接配置されている。このように、演算
処理で使用するデータが記憶されているメモリセルアレ
イ11の領域に対応して論理ブロック21を分割して配
置することにより、センスアンプ12を介して読み出さ
れたデータをより短い配線31a、31ax、・・・、
31mx、31m、31nx、31nで所定の論理ブロ
ック部21a、・・・、21m、21nに伝達すること
ができるため、配線遅延を一層抑制して論理動作を高速
化することができる。
【0028】そのため、このような構成によれば、例え
ば、24ビットのデータを比較処理する、いわゆるZバ
ッファ処理や、8ビット或いは32ビットのデータを乗
算、加算処理する、いわゆるαブレンド処理といった画
像処理を実行する論理ブロックにも良好に適用すること
ができ、高速で画像処理を行うことができるLSIを提
供することができる。
【0029】ところで、一般に、論理ブロックで実行さ
れる演算処理は、上述したように、メモリセルアレイ
(DRAM)に記憶されたデータのみを用いる場合の他
に、メモリセルアレイ外部からのデータを用いる場合も
ある。この場合には、メモリセルアレイ外部からの所定
のデータを論理ブロックまで伝達する処理と、メモリセ
ルアレイ内部の所定のデータをセンスアンプを介して読
み出す処理とは、別個の処理として制御されるため、こ
れら双方の処理を並列的に実行することができ、高速で
演算処理を行うことができるLSIを提供することがで
きる。
【0030】次に、本発明に係る半導体集積回路装置の
第2の実施例について、図4を参照して説明する。図4
において、LSIは、メモリセルがマトリクス状に配列
されたメモリセルアレイAと、メモリセルに保持された
データを読み出すセンスアンプAと、センスアンプAに
より読み出されたデータを使用して所定の演算処理を実
行する論理ブロックXとを有している。
【0031】ここで、メモリセルアレイAのメモリセル
11aに接続される一対のビット線BL、BLXは、セ
ンスアンプ部12aに接続されることなく、センスアン
プAの領域を貫通し、配線32a、32axを介して直
接論理ブロックXに接続される。詳しくは後述する。一
方、論理ブロックXは、メモリセルアレイAに記憶され
たデータを使用して所定の演算処理を実行する論理回路
を有するものであって、メモリセルアレイAに付属して
設けられたセンスアンプAに隣接して配置されている。
また、この論理ブロックXは、上述した実施例において
示したようなCMOSレベルのデータを使用して演算処
理を行うものではなく、後述する小振幅信号を入力とし
て動作する論理回路を有し、メモリセル11aからビッ
ト線BL、BLXに現れた極めて小さな電圧レベル差
(小振幅)のデータにより、所定の演算処理を実行す
る。
【0032】このように、メモリセルアレイAの所定の
アドレスのメモリセル11aに保持されたデータを読み
出す際に、ビット線BL、BLXに現れたデータを、セ
ンスアンプ部12aにより増幅することなく、小振幅信
号のまま、センスアンプAに隣接して配置された論理ブ
ロックXに短い配線32a、32axを介して入力する
ことができるため、センスアンプAにおける読み出しデ
ータの増幅処理を行う必要がなく、かつ、配線遅延を削
減することができるので、メモリセルアレイAからのデ
ータの読み出し動作速度を向上させることができる。
【0033】この場合、論理ブロックXに入力される読
み出しデータは、小振幅信号であるため、データを伝達
する配線の容量等の影響を受けて、信号振幅の減衰が著
しいが、DRAM10aと論理ブロックXとは隣接して
配置されているため、データは短い配線32a、32a
xを経由するだけで済み、データの信号振幅の減衰を論
理ブロックXの演算処理に支障のない程度に抑制して、
良好に伝達することができる。
【0034】次に、本実施例に適用されるセンスアンプ
部の回路構成について、図5を参照して説明する。図5
において、センスアンプ部12aは、メモリセル11a
に保持されているデータが現れるビット線BL、BLX
間に接続されたインバータの帰還閉回路からなるラッチ
部Laと、ラッチ部Laへのデータの入出力を制御する
MOSトランジスタQ1、Q1X及びQ2、Q2Xとを
具備する周知の構成を有している。また、ビット線B
L、BLXの端部には、センスアンプ部12aで読み出
されたデータを周知の増幅手順により所定の信号レベル
に増幅した後、出力する出力端子DO、DOXが接続さ
れている。さらに、ビット線BL、BLXには、センス
アンプ部12aへの入力の手前に設けられた接点N1、
N1Xを介して論理ブロックXに接続される配線32
a、32axが各々設けられている。
【0035】このような構成のセンスアンプ部12aに
おいて、メモリセル11aに保持されたデータを読み出
す場合、ビット線BL、BLXに現れたデータは接点N
1、N1X及び配線32a、32axを介して小振幅信
号で動作する論理ブロックXに入力される。すなわち、
ビット線BL、BLXに現れたデータは、センスアンプ
部12aによる増幅処理を受けることなく、隣接して配
置された論理ブロックXに直接出力される。
【0036】そのため、ビット線BL、BLXに現れた
データの信号振幅の減衰を抑制することができるととも
に、従来構成において説明したような読み出しデータの
増幅処理に要する時間が削減でき、高速かつ良好な読み
出し処理を実行することができる。なお、図4に示した
LSIにおいては、ビット線BL、BLXに現れたデー
タを論理ブロックXに直接出力する構成のみを示した
が、本実施例はこれに限定するものではなく、センスア
ンプ部12aにより増幅されたデータを、論理ブロック
X内に設けられたCMOSレベルの信号を入力とする所
定の演算領域供給する構成と併用するものであってもよ
い。
【0037】次に、本実施例に適用される小振幅信号を
入力とする論理回路について、図6〜図16を参照して
説明する。図6は、小振幅信号を入力とする2入力AN
D回路を示す回路図、図7は、その真理値表、図8は、
そのタイミングチャートである。図6において、2入力
AND論理の出力を決定するMOSトランジスタQ1
1、Q11Xのゲートには、メモリセルアレイから読み
出し、配線32a、32axを介して入力された小振幅
のデータA、AXが印加される。データA、AXの信号
振幅は、極めて小さい電圧レベルの差ΔVであって、こ
の差ΔVによって、MOSトランジスタQ11、Q11
XのON/OFF動作が制御され、出力OUTの論理が
決定される。
【0038】具体的には、図7及び図8に示すように、
2入力AND回路の動作を制御する信号B、Enableのい
ずれかがLレベルのとき、データA、AXの電圧レベル
に関わらず、出力OUTはLレベル(”0”)となる。
そして、信号B、Enableの双方がHレベルのとき、出力
OUTはデータA、AXの電圧レベルに基づいて、変化
する。
【0039】すなわち、データAがHレベルに相当する
Vdd、データAXがLレベルに相当するVdd−ΔVのと
き、MOSトランジスタQ11がON状態となって、出
力OUT側の接点N11はLレベルとなり、インバータ
INVにより信号が反転されて出力OUTに論理”1”
が現れる。一方、データAがLレベルに相当するVdd−
ΔV、データAXがHレベルに相当するVddのとき、M
OSトランジスタQ11XがON状態となって、出力O
UT側の接点N11はHレベルとなり、インバータIN
Vにより信号が反転されて出力OUTに論理”0”が現
れる。
【0040】このようにして、メモリセルアレイからセ
ンスアンプによる信号増幅処理を受けることなく、極め
て小さい信号振幅のまま入力されたビット線BL、BL
XのデータA、AXにより、2入力AND論理が実行さ
れ、所定の電圧レベルを有する論理出力が得られる。図
9は、小振幅信号を入力とする1ビット大小比較回路を
示す論理回路図、図10は、1ビット大小比較回路に用
いられるXOR/XNOR回路図、11は、1ビット大
小比較回路の真理値表、図12は、そのタイミングチャ
ートである。
【0041】図9において、大小比較の一方の対象とな
る1ビットデータA、AXは、上述した小振幅信号を入
力とするAND回路(以下、単にAND回路という)、
及び、後述する小振幅を入力とするXOR/XNOR回
路(以下、単にXOR/XNOR回路という)に入力さ
れる。一方、大小比較の他方の対象となる1ビットデー
タB、BXは、XOR/XNOR回路に入力される。X
OR/XNOR回路のXNOR論理は、出力EQを決定
し、また、NOR論理出力は、AND回路に入力され
て、AND論理が、出力GTを決定する。
【0042】図9におけるAND回路は、図6に示した
2入力のAND回路と同等の回路構成を有する。図9に
おけるXOR/XNOR回路は、図10に示すように、
MOSトランジスタQ21、Q21Xのゲートには、メ
モリセルアレイから読み出された小振幅のデータA、A
Xが各々印加される。また、MOSトランジスタQ2
2、Q22X及びQ23、Q23Xのゲートには、通常
の演算処理に使用される、例えばCMOSレベルの信号
振幅を有するデータB、BXが各々印加される。データ
A、AXの信号振幅は、極めて小さい電圧レベルの差Δ
Vであって、この差ΔVによって、MOSトランジスタ
Q21、Q21XのON/OFF動作が制御される。
【0043】このようなXOR/XNOR回路を用い
た、小振幅信号を入力とする1ビット大小比較回路は、
図11及び図12に示すように、2入力AND回路の動
作を制御する信号EnableがLレベルのとき、データA、
AX、B、BXの電圧レベルに関わらず、出力GTはL
レベル(”0”)となり、出力EQはHレベル(”
1”)となる。そして、信号EnableがHレベルのとき、
出力GT、EQはデータA、AX、B、BXの電圧レベ
ルに基づいて、変化する。
【0044】具体的には、データAがHレベルに相当す
るVdd(データAXがLレベルに相当するVdd−Δ
V)、データBがHレベルのとき、すなわち、データ
A、BがともにHレベルのとき、出力GTはLレベ
ル(”0”)となり、出力EQはHレベル(”1”)と
なる。同様に、データAがLレベルに相当するVdd−Δ
V(データAXがHレベルに相当するVdd)、データB
がLレベルのとき、すなわち、データA、BがともにL
レベルのとき、出力GTはLレベル(”0”)となり、
出力EQはHレベル(”1”)となる。
【0045】一方、データAがHレベル、データBがL
レベルのとき、出力GTはHレベル(”1”)となり、
出力EQはLレベル(”0”)となり、また、データA
がLレベル、データBがHレベルのとき、出力GT及び
出力EQはともにLレベル(”0”)となる。このよう
にして、メモリセルアレイからセンスアンプによる信号
増幅処理を受けることなく、極めて小さい信号振幅のま
ま入力されたビット線BL、BLXのデータA、AX
と、所定の信号振幅を有するデータB、BXとの1ビッ
ト大小比較処理が実行され、所定の電圧レベルを有する
比較結果が出力される。
【0046】図13は、小振幅信号を入力とする4ビッ
ト大小比較回路を示す論理回路図、図14は、そのタイ
ミングチャートである。図13(a)に示すように、上
述した小振幅信号を入力とする1ビット大小比較回路に
は、メモリセルアレイのビット線BL、BLXを介して
伝達されるデータA[i]、AX[i]と、大小比較の
対象となるデータB[i]、BX[i]が各々入力さ
れ、図11に示した真理値表にしたがって、出力GT
[i]、EQ[i]が決定される。ここで、変数iは、
i=0〜nの整数であって、本実施例では、4ビットの
データの大小比較であるので、n=3である。
【0047】このようにして、各ビット毎に大小比較さ
れた論理結果GT[i]、EQ[i]を入力として、図
13(b)、(c)に示すような回路構成により、GT
[i]、EQ[i]相互の大小比較処理が実行される。
図13(b)、(c)に示した回路構成は、具体的に
は、以下の論理式に基づいている。
【0048】 GT4= GT[0] or (EQ[0] and GT[1])or (EQ[0] and EQ[1] and GT[2])or (EQ[0] and EQ[1] and EQ[2] and GT[3]) ・・(1) EQ4= EQ[0] and EQ[1] and EQ[2] and EQ[3] ・・(2) 具体的な回路動作は、図14に示すように、クロックC
LK及び駆動信号Enableが、ともにLレベルのとき、4
ビット大小比較回路は「stand−by状態」にあっ
て、図13(b)のダイナミックノード、すなわち、接
点NがHレベルにプリチャージされているため、入力信
号となる1ビット大小比較処理の論理結果GT[i]、
EQ[i]に関わらず、出力論理GT4はLレベル(”
0”)となる。
【0049】次いで、クロックCLK及び駆動信号Enab
leが、ともにHレベルとなると、4ビット大小比較回路
は「estimate状態」となり、上述した論理式
(1)、(2)にしたがって、大小比較処理が実行さ
れ、入力データA[i]が比較対象データB[i]と比
較して大きいとき、出力論理GT4はHレベル(”
1”)となる。
【0050】このようにして、メモリセルアレイからセ
ンスアンプによる信号増幅処理を受けることなく、極め
て小さい信号振幅のまま入力された4ビットのデータA
[i]、AX[i]と、所定の信号振幅を有する4ビッ
トのデータB[i]、BX[i]との大小比較処理が実
行される。図15は、小振幅信号を入力とする1ビット
半加算器を示す論理回路図、図16は、そのタイミング
チャートである。
【0051】図15において、1ビットデータA、AX
は、上述したAND回路、及び、XOR回路に入力され
る。一方、加算対象となる1ビットデータB、BXは、
XOR回路に入力される。AND回路の論理出力がCarr
y出力となり、XOR回路の論理出力がSUM出力とな
る。このような小振幅信号を入力とする1ビット半加算
器は、図16に示すように、1ビット半加算器の動作を
制御する信号EnableがLレベルのとき、データA、A
X、B、BXの電圧レベルに関わらず、Carry出力はL
レベル(”0”)となり、SUM出力はHレベル(”
1”)となる。そして、信号EnableがHレベルのとき、
Carry出力、SUM出力はデータA、AX、B、BXの
電圧レベルに基づいて、変化する。
【0052】具体的には、データAがHレベルに相当す
るVdd(データAXがLレベルに相当するVdd−Δ
V)、データBがHレベルのとき、すなわち、データ
A、BがともにHレベルのとき、Carry出力はHレベル
(”1”)となり、SUM出力はLレベル(”0”)と
なる。一方、データAがHレベル、データBがLレベル
のとき、及び、データAがLレベル、データBがHレベ
ルのとき、Carry出力はLレベル(”0”)となり、S
UM出力はHレベル(”1”)となる。
【0053】また、データA、BがともにLレベルのと
き、Carry出力及びSUM出力はともにLレベル(”
0”)となる。このようにして、メモリセルアレイから
センスアンプによる信号増幅処理を受けることなく、極
めて小さい信号振幅のまま入力されたビット線BL、B
LXのデータA、AXと、所定の信号振幅を有するデー
タB、BXとの1ビット半加算論理が実行される。
【0054】次に、本発明に係る半導体集積回路装置の
第3実施例について、図17を参照して説明する。本実
施例のLSIに適用される、センスアンプ部は、図17
に示すように、メモリセル11aに接続されたビット線
BL、BLX間に設けられたラッチ部Laと、ラッチ部
Laへのデータの入出力動作を信号φ1、φ2により制
御するMOSトランジスタQ1、Q1X及びQ2、Q2
Xとを具備する周知の構成を有している。また、ビット
線BL、BLXの端部には、センスアンプ部12aで読
み出されたデータを周知の増幅手順により所定の信号レ
ベルに増幅した後、出力する出力端子DO、DOXが接
続されている。さらに、ビット線BL、BLXには、セ
ンスアンプ部12aへの入力の手前に設けられた接点N
1、N1Xを介して、ビット線BL、BLXに現れたデ
ータが小振幅信号を入力とする論理ブロックに出力され
る(BLO、BLOX)。一方、ラッチ部Laには、小
振幅信号を入力とする論理ブロックにより演算処理され
た結果(論理出力)LO、LOXが、接点N2、N2X
を介して直接入力される。このラッチ部Laへのデータ
の論理出力LO、LOXの入力は、信号φ3により動作
するMOSトランジスタQ31、Q31Xにより制御さ
れる。
【0055】このようなセンスアンプ部12aの具体的
な回路構成は、図18に示すように、ラッチ部Laを構
成するMOSトランジスタQ33、Q34から構成され
るインバータと、MOSトランジスタQ35、Q36か
ら構成されるインバータの各々の入出力が互いに接続さ
れた帰還閉回路を構成し、論理ブロックからの出力L
O、LOXは接点N2、N2Xを介してラッチ部に入力
される。
【0056】次いで、本実施例のLSIの動作を説明す
ると、センスアンプに隣接して配置された小振幅信号を
入力とする論理回路へのメモリセル11aのデータの出
力動作は、上述した第2の実施例と同等であるので説明
を省略する。センスアンプ部12a(ラッチ部La)
は、初期状態においては、図18に示すように、その動
作を制御する信号SEPがHレベル(信号SENがLレ
ベル)にあって、ラッチ部Laが接続されるビット線B
L、BLXは電気的に接続されて、共通の中間電位を示
している。
【0057】そして、信号SEPがLレベル(信号SE
NがHレベル)になると、センスアンプ12aは書込み
状態となり、MOSトランジスタQ31、Q31Xを介
して接点N2、N2Xに印加される論理ブロックからの
論理出力LO、LOXが、ラッチ部Laに保持される。
信号φ3をLレベルとすることにより、論理ブロックか
らの論理出力の印加が遮断される。
【0058】さらに、信号φ1をHレベルとすることに
より、センスアンプ12aは読み出し状態となって、ラ
ッチ部Laに保持された論理出力LO、LOXが、出力
端子DO、DOXに出力される。なお、ラッチ部Laに
保持された論理出力LO、LOXは、信号φ2を制御
し、周知の書込み動作を実行することにより、所定のア
ドレスのメモリセルに書込み、保持される。
【0059】このようにして、論理ブロックにより演算
処理された論理出力LO、LOXは、センスアンプのラ
ッチ部Laに直接入力されて保持され、その論理出力L
O、LOXが演算処理等で再び必要となったときには、
メモリセルからデータを読み出す処理を行うのではな
く、ラッチ部Laに保持されているデータを出力する処
理を行う。すなわち、センスアンプのラッチ部Laをテ
ンポラリレジスタとして機能させている。
【0060】そのため、メモリセルをアクセスするため
の読み出し動作を簡略化することができるとともに、読
み出し動作に要する時間を削減することができ、DRA
Mと論理ブロックとの間で演算結果を繰り返し使用する
演算処理等において、処理速度の向上を図ることができ
る。また、一般に、演算結果を繰り返し使用する演算処
理等においては、演算結果を一時保持するテンポラリレ
ジスタを別構成として設けることが行われているが、本
実施例によれば、論理ブロックからの論理結果を伝達す
る配線と、論理結果をセンスアンプに印加する動作を制
御するMOSトランジスタ及びその制御信号線を設ける
だけでよく、テンポラリレジスタを設置する領域を削減
して集積度の向上を図ることができる。
【0061】次に、本実施例のセンスアンプの他の回路
構成について、図20、図21を参照して説明する。図
20において、ラッチ部LBのインバータを構成するM
OSトランジスタQ33、Q34及びQ35、Q36に
MOSトランジスタQ43、Q43Xが各々直列に接続
され、MOSトランジスタQ43、Q43Xは、信号φ
2、φ3によってON/OFF状態が制御される。信号
φ2は、その反転信号がMOSトランジスタQ41、Q
41Xに印加され、信号φ3は、MOSトランジスタQ
42、Q42Xに印加される。信号φ2はメモリセルか
らビット線BL、BLXを介して保持されているデータ
を読み出す動作を制御し、信号φ3は論理ブロックから
の論理出力をセンスアンプに直接入力する動作を制御す
る。MOSトランジスタQ41、Q42及びQ41X、
Q42Xは各々直列に接続され、相互MOSトランジス
タの中間接点がMOSトランジスタQ43、Q43Xに
印加される。
【0062】このような回路構成のセンスアンプにおい
て、信号φ2がLレベル、信号φ3がHレベルになる
と、センスアンプは書込み状態となり、MOSトランジ
スタQ43、Q43Xには、論理ブロックの論理出力L
O、LOXが印加され、いずれか一方がON状態とな
り、他方がOFF状態となり、論理出力に応じた論理デ
ータがインバータの帰還閉回路に保持される。信号φ3
をLレベルとすることにより、論理ブロックからの論理
出力の印加が遮断される。
【0063】そして、信号φ2をHレベルにすると、セ
ンスアンプ12aはメモリセルへの書込み状態となっ
て、ビット線BL、BLXを介してラッチ部Lbに保持
された論理データが所定のアドレスのメモリセルに書き
込まれる。また、信号φ1をHレベルにすると、センス
アンプは読み出し状態となって、ラッチ部Lbに保持さ
れた論理データが出力端子DO、DOXに出力される。
【0064】図21に示したセンスアンプは、ラッチ部
Lcの回路構成が、上述したインバータによる帰還閉回
路ではなく、MOSトランジスタQ51、Q52をクロ
スカップルした構成を有している。このような回路構成
による動作は、上述したセンスアンプ(図20)と同等
である。
【0065】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明によれば、センスアンプ部の近傍に論理回路が配置さ
れているため、センスアンプ部から論理回路までの配線
長を短縮することができ、配線遅延時間を短縮すること
ができるとともに、従来のLSIのように、DRAMか
ら論理回路までの配線領域を確保する必要がなくなるた
め、LSIの集積度を高めることができる。
【0066】また、請求項2記載の発明によれば、論理
回路を演算処理の内容に応じて分割し、その演算処理に
使用されるデータが記憶されたメモリセルに対応するセ
ンスアンプ部に隣接するように配置することにより、論
理回路とDRAMに記憶されたデータとの関係を対応付
けることができるため、配線長を一層短縮することがで
き、配線遅延時間を短縮することができる。
【0067】特に、DRAMから読み出したデータを演
算後、再びDRAMへ書き込むという処理動作を行う場
合には、従来のLSIに比較して配線長を大幅に短縮す
ることができるため、論理動作の高速化を図ることがで
きる。また、請求項3記載の発明によれば、ビット線上
に現れるメモリセルのデータを、センスアンプ部による
増幅処理を経ることなく、小振幅信号のまま直接論理回
路に入力し、演算処理を行うことができるため、センス
アンプ部による増幅処理に伴う処理時間を削減すること
ができ、高速で読み出し動作を実行することができるL
SIを実現することができる。
【0068】そして、請求項4記載の発明によれば、セ
ンスアンプ部に論理演算の結果を保持する情報保持部を
有しているため、再びこの演算結果を使用して演算処理
を実行する場合に、メモリセルに記憶された情報を読み
出すことなく、情報保持部に保持された情報をそのまま
出力することができ、高速で読み出し動作を実行するこ
とができるとともに、センスアンプ部のラッチを情報保
持部として利用することができるため、新たなレジスタ
を設けるための領域を必要とせず、LSIの集積度の向
上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る半導体集積回路装置の基本構成を
示す概略図である。
【図2】本発明に係る半導体集積回路装置の要部を示す
図である。
【図3】本発明の第1の実施例を示す概略構成図であ
る。
【図4】本発明の第2の実施例を示す概略構成図であ
る。
【図5】本発明の第2の実施例に適用されるセンスアン
プ部の回路図である。
【図6】小振幅信号を入力とする2入力AND回路を示
す回路図である。
【図7】2入力AND回路の真理値表である。
【図8】2入力AND回路のタイミングチャートであ
る。
【図9】小振幅信号を入力とする1ビット大小比較回路
を示す論理回路図である。
【図10】小振幅信号を入力とするXOR/XNOR回
路を示す回路図である。
【図11】1ビット大小比較回路の真理値表である。
【図12】1ビット大小比較回路のタイミングチャート
である。
【図13】小振幅信号を入力とする4ビット大小比較回
路を示す論理回路図である。
【図14】4ビット大小比較回路のタイミングチャート
である。
【図15】小振幅信号を入力とする1ビット半加算器を
示す論理回路図である。
【図16】1ビット半加算器のタイミングチャートであ
る。
【図17】本発明の第3の実施例を示す回路図である。
【図18】本発明の第3の実施例のセンスアンプ(その
1)を示す回路図である。
【図19】本発明の第3の実施例のタイミングチャート
である。
【図20】第3の実施例に適用されるセンスアンプ(そ
の2)を示す回路図である。
【図21】第3の実施例に適用されるセンスアンプ(そ
の3)を示す回路図である。
【図22】LSI上のDRAMと論理ブロックの関係を
示す概略構成図である。
【符号の説明】
10、10a、10b DRAM 11 メモリセルアレイ 11a、11d メモリセル 12 センスアンプ 12a、12d センスアンプ部 20、20´、21 論理ブロック 21a〜21m 論理ブロック部 31a〜31n、31ax〜31nx、32a〜32a
x 配線

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所定の情報が記憶された記憶部をマトリク
    ス状に配列した記憶領域と、該記憶部に記憶された前記
    情報をビット線を介して読み出し、判定するセンスアン
    プ部と、該センスアンプ部により読み出された前記情報
    を使用し、所定の論理演算を行う論理回路部と、を有す
    る半導体集積回路装置において、 前記論理回路部は、前記論理演算で使用する前記情報が
    記憶された前記記憶部に対応する前記センスアンプ部の
    近傍に配置されていることを特徴とする半導体集積回路
    装置。
  2. 【請求項2】前記論理回路部は、前記記憶領域に記憶さ
    れた前記情報の各々に対応して分割されていることを特
    徴とする請求項1記載の半導体集積回路装置。
  3. 【請求項3】前記論理回路部は、前記記憶部から前記ビ
    ット線に伝えられた前記情報の信号振幅をそのまま使用
    し、前記所定の論理演算を行うことを特徴とする請求項
    1又は2記載の半導体集積回路装置。
  4. 【請求項4】前記センスアンプ部は、前記論理回路部に
    より前記情報を使用して行われた前記所定の論理演算の
    結果を前記記憶部に書き込む際に、該演算結果が直接印
    加されて保持される情報保持部を有することを特徴とす
    る請求項3記載の半導体集積回路装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2000003397A1 (en) * 1998-07-10 2000-01-20 Nec Corporation Integrated circuit
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