JPH11176593A - プラズマ処理装置および光学部品の製造法 - Google Patents
プラズマ処理装置および光学部品の製造法Info
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- JPH11176593A JPH11176593A JP9343085A JP34308597A JPH11176593A JP H11176593 A JPH11176593 A JP H11176593A JP 9343085 A JP9343085 A JP 9343085A JP 34308597 A JP34308597 A JP 34308597A JP H11176593 A JPH11176593 A JP H11176593A
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Abstract
の少ない被覆性に優れた被覆を形成し得るプラズマ処理
装置を提供する。 【解決手段】 減圧可能な容器と、プラズマ化されるガ
スを容器内に供給するためのガス供給手段と、容器内を
排気するための排気手段と、容器内にマイクロ波を供給
するマイクロ波供給手段と、を有し、被処理体に表面処
理を施すプラズマ処理装置である。この装置は、マイク
ロ波供給手段の被処理体に対向する面が被処理体の被処
理面に対応した形状の非平面であり、かつマイクロ波透
過性誘電体で形成されている。
Description
ズ、凹面鏡等の非平面状の被処理面を有する光学部品の
表面処理に適したプラズマ処理装置とそれを用いた光学
部品の製造法の技術分野に属する。
に、クリーニングや被膜形成といった表面処理を行う技
術が求められている。
成が挙げられる。
開示されているようにスパッタリング等のPVD法を用
いて成膜がなされていた。
るために、本発明者らはCVD法による被膜形成を試み
た。
きであり、光CVDはスループットの点で充分なもので
はない。
り高透過率(低吸収率)で耐光性,耐環境性に優れた膜
を得るには、13.56MHzのRF電源を用いたプラ
ズマ励起CVD(PE−CVD)でも不充分であり、よ
り高密度のプラズマが得られるPE−CVDでなければ
ならない。
れるPE−CVDとしては、エレクトロン・サイクロト
ロン共鳴CVD(ECR−PECVD)等マイクロ波を
用いた無電極PECVDがある。
記載されているプラズマ処理装置である。
4を備え、プラズマ生成室2には、マイクロ波電力導入
手段5,6,8および磁界印加手段10が設置してある
と共に、プラズマ原料ガス導入系20が接続してあり、
処理室4には、化学反応材料ガス導入系22が接続して
あると共に、試料台14にRF電力導入手段18が接続
してあり、マイクロ波電力の発生源8およびRF電力の
発生源18に対して、それぞれの電力を変調するための
制御装置27が設置してある。RF電力とマイクロ波電
力を互いに同期して変調し、成膜が優先する条件とスパ
ッタエッチングが優先する条件を交互に繰り返して、C
VD膜を形成するものである。
ズへの反射防止膜の形成を行うと平均的に緻密な膜がで
きるものの面内均一性が劣る膜となってしまう。
する確率が高く、膜にピンホールが生じたり、局所的に
組成比の異なる膜になってしまう。
ホールや局所的に欠陥の少ない被覆性に優れた被覆を形
成し得るプラズマ処理装置を提供することにある。
理装置は、減圧可能な容器と、プラズマ化されるガスを
該容器内に供給するためのガス供給手段と、該容器内を
排気するための排気手段と、前記容器内にマイクロ波を
供給するマイクロ波供給手段と、を有し、被処理体に表
面処理を施すプラズマ処理装置において、前記マイクロ
波供給手段の前記被処理体に対向する面が該被処理体の
被処理面に対応した形状の非平面であり、かつマイクロ
波透過性誘電体で形成されていることを特徴とする。
口より前記ガスを供給することができる。
トを有する導体平板からなるアンテナを有することがで
きる。
けられた凹または凸状の球面であるとよい。
たプラズマ処理装置を用いて凹または凸面を有する光学
部品の表面に表面処理を施す工程を含む。
は、内部が減圧可能な容器と、該容器内でプラズマ化さ
れるガスを供給するガス供給手段と、前記容器内に供給
された原料ガスを排気すると共に前記容器内を減圧する
ための排気手段とを有し、前記容器を構成する壁部の一
部はマイクロ波を透過できる材料からなる誘電板であ
り、該誘電板は曲率半径raの凸面または凹面形状の球
面形状を有し、該誘電板を挟んで、前記容器の外側には
マイクロ波を放射するアンテナを、前記容器の内側には
被処理体を保持する電極を設け、前記被処理体に対して
プラズマによる表面処理を施すことを特徴とする。
表面に均一に供給するための複数のガス供給穴が設けら
れたシャワーヘッド構造を有するとよい。
半径daを可変とすることができる。
との間の距離を、10mmないし50mmに設定するこ
とができる。
差を略々20%以内に抑制できることができる。
さ、形状および配列個数のうち少なくとも1つに分布を
もたせ、プラズマ密度に分布を持たせることにより、前
記誘電板の厚みの違いによるプラズマ密度の変化を補正
することができる。
もよい。
とによって得られた階段状であってもよい。
構造を有してもよい。
成形されてもよい。
内に配置されてもよい。
を作ることができる。
置を用いて被処理体に表面処理を施すことを特徴とす
る。
てもよい。
処理体として石英または蛍石を用い、上記表面処理方法
を利用して前記表面処理は該被処理体上に反射防止また
は増反射のための薄膜を形成するコーティングを行う。
密度プラズマを狭い放電空間内に閉じ込めることができ
るので、緻密な膜が得られる。
理面が位置するので、大面積の被処理面に均一なプラズ
マ処理を施すことができる。
量が大きくない真空ポンプであっても放電室内の排気が
容易になり、反応副生成物が生じても速やかに放電室間
から除去されるため、ピンホール等の発生の原因が生じ
難い。透電体にガス供給孔を多数形成すれば、狭い空間
でも均一なガス供給が可能となり、化合物の組成比が面
内で一定になっている膜を形成できる。
の一実施形態を示す模式的断面図である。
口102に接続される不図示の排気手段により1.33
×10-6Pa〜133Pa程度に減圧できるように構成
されている。
けられていて、マイクロ波等のUHF,SHF,EHF
帯の高周波エネルギーによってプラズマとなるガスがこ
こから導入される。
置し、保持するためのホルダー104が設けられてお
り、その上下位置を適宜選択できるように上下動可能に
なっており、また自転可能になっている。ホルダー10
4にはバイアス電位が印加できるようになっている。そ
してホルダーの駆動機構105がホルダー104を上下
動および自転させる。
た誘電体からなる非平面の誘電板であり、ガス供給用の
シャワーヘッドの機能をもつ。
であり、アルミナ,石英,アルミニウムナイトライド
(AlN),フッ化カルシウム,フッ化マグネシウム等
が用いられる。
口103から導入されたガスは、誘電板106のガス供
給通路108を経てプラズマプロセス空間A内に供給さ
れる。
レンズ表面の処理を想定しているので、誘電板106は
凹の球面を有している。
る。
り、被処理体に対向する下面を図の上に向けて描いてい
る。誘電板106のガス供給通路108と被処理体Wと
の間隔Tgは、全てある許容範囲内でほぼ一定になるよ
うに構成されている。
数のスロットを有する導体平板アンテナ111とマイク
ロ波供給窓である誘電体薄膜112,113とを有す
る。導体平板アンテナ111の中心には同軸管110の
内導体110aが接続されている。114はアンテナア
ダプタである。
イクロ波は同軸管110を伝わって導体平板アンテナ1
11に伝搬する。アンテナ111に設けられた多数のス
ロットより伝搬してきたマイクロ波が放射される。
示す。
ト111Sが同心円状またはうず巻き状に配されてい
る。スロット111Sは互いに交差する向きをもつ一対
の切り欠きで構成され、切り欠きの長さや配置間隔はマ
イクロ波の波長や必要とするプラズマ強度に応じて適宜
定められる。
ットアンテナといい、特開平1−184923号公報や
米国特許第5,034,086号、あるいは特開平8−
111297号公報、特開平4−48805号公報等に
詳しく記されている。
薄膜の形成動作について述べる。
被処理面が上を向くように配置し固定する。
昇させ、マイクロ波供給手段の被処理体対向面106a
と被処理体の被処理面Waとの間隔Tgが10mmない
し50mmになる位置で上昇を停止させる。
り容器101内を1.3×10-5Pa程度まで減圧した
後、処理ガスをガス導入口103に接続されたガス供給
系より、ガス供給通路108を介してプラズマプロセス
空間A内に導入する。容器内の圧力を、ガス供給量、排
気量を制御して、13.3Paないし1.33×103
Paから選択される適当な圧力に維持する。同軸管11
0に接続されたマイクロ波発振器から同軸管110を通
してマイクロ波を導体平板アンテナ111に供給する。
放電が生起され、ガスのプラズマが生成される。この時
のプラズマ密度は1011ないし1013cm-3の高密度で
あり、緻密な良質の膜が形成できる。
プロセス空間の間隔Tgを10cm以下(本例では10
cmより充分小さい50mm未満)と狭くできるので、
空間A内で生じた反応副生成物を高速で排気除去でき
る。よって、ピンホールの少ない良質の膜が形成でき
る。また、間隔が50mm未満であるために、排気容量
の比較的小さい真空ポンプであっても、反応副生成物を
充分速く排気できる。
ラズマ密度の関係を示すグラフである。Tgが10mm
以下であると間隔が少し異なるだけでプラズマ密度が大
きく変化してしまい、Tgが50mmを越えると急激に
プラズマ密度の低下が生じる。変曲点が存在する10m
m<Tg≦50mmの範囲であればプラズマの相対密度
差が20%以内に収まり、その結果均一な膜ができる。
0mm以下である凸レンズの表面処理を行う場合の誘電
板106の非平面形状を示している。図において、Ts
は凸レンズ部の最大厚さ、rsは凸レンズ部の曲率半
径、dsは凸レンズ部の半径を示す。
ロ波放射面106aの曲率半径、Taは凸レンズ部の中
心から球面状マイクロ波放射面106aまでの最短距
離、daは凸レンズ部の中心から球面状マイクロ波放射
面までの最長距離を示す。
波放射面106aとの間の距離が10mm〜50mmで
あればよいので、マイクロ波放射は球面状でなく平面状
であってもよいが、このギャップ内のガスをより一層効
率良く排気し、さらにより表面処理の均一性を向上させ
るために、凸レンズ表面にならった形状にしている。
越える場合の例を示している。
は、その曲率半径raが、凸レンズ部の曲率半径rsよ
り大きい球面状に加工されている。
放射面106aとの最短距離Tgが10mm〜50mm
の範囲になるようにホルダー104を上昇させる。この
時凸レンズの端部における間隔Tg′も10mm〜50
mmの範囲内になるようにする。
である。
の口径半径daを球面基材Wの曲率半径rsおよびその
口径半径dsに準じて変化させ、球面誘電板表面と球面
被処理体表面間の距離Tgを略々40mm以内に制御す
るための球面誘電板106と球面被処理体Wとの関係
は、例えば、球面被処理体の厚みをTsとすると、1)
Tsが40mm以下の場合、すなわち、0<Ts≦40
mmのとき(図5参照)、球面被処理体の厚みTs、曲
率半径rs、および口径半径dsに対して、球面誘電板
の厚みTa、曲率半径raおよび口径半径daとする
と、
を有する球面誘電板を用いれば良い。
ち、Ts>40のとき(図6参照)、Ta=ra=da
(球面誘電板は半球面)であれば、被処理体ホルダーの
高さhs>0とすると、球面被処理体の厚みTs、曲率
半径rs、および口径半径dsに対して、
理体と誘電板の径方向の関係をWa−sとすると、
a=ra=daを有する半球面誘電板を用いれば良い。
理体に関しては、この条件の限りではなく、球面誘電板
と球面被処理体間の距離はTgが球面被処理体面内にお
いて、10≦Tg≦50の条件を満たすような、Taお
よびraまたはdaを有する球面誘電板を用いれば良
い。
誘電板の設計方法は一例であり、この限りでないことは
云うまでもない。
例であり、誘電板106のマイクロ波放射面を階段状に
したものである。この階段状放射面は上述の球面誘電板
の球面を近似した形状とする。図7は装置の断面図、図
8は誘電板を示し、図8(a)は断面図、図8(b)は
平面図である。
あり、被処理体Wが凹レンズである場合の表面処理に好
適な装置である。すなわち、誘電板106は凹レンズの
形状にならって、下に凸の形状である。放射面が凸面の
誘電板の設計は上述した凸レンズに対する凹面放射面の
設計と同様である。
(アンテナ径方向)にほぼ均一に、そして、同心円状に
スロットを配置したラジアルラインスロットアンテナを
用い、凸面状、凹面状、平面状の誘電体106を介して
マイクロ波を放射する場合に好適なスロット分布をもつ
マイクロ波アンテナのアンテナ径方向の中心からの距離
に対するプラズマ密度の変化の様子を示している。
存するので、図10からは相対的な値を参考にすべきで
ある。
誘電体を介して、例えば誘電体薄板113のみを介し
て、マイクロ波を放射する時、マイクロ波プラズマ密度
は径方向にほぼ一定となるので、図中白四角のような分
布をもつスロット付アンテナを用いるべきである。
て誘電板106が凹面の場合は図中黒四角のように中心
でのマイクロ波放射量が少なく、外側程放射量が多くな
るように、スロットの配置密度に分布をもたせるとよ
い。この場合、中心側でスロット配置密度を粗に、径方
向外側になるにつれて密にするよい。逆に誘電板106
が凸面の場合、図中黒丸のように中心でマイクロ波の放
射量が多く、外側程少なくなるようにスロット配置密度
に分布をもたせるとよい。この場合、スロット配置密度
を中心で密に、径方向外側になるにつれて粗になるよう
にするよい。
波放射面が凸面になっている階段状放射面をもつマイク
ロ波プラズマ処理装置を示している。
106を示し、図12(a)は断面図、図12(b)は
平面図である。
マイクロ波放射面をもつ両凸レンズ用のプラズマ処理装
置である。
ば非平面の誘電体に106A,106B、そのガス供給
通路に108A,108B、同軸管に110A,110
B、導体平板アンテナに111A,111Bなど、図1
において使用した符号にA,Bを付けて示してあり、説
明を省略する。
下の対称の中心に固定され、被処理体Wの周囲を支持し
ている。ホルダー104にバイアス電位を印加すること
ができる。この装置を用いることによって、被処理体の
両面に面内均一性に優れ、欠陥の少ない、緻密な膜を同
時に形成できる。設計指針は先に説明した凸レンズに対
する場合と同様である。
上下方向中心で左右対称な位置に排気口102を設けて
いる。その他の構成は図1と同じである。
である。
凹凸レンズ用である。図14および図15において、図
13の装置と同一部位には同一の符号を付してある。そ
の効果は図13の装置と同じであり、設計指針も先に述
べたとおりである。
面を有する球面レンズの表面処理だけではなく、凹面を
有する球面レンズの表面処理にも用いることができる。
その場合は、凹凸の形状を逆にしたアンテナをもつマイ
クロ波供給手段を用いれば良い。
ては、石英、蛍石等からなる絶縁性の透光性部材、アル
ミニウム等の導電性の非透光性部材が挙げられ、前者は
凸レンズ、凹レンズ、反射ミラー、窓部材として用いら
れ、後者は反射ミラーとして用いられる。
は、薄膜の形成、プラズマクリーニング、プラズマエッ
チング等である。特に本発明の装置は薄膜の形成に有利
であり、具体的には酸化アルミニウム、酸化シリコン、
酸化タンタル、酸化マグネシウム、フッ化アルミニウ
ム、フッ化マグネシウム膜の形成である。
用いる原料ガスとしてはトリメチルアルミニウム(TM
A)、トリイソブチルアルミニウム(TiBA)、ジメ
チルアルミニウムハイドライド(DMAH)等の有機ア
ルミニウム化合物、または、SiH4 、Si2 H6 、S
iF4 、テトラエチルオルソシリケート(TEOS)等
のシリコン化合物、あるいはタンタルやビスエチルシク
ロペンタジエニルマグネシウム等のマグネシウムの有機
化合物である。さらにはこれら原料ガスに加えて、酸
素、酸化窒素、フッ素、NF3 等の酸化性ガスを用いる
ことが望ましく、必要に応じて、水素、ヘリウム、ネオ
ン、アルゴン、キセノン、クリプトン等のガスを添加し
てもよい。
z、5.0GHz、8.3GHz等の通常のマイクロ波
発振器が用いられる。
ズを図1の装置のホルダー104上に配置固定した。
4を上昇させ、Tgが20〜30mmとなる位置にホル
ダー104を固定した。アルミニウム製の容器1内を
1.3×104 Paまで一旦排気し減圧した後、ホルダ
ー104を自転させた。処理ガスとして気化させたTM
AとO2 とを導入し、圧力を13.3Paとしてマイク
ロ波を供給して、ガスプラズマを生成した。こうして石
英の球面状の凸面には、酸化アルミニウムの膜が形成で
きた。
凹面または凸面の被処理面をもつ光学部品にも高密度マ
イクロ波プラズマを用いて均一な処理を行うことができ
る。
態の断面図である。
を示す線図である。
処理を行う場合の誘電板の非平面形状を示す図である。
理を行う場合の誘電板の非平面形状を示す図である。
ラズマ処理装置の断面図である。
は断面図、(b)は平面図である。
処理に好適なプラズマ処理装置の断面図である。
度の関係を示す線図である。
板を用いたプラズマ処理装置の断面図である。
り、(a)は断面図、(b)は平面図である。
プラズマ処理装置の一例を示す断面図である。
プラズマ処理装置の一例を示す断面図である。
の表面処理に好適なプラズマ処理装置の一例を示す断面
図である。
Claims (20)
- 【請求項1】 減圧可能な容器と、プラズマ化されるガ
スを該容器内に供給するためのガス供給手段と、該容器
内を排気するための排気手段と、前記容器内にマイクロ
波を供給するマイクロ波供給手段と、を有し、被処理体
に表面処理を施すプラズマ処理装置において、前記マイ
クロ波供給手段の前記被処理体に対向する面が該被処理
体の被処理面に対応した形状の非平面であり、かつマイ
クロ波透過性誘電体で形成されていることを特徴とする
プラズマ処理装置。 - 【請求項2】 前記非平面に設けられた複数の開口より
前記ガスを供給することを特徴とする請求項1に記載の
プラズマ処理装置。 - 【請求項3】 前記マイクロ波供給手段は、多数のスロ
ットを有する導体平板からなるアンテナを有することを
特徴とする請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 【請求項4】 前記非平面はマイクロ波透過性誘電体に
設けられた凹または凸状の球面であることを特徴とする
請求項1に記載のプラズマ処理装置。 - 【請求項5】 請求項1に記載のプラズマ処理装置を用
いて凹または凸面を有する光学部品の表面に表面処理を
施す工程を含むことを特徴とする光学部品の製造法。 - 【請求項6】 内部が減圧可能な容器と、 該容器内でプラズマ化されるガスを供給するガス供給手
段と、前記容器内に供給された原料ガスを排気すると共
に前記容器内を減圧するための排気手段とを有し、 前記容器を構成する壁部の一部はマイクロ波を透過でき
る材料からなる誘電板であり、 該誘電板は曲率半径raの凸面または凹面形状の球面形
状を有し、 該誘電板を挟んで、前記容器の外側にはマイクロ波を放
射するアンテナを、前記容器の内側には被処理体を保持
する電極を設け、 前記被処理体に対してプラズマによる表面処理を施すこ
とを特徴とするプラズマ処理装置。 - 【請求項7】 前記誘電板は、ガスを前記被処理体の表
面に均一に供給するための複数のガス供給穴が設けられ
たシャワーヘッド構造を有することを特徴とする請求項
6に記載のプラズマ処理装置。 - 【請求項8】 前記誘電板の曲率半径raおよびその口
径半径daを可変とすることを特徴とする請求項6に記
載のプラズマ処理装置。 - 【請求項9】 前記誘電板の内表面と前記被処理体の表
面との間の距離を、10mmないし50mmに設定する
ことを特徴とする請求項6に記載のプラズマ処理装置。 - 【請求項10】 前記被処理面内のプラズマ密度の相対
密度差を略々20%以内に抑制できることを特徴とする
請求項6に記載のプラズマ処理装置。 - 【請求項11】 前記アンテナに形成されたスロットの
大きさ、形状および配列個数のうち少なくとも1つに分
布をもたせ、プラズマ密度に分布を持たせることによ
り、前記誘電板の厚みの違いによるプラズマ密度の変化
を補正することを特徴とする請求項6に記載のプラズマ
処理装置。 - 【請求項12】 前記被処理体の支持体に回転機構が設
けられていることを特徴とする請求項6に記載のプラス
マ処理装置。 - 【請求項13】 前記非平面は同心円状に段差を形成す
ることによって得られた階段状であることを特徴とする
請求項6に記載のプラズマ処理装置。 - 【請求項14】 前記ガス供給手段は階段状シャワーヘ
ッド構造を有することを特徴とする請求項6に記載のプ
ラズマ処理装置。 - 【請求項15】 前記アンテナの本体が球面または階段
状に成形されていることを特徴とする請求項6に記載の
プラズマ処理装置。 - 【請求項16】 前記球面または階段状アンテナが前記
容器内に配置されていることを特徴とする請求項6に記
載のプラズマ処理装置。 - 【請求項17】 前記アンテナを複数個用いて、非平面
形状を作ることを特徴とする請求項6に記載のプラズマ
処理装置。 - 【請求項18】 請求項1に記載の装置を用いて被処理
体に表面処理を施すことを特徴とする表面処理方法。 - 【請求項19】 前記表面処理は薄膜の形成であること
を特徴とする請求項18に記載の表面処理方法。 - 【請求項20】 前記被処理体は石英または蛍石であ
り、前記表面処理は該被処理体上に反射防止または増反
射のための薄膜を形成するコーティングであることを特
徴とする請求項18に記載の表面処理方法を利用した光
学部品の作製法。
Priority Applications (3)
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JP34308597A JP4268231B2 (ja) | 1997-12-12 | 1997-12-12 | プラズマ処理装置、表面処理方法および光学部品の製造法 |
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ID=18358832
Family Applications (1)
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