JPH11167989A - Film formation method and manufacture of display panel - Google Patents

Film formation method and manufacture of display panel

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JPH11167989A
JPH11167989A JP9334438A JP33443897A JPH11167989A JP H11167989 A JPH11167989 A JP H11167989A JP 9334438 A JP9334438 A JP 9334438A JP 33443897 A JP33443897 A JP 33443897A JP H11167989 A JPH11167989 A JP H11167989A
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Japan
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electrode
film
protective film
display panel
glass substrate
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JP9334438A
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Japanese (ja)
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Takayuki Tominaga
隆行 冨永
Nobuhiko Okada
岡田  伸彦
Tsukasa Ando
司 安藤
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the deterioration of a yield resulting from the separation of a protection film in the formation of lead terminal electrodes on the lower portion electrode and the upper portion electrode of an EL (electroluminescence) by an electroless plating method. SOLUTION: A lower portion electrode 2 is formed on a glass substrate 1, and a lower portion insulating layer 3, an luminescence layer 4, an upper portion insulating layer 5, and an upper portion electrode 6 are formed thereon so as to constitute an EL element. In the forming process of the upper electrode 6, a dummy electrode 7 is formed using the same ITO electrode material as the upper portion electrode 6. Thereafter, an protection film is formed on the EL element, using the same as a mask lead terminal electrodes are formed at the end portions of the lower portion electrode 2 and the upper portion electrode 6 by an electroless plating method. In this case, the separation of the protection film is prevented at the plating time by the dummy electrode 7.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板上に所
定パターンの膜を形成する成膜方法、およびEL(エレ
クトロルミネッセンス)表示パネルあるいはTFT液晶
表示パネルなどの表示パネルを製造する方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for forming a film having a predetermined pattern on a glass substrate, and a method for manufacturing a display panel such as an EL (electroluminescence) display panel or a TFT liquid crystal display panel.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、薄膜EL素子あるいはTFT液晶
表示素子等の表示素子をガラス基板上に形成した表示パ
ネルにおいて、表示素子の電極の端部にリード端子電極
を形成し、このリード端子電極によって外部回路と電気
接続するようにしている。このリード端子電極は、はん
だ付けが可能な金属でメタライズしたもので、例えばス
パッタ法あるいは真空蒸着法などでNi(ニッケル)や
Au(金)をメタライズする方法を用いることができ
る。しかしながら、この形成方法では真空中の製造工程
を多く必要とするため生産性が低いといった問題があ
る。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a display panel in which a display element such as a thin film EL element or a TFT liquid crystal display element is formed on a glass substrate, a lead terminal electrode is formed at an end of an electrode of the display element, and the lead terminal electrode is used. It is electrically connected to an external circuit. The lead terminal electrodes are metallized with a solderable metal. For example, a method of metallizing Ni (nickel) or Au (gold) by a sputtering method or a vacuum evaporation method can be used. However, this forming method has a problem that productivity is low since many manufacturing steps in vacuum are required.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者等
は、無電解めっきにより電極をメタライズしてリード端
子電極を形成する方法について検討を行った。図8に、
発明者等が検討したELパネルの製造工程を示す。ま
ず、ガラス基板21上にEL素子を形成する。具体的に
は、ガラス基板21上に互いに平行な複数条の下部電極
22を形成し、その上に下部絶縁層、発光層および上部
絶縁層を形成し、この上部絶縁層の上に下部電極22と
直交するように複数条の上部電極23を形成する。この
状態を図8(a)に示す。
Therefore, the present inventors have studied a method of forming a lead terminal electrode by metallizing the electrode by electroless plating. In FIG.
The manufacturing process of the EL panel examined by the inventors is shown. First, an EL element is formed on a glass substrate 21. Specifically, a plurality of lower electrodes 22 parallel to each other are formed on a glass substrate 21, a lower insulating layer, a light emitting layer, and an upper insulating layer are formed thereon, and the lower electrode 22 is formed on the upper insulating layer. A plurality of upper electrodes 23 are formed so as to be orthogonal to. This state is shown in FIG.

【0004】この後、下部電極22と上部電極23の端
部を除いてEL素子の上に有機物からなる保護膜24を
選択的に形成する(図8(b)参照)。次に、めっき前
処理工程を行い、下部電極22と上部電極23のうち保
護膜24に覆われていない部分の表面にパラジュウム2
5を析出させる(図8(c)参照)。そして、Niめっ
き処理を行いパラジュウム25上にNi膜を成膜し、こ
のNi膜に置換金めっき処理を行い、下部電極22、上
部電極23の上にリード端子電極26、27をそれぞれ
を形成する(図8(d)参照)。最後に保護膜24を除
去する(図8(e)参照)。
Thereafter, a protective film 24 made of an organic material is selectively formed on the EL element except for the ends of the lower electrode 22 and the upper electrode 23 (see FIG. 8B). Next, a pre-plating process is performed, and palladium 2 is applied to the surfaces of the lower electrode 22 and the upper electrode 23 that are not covered with the protective film 24.
5 (see FIG. 8 (c)). Then, a Ni film is formed on the palladium 25 by performing a Ni plating process, and a displacement gold plating process is performed on the Ni film to form lead terminal electrodes 26 and 27 on the lower electrode 22 and the upper electrode 23, respectively. (See FIG. 8D). Finally, the protective film 24 is removed (see FIG. 8E).

【0005】このような方法を用いた場合、ガラス基板
21は無機ガラスでありその表面は疎水性であるため濡
れ性が悪く、また平坦であり、熱膨張係数も有機物に比
べてはるかに小さいため、ガラス基板11と有機物から
なる保護膜14の密着性が悪く、めっき処理工程(酸ア
ルカリ溶液および還元性溶液中で加熱された薬液処理を
行う工程)において、処理中に保護膜14が剥離してし
まう場合があることがわかった。
When such a method is used, the glass substrate 21 is made of inorganic glass and its surface is hydrophobic, so that it has poor wettability and is flat, and its thermal expansion coefficient is much smaller than that of organic materials. In addition, the adhesion between the glass substrate 11 and the protective film 14 made of an organic substance is poor, and the protective film 14 is peeled off during the plating process (the process of performing a chemical treatment heated in an acid-alkali solution and a reducing solution). It turned out that there was a case.

【0006】この剥離した保護膜14がめっきを行う電
極部分に付着すると、図8(d)に示すように、未めっ
き不良を発生させ、歩留まりを低下させる。特に、保護
膜14の塗布を印刷機を用いて行うときには、ガラス基
板11上への保護膜14のはみ出しが大きくなるため、
保護膜剥離により発生する歩留まり低下が生じやすい。
When the peeled protective film 14 adheres to the electrode portion to be plated, as shown in FIG. 8 (d), unplated defects are generated and the yield is reduced. In particular, when the protective film 14 is applied by using a printing machine, the protective film 14 protrudes onto the glass substrate 11 so as to increase.
Yield reduction caused by peeling of the protective film is likely to occur.

【0007】本発明は上記問題に鑑みたもので、保護膜
の剥離によって歩留まりが低下するのを防止することを
目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to prevent a yield from being reduced by peeling of a protective film.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明においては、ガラス基板
(1)上に剥離防止膜(7)を予め形成しておき、その
上に保護膜(8)を形成してめっきによる成膜を行うよ
うにしたことを特徴としている。従って、剥離防止膜
(7)を設けることによって、めっき処理中に保護膜
(8)が剥がれるのを防止し、歩留まりの低下を防ぐこ
とができる。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, an anti-peeling film (7) is formed on a glass substrate (1) in advance, and a protective film is formed thereon. It is characterized in that a film (8) is formed and a film is formed by plating. Therefore, by providing the peeling prevention film (7), it is possible to prevent the protection film (8) from peeling off during the plating process and to prevent a decrease in yield.

【0009】このめっきによる成膜としては、請求項2
に記載の発明のように、表示素子(2〜6)を構成する
電極(2、6)を対象として行うことができる。この場
合、請求項3に記載の発明のように、剥離防止膜(7)
を、複数条の下部電極(2)のそれぞれの間および複数
条の上部電極(6)のそれぞれの間に形成するようにす
れば、ガラス基板(1)と保護膜(8)の接触領域を減
らすことができるため、保護膜(8)の剥がれを効果的
に防止することができる。
[0009] In the film formation by plating,
As in the invention described in (1), the method can be applied to the electrodes (2, 6) constituting the display elements (2 to 6). In this case, as in the invention according to claim 3, the peeling prevention film (7)
Are formed between the plurality of lower electrodes (2) and between the plurality of upper electrodes (6), the contact area between the glass substrate (1) and the protective film (8) is increased. Since it can be reduced, peeling of the protective film (8) can be effectively prevented.

【0010】また、請求項4に記載の発明のように、剥
離防止膜(7)を、下部電極(2)と上部電極(6)の
間に形成するようにしても、保護膜(8)の剥がれを効
果的に防止することができる。特に、剥離防止膜(7)
を、複数条の下部電極(2)のそれぞれの間および複数
条の上部電極(6)のそれぞれの間と、下部電極(2)
と上部電極(6)の間に形成するようにすれば、ガラス
基板(1)と保護膜(8)の接触領域を非常に少なくす
ることができるため、保護膜(8)の剥がれ防止を一層
効果的に行うことができる。
Further, according to the present invention, the protective film (8) may be formed between the lower electrode (2) and the upper electrode (6). Can be effectively prevented. In particular, anti-peeling film (7)
Between the plurality of lower electrodes (2) and between the plurality of upper electrodes (6) and the lower electrode (2).
If the protective film (8) is formed between the glass substrate (1) and the protective film (8), the contact area between the glass substrate (1) and the protective film (8) can be extremely reduced. It can be done effectively.

【0011】また、請求項5に記載の発明のように、上
部電極(6)を形成する工程において、上部電極(6)
と同じ電極材料で剥離防止膜(7)をダミー電極として
形成するようにすれば、工程数を増加させることなく剥
離防止膜(7)の形成を行うことができる。また、請求
項6に記載のように、剥離防止膜(7)を複数の島(7
1)に細分化した形状で形成すれば、剥離防止膜(7)
を認識しずらいようにすることができる。この場合、請
求項7に記載の発明のように、島(71)と島(71)
の間隔を0.2mm以下にすれば、剥離の防止を確実に
行うことができる。なお、剥離防止膜(7)をダミー電
極とした場合、島状に細分化した形状とすることによっ
て、絶縁性を確実にすることができる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the step of forming the upper electrode (6), the upper electrode (6) is formed.
If the peel prevention film (7) is formed as a dummy electrode using the same electrode material as described above, the formation of the peel prevention film (7) can be performed without increasing the number of steps. Further, as set forth in claim 6, the peel prevention film (7) is provided with a plurality of islands (7).
If it is formed in a subdivided shape in 1), the peeling prevention film (7)
Can be hardly recognized. In this case, an island (71) and an island (71) are provided as in the invention according to claim 7.
Is set to 0.2 mm or less, peeling can be reliably prevented. When the anti-peeling film (7) is a dummy electrode, the insulating property can be ensured by forming it into an island shape.

【0012】なお、上記した括弧内の符号は、後述する
実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
The above-mentioned reference numerals in parentheses indicate the correspondence with specific means described in the embodiment described later.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図1乃至図5に、本発明の一実施形
態にかかるEL素子パネルの製造方法を示す。なお、各
図の(a)は平面図、(b)は(a)中のA−A断面図
である。 〔図1の工程〕ガラス基板1上にEL素子を形成する。
具体的には、ガラス基板1上に互いに平行な複数条の下
部電極2を形成し、その上に下部絶縁層3、発光層4お
よび上部絶縁層5を形成し、この上部絶縁層5の上に下
部電極2と直交するように複数条の上部電極6を形成す
る。なお、下部電極2と上部電極6は、ITOで構成さ
れた透明電極である。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention. 1 to 5 show a method for manufacturing an EL element panel according to one embodiment of the present invention. In each of the drawings, (a) is a plan view, and (b) is a cross-sectional view taken along line AA in (a). [Step of FIG. 1] An EL element is formed on a glass substrate 1.
Specifically, a plurality of lower electrodes 2 parallel to each other are formed on a glass substrate 1, and a lower insulating layer 3, a light emitting layer 4 and an upper insulating layer 5 are formed thereon. Then, a plurality of upper electrodes 6 are formed so as to be orthogonal to the lower electrode 2. The lower electrode 2 and the upper electrode 6 are transparent electrodes made of ITO.

【0014】また、上部電極6の形成工程において、上
部電極6と同じITOの電極材料で剥離防止膜としての
ダミー電極7を形成している。このダミー電極7は、複
数条の下部電極2および上部電極6のそれぞれの間、お
よびコーナー部における下部電極2と上部電極6の間
に、それぞれ形成される。このITOで構成されたダミ
ー電極7は、ガラス基板1および後述する保護膜8と密
着性が良好であり、またこのダミー電極7を設けること
によって保護膜8とガラス基板1の接触領域を減らすこ
とができるため、保護膜8の剥離を防止することができ
る。 〔図2の工程〕この後、下部電極2と上部電極6の一部
(端部)を除いてEL素子の上に有機物からなる保護膜
14を印刷法(フレキソ印刷法)を用いて選択的に形成
する。この保護膜8としては、例えばNiメッキ触媒毒
入りレジスト(東京応化工業製TLCRP8008)を
用いることができる。 〔図3の工程〕次に、めっき前処理工程を行い下部電極
2と上部電極6のうち保護膜8に覆われていない部分
(非マスク領域)の表面にパラジュウム9を析出させ
る。 〔図4の工程〕次に、Niめっき処理を行いパラジュウ
ム9上にNi膜を成膜し、このNi膜に置換金めっき処
理を行い、下部電極2、上部電極6の上にリード端子電
極10、11をそれぞれを形成する。 〔図5の工程〕最後に、保護膜8を、例えば70℃に加
熱したN−メチル−2−ピロリドン中に浸すことにより
除去する。このようにしてELパネルが製造される。
In the step of forming the upper electrode 6, a dummy electrode 7 as an anti-peeling film is formed of the same electrode material of ITO as the upper electrode 6. The dummy electrode 7 is formed between each of the plurality of lower electrodes 2 and the upper electrode 6 and between the lower electrode 2 and the upper electrode 6 at the corners. The dummy electrode 7 made of ITO has good adhesion to the glass substrate 1 and a protective film 8 described later, and the provision of the dummy electrode 7 reduces the contact area between the protective film 8 and the glass substrate 1. Therefore, peeling of the protective film 8 can be prevented. [Step in FIG. 2] Thereafter, a protective film 14 made of an organic substance is selectively formed on the EL element except for a part (end) of the lower electrode 2 and the upper electrode 6 by a printing method (flexographic printing method). Formed. As this protective film 8, for example, a resist containing Ni plating catalyst poison (TLCRP8008 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) can be used. [Step in FIG. 3] Next, a plating pretreatment step is performed to deposit palladium 9 on the surface of the lower electrode 2 and the upper electrode 6 which are not covered with the protective film 8 (non-mask region). [Step of FIG. 4] Next, a Ni film is formed on the palladium 9 by performing a Ni plating process, and a displacement gold plating process is performed on the Ni film, and the lead terminal electrode 10 is formed on the lower electrode 2 and the upper electrode 6. , 11 are formed respectively. [Step of FIG. 5] Finally, the protective film 8 is removed by immersing it in, for example, N-methyl-2-pyrrolidone heated to 70 ° C. Thus, an EL panel is manufactured.

【0015】上述した本実施形態によれば、剥離防止膜
としてのダミー電極7を、ガラス基板1上で保護膜8を
覆うべき領域の外周部に予め配置しておくことにより、
保護膜8の剥離の問題を解決し、歩留りの低下を防止す
ることができる。また、ダミー電極7は、図1(a)中
のB部を拡大した図6に示すように、複数の島71に細
分化した形状で形成されている。このようにダミー電極
7を細分化した形状で形成することにより、絶縁性を確
実にし、またEL表示として用いた場合にダミー電極7
の存在を見にくくし、さらに浮遊電気容量を小さくする
ことができる。
According to the above-described embodiment, the dummy electrode 7 as the peeling prevention film is arranged in advance on the outer peripheral portion of the area on the glass substrate 1 where the protection film 8 is to be covered.
The problem of peeling of the protective film 8 can be solved, and a decrease in yield can be prevented. Further, the dummy electrode 7 is formed in a shape subdivided into a plurality of islands 71 as shown in FIG. 6 in which a portion B in FIG. 1A is enlarged. By forming the dummy electrode 7 in a subdivided shape in this manner, insulation is ensured, and when the dummy electrode 7 is used as an EL display, the dummy electrode 7 is formed.
Can be hardly seen, and the floating electric capacitance can be further reduced.

【0016】図7に、島と島の間隔と保護膜8の剥離の
関係を示す。この図から、島と島の間隔を0.2mm以
下にすることにより、保護膜8の剥離を防止することが
できることがわかる。なお、剥離防止膜としては、ガラ
ス基板1と保護膜8に対して密着性の良好なものであれ
ばよく、酸化インジュウムもしくは酸化スズ系の透明導
電膜もしくはタンタル酸化物もしくは窒化珪素もしくは
窒化酸化珪素系の絶縁膜を用いることができる。また、
保護膜としては、有機系樹脂を用いることができ、また
ノボラック系樹脂、ウレタン系樹脂及びフェノール系樹
脂のいずれかで代用することもできる。
FIG. 7 shows the relationship between the distance between islands and the separation of the protective film 8. From this figure, it is understood that the separation of the protective film 8 can be prevented by setting the distance between the islands to 0.2 mm or less. The peel prevention film may be any film having good adhesion to the glass substrate 1 and the protective film 8, and may be a transparent conductive film of indium oxide or tin oxide, tantalum oxide, silicon nitride, or silicon nitride oxide. A system insulating film can be used. Also,
As the protective film, an organic resin can be used, and any of a novolak resin, a urethane resin, and a phenol resin can be used instead.

【0017】また、ダミー電極7を形成する箇所として
は、上記した下部電極2および上部電極6のそれぞれの
間、および下部電極2と上部電極6の間に限らず、それ
らのいずれか一方としてもよい。さらに、EL素子とし
ては、上記した薄膜EL素子以外に、分散型EL素子、
有機EL素子などを用いることができる。また、本発明
は上記したELパネル以外に、TFT液晶表示パネルな
どの表示パネルに適用することができる他、表示パネル
以外に、ガラス基板上に保護膜を形成して成膜する種々
の技術に適用することができる。
The location where the dummy electrode 7 is formed is not limited to between the lower electrode 2 and the upper electrode 6 and between the lower electrode 2 and the upper electrode 6, but may be any one of them. Good. Further, as the EL element, in addition to the thin film EL element described above, a dispersion type EL element,
An organic EL element or the like can be used. In addition to the above-described EL panel, the present invention can be applied to a display panel such as a TFT liquid crystal display panel. In addition to the display panel, the present invention relates to various techniques for forming a protective film on a glass substrate and forming a film. Can be applied.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態を示すELパネルの製造工
程を示す図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating a manufacturing process of an EL panel according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に続く製造工程を示す図である。FIG. 2 is a view showing a manufacturing process following FIG. 1;

【図3】図2に続く製造工程を示す図である。FIG. 3 is a view showing a manufacturing process following FIG. 2;

【図4】図3に続く製造工程を示す図である。FIG. 4 is a view showing a manufacturing step following FIG. 3;

【図5】図4に続く製造工程を示す図である。FIG. 5 is a view showing a manufacturing step following FIG. 4;

【図6】ダミー電極7の拡大図である。FIG. 6 is an enlarged view of a dummy electrode 7;

【図7】ダミー電極7における島と島の間隔と保護膜8
の剥離の関係を示す図である。
FIG. 7 shows an interval between islands and a protective film 8 in a dummy electrode 7;
FIG. 4 is a diagram showing a relationship of peeling of the slab.

【図8】本発明者等が先に検討したELパネルの製造工
程を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing a manufacturing process of an EL panel studied by the present inventors before.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ガラス基板、2…下部電極、3…下部絶縁層、4…
発光層、5…上部絶縁層、6…上部電極、7…ダミー電
極、8…保護膜、9…パラジュウム、10、11…リー
ド端子電極。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Glass substrate, 2 ... Lower electrode, 3 ... Lower insulating layer, 4 ...
Light emitting layer, 5: upper insulating layer, 6: upper electrode, 7: dummy electrode, 8: protective film, 9: palladium, 10, 11: lead terminal electrode.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ガラス基板(1)上に保護膜(8)を形
成し、前記保護膜(8)をマスクとしてめっきにより成
膜処理を行い、この後、前記保護膜(8)を除去して、
前記ガラス基板(1)上に所定パターンの膜(10、1
1)を形成する成膜方法であって、 前記ガラス基板(1)上に前記保護膜(8)の剥離を防
止する剥離防止膜(7)を形成して、前記保護膜(8)
の形成を行うことを特徴とする成膜方法。
1. A protective film (8) is formed on a glass substrate (1), a film forming process is performed by plating using the protective film (8) as a mask, and thereafter, the protective film (8) is removed. hand,
On the glass substrate (1), a film (10, 1
A film forming method for forming 1), wherein a peeling preventing film (7) for preventing peeling of the protective film (8) is formed on the glass substrate (1), and the protective film (8) is formed.
Forming a film.
【請求項2】 ガラス基板(1)上に電極(2、6)が
延設された表示素子(2〜6)を形成し、 前記表示素子(2〜6)の上に保護膜(8)を形成し、 前記保護膜(8)をマスクとして前記電極(2、6)の
非マスク領域に端子電極(10、11)をめっきにより
成膜し、 この後、前記保護膜(8)を除去して表示パネルを製造
する方法であって、 前記ガラス基板(1)上に前記保護膜(8)の剥離を防
止する剥離防止膜(7)を形成して、前記保護膜(8)
の形成を行うことを特徴とする表示パネルの製造方法。
2. A display element (2-6) having electrodes (2, 6) extended on a glass substrate (1), and a protective film (8) on the display element (2-6). Is formed, and terminal electrodes (10, 11) are formed by plating using the protective film (8) as a mask in a non-masked region of the electrodes (2, 6). Thereafter, the protective film (8) is removed. A method for manufacturing a display panel, comprising: forming a separation preventing film (7) for preventing separation of the protective film (8) on the glass substrate (1); and forming the protective film (8).
Forming a display panel.
【請求項3】 前記電極(2、6)は、複数条に形成さ
れた下部電極(2)と、この下部電極(2)と直交する
ように複数条に形成された上部電極(6)からなり、前
記剥離防止膜(7)を、前記複数条の下部電極(2)の
それぞれの間および前記複数条の上部電極(6)のそれ
ぞれの間に形成することを特徴とする請求項2に記載の
表示パネルの製造方法。
3. The electrode (2, 6) comprises a plurality of lower electrodes (2) and a plurality of upper electrodes (6) orthogonal to the lower electrodes (2). The peel prevention film (7) is formed between each of the plurality of lower electrodes (2) and between each of the plurality of upper electrodes (6). The method for manufacturing the display panel described in the above.
【請求項4】 前記剥離防止膜(7)を、前記下部電極
(2)と前記上部電極(6)の間に形成することを特徴
とする請求項2又は3に記載の表示パネルの製造方法。
4. The method for manufacturing a display panel according to claim 2, wherein the peeling prevention film (7) is formed between the lower electrode (2) and the upper electrode (6). .
【請求項5】 前記上部電極(6)を形成する工程にお
いて、前記上部電極(6)と同じ電極材料で前記剥離防
止膜(7)を形成することを特徴とする請求項2乃至4
のいずれか1つに記載の表示パネルの製造方法。
5. The method according to claim 2, wherein in the step of forming the upper electrode, the anti-peeling film is formed of the same electrode material as the upper electrode.
The method for manufacturing a display panel according to any one of the above.
【請求項6】 前記剥離防止膜(7)を複数の島(7
1)に細分化した形状で形成することを特徴とする請求
項2乃至5のいずれか1つに記載の表示パネルの製造方
法。
6. The method according to claim 1, wherein said peeling prevention film is provided with a plurality of islands.
6. The method of manufacturing a display panel according to claim 2, wherein the display panel is formed in a shape subdivided into 1).
【請求項7】 前記島(71)と島(71)の間隔を
0.2mm以下にすることを特徴とする請求項6に記載
の表示パネルの製造方法。
7. The method according to claim 6, wherein a distance between the islands (71) is set to 0.2 mm or less.
JP9334438A 1997-12-04 1997-12-04 Film formation method and manufacture of display panel Pending JPH11167989A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1195814A3 (en) * 2000-10-06 2006-11-02 Lg Electronics Inc. Flat panel display device and fabrication method thereof

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