JPH11165299A - Drilling method for multilayer printed circuit board and its device - Google Patents
Drilling method for multilayer printed circuit board and its deviceInfo
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- JPH11165299A JPH11165299A JP33381197A JP33381197A JPH11165299A JP H11165299 A JPH11165299 A JP H11165299A JP 33381197 A JP33381197 A JP 33381197A JP 33381197 A JP33381197 A JP 33381197A JP H11165299 A JPH11165299 A JP H11165299A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基準マークを有す
る多層プリント基板の計測・穴明け加工方法及びその装
置に係わり、特に、基準マーク認識、計測時、基準マー
クを所定の範囲に入れる計測位置決め技術に関し、視野
切替を含む計測方法の改良、並びに粗位置決め技術に関
する改良、更に加工能率向上のため計測・穴明け加工の
2工程を同時処理可能な2テーブル具備などの加工技術
に関して改良を加えたものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for measuring / drilling a multilayer printed circuit board having a reference mark, and more particularly, to measuring and positioning a reference mark within a predetermined range during reference mark recognition and measurement. In terms of technology, improvements were made to the measurement method including field switching, and to the coarse positioning technology, and to the processing efficiency, improvements were made to the processing technology such as the provision of two tables capable of simultaneous processing of two steps of measurement and drilling. Things.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器内部に装備されるプリン
ト配線基板の分野では、導体層と絶縁層とを交互に積層
し、内部にも導体パターンを形成した多層プリント基板
が広く普及している。多層プリント基板の積層数として
は4層程度の比較的単純な構成のものからコンピュータ
用の数十層のものまで様々であるが、電子機器の小形
化、高機能高密度化に対応して高密度・高多層化が進め
られている。このような多層プリント基板に対する需要
は高く、生産量・生産効率の向上を強く望まれている。2. Description of the Related Art In recent years, in the field of printed wiring boards mounted inside electronic equipment, multilayer printed boards in which conductive layers and insulating layers are alternately laminated and a conductive pattern is formed inside are widely used. . The number of multilayer printed circuit boards varies from a relatively simple configuration of about four layers to several tens of layers for a computer. Higher density and higher multilayers are being promoted. The demand for such a multilayer printed circuit board is high, and there is a strong demand for improvements in production volume and production efficiency.
【0003】ここで6層の多層プリント基板について図
7を参照して説明する。すなわち、両面に銅箔による導
体パターンを形成された2枚の両面板21と、上下に片
面銅張板20とを配置し、各板間に適切な性能と厚さを
持ったプリプレグ22を挟み、これら4枚の基板20,
21及びプリプレグ22を積層加熱プレスすることによ
り、多層プリント基板Pが形成される。Here, a six-layer multilayer printed circuit board will be described with reference to FIG. That is, two double-sided boards 21 each having a conductive pattern formed of copper foil on both sides, and a single-sided copper-clad board 20 arranged on the upper and lower sides, and a prepreg 22 having appropriate performance and thickness are sandwiched between the boards. , These four substrates 20,
The multilayer printed board P is formed by laminating and heating the prepreg 21 and the prepreg 22.
【0004】このような多層プリント基板Pには各層間
の導通を確保すべく、バイアホールと呼ばれる導通穴を
有した両面板を高い位置精度で積層することが不可欠で
ある。そこで通常は、各内層両面板21に基準マーク1
2を設け、この基準マーク12を利用して基準穴を正確
に搾孔する必要がある。なお、基準穴とは積層精度の確
認、及び積層後の穴明け、配線パターン形成などの後工
程の基準となる穴である。[0004] In order to secure conduction between the layers, it is indispensable to laminate a double-sided board having a conduction hole called a via hole with high positional accuracy on such a multilayer printed board P. Therefore, usually, the reference mark 1 is printed on each inner layer double-sided board 21.
It is necessary to accurately drill a reference hole using the reference mark 12. The reference hole is a hole that serves as a reference for a post-process such as confirmation of lamination accuracy, drilling after lamination, and formation of a wiring pattern.
【0005】しかしながら、多層プリント基板Pは、銅
箔、ガラス繊維及び樹脂から成る複合材料であり、積層
時の熱プレスの温度分布や加熱時間、プレス圧力分布、
材料の熱収縮などの影響により、XY軸(水平方向)や
θ軸方向(回転方向)、さらにはZ軸方向(垂直方向)
への移動を発生させ、図8及び図9に示すように、各層
間で基準マーク12の層間ズレが発生する。しかも、片
面銅張板20は全面銅箔であり、外観から目視では基準
マーク12の識別は不可能である。[0005] However, the multilayer printed circuit board P is a composite material composed of copper foil, glass fiber, and resin.
Due to the influence of heat shrinkage of the material, XY axis (horizontal direction), θ axis direction (rotation direction), and Z axis direction (vertical direction)
8 and FIG. 9, an interlayer displacement of the reference mark 12 occurs between the respective layers as shown in FIGS. 8 and 9. Moreover, the single-sided copper-clad plate 20 is a copper foil on the entire surface, and it is impossible to visually identify the reference mark 12 from the appearance.
【0006】このため従来より、X線透過画像を利用し
2穴の基準マーク12を検出・計測し、重心位置又は2
穴ピッチ間誤差を振分け穴明け加工を行う多層プリント
基板の穴明け加工装置が提案されている。このような穴
明け加工装置の一例を、図10を参照して説明する。Therefore, conventionally, a reference mark 12 having two holes is detected and measured using an X-ray transmission image, and the position of the center of gravity or
There has been proposed a multi-layer printed circuit board boring apparatus which performs boring processing for distributing errors between hole pitches. An example of such a drilling device will be described with reference to FIG.
【0007】[従来例の構成]図10の穴明け加工装置
には、多層プリント基板Pを載置吸着固定可能な加工テ
ーブル1が設置されており、この加工テーブル1を挟ん
で2台のコラム2,2が対向して配置されている。コラ
ム2,2はX軸及びY軸方向に移動可能に構成されてお
り、この上部にZ軸方向に移動可能な穴明け加工部3が
設置されている。また、コラム2上部には穴明け加工部
3に隣接し一定の間隔を持ってX線計測部4が固定され
ている。[Construction of Conventional Example] The drilling apparatus shown in FIG. 10 is provided with a processing table 1 on which a multilayer printed circuit board P can be placed and fixed by suction, and two columns with the processing table 1 interposed therebetween. 2, 2 are arranged facing each other. The columns 2 and 2 are configured to be movable in the X-axis and Y-axis directions, and a drilling section 3 that is movable in the Z-axis direction is provided above the columns 2 and 2. An X-ray measuring unit 4 is fixed to the upper part of the column 2 at a predetermined interval adjacent to the drilling unit 3.
【0008】X線計測部4は上部に基準マーク12の位
置をX線透過によって計測するX線TVカメラ4aが設
けられており、その下方にX線管球4bが同芯配置され
ている。このうちX線TVカメラ4aはシリンダによっ
て上下動可能に設けられており、焦点距離を変更するこ
とにより20mm角の大視野計測レベルと2mm角の小
視野計測レベルとに切替えるように構成されている。The X-ray measuring section 4 is provided with an X-ray TV camera 4a for measuring the position of the reference mark 12 by X-ray transmission at the upper part, and an X-ray tube 4b is arranged concentrically below the camera. Among them, the X-ray TV camera 4a is provided so as to be vertically movable by a cylinder, and is configured to switch between a large-field measurement level of 20 mm square and a small-field measurement level of 2 mm square by changing the focal length. .
【0009】さらに、穴明け加工部3及びX線計測部4
に挟まれた加工テーブル1の領域を計測加工領域Hとす
る。この計測加工領域Hでは多層プリント基板Pは加工
テーブル1に吸着固定されるようになっている。なお、
穴明け加工部3及びX線計測部4は2台のコラム2,2
の対向する位置にそれぞれ設けられるので、多層プリン
ト基板Pに対して同時に2か所の基準マークの計測及び
2か所の穴明け加工が可能となっている。Further, a drilling section 3 and an X-ray measuring section 4
Is defined as a measurement processing area H. In the measurement processing area H, the multilayer printed board P is fixed to the processing table 1 by suction. In addition,
The drilling unit 3 and the X-ray measuring unit 4 are composed of two columns 2 and 2
Are provided at the positions opposing each other, so that the measurement of two reference marks and the drilling of two places can be simultaneously performed on the multilayer printed circuit board P.
【0010】また、加工テーブル1の上方には加工テー
ブル1の長手方向と平行にビーム5が設けられている。
ビーム5の上部にはラック5aが切られており、ここに
搬入ホイスト6及び搬出ホイスト7がスライド移動可能
に取付けられている。搬入ホイスト6及び搬出ホイスト
7の下部には多層プリント基板Pを吸着する吸着パッド
6a,7aが上下動自在に設けられている。なお、図中
の符号8は穴明け加工前の多層プリント基板Pを一枚ず
つ取出すための基板取出し部、Qは基板取出し部8から
取出された多層プリント基板Pを載置する搬入テーブル
である。[0010] A beam 5 is provided above the processing table 1 in parallel with the longitudinal direction of the processing table 1.
A rack 5a is cut above the beam 5, and a carry-in hoist 6 and a carry-out hoist 7 are slidably mounted on the rack 5a. Adsorption pads 6a and 7a for adsorbing the multilayer printed circuit board P are provided below the carry-in hoist 6 and the carry-out hoist 7 so as to be vertically movable. Note that reference numeral 8 in the drawing denotes a board take-out section for taking out the multilayer printed boards P before punching one by one, and Q denotes a carry-in table on which the multilayer printed boards P taken out of the board take-out section 8 are placed. .
【0011】[従来例の動作]以上のような構成を有す
る従来の穴明け加工装置による多層プリント基板Pの穴
明け加工作業の手順を説明する。[Operation of Conventional Example] The procedure of the drilling operation of the multilayer printed circuit board P by the conventional drilling apparatus having the above configuration will be described.
【0012】搬入ステップ まず、基板取出し部8から積載設置された多層プリント
基板Pを順次1枚ずつ取出し、これを搬入テーブルQま
で吸着搬送する。次に、搬入ホイスト6の吸着パッド6
aが下降して搬入テーブルQ上の多層プリント基板Pを
吸着し、計測加工領域Hまでビーム5に沿って移動搬送
する。多層プリント基板Pが計測加工領域Hに達する
と、加工テーブル1上に多層プリント基板Pを下降する
と共に、加工テーブル1は多層プリント基板Pを吸着固
定し、搬入ホイスト6の吸着パッド6aの吸着を解除す
る。First, the loaded multilayer printed boards P are sequentially taken out one by one from the board take-out section 8 and are suction-transported to the carry-in table Q. Next, the suction pad 6 of the carry-in hoist 6
a descends and sucks the multilayer printed circuit board P on the carry-in table Q, and moves and conveys along the beam 5 to the measurement processing area H. When the multilayer printed circuit board P reaches the measurement processing area H, the multilayer printed circuit board P is lowered onto the processing table 1, and the processing table 1 sucks and fixes the multilayer printed circuit board P, and sucks the suction pad 6 a of the carry-in hoist 6. To release.
【0013】補正値計測ステップ 続いて、X線計測部4が大視野計測レベル(概略20m
m角)にて多層プリント基板Pの基準マーク12が許容
範囲内にあることを確認する。その後、X線TVカメラ
4aがシリンダ動作して焦点距離を変更し、小視野計測
レベル(概略2mm角)となって、基準マーク12のピ
ッチ間距離等を正確に計測・演算する。これにより、多
層プリント基板Pに予め設定されている誤差許容値との
比較判断の実行、一定の距離にて設置された穴明け加工
部3を計測位置に移動する際、計測座標値と所定目標値
を加減演算し、最適位置に移動させるための移動量の補
正値の演算処理を実行する。Correction Value Measuring Step Subsequently, the X-ray measuring unit 4 sets a large visual field measurement level (approximately
(m square), it is confirmed that the reference mark 12 of the multilayer printed circuit board P is within the allowable range. Thereafter, the X-ray TV camera 4a operates as a cylinder to change the focal length, and reaches a small visual field measurement level (approximately 2 mm square) to accurately measure and calculate the distance between the pitches of the reference mark 12 and the like. Thereby, the comparison with the error tolerance set in advance on the multilayer printed circuit board P is performed, and when the drilling unit 3 installed at a certain distance is moved to the measurement position, the measured coordinate value and the predetermined target are set. A value is added or subtracted, and a process of calculating a correction value of a movement amount for moving the value to an optimum position is executed.
【0014】穴明け加工ステップ 補正値を加減処理した移動量だけ穴明け加工部3が移動
することにより、穴明け加工部3は計測座標値に基づく
補正値処理した最適位置に位置決めされることになり、
ここで穴明け加工部3が上下動し多層プリント基板Pの
基準穴明けを加工を実行する。Drilling Step The drilling section 3 is moved by the movement amount obtained by adding or subtracting the correction value, so that the drilling section 3 is positioned at the optimum position where the correction value processing based on the measured coordinate values has been performed. Become
Here, the drilling section 3 moves up and down to execute the reference drilling of the multilayer printed circuit board P.
【0015】搬出ステップ 穴明け加工終了後、多層プリント基板Pの固定を解除
し、搬出ホイスト7の吸着パッド7aが下降して多層プ
リント基板Pを吸着する。そして、搬出ホイスト7が所
定の位置までビーム5に沿って移動し、多層プリント基
板Pを搬出する。Unloading Step After drilling, the fixing of the multilayer printed board P is released, and the suction pad 7a of the unloading hoist 7 descends to suck the multilayer printed board P. Then, the unloading hoist 7 moves along the beam 5 to a predetermined position, and unloads the multilayer printed circuit board P.
【0016】ところで、X線計測部4によって多層プリ
ント基板Pの基準マーク12の位置認識を行う穴明け加
工装置の場合、加工テーブル1に投入された後の補正値
計測を確実に行うには基準マーク12の位置がX線計測
部4の計測可能範囲から大幅に逸脱した状態で加工テー
ブル1に投入されることを防止しなくてはならない。こ
のためには加工テーブル1に投入する前の段階で、多層
プリント基板Pをある程度の精度で位置決めする、いわ
ゆる粗位置決めをする必要がある。しかし、上述したよ
うに基準マーク12の位置認識は多層プリント基板Pの
外観からでは困難である。In the case of a drilling apparatus in which the X-ray measuring unit 4 recognizes the position of the reference mark 12 on the multilayer printed circuit board P, it is necessary to use a reference to surely measure the correction value after being input to the processing table 1. It is necessary to prevent the mark 12 from being inserted into the processing table 1 in a state where the position deviates significantly from the measurable range of the X-ray measuring unit 4. For this purpose, it is necessary to perform so-called coarse positioning for positioning the multilayer printed circuit board P with a certain degree of accuracy before being put into the processing table 1. However, it is difficult to recognize the position of the reference mark 12 from the appearance of the multilayer printed board P as described above.
【0017】これに対処するため、従来では上記の構成
部材に加えて、X線装置9a,9bを具備した粗位置決
め装置9を基板取出し部8と搬入テーブルQとの間に設
置し、基準マーク12を計測範囲内に入れるべく粗位置
決めを実行していた。粗位置決めは基板取出し部8より
取出された多層プリント基板PをXYθ軸移動可能な粗
位置決めテーブルに搭載し、搬送途中にX線にて基準マ
ーク12の認識を行い、所定計測範囲内に微動粗位置決
めを実行する。粗位置決めされた多層プリント基板P
は、そのまま搬入テーブルQに搬送されることにより、
基準マーク12の位置をX線計測部4の計測可能範囲内
に確実に入れることができ、作業効率の向上を図ってい
た。In order to cope with this, conventionally, in addition to the above-mentioned components, a rough positioning device 9 having X-ray devices 9a and 9b is installed between the substrate take-out section 8 and the carry-in table Q, and a reference mark is provided. Coarse positioning was performed so that No. 12 could be within the measurement range. In the coarse positioning, the multilayer printed circuit board P taken out from the board take-out section 8 is mounted on a coarse positioning table movable in the XYθ axes, the reference mark 12 is recognized by X-rays during conveyance, and fine movement coarse movement is performed within a predetermined measurement range. Execute positioning. Multilayer printed circuit board P roughly positioned
Is transported to the carry-in table Q as it is,
The position of the reference mark 12 can be reliably set within the measurable range of the X-ray measurement unit 4, thereby improving the working efficiency.
【0018】[0018]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような従来技術においては次のような問題点があった。
すなわち、補正値計測ステップに加えて粗位置決めステ
ップでも高価なX線装置が必要であった。そのため、穴
明け加工装置の製造コストが高騰した。また、多層プリ
ント基板Pの搬送過程において、粗位置決め装置9に対
する多層プリント基板Pの投入と取出し、さらには粗位
置決めのための時間がかかる。However, the above-mentioned prior art has the following problems.
That is, an expensive X-ray apparatus is required in the coarse positioning step in addition to the correction value measuring step. As a result, the manufacturing cost of the drilling device has increased. In addition, in the process of transporting the multilayer printed circuit board P, it takes time to load and unload the multilayer printed circuit board P with respect to the coarse positioning device 9 and further to perform coarse positioning.
【0019】しかも、上記の穴明け加工装置において
は、同一のポジション(計測加工領域E)にて、次のよ
うな複数の動作を連続して行わなくてはならない。1:
多層プリント基板Pの固定、2:基準マーク12の確
認、3:X線透過計測、4:補正値演算、5:補正値に
基づく穴明け加工部3の最適位置への移動、6:穴明け
加工を1つの動作サイクルとしていた。このため、1枚
の多層プリント基板の穴明け加工に要するサイクルタイ
ムが少なくとも15秒程度かかっていた。したがって、
連続加工タクト時間の長時間化を招くことになり、その
短縮が急務となっていた。Moreover, in the above-described drilling apparatus, a plurality of operations as described below must be continuously performed at the same position (measurement processing area E). 1:
Fixing of the multilayer printed circuit board P, 2: confirmation of the reference mark 12, 3: X-ray transmission measurement, 4: correction value calculation, 5: movement of the drilling unit 3 to the optimum position based on the correction value, 6: drilling Processing was one operation cycle. For this reason, the cycle time required for drilling a single multilayer printed circuit board takes at least about 15 seconds. Therefore,
This has led to a prolonged continuous processing tact time, and it has been urgently required to shorten the time.
【0020】本発明は、以上のような状況を鑑みて提案
されたものであり、その目的は、同一のポジションにて
共通のX線装置を用いて粗位置決め及び補正値計測を行
うことにより製造コストを低減すると共に、補正値計測
を行ったポジションとは別のポジションで穴明け加工を
行うことにより補正値計測と穴明け加工との同時処理を
可能とした、高精度・高速な多層プリント基板の穴明け
加工方法及びその装置を提供することにある。The present invention has been proposed in view of the above situation, and has as its object to manufacture by performing coarse positioning and correction value measurement using a common X-ray apparatus at the same position. High-accuracy, high-speed multilayer printed circuit board that reduces cost and enables simultaneous processing of correction value measurement and drilling by performing drilling at a position different from the position where the correction value was measured It is an object of the present invention to provide a drilling method and a device therefor.
【0021】[0021]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1の発明は、X線により検出可能な基準マー
クを各層に設けた多層プリント基板に対し、穴明け加工
部により穴明けを行う多層プリント基板の穴明け加工方
法であって、前記基準マークを所定の計測範囲内に入れ
るための前記多層プリント基板の粗位置決めステップ
と、粗位置決めされた前記多層プリント基板の前記基準
マークを高精度座標値計測を行い、高精度座標値と所定
目標値との誤差量を演算し、前記穴明け加工部を最適位
置まで移動させるための補正値を計測・演算する補正値
計測ステップと、前記穴明け加工部が前記補正値に従っ
て前記最適位置まで移動した上で多層プリント基板の穴
明けを行う穴明け加工ステップとを含み、前記粗位置決
めステップ及び前記補正値計測ステップを同一のポジシ
ョンで行い、両ステップにおいて共通のX線計測部を用
いて前記基準マークを、粗・高精度座標値計測すること
を特徴とする。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a multi-layer printed circuit board provided with a reference mark detectable by X-rays in each layer is formed by a perforated portion. A multi-layer printed circuit board drilling method, wherein the step of coarsely positioning the multilayer printed circuit board to put the fiducial mark within a predetermined measurement range, and the step of coarsely positioning the fiducial mark of the multilayer printed circuit board. A high-precision coordinate value measurement, calculates an error amount between the high-precision coordinate value and a predetermined target value, and a correction value measurement step of measuring and calculating a correction value for moving the drilling unit to an optimum position, A drilling step of drilling a multilayer printed circuit board after the drilling unit has moved to the optimum position according to the correction value, the rough positioning step and the Carried a positive value measuring step in the same position, the reference mark using common X-ray measuring unit in both steps, characterized by measuring roughness and high-precision coordinate values.
【0022】以上のような請求項1の発明においては、
粗位置決めステップと補正値計測ステップとを同一のポ
ジションで行うので、粗位置決めステップから補正値計
測ステップまでの基板搬送路を省略することができる。
そのため、粗位置決め装置に対する多層プリント基板の
投入時間及び取出し時間、粗位置決めステップから補正
値計測ステップまでの基板搬送時間を省くことができ、
加工タクト時間を短くすることができる。また、従来で
は各ステップごとにX線計測部を使用していたのに対
し、本発明では両ステップにおいて共通のX線計測部を
用いて基準マークを計測するので高価なX線計測部が1
つだけで済む。したがって、装置の製造コストを大幅に
安くすることができる。In the first aspect of the present invention,
Since the coarse positioning step and the correction value measuring step are performed at the same position, the substrate transport path from the coarse positioning step to the correction value measuring step can be omitted.
Therefore, the loading and unloading time of the multilayer printed circuit board with respect to the coarse positioning device, and the substrate transport time from the coarse positioning step to the correction value measuring step can be omitted,
The processing tact time can be shortened. In addition, while the conventional X-ray measurement unit is used for each step, the present invention measures the reference mark using the common X-ray measurement unit in both steps, so that an expensive X-ray measurement unit is one.
Just one. Therefore, the manufacturing cost of the device can be significantly reduced.
【0023】請求項2の発明は、請求項1記載の多層プ
リント基板の穴明け加工方法において、前記粗位置決め
ステップと前記補正値計測ステップとを第一のポジショ
ンで実行し、前記穴明け加工ステップを第二のポジショ
ンで行い、前記補正値を計測した状態のままで前記多層
プリント基板を吸着固定し、前記第一ポジションから前
記第二ポジションまで、吸着搬送する搬送ステップを行
うと共に、前記第一ポジションにおける補正値計測ステ
ップと前記第二ポジションにおける穴明け加工ステップ
とを同時に又連続して処理することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the method for drilling a multilayer printed circuit board according to the first aspect, the rough positioning step and the correction value measuring step are performed at a first position, and the drilling step is performed. Is performed at the second position, the multi-layer printed circuit board is suction-fixed while the correction value is measured, and a conveyance step of suction conveyance from the first position to the second position is performed. The step of measuring the correction value at the position and the step of drilling at the second position are simultaneously or continuously processed.
【0024】以上のような請求項2の発明においては、
第1のポジションにおける粗位置決めステップ及び補正
値計測ステップと、第2のポジションにおける穴明け加
工ステップとは相互に干渉することなく、同時に又連続
して処理することができる。したがって、連続加工タク
ト時間の大幅な短縮化が可能であり、作業効率を向上さ
せることができる。In the second aspect of the present invention,
The rough positioning step and the correction value measuring step at the first position and the drilling step at the second position can be performed simultaneously or continuously without interfering with each other. Therefore, the continuous processing tact time can be significantly reduced, and the working efficiency can be improved.
【0025】請求項3の発明は、請求項1または2記載
の多層プリント基板の穴明け加工方法において、前記粗
位置決めステップにて、基板端面と前記基準マーク位置
が15mm程度の誤差を含む多層プリント基板に対して
粗位置決めを行うことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the method for drilling a multilayer printed circuit board according to the first or second aspect, in the rough positioning step, the printed circuit board includes an error of about 15 mm between the end face of the substrate and the position of the reference mark. It is characterized in that rough positioning is performed on the substrate.
【0026】以上のような請求項3の発明においては、
粗位置決めステップにて15mm程度の精度で粗位置決
めを行うことにより、粗位置決めステップの自動化を確
実に行うことができる。In the third aspect of the present invention,
By performing the coarse positioning with an accuracy of about 15 mm in the coarse positioning step, the automation of the coarse positioning step can be reliably performed.
【0027】請求項4の発明は、X線により検出可能な
基準マークを各層に設けた多層プリント基板を、X線計
測及び穴明け加工を行う多層プリント基板の穴明け加工
装置であって、前記基準マークをX線透過画像を利用し
て計測するX線計測部が計測領域に、多層プリント基板
の穴明けを行う穴明け加工部が加工領域にそれぞれ配置
され、前記X線計測部は、前記基準マークを高精度座標
値計測するため、被計測多層プリント基板内の基準マー
クを20mm角の大視野のX線透過画像にて計測可否判
定並びに粗位置決めを行うための移動量を計測する大視
野計測レベルと、前記基準マークを高精度座標値計測す
べく、2mm角の小視野のX線透過画像を拡大表示して
座標値計測し、所定目標値との誤差量及び振分量を自動
演算し、演算結果に基づき前記穴明け加工部を最適位置
まで移動させるための補正値を計測する小視野計測レベ
ルとに切替可能に構成され、前記多層プリント基板を前
記計測領域まで搬入すると共に、前記X線計測部におけ
る大視野計測レベルの計測結果に基づき前記基準マーク
を小視野計測可能な所定の範囲内に微動する多層プリン
ト基板の粗位置決を行う搬入・粗位置決め手段が設けら
れ、粗位置決めされ、小視野計測された前記多層プリン
ト基板を吸着固定すると共に、前記計測領域及び前記加
工領域間を連続往復動する基板吸着固定テーブルが設置
され、更に、前記穴明け加工部には前記X線計測部にお
ける小視野計測レベルにて高精度座標値計測し、計測結
果に基づき演算した補正値に従って前記穴明け加工部を
最適位置まで移動させる穴明け加工部微動機構を具備し
たことを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a multi-layer printed circuit board drilling apparatus for performing X-ray measurement and drilling on a multi-layer printed circuit board provided with a reference mark detectable by X-rays on each layer. An X-ray measurement unit for measuring the reference mark using the X-ray transmission image is arranged in the measurement area, and a drilling processing unit for making a hole in the multilayer printed circuit board is arranged in the processing area. A large field of view for measuring the reference mark in the multilayer printed circuit board to be measured with a 20 mm square X-ray transmission image of a large field of view and measuring the amount of movement for coarse positioning to measure the reference mark with high precision coordinate value In order to measure the measurement level and the reference mark with high precision coordinate values, an X-ray transmission image of a small visual field of 2 mm square is enlarged and displayed to measure coordinate values, and an error amount and a distribution amount from a predetermined target value are automatically calculated. ,Calculation result It is configured to be switchable to a small visual field measurement level for measuring a correction value for moving the drilling processing part to an optimum position based on the X-ray measurement part while loading the multilayer printed circuit board to the measurement area. A carry-in / coarse positioning means is provided for performing coarse positioning of the multilayer printed circuit board, which finely moves the reference mark within a predetermined range in which the small visual field can be measured based on the measurement result of the large visual field measurement level, is coarsely positioned, and the small visual field measurement is performed. A substrate suction-fixing table for reciprocating between the measurement area and the processing area is provided while the multi-layer printed circuit board is suction-fixed, and a small field of view of the X-ray measurement section is provided in the drilling section. Drilling that measures high-precision coordinate values at the measurement level and moves the drilling part to the optimal position according to the correction value calculated based on the measurement result Characterized by comprising a fine movement mechanism.
【0028】以上のような請求項4の発明においては、
搬入・粗位置決め手段が多層プリント基板を計測領域ま
で搬入すると、X線計測部が大視野計測レベルにて多層
プリント基板の基準マークを検出し、多層プリント基板
の粗位置決めを行うための移動量を計測する。搬入・粗
位置決め手段は大視野計測レベルの計測結果に基づいて
基準マークを所定の範囲内に入れるように移動し、多層
プリント基板の粗位置決めを行う。In the invention of claim 4 as described above,
When the carry-in / rough positioning means carries the multilayer printed circuit board into the measurement area, the X-ray measuring unit detects the reference mark of the multilayer printed circuit board at a large visual field measurement level, and determines the amount of movement for coarse positioning of the multilayer printed circuit board. measure. The carry-in / rough positioning means moves the reference mark within a predetermined range based on the measurement result of the large visual field measurement level, and performs rough positioning of the multilayer printed circuit board.
【0029】次に、基板吸着固定テーブルが粗位置決め
された多層プリント基板を吸着固定する。この状態でX
線計測部の計測レベルを大視野計測レベルから小視野計
測レベルに切替え、X線計測部は小視野計測レベルにて
多層プリント基板の基準マークを計測し、穴明け加工部
を最適位置まで移動させるための補正値を算出する。Next, the multilayer printed circuit board on which the substrate suction fixing table is roughly positioned is suction-fixed. X in this state
The measurement level of the X-ray measurement unit is switched from the large-field measurement level to the small-field measurement level. The X-ray measurement unit measures the reference mark of the multilayer printed circuit board at the small-field measurement level, and moves the drilling unit to the optimum position. Correction value is calculated.
【0030】補正値を求めた後、多層プリント基板を固
定した状態のまま基板固定テーブルは計測領域から加工
領域に移動する。加工領域では穴明け加工部駆動手段が
前記補正値に従って穴明け加工部を最適位置まで駆動さ
せ、穴明け加工部は最適位置にて多層プリント基板の穴
明け加工を実施する。After obtaining the correction value, the board fixing table moves from the measurement area to the processing area while the multilayer printed board is fixed. In the processing area, the drilling unit driving means drives the drilling unit to the optimum position according to the correction value, and the drilling unit performs the drilling of the multilayer printed board at the optimum position.
【0031】上記の請求項4記載の発明では、X線計測
部の大視野計測レベルの計測結果に基づき、搬入・粗位
置決め手段が多層プリント基板の粗位置決めを行うこと
ができるので、粗位置決め装置を独立して付加する必要
がない。また、粗位置決めと補正値計測とを計測領域と
いう1つのポジションにて実施することができるため、
従来に比べて基板搬送路の省略及びタクト時間の短縮が
可能となる。しかも、X線計測部の計測レベルを大視野
と小視野とに切替えることにより粗位置決め及び補正値
計測を確実に行うことができる。そのため、粗位置決め
と補正値計測とで別々のX線計測部を使用する必要がな
く、高価なX線計測部は1つで済み、装置の製造コスト
を大幅に低減することができる。According to the fourth aspect of the present invention, the carry-in / coarse positioning means can perform coarse positioning of the multilayer printed circuit board based on the measurement result of the large-field measurement level of the X-ray measuring unit. Need not be added independently. In addition, since the coarse positioning and the correction value measurement can be performed at one position called a measurement area,
It is possible to omit the substrate transport path and shorten the tact time as compared with the related art. In addition, by switching the measurement level of the X-ray measurement unit between the large field of view and the small field of view, coarse positioning and correction value measurement can be reliably performed. Therefore, it is not necessary to use separate X-ray measurement units for coarse positioning and correction value measurement, and only one expensive X-ray measurement unit is required, so that the manufacturing cost of the apparatus can be significantly reduced.
【0032】請求項5の発明は、請求項4記載の多層プ
リント基板の穴明け加工装置において、前記基板吸着固
定テーブルが2つ具備されたことを特徴とする。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the multi-layer printed circuit board boring apparatus according to the fourth aspect, wherein two substrate suction fixing tables are provided.
【0033】以上のような請求項5の発明においては、
一方の基板吸着固定テーブルを計測領域に配置し、他方
を加工領域に配置することができる。そのため、計測領
域における粗位置決め及び補正値計測といった動作サイ
クルと、加工領域における穴明け加工部駆動手段による
穴明け加工部の駆動及び穴明け加工といった動作サイク
ルとを、相互に干渉することなく、同時に処理すること
が可能である。したがって、連続加工タクト時間を大幅
に短くすることができ、作業効率を向上させることがで
きる。In the fifth aspect of the present invention,
One substrate suction fixing table can be arranged in the measurement area, and the other can be arranged in the processing area. Therefore, the operation cycle such as the coarse positioning and the correction value measurement in the measurement area and the operation cycle such as the driving and the drilling of the drilling unit by the drilling unit driving unit in the processing area are simultaneously performed without interfering with each other. It is possible to process. Therefore, the continuous processing tact time can be greatly reduced, and the working efficiency can be improved.
【0034】請求項6の発明は、請求項4または5記載
の多層プリント基板の穴明け加工装置において、搬入・
粗位置決め手段が、20mm角の大視野内の前記基準マ
ークを2mm角の小視野範囲内の入れるべく、15mm
程度の微動調整を行うように構成されたことを特徴とす
る。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an apparatus for punching a multilayer printed circuit board according to the fourth or fifth aspect, wherein
The coarse positioning means sets the fiducial mark in the large field of view of 20 mm square to within the small field of view of 2 mm square by 15 mm.
It is characterized in that it is configured to perform fine adjustment of the degree.
【0035】以上のような請求項6の発明においては、
搬入・粗位置決め手段が15mm程度の精度で粗位置決
めを行うことにより、粗位置決めを自動的に確実に行う
ことができる。In the sixth aspect of the present invention,
When the carry-in / coarse positioning means performs the coarse positioning with an accuracy of about 15 mm, the coarse positioning can be automatically and reliably performed.
【0036】請求項7の発明は、請求項4、5または6
記載の多層プリント基板の穴明け加工装置において、前
記多層プリント基板を前記加工領域から搬出すると共
に、前記多層プリント基板を次工程の端面加工のため、
穴明け加工部にて穴明け加工した基準マーク穴を基準と
して所定ピンに挿入すべく多層プリント基板の位置を調
節する搬出・調節手段を備えたことを特徴とする。The invention of claim 7 is the invention of claim 4, 5 or 6.
In the apparatus for punching a multi-layer printed board according to the aspect, the multi-layer printed board is unloaded from the processing area, and the multi-layer printed board is processed for an end face in a next step.
The present invention is characterized in that there is provided a carry-out / adjustment means for adjusting the position of the multilayer printed circuit board so as to be inserted into a predetermined pin with reference to the reference mark hole drilled in the drilling section.
【0037】以上のような請求項7の発明においては、
搬出・調節手段により搬出時の多層プリント基板の位置
を自由に調節することができる。したがって、多層プリ
ント基板の穴明け加工終了後、他の加工を行う場合であ
っても、多層プリント基板の位置を適宜調節することが
でき、その加工をスムーズに行うことができる。In the invention of claim 7 as described above,
The position of the multilayer printed board at the time of unloading can be freely adjusted by the unloading / adjusting means. Therefore, even if another processing is performed after the drilling processing of the multilayer printed circuit board is completed, the position of the multilayer printed circuit board can be appropriately adjusted, and the processing can be performed smoothly.
【0038】[0038]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
について図面を参照して具体的に説明する。なお、図1
0に示した従来技術と同様の部材は同一の符号を付し、
説明は省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. FIG.
The same reference numerals as in the prior art shown in FIG.
Description is omitted.
【0039】(1)装置全体の構成…図1〜図3参照 本実施の形態に係る多層プリント基板の穴明け加工装置
には、多層プリント基板Pの搬送順路に従って、搬入位
置A、計測領域B、加工領域C、搬出位置Dという4つ
のポジションが形成されている。このうち計測領域Bに
は多層プリント基板Pの基準マーク12を検出するX線
計測部14が配置され、加工領域Cには多層プリント基
板Pの穴明けを行う穴明け加工部13が配置されてい
る。(1) Overall Configuration of Apparatus--See FIGS. 1 to 3 In the multi-layer printed circuit board punching apparatus according to the present embodiment, the carry-in position A, the measurement area B , A processing area C, and an unloading position D are formed. An X-ray measuring section 14 for detecting the reference mark 12 of the multilayer printed board P is arranged in the measurement area B, and a drilling section 13 for drilling the multilayer printed board P is arranged in the processing area C. I have.
【0040】また、ビーム5には搬入ホイスト16及び
搬出ホイスト17がスライド移動可能に取付けられてい
る。搬入ホイスト16は搬入位置A及び計測領域B間を
往復動し、搬出ホイスト17は加工領域C及び搬出位置
D間を往復動するように構成されている。さらに、計測
領域B及び加工領域C間にはアクチュエータ15により
2つの領域B,C間を往復動する2つの基板固定テーブ
ル18a,18bが設置されている。A carry-in hoist 16 and a carry-out hoist 17 are slidably mounted on the beam 5. The carry-in hoist 16 reciprocates between the carry-in position A and the measurement area B, and the carry-out hoist 17 reciprocates between the processing area C and the carry-out position D. Further, between the measurement area B and the processing area C, two substrate fixing tables 18a and 18b that reciprocate between the two areas B and C by the actuator 15 are provided.
【0041】(2)各部材の構成 [穴明け加工部13及びX線計測部14…図4参照]穴
明け加工部13には穴明け加工部13自体をX軸方向お
よびY軸方向に移動させる駆動部19が取付けられてい
る。この駆動部19はコラム2に設置されており、穴明
け加工部13をX軸方向に駆動させるためのモータ19
a及びX軸方向に移動可能なガイド部19bと、穴明け
加工部13をY軸方向に駆動させるためのモータ19c
及びY軸方向に移動可能なガイド部19dと、穴明け加
工部13をZ軸方向(上下方向)に駆動させるためのモ
ータ19e及びZ軸方向に移動可能なガイド部19fと
から構成されている。(2) Configuration of Each Member [Drilling Unit 13 and X-ray Measuring Unit 14... See FIG. 4] In the drilling unit 13, the drilling unit 13 itself is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction. A drive unit 19 for performing the operation is mounted. The driving unit 19 is provided on the column 2 and is a motor 19 for driving the drilling unit 13 in the X-axis direction.
a guide portion 19b movable in the X-axis direction and a motor 19c for driving the drilling portion 13 in the Y-axis direction
And a guide portion 19d movable in the Y-axis direction, a motor 19e for driving the drilling portion 13 in the Z-axis direction (vertical direction), and a guide portion 19f movable in the Z-axis direction. .
【0042】X線計測部14は、従来のX線計測部4と
同様、上部に基準マーク12の位置をX線透過によって
計測するX線TVカメラ14aが設けられており、その
下方にX線管球14bが同芯配置されている。また、X
線TVカメラ14a及びX線管球14bには多層プリン
ト基板Pを上下から挟持するコリメータ(図示せず)が
設けられている。The X-ray measuring unit 14 is provided with an X-ray TV camera 14a for measuring the position of the reference mark 12 by X-ray transmission, and an X-ray TV below it, similarly to the conventional X-ray measuring unit 4. The tube 14b is arranged concentrically. Also, X
The line TV camera 14a and the X-ray tube 14b are provided with collimators (not shown) for holding the multilayer printed circuit board P from above and below.
【0043】さらに、X線TVカメラ14aはシリンダ
によりレンズ切替による視野切替機構を具備しており、
焦点距離変更により20mm角の大視野計測レベルと2
mm角の小視野計測レベルとに切替可能に構成されてい
る。大視野計測レベルでは多層プリント基板Pの基準マ
ーク12を所定範囲内に入れて多層プリント基板の粗位
置決めを行うための移動量を計測し、小視野計測レベル
では基準マーク12に基づいて穴明け加工部13を最適
位置まで移動させる補正値を計測するようになってい
る。Further, the X-ray TV camera 14a has a field-of-view switching mechanism by switching lenses using a cylinder.
20mm square large visual field measurement level and 2
It is configured to be switchable to a small visual field measurement level of mm square. At the large visual field measurement level, the reference mark 12 of the multilayer printed circuit board P is set within a predetermined range, and the amount of movement for coarse positioning of the multilayer printed circuit board is measured. A correction value for moving the unit 13 to the optimum position is measured.
【0044】[搬入ホイスト16及び搬出ホイスト17
…図5参照]搬入ホイスト16は請求項4でいうところ
の搬入・粗位置決め手段であり、X線計測部14におけ
る大視野計測レベルの計測結果に基づいて15mm程度
の精度で基準マーク12を所定の範囲内に入れて多層プ
リント基板の粗位置決を行うようX軸方向、Y軸方向、
さらにθ軸方向(水平面で旋回方向)に移動可能に設け
られている。[The carry-in hoist 16 and the carry-out hoist 17
... See FIG. 5] The carry-in hoist 16 is the carry-in / rough positioning means according to claim 4, and determines the reference mark 12 with an accuracy of about 15 mm based on the measurement result of the large-field measurement level in the X-ray measurement unit 14. In the X-axis direction, the Y-axis direction,
Further, it is provided so as to be movable in the θ-axis direction (horizontal direction in the horizontal plane).
【0045】搬出ホイスト17は請求項7でいうところ
の搬出・調節手段であり、搬入ホイスト16と同じよう
にX軸方向、Y軸方向、さらにθ軸方向(水平面で旋回
方向)に移動可能に設けられている。なお、搬入ホイス
ト16及び搬出ホイスト17の下部には従来の搬入ホイ
スト6及び搬出ホイスト7と同様、多層プリント基板P
を吸着する吸着パッド16a,17aが上下動自在に設
けられている。The carry-out hoist 17 is a carry-out / adjustment means according to claim 7, and can be moved in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the θ-axis direction (horizontal direction in the horizontal plane) similarly to the carry-in hoist 16. Is provided. In addition, like the conventional carry-in hoist 6 and carry-out hoist 7, the multilayer printed circuit board P is provided below the carry-in hoist 16 and the carry-out hoist 17.
The suction pads 16a and 17a for sucking are vertically movable.
【0046】[基板固定テーブル18a,18b…図6
参照]基板固定テーブル18a,18bは多層プリント
基板Pを吸着固定するように構成されている。また、基
板固定テーブル18a,18bにはこれを上下動させる
ためのシリンダ18cが設置されている。シリンダ18
cは基板固定テーブル18a,18bが計測領域Bから
加工領域Cへと移動する順移動の場合には上昇位置にあ
り、基板固定テーブル18a,18bが加工領域Cから
計測領域Bへと移動する逆移動の場合には下降位置にあ
るように構成されている。[Substrate fixing tables 18a, 18b ... FIG.
Reference] The board fixing tables 18a and 18b are configured to suction-fix the multilayer printed board P. The substrate fixing tables 18a and 18b are provided with a cylinder 18c for vertically moving the tables. Cylinder 18
c is the ascending position when the substrate fixing tables 18a and 18b move in the forward direction from the measurement area B to the processing area C, and are opposite to when the substrate fixing tables 18a and 18b move from the processing area C to the measurement area B. In the case of movement, it is configured to be at the lowered position.
【0047】(3)動作 以上のような構成を有する本実施の形態の穴明け加工装
置による多層プリント基板Pの穴明け加工作業の動作手
順について説明する。(3) Operation The operation procedure of the perforating operation of the multilayer printed circuit board P by the perforating apparatus of the present embodiment having the above configuration will be described.
【0048】[搬入ステップ]…基板取出し部8から搬
入位置Aへ. まず、多層プリント基板Pを基板取出し部8上に積載設
置し、基板取出し部8から1枚ずつ多層プリント基板P
を取出し、搬入位置Aまで搬入する。[Loading step] ... from the substrate unloading section 8 to the loading position A. First, the multi-layer printed circuit boards P are stacked and installed on the board take-out section 8, and the multi-layer printed circuit boards P are placed one by one from the board take-out section 8.
And is carried to the carry-in position A.
【0049】[粗位置決めステップ]…計測領域B. 次に、搬入ホイスト16の吸着パッド16aが下降して
搬入位置A上の多層プリント基板Pを吸着上昇し、搬入
ホイスト16が搬入位置Aから計測領域Bまでビーム5
に沿って移動する。搬入ホイスト16が多層プリント基
板Pを計測領域Bまで搬入すると、X線計測部14が大
視野計測レベル(20mm角)にて多層プリント基板P
の基準マーク12を検出し、多層プリント基板Pの粗位
置決めを行うための移動量を計測する。そして、搬入ホ
イスト16は大視野計測レベルの計測結果に基づいて基
準マーク12を所定の範囲内に入れるように移動し、多
層プリント基板Pの粗位置決めを行う。このとき、搬入
ホイスト16は15mm程度の精度で粗位置決めを行う
ので、粗位置決めを自動的に確実に行うことができる。[Coarse positioning step]: Measurement area B. Next, the suction pad 16a of the carry-in hoist 16 descends to suck and raise the multilayer printed circuit board P on the carry-in position A, and the carry-in hoist 16 moves the beam 5 from the carry-in position A to the measurement area B.
Move along. When the carry-in hoist 16 carries in the multilayer printed circuit board P to the measurement area B, the X-ray measuring unit 14 sets the multilayer printed circuit board P at a large visual field measurement level (20 mm square).
The reference mark 12 is detected, and a moving amount for performing the rough positioning of the multilayer printed circuit board P is measured. Then, the carry-in hoist 16 moves so as to put the reference mark 12 within a predetermined range based on the measurement result of the large visual field measurement level, and performs rough positioning of the multilayer printed circuit board P. At this time, the carry-in hoist 16 performs the rough positioning with an accuracy of about 15 mm, so that the rough positioning can be automatically and reliably performed.
【0050】[補正値計測ステップ]…計測領域B. 次に、搬入ホイスト16の吸着パッド16aが下降し、
基板固定テーブル18a上に粗位置決めされた多層プリ
ント基板Pを吸着固定する。この状態でX線計測部14
の計測レベルを大視野計測レベルから小視野計測レベル
(2mm角)に切替え、X線計測部14は小視野計測レ
ベルにて多層プリント基板の基準マークを計測し、穴明
け加工部を最適位置まで移動させるための補正値を算出
する。この際、X線TVカメラ14a及びX線管球14
bに設けられたコリメータ(図示せず)が多層プリント
基板Pを上下から挟持することにより、多層プリント基
板Pのダレやソリによる精度劣化を防止することができ
る。[Correction value measurement step]... Next, the suction pad 16a of the carry-in hoist 16 descends,
The multilayer printed board P roughly positioned on the board fixing table 18a is fixed by suction. In this state, the X-ray measurement unit 14
The measurement level is switched from the large visual field measurement level to the small visual field measurement level (2 mm square), and the X-ray measurement unit 14 measures the reference mark of the multilayer printed circuit board at the small visual field measurement level, and moves the drilling processing part to the optimum position. A correction value for moving is calculated. At this time, the X-ray TV camera 14a and the X-ray tube 14
Since the collimator (not shown) provided in b holds the multilayer printed circuit board P from above and below, it is possible to prevent accuracy deterioration due to sagging or warping of the multilayer printed circuit board P.
【0051】[搬送ステップ]…計測領域Bから加工領
域Cへ. 補正値を求めた後、多層プリント基板Pを固定した状態
のまま基板固定テーブル18aが計測領域Bから加工領
域Cに移動し、これにより多層プリント基板Pを計測領
域Bから加工領域Cへ搬送する。このとき、もう1つの
基板固定テーブル18bはテーブル18aと入れ替るよ
うにして加工領域Cから計測領域Bに移動するが、テー
ブル18aは多層プリント基板P吸着固定状態での順移
動であるためシリンダ18cが上昇位置にあって高い位
置で移動するのに対し、テーブル18bは多層プリント
基板P搬出後の無負荷逆移動であるためシリンダ18c
が下降位置にあって低い位置で移動する。そのため、基
板固定テーブル18aと18bとは互いに衝突すること
なく、移動することができる。[Transport Step] From the measurement area B to the processing area C. After obtaining the correction value, the board fixing table 18a moves from the measurement area B to the processing area C while the multilayer printed circuit board P is fixed, thereby transferring the multilayer printed board P from the measurement area B to the processing area C. . At this time, the other board fixing table 18b is moved from the processing area C to the measurement area B in such a manner as to replace the table 18a. Is in the ascending position and moves at a high position, whereas the table 18b is a no-load reverse movement after unloading the multilayer printed circuit board P, so that the cylinder 18c
Is in the lowered position and moves at a lower position. Therefore, the substrate fixing tables 18a and 18b can move without colliding with each other.
【0052】[穴明け加工ステップ]…加工領域C. 基板固定テーブル18aが加工領域Cに達すると、駆動
部19が前記補正値に従って穴明け加工部13を最適位
置まで駆動させ、穴明け加工部13は最適位置にて多層
プリント基板Pの穴明け加工を実施する。なお、穴明け
加工としては事前設定により振分け加工や基準マーク位
置中心穴明け加工といった選択が可能である。また、穴
明け加工の際、多層プリント基板Pのたわみ、加工バ
リ、カエリ等を防止すべくプレッシャフットや基板支え
にて多層プリント基板Pを挟持するのが一般的である。
さらに多層プリント基板Pの前後・左右を認識するため
に、認識捨穴加工を実施する。[Drilling step] ... processing area C. When the substrate fixing table 18a reaches the processing area C, the drive unit 19 drives the drilling unit 13 to the optimum position according to the correction value, and the drilling unit 13 drills the multilayer printed circuit board P at the optimum position. Is carried out. In addition, as the drilling processing, selection such as distribution processing and reference mark position center drilling processing can be selected by presetting. In drilling, the multilayer printed circuit board P is generally held by a pressure foot or a substrate support to prevent bending, processing burrs, burrs, and the like of the multilayer printed circuit board P.
Further, in order to recognize the front, rear, left, and right of the multilayer printed circuit board P, recognition discarding is performed.
【0053】[搬出ステップ]…加工領域Cから搬出位
置Dへ. 穴明け加工終了後、搬出ホイスト17の吸着パッド17
aが下降して吸着し、搬出ホイスト17がビーム5に沿
って加工済みの多層プリント基板Pを搬出位置Dへ移送
する。このとき、穴明け加工ラインと多層プリント基板
Pの端面処理加工ラインとが連結している場合、穴明け
時の補正量を搬出ホイスト17にて再度補正し、また、
ライン構成上90°旋回等を考慮してθ軸移動とし、多
層プリント基板Pの位置を適宜調節して、端面処理加工
にスムーズに移行することができる。[Unloading Step] From the processing area C to the unloading position D. After drilling, the suction pad 17 of the unloading hoist 17
a descends and adsorbs, and the unloading hoist 17 transfers the processed multilayer printed circuit board P to the unloading position D along the beam 5. At this time, when the drilling processing line is connected to the end face processing line of the multilayer printed circuit board P, the correction amount at the time of drilling is corrected again by the unloading hoist 17, and
The θ-axis movement is considered in consideration of a 90 ° turn or the like in the line configuration, and the position of the multilayer printed circuit board P is appropriately adjusted, whereby a smooth transition to the end face processing can be performed.
【0054】(4)作用効果 以上のような本実施の形態の作用効果は次の通りであ
る。すなわち、X線計測部14の大視野計測レベルの計
測結果に基づき、搬入ホイスト16が多層プリント基板
Pの粗位置決めを行うことができるので、粗位置決め装
置を独立して付加する必要がない。また、粗位置決めと
補正値計測とを計測領域Bという1つのポジションで実
施することができるため、従来に比べて基板搬送路の省
略及びタクト時間の短縮が可能となる。しかも、X線計
測部14の計測レベルを大視野と小視野とに切替えるこ
とにより粗位置決め及び補正値計測を確実に行うことが
できる。したがって、高価なX線計測部14は1つで済
み、装置の製造コストを大幅に低減することができる。(4) Operation and Effect The operation and effect of the present embodiment as described above are as follows. That is, the carry-in hoist 16 can perform the coarse positioning of the multilayer printed circuit board P based on the measurement result of the large-field measurement level of the X-ray measuring unit 14, so that it is not necessary to independently add a coarse positioning device. Further, since the rough positioning and the correction value measurement can be performed at one position of the measurement area B, it is possible to omit the substrate transfer path and to shorten the tact time as compared with the related art. In addition, by switching the measurement level of the X-ray measurement unit 14 between the large field of view and the small field of view, coarse positioning and correction value measurement can be reliably performed. Therefore, only one expensive X-ray measurement unit 14 is required, and the manufacturing cost of the apparatus can be significantly reduced.
【0055】また、本実施の形態では、吸着固定テーブ
ル18a,18bを2つ具備しているため、一方の基板
固定テーブル18aを計測領域Bに配置し、他方の基板
固定テーブル18bを加工領域Cに配置することによ
り、計測領域Bにおいて粗位置決めステップ及び補正値
計測ステップを行い、これと同時に加工領域Cにおいて
穴明け加工ステップを行うことができる。したがって、
連続加工タクト時間を大幅に短くすることができ、作業
効率を向上させることができる。In this embodiment, since two suction fixing tables 18a and 18b are provided, one substrate fixing table 18a is arranged in the measurement area B, and the other substrate fixing table 18b is processed in the processing area C. The rough positioning step and the correction value measuring step can be performed in the measurement area B, and the drilling processing step can be performed in the processing area C at the same time. Therefore,
The continuous processing tact time can be greatly reduced, and the working efficiency can be improved.
【0056】なお、本発明は以上のような実施の形態に
限定されるものではなく、例えば、請求項1の発明に対
応する多層プリント基板の穴明け加工方法として、次の
ような実施の形態も包含する。すなわち、図10にて示
した従来例において、コラム2に固定されたX線計測部
4を取外し、X線装置を具備した粗位置決め装置9にお
いて粗位置決めステップだけではなく、補正値計測ステ
ップまで行うように構成する。このような実施の形態に
よれば、粗位置決めステップと補正値計測ステップとを
同一のポジションで行い、両ステップにおいて共通のX
線計測部(粗位置決め装置9のX線装置)を用いて基準
マーク12を計測することができる。そのため、上記の
実施の形態と同様、装置の製造コストの低減及び加工タ
クト時間の短縮化を図ることができる。The present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the following embodiment is provided as a method for boring a multilayer printed circuit board according to the first aspect of the present invention. Is also included. That is, in the conventional example shown in FIG. 10, the X-ray measuring unit 4 fixed to the column 2 is removed, and the coarse positioning device 9 including the X-ray device performs not only the coarse positioning step but also the correction value measuring step. The configuration is as follows. According to such an embodiment, the coarse positioning step and the correction value measuring step are performed at the same position, and a common X
The reference mark 12 can be measured using a line measuring unit (the X-ray device of the coarse positioning device 9). Therefore, similarly to the above-described embodiment, it is possible to reduce the manufacturing cost of the apparatus and the processing tact time.
【0057】[0057]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
同一のポジションにて共通のX線装置を用いて粗位置決
め及び補正値計測を行うことにより製造コストを低減す
ると共に、補正値計測を行ったポジションとは別のポジ
ションで穴明け加工を行うことにより補正値計測と穴明
け加工との同時処理を可能とし、高精度・高速な多層プ
リント基板の穴明け加工方法及びその装置を提供するこ
とができた。As described above, according to the present invention,
By performing coarse positioning and correction value measurement using the same X-ray device at the same position, manufacturing costs can be reduced, and by drilling at a position different from the position where the correction value measurement was performed. The simultaneous processing of the measurement of the correction value and the drilling was made possible, and a highly accurate and high-speed drilling method for a multilayer printed circuit board and a device therefor were provided.
【図1】本発明による本実施の形態の全体構成を示す斜
視図。FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of the present embodiment according to the present invention.
【図2】本実施の形態の全体構成を示す側面図。FIG. 2 is a side view showing the overall configuration of the embodiment.
【図3】本実施の形態の全体構成を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing the overall configuration of the embodiment.
【図4】本実施の形態の穴明け加工部13及びX線計測
部14を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a drilling unit 13 and an X-ray measurement unit 14 according to the embodiment.
【図5】本実施の形態の搬入ホイスト16及び搬出ホイ
スト17を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a carry-in hoist 16 and a carry-out hoist 17 of the present embodiment.
【図6】本実施の形態の基板固定テーブル18a,18
bを示す斜視図。FIG. 6 is a view showing the substrate fixing tables 18a and 18 according to the embodiment;
FIG.
【図7】多層プリント基板Pを構成を説明する側面断面
図。FIG. 7 is a side cross-sectional view illustrating a configuration of a multilayer printed circuit board P.
【図8】図7の平面図であり、多層プリント基板Pの基
準マーク12のずれを示す拡大図。FIG. 8 is a plan view of FIG. 7, and is an enlarged view showing a shift of a reference mark 12 on the multilayer printed circuit board P.
【図9】多層プリント基板Pの基準マーク12のずれを
示す平面図。FIG. 9 is a plan view showing a shift of a reference mark 12 on the multilayer printed circuit board P.
【図10】従来の多層プリント基板の穴明け下降装置の
全体構成を説明する斜視図。FIG. 10 is a perspective view illustrating the overall configuration of a conventional apparatus for drilling and lowering a multilayer printed circuit board.
1…加工テーブル 2…コラム 3,13…穴明け加工部 4,14…X線計測部 4a,14a…X線TVカメラ 4b,14b…X線管球 5…ビーム 5a…ラック 6,16…搬入ホイスト 6a,7a,16a,17a…吸着パッド 7,17…搬出ホイスト 8…基板取出し部 9…粗位置決め装置 9a,9b…X線装置 12…基準マーク 15…アクチュエータ 18a,18b…基板固定テーブル 18c…シリンダ 19…駆動部 19a,19c,19e…モータ 19b,19d,19f…ガイド部 20…片面銅張板 21…両面板 22…プリプレグ A…搬入位置 B…計測領域 C…加工領域 D…搬出位置 H…計測加工領域 P…多層プリント基板 Q…搬入テーブル DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Processing table 2 ... Column 3, 13 ... Drilling part 4, 14 ... X-ray measuring part 4a, 14a ... X-ray TV camera 4b, 14b ... X-ray tube 5 ... Beam 5a ... Rack 6, 16 ... Carry in Hoists 6a, 7a, 16a, 17a ... Suction pads 7, 17 ... Unloading hoist 8 ... Substrate unloading section 9 ... Rough positioning device 9a, 9b ... X-ray device 12 ... Reference mark 15 ... Actuator 18a, 18b ... Substrate fixing table 18c ... Cylinder 19: Driving unit 19a, 19c, 19e: Motor 19b, 19d, 19f: Guide unit 20: Single-sided copper-clad plate 21: Double-sided plate 22: Prepreg A: Loading position B: Measurement area C: Processing area D: Unloading position H … Measurement processing area P… Multilayer printed circuit board Q… Load-in table
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 駒井 孝男 滋賀県大津市月輪1−8−1 島津メクテ ム株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Takao Komai 1-8-1 Moon Ring, Otsu City, Shiga Prefecture Inside Shimadzu Mectem Corporation
Claims (7)
に設けた多層プリント基板に対し、穴明け加工部により
穴明けを行う多層プリント基板の穴明け加工方法であっ
て、 前記基準マークを所定の計測範囲内に入れるための前記
多層プリント基板の粗位置決めステップと、 粗位置決めされた前記多層プリント基板の前記基準マー
クを高精度座標値計測を行い、高精度座標値と所定目標
値との誤差量を演算し、前記穴明け加工部を最適位置ま
で移動させるための補正値を計測・演算する補正値計測
ステップと、 前記穴明け加工部が前記補正値に従って前記最適位置ま
で移動した上で多層プリント基板の穴明けを行う穴明け
加工ステップとを含み、 前記粗位置決めステップ及び前記補正値計測ステップを
同一のポジションで行い、両ステップにおいて共通のX
線計測部を用いて前記基準マークを、粗・高精度座標値
計測することを特徴とする多層プリント基板の穴明け加
工方法。1. A method for boring a multilayer printed circuit board, wherein a reference mark detectable by X-rays is provided in each layer by a drilling section. Coarsely positioning the multilayer printed circuit board to fall within the measurement range of, and performing high-precision coordinate value measurement of the coarsely positioned reference mark of the multilayer printed circuit board, and an error between the high-precision coordinate value and a predetermined target value. Calculating a correction amount, and measuring and calculating a correction value for moving the drilling unit to an optimal position; and a multi-layer after the drilling unit moves to the optimal position according to the correction value. And a drilling step of drilling a printed circuit board, wherein the coarse positioning step and the correction value measuring step are performed at the same position, and There is a common X
A method for boring a multilayer printed circuit board, wherein coarse and high precision coordinate values of the reference mark are measured using a line measuring unit.
測ステップとを第一のポジションで実行し、前記穴明け
加工ステップを第二のポジションで行い、 前記補正値を計測した状態のままで前記多層プリント基
板を吸着固定し、前記第一ポジションから前記第二ポジ
ションまで、吸着搬送する搬送ステップを行うと共に、 前記第一ポジションにおける補正値計測ステップと前記
第二ポジションにおける穴明け加工ステップとを同時に
又連続して処理することを特徴とする請求項1記載の多
層プリント基板の穴明け加工方法。2. The method according to claim 1, wherein the rough positioning step and the correction value measuring step are performed at a first position, the drilling step is performed at a second position, and the multi-layer is formed while the correction value is measured. While carrying out a transfer step of sucking and fixing the printed circuit board from the first position to the second position, the correction value measuring step at the first position and the drilling step at the second position are simultaneously performed. The method according to claim 1, wherein the processing is performed continuously.
と前記基準マーク位置が15mm程度の誤差を含む多層
プリント基板に対して粗位置決めを行うことを特徴とす
る請求項1または2記載の多層プリント基板の穴明け加
工方法。3. The multilayer printing according to claim 1, wherein in the rough positioning step, rough positioning is performed on a multilayer printed circuit board having an error of about 15 mm between the end face of the board and the reference mark position. Drilling method of substrate.
に設けた多層プリント基板を、X線計測及び穴明け加工
を行う多層プリント基板の穴明け加工装置であって、 前記基準マークをX線透過画像を利用して計測するX線
計測部が計測領域に、多層プリント基板の穴明けを行う
穴明け加工部が加工領域にそれぞれ配置され、 前記X線計測部は、前記基準マークを高精度座標値計測
するため、被計測多層プリント基板内の基準マークを2
0mm角の大視野のX線透過画像にて計測可否判定並び
に粗位置決めを行うための移動量を計測する大視野計測
レベルと、前記基準マークを高精度座標値計測すべく、
2mm角の小視野のX線透過画像を拡大表示して座標値
計測し、所定目標値との誤差量及び振分量を自動演算
し、演算結果に基づき前記穴明け加工部を最適位置まで
移動させるための補正値を計測する小視野計測レベルと
に切替可能に構成され、 前記多層プリント基板を前記計測領域まで搬入すると共
に、前記X線計測部における大視野計測レベルの計測結
果に基づき前記基準マークを小視野計測可能な所定の範
囲内に微動する多層プリント基板の粗位置決を行う搬入
・粗位置決め手段が設けられ、 粗位置決めされ、小視野計測された前記多層プリント基
板を吸着固定すると共に、前記計測領域及び前記加工領
域間を連続往復動する基板吸着固定テーブルが設置さ
れ、 更に、前記穴明け加工部には前記X線計測部における小
視野計測レベルにて高精度座標値計測し、計測結果に基
づき演算した補正値に従って前記穴明け加工部を最適位
置まで移動させる穴明け加工部微動機構を具備したこと
を特徴とする多層プリント基板の穴明け加工装置。4. A multi-layer printed circuit board drilling apparatus for performing X-ray measurement and drilling on a multilayer printed circuit board provided with a reference mark detectable by X-ray on each layer, wherein the reference mark is X-ray An X-ray measurement unit that measures using a transmission image is arranged in a measurement region, and a drilling unit that drills a multilayer printed circuit board is arranged in a processing region. In order to measure coordinate values, the reference mark on the multilayer printed circuit board
In order to measure the determination of whether or not measurement is possible and to determine the amount of movement for performing coarse positioning on the X-ray transmission image of the 0 mm square large field of view, and to measure the reference mark with high precision coordinate values,
An X-ray transmission image of a small visual field of 2 mm square is enlarged and displayed, coordinate values are measured, an error amount and a distribution amount from a predetermined target value are automatically calculated, and the perforated portion is moved to an optimum position based on the calculation result. The multi-layer printed circuit board is carried into the measurement area, and the reference mark is set based on the measurement result of the large-field measurement level in the X-ray measurement unit. A carry-in / coarse positioning means for performing coarse positioning of the multilayer printed circuit board that finely moves within a predetermined range capable of measuring the small visual field is provided, and the coarsely positioned and small-field measured multilayer printed circuit board is fixed by suction. A substrate suction fixed table that reciprocates continuously between the measurement area and the processing area is provided. Further, a small visual field measurement level in the X-ray measurement section is provided in the drilling processing section. Drilling apparatus for a multilayer printed circuit board, comprising: a drilling section fine movement mechanism for measuring the coordinate values with high precision and moving the drilling section to an optimum position in accordance with a correction value calculated based on the measurement result. .
れたことを特徴とする請求項4記載の多層プリント基板
の穴明け加工装置。5. The apparatus according to claim 4, further comprising two substrate suction fixing tables.
角の大視野内の前記基準マークを2mm角の小視野範囲
内の入れるべく、15mm程度の微動調整を行うように
構成されたことを特徴とする請求項4または5記載の多
層プリント基板の穴明け加工装置。6. The carrying-in / rough positioning means has a length of 20 mm.
The hole of the multilayer printed circuit board according to claim 4 or 5, wherein a fine movement adjustment of about 15 mm is performed so that the reference mark in a large visual field of a corner is within a small visual field of 2 mm square. Dawn processing equipment.
ら搬出すると共に、前記多層プリント基板を次工程の端
面加工のため、穴明け加工部にて穴明け加工した基準マ
ーク穴を基準として所定ピンに挿入すべく多層プリント
基板の位置を調節する搬出・調節手段を備えたことを特
徴とする請求項4、5または6記載の多層プリント基板
の穴明け加工装置。7. The multi-layer printed circuit board is unloaded from the processing area, and the multi-layer printed circuit board is fixed to a predetermined pin with reference to a reference mark hole drilled in a drilling section for end face processing in the next step. 7. An apparatus according to claim 4, further comprising an unloading / adjusting means for adjusting a position of the multilayer printed board for insertion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33381197A JPH11165299A (en) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | Drilling method for multilayer printed circuit board and its device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33381197A JPH11165299A (en) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | Drilling method for multilayer printed circuit board and its device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11165299A true JPH11165299A (en) | 1999-06-22 |
Family
ID=18270222
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33381197A Withdrawn JPH11165299A (en) | 1997-12-04 | 1997-12-04 | Drilling method for multilayer printed circuit board and its device |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11165299A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002030636A1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board production method and circuit board production data |
KR100690204B1 (en) | 2006-04-05 | 2007-03-12 | 주식회사 이큐스팜 | Drilling machine for multilayer printed circuit board |
-
1997
- 1997-12-04 JP JP33381197A patent/JPH11165299A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002030636A1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board production method and circuit board production data |
US7097394B2 (en) | 2000-10-11 | 2006-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board production method and circuit board production data |
KR100690204B1 (en) | 2006-04-05 | 2007-03-12 | 주식회사 이큐스팜 | Drilling machine for multilayer printed circuit board |
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