JPH11162783A - モールド形コンデンサ - Google Patents
モールド形コンデンサInfo
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- JPH11162783A JPH11162783A JP32745197A JP32745197A JPH11162783A JP H11162783 A JPH11162783 A JP H11162783A JP 32745197 A JP32745197 A JP 32745197A JP 32745197 A JP32745197 A JP 32745197A JP H11162783 A JPH11162783 A JP H11162783A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 コンデンサユニットと絶縁樹脂との接着面積
を大きくし、相互の接着力を増強して、部分放電や誘電
正接（ｔａｎδ）の悪化を防止する。また、電極とコン
デンサ素子の中心が多少ずれても、電界や応力が集中す
ることはなく、耐電圧不良、コロナ放電を防止して、製
品の歩留まりを向上する。 【解決手段】 円盤状の誘電体から成るコンデンサ素子
２と中間電極１を交互に積層して円柱状に形成し、当該
円柱形状の上面、下面にそれぞれ高圧電極３、低圧電極
４を配置し、円柱形状の周囲を絶縁樹脂６によりモール
ドしたモールド形コンデンサにおいて、中間電極１、高
圧電極３、低圧電極４の外径をコンデンサ素子２の外径
より大きくし、かつ電極の外周端部１ａ，３ａ，４ａを
曲面若しくは面取り形状にする。
を大きくし、相互の接着力を増強して、部分放電や誘電
正接（ｔａｎδ）の悪化を防止する。また、電極とコン
デンサ素子の中心が多少ずれても、電界や応力が集中す
ることはなく、耐電圧不良、コロナ放電を防止して、製
品の歩留まりを向上する。 【解決手段】 円盤状の誘電体から成るコンデンサ素子
２と中間電極１を交互に積層して円柱状に形成し、当該
円柱形状の上面、下面にそれぞれ高圧電極３、低圧電極
４を配置し、円柱形状の周囲を絶縁樹脂６によりモール
ドしたモールド形コンデンサにおいて、中間電極１、高
圧電極３、低圧電極４の外径をコンデンサ素子２の外径
より大きくし、かつ電極の外周端部１ａ，３ａ，４ａを
曲面若しくは面取り形状にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のコンデンサ
素子と電極を交互に積層してコンデンサユニットを形成
し、絶縁樹脂により一体形成したモールド形コンデンサ
に関する。
素子と電極を交互に積層してコンデンサユニットを形成
し、絶縁樹脂により一体形成したモールド形コンデンサ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】送配電設備や通信設備において、電圧検
出コンデンサや信号の結合コンデンサとして各種コンデ
ンサが使用されている。そして、これらのコンデンサは
開閉器や結合器等に内蔵される。特に、スペース等の制
約により、小型軽量で取り扱いが容易で、絶縁性能に優
れたエポキシ樹脂モールド形セラミックコンデンサが多
用されている。モールド形セラミックコンデンサは、単
一のコンデンサ素子では大きな静電容量を得られないた
め、複数のコンデンサ素子を直並列に接続し、所定の静
電容量を得るとともに、全体を絶縁樹脂によりモールド
した構成としている。
出コンデンサや信号の結合コンデンサとして各種コンデ
ンサが使用されている。そして、これらのコンデンサは
開閉器や結合器等に内蔵される。特に、スペース等の制
約により、小型軽量で取り扱いが容易で、絶縁性能に優
れたエポキシ樹脂モールド形セラミックコンデンサが多
用されている。モールド形セラミックコンデンサは、単
一のコンデンサ素子では大きな静電容量を得られないた
め、複数のコンデンサ素子を直並列に接続し、所定の静
電容量を得るとともに、全体を絶縁樹脂によりモールド
した構成としている。
【０００３】図６は、従来のモールド形セラミックコン
デンサの縦断面図である。従来のモールド形セラミック
コンデンサは、円盤状の誘電体から成るコンデンサ素子
５１と、円盤状の中間電極５２とを相互に積層・接着
し、円柱状に形成する。そして、その円柱形状の上面、
下面にそれぞれ接触面が円形の高圧電極５３、低圧電極
５４を配置し、当該高圧電極５３、低圧電極５４と前記
中間電極５２とをリード線５５により直列及び並列に接
続し、全体を絶縁樹脂５６によりモールドした構成にな
っている。
デンサの縦断面図である。従来のモールド形セラミック
コンデンサは、円盤状の誘電体から成るコンデンサ素子
５１と、円盤状の中間電極５２とを相互に積層・接着
し、円柱状に形成する。そして、その円柱形状の上面、
下面にそれぞれ接触面が円形の高圧電極５３、低圧電極
５４を配置し、当該高圧電極５３、低圧電極５４と前記
中間電極５２とをリード線５５により直列及び並列に接
続し、全体を絶縁樹脂５６によりモールドした構成にな
っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
モールド形セラミックコンデンサは、コンデンサ素子５
１と中間電極５２と、高圧電極５３、低圧電極５４の接
触面の外径がほぼ等しく構成されていたため、以下の不
都合を生じていた。 （１）コンデンサ素子５１、中間電極５２、高圧電極５
３及び低圧電極５４から形成される円筒形状の円筒側面
はフラットであるため、絶縁樹脂５６によりモールドし
た際に、絶縁樹脂と円筒側面との間で剥離が起きやす
く、部分放電や高周波損（誘電正接ｔａｎδ）の原因と
なり、製品の歩留まりを悪化させていた。 （２）また、コンデンサ素子５１の円盤の中心、若しく
は中間電極５２の円盤の中心が、円筒形状の中心軸から
ずれた場合には、円筒形状の側面に突起部を形成してし
まい、当該突起部に電界及び応力が集中し、耐電圧不
良、コロナ放電の原因となり、製品の歩留まりを悪化さ
せていた。
モールド形セラミックコンデンサは、コンデンサ素子５
１と中間電極５２と、高圧電極５３、低圧電極５４の接
触面の外径がほぼ等しく構成されていたため、以下の不
都合を生じていた。 （１）コンデンサ素子５１、中間電極５２、高圧電極５
３及び低圧電極５４から形成される円筒形状の円筒側面
はフラットであるため、絶縁樹脂５６によりモールドし
た際に、絶縁樹脂と円筒側面との間で剥離が起きやす
く、部分放電や高周波損（誘電正接ｔａｎδ）の原因と
なり、製品の歩留まりを悪化させていた。 （２）また、コンデンサ素子５１の円盤の中心、若しく
は中間電極５２の円盤の中心が、円筒形状の中心軸から
ずれた場合には、円筒形状の側面に突起部を形成してし
まい、当該突起部に電界及び応力が集中し、耐電圧不
良、コロナ放電の原因となり、製品の歩留まりを悪化さ
せていた。
【０００５】そこで本発明は、上述した不都合を解決
し、製品の歩留まりを向上できるモールド形コンデンサ
を提供しようとするものである。
し、製品の歩留まりを向上できるモールド形コンデンサ
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、円盤状の誘電体から成るコ
ンデンサ素子と円盤状の中間電極を交互に積層して円柱
状に形成し、当該円柱形状の上面、下面にそれぞれ高圧
電極、低圧電極を配置し、円柱形状の周囲を絶縁樹脂に
よりモールドしたモールド形コンデンサにおいて、中間
電極の外径をコンデンサ素子の外径より大きくし、か
つ、中間電極の外周端部を曲面若しくは面取り形状にす
ることを特徴とする。
め、請求項１記載の発明は、円盤状の誘電体から成るコ
ンデンサ素子と円盤状の中間電極を交互に積層して円柱
状に形成し、当該円柱形状の上面、下面にそれぞれ高圧
電極、低圧電極を配置し、円柱形状の周囲を絶縁樹脂に
よりモールドしたモールド形コンデンサにおいて、中間
電極の外径をコンデンサ素子の外径より大きくし、か
つ、中間電極の外周端部を曲面若しくは面取り形状にす
ることを特徴とする。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載のモ
ールド形コンデンサにおいて、さらに、前記高圧電極、
低圧電極が前記コンデンサ素子に当接する面の外径を、
コンデンサ素子の外径より大きくし、かつ、前記当接す
る面の外周端部を曲面若しくは面取り形状にすることを
特徴とする。
ールド形コンデンサにおいて、さらに、前記高圧電極、
低圧電極が前記コンデンサ素子に当接する面の外径を、
コンデンサ素子の外径より大きくし、かつ、前記当接す
る面の外周端部を曲面若しくは面取り形状にすることを
特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図に沿って本発明の実施形
態を説明する。図１は、実施形態の縦断面図である。実
施形態は、円盤状の中間電極１の外径を、誘電体からな
る円盤状のコンデンサ素子２の外径より大きくし、か
つ、電極の上下の外周端部１ａをＲ形状（曲面形状）若
しくは面取り形状にする。さらに、高圧電極３、及び低
圧電極４がコンデンサ素子２に当接する面（円形状であ
る）の外径を、コンデンサ素子２の外径より大きくし、
かつ、前記当接する面の外周端部３ａ，４ａをＲ形状
（曲面形状）若しくは面取り形状にすることを特徴とす
る。
態を説明する。図１は、実施形態の縦断面図である。実
施形態は、円盤状の中間電極１の外径を、誘電体からな
る円盤状のコンデンサ素子２の外径より大きくし、か
つ、電極の上下の外周端部１ａをＲ形状（曲面形状）若
しくは面取り形状にする。さらに、高圧電極３、及び低
圧電極４がコンデンサ素子２に当接する面（円形状であ
る）の外径を、コンデンサ素子２の外径より大きくし、
かつ、前記当接する面の外周端部３ａ，４ａをＲ形状
（曲面形状）若しくは面取り形状にすることを特徴とす
る。
【０００９】実施形態のコンデンサ素子２としては、コ
スト、特性、使用状態、原料の調合、焼成などを勘案し
て、チタン酸ストロンチウム系セラミック誘電体を採用
する。
スト、特性、使用状態、原料の調合、焼成などを勘案し
て、チタン酸ストロンチウム系セラミック誘電体を採用
する。
【００１０】中間電極１、高圧電極３、低圧電極４は金
属製であるため、その外周端部１ａ，３ａ，４ａを切削
加工することは、硬脆材料である誘電体の加工に比べ、
容易である。したがって、中間電極１、高圧電極３、低
圧電極４の外径をコンデンサ素子２の外径より大きく
し、各中間電極１、３、４の外周端部を切削加工により
Ｒ形状若しくは面取り形状とした。
属製であるため、その外周端部１ａ，３ａ，４ａを切削
加工することは、硬脆材料である誘電体の加工に比べ、
容易である。したがって、中間電極１、高圧電極３、低
圧電極４の外径をコンデンサ素子２の外径より大きく
し、各中間電極１、３、４の外周端部を切削加工により
Ｒ形状若しくは面取り形状とした。
【００１１】そして、コンデンサ素子２と各中間電極１
を交互に積層し、導電性接着剤により接着する。次に、
中間電極１と、高圧電極３若しくは低圧電極４とをリー
ド線５により直並列接続し、所定の静電容量（実施形態
では１００００ｐＦ）を得る。最後に、このコンデンサ
ユニットを金型にセットし、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂
６を注形し、硬化させる。本実施形態によれば、コンデ
ンサユニットの組立時や金型セット時にコンデンサ素子
２がずれるのを防止する調整作業が必要ないため、作業
性は格段に向上する。
を交互に積層し、導電性接着剤により接着する。次に、
中間電極１と、高圧電極３若しくは低圧電極４とをリー
ド線５により直並列接続し、所定の静電容量（実施形態
では１００００ｐＦ）を得る。最後に、このコンデンサ
ユニットを金型にセットし、エポキシ樹脂等の絶縁樹脂
６を注形し、硬化させる。本実施形態によれば、コンデ
ンサユニットの組立時や金型セット時にコンデンサ素子
２がずれるのを防止する調整作業が必要ないため、作業
性は格段に向上する。
【００１２】実施形態の信頼性試験を実施した。図２〜
図５に結果を示す。図中、白丸は実施形態の測定値を示
し、黒丸は従来製品の測定値を示す。図２は、周波数変
化に対する静電容量の変化率を示したものである。図３
は、周波数に対する誘電正接（ｔａｎδ）を示したもの
である。図４は、印加電圧に対する静電容量の変化率を
示したものである。図５は、印加電圧に対する誘電正接
を示したものである。図２〜図５から、本実施形態は従
来製品以上の性能を有することを確認できた。
図５に結果を示す。図中、白丸は実施形態の測定値を示
し、黒丸は従来製品の測定値を示す。図２は、周波数変
化に対する静電容量の変化率を示したものである。図３
は、周波数に対する誘電正接（ｔａｎδ）を示したもの
である。図４は、印加電圧に対する静電容量の変化率を
示したものである。図５は、印加電圧に対する誘電正接
を示したものである。図２〜図５から、本実施形態は従
来製品以上の性能を有することを確認できた。
【００１３】
【発明の効果】以上のように請求項１、または２記載の
発明によれば、コンデンサユニットと絶縁樹脂との接着
面積が大きくなり、相互の接着力を増強することがで
き、部分放電や誘電正接（ｔａｎδ）の悪化を防止する
ことができる。また、電極とコンデンサ素子の中心が多
少ずれても、電界や応力が集中することはなく、耐電圧
不良、コロナ放電を防止することができ、製品の歩留ま
りを向上することができる。
発明によれば、コンデンサユニットと絶縁樹脂との接着
面積が大きくなり、相互の接着力を増強することがで
き、部分放電や誘電正接（ｔａｎδ）の悪化を防止する
ことができる。また、電極とコンデンサ素子の中心が多
少ずれても、電界や応力が集中することはなく、耐電圧
不良、コロナ放電を防止することができ、製品の歩留ま
りを向上することができる。
【図１】実施形態の縦断面図である。
【図２】周波数変化に対する静電容量の変化率を示した
図である。
図である。
【図３】周波数に対する誘電正接（ｔａｎδ）を示した
図である。
図である。
【図４】印加電圧に対する静電容量の変化率を示した図
である。
である。
【図５】印加電圧に対する誘電正接を示した図である。
【図６】従来の樹脂モールド形セラミックコンデンサの
縦断面図である。
縦断面図である。
１ 中間電極 ２ コンデンサ素子 ３ 高圧電極 ４ 低圧電極 ５ リード線 ６ 絶縁樹脂 １ａ、３ａ、４ａ 外周端部
Claims (2)
- 【請求項１】 円盤状の誘電体から成るコンデンサ素子
と円盤状の中間電極を交互に積層して円柱状に形成し、
当該円柱形状の上面、下面にそれぞれ高圧電極、低圧電
極を配置し、円柱形状の周囲を絶縁樹脂によりモールド
したモールド形コンデンサにおいて、 中間電極の外径をコンデンサ素子の外径より大きくし、
かつ、中間電極の外周端部を曲面若しくは面取り形状に
することを特徴とするモールド形コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１記載のモールド形コンデンサに
おいて、 さらに、前記高圧電極、低圧電極が前記コンデンサ素子
に当接する面の外径を、コンデンサ素子の外径より大き
くし、かつ、前記当接する面の外周端部を曲面若しくは
面取り形状にすることを特徴とするモールド形コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32745197A JPH11162783A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | モールド形コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32745197A JPH11162783A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | モールド形コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162783A true JPH11162783A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18199317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32745197A Pending JPH11162783A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | モールド形コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11162783A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012088690A1 (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | 西安交通大学 | 一种发电机局部放电在线监测高压陶瓷电容传感器 |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32745197A patent/JPH11162783A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012088690A1 (zh) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | 西安交通大学 | 一种发电机局部放电在线监测高压陶瓷电容传感器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20051114 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051117 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051226 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060315 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |