JPH11162779A - Polypropylene film for capacitor - Google Patents

Polypropylene film for capacitor

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JPH11162779A
JPH11162779A JP9325830A JP32583097A JPH11162779A JP H11162779 A JPH11162779 A JP H11162779A JP 9325830 A JP9325830 A JP 9325830A JP 32583097 A JP32583097 A JP 32583097A JP H11162779 A JPH11162779 A JP H11162779A
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JP
Japan
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film
resin
polypropylene
weight
polypropylene film
Prior art date
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Pending
Application number
JP9325830A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Ueda
隆司 上田
Shigeru Tanaka
茂 田中
Itsuo Nagai
逸夫 永井
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polypropylene film for supplying a capacitor with high maintenance, by reducing electrical insulation defect, making dielectric breakdown strength excellent, and reducing the change of an electrostatic capacity with lapse of time. SOLUTION: A two-axial orientation polypropylene film having at least one resin layer in which more than one kind of resin selected from oil resin which does not substantially include any double bond or polar group, and terpene resin which does not substantially include any double bond or polar group which is 5-50 by weight is mixed with polypropylene resin which is 100 by weight, is provided. The center line mean surface roughness of at least one face of the film is more than 0.03 μm and 0.5 μm or less.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサーの誘
電体として好適に用いられるポリプロピレンフィルムに
関するものであり、さらに詳しくは絶縁欠陥が少なく、
絶縁破壊強度に優れ、経時による静電容量の変化が少な
いため保安性の高いコンデンサーを供給しうるポリプロ
ピレンフィルムに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polypropylene film suitably used as a dielectric of a capacitor, and more particularly, to a film having few insulation defects.
The present invention relates to a polypropylene film having excellent dielectric breakdown strength and capable of supplying a capacitor with high security because the change in capacitance with time is small.

【0002】[0002]

【従来の技術】ポリプロピレンフィルムは、その優れた
電気的性質を有するため、コンデンサーの誘電体、すな
わち、絶縁材料として広範に用いられてきた。
2. Description of the Related Art Polypropylene films have been widely used as dielectrics, that is, insulating materials for capacitors, because of their excellent electrical properties.

【0003】しかし、このようなポリプロピレンフィル
ムコンデンサーにも次のような重大な欠点を有してい
た。(1)アルミニウムや亜鉛などの金属を蒸着したフ
ィルムを巻回型コンデンサーとして使用したとき、使用
とともにコンデンサーの容量減少が起こり、その変化は
多いときには10%にもなる。(2)フィルムに金属を
蒸着する際、熱寸法安定性が悪いため歩留まりが悪い。
(3)フィルムに内在する絶縁欠陥により単位厚みあた
りに換算した電位傾度の高いコンデンサーを設計できな
い。(4)二軸延伸フィルムの厚みとしては3μm相当
が下限値であり、それよりも薄いものは製膜ができない
ばかりか、取り扱い性がきわめて悪いためにフィルムの
薄膜化によるコンデンサーの小型化が行えない。
[0003] However, such polypropylene film capacitors also have the following serious disadvantages. (1) When a film on which a metal such as aluminum or zinc is vapor-deposited is used as a wound capacitor, the capacity of the capacitor decreases with use, and when the change is large, the change is as large as 10%. (2) When metal is deposited on the film, the yield is poor due to poor thermal dimensional stability.
(3) A capacitor with a high potential gradient per unit thickness cannot be designed due to insulation defects inherent in the film. (4) The lower limit of the thickness of the biaxially stretched film is equivalent to 3 μm. If the thickness is smaller than this, not only the film cannot be formed, but also since the handleability is extremely poor, the capacitor can be miniaturized by thinning the film. Absent.

【0004】このような課題に対し、特開平6−236
709号公報には灰分が低く、沸騰n−ヘプタン可溶分
が1〜10重量%であることから加工性に優れ、室温か
ら80℃までの電気絶縁性に優れた高分子絶縁材料が開
示されており、沸騰n−ヘプタン不溶部のアイソタクチ
ックペンタッド分率が90%以上のものが好ましいとの
示唆がある。
To solve such a problem, Japanese Patent Laid-Open No. 6-236
Japanese Patent Application Publication No. 709 discloses a polymer insulating material having low ash content, having a boiling n-heptane soluble content of 1 to 10% by weight, and having excellent workability, and having excellent electrical insulation from room temperature to 80 ° C. It is suggested that those having an isotactic pentad fraction of 90% or more in the boiling n-heptane-insoluble portion are preferable.

【0005】また、特開平7−25946号公報には同
じく沸騰ヘプタン不溶分が80重量%以上、特に好まし
くは96重量%以上であり、該沸騰ヘプタン不溶成分の
アイソタクチックペンタッド分率が0.970〜0.9
95の範囲にあるプロピレン重合体およびこれを用いた
成形体の開示がある。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-25946 discloses that the boiling heptane-insoluble component is 80% by weight or more, particularly preferably 96% by weight or more, and the isotactic pentad fraction of the boiling heptane-insoluble component is 0%. .970-0.9
There are disclosures of propylene polymers in the range of 95 and molded articles using the same.

【0006】しかし、これらに提案されたように、単に
沸騰n−ヘプタン不溶分のアイソタクチックペンタッド
分率の高い二軸配向ポリプロピレンフィルムでは、本発
明の目指す絶縁欠陥が少なく、絶縁破壊強度に優れ、経
時による静電容量の変化が少ないため保安性の高いコン
デンサーを供給しうる上で長期耐熱性が不十分であっ
た。
However, as proposed in these, a biaxially oriented polypropylene film having only a high isotactic pentad fraction of the boiling n-heptane-insoluble portion has few insulation defects aimed at by the present invention and has a low dielectric breakdown strength. It was excellent, and the change in capacitance with time was small, so that a capacitor with high security could be supplied, and the long-term heat resistance was insufficient.

【0007】また、特開平7−25946号公報には特
定の立体規則性の高いポリプロピレンと特定のテルペン
樹脂および/または特定の石油樹脂の添加された延伸フ
ィルムの開示があるが、主にその目的は包装用であり、
コンデンサー用としては表面粗さの点で使用に耐えな
く、かつ絶縁破壊強度の点で優れたものではなかった。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-25946 discloses a stretched film to which a specific high stereoregularity polypropylene and a specific terpene resin and / or a specific petroleum resin are added. Is for packaging,
For a capacitor, it was not usable in terms of surface roughness and was not excellent in terms of dielectric breakdown strength.

【0008】さらに特開平5−217799号公報に
は、特定の熱変形温度とヤング率を有し、結晶化度が高
く、立体規則性の良い高剛性ポリプロピレンフィルムに
金属を蒸着した高剛性蒸着金属化フィルムを用いた蒸着
フィルムコンデンサーが提案されている。しかしフィル
ムを構成する成分が従来のものであり、絶縁欠陥と絶縁
破壊特性が不十分であった。
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-217799 discloses a high-rigidity vapor-deposited metal obtained by vapor-depositing a metal on a high-rigidity polypropylene film having a specific heat deformation temperature and Young's modulus, a high degree of crystallinity and a good stereoregularity. A vapor-deposited film capacitor using a functionalized film has been proposed. However, the components constituting the film were conventional, and the insulation defects and the dielectric breakdown characteristics were insufficient.

【0009】さらに特開平7−50224号公報には、
120℃における熱収縮率が長さ方向で4.0%以下、
幅方向で0.8%以下である金属化ポリプロピレンフィ
ルムの開示がある。しかしフィルムを構成する成分が従
来のものであり、今後の高度な要求に対応するための、
本発明の目的の一つである耐絶縁破壊特性が必ずしも十
分とは言えなかった。
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-50224 discloses that
The heat shrinkage at 120 ° C. is 4.0% or less in the length direction,
There is a disclosure of a metallized polypropylene film that is 0.8% or less in the width direction. However, the components that make up the film are conventional, in order to respond to future advanced requirements,
The dielectric breakdown resistance, one of the objects of the present invention, was not always sufficient.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記欠点を
解消せしめたコンデンサー用ポリプロピレンフィルム提
供せんとするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a polypropylene film for a capacitor which has solved the above-mentioned disadvantages.

【0011】すなわち本発明の目的は、絶縁欠陥が少な
く、絶縁破壊強度に優れ、経時による静電容量の変化が
少ないため保安性の高いコンデンサーを供給しうるポリ
プロピレンフィルムを提供することにある。
[0011] That is, an object of the present invention is to provide a polypropylene film which can supply a capacitor with high security because it has few insulation defects, has excellent dielectric breakdown strength, and has little change in capacitance with time.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するものであって、本発明のポリプロピレンフィルム
は、ポリプロピレン樹脂100重量部に、実質的に二重
結合および極性基を含まない石油樹脂、および実質的に
二重結合および極性基を含まないテルペン樹脂から選ば
れた樹脂の一種以上が5〜50重量部混合された樹脂層
を少なくとも1層有するポリプロピレンフィルムであっ
て、該フィルムの少なくとも片面の中心線平均表面粗さ
が0.03μmを越え、0.5μm以下であるコンデン
サー用ポリプロピレンフィルムとするものである。
Means for Solving the Problems The present invention achieves the above object, and a polypropylene film of the present invention comprises a petroleum resin substantially free of double bonds and polar groups in 100 parts by weight of a polypropylene resin. A polypropylene film having at least one resin layer in which at least one resin selected from a resin and a terpene resin substantially free of a double bond and a polar group is mixed in an amount of 5 to 50 parts by weight. A polypropylene film for a capacitor having a center line average surface roughness of at least one side exceeding 0.03 μm and not more than 0.5 μm.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】本発明のポリプロピレンフィルム
に用いられるポリプロピレン樹脂は、主としてプロピレ
ンの単独重合体からなるが、本発明の目的を阻害しない
範囲で他の不飽和炭化水素による共重合成分などを含有
してもよいし、プロピレンが単独ではない重合体がブレ
ンドされていてもよい。このような共重合成分やブレン
ド物を構成する単量体成分として例えばエチレン、プロ
ピレン(共重合されたブレンド物の場合)、1−ブテ
ン、1−ペンテン、3−メチルペンテン−1、3−メチ
ルブテンー1、1−ヘキセン、4−メチルペンテン−
1、5−エチルヘキセン−1、1−オクテン、1−デセ
ン、1−ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、
アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、5−
メチル−2−ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量
またブレンド量は、耐絶縁破壊特性、耐熱性の点から共
重合量は1mol%未満、ブレンド物は10重量%未満
が好ましい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polypropylene resin used in the polypropylene film of the present invention is mainly composed of a propylene homopolymer, but other copolymerizable components such as unsaturated hydrocarbons may be used as long as the object of the present invention is not impaired. It may be contained, or a polymer other than propylene alone may be blended. Examples of such a copolymer component or a monomer component constituting the blend include ethylene, propylene (in the case of a copolymerized blend), 1-butene, 1-pentene, 3-methylpentene-1, and 3-methylbutene. 1,1-hexene, 4-methylpentene-
1,5-ethylhexene-1,1-octene, 1-decene, 1-dodecene, vinylcyclohexene, styrene,
Allylbenzene, cyclopentene, norbornene, 5-
Methyl-2-norbornene and the like. The copolymerization amount or the blend amount is preferably less than 1 mol% from the viewpoint of dielectric breakdown resistance and heat resistance, and the blend amount is preferably less than 10% by weight.

【0014】本発明において、ポリプロピレンフィルム
のアイソタクチシティは、製膜性の点で99.5%以下
であることが好ましい。ここでアイソタクチシティとは
フィルムを沸騰n−ヘプタンで抽出した場合の、抽出前
フィルム重量に対する不溶分の重量の割合により定義さ
れる。アイソタクチシティが高すぎると、特開平6−2
36709号公報にあるように二軸配向したフィルムを
製造する際、延伸性が悪くなり、製膜性が劣る。
In the present invention, the isotacticity of the polypropylene film is preferably 99.5% or less from the viewpoint of film forming properties. Here, the isotacticity is defined by the ratio of the weight of the insoluble content to the weight of the film before extraction when the film is extracted with boiling n-heptane. If the isotacticity is too high, the
When a biaxially oriented film is produced as disclosed in JP-A-36709, stretchability is deteriorated and film formability is deteriorated.

【0015】また耐絶縁破壊特性の点でアイソタクチシ
ティは98%以上であることが好ましい。良好な製膜性
と耐絶縁破壊特性のためにより好ましいアイソタクチシ
ティは98.5〜99.5%であり、さらには98.7
〜99.3%が好ましい。
Further, the isotacticity is preferably 98% or more from the viewpoint of dielectric breakdown resistance. More preferable isotacticity is 98.5 to 99.5% for good film forming property and dielectric breakdown resistance, and further 98.7.
~ 99.3% is preferred.

【0016】このようなアイソタクチシティを有するポ
リプロピレンフィルムとするには、原料であるポリプロ
ピレン樹脂の沸騰n−ヘプタンに溶けやすい低分子量成
分や、立体規則性の低い、いわゆるアタクチックの部分
の割合が適度に低いものを選択するなどの方法を採用す
ることができる。
In order to obtain a polypropylene film having such isotacticity, a low molecular weight component which is easily soluble in boiling n-heptane of a polypropylene resin as a raw material and a proportion of a so-called atactic portion having low stereoregularity are appropriate. For example, a method such as selecting a lower one can be adopted.

【0017】本発明において、ポリプロピレンフィルム
の立体規則性は、13C−NMRにより測定したメチル基
の吸収ピークによるペンタッド分率により評価すること
ができる。一般的に、ポリプロピレン分子鎖における5
個の繰り返し単位(ペンタッド)の立体配座は、mmm
m、mmmr、rmmr、・・、rrrr、mrrr、
mrrmといったものがある。ここで、mはメソ(me
so)、rはラセモ(rasemo)の立体配座を示
す。
In the present invention, the stereoregularity of the polypropylene film can be evaluated by a pentad fraction based on an absorption peak of a methyl group measured by 13 C-NMR. Generally, 5 in the polypropylene molecular chain
The conformation of the repeating units (pentads) is mmm
m, mmmr, rmmr, ..., rrrr, mrrr,
mrrm. Here, m is a meso (me
so) and r show the conformation of racemo.

【0018】ポリプロピレンフィルムのペンタッド分率
は、例えばT.Hayashiらの報告[Polyme
r、29、138〜143(1988)]等にあるよう
に、上記各立体配座を有するセグメントの比率を13C−
NMRから求めることができる。これらの内、全メチル
基の吸収強度に対するmmmmの立体配座の割合すなわ
ちアイソタクチックペンタッド分率(以下mmmmと省
略する場合がある)はm(mmmm)m、m(mmm
m)r、r(mmmm)rの3つのヘプタッド分率の和
として定義される。
The pentad fraction of the polypropylene film is, for example, T.D. Report of Hayashi et al. [Polyme
r, 29, 138 to 143 (1988)], the ratio of the segments having each of the above-mentioned conformations is 13 C-
It can be determined from NMR. Among these, the ratio of the conformation of mmmm to the absorption intensity of all methyl groups, that is, the isotactic pentad fraction (hereinafter sometimes abbreviated as mmmm) is m (mmmm) m, m (mmm
m) defined as the sum of three heptad fractions, r and r (mmmm) r.

【0019】本発明のポリプロピレンフィルムのアイソ
タクチックペンタッド分率mmmmは、99%を越える
ことが好ましい。このようなフィルムは、極めて長いア
イソタクチックセグメントを持つ分子から構成されたポ
リプロピレン樹脂からなっているため、高結晶性、高耐
熱性、高耐絶縁破壊特性のフィルムを与えうる。本発明
のポリプロピレンフィルムのmmmmは、高耐絶縁破壊
特性の点で好ましくは99.1%以上であり、より好ま
しくは99.2%以上であり、さらに好ましくは99.
3%以上である。
The isotactic pentad fraction mmmm of the polypropylene film of the present invention preferably exceeds 99%. Since such a film is made of a polypropylene resin composed of molecules having an extremely long isotactic segment, it can provide a film having high crystallinity, high heat resistance, and high dielectric breakdown characteristics. The mmmm of the polypropylene film of the present invention is preferably 99.1% or more, more preferably 99.2% or more, and even more preferably 99.
3% or more.

【0020】このような立体規則性を付与するには、原
料であるポリプロピレン樹脂の立体規則性を高度に制御
することが有効である。このような原料を作成する方法
としては、ポリプロピレン樹脂を重合する際の、触媒系
(固体触媒、外部添加電子供与性化合物)やこれらの純
度により達成される。原料のポリプロピレン樹脂のmm
mmが高いものほどポリプロピレンフィルムのmmmm
が高くなる傾向が認められるが、原料の押出系内での極
度の熱劣化もmmmmを低下させるため、高温押出系で
の原料の長時間滞留を避けるなどの構造的工夫、押出条
件が適宜選択される。
In order to impart such stereoregularity, it is effective to control the stereoregularity of the raw material polypropylene resin to a high degree. A method for producing such a raw material is achieved by a catalyst system (solid catalyst, externally added electron donating compound) and the purity thereof when polymerizing a polypropylene resin. Mm of raw polypropylene resin
The higher the mm, the mmmm of the polypropylene film
However, extreme thermal degradation of the raw material in the extrusion system also reduces mmmm, so structural measures such as avoiding long-term stagnation of the raw material in the high-temperature extrusion system and extrusion conditions are appropriately selected. Is done.

【0021】また本発明のポリプロピレンフィルムに用
いられるポリプロピレン樹脂の重合過程においては金属
を含む化合物を触媒として用い、必要に応じ、重合後に
この残磋を除去することが一般的であるが、この残磋は
樹脂を完全に燃焼させた残りの金属酸化物の量を求める
ことで評価でき、これを灰分と呼ぶ。本発明のポリプロ
ピレンフィルムの灰分は30ppm以下であることが好
ましく、より好ましくは25ppm以下であり、さらに
好ましくは20ppm以下である。灰分が多すぎると、
該フィルムの耐絶縁破壊特性が低下し、これを用いたコ
ンデンサーの絶縁破壊強度が低下する場合がある。灰分
をこの範囲とするためには、触媒残磋の少ない原料を用
いることが重要であるが、製膜時の押出系からの汚染も
極力低減するなどの方法、例えばブリード時間を1時間
以上かけるなどの方法を採用することができる。
In the process of polymerizing the polypropylene resin used in the polypropylene film of the present invention, it is general to use a compound containing a metal as a catalyst and to remove this residue after the polymerization, if necessary. Competition can be evaluated by determining the amount of metal oxide remaining after the resin is completely burned, and this is called ash. The ash content of the polypropylene film of the present invention is preferably at most 30 ppm, more preferably at most 25 ppm, even more preferably at most 20 ppm. If there is too much ash,
The dielectric breakdown resistance of the film may decrease, and the dielectric strength of a capacitor using the film may decrease. In order to keep the ash content within this range, it is important to use a raw material with little residual catalyst, but a method such as minimizing contamination from the extrusion system during film formation, for example, bleeding time of 1 hour or more is required. Such a method can be adopted.

【0022】本発明のポリプロピレンフィルムに用いら
れるポリプロピレン樹脂には、公知の添加剤、例えば結
晶核剤、酸化防止剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止
剤、ブロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防
止剤などを含有させてもよい。
Known additives such as a crystal nucleating agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a sliding agent, an antistatic agent, an antiblocking agent, a filler, and a viscosity control agent may be added to the polypropylene resin used in the polypropylene film of the present invention. And an anti-coloring agent.

【0023】これらの中で、本発明のポリプロピレンフ
ィルムに添加される酸化防止剤は立体障害性を有するフ
ェノール性のもので、そのうち少なくとも1種は分子量
500以上の高分子量型のものが溶融押し時の飛散防止
のために好ましい。この具体例としては種々のものが挙
げられるが、例えば2,6−ジ−t−ブチル−p−クレ
ゾール(BHT:分子量220.4)とともに1,3,
5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン(例えば
チバガイギー製Irganox1330:分子量77
5.2)またはテトラキス[メチレン−3(3,5−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネー
ト]メタン(例えばチバガイギー製Irganox10
10:分子量1177.7)等を併用することが好まし
い。これら酸化防止剤の総含有量はポリプロピレン樹脂
全量に対して0.03〜1重量%(300〜10000
ppm)の範囲が好ましい。0.03重量%未満では長
期耐熱性に劣る場合があり、1.0重量%を越えると、
これら酸化防止剤のブリードアウトによる高温下でのブ
ロッキングにより、コンデンサー素子に悪影響を及ぼす
場合がある。より好ましい含有量は0.1〜0.9重量
%であり、さらに好ましくは0.2〜0.8重量%であ
る。
Among these, the antioxidant to be added to the polypropylene film of the present invention is a phenolic compound having steric hindrance, and at least one of them is a high molecular weight type having a molecular weight of 500 or more when melt-pressed. It is preferable for preventing the scattering of water. Various examples thereof include, for example, 1,3 and 2,3-di-t-butyl-p-cresol (BHT: molecular weight 220.4).
5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t
-Butyl-4-hydroxybenzyl) benzene (for example, Irganox 1330 manufactured by Ciba Geigy: molecular weight 77)
5.2) or tetrakis [methylene-3 (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (for example, Irganox 10 manufactured by Ciba Geigy)
10: molecular weight 1177.7). The total content of these antioxidants is 0.03 to 1% by weight (300 to 10,000) based on the total amount of the polypropylene resin.
ppm) is preferred. If it is less than 0.03% by weight, the long-term heat resistance may be poor.
Blocking at a high temperature due to bleed-out of these antioxidants may adversely affect the capacitor element. A more preferable content is 0.1 to 0.9% by weight, and further preferably 0.2 to 0.8% by weight.

【0024】本発明において、ポリプロピレンフィルム
に使用されるポリプロピレン樹脂の極限粘度は、特に限
定されないが、製膜性の点から1〜10dl/gの範囲
のものが好ましい。また、230℃、2.16kg加重
におけるメルトフローレートは製膜性の点から2〜5g
/10分のものが好ましい。極限粘度やメルトフローレ
ートを上記の値とするためには、平均分子量や分子量分
布を制御する方法などが採用される。
In the present invention, the intrinsic viscosity of the polypropylene resin used for the polypropylene film is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 to 10 dl / g from the viewpoint of film forming properties. The melt flow rate at 230 ° C. and a load of 2.16 kg is 2 to 5 g from the viewpoint of film forming properties.
/ 10 minutes is preferred. In order to set the intrinsic viscosity and the melt flow rate to the above values, a method of controlling the average molecular weight and the molecular weight distribution and the like are adopted.

【0025】極性基を実質的に含まない石油樹脂とは、
水酸基(−OH)、カルボキシル基(−COOH)、ス
ルホン酸基(−SO3Y、YはH、Naなど)などおよ
びそれらの変成体などからなる極性基を有さない石油樹
脂、すなわち石油系不飽和炭化水素を直接原料とするシ
クロペンタジエン系、あるいは高級オレフィン系炭化水
素を主原料とする樹脂である。
The petroleum resin substantially free of polar groups is
A hydroxyl group (-OH), a carboxyl group (-COOH), a sulfonic acid group (-SO 3 Y, Y is H, Na, etc.) and a petroleum resin having no polar group made of their modified product, i.e. petroleum It is a resin mainly composed of a cyclopentadiene-based or higher olefin-based hydrocarbon using an unsaturated hydrocarbon directly as a raw material.

【0026】さらにコンデンサーの使用温度範囲におい
て誘電損失が悪化させないとの観点から該石油樹脂の示
差熱量分析計にて測定したガラス転移温度は50℃以上
が好ましく、さらに好ましくは76℃以上である。
Further, the glass transition temperature of the petroleum resin measured by a differential calorimeter is preferably 50 ° C. or more, and more preferably 76 ° C. or more, from the viewpoint that the dielectric loss is not deteriorated in the temperature range in which the capacitor is used.

【0027】また、該石油樹脂に水素を付加させ、その
水添率を80%以上、さらに好ましくは95%以上とし
た水添石油樹脂が本発明フィルムには好適である。
A hydrogenated petroleum resin obtained by adding hydrogen to the petroleum resin and having a hydrogenation ratio of 80% or more, more preferably 95% or more, is suitable for the film of the present invention.

【0028】さらに、ポリプロピレン樹脂との相溶化す
るとの観点から該石油樹脂は非晶性(すなわち示差熱量
分析計にて該石油樹脂を測定したときに実質的に結晶融
解が観測されない)が好ましく、また数平均分子量は1
000以下が好ましい。該石油樹脂がポリプロピレン樹
脂と相溶化しない場合、二軸延伸時に延伸斑を引き起こ
し、フィルム内部に空洞が生じる結果、耐絶縁破壊強度
が低下する場合がある。
Further, the petroleum resin is preferably amorphous (ie, substantially no crystal melting is observed when the petroleum resin is measured by a differential calorimeter) from the viewpoint of compatibilization with the polypropylene resin, The number average molecular weight is 1
000 or less is preferable. If the petroleum resin is not compatible with the polypropylene resin, stretching unevenness is caused during biaxial stretching, and cavities are formed inside the film, so that the dielectric breakdown strength may decrease.

【0029】極性基を実質的に含まないテルペン樹脂と
は、水酸基(−OH)、アルデヒド基(−CHO)、ケ
トン基(−CO−)、カルボキシル基(−COOH)、
ハロゲン基、スルホン酸基(−SO3Y、YはH、Na
など)などおよびそれらの変成体などからなる極性基を
有さないテルペン樹脂、すなわち(C58nの組成の
炭化水素およびそれから導かれる変成化合物である。な
お、nは2〜20程度の自然数である。テルペン樹脂の
ことを別称してテルペノイドと呼ぶこともある。代表的
な化合物名としては、ピネン、ジペンテン、カレン、ミ
ルセン、オシメン、リモネン、テルビノレン、テルピオ
ン、サピネン、トリシクレン、ピサポレン、ジンギペレ
ン、サンタレン、カンホレン、ミレン、トタレン、など
があり、その水添率を80%以上、さらには90%以上
とするのが好ましく、特に水添βピネン、水添ジペンテ
ンなどが好ましい。
The terpene resin having substantially no polar group includes a hydroxyl group (—OH), an aldehyde group (—CHO), a ketone group (—CO—), a carboxyl group (—COOH),
Halogen group, sulfonic acid group (—SO 3 Y, Y is H, Na
And terpene resins having no polar group, such as modified hydrocarbons having a composition of (C 5 H 8 ) n and modified compounds derived therefrom. Note that n is a natural number of about 2 to 20. Terpene resins are sometimes referred to as terpenoids. Representative compound names include pinene, dipentene, kalen, myrcene, ocimene, limonene, tervinolene, terpion, sapinene, tricyclene, pisapolene, zingiperene, santalen, camphorene, millen, totalene, and the like. %, More preferably 90% or more, and particularly preferably hydrogenated β-pinene and hydrogenated dipentene.

【0030】このように水添した樹脂を使用することが
本発明の場合重要で、臭素価として10以下のものが好
ましく、さらに好ましくは5以下、特に好ましくは1以
下である。
It is important in the present invention to use such a hydrogenated resin, and the bromine value is preferably 10 or less, more preferably 5 or less, and particularly preferably 1 or less.

【0031】本発明のポリプロピレンフィルムは、前記
のポリプロピレン樹脂100重量部に、前記の実質的に
極性基および二重結合を含まない石油樹脂あるいはテル
ペン樹脂の1種以上が5〜50重量部、好ましくは10
〜20重量部混合された樹脂層が少なくとも1層有する
フィルムである。
The polypropylene film of the present invention is characterized in that 100 parts by weight of the above polypropylene resin contains 5 to 50 parts by weight of at least one kind of the petroleum resin or terpene resin substantially containing no polar group and double bond. Is 10
It is a film having at least one resin layer in which about 20 parts by weight are mixed.

【0032】極性基および二重結合を含まない上記樹脂
の混合量が50重量部以下であることが必要であり、5
0重量部を越える場合、フィルムの耐薬品性、特に芳香
族炭化水素溶剤などに対する耐油性が弱くなるばかり
か、フィルムの熱寸法安定性が悪化する。
It is necessary that the mixing amount of the resin containing no polar group and no double bond is 50 parts by weight or less.
When the amount exceeds 0 parts by weight, not only the chemical resistance of the film, particularly the oil resistance against aromatic hydrocarbon solvents and the like is weakened, but also the thermal dimensional stability of the film is deteriorated.

【0033】また、上記樹脂の混合量は5重量部以上で
あることが必要であり、5重量部未満の場合、本発明の
目的とする絶縁欠陥が少なく、絶縁破壊強度に優れ、経
時による静電容量の変化が少ないため保安性の高いコン
デンサーを供給しうるポリプロピレンフィルムは得られ
ない。
It is necessary that the mixing amount of the above resin is not less than 5 parts by weight, and if it is less than 5 parts by weight, the object of the present invention is to have few insulation defects, excellent dielectric breakdown strength, and static with time. Since the change in electric capacity is small, a polypropylene film capable of supplying a capacitor with high security cannot be obtained.

【0034】本発明のポリプロピレンフィルムは、上述
した原料を用い、一般に二軸配向されることによって得
られる。二軸配向の方法としては、インフレーション同
時二軸延伸法、ステンター同時二軸延伸法、ステンター
逐次二軸延伸法のいずれかの処方によって得られるが、
その中でも、製膜安定性、厚み均一性の点においてステ
ンター逐次二軸延伸法により製膜されたものが好ましく
用いられる。
The polypropylene film of the present invention is obtained by using the above-described raw materials and generally being biaxially oriented. As the method of biaxial orientation, inflation simultaneous biaxial stretching method, Stenter simultaneous biaxial stretching method, obtained by any prescription of Stenter sequential biaxial stretching method,
Among them, a film formed by a stenter sequential biaxial stretching method is preferably used in view of film forming stability and thickness uniformity.

【0035】本発明のポリプロピレンフィルムの少なく
とも片面の中心線平均表面粗さは0.03μmを越え、
0.5μm以下であることが必要である。
The center line average surface roughness of at least one surface of the polypropylene film of the present invention exceeds 0.03 μm,
It is necessary that the thickness be 0.5 μm or less.

【0036】ポリプロピレンフィルムの中心線平均表面
粗さは該フィルムを用いて使用されるコンデンサーのタ
イプによって適時選択され、コンデンサーが絶縁油で含
浸しないコンデンサー(すなわち、乾式コンデンサー)
では、巻き取り作業性と巻き取った後の巻回コンデンサ
ー素子のフィルム層間に適度な空気層を保つためにポリ
プロピレンフィルムの少なくとも片面の中心線平均表面
粗さは0.03μmを越え、0.15μm以下であるこ
とが好ましい。。
The centerline average surface roughness of the polypropylene film is timely selected depending on the type of capacitor used with the film, and capacitors in which the capacitors are not impregnated with insulating oil (ie, dry capacitors)
The center line average surface roughness of at least one side of the polypropylene film exceeds 0.03 μm and 0.15 μm in order to maintain a proper air layer between the film layers of the wound capacitor element after winding. The following is preferred. .

【0037】一方、コンデンサーが絶縁油で含浸される
コンデンサー(すなわち、湿式コンデンサー)では、巻
き取った後の巻回コンデンサー素子の端部から絶縁油が
フィルム面全体に均一に含浸されるようにフィルム層間
に適度な空気層を保つためにポリプロピレンフィルムの
少なくとも片面の中心線平均表面粗さは0.1μm以
上、0.5μm以下が好ましい。
On the other hand, in a capacitor in which the capacitor is impregnated with insulating oil (ie, a wet capacitor), the film is wound so that the insulating oil is uniformly impregnated from the end of the wound capacitor element over the entire film surface. In order to maintain an appropriate air layer between the layers, the center line average surface roughness of at least one surface of the polypropylene film is preferably 0.1 μm or more and 0.5 μm or less.

【0038】フィルムの両面の中心線平均表面粗さがい
ずれも0.03μm以下では、ロール上に巻かれたフィ
ルムが互いに固着し、巻き出し時に剥離放電が発生し、
絶縁欠陥の原因となる。フィルムの両面の中心線平均表
面粗さがいずれも0.5μmを越えると、たとえ湿式コ
ンデンサーとして用いられたとしても巻回コンデンサー
素子としたときにフィルム層間に過剰に空気層が設けら
れるため、絶縁油の過剰な浸入を招くため、コンデンサ
ーの形状が安定せず、コンデンサーの静電容量が経時で
変化したり、絶縁破壊強度が低下する。
If the center line average surface roughness of both surfaces of the film is 0.03 μm or less, the films wound on the rolls adhere to each other, and peeling discharge occurs at the time of unwinding.
It causes insulation defects. If the center line average surface roughness of both sides of the film exceeds 0.5 μm, even if it is used as a wet capacitor, an excessive air layer will be provided between the film layers when it is used as a wound capacitor element, so that insulating Since excessive oil infiltration is caused, the shape of the capacitor is not stable, the capacitance of the capacitor changes with time, and the dielectric breakdown strength decreases.

【0039】なお、乾式コンデンサーにおいて使用され
るポリプロピレンフィルムの両面の中心線平均表面粗さ
が0.15μmを越える場合、乾式コンデンサーとして
はフィルム層間に過剰に空気層が設けられるため、コロ
ナ放電により静電容量が経時で変化する場合がある。ま
た、湿式コンデンサーにおいて使用されるポリプロピレ
ンフィルムの両面の中心線平均表面粗さが0.1μm未
満の場合、湿式コンデンサーとしてはフィルム層間に適
度な空気層が設けられないため、絶縁油がフィルム面全
体に行き渡らないために、絶縁油が行き渡らない箇所で
コロナ放電を起こし、静電容量が経時で変化する場合が
ある。
When the center line average surface roughness of both surfaces of the polypropylene film used in the dry condenser exceeds 0.15 μm, an excessive air layer is provided between the film layers of the dry condenser, so that the static electricity is caused by corona discharge. The capacitance may change over time. In addition, when the center line average surface roughness of both surfaces of the polypropylene film used in the wet condenser is less than 0.1 μm, since an appropriate air layer is not provided between the film layers as the wet condenser, the insulating oil covers the entire film surface. Therefore, a corona discharge may occur in a place where the insulating oil does not spread, and the capacitance may change with time.

【0040】フィルムの少なくとも片面の中心線平均表
面粗さを上記の範囲とするための手法は特に限定しない
が、例えば原料を溶融し、シート状に押出しする際、キ
ャスティングドラムの温度を高く設定することで冷却固
化せしめる速度を遅くさせ、ポリプロピレンの球晶の成
長を十分に行わせる方法や球晶の成長速度の速いポリプ
ロピレン樹脂層をフィルムの少なくとも片面に積層し、
フィルム表面のみ大きな球晶を生成させる方法、もしく
は、延伸挙動の異なるポリオレフィン樹脂層積層し、延
伸時のポリオレフィン樹脂層に延伸斑を故意に引き起こ
すことで延伸斑により表面を適正化する方法等がある。
The method for setting the center line average surface roughness of at least one surface of the film within the above range is not particularly limited. For example, when the raw material is melted and extruded into a sheet, the temperature of the casting drum is set high. By slowing down the rate of cooling and solidifying by doing, laminating a polypropylene resin layer with a high growth rate of spherulites and a method to make the growth of spherulites of polypropylene sufficient on at least one side of the film,
There is a method of generating large spherulites only on the film surface, or a method of laminating polyolefin resin layers having different stretching behaviors and intentionally causing stretching unevenness in the polyolefin resin layer at the time of stretching to optimize the surface by stretching unevenness. .

【0041】球晶の成長の速いポリプロピレン樹脂層と
しては、上述したポリプロピレン樹脂を使用することが
できるが、石油樹脂やテルペン樹脂などはポリプロピレ
ン樹脂の球晶成長を阻害する効果があるので、実質的に
石油樹脂やテルペン樹脂がいずれも混合されていないこ
とが好ましい。
The above-mentioned polypropylene resin can be used as the polypropylene resin layer in which spherulites grow rapidly. However, petroleum resins, terpene resins, and the like have an effect of inhibiting spherulite growth of the polypropylene resins. It is preferable that neither petroleum resin nor terpene resin be mixed.

【0042】本発明において、実質的に石油樹脂やテル
ペン樹脂がいずれも混合されていないとは、ポリプロピ
レン樹脂の球晶成長を阻害しない範囲の添加量であるこ
とをさし、具体的にはポリプロピレン樹脂100重量部
に対し添加量が1重量部以下であることをさす。
In the present invention, the expression that substantially no petroleum resin or terpene resin is mixed means that the addition amount is within a range that does not inhibit the spherulite growth of the polypropylene resin. It means that the addition amount is 1 part by weight or less based on 100 parts by weight of the resin.

【0043】また、球晶の成長の速いことを示す指標と
して半結晶化時間がある。半結晶化時間は球晶の成長速
度に反比例する値であるので、この値が小さいほど球晶
成長が速いことになる。また本発明において表面の粗さ
を適正化するポリプロピレン樹脂層を構成する樹脂とし
て、125℃における半結晶化時間が250秒以下であ
ることが好ましく用いられる。
Further, there is a half-crystallization time as an index indicating that the growth of spherulites is fast. Since the half-crystallization time is a value inversely proportional to the growth rate of the spherulite, the smaller this value is, the faster the spherulite grows. In the present invention, as the resin constituting the polypropylene resin layer for optimizing the surface roughness, the half-crystallization time at 125 ° C. is preferably 250 seconds or less.

【0044】さらに、本発明のポリプロピレンフィルム
を2層以上の積層フィルムとし、上記した特定のポリプ
ロピレン樹脂と上記した特定の石油樹脂および/または
テルペン樹脂を混合した樹脂層の125℃における半結
晶化時間は200秒以上であることが本発明の目的であ
る絶縁欠陥を抑え、絶縁破壊強度に優れたフィルムとす
る上で好ましい。この理由としてフィルム内部の球晶の
成長が大きすぎるとフィルムの延伸時に空洞がフィルム
内部に生成してしまい、空洞が絶縁欠陥や絶縁破壊の基
点になるためであると考えられる。
Furthermore, a half-crystallization time at 125 ° C. of a resin layer obtained by mixing the above-mentioned specific polypropylene resin and the above-mentioned specific petroleum resin and / or terpene resin with the polypropylene film of the present invention as a laminated film of two or more layers. The time is preferably at least 200 seconds in order to suppress insulation defects, which is the object of the present invention, and to form a film having excellent dielectric breakdown strength. It is considered that the reason for this is that if the growth of spherulites inside the film is too large, cavities are formed inside the film when the film is stretched, and the cavities serve as a starting point for insulation defects and dielectric breakdown.

【0045】次に、ポリオレフィン樹脂層を構成する樹
脂としては、プロピレンと他のオレフィンとのランダム
共重合体とポリエチレンとのブレンド物であることが均
一な中心線平均表面粗さが得られるので好ましい。
Next, the resin constituting the polyolefin resin layer is preferably a blend of polyethylene and a random copolymer of propylene and another olefin because a uniform center line average surface roughness can be obtained. .

【0046】他のオレフィンとして、例えばエチレン、
ブテン−1、4−メチル−ペンテン−1、プロピレン・
エチレンゴム、プロピレン・エチレン・ジエン三元共重
合ゴム、ブタジエン、スチレンなどである。この中でエ
チレンを使用したランダム共重合体が均一な中心線平均
表面粗さが得られるので好ましい。このポリオレフィン
樹脂層は延伸されることにより表面が粗くなる。
As other olefins, for example, ethylene,
Butene-1, 4-methyl-pentene-1, propylene
Ethylene rubber, propylene / ethylene / diene terpolymer rubber, butadiene, styrene and the like. Among them, a random copolymer using ethylene is preferable because a uniform center line average surface roughness can be obtained. The surface of the polyolefin resin layer is roughened by stretching.

【0047】プロピレンと他のオレフィンとの共重合割
合は、99:1〜85:15(重量%)の範囲が好まし
い。また、プロピレンと他のオレフィンとのランダム共
重合体の極限粘度は、特に限定されないが、製膜性とポ
リエチレンとの分散性の点から1〜5dl/gの範囲の
ものが好ましい。また、230℃、2.16kg加重に
おけるメルトフローレートは製膜性とポリエチレンとの
分散性の点から5〜10g/10分のものが好ましい。
極限粘度やメルトフローレートを上記の値とするために
は、平均分子量や分子量分布を制御する方法などが採用
される。
The copolymerization ratio of propylene to another olefin is preferably in the range of 99: 1 to 85:15 (% by weight). The intrinsic viscosity of the random copolymer of propylene and another olefin is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 to 5 dl / g from the viewpoint of film forming properties and dispersibility with polyethylene. Further, the melt flow rate at 230 ° C. under a load of 2.16 kg is preferably 5 to 10 g / 10 min from the viewpoint of film forming properties and dispersibility with polyethylene.
In order to set the intrinsic viscosity and the melt flow rate to the above values, a method of controlling the average molecular weight and the molecular weight distribution and the like are adopted.

【0048】また、ポリオレフィン樹脂層を構成するポ
リエチレンとしては高密度ポリエチレンが上述したラン
ダム共重合体との分散性が良好となり好ましい。高密度
ポリエチレンとして、密度は0.9〜1g/cm3、極
限粘度は、特に限定されないが、上述したランダム共重
合体との分散性の点から1〜5dl/gの範囲のものが
好ましい。また、190℃、2.16kg加重における
メルトフローレートは上述したランダム共重合体との分
散性の点から0.1〜0.5g/10分のものが好まし
い。
As the polyethylene constituting the polyolefin resin layer, high-density polyethylene is preferable because of its good dispersibility with the above random copolymer. As the high-density polyethylene, the density is 0.9 to 1 g / cm 3 , and the intrinsic viscosity is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 to 5 dl / g from the viewpoint of dispersibility with the above random copolymer. Further, the melt flow rate at 190 ° C. and a load of 2.16 kg is preferably from 0.1 to 0.5 g / 10 min from the viewpoint of dispersibility with the above random copolymer.

【0049】ポリオレフィン樹脂層をプロピレンと他の
オレフィンとのランダム共重合体とポリエチレンとのブ
レンド物とする場合、ブレンドの割合は、85:15〜
70:30(重量%)の範囲が均一でかつ適度な中心線
表面粗さが得られるため好ましい。
When the polyolefin resin layer is a blend of a random copolymer of propylene with another olefin and polyethylene, the blend ratio is 85:15 to 15:15.
The range of 70:30 (% by weight) is preferable because uniform and appropriate center line surface roughness can be obtained.

【0050】また、ポリオレフィン樹脂層に無機粒子を
添加してもよい。無機粒子としては例えば、炭酸カルシ
ウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、アルミ
ナ、シリカ、珪酸アルミニウム、カオリン、カオリナイ
ト、タルク、クレイ、珪藻土、モンモリロナイト、酸化
チタン、ゼオライトなどがある。これらの無機粒子の平
均粒径は0.1〜5μm、好ましくは0.2〜2μm
で、添加量はポリマー基準で1〜20%、好ましくは5
〜15%の範囲である。
Further, inorganic particles may be added to the polyolefin resin layer. Examples of the inorganic particles include calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, alumina, silica, aluminum silicate, kaolin, kaolinite, talc, clay, diatomaceous earth, montmorillonite, titanium oxide, and zeolite. The average particle size of these inorganic particles is 0.1 to 5 μm, preferably 0.2 to 2 μm.
The addition amount is 1 to 20%, preferably 5 to 20% based on the polymer.
1515%.

【0051】さらに、ポリオレフィン樹脂層に公知の添
加剤、例えば結晶核剤、酸化防止剤、熱安定剤、すべり
剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、充填剤、粘度調
整剤、着色防止剤などを含有させてもよい。
Further, known additives such as a crystal nucleating agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a sliding agent, an antistatic agent, an antiblocking agent, a filler, a viscosity modifier, and a coloring inhibitor are added to the polyolefin resin layer. You may make it contain.

【0052】さらにまた、ポリオレフィン樹脂層には、
石油樹脂やテルペン樹脂などはポリオレフィン樹脂によ
る延伸斑を起こさせる効果を低減させる効果があるの
で、実質的に石油樹脂やテルペン樹脂がいずれも混合さ
れていないことが好ましい。
Further, in the polyolefin resin layer,
Since petroleum resins and terpene resins have the effect of reducing the effect of causing polyolefin resin to cause unevenness in stretching, it is preferable that substantially neither petroleum resin nor terpene resin is mixed.

【0053】さらにまた、本発明の二軸配向されたポリ
プロピレンフィルムの結晶融解熱量が85J/g以上、
さらに好ましくは90J/g以上であることが好まし
い。この理由として、絶縁破壊は上記した空洞を基点と
することもあるが、フィルムの結晶部より非晶部の方が
破壊強度が弱いと考えられるからである。
Further, the biaxially oriented polypropylene film of the present invention has a heat of crystal fusion of 85 J / g or more,
More preferably, it is 90 J / g or more. The reason for this is that the dielectric breakdown may be based on the above-described cavity, but the amorphous portion is considered to have a lower breakdown strength than the crystalline portion of the film.

【0054】本発明のポリプロピレンフィルムの面配向
係数は0.012〜0.015であることが好ましい。
面配向係数が0.012未満では絶縁破壊強度が悪化す
る傾向にある。一方、面配向係数が0.015を越える
と、フィルムの製造時に配向が高すぎるためにフィルム
破れを頻発させ、生産性が低下する場合がある。面配向
係数の好ましい範囲としては0.012〜0.014で
あり、更に好ましくは0.0125〜0.0138であ
る。
The plane orientation coefficient of the polypropylene film of the present invention is preferably 0.012 to 0.015.
When the plane orientation coefficient is less than 0.012, the dielectric breakdown strength tends to deteriorate. On the other hand, when the plane orientation coefficient exceeds 0.015, the film is frequently oriented during the production of the film, so that the film is frequently torn and the productivity may be reduced. The preferred range of the plane orientation coefficient is 0.012 to 0.014, and more preferably 0.0125 to 0.0138.

【0055】本発明のポリプロピレンフィルムは、12
0℃、15分間加熱時の長手方向の熱収縮率が1.5〜
3%の範囲であることが好ましい。熱収縮率が大きすぎ
ると、電極としての金属層形成時に寸法変化を起こしフ
ィルムロールにシワが入ったり、コンデンサー素子作成
時の熱による機械的変形が大きすぎるためにフィルム中
および/あるいは外部電極との接触部にストレスが発生
し、コンデンサーの容量低下が大きくなったり、素子の
破壊に至る場合がある。長手方向の熱収縮率が低すぎる
場合は、コンデンサー素子作成時の熱処理による巻締ま
りが不十分となり、形態保持性や容量変化率に悪影響を
及ぼすことがある。さらに好ましい長手方向の熱収縮率
は1.6〜2.8%であり、さらには1.7〜2.5%
の範囲が好ましい。
The polypropylene film of the present invention has 12
The heat shrinkage in the longitudinal direction when heating at 0 ° C. for 15 minutes is 1.5 to
Preferably it is in the range of 3%. If the heat shrinkage is too large, dimensional changes occur when the metal layer as an electrode is formed, wrinkles are formed in the film roll, and mechanical deformation due to heat during the production of the capacitor element is too large, so that the film roll and the external electrode and Stress may occur at the contact portion of the capacitor, and the capacity of the capacitor may be greatly reduced or the element may be destroyed. If the heat shrinkage in the longitudinal direction is too low, the tightening by heat treatment at the time of producing the capacitor element becomes insufficient, which may adversely affect the shape retention and the capacity change rate. More preferably, the heat shrinkage in the longitudinal direction is 1.6 to 2.8%, and more preferably 1.7 to 2.5%.
Is preferable.

【0056】本発明のポリプロピレンフィルムは、12
0℃、15分間加熱時の幅方向の熱収縮率が0〜2.5
%の範囲であることが好ましい。幅方向の熱収縮率が大
きすぎると、電極としての金属層形成時に寸法変化を起
こしフィルムロールにシワが入ったり、メタリコン時に
メタリコン金属が均一に付着しない場合がある。幅方向
の熱収縮率が低すぎる場合は、コンデンサーの形状が変
形したりフィルム層間で剥離を生じる結果、容量減少や
絶縁破壊強度の低下をもたらす場合がある。さらに好ま
しい幅方向の熱収縮率は0.5〜2%の範囲である。
The polypropylene film of the present invention has 12
Heat shrinkage in the width direction when heated at 0 ° C. for 15 minutes is 0 to 2.5
% Is preferable. If the heat shrinkage in the width direction is too large, dimensional changes may occur during the formation of the metal layer as an electrode, wrinkles may be formed on the film roll, and metallikon metal may not be uniformly adhered during metallikon. If the heat shrinkage in the width direction is too low, the shape of the capacitor is deformed or peeling occurs between film layers, which may result in a decrease in capacity or a decrease in dielectric breakdown strength. A more preferable heat shrinkage in the width direction is in the range of 0.5 to 2%.

【0057】本発明において、ポリプロピレンフィルム
の厚みは、製膜性や機械特性、電気特性の点から2〜2
0μmが好ましい。フィルムの厚みが小さすぎると、絶
縁破壊強度や機械的強度に劣る場合があり、また金属
化、特に熱負けによるフィルムの損傷が発生する場合が
ある。フィルムの厚みが大きすぎると均一な厚みのフィ
ルムを製膜することが困難になり、またコンデンサー用
の誘電体として用いた場合、体積当たりの容量が小さく
なるため好ましくない。
In the present invention, the thickness of the polypropylene film is preferably 2 to 2 in terms of film forming properties, mechanical properties and electrical properties.
0 μm is preferred. If the thickness of the film is too small, the dielectric strength or mechanical strength may be poor, and the film may be damaged due to metallization, particularly heat loss. If the thickness of the film is too large, it is difficult to form a film having a uniform thickness, and if it is used as a dielectric for a capacitor, the capacity per volume is undesirably small.

【0058】本発明のポリプロピレンフィルムに金属層
を形成して用いる場合、金属層を形成する面に、接着力
を高めるためコロナ放電処理あるいはプラズマ処理を行
うことが好ましい。コロナ放電処理は公知の方法を用い
ることができるが、処理をする際に雰囲気ガスとして空
気、炭酸ガス、窒素ガスおよびこれらの混合ガス中での
処理が好ましい。またプラズマ処理は、種々の気体をプ
ラズマ状態におき、フィルム表面を化学変成させる方法
を採用することができ、例えば特開昭59−98140
号公報に記載されている方法などがある。
When a metal layer is formed on the polypropylene film of the present invention, it is preferable to perform a corona discharge treatment or a plasma treatment on the surface on which the metal layer is to be formed in order to increase the adhesive strength. A known method can be used for the corona discharge treatment, but treatment is preferably performed in air, carbon dioxide gas, nitrogen gas, or a mixed gas thereof as an atmosphere gas. For the plasma treatment, a method in which various gases are kept in a plasma state to chemically modify the film surface can be adopted.
There is a method described in Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. HEI 10-202, for example.

【0059】本発明のコンデンサーの誘電体として使用
するポリプロピレンフィルムは、電極として用いる金属
箔と共に巻回したものでもよく、電極として予め金属化
を行ったものでもよいが、コンデンサー素子の小型化の
ためには金属化を行い巻回したものがより好ましい。
The polypropylene film used as the dielectric of the capacitor of the present invention may be wound with a metal foil used as an electrode, or may be metallized in advance as an electrode. It is more preferable that the metal is wound after being metallized.

【0060】本発明のポリプロピレンフィルムに金属層
を形成する場合の金属は特に限定されることはないが、
アルミニウム、亜鉛、銅、錫、銀、ニッケル等を単独ま
たは併用で使用するのが金属化層の耐久性、生産性の点
で好ましい。また金属層を形成するフィルム面は表裏で
中心線平均表面粗さが相対的に小さい方に行うのが、静
電容量の減少を最小限に抑えられるので好ましい。
The metal for forming the metal layer on the polypropylene film of the present invention is not particularly limited.
It is preferable to use aluminum, zinc, copper, tin, silver, nickel or the like alone or in combination in view of the durability and productivity of the metallized layer. In addition, it is preferable that the surface of the film on which the metal layer is formed has a relatively small center line average surface roughness on the front and back sides, because a decrease in capacitance can be minimized.

【0061】本発明のポリプロピレンフィルムに金属層
を形成する方法は、真空蒸着法、スパッタリング法、イ
オンビーム法等が挙げられるが、特に限定されることは
ない。
The method for forming a metal layer on the polypropylene film of the present invention includes, but is not particularly limited to, a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion beam method.

【0062】本発明において,金属化フィルムの膜抵抗
値は1〜40Ω/□の範囲が好ましく採用される。より
好ましくは1.2〜30Ω/□である。膜抵抗値が小さ
すぎると、蒸着膜の厚みが厚く蒸着時に熱負けが生じア
バタ状の表面欠点や4μm前後の薄いフィルムでは穴ア
キ等が発生することがある。膜抵抗値が大きすぎると課
電時に蒸着膜のクリアリングが生じた時、膜の消失が生
じやすく、容量変化が大きくなることがある。膜抵抗値
をこの範囲とするには、蒸着時の膜抵抗値のモニターに
より制御する方法が好ましく採用される。
In the present invention, the film resistance of the metallized film is preferably in the range of 1 to 40 Ω / □. More preferably, it is 1.2 to 30 Ω / □. If the film resistance is too small, the thickness of the deposited film is so large that heat loss occurs during the deposition, and an avatar-shaped surface defect or a hole in a thin film of about 4 μm may occur. If the film resistance is too large, when the deposited film clears during the application of electricity, the film is likely to disappear and the change in capacitance may be large. In order to keep the film resistance within this range, a method of controlling the film resistance at the time of vapor deposition by monitoring is preferably adopted.

【0063】本発明において、ポリプロピレンフィルム
に金属層を形成する時に設けられるマージン(電気絶縁
目的などにより金属層を形成する面に設けられる金属層
のない部分)の仕様は、通常タイプ以外にヒューズ機構
を設けた種々のものなど目的に応じて採用でき、特に限
定されることはない。
In the present invention, the specifications of the margin provided when the metal layer is formed on the polypropylene film (the portion without the metal layer provided on the surface on which the metal layer is formed for the purpose of electrical insulation, etc.) are different from those of the normal type in that the fuse mechanism is used. Can be adopted according to the purpose, such as those provided with, and are not particularly limited.

【0064】本発明のポリプロピレンフィルムを誘電体
として用いたコンデンサーの形式は、乾式や、油浸式等
が挙げられるが、特に限定されることはない。
The type of the capacitor using the polypropylene film of the present invention as a dielectric includes a dry type and an oil immersion type, but is not particularly limited.

【0065】次に本発明のポリプロピレンフィルムの製
造方法を以下に説明するが、必ずしもこれに限定される
ものではない。
Next, the method for producing the polypropylene film of the present invention will be described below, but is not necessarily limited thereto.

【0066】ポリプロピレン樹脂原料と石油樹脂および
/またはテルペン樹脂を混合して押出機に供給し、加熱
溶融し、濾過フィルターを通した後、220〜320℃
の温度でスリット状口金から溶融押出し、70〜105
℃の温度に保たれたキャスティングドラムに巻き付けて
冷却固化せしめ、未延伸フィルムを作る。次にこの未延
伸フィルムを二軸延伸し、二軸配向せしめる。まず未延
伸フィルムを120〜150℃に保たれたロールに通し
て予熱し、引き続き該シートを140℃〜150℃の温
度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に2
〜6倍に延伸し、ただちに室温に冷却する。本発明のm
mmmが99%を越えるポリプロピレンフィルムは、予
熱温度130℃以下、延伸温度140℃以下では熱量が
不足して延伸ムラを起こしたり破けて製膜できない場合
があり、140℃を越える延伸温度を採用することが重
要である。引き続き該延伸フィルムをステンターに導い
て、155〜165℃の温度で幅方向に5〜15倍に延
伸し、次いで幅方向に2〜20%の弛緩を与えつつ、1
50〜160℃の温度で熱固定して巻取る。
A mixture of a polypropylene resin raw material and a petroleum resin and / or a terpene resin is supplied to an extruder, melted by heating, passed through a filter, and then heated to 220 to 320 ° C.
Melt extrusion at a temperature of 70 to 105
It is wound around a casting drum maintained at a temperature of ° C. and cooled and solidified to form an unstretched film. Next, the unstretched film is biaxially stretched and biaxially oriented. First, the unstretched film is preheated by passing through a roll maintained at 120 to 150 ° C., and then the sheet is passed between rolls having a peripheral speed difference maintained at a temperature of 140 ° C. to 150 ° C.
Stretch ~ 6 times and immediately cool to room temperature. M of the present invention
In the case of a polypropylene film having a mmm of more than 99%, a preheating temperature of 130 ° C. or less and a stretching temperature of 140 ° C. or less may cause insufficient stretching due to insufficient heat, resulting in uneven film formation or tearing. This is very important. Subsequently, the stretched film was guided to a stenter, stretched 5 to 15 times in the width direction at a temperature of 155 to 165 ° C., and then relaxed by 2 to 20% in the width direction.
The film is heat-set at a temperature of 50 to 160 ° C. and wound.

【0067】その後、蒸着を施す面に蒸着金属の接着性
を良くするために、空気中、窒素中、炭酸ガス中あるい
はこれらの混合気体中でコロナ放電処理を行いワインダ
ーで巻取る。
Thereafter, in order to improve the adhesion of the deposited metal to the surface on which the deposition is performed, a corona discharge treatment is performed in air, nitrogen, carbon dioxide, or a mixed gas thereof, and the film is wound by a winder.

【0068】本発明における特性値の測定方法、並びに
評価方法は次のとおりである。
The method for measuring and evaluating the characteristic values in the present invention are as follows.

【0069】(1)アイソタクチシティ(アイソタクチ
ックインデックス:II) 試料を60℃以下の温度のn−ヘプタンで2時間抽出
し、ポリプロピレンへの添加物を除去する。その後13
0℃で2時間真空乾燥する。これから重量W(mg)の
試料をとり、ソックスレー抽出器に入れ沸騰n−ヘプタ
ンで12時間抽出する。次に、この試料を取り出しアセ
トンで十分洗浄した後、130℃で6時間真空乾燥しそ
の後常温まで冷却し、重量W’(mg)を測定し、次式
で求めた。
(1) Isotacticity (isotactic index: II) A sample is extracted with n-heptane at a temperature of 60 ° C. or less for 2 hours to remove additives to polypropylene. Then 13
Vacuum dry at 0 ° C. for 2 hours. From this, a sample of weight W (mg) is taken, placed in a Soxhlet extractor and extracted with boiling n-heptane for 12 hours. Next, the sample was taken out, sufficiently washed with acetone, vacuum-dried at 130 ° C. for 6 hours, and then cooled to room temperature, and the weight W ′ (mg) was measured and determined by the following equation.

【0070】II=(W’/W)×100(%)II = (W '/ W) × 100 (%)

【0071】(2)アイソタクチックペンタッド分率 試料をo−ジクロロベンゼンに溶解し、JEOL製JN
M−GX270装置を用い、共鳴周波数67.93MH
zで13C−NMRを測定した。得られたスペクトルの
帰属およびペンタッド分率の計算については、T.Ha
yashiらが行った方法[Polymer,29,1
38〜143(1988)]に基づき、メチル基由来の
スペクトルについて、mmmmmmピークを21.85
5ppmとして各ピークの帰属を行い、ピーク面積を求
めてメチル基由来全ピーク面積に対する比率を百分率で
表示した。詳細な測定条件は以下のとおりである。
(2) Isotactic Pentad Fraction A sample was dissolved in o-dichlorobenzene, and JN
Using an M-GX270 device, a resonance frequency of 67.93 MH
13C-NMR was measured at z. For the assignment of the obtained spectra and the calculation of the pentad fraction, see T.W. Ha
Yashi et al. [Polymer, 29, 1]
38-143 (1988)], the peak derived from the methyl group had an mmmmmm peak of 21.85.
Each peak was assigned as 5 ppm, the peak area was determined, and the ratio to the total peak area derived from the methyl group was expressed as a percentage. Detailed measurement conditions are as follows.

【0072】 測定濃度 :15〜20wt% 測定溶媒 :o−ジクロロベンゼン(90wt%)/ベ
ンゼン−D6(10wt%) 測定温度 :120〜130℃ 共鳴周波数:67.93MHz パルス幅 :10μsec(45゜パルス) パルス繰り返し時間:7.091sec データ点 :32K 積算回数 :8168 測定モード:ノイズデカップリング
Measurement concentration: 15 to 20 wt% Solvent: o-dichlorobenzene (90 wt%) / benzene-D 6 (10 wt%) Measurement temperature: 120 to 130 ° C. Resonance frequency: 67.93 MHz Pulse width: 10 μsec (45 ° pulse) ) Pulse repetition time: 7.091 sec Data point: 32K Integration count: 8168 Measurement mode: Noise decoupling

【0073】(3)面配向係数の測定 JIS−K7105に規定された方法に従って、ナトリ
ウムD線を光源としてアッベ屈折率計を用いて長手方
向、幅方向、厚さ方向の屈折率を測定した(それぞれn
MD、nTD、nZDとする)。ここで、マウント液は
サリチル酸メチルを用い、25℃、65%RHにて測定
した。次に下記式により面配向係数を算出した。なお、
蒸着フィルムの測定は一旦、蒸着フィルムを1Nの水酸
化ナトリウム水溶液に浸し、蒸着金属を溶解後、精製水
で洗浄した後に測定した。
(3) Measurement of Plane Orientation Coefficient In accordance with the method specified in JIS-K7105, the refractive index in the longitudinal direction, width direction and thickness direction was measured using an Abbe refractometer with sodium D line as a light source. Each n
MD, nTD, nZD). Here, the mounting liquid was measured using methyl salicylate at 25 ° C. and 65% RH. Next, the plane orientation coefficient was calculated by the following equation. In addition,
The measurement of the vapor-deposited film was performed after the vapor-deposited film was once immersed in a 1N aqueous solution of sodium hydroxide to dissolve the vapor-deposited metal and then washed with purified water.

【0074】 面配向係数=[(nMD+nTD)/2]−nZDPlane orientation coefficient = [(nMD + nTD) / 2] −nZD

【0075】(4)熱収縮率 フィルムを機械方向と幅方向にそれぞれ縦260mm、
横10mmにサンプリングし、両端から30mmのとこ
ろにマークを入れて、原寸(L0:200mm)とす
る。このサンプルの下端に3gの加重をかけ、120℃
のオーブン中につるし15分間熱処理する。その後サン
プルを取り出し、マークした長さ(L1)を測定し、次
式により熱収縮率を算出し、機械方向と幅方向の和を熱
収縮率とした。
(4) Heat shrinkage ratio The film was 260 mm long in the machine and width directions, respectively.
Sampling is performed 10 mm in width, and a mark is placed at 30 mm from both ends to make the original size (L0: 200 mm). A weight of 3 g was applied to the lower end of this sample,
And heat-treat for 15 minutes. Thereafter, the sample was taken out, the marked length (L1) was measured, the heat shrinkage was calculated by the following equation, and the sum in the machine direction and the width direction was defined as the heat shrinkage.

【0076】 熱収縮率=[(L0−L1)/L0]×100(%)Heat shrinkage = [(L0−L1) / L0] × 100 (%)

【0077】(5)灰分 JIS−C−2330に準ずる。初期重量W0の二軸配
向ポリプロピレンフィルムを、白金坩堝に入れ、まずガ
スバーナーで十分に燃やした後、750〜800℃の電
気炉で、約1時間処理して完全灰化し、得られた灰の重
量W1を測定し、下式から求めた。
(5) Ash content According to JIS-C-2330. A biaxially oriented polypropylene film having an initial weight of W0 was placed in a platinum crucible, first sufficiently burned with a gas burner, and then completely treated with an electric furnace at 750 to 800 ° C. for about 1 hour to completely incinerate the obtained ash. The weight W1 was measured and determined from the following equation.

【0078】 灰分=(W1/W0)×1000000(ppm) W0:初期重量(g) W1:灰化重量(g)Ash content = (W1 / W0) × 1,000,000 (ppm) W0: Initial weight (g) W1: Ash weight (g)

【0079】(6)フィルム厚み ダイヤルゲージ式厚み計(JIS−B−7503)を用
いて測定した。
(6) Film thickness The thickness was measured using a dial gauge type thickness gauge (JIS-B-7503).

【0080】(7)中心線平均表面粗さ JIS−B0601に従って、触針式表面粗さ計を用い
て測定した。なお、小坂研究所(株)製、高精度薄膜段
差測定器(型式:ET−10)を使用し、触針径円錐型
0.5μmR、荷重5mg、カットオフは0.08mm
とした。
(7) Center line average surface roughness Measured using a stylus type surface roughness meter according to JIS-B0601. In addition, using a high-precision thin film step measuring device (model: ET-10) manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd., a stylus diameter cone type 0.5 μmR, load 5 mg, cut-off is 0.08 mm.
And

【0081】(8)半結晶化時間、結晶融解熱量 示差走査熱量計として、セイコー電子工業(株)製DS
C(RDC220)、データ解析装置として同社製ディ
スクステーション(SSC/5200)を用いて、フィ
ルムサンプル約10mgをアルミパッキンに装着し、室
温から昇温速度20℃/minで280℃まで昇温し
た。このとき観測された吸熱ピークについて、ピーク面
積から結晶融解熱量を算出した。ピーク面積は、昇温す
ることによりベースラインから吸収側にずれ、更に昇温
を続けベースラインに戻るまでの面積であり、ずれ始め
る温度位置から終了位置までを直線で結び、この面積A
を求めた。同じ条件でフィルムサンプルと同じ重量に秤
量したIn(インジウム)で測定しその面積Bを求め、
次式により吸熱ピークの熱量を求めた。
(8) Half-crystallization time, heat of crystal fusion As a differential scanning calorimeter, DS manufactured by Seiko Instruments Inc.
C (RDC220), using a disk station (SSC / 5200) manufactured by the company as a data analyzer, about 10 mg of a film sample was mounted on an aluminum packing, and the temperature was raised from room temperature to 280 ° C. at a rate of 20 ° C./min. For the endothermic peak observed at this time, the heat of crystal fusion was calculated from the peak area. The peak area is an area which shifts from the baseline to the absorption side by increasing the temperature, and further continues to increase the temperature until the temperature returns to the baseline.
I asked. Measured with In (indium) weighed to the same weight as the film sample under the same conditions to determine the area B,
The calorific value of the endothermic peak was determined by the following equation.

【0082】 吸熱ピークの熱量(J/g)=28.5xA/BHeat quantity of endothermic peak (J / g) = 28.5 × A / B

【0083】半結晶化時間は上記280℃まで昇温した
サンプルを280℃で5分間保持した後、50℃/mi
nで125℃まで降温し、125℃で保持したときに観
測される発熱ピークの時間から降温して125℃に達し
た時間を引いた時間を半結晶化時間とした。
The half-crystallization time was as follows: the sample heated to 280 ° C. was kept at 280 ° C. for 5 minutes, and then heated at 50 ° C./mi.
The temperature was lowered to 125 ° C. at n, and the time obtained by subtracting the time when the temperature reached 125 ° C. from the time of the exothermic peak observed when the temperature was maintained at 125 ° C. was defined as the half-crystallization time.

【0084】(9)絶縁欠陥 JIS−C−2330に準じ、十枚重ねマイクロメータ
ー法でのフィルム厚み7.5μmと15μmのフィルム
を下記評価基準で判定した。
(9) Insulation Defects According to JIS-C-2330, films having a film thickness of 7.5 μm and a film thickness of 15 μm measured by a ten-sheet micrometer method were evaluated according to the following evaluation criteria.

【0085】 ○:絶縁欠陥数が2個以下 △:絶縁欠陥数が3〜5個 ×:絶縁欠陥数が6個以上(コンデンサー用フィルムと
して使用不可) 本発明において○および△を合格とする。
:: The number of insulation defects is 2 or less Δ: The number of insulation defects is 3 to 5 ×: The number of insulation defects is 6 or more (cannot be used as a capacitor film) In the present invention, “O” and “Δ” are accepted.

【0086】(10)素子絶縁破壊強度 コンデンサー素子を23℃、65%RHの雰囲気下、春
日電気(株)製(直流または交流)高圧安定化電源に接
続し、100V/秒の速度で昇圧しながら電圧を印加
し、コンデンサー(素子)が破壊された時の電圧を求
め、10個のコンデンサー(素子)について測定した平
均値をフィルム厚みあたりに換算して素子絶縁破壊強度
とした。
(10) Element Dielectric Breakdown Strength The capacitor element was connected to a (DC or AC) high-voltage stabilized power supply manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd. in an atmosphere of 23 ° C. and 65% RH, and was stepped up at a rate of 100 V / sec. While applying a voltage, the voltage at the time when the capacitor (element) was broken was determined, and the average value measured for ten capacitors (elements) was converted to a value per film thickness to obtain element dielectric breakdown strength.

【0087】(11)静電容量変化率 フィルム厚み当たり80V/μmの直流電圧を10個の
コンデンサー素子に印加し、85℃の雰囲気で1000
時間後に静電容量を測定し、次式により静電容量変化率
(10個の素子の平均)を求めた。
(11) Capacitance change rate A DC voltage of 80 V / μm per film thickness is applied to ten capacitor elements, and the capacitance is changed to 1000 at 85 ° C. atmosphere.
After a lapse of time, the capacitance was measured, and the rate of change in capacitance (average of 10 elements) was determined by the following equation.

【0088】 静電容量変化率(%)=〔(C−C0)/C0〕x100 C0 :通電前の初期の静電容量 C :通電1000時間後の静電容量Capacitance change rate (%) = [(C−C 0 ) / C 0 ] × 100 C 0 : initial capacitance before energization C: capacitance after 1000 hours of energization

【0089】[0089]

【実施例】本発明を実施例、比較例に基づいて以下に詳
細に説明する。
EXAMPLES The present invention will be described in detail below based on examples and comparative examples.

【0090】(ポリプロピレン樹脂の調製)使用したポ
リプロピレン樹脂の特性を表1に示す。
(Preparation of Polypropylene Resin) The properties of the polypropylene resin used are shown in Table 1.

【0091】[0091]

【表1】 [Table 1]

【0092】(石油樹脂の調製)モノマーであるジシク
ロペンタジエンと溶媒である混合キシレンとベンゼンの
混合液とをステンレス製の重合容器に入れ、270℃に
て熱重合を行った。反応終了後溶媒と未反応のモノマー
を蒸留し、最終的には210℃/2mmHgで減圧蒸留
した。残留物を生成樹脂として採取した。次に水素圧7
0kg/cm2、250℃にてラネーニッケルを触媒と
して水素化を行った。このとき熱重合時間の異なる石油
樹脂2種類を採取した(石油樹脂1および3)。また石
油樹脂1について水素化を行わなかったものを石油樹脂
2とした。それぞれの石油樹脂についての特性を表2に
示す。
(Preparation of Petroleum Resin) A mixture of dicyclopentadiene as a monomer, mixed xylene as a solvent and a mixed solution of benzene was placed in a stainless steel polymerization vessel and subjected to thermal polymerization at 270 ° C. After the completion of the reaction, the solvent and unreacted monomer were distilled off, and finally distilled under reduced pressure at 210 ° C./2 mmHg. The residue was collected as product resin. Next, hydrogen pressure 7
Hydrogenation was carried out at 0 kg / cm 2 and 250 ° C. using Raney nickel as a catalyst. At this time, two types of petroleum resins having different thermal polymerization times were collected (petroleum resins 1 and 3). Petroleum resin 1 which was not subjected to hydrogenation was designated as petroleum resin 2. Table 2 shows the properties of each petroleum resin.

【0093】(テルペン樹脂の調製)βピネンとジペン
テンを出発原料として、塩化アルミニウムを触媒として
用い、カチオン重合を行った。次に水素圧70kg/c
2、250℃にてラネーニッケルを触媒として水素化
を行いテルペン樹脂1を採取した。テルペン樹脂1の特
性を表2に示す。
(Preparation of Terpene Resin) Cationic polymerization was carried out using β-pinene and dipentene as starting materials and aluminum chloride as a catalyst. Next, hydrogen pressure 70kg / c
Raney nickel was taken terpene resin 1 performs hydride as catalyst at m 2, 250 ℃. Table 2 shows the properties of the terpene resin 1.

【0094】[0094]

【表2】 [Table 2]

【0095】(実施例1)ポリプロピレン樹脂1(2,
6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール(BHT)300
0ppm、テロラキス[メチレン−3(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]
メタン(Irganox1010)4000ppm、ス
テアリン酸カルシウム50ppmを添加したもの)を9
0重量%と石油樹脂1を10重量%とを混合して押出機
に供給して280℃の温度で溶融し、T型口金からシー
ト状に押出成形し、105℃の温度のキャスティングド
ラムに巻き付けて冷却固化させ、該シートをキャスティ
ングドラムよりはがした後、60℃のロールで徐冷を行
い、室温に戻した。次いで、該シートを143℃で予熱
し、引き続き148℃の温度に保ち周速差を設けたロー
ル間に通し、長手方向に5.5倍に延伸した。引き続き
該フィルムをテンターに導き、161℃の温度で幅方向
に10倍延伸し、次いで幅方向に10%の弛緩を与えな
がら150℃で熱処理を行ない7.5μmの厚みの二軸
配向ポリプロピレンフィルムを得た。さらにキャスティ
ングドラムに密着させた面(B面)に30W・min/
2の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行った。こ
のフィルムを真空蒸着機にセットし、銅を核付け金属と
し、コロナ処理面に亜鉛とアルミニウムのアロイ金属を
膜抵抗が4.0Ω/□になるように蒸着した。このフィ
ルムをスリットし、全幅38mm、マージン幅1mmの
金属化フィルムを得た。得られたフィルム一対2リール
を用いて素子巻し、素子の端面に金属溶射し、ここから
リード線を取り出して容量5μFのコンデンサー素子を
作成した。使用した原料構成とフィルムの構成を表3に
まとめ、得られたポリプロピレンフィルムの物性とコン
デンサー素子についての評価結果を表4にまとめた。
Example 1 Polypropylene resin 1 (2,
6-di-t-butyl-p-cresol (BHT) 300
0 ppm, telorakis [methylene-3 (3,5-di-t
-Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]
9 ppm of methane (Irganox 1010) and 50 ppm of calcium stearate)
A mixture of 0% by weight and 10% by weight of petroleum resin 1 is supplied to an extruder, melted at a temperature of 280 ° C., extruded into a sheet from a T-type die, and wound around a casting drum at a temperature of 105 ° C. After cooling and solidifying, the sheet was peeled off from the casting drum, and then gradually cooled with a roll at 60 ° C. to return to room temperature. Next, the sheet was preheated at 143 ° C., passed through rolls having a peripheral speed difference maintained at a temperature of 148 ° C., and stretched 5.5 times in the longitudinal direction. Subsequently, the film was guided to a tenter, stretched 10 times in the width direction at a temperature of 161 ° C., and then subjected to a heat treatment at 150 ° C. while giving 10% relaxation in the width direction to obtain a biaxially oriented polypropylene film having a thickness of 7.5 μm. Obtained. Further, 30 W · min /
The corona discharge treatment was performed in the atmosphere at a treatment intensity of m 2 . The film was set in a vacuum vapor deposition machine, and an alloy metal of zinc and aluminum was vapor-deposited on the corona-treated surface so that the film resistance was 4.0 Ω / □. This film was slit to obtain a metallized film having a total width of 38 mm and a margin width of 1 mm. The element was wound using a pair of two reels of the obtained film, metal sprayed on an end face of the element, and a lead wire was taken out from the element to form a capacitor element having a capacity of 5 μF. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 4 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitor elements.

【0096】(実施例2)長手方向の延伸倍率を5倍に
した以外は実施例1と同様にポリプロピレンフィルムと
コンデンサー素子を得た。使用した原料構成とフィルム
の構成を表3にまとめ、得られたポリプロピレンフィル
ムの物性とコンデンサー素子についての評価結果を表4
にまとめた。
(Example 2) A polypropylene film and a capacitor element were obtained in the same manner as in Example 1 except that the stretching ratio in the longitudinal direction was set to 5 times. Table 3 summarizes the composition of the raw materials used and the composition of the film. Table 4 shows the physical properties of the obtained polypropylene film and the evaluation results of the capacitor element.
Summarized in

【0097】(実施例3)石油樹脂1のかわりにテルペ
ン樹脂1を10重量%使用した以外は実施例1と同様に
ポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子を得た。使
用した原料構成とフィルムの構成を表3にまとめ、得ら
れたポリプロピレンフィルムの物性とコンデンサー素子
についての評価結果を表4にまとめた。
Example 3 A polypropylene film and a capacitor element were obtained in the same manner as in Example 1 except that 10% by weight of terpene resin 1 was used instead of petroleum resin 1. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 4 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitor elements.

【0098】(実施例4)ポリプロピレン樹脂としてポ
リプロピレン樹脂1のかわりにポリプロピレン樹脂2
(2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール(BHT)
3000ppm、テロラキス[メチレン−3(3,5−
ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネ
ート]メタン(Irganox1010)4000pp
m、ステアリン酸カルシウム50ppmを添加したも
の)を90重量%用いた以外は実施例1と同様にポリプ
ロピレンフィルムとコンデンサー素子を得た。使用した
原料構成とフィルムの構成を表3にまとめ、得られたポ
リプロピレンフィルムの物性とコンデンサー素子につい
ての評価結果を表4にまとめた。
Example 4 Polypropylene resin 2 was used instead of polypropylene resin 1 as the polypropylene resin.
(2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT)
3000 ppm, telorakis [methylene-3 (3,5-
Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (Irganox 1010) 4000 pp
m, and 50% by weight of calcium stearate) were used to obtain a polypropylene film and a capacitor element in the same manner as in Example 1 except for using 90% by weight. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 4 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitor elements.

【0099】(実施例5)ポリプロピレン樹脂2(2,
6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール(BHT)300
0ppm、テロラキス[メチレン−3(3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]
メタン(Irganox1010)4000ppm、ス
テアリン酸カルシウム50ppmを添加したもの)を9
0重量%と石油樹脂1を10重量%とを混合して押出機
に供給して280℃の温度で溶融した。また、ポリプロ
ピレン樹脂2(2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾー
ル(BHT)3000ppm、テロラキス[メチレン−
3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニ
ル)プロピオネート]メタン(Irganox101
0)4000ppm、ステアリン酸カルシウム50pp
mを添加したもの)を100重量%を別の押出機(サブ
押出機)に供給して280℃の温度で溶融させ、T型口
金からシート状に押出す前に2つの押出機により溶融さ
せた樹脂を合流せしめ、シート状に押出成形し、85℃
の温度のキャスティングドラムに巻き付けて冷却固化さ
せ、該シートをキャスティングドラムよりはがした後、
60℃のロールで徐冷を行い、室温に戻した。このとき
キャスティングドラムに密着する面と反対の面(A面)
にポリプロピレン樹脂2が積層されるようにした。次い
で、該シートを143℃で予熱し、引き続き148℃の
温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長手方向に
5.5倍に延伸した。引き続き該フィルムをテンターに
導き、161℃の温度で幅方向に10倍延伸し、次いで
幅方向に10%の弛緩を与えながら150℃で熱処理を
行ない7.5μmの厚みの二軸配向ポリプロピレンフィ
ルムを得た。さらにキャスティングドラムに密着させた
面(B面)に30W・min/m2の処理強度で大気中
でコロナ放電処理を行った。このフィルムを真空蒸着機
にセットし、銅を核付け金属とし、コロナ処理面に亜鉛
とアルミニウムのアロイ金属を膜抵抗が4.0Ω/□に
なるように蒸着した。このフィルムをスリットし、全幅
38mm、マージン幅1mmの金属化フィルムを得た。
得られたフィルム一対2リールを用いて素子巻し、素子
の端面に金属溶射し、ここからリード線を取り出して容
量5μFのコンデンサー素子を作成した。使用した原料
構成とフィルムの構成を表3にまとめ、得られたポリプ
ロピレンフィルムの物性とコンデンサー素子についての
評価結果を表4にまとめた。
Example 5 Polypropylene resin 2 (2,
6-di-t-butyl-p-cresol (BHT) 300
0 ppm, telorakis [methylene-3 (3,5-di-t
-Butyl-4-hydroxyphenyl) propionate]
9 ppm of methane (Irganox 1010) and 50 ppm of calcium stearate)
0% by weight and 10% by weight of Petroleum Resin 1 were mixed and supplied to an extruder and melted at a temperature of 280 ° C. In addition, polypropylene resin 2 (2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT) 3000 ppm, telorakis [methylene-
3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (Irganox 101
0) 4000 ppm, calcium stearate 50 pp
is added to another extruder (sub-extruder) and melted at a temperature of 280 ° C. and melted by two extruders before being extruded into a sheet from a T-type die. The resin is combined and extruded into a sheet.
After being wound around a casting drum having a temperature of and cooled and solidified, and the sheet is peeled off from the casting drum,
The mixture was gradually cooled with a roll at 60 ° C. and returned to room temperature. At this time, the surface opposite to the surface in close contact with the casting drum (A surface)
And a polypropylene resin 2 was laminated thereon. Next, the sheet was preheated at 143 ° C., passed through rolls having a peripheral speed difference maintained at a temperature of 148 ° C., and stretched 5.5 times in the longitudinal direction. Subsequently, the film was guided to a tenter, stretched 10 times in the width direction at a temperature of 161 ° C., and then subjected to a heat treatment at 150 ° C. while giving 10% relaxation in the width direction to obtain a biaxially oriented polypropylene film having a thickness of 7.5 μm. Obtained. Further, a corona discharge treatment was performed on the surface (Side B) in close contact with the casting drum in the atmosphere at a treatment intensity of 30 W · min / m 2 . The film was set in a vacuum vapor deposition machine, and an alloy metal of zinc and aluminum was vapor-deposited on the corona-treated surface so that the film resistance was 4.0 Ω / □. This film was slit to obtain a metallized film having a total width of 38 mm and a margin width of 1 mm.
The element was wound using a pair of two reels of the obtained film, metal sprayed on an end face of the element, and a lead wire was taken out from the element to form a capacitor element having a capacity of 5 μF. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 4 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitor elements.

【0100】(実施例6)サブ押出機に供給する原料を
ポリプロピレン樹脂1(2,6−ジ−t−ブチル−p−
クレゾール(BHT)3000ppm、テロラキス[メ
チレン−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ
フェニル)プロピオネート]メタン(Irganox1
010)4000ppm、ステアリン酸カルシウム50
ppmを添加したもの)を100重量%とした以外は実
施例5と同様にポリプロピレンフィルムとコンデンサー
素子を得た。使用した原料構成とフィルムの構成を表3
にまとめ、得られたポリプロピレンフィルムの物性とコ
ンデンサー素子についての評価結果を表4にまとめた。
(Example 6) The raw material supplied to the sub-extruder was polypropylene resin 1 (2,6-di-t-butyl-p-
Cresol (BHT) 3000 ppm, Telorakis [methylene-3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (Irganox1
010) 4000 ppm, calcium stearate 50
ppm added) was changed to 100% by weight to obtain a polypropylene film and a capacitor element in the same manner as in Example 5. Table 3 shows the composition of the raw materials used and the composition of the film.
Table 4 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene film and the evaluation results of the capacitor element.

【0101】(実施例7)サブ押出機に供給する原料を
ポリプロピレン樹脂1(2,6−ジ−t−ブチル−p−
クレゾール(BHT)3000ppm、テロラキス[メ
チレン−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ
フェニル)プロピオネート]メタン(Irganox1
010)4000ppm、ステアリン酸カルシウム50
ppmを添加したもの)を95重量%と石油樹脂1を5
重量%とした以外は実施例5と同様にポリプロピレンフ
ィルムとコンデンサー素子を得た。使用した原料構成と
フィルムの構成を表3にまとめ、得られたポリプロピレ
ンフィルムの物性とコンデンサー素子についての評価結
果を表4にまとめた。
Example 7 The raw material supplied to the sub-extruder was polypropylene resin 1 (2,6-di-tert-butyl-p-).
Cresol (BHT) 3000 ppm, Telorakis [methylene-3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (Irganox1
010) 4000 ppm, calcium stearate 50
ppm) and 5% of petroleum resin 1
A polypropylene film and a capacitor element were obtained in the same manner as in Example 5, except that the content was changed to% by weight. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 4 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitor elements.

【0102】(実施例8)サブ押出機に供給した原料が
フィルムの両面に積層され、キャスティングドラムの温
度を70℃にした以外は実施例5と同様にポリプロピレ
ンフィルムとコンデンサー素子を得た。使用した原料構
成とフィルムの構成を表3にまとめ、得られたポリプロ
ピレンフィルムの物性とコンデンサー素子についての評
価結果を表4にまとめた。
(Example 8) A polypropylene film and a capacitor element were obtained in the same manner as in Example 5 except that the raw materials supplied to the sub-extruder were laminated on both sides of the film, and the temperature of the casting drum was set to 70 ° C. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 4 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitor elements.

【0103】(実施例9)石油樹脂1のかわりに石油樹
脂2を10重量%使用した以外は実施例1と同様にポリ
プロピレンフィルムとコンデンサー素子を得た。使用し
た原料構成とフィルムの構成を表3にまとめ、得られた
ポリプロピレンフィルムの物性とコンデンサー素子につ
いての評価結果を表4にまとめた。
Example 9 A polypropylene film and a capacitor element were obtained in the same manner as in Example 1 except that 10% by weight of petroleum resin 2 was used instead of petroleum resin 1. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 4 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitor elements.

【0104】(実施例10)石油樹脂1のかわりに石油
樹脂3を10重量%使用した以外は実施例1と同様にポ
リプロピレンフィルムとコンデンサー素子を得た。使用
した原料構成とフィルムの構成を表3にまとめ、得られ
たポリプロピレンフィルムの物性とコンデンサー素子に
ついての評価結果を表4にまとめた。
Example 10 A polypropylene film and a capacitor element were obtained in the same manner as in Example 1 except that 10% by weight of petroleum resin 3 was used instead of petroleum resin 1. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 4 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitor elements.

【0105】(比較例1)供給する原料をポリプロピレ
ン樹脂1(2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール
(BHT)3000ppm、テロラキス[メチレン−3
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート]メタン(Irganox1010)4
000ppm、ステアリン酸カルシウム50ppmを添
加したもの)のみにし、キャスティングドラムの温度を
85℃にした以外は実施例1と同様にポリプロピレンフ
ィルムとコンデンサー素子を得た。使用した原料構成と
フィルムの構成を表3にまとめ、得られたポリプロピレ
ンフィルムの物性とコンデンサー素子についての評価結
果を表4にまとめた。
Comparative Example 1 The raw materials to be supplied were polypropylene resin 1 (2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT) 3000 ppm, telakis [methylene-3]
(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)
Propionate] Methane (Irganox 1010) 4
2,000 ppm and 50 ppm of calcium stearate), and a polypropylene film and a capacitor element were obtained in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the casting drum was set to 85 ° C. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 4 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitor elements.

【0106】(比較例2)キャスティングドラムの温度
を70℃にした以外は実施例1と同様にポリプロピレン
フィルムとコンデンサー素子を得た。使用した原料構成
とフィルムの構成を表3にまとめ、得られたポリプロピ
レンフィルムの物性とコンデンサー素子についての評価
結果を表4にまとめた。
Comparative Example 2 A polypropylene film and a capacitor element were obtained in the same manner as in Example 1 except that the temperature of the casting drum was 70 ° C. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 4 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitor elements.

【0107】[0107]

【表3】 [Table 3]

【0108】[0108]

【表4】 [Table 4]

【0109】(実施例11)ポリプロピレン樹脂2
(2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール(BHT)
3000ppm、1,3,5−トリメチル−2,4,6
−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベ
ンジル)ベンゼン(Irganox1330)500p
pm、ステアリン酸カルシウム50ppmを添加したも
の)を90重量%と石油樹脂1を10重量%とを混合し
て押出機に供給して280℃の温度で溶融した。また、
ポリプロピレン樹脂2(2,6−ジ−t−ブチル−p−
クレゾール(BHT)3000ppm、1,3,5−ト
リメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン(Irgano
x1330)500ppm、ステアリン酸カルシウム5
0ppmを添加したもの)を100重量%を別の押出機
(サブ押出機)に供給して280℃の温度で溶融させ、
T型口金からシート状に押出す前に2つの押出機により
溶融させた樹脂を合流せしめ、シート状に押出成形し、
105℃の温度のキャスティングドラムに巻き付けて冷
却固化させ、該シートをキャスティングドラムよりはが
した後、60℃のロールで徐冷を行い、室温に戻した。
このときキャスティングドラムに密着する面と反対の面
(A面)にポリプロピレン樹脂2が積層されるようにし
た。次いで、該シートを144℃で予熱し、引き続き1
50℃の温度に保ち周速差を設けたロール間に通し、長
手方向に5.5倍に延伸した。引き続き該フィルムをテ
ンターに導き、163℃の温度で幅方向に10倍延伸
し、次いで幅方向に10%の弛緩を与えながら150℃
で熱処理を行ない15μmの厚みの二軸配向ポリプロピ
レンフィルムを得た。このフィルムの3枚を電極箔の間
に挟んで巻回し巻回コンデンサー素子を作製した。そし
て複数個の巻回コンデンサー素子を並列につないで集積
した状態でタンク内に収納し、絶縁油を含浸してコンデ
ンサーを構成した。使用した原料構成とフィルムの構成
を表3にまとめ、得られたポリプロピレンフィルムの物
性とコンデンサーについての評価結果を表5にまとめ
た。
(Example 11) Polypropylene resin 2
(2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT)
3000 ppm, 1,3,5-trimethyl-2,4,6
-Tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene (Irganox1330) 500p
pm, 50% by weight of calcium stearate) and 90% by weight of petroleum resin 1 were mixed and supplied to an extruder to be melted at a temperature of 280 ° C. Also,
Polypropylene resin 2 (2,6-di-t-butyl-p-
Cresol (BHT) 3000 ppm, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene (Irgano)
x1330) 500 ppm, calcium stearate 5
100 ppm by weight) was fed to another extruder (sub-extruder) and melted at a temperature of 280 ° C.
Before extruding from a T-type die into a sheet, the resins melted by two extruders are combined and extruded into a sheet.
The sheet was wound around a casting drum having a temperature of 105 ° C. to be cooled and solidified. After the sheet was peeled off from the casting drum, the sheet was gradually cooled with a roll of 60 ° C. and returned to room temperature.
At this time, the polypropylene resin 2 was laminated on the surface (surface A) opposite to the surface in close contact with the casting drum. The sheet was then preheated at 144 ° C. and subsequently
It was kept at a temperature of 50 ° C., passed between rolls provided with a peripheral speed difference, and stretched 5.5 times in the longitudinal direction. Subsequently, the film was guided to a tenter, stretched 10 times in the width direction at a temperature of 163 ° C., and then subjected to 150 ° C. while giving 10% relaxation in the width direction.
To obtain a biaxially oriented polypropylene film having a thickness of 15 μm. Three of these films were wound between electrode foils to produce a wound capacitor element. Then, a plurality of wound capacitor elements were connected in parallel, integrated and stored in a tank, and impregnated with insulating oil to form a capacitor. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 5 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitors.

【0110】(実施例12)ポリプロピレン樹脂2
(2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール(BHT)
3000ppm、1,3,5−トリメチル−2,4,6
−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベ
ンジル)ベンゼン(Irganox1330)500p
pm、ステアリン酸カルシウム50ppmを添加したも
の)を90重量%と石油樹脂1を10重量%とを混合し
て押出機に供給して280℃の温度で溶融した。また、
ポリオレフィン樹脂(プロピレン98.5重量%とエチ
レン1.5重量%のランダム共重合樹脂(極限粘度:
1.5dl/g、メルトインデンックス:8.5g/1
0分)を75重量%と高密度ポリエチレン(密度:0.
95g/cm3、極限粘度1.8dl/g、メルトイン
デックス:0.2g/10分)を25重量%とをブレン
ドし、添加剤として、2,6−ジ−t−ブチル−p−ク
レゾール(BHT)3000ppm、テロラキス[メチ
レン−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)プロピオネート]メタン(Irganox1010)50
0ppm、ステアリン酸カルシウム50ppmを添加し
たもの)を別の押出機(サブ押出機)に供給して280
℃の温度で溶融させ、T型口金からシート状に押出す前
に2つの押出機により溶融させた樹脂を合流せしめ、シ
ート状に押出成形し、40℃の温度のキャスティングド
ラムに巻き付けて冷却固化させ、該シートをキャスティ
ングドラムよりはがした後、30℃のロールで徐冷を行
い、室温に戻した。このときキャスティングドラムに密
着する面と反対の面(A面)にポリオレフィン樹脂層が
積層されるようにした。次いで、該シートを144℃で
予熱し、引き続き150℃の温度に保ち周速差を設けた
ロール間に通し、長手方向に5.5倍に延伸した。引き
続き該フィルムをテンターに導き、163℃の温度で幅
方向に10倍延伸し、次いで幅方向に10%の弛緩を与
えながら150℃で熱処理を行ない15μmの厚みの二
軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。このフィルムの
3枚を電極箔の間に挟んで巻回し巻回コンデンサー素子
を作製した。そして複数個の巻回コンデンサー素子を並
列につないで集積した状態でタンク内に収納し、絶縁油
を含浸してコンデンサーを構成した。使用した原料構成
とフィルムの構成を表3にまとめ、得られたポリプロピ
レンフィルムの物性とコンデンサーについての評価結果
を表5にまとめた。
(Example 12) Polypropylene resin 2
(2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT)
3000 ppm, 1,3,5-trimethyl-2,4,6
-Tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene (Irganox1330) 500p
pm, 50% by weight of calcium stearate) and 90% by weight of petroleum resin 1 were mixed and supplied to an extruder to be melted at a temperature of 280 ° C. Also,
Polyolefin resin (random copolymer resin of 98.5% by weight of propylene and 1.5% by weight of ethylene (intrinsic viscosity:
1.5 dl / g, melt index: 8.5 g / 1
0 minutes) and 75% by weight of high-density polyethylene (density: 0.
95 g / cm3, intrinsic viscosity 1.8 dl / g, melt index: 0.2 g / 10 min) and 25 wt%, and 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT) was used as an additive. ) 3000 ppm, Telakis [methylene-3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (Irganox1010) 50
0 ppm, and 50 ppm of calcium stearate) were supplied to another extruder (sub-extruder) and 280
Before extruding into a sheet from a T-type die, the resins melted by two extruders are merged, extruded into a sheet, wound around a casting drum at a temperature of 40 ° C, and cooled and solidified. After the sheet was peeled off from the casting drum, the sheet was gradually cooled with a roll at 30 ° C. and returned to room temperature. At this time, the polyolefin resin layer was laminated on the surface (surface A) opposite to the surface in close contact with the casting drum. Next, the sheet was preheated at 144 ° C., continuously kept at a temperature of 150 ° C., passed between rolls provided with a peripheral speed difference, and stretched 5.5 times in the longitudinal direction. Subsequently, the film was guided to a tenter, stretched 10 times in the width direction at a temperature of 163 ° C., and then subjected to a heat treatment at 150 ° C. while giving 10% relaxation in the width direction to obtain a biaxially oriented polypropylene film having a thickness of 15 μm. . Three of these films were wound between electrode foils to produce a wound capacitor element. Then, a plurality of wound capacitor elements were connected in parallel, integrated and stored in a tank, and impregnated with insulating oil to form a capacitor. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 5 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitors.

【0111】(比較例3)ポリプロピレン樹脂2に石油
樹脂1を添加しなかった以外は実施例12と同様にコン
デンサーを構成した。使用した原料構成とフィルムの構
成を表3にまとめ、得られたポリプロピレンフィルムの
物性とコンデンサーについての評価結果を表5にまとめ
た。
Comparative Example 3 A capacitor was constructed in the same manner as in Example 12, except that the petroleum resin 1 was not added to the polypropylene resin 2. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 5 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitors.

【0112】(比較例4)ランダム共重合樹脂と高密度
ポリエチレンとのブレンド比率を50重量%と50重量
%にした以外は実施例12と同様にコンデンサーを構成
した。使用した原料構成とフィルムの構成を表3にまと
め、得られたポリプロピレンフィルムの物性とコンデン
サーについての評価結果を表5にまとめた。
Comparative Example 4 A capacitor was constructed in the same manner as in Example 12 except that the blend ratio of the random copolymer resin and the high-density polyethylene was changed to 50% by weight and 50% by weight. Table 3 summarizes the constitutions of the raw materials and the films used, and Table 5 summarizes the physical properties of the obtained polypropylene films and the evaluation results of the capacitors.

【0113】[0113]

【表5】 [Table 5]

【0114】[0114]

【発明の効果】本発明のポリプロピレンフィルムを誘電
体として用いることにより、絶縁欠陥が少なく、絶縁破
壊強度に優れ、経時による静電容量の変化が少ないため
保安性の高いコンデンサーが得られる。
By using the polypropylene film of the present invention as a dielectric, a capacitor having a small amount of insulation defects, an excellent dielectric breakdown strength, and a small change in capacitance with the passage of time can be obtained.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B29K 23:00 B29L 7:00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI B29K 23:00 B29L 7:00

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ポリプロピレン樹脂100重量部に、実質
的に二重結合および極性基を含まない石油樹脂、および
実質的に二重結合および極性基を含まないテルペン樹脂
から選ばれた樹脂の一種以上が5〜50重量部混合され
た樹脂層を少なくとも1層有するポリプロピレンフィル
ムであって、該フィルムの少なくとも片面の中心線平均
表面粗さが0.03μmを越え、0.5μm以下である
ことを特徴とするコンデンサー用ポリプロピレンフィル
ム。
1. One or more resins selected from petroleum resins substantially free of double bonds and polar groups and terpene resins substantially free of double bonds and polar groups per 100 parts by weight of polypropylene resin Is a polypropylene film having at least one resin layer in which 5 to 50 parts by weight is mixed, wherein the center line average surface roughness of at least one surface of the film is more than 0.03 μm and 0.5 μm or less. Polypropylene film for capacitors.
【請求項2】ポリプロピレン樹脂100重量部に、実質
的に二重結合および極性基を含まない石油樹脂、および
実質的に二重結合および極性基を含まないテルペン樹脂
から選ばれた樹脂の一種以上が5〜50重量部混合され
た樹脂層を構成するポリプロピレン樹脂としてアイソタ
クシチティが98〜99.5%であり、アイソタクチッ
クペンタッド分率が99%を越えるポリプロピレン樹脂
を用いたことを特徴とする請求項1記載のコンデンサー
用ポリプロピレンフィルム。
2. One or more resins selected from petroleum resins substantially free of double bonds and polar groups and terpene resins substantially free of double bonds and polar groups per 100 parts by weight of polypropylene resin Is characterized by using a polypropylene resin having an isotacticity of 98 to 99.5% and an isotactic pentad fraction of more than 99% as a polypropylene resin constituting a resin layer in which 5 to 50 parts by weight are mixed. The polypropylene film for a capacitor according to claim 1, wherein
【請求項3】厚み方向に2層以上積層してなることを特
徴とする請求項1または2記載のコンデンサー用ポリプ
ロピレンフィルム。
3. The polypropylene film for a capacitor according to claim 1, wherein two or more layers are laminated in the thickness direction.
【請求項4】厚み方向に2層以上積層し、少なくとも1
層が、実質的に石油樹脂やテルペン樹脂がいずれも混合
されていないポリプロピレン樹脂層であることを特徴と
する請求項3記載のコンデンサー用ポリプロピレンフィ
ルム。
4. A laminate comprising two or more layers laminated in the thickness direction,
The polypropylene film for a capacitor according to claim 3, wherein the layer is a polypropylene resin layer containing substantially no petroleum resin or terpene resin.
【請求項5】ポリプロピレン樹脂100重量部に、実質
的に二重結合および極性基を含まない石油樹脂、および
実質的に二重結合および極性基を含まないテルペン樹脂
から選ばれた樹脂の一種以上が5〜50重量部混合され
た樹脂層の125℃における半結晶化時間が200秒以
上であり、かつ実質的に石油樹脂やテルペン樹脂がいず
れも混合されていないポリプロピレン樹脂層の125℃
における半結晶化時間が250秒以下であることを特徴
とする請求項4記載のコンデンサー用ポリプロピレンフ
ィルム。
5. One or more resins selected from petroleum resins substantially free of double bonds and polar groups and terpene resins substantially free of double bonds and polar groups per 100 parts by weight of polypropylene resin Of the resin layer in which 5 to 50 parts by weight are mixed, the half-crystallization time at 125 ° C. is 200 seconds or more, and the 125 ° C. of the polypropylene resin layer in which substantially no petroleum resin or terpene resin is mixed.
The polypropylene film for a capacitor according to claim 4, wherein the half-crystallization time in step (a) is 250 seconds or less.
【請求項6】厚み方向に2層以上積層し、少なくとも1
層が、実質的に石油樹脂やテルペン樹脂がいずれも混合
されていないポリオレフィン樹脂層であることを特徴と
する請求項3記載のコンデンサー用ポリプロピレンフィ
ルム。
6. A laminate of two or more layers in the thickness direction,
The polypropylene film for a capacitor according to claim 3, wherein the layer is a polyolefin resin layer containing substantially no petroleum resin or terpene resin.
【請求項7】フィルムの結晶融解熱量が85J/g以上
であることを特徴とする請求項1〜6にいずれかに記載
のコンデンサー用ポリプロピレンフィルム。
7. The polypropylene film for a capacitor according to claim 1, wherein the crystal has a heat of crystal fusion of 85 J / g or more.
【請求項8】フィルムの長手方向の120℃での熱収縮
率が1.5〜3%であり、かつフィルムの幅方向の12
0℃での熱収縮率が0〜2.5%であることを特徴とす
る請求項1〜7のいずれかに記載のコンデンサー用ポリ
プロピレンフィルム。
8. The heat shrinkage at 120 ° C. in the longitudinal direction of the film is 1.5 to 3%,
The polypropylene film for capacitors according to any one of claims 1 to 7, wherein the heat shrinkage at 0 ° C is 0 to 2.5%.
JP9325830A 1997-11-27 1997-11-27 Polypropylene film for capacitor Pending JPH11162779A (en)

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