JPH10156940A - Polypropylene film and capacitor using the same as dielectric - Google Patents

Polypropylene film and capacitor using the same as dielectric

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JPH10156940A
JPH10156940A JP9256614A JP25661497A JPH10156940A JP H10156940 A JPH10156940 A JP H10156940A JP 9256614 A JP9256614 A JP 9256614A JP 25661497 A JP25661497 A JP 25661497A JP H10156940 A JPH10156940 A JP H10156940A
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JP
Japan
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film
capacitor
polypropylene film
polypropylene
biaxially oriented
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JP9256614A
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Japanese (ja)
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Takashi Ueda
隆司 上田
Shigeru Tanaka
茂 田中
Itsuo Nagai
逸夫 永井
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance long-term dielectric breakdown characteristics at high temp. and workability by specifying the isotacticity and isotactic pendant ratio of a biaxially oriented polypropylene film and the sum of the moduluses in the longitudinal and laterial directions of the film. SOLUTION: The isotacticity of a biaxially oriented polypropylene film is 98.5-99.5% and the isotactic pendant ratio mmmm displaying the stereoregularity of the film evaluated on the basis of a pendant ratio by the absorption peak of a methyl group measured by<13> C-NMR exceeds 99%. Further, the sum of the moduluses of elasticity in the longitudinal and lateral directions of the biaxially oriented polypropylene film is 7-10GPa. When the sum of the moduluses of elasticity is below 7GPa, heat resistance and high dielectric breakdown characteristics are not obtained and the tension control in a membrane film vapor deposition process becomes difficult. When the sum of the moduluses of elasticity exceeds 10GPa, film forming stability at a time of the production of the film is not obtained and yield lowers.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、二軸配向ポリプロ
ピレンフィルムおよびコンデンサーに関するものであ
り、特に耐熱性および耐絶縁破壊特性に優れた二軸配向
ポリプロピレンフィルム、およびそれを誘電体として用
いた耐熱性、耐絶縁破壊特性、さらには耐電流性に優れ
たコンデンサーに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a biaxially oriented polypropylene film and a capacitor, and more particularly to a biaxially oriented polypropylene film having excellent heat resistance and dielectric breakdown resistance, and heat resistance using the same as a dielectric. The present invention relates to a capacitor having excellent dielectric breakdown resistance and current resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術】二軸配向ポリプロピレンフィルムは、透
明性、光沢性などの光学的特性や破断強度、破断伸度な
どの機械的特性に優れ、さらに水蒸気バリア性能、優れ
た電気特性などにより、包装用途、テープ用途、コンデ
ンサー用途などに広範に用いられている。
2. Description of the Related Art Biaxially oriented polypropylene films are excellent in optical properties such as transparency and glossiness, mechanical properties such as rupture strength and elongation at break, as well as water vapor barrier properties and excellent electrical properties. Widely used for applications, tapes, capacitors, etc.

【0003】このように二軸配向ポリプロピレンフィル
ムは、フィルムコンデンサーの誘電体として用いる代表
的な素材の一つであるが、もう一つの代表的素材である
ポリエステルフィルムと比較して耐熱性が低いため、コ
ンデンサーとしての最高使用温度が85℃程度に制限さ
れていた。この原因として、使用温度が高温になると、
フィルムの非晶部、異物の影響等から、本来ポリプロピ
レンフィルムの特長であるべき絶縁破壊強度が急激に低
下してしまい、特に長期間の使用に耐えられなくなる場
合があったからである。
[0003] As described above, the biaxially oriented polypropylene film is one of the typical materials used as a dielectric for a film capacitor, but has a lower heat resistance than a polyester film which is another typical material. The maximum operating temperature of the condenser was limited to about 85 ° C. The reason for this is that when the operating temperature rises,
This is because the dielectric breakdown strength, which should be a feature of the polypropylene film, suddenly decreases due to the influence of the amorphous portion of the film, foreign matter, and the like.

【0004】一方、電気装置の小型化に伴い、素子の密
集化および高温化が進展し、従来のポリプロピレンフィ
ルムコンデンサーの最高使用温度をさらに上昇させたい
という要求が強くなってきている。このためには、従来
のポリプロピレンフィルムコンデンサーの最高使用温度
である85℃よりも高温でしかも長期に性能を維持する
必要があった。
[0004] On the other hand, with the miniaturization of electric devices, the density and temperature of elements have been increased, and there has been an increasing demand for further increasing the maximum operating temperature of conventional polypropylene film capacitors. For this purpose, it is necessary to maintain the performance at a temperature higher than 85 ° C., which is the maximum operating temperature of the conventional polypropylene film capacitor, and for a long time.

【0005】このためには(1)短時間の急速な加熱に
よる機械的変形すなわち熱収縮率が適度に小さいこと、
(2)高温でのフィルム電気特性が優れること、および
(3)電気特性の高温下での経時的な低下が小さいこと
が求められていた。
[0005] To this end, (1) mechanical deformation due to rapid heating for a short time, that is, a heat shrinkage rate is appropriately small;
It has been required that (2) the film has excellent electrical properties at high temperatures and (3) the electrical properties have a small decrease with time at high temperatures.

【0006】上記(1)の理由は、コンデンサー素子作
成時、ポリプロピレンフィルムは電極と重ねて巻き取ら
れた段階で一定温度下で熱処理が施され、適度な熱収縮
を与えて巻締まりを発生させることによる形態保持やフ
ィルム層間の空気の追い出しを行うのが一般的である
が、熱収縮が大きすぎると素子の変形によるコンデンサ
ーの容量の低下や素子の破壊が生じる場合があったから
である。また、熱収縮率が小さすぎると巻締まりが不十
分であり、長期高温使用下での誘電正接の上昇による素
子の破壊が生じる場合があった。
The reason for the above (1) is that when a capacitor element is produced, a heat treatment is applied at a certain temperature at a stage when the polypropylene film is wound on the electrode so that a proper heat shrinkage is caused to cause tightness. It is common practice to maintain the shape and expel air between the film layers, but if the heat shrinkage is too large, the deformation of the element may cause a reduction in the capacity of the capacitor or the destruction of the element. On the other hand, if the heat shrinkage is too small, the tightness of the winding is insufficient, and the element may be broken due to an increase in the dielectric loss tangent during long-term high-temperature use.

【0007】また電気装置の小型化に伴い、上記の特性
の向上が望まれている一方でフィルムコンデンサーその
ものをさらに小型にしたいという要求も強くなってきて
いる。このためには、コンデンサーの単位体積あたりの
静電容量を高める必要があり、誘電体であるフィルムの
厚みを薄くする必要があった。
[0007] Further, with the miniaturization of electric devices, there has been a demand for improvement of the above-mentioned characteristics, while a demand for further miniaturization of the film capacitor itself has been increasing. For this purpose, it is necessary to increase the capacitance per unit volume of the capacitor, and it is necessary to reduce the thickness of the dielectric film.

【0008】しかしながら、フィルムが薄くなるに従
い、フィルムの取り扱い時の作業性および電気特性に関
し、種々の問題が生じてきている。特にフィルムの少な
くとも片面に金属層を設け、それを内部電極として用い
た金属化フィルムコンデンサーの製造の場合には、フィ
ルムの薄膜化による障害は深刻なものがあり、フィルム
に金属層を設ける金属蒸着等の工程においてフィルムの
巻き取り張力の制御が困難となる。すなわち、張力が低
くなりすぎるとフィルムと蒸着時の冷却ロールとの間に
隙間が生じる結果、冷却不足によるフィルムの熱変形が
起こり蒸着斑が生じたり、平面性の悪化による巻き取り
不良を引き起こすトラブルが急増する。一方、張力が高
くなりすぎると、フィルムが延ばされレコード状のしわ
が多数発生したり、金属層に亀裂が発生するトラブルが
急増する。
However, as the film becomes thinner, various problems have arisen with respect to workability and electrical characteristics when handling the film. In particular, in the case of manufacturing a metallized film capacitor using a metal layer provided on at least one side of the film and using it as an internal electrode, there is a serious obstacle to the thinning of the film, and the metal deposition that provides the metal layer on the film In such processes, it becomes difficult to control the winding tension of the film. That is, if the tension is too low, a gap is formed between the film and the cooling roll during vapor deposition. As a result, thermal deformation of the film due to insufficient cooling causes vapor deposition unevenness, or a problem that causes poor winding due to poor flatness. Increase rapidly. On the other hand, if the tension is too high, the number of wrinkles in the form of a record is increased due to the stretching of the film, and the trouble of cracks in the metal layer is rapidly increased.

【0009】さらにコンデンサーの製造加工工程の1つ
で、フィルム面上に形成した内部電極と呼ばれる金属層
とコンデンサー素子からの引き出し端子とを結びつける
ため端部電極を形成する工程では、コンデンサー素子を
素子巻き後、素子の両側をメタリコンと呼ばれる金属を
溶射しているが、フィルムが薄くなるに従い、フィルム
に腰がなくなることによって素子の側端部のフィルムが
垂れ、溶射金属が内部電極と接触する程度に内部まで入
り込まずに接触不良や絶縁不良を起こすトラブルが頻発
するようになる。また、前記したことから絶縁破壊強度
などの電気特性の品質にばらつきを生じる場合があっ
た。
Furthermore, in one of the manufacturing and processing steps of the capacitor, in the step of forming an end electrode for connecting a metal layer called an internal electrode formed on the film surface to a lead terminal from the capacitor element, the capacitor element is connected to the element. After winding, both sides of the element are sprayed with metal called metallikon, but as the film becomes thinner, the film at the side end of the element drips because the film loses its rigidity, and the sprayed metal contacts the internal electrode Troubles that cause poor contact and poor insulation without entering the inside of the device frequently occur. Further, from the above, there is a case where the quality of the electrical characteristics such as the dielectric breakdown strength varies.

【0010】また、出来上がったコンデンサーの初期特
性が正常であっても充放電を繰り返すことにより接触が
不十分となり、誘電損失が悪化しコンデンサー内部の発
熱により絶縁破壊を引き起こすようになる場合があっ
た。
[0010] In addition, even if the initial characteristics of the completed capacitor are normal, repeated charging / discharging may result in insufficient contact, resulting in deterioration of dielectric loss and heat generation inside the capacitor, which may cause dielectric breakdown. .

【0011】このような課題に対し、特開平6−236
709号公報には灰分が低く、沸騰n−ヘプタン可溶分
が1〜10重量%であることから加工性に優れ、室温か
ら80℃までの電気絶縁性に優れた高分子絶縁材料が開
示されており、沸騰n−ヘプタン不溶部のアイソタクチ
ックペンタッド分率が90%以上のものが好ましいとの
示唆がある。
To solve such a problem, Japanese Patent Laid-Open No. 6-236
Japanese Patent Application Publication No. 709 discloses a polymer insulating material having low ash content, having a boiling n-heptane soluble content of 1 to 10% by weight, and having excellent workability, and having excellent electrical insulation from room temperature to 80 ° C. It is suggested that those having an isotactic pentad fraction of 90% or more in the boiling n-heptane-insoluble portion are preferable.

【0012】また、特開平7−25946号公報には同
じく沸騰ヘプタン不溶分が80重量%以上、特に好まし
くは96重量%以上であり、該沸騰ヘプタン不溶成分の
アイソタクチックペンタッド分率が0.970〜0.9
95の範囲にあるプロピレン重合体およびこれを用いた
成形体が開示されている。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-25946 also discloses that the boiling heptane-insoluble component is 80% by weight or more, particularly preferably 96% by weight or more, and the isotactic pentad fraction of the boiling heptane-insoluble component is 0%. .970-0.9
A propylene polymer in the range of 95 and a molded article using the same are disclosed.

【0013】しかし、これらに開示されたように、単に
沸騰n−ヘプタン不溶分のアイソタクチックペンタッド
分率の高い二軸配向ポリプロピレンフィルムでは、本発
明の目指す85℃を越える高温での耐絶縁破壊特性とこ
のフィルムを誘電体として用いたコンデンサー素子の長
期耐熱性が不十分であった。すなわち、上記の従来の技
術による立体規則性の高い二軸配向ポリプロピレンフィ
ルムは、沸騰n−ヘプタン不溶部のアイソタクチックペ
ンタッド分率がそこそこ高いものの、n−ヘプタン可溶
分のアイソタクチックペンタッド分率が低いため、フィ
ルムとしてのアイソタクチックペンタッド分率が結果と
して低く、立体規則性が不十分であった。またアイソタ
クチシティが極めて高い、いわゆる高結晶性の二軸配向
ポリプロピレンフィルムは、立体規則性が不十分である
が故に製膜性が極めて悪く、耐熱性と耐絶縁破壊特性に
優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造するため
の工業的に有用な技術として確立されるには至っていな
かった。
However, as disclosed in these publications, a biaxially oriented polypropylene film having a high isotactic pentad fraction of a boiling n-heptane-insoluble component simply has an insulation resistance at a high temperature exceeding 85 ° C. The breaking characteristics and the long-term heat resistance of the capacitor element using this film as a dielectric were insufficient. That is, the biaxially oriented polypropylene film having a high stereoregularity according to the conventional technique described above has a high isotactic pentad fraction in the boiling n-heptane-insoluble portion, but has an n-heptane-soluble isotactic pen. Since the tod fraction was low, the isotactic pentad fraction as a film was low as a result, and the stereoregularity was insufficient. The so-called highly crystalline biaxially oriented polypropylene film, which has an extremely high isotacticity, has an extremely poor film-forming property due to insufficient stereoregularity, and has excellent heat resistance and dielectric breakdown resistance. It has not been established as an industrially useful technique for producing a polypropylene film.

【0014】これらの欠点を解消するため、特公平4−
28727号公報には、アイソタクチックペンタッド分
率が0.960〜0.990の範囲にあり、かつ沸騰n
−ヘキサンおよび沸騰n−ヘプタンで逐次抽出した被抽
出物の全量が3.0〜6.0%とすることで成形性に優
れた結晶性ポリプロピレンフィルムが提案されている。
しかし、アイソタクチックペンタッド分率が十分ではな
く、高温での耐絶縁破壊特性が不十分であった。
In order to solve these drawbacks, Japanese Patent Publication No.
No. 28727 discloses that the isotactic pentad fraction is in the range of 0.960 to 0.990 and the boiling n
A crystalline polypropylene film having excellent moldability has been proposed in which the total amount of the extract to be extracted sequentially with -hexane and boiling n-heptane is 3.0 to 6.0%.
However, the isotactic pentad fraction was not sufficient, and the dielectric breakdown resistance at high temperatures was insufficient.

【0015】さらに特開平5−217799号公報に
は、特定の熱変形温度とヤング率を有し、結晶化度が高
く、立体規則性の良い高剛性ポリプロピレンフィルムに
金属を蒸着した高剛性蒸着金属化フィルムを用いた蒸着
フィルムコンデンサーが提案されている。しかしここで
の立体規則性は高々90%程度であり、高温での絶縁破
壊特性が不十分であった。
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-217799 discloses a high-rigidity vapor-deposited metal obtained by vapor-depositing a metal on a high-rigidity polypropylene film having a specific heat distortion temperature and Young's modulus, a high degree of crystallinity, and a good stereoregularity. A vapor-deposited film capacitor using a functionalized film has been proposed. However, the stereoregularity here was at most about 90%, and the dielectric breakdown characteristics at high temperatures were insufficient.

【0016】さらに特開平7−50224号公報には1
20℃における熱収縮率が長さ方向で4.0%以下、幅
方向で0.8%以下である金属化ポリプロピレンフィル
ムが提案されている。しかしこのフィルムのアイソタク
チシティおよび立体規則性が従来のものであり、今後の
高度な要求に対応するための、本発明の目的である高温
での耐絶縁破壊特性が必ずしも十分とは言えなかった。
Further, JP-A-7-50224 discloses that
A metallized polypropylene film having a heat shrinkage at 20 ° C. of 4.0% or less in the length direction and 0.8% or less in the width direction has been proposed. However, the isotacticity and stereoregularity of this film are conventional, and the dielectric breakdown resistance at high temperatures, which is the object of the present invention, for responding to future high demands, was not always sufficient. .

【0017】[0017]

【発明が解決しようとする課題】本発明者等はポリプロ
ピレンフィルムのアイソタクチシティと立体規則性を高
度に制御することで、極めてアイソタクチシティの高い
ポリプロピレンフィルムの製膜を可能にし、さらに適正
な製膜条件を採用することにより、従来の技術では達成
し得なかった、ポリプロピレンフィルムの特長である耐
絶縁破壊特性をより向上させ、さらには高温での該特性
低下および高温での長期劣化の抑制された品質のばらつ
きの小さいコンデンサーを得られることを見い出し本発
明に至ったものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present inventors have made it possible to form a polypropylene film having an extremely high isotacticity by controlling the isotacticity and stereoregularity of the polypropylene film to a high degree, and to further improve the appropriateness. By adopting film forming conditions, the dielectric breakdown resistance characteristic of polypropylene film, which could not be achieved with the conventional technology, is further improved, and furthermore, the characteristic deterioration at high temperature and the suppression of long-term deterioration at high temperature are suppressed. It has been found that a capacitor having a small variation in quality can be obtained, which has led to the present invention.

【0018】本発明の目的は、耐熱性および高温での長
期耐絶縁破壊特性に優れ、かつ作業性に優れたポリプロ
ピレンフィルムを提供することにある。
An object of the present invention is to provide a polypropylene film which is excellent in heat resistance, long-term dielectric breakdown resistance at high temperatures, and workability.

【0019】本発明の他の目的は、耐熱性および高温で
の長期耐絶縁破壊特性、耐電流性に優れたコンデンサー
を提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a capacitor excellent in heat resistance, long-term dielectric breakdown resistance at high temperatures, and current resistance.

【0020】[0020]

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は上記目
的を達成するものであり、二軸配向されたポリプロピレ
ンフィルムであって、該フィルムのアイソタクチシティ
が98〜99.5%であり、アイソタクチックペンタッ
ド分率が99%を越え、長手方向と幅方向の弾性率の和
が7〜10GPaであることを特徴とするポリプロピレ
ンフィルムである。
That is, the present invention achieves the above-mentioned object, and is a biaxially oriented polypropylene film, wherein the isotacticity of the film is 98 to 99.5%, A polypropylene film having a tactic pentad fraction of more than 99% and a sum of elastic moduli in a longitudinal direction and a width direction of 7 to 10 GPa.

【0021】そして本発明のコンデンサーは上記ポリプ
ロピレンフィルムを誘電体として用いたものである。
The capacitor of the present invention uses the above polypropylene film as a dielectric.

【0022】[0022]

【発明の実施の形態】本発明のポリプロピレンフィルム
に用いられるポリプロピレンは、主としてプロピレンの
単独重合体からなるが、本発明の目的を阻害しない範囲
で他の不飽和炭化水素による共重合成分などを含有して
もよいし、プロピレンが単独ではない重合体がブレンド
されていてもよい。このような共重合成分やブレンド物
を構成する単量体成分として例えばエチレン、プロピレ
ン(共重合されたブレンド物の場合)、1−ブテン、1
−ペンテン、3−メチルペンテン−1、3−メチルブテ
ンー1、1−ヘキセン、4−メチルペンテンー1、5−
エチルヘキセン−1、1−オクテン、1−デセン、1−
ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベ
ンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、5−メチル−
2−ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量またブレ
ンド量は、耐絶縁破壊特性、耐熱性の点から共重合量は
1mol%未満、ブレンド物は共重合の比率にもよるが
10重量%未満が好ましい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polypropylene used in the polypropylene film of the present invention mainly comprises a homopolymer of propylene, but contains other unsaturated hydrocarbon copolymer components and the like within a range not to impair the object of the present invention. Or a polymer other than propylene alone may be blended. Examples of such copolymer components and monomer components constituting the blend include ethylene, propylene (in the case of a copolymerized blend), 1-butene, and 1-butene.
-Pentene, 3-methylpentene-1,3-methylbutene-1,1-hexene, 4-methylpentene-1,5-
Ethylhexene-1,1-octene, 1-decene, 1-
Dodecene, vinylcyclohexene, styrene, allylbenzene, cyclopentene, norbornene, 5-methyl-
2-norbornene and the like. The amount of the copolymer or the amount of the blend is preferably less than 1 mol% from the viewpoint of dielectric breakdown resistance and heat resistance, and the blend is preferably less than 10% by weight, though depending on the copolymerization ratio.

【0023】本発明において、ポリプロピレンフィルム
のアイソタクチシティは、製膜性の点で99.5%以下
である必要がある。ここでアイソタクチシティとはフィ
ルムを沸騰n−ヘプタンで抽出した場合の、抽出前フィ
ルム重量に対する不溶分の重量の割合により定義され
る。アイソタクチシティが高すぎると、特開平6−23
6709号公報にあるように二軸配向したフィルムを製
造する際、延伸性が悪く、製膜が著しく困難となる。ま
た耐熱性、耐絶縁破壊特性の点でアイソタクチシティは
98%以上である必要がある。良好な製膜性と耐熱性、
耐絶縁破壊特性のためにより好ましいアイソタクチシテ
ィは98.5〜99.5%であり、さらには98.7〜
99.3%が好ましい。
In the present invention, the isotacticity of the polypropylene film needs to be 99.5% or less from the viewpoint of film forming properties. Here, the isotacticity is defined by the ratio of the weight of the insoluble content to the weight of the film before extraction when the film is extracted with boiling n-heptane. If the isotacticity is too high, the
When a biaxially oriented film is produced as disclosed in Japanese Patent No. 6709, stretchability is poor and film formation becomes extremely difficult. Further, the isotacticity needs to be 98% or more in terms of heat resistance and dielectric breakdown resistance. Good film forming properties and heat resistance,
A more preferred isotacticity for dielectric breakdown resistance is 98.5 to 99.5%, and more preferably 98.7 to 98.7%.
99.3% is preferred.

【0024】このようなアイソタクチシティを有するポ
リプロピレンフィルムとするには、原料であるポリプロ
ピレン樹脂の沸騰n−ヘプタンに溶けやすい低分子量成
分や、立体規則性の低い、いわゆるアタクチックの部分
の割合が適度に低いものを選択するなどの方法を採用す
ることができる。
In order to obtain a polypropylene film having such isotacticity, the proportion of a low molecular weight component which is easily soluble in the boiling n-heptane of the polypropylene resin as a raw material or a so-called atactic portion having low stereoregularity is appropriate. For example, a method such as selecting a lower one can be adopted.

【0025】本発明において、ポリプロピレンフィルム
の立体規則性は、13C−NMRにより測定したメチル基
の吸収ピークによるペンタッド分率により評価すること
ができる。一般的に、ポリプロピレン分子鎖における5
個の繰り返し単位(ペンタッド)の立体配座は、mmm
m、mmmr、rmmr、・・、rrrr、mrrr、
mrrmといったものがある。ここで、mはメソ(me
so)、rはラセモ(rasemo)の立体配座を示
す。
In the present invention, the stereoregularity of the polypropylene film can be evaluated by a pentad fraction based on an absorption peak of a methyl group measured by 13 C-NMR. Generally, 5 in the polypropylene molecular chain
The conformation of the repeating units (pentads) is mmm
m, mmmr, rmmr, ..., rrrr, mrrr,
mrrm. Here, m is a meso (me
so) and r show the conformation of racemo.

【0026】ポリプロピレンフィルムのペンタッド分率
は、例えばT.Hayashiらの報告[Polyme
r、29、138〜143(1988)]等にあるよう
に、上記各立体配座を有するセグメントの比率を13C−
NMRから求めることができる。これらの内、全メチル
基の吸収強度に対するmmmmの立体配座の割合すなわ
ちアイソタクチックペンタッド分率(以下mmmmと省
略する場合がある)はm(mmmm)m、m(mmm
m)r、r(mmmm)rの3つのヘプタッド分率の和
として定義される。本発明のポリプロピレンフィルムの
アイソタクチックペンタッド分率mmmmは、99%を
越える。このようなフィルムは、極めて長いアイソタク
チックセグメントを持つ分子から構成されたポリプロピ
レンからなっているため、高結晶性、高耐熱性、高耐絶
縁破壊特性のフィルムを与えうる。本発明のポリプロピ
レンフィルムのmmmmは、高耐熱性、高耐絶縁破壊特
性の点で好ましくは99.1%以上であり、より好まし
くは99.2%以上であり、さらに好ましくは99.3
%以上である。
The pentad fraction of the polypropylene film is, for example, as described in T.W. Report of Hayashi et al. [Polyme
r, 29, 138 to 143 (1988)], the ratio of the segments having each of the above-mentioned conformations is 13 C-
It can be determined from NMR. Among these, the ratio of the conformation of mmmm to the absorption intensity of all methyl groups, that is, the isotactic pentad fraction (hereinafter sometimes abbreviated as mmmm) is m (mmmm) m, m (mmm
m) defined as the sum of three heptad fractions, r and r (mmmm) r. The isotactic pentad fraction mmmm of the polypropylene film of the present invention exceeds 99%. Since such a film is made of polypropylene composed of molecules having extremely long isotactic segments, it can provide a film having high crystallinity, high heat resistance, and high dielectric breakdown resistance. The mmmm of the polypropylene film of the present invention is preferably 99.1% or more, more preferably 99.2% or more, and still more preferably 99.3% in terms of high heat resistance and high dielectric breakdown resistance.
% Or more.

【0027】このような立体規則性を付与するには、原
料であるポリプロピレン樹脂の立体規則性を高度に制御
することが有効である。このような原料を作成する方法
としては、ポリプロピレンを重合する際の、触媒系(固
体触媒、外部添加電子供与性化合物)の選定やこれらの
純度により達成される。原料のポリプロピレン樹脂のm
mmmが高いものほどポリプロピレンフィルムのmmm
mが高くなる傾向が認められるが、原料の押出系内での
極度の熱劣化もmmmmを低下させるため、高温押出系
での原料の長時間滞留を避けるなどの構造的工夫、押出
条件が適宜選択される。
In order to impart such stereoregularity, it is effective to control the stereoregularity of the raw material polypropylene resin to a high degree. A method for producing such a raw material can be achieved by selecting a catalyst system (solid catalyst, externally added electron donating compound) and purifying them when polymerizing polypropylene. M of raw material polypropylene resin
The higher the mmm, the mmm of the polypropylene film
m tends to be high, but extreme thermal degradation of the raw material in the extrusion system also reduces mmmm, so structural measures such as avoiding long-term stagnation of the raw material in the high-temperature extrusion system and extrusion conditions are appropriately adjusted. Selected.

【0028】また本発明のポリプロピレンフィルムに用
いられるポリプロピレンの重合過程においては金属を含
む化合物を触媒として用い、必要に応じ、重合後にこの
残磋を除去することが一般的であるが、この残磋は樹脂
を完全に燃焼させた残りの金属酸化物の量を求めること
で評価でき、本発明ではこれを灰分と呼ぶ。本発明のポ
リプロピレンフィルムの灰分は30ppm以下であるこ
とが好ましく、より好ましくは25ppm以下であり、
さらに好ましくは20ppm以下である。灰分が多すぎ
ると、該フィルムの耐絶縁破壊特性が低下し、これを用
いたコンデンサーの絶縁破壊強度が低下する場合があ
る。灰分をこの範囲とするためには、触媒残磋の少ない
原料を用いることが重要であるが、製膜時の押出系から
の汚染も極力低減するなどの方法、例えばブリード時間
を1時間以上かけるなどの方法を採用することができ
る。
In the process of polymerizing the polypropylene used for the polypropylene film of the present invention, it is general to use a compound containing a metal as a catalyst, and to remove this residue if necessary after the polymerization. Can be evaluated by determining the amount of the remaining metal oxide after the resin has been completely burned, and this is referred to as ash in the present invention. The ash content of the polypropylene film of the present invention is preferably 30 ppm or less, more preferably 25 ppm or less,
More preferably, it is 20 ppm or less. If the ash content is too large, the dielectric breakdown resistance of the film may decrease, and the dielectric strength of a capacitor using the film may decrease. In order to keep the ash content within this range, it is important to use a raw material with little residual catalyst, but a method such as minimizing contamination from the extrusion system during film formation, for example, bleeding time of 1 hour or more is required. Such a method can be adopted.

【0029】本発明のポリプロピレンフィルムに用いら
れるポリプロピレンには、公知の添加剤、例えば結晶核
剤、酸化防止剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブ
ロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤な
どを本発明の特性を悪化させない範囲で含有させてもよ
い。
Known additives such as a nucleating agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a sliding agent, an antistatic agent, an antiblocking agent, a filler, and a viscosity modifier are added to the polypropylene used in the polypropylene film of the present invention. And an anti-coloring agent may be contained within a range that does not deteriorate the characteristics of the present invention.

【0030】これらの中で、酸化防止剤の種類および添
加量の選定は長期耐熱性にとって重要である。本発明の
ポリプロピレンフィルムに添加される酸化防止剤は立体
障害性を有するフェノール性のもので、そのうち少なく
とも1種は分子量500以上の高分子量型のものが溶融
押し時の飛散防止のために好ましい。この具体例として
は種々のものが挙げられるが、例えば2,6−ジ−t−
ブチル−p−クレゾール(BHT:分子量220.4)
とともに1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)
ベンゼン(例えばチバガイギー製Irganox1330:分子量
775.2)またはテトラキス[メチレン−3(3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ネート]メタン(例えばチバガイギー製Irganox1010:
分子量1177.7)等を併用することが好ましい。
Of these, the selection of the type and amount of the antioxidant is important for long-term heat resistance. The antioxidant to be added to the polypropylene film of the present invention is a phenolic compound having steric hindrance, and at least one of them is preferably a high molecular weight type having a molecular weight of 500 or more for preventing scattering during melt extrusion. Although various examples are given as specific examples thereof, for example, 2,6-di-t-
Butyl-p-cresol (BHT: molecular weight 220.4)
Together with 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)
Benzene (for example, Irganox 1330 manufactured by Ciba Geigy: molecular weight 775.2) or tetrakis [methylene-3 (3,5
-Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (for example, Irganox 1010 manufactured by Ciba Geigy:
It is preferable to use a compound having a molecular weight of 1177.7) or the like.

【0031】これら酸化防止剤の総含有量はポリプロピ
レン全量に対して0.03〜1重量%(300〜100
00ppm)の範囲が好ましい。含有量が少ないと長期
耐熱性に劣る場合があり、多すぎると、これら酸化防止
剤のブリードアウトによる高温下でのブロッキングによ
り、コンデンサー素子に悪影響を及ぼす場合がある。よ
り好ましい含有量は0.1〜0.9重量%であり、さら
に好ましくは0.2〜0.8重量%である。
The total content of these antioxidants is 0.03 to 1% by weight (300 to 100%) based on the total amount of polypropylene.
00 ppm) is preferred. If the content is small, the long-term heat resistance may be poor. If the content is too large, the antioxidant may bleed out and block at a high temperature, which may adversely affect the capacitor element. A more preferable content is 0.1 to 0.9% by weight, and further preferably 0.2 to 0.8% by weight.

【0032】本発明において、ポリプロピレンフィルム
に使用される立体規則性に優れたポリプロピレンの極限
粘度は、特に限定されないが、製膜性の点から1〜10
dl/gの範囲のものが好ましい。また、230℃、
2.16kg加重におけるメルトフローレートは製膜性
の点から2〜5g/10分のものが好ましい。極限粘度
やメルトフローレートを上記の値とするためには、平均
分子量や分子量分布を制御する方法などが採用される。
In the present invention, the intrinsic viscosity of the polypropylene having excellent stereoregularity used for the polypropylene film is not particularly limited.
Those in the range of dl / g are preferred. 230 ° C,
The melt flow rate under a load of 2.16 kg is preferably 2 to 5 g / 10 min from the viewpoint of film forming properties. In order to set the intrinsic viscosity and the melt flow rate to the above values, a method of controlling the average molecular weight and the molecular weight distribution and the like are adopted.

【0033】本発明のポリプロピレンフィルムは、上述
した特性を与えうる原料を用い、二軸配向されることに
よって得られる。未配向のフィルムでは本発明の目的と
する高結晶性、高耐熱性、高耐絶縁破壊特性を有し、加
工性の良好なフィルムは得られない。二軸配向の方法と
しては、インフレーション同時二軸延伸法、ステンター
同時二軸延伸法、ステンター逐次二軸延伸法のいずれか
の処方によっても得られるが、その中でも、製膜安定
性、厚み均一性、後述する弾性率を制御する点において
ステンター逐次二軸延伸法により製膜されたものが好ま
しく用いられる。
The polypropylene film of the present invention is obtained by using a raw material capable of giving the above-mentioned properties and performing biaxial orientation. An unoriented film has high crystallinity, high heat resistance, and high dielectric breakdown resistance, which are the objects of the present invention, and a film having good workability cannot be obtained. The method of biaxial orientation can be obtained by any of the following methods: inflation simultaneous biaxial stretching method, stenter simultaneous biaxial stretching method, and stenter sequential biaxial stretching method. Among them, film forming stability, thickness uniformity From the viewpoint of controlling the elastic modulus, which will be described later, a film formed by a stenter sequential biaxial stretching method is preferably used.

【0034】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムの長手方向と幅方向の弾性率の和は7〜10GP
aである必要がある。フィルムの長手方向と幅方向の弾
性率の和が7GPa未満では本発明の目的とする耐熱
性、高耐絶縁破壊特性が得られず、また薄膜フィルムの
蒸着工程で張力制御が困難となるばかりか、メタリコン
工程での歩留まりが悪化する。一方、フィルムの長手方
向と幅方向の弾性率の和が10GPaを越えると、フィ
ルム製造時の製膜安定性が得られず、収率が低下する。
本発明のフィルムの長手方向と幅方向の弾性率の和の更
に好ましい範囲は7.5〜9.5GPaであり、最も好
ましくは8〜9GPaである。
The sum of the elastic modulus in the longitudinal direction and the width direction of the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is 7 to 10 GP.
must be a. When the sum of the elastic modulus in the longitudinal direction and the width direction of the film is less than 7 GPa, the heat resistance and the high dielectric breakdown resistance aimed at by the present invention cannot be obtained, and the tension control becomes difficult not only in the thin film film deposition process. As a result, the yield in the metallikon process deteriorates. On the other hand, when the sum of the elastic modulus in the longitudinal direction and the width direction of the film exceeds 10 GPa, film formation stability during film production cannot be obtained, and the yield decreases.
The more preferable range of the sum of the elastic modulus in the longitudinal direction and the width direction of the film of the present invention is 7.5 to 9.5 GPa, most preferably 8 to 9 GPa.

【0035】さらに、本発明においては、二軸配向され
たポリプロピレンフィルムの幅方向の弾性率が4.5〜
6.5GPaの範囲であると薄膜フィルムであっても幅
方向の腰が強く、メタリコン工程での素子側端部の溶射
金属の進入路をほとんど塞ぐことがないので、歩留まり
が更に良好となり好ましい。
Furthermore, in the present invention, the biaxially oriented polypropylene film has an elastic modulus in the width direction of 4.5 to 4.5.
When it is in the range of 6.5 GPa, even in the case of a thin film, the stiffness in the width direction is strong, and almost no obstruction path of the sprayed metal at the end on the element side in the metallicon process is obtained.

【0036】フィルムの幅方向の弾性率が小さいと、た
とえ本発明のフィルムであっても、メタリコン工程の歩
留まり安定化が図れない場合がある。フィルムの幅方向
の弾性率が大きすぎると、幅方向へ弾性率が偏りすぎ、
長手方向の弾性率とのバランスが崩れ、製膜が安定しな
かったり、蒸着工程での張力制御が困難となる場合があ
る。本発明の二軸配向されたポリプロピレンフィルムの
幅方向の弾性率の更に好ましい範囲は5.0〜6.3G
Paであり、更に好ましくは5.2〜6.2GPaであ
る。
If the elastic modulus in the width direction of the film is small, even in the case of the film of the present invention, it may not be possible to stabilize the yield of the metallikon process. If the elastic modulus in the width direction of the film is too large, the elastic modulus is too biased in the width direction,
The balance with the elastic modulus in the longitudinal direction may be lost, and the film formation may not be stable, or the tension control in the vapor deposition process may be difficult. The more preferable range of the elastic modulus in the width direction of the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is 5.0 to 6.3G.
Pa, and more preferably 5.2 to 6.2 GPa.

【0037】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムは、120℃、15分間加熱時の機械方向と幅方
向の熱収縮率の和が1.5〜3.5%の範囲であること
が好ましい。熱収縮率が大きすぎると、電極としての金
属層形成時に寸法変化を起こしフィルムロールにシワが
入ったり、コンデンサー素子作成時の熱による機械的変
形が大きすぎるためにフィルム中および/または外部電
極との接触部にストレスが発生し、コンデンサーの容量
低下が大きくなったり、素子の破壊に至る場合がある。
熱収縮率が低すぎる場合は、コンデンサー素子作成時の
熱処理による巻締まりが不十分となり、形態保持性や容
量変化率に悪影響を及ぼすことがある。さらに好ましい
熱収縮率は上記の和が1.6〜3.3%であり、さらに
は1.7〜3%、さらには1.8〜2.8%、特には
1.8〜2.5%の範囲が好ましい。
In the biaxially oriented polypropylene film of the present invention, the sum of the heat shrinkage in the machine direction and the width direction when heated at 120 ° C. for 15 minutes is preferably in the range of 1.5 to 3.5%. . If the heat shrinkage is too large, dimensional changes occur during the formation of the metal layer as an electrode, wrinkles are formed in the film roll, and mechanical deformation due to heat during the production of the capacitor element is too large, so that the film roll and the external electrode and Stress may occur at the contact portion of the capacitor, and the capacity of the capacitor may be greatly reduced or the element may be destroyed.
If the heat shrinkage is too low, the tightness due to heat treatment during the production of the capacitor element becomes insufficient, which may adversely affect the shape retention and the rate of change in capacity. The more preferable heat shrinkage ratio is 1.6 to 3.3% of the above sum, further 1.7 to 3%, further 1.8 to 2.8%, particularly 1.8 to 2.5%. % Is preferred.

【0038】本発明において、二軸配向されたポリプロ
ピレンフィルムの厚みは、製膜性や機械特性、電気特性
の点から2〜30μmが好ましく、より好ましくは2.
5〜20μm、更に好ましくは2.5〜10μmであ
る。フィルムの厚みが小さすぎると、絶縁破壊強度や機
械的強度に劣る場合があり、また金属化、特に熱負けに
よるフィルムの損傷が発生する場合がある。フィルムの
厚みが大きすぎると均一な厚みのフィルムを製膜するこ
とが困難になり、またコンデンサー用の誘電体として用
いた場合、体積当たりの静電容量が小さくなるため好ま
しくない。
In the present invention, the thickness of the biaxially oriented polypropylene film is preferably 2 to 30 μm, more preferably 2.30 μm, from the viewpoint of film forming properties, mechanical properties and electrical properties.
It is 5 to 20 μm, more preferably 2.5 to 10 μm. If the thickness of the film is too small, the dielectric strength or mechanical strength may be poor, and the film may be damaged due to metallization, particularly heat loss. If the thickness of the film is too large, it is difficult to form a film having a uniform thickness, and if it is used as a dielectric for a capacitor, the capacitance per volume is undesirably small.

【0039】本発明のコンデンサーに誘電体として使用
する二軸配向されたポリプロピレンフィルムは、内部電
極として用いる金属箔と共に巻回して使用しても良く、
また内部電極として予めフィルム表面の少なくとも片面
に金属層を設けた金属化フィルムとして巻回して使用し
ても良いが、コンデンサー素子の小型化のためには、電
極として予めフィルム表面の少なくとも片面に金属層を
設けた金属化フィルムとして巻回して使用したものがよ
り好ましい。また、内部電極としてフィルム表面の少な
くとも片面に金属層を設けることにより、コンデンサー
にセルフヒーリングと呼ばれる絶縁破壊部の自己修復能
力を与え保安性を一層保つことができる。
The biaxially oriented polypropylene film used as a dielectric in the capacitor of the present invention may be used by being wound together with a metal foil used as an internal electrode.
The internal electrode may be wound and used as a metallized film in which a metal layer is provided on at least one surface of the film surface in advance. Those wound and used as a metallized film provided with a layer are more preferred. In addition, by providing a metal layer on at least one surface of the film surface as an internal electrode, the capacitor is provided with a self-healing capability of a dielectric breakdown portion, which is called self-healing, to further maintain security.

【0040】本発明のフィルム表面に金属層を形成して
用いる場合は、金属層を形成する面に、接着力を高める
ためコロナ放電処理あるいはプラズマ処理を行うことが
好ましい。コロナ放電処理は公知の方法を用いることが
できるが、処理をする際に雰囲気ガスとして空気、炭酸
ガス、窒素ガスおよびこれらの混合ガス中での処理が好
ましい。またプラズマ処理は、種々の気体をプラズマ状
態におき、フィルム表面を化学変成させる方法を採用す
ることができ、例えば特開昭59−98140号公報に
記載されている方法などがある。
When a metal layer is formed on the surface of the film of the present invention, it is preferable to perform a corona discharge treatment or a plasma treatment on the surface on which the metal layer is formed in order to increase the adhesive strength. A known method can be used for the corona discharge treatment, but treatment is preferably performed in air, carbon dioxide gas, nitrogen gas, or a mixed gas thereof as an atmosphere gas. For the plasma treatment, a method in which various gases are put into a plasma state and the film surface is chemically denatured can be adopted, for example, a method described in JP-A-59-98140.

【0041】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムに金属層を形成する場合の金属は特に限定される
ことはないが、アルミニウム、亜鉛、銅、錫、銀、ニッ
ケル等を単独または併用で使用するのが金属化層の耐久
性、生産性の点で好ましく、これらの内、アルミニウ
ム、亜鉛が最も好ましい。
The metal for forming the metal layer on the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is not particularly limited, but aluminum, zinc, copper, tin, silver, nickel, etc. may be used alone or in combination. Is preferred in terms of the durability and productivity of the metallized layer, and among these, aluminum and zinc are most preferred.

【0042】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムに金属層を形成する方法は、真空蒸着法、スパッ
タリング法、イオンビーム法等が挙げられ、特に限定さ
れることはないが、コストや加工のしやすさの点や、本
発明のフィルムの特徴を最大限生かせることから、真空
蒸着法による方法が好ましい。
The method of forming a metal layer on the biaxially oriented polypropylene film of the present invention includes a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion beam method and the like, and is not particularly limited. From the viewpoint of ease of use and maximizing the features of the film of the present invention, a method using a vacuum deposition method is preferable.

【0043】本発明において,金属化フィルムの膜抵抗
値は1〜40Ω/□の範囲が好ましく採用される。より
好ましくは1.2〜30Ω/□である。膜抵抗値が小さ
すぎると、蒸着膜の厚みが厚く蒸着時に熱負けが生じア
バタ状の表面欠点や4μm前後の薄いフィルムでは穴ア
キ等が発生することがある。膜抵抗値が大きすぎると課
電時に蒸着膜のクリアリングが生じた時、膜の消失が生
じやすく、容量変化が大きくなることがある。膜抵抗値
をこの範囲とするには、蒸着時の膜抵抗値のモニターに
より制御する方法が好ましく採用される。
In the present invention, the film resistance of the metallized film is preferably in the range of 1 to 40 Ω / □. More preferably, it is 1.2 to 30 Ω / □. If the film resistance is too small, the thickness of the deposited film is so large that heat loss occurs during the deposition, and an avatar-shaped surface defect or a hole in a thin film of about 4 μm may occur. If the film resistance is too large, when the deposited film clears during the application of electricity, the film is likely to disappear and the change in capacitance may be large. In order to keep the film resistance within this range, a method of controlling the film resistance at the time of vapor deposition by monitoring is preferably adopted.

【0044】膜抵抗の値は、蒸着されたフィルムサンプ
ルを長手方向に幅2mm長さ50mmで切り出し、切り
出したものの長手方向の抵抗値を4点接触法で測定し、
幅および電圧測定端子間隙で校正する。
The value of the film resistance was determined by cutting out a vapor-deposited film sample in the longitudinal direction at a width of 2 mm and a length of 50 mm, and measuring the longitudinal resistance value of the cut out sample by a four-point contact method.
Calibrate with width and voltage measurement terminal gap.

【0045】また本発明において二軸配向されたポリプ
ロピレンフィルムの片面に金属層を形成する場合でか
つ、フィルムの中心線平均表面粗さに表裏の面間に差が
ある場合は、より表面粗さの小さい面に金属層を形成す
ることが好ましい。こうすることにより、金属層の表面
欠点を最小限に抑えることができ、絶縁破壊強度や素子
ライフの向上につながる。
In the present invention, when a metal layer is formed on one surface of a biaxially oriented polypropylene film, and when there is a difference between the front and back surfaces in the center line average surface roughness of the film, the surface roughness is increased. It is preferable to form a metal layer on a surface having a small size. By doing so, surface defects of the metal layer can be minimized, leading to an improvement in dielectric breakdown strength and element life.

【0046】本発明において、二軸配向されたポリプロ
ピレンフィルムに金属層を形成する時に設けられるマー
ジン(電気絶縁目的などにより金属層を形成する面に設
けられる金属層のない部分)の仕様は、通常タイプ以外
にヒューズ機構を設けた種々のものなど目的に応じて採
用でき、特に限定されることはない。
In the present invention, the specification of the margin provided when the metal layer is formed on the biaxially oriented polypropylene film (the portion without the metal layer provided on the surface on which the metal layer is formed for the purpose of electrical insulation) is usually specified. It can be adopted according to the purpose, such as various types provided with a fuse mechanism other than the type, and is not particularly limited.

【0047】本発明のコンデンサーの形式は、乾式や、
油浸式等が挙げられるが、特に限定されることはない。
The type of the condenser of the present invention may be dry type,
An oil immersion type or the like may be used, but is not particularly limited.

【0048】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムを誘電体として用いたフィルムコンデンサーの1
05℃での交流絶縁破壊強度は単位厚み当たり200V
/μm以上であることが好ましい。ポリプロピレンフィ
ルムコンデンサーの定格電圧は通常45〜50V/μm
であり、安全性を考慮してこの4倍以上の値が好ましい
からである。さらに好ましくは210V/μm以上であ
る。フィルムコンデンサーの絶縁破壊強度をこの範囲と
するためにはコンデンサーへの加工時でのシワや傷の発
生を避けることなどが有効である。
A film capacitor using the biaxially oriented polypropylene film of the present invention as a dielectric is described below.
AC breakdown strength at 05 ° C is 200V per unit thickness
/ Μm or more. The rated voltage of a polypropylene film capacitor is usually 45 to 50 V / μm
This is because a value four times or more of this is preferable in consideration of safety. More preferably, it is 210 V / μm or more. In order to keep the dielectric breakdown strength of the film capacitor within this range, it is effective to avoid wrinkles and scratches during processing into the capacitor.

【0049】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムを誘電体として用いたフィルムコンデンサーの1
05℃での単位厚み当たり60V/μm(定格電圧の
1.2〜1.3倍)の交流電圧課電下での寿命は、コン
デンサーが装填された装置の保証期間の点で500時間
以上であることが好ましく、さらに好ましくは1000
時間以上である。寿命をこの範囲とするためには、適正
な量の酸化防止剤を添加すること、コンデンサーへの加
工時で100℃程度の熱処理を行うこと、シワや傷の発
生を避けること、エポキシ樹脂包埋やオイル含浸の後金
属缶内への封印など(外装)により外気との接触を遮断
することなどが有効である。
A film capacitor using the biaxially oriented polypropylene film of the present invention as a dielectric is described below.
The life under AC voltage application of 60 V / μm per unit thickness (1.2 to 1.3 times the rated voltage) at 05 ° C. is 500 hours or more in terms of the warranty period of the device equipped with the capacitor. Preferably, more preferably 1000
More than an hour. To keep the service life within this range, add an appropriate amount of antioxidant, heat-treat the capacitor at about 100 ° C during processing, avoid wrinkles and scratches, and embed epoxy resin. It is effective to block the contact with the outside air by sealing inside a metal can after impregnation or oil impregnation.

【0050】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムを誘電体として用いたフィルムコンデンサーにお
いて下記式で示される△Dが200%以下であることが
耐電流性を良好とする点で好ましい。△Dが200%以
下とするには、本発明のポリプロピレンフィルムを誘電
体として用いるとともに、メタリコンに用いられる溶射
金属の選定等が有効である。
In the film capacitor using the biaxially oriented polypropylene film of the present invention as a dielectric, ΔD represented by the following formula is preferably 200% or less from the viewpoint of improving current resistance. In order to make ΔD 200% or less, it is effective to use the polypropylene film of the present invention as a dielectric and to select a sprayed metal used for the metallikon.

【0051】△D(%)=(D1/D0) × 100 [ここで、D0、D1はそれぞれ充放電試験前後のコンデ
ンサーの1kHzの誘電損失(tanδ)であり、△D
は1kHzの誘電損失(tanδ)の変化率である] 次に本発明の二軸配向されたポリプロピレンフィルムお
よびそれを誘電体とするコンデンサーの製造方法を以下
に説明するが、必ずしもこれに限定されるものではな
い。
D (%) = (D 1 / D 0 ) × 100 [where D 0 and D 1 are the dielectric loss (tan δ) at 1 kHz of the capacitor before and after the charge / discharge test, respectively.
Is the rate of change of the dielectric loss (tan δ) at 1 kHz.] Next, a method for producing a biaxially oriented polypropylene film of the present invention and a capacitor using the same as a dielectric will be described below, but is not necessarily limited thereto. Not something.

【0052】まず、ポリプロピレン原料を押出機に供給
し、加熱溶融し、濾過フィルターを通した後、220〜
320℃の温度でスリット状口金から溶融押出し、50
〜85℃の温度に保たれたキャスティングドラムに巻き
付けて冷却固化せしめ、未延伸フィルムを作る。このと
きキャスティングドラム温度が高すぎるとフィルムの結
晶化が進行しすぎ、後の工程での延伸が困難になる場合
がある。
First, a polypropylene raw material was supplied to an extruder, heated and melted, and passed through a filter.
Melt extrusion from a slit die at a temperature of 320 ° C, 50
It is wound around a casting drum maintained at a temperature of 85 ° C. and solidified by cooling to produce an unstretched film. At this time, if the casting drum temperature is too high, the crystallization of the film proceeds too much, and it may be difficult to stretch in a subsequent step.

【0053】次にこの未延伸フィルムを二軸延伸し、二
軸配向せしめる。まず未延伸フィルムを120〜150
℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シート
を140℃〜155℃の温度に保ち周速差を設けたロー
ル間に通し、長手方向に2〜6倍に延伸し、ただちに室
温に冷却する。本発明のmmmmが99%を越えるポリ
プロピレンフィルムは、予熱温度130℃未満、延伸温
度140℃未満では熱量が不足して延伸ムラを起こした
り破けて製膜できない場合があり、140℃以上、好ま
しくは145℃以上の延伸温度を採用することが重要で
ある。
Next, the unstretched film is biaxially stretched and biaxially oriented. First, unstretched film is 120-150
The sheet is preheated by passing through a roll maintained at a temperature of 140 ° C. to 155 ° C., and subsequently passed between rolls provided with a peripheral speed difference, stretched 2 to 6 times in the longitudinal direction, and immediately brought to room temperature. Cooling. The polypropylene film having a mmmm of more than 99% of the present invention has a preheating temperature of less than 130 ° C. and a stretching temperature of less than 140 ° C. may cause insufficient stretching due to insufficient heat, and may not be able to form a film due to uneven stretching. It is important to employ a stretching temperature of 145 ° C. or higher.

【0054】引き続き得られた延伸フィルムをステンタ
ーに導いて、155〜165℃の温度で幅方向に5〜1
5倍に延伸し、次いで幅方向に2〜20%の弛緩を与え
つつ、150〜160℃の温度で熱固定して巻取る。
Subsequently, the obtained stretched film was guided to a stenter and 5-1 to 165.degree.
The film is stretched 5 times, and then heat-set at a temperature of 150 to 160 ° C. while giving a 2 to 20% relaxation in the width direction, and wound.

【0055】また幅方向の延伸後、熱固定を行う前に長
手方向に再度延伸することが本発明の好ましい弾性率を
得るために有効である。このような再延伸の延伸温度は
155〜170℃、延伸倍率1.1〜2倍程度であるこ
とが製膜安定性の観点で好ましい。
After stretching in the width direction, stretching in the longitudinal direction again before performing heat setting is effective for obtaining the preferable elastic modulus of the present invention. The stretching temperature for such re-stretching is preferably 155 to 170 ° C. and the stretching ratio is about 1.1 to 2 times, from the viewpoint of film-forming stability.

【0056】その後、蒸着を施す面に蒸着金属の接着性
を良くするために、空気中、窒素中、炭酸ガス中あるい
はこれらの混合気体中でコロナ放電処理を行いワインダ
ーで巻取る。
Thereafter, in order to improve the adhesion of the deposited metal to the surface on which the deposition is performed, a corona discharge treatment is performed in air, nitrogen, carbon dioxide, or a mixed gas thereof, and the film is wound by a winder.

【0057】さらに巻取ったフィルムを50〜80℃の
雰囲気に調節されたオーブンあるいは室内にて5時間以
上、静置状態でエージングすることが本発明の好ましい
弾性率を有するフィルムを得るために有効である。雰囲
気温度が50℃未満ではエージングの効果がほとんど得
られず、80℃を超える温度ではフィルムが収縮により
巻き締まりが起こり、しわが発生したり、平面性が悪く
なることがあるので好ましくない。
Further, aging the wound film in an oven or room controlled at an atmosphere of 50 to 80 ° C. for at least 5 hours is effective for obtaining a film having a preferable elastic modulus of the present invention. It is. If the ambient temperature is lower than 50 ° C., the aging effect is hardly obtained. If the temperature is higher than 80 ° C., the film shrinks to cause tightness of the film, which may cause wrinkles or poor flatness.

【0058】得られたフィルムを真空蒸着装置にセット
し、目的に応じた金属を、所定の膜抵抗に蒸着する。こ
の蒸着フィルムをスリットし、コンデンサー素子を作る
ための2リール一対の蒸着リールとする。この後、素子
状に巻回し、熱プレスして扁平状に成形し、端部の金属
溶射(メタリコン工程)、リード取り出し、外装を経て
コンデンサーとする。
The obtained film is set in a vacuum deposition apparatus, and a metal suitable for the purpose is deposited on a predetermined film resistance. This vapor deposition film is slit to form a pair of vapor deposition reels on two reels for producing a capacitor element. Thereafter, the capacitor is wound into an element shape, hot-pressed and formed into a flat shape, and is subjected to metal spraying (metallicon process) at the end, a lead is taken out, and a capacitor is formed through the exterior.

【0059】ここで本発明の二軸配向されたポリプロピ
レンフィルムを誘電体としたコンデンサーの製造方法と
して、メタリコン工程で用いる溶射金属にアルミニウ
ム、銅、亜鉛、錫、はんだ等の金属(合金を含む)のい
ずれを用いても良いが、本発明のフィルムの耐熱性や高
い弾性率の特長を活かし、特に溶融温度が100〜20
0℃の金属(合金を含む)を用いることで溶射斑の低減
やコンデンサーの耐電流性を良好とするために好ましく
採用される。また、メタリコン工程を2層吹きと称する
1層目にフィルム表面の金属層と電気的に接着の良い金
属を溶射し、その上にリード線を接着しやすい金属を溶
射する方式を採用しても良い。
Here, as a method of manufacturing a capacitor using the biaxially oriented polypropylene film of the present invention as a dielectric, a metal (including an alloy) such as aluminum, copper, zinc, tin, solder, etc. Any of these may be used, but taking advantage of the features of heat resistance and high elastic modulus of the film of the present invention, in particular, a melting temperature of 100 to 20.
The use of a metal (including an alloy) at 0 ° C. is preferably employed in order to reduce thermal spray spots and improve the current resistance of the capacitor. Also, a method in which a metal having good electrical adhesion to the metal layer on the film surface is thermally sprayed on the first layer, which is referred to as a two-layer metallikon process, and a metal on which a lead wire is easily bonded is sprayed thereon. good.

【0060】また、本発明の二軸配向されたポリプロピ
レンフィルムを誘電体とした場合でコンデンサーの製造
の外装工程で熱硬化性樹脂を用いる場合は、本発明のフ
ィルムの耐熱性や高い弾性率の特長を活かし、硬化温度
を従来より高く設定して硬化時間を短縮し、生産性を向
上させることもできる。
In the case where the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is used as a dielectric and a thermosetting resin is used in the exterior step of the production of a capacitor, the heat resistance and high elastic modulus of the film of the present invention can be improved. Taking advantage of the features, the curing temperature can be set higher than before to shorten the curing time and improve the productivity.

【0061】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムは、上記コンデンサー用途以外に、耐熱性や高い
弾性率を活かして、種々の包装用途として、例えばこれ
にヒートシール層とラミネートして使用でき、また粘着
テープやつや出しフィルム(プリントラミネート)など
としても好適に用いることができる。
The biaxially oriented polypropylene film of the present invention can be used in various packaging applications, for example, by laminating it with a heat seal layer, by utilizing its heat resistance and high elastic modulus in addition to the above-mentioned capacitor applications. Further, it can be suitably used as an adhesive tape, a polishing film (print laminate), or the like.

【0062】本発明における特性値の測定方法、並びに
評価方法は次のとおりである。 (1)アイソタクチシティ(アイソタクチックインデッ
クス:II) 試料を60℃以下の温度のn−ヘプタンで2時間抽出
し、ポリプロピレンへの添加物を除去する。その後13
0℃で2時間真空乾燥する。これから重量W(mg)の
試料をとり、ソックスレー抽出器に入れ沸騰n−ヘプタ
ンで12時間抽出する。次に、この試料を取り出しアセ
トンで十分洗浄した後、130℃で6時間真空乾燥しそ
の後常温まで冷却し、重量W’(mg)を測定し、次式
(1)で求めた。 II=(W’/W)×100(%) (1)
The method for measuring and evaluating the characteristic values in the present invention are as follows. (1) Isotacticity (isotactic index: II) A sample is extracted with n-heptane at a temperature of 60 ° C or less for 2 hours to remove additives to polypropylene. Then 13
Vacuum dry at 0 ° C. for 2 hours. From this, a sample of weight W (mg) is taken, placed in a Soxhlet extractor and extracted with boiling n-heptane for 12 hours. Next, the sample was taken out, sufficiently washed with acetone, vacuum-dried at 130 ° C. for 6 hours, and then cooled to room temperature, and the weight W ′ (mg) was measured and determined by the following equation (1). II = (W ′ / W) × 100 (%) (1)

【0063】(2)アイソタクチックペンタッド分率 試料をo−ジクロロベンゼンに溶解し、JEOL製JN
M−GX270装置を用い、共鳴周波数67.93MH
zで13C−NMRを測定した。得られたスペクトルの帰
属およびペンタッド分率の計算については、T.Hay
ashiらが行った方法[Polymer,29,13
8〜143(1988)]に基づき、メチル基由来のス
ペクトルについて、mmmmmmピークを21.855
ppmとして各ピークの帰属を行い、ピーク面積を求め
てメチル基由来全ピーク面積に対する比率を百分率で表
示した。詳細な測定条件は以下のとおりである。
(2) Isotactic Pentad Fraction A sample was dissolved in o-dichlorobenzene, and JN
Using an M-GX270 device, a resonance frequency of 67.93 MH
The 13 C-NMR was measured at z. For the assignment of the obtained spectra and the calculation of the pentad fraction, see T.W. Hay
, et al. [Polymer, 29, 13]
8 to 143 (1988)], the peak derived from the mmmmmm was 21.855 for the spectrum derived from the methyl group.
Each peak was assigned as ppm, the peak area was determined, and the ratio to the total peak area derived from the methyl group was expressed as a percentage. Detailed measurement conditions are as follows.

【0064】測定溶媒 :o−ジクロロベンゼン(90
wt%)/ベンゼン−D6(10wt%) 試料濃度 :15〜20wt% 測定温度 :120〜130℃ 共鳴周波数:67.93MHz パルス幅 :10μsec(45゜パルス) パルス繰り返し時間:7.091sec データ点 :32K 積算回数 :8168 測定モード:ノイズデカップリング
Measurement solvent: o-dichlorobenzene (90
wt%) / benzene-D6 (10 wt%) Sample concentration: 15 to 20 wt% Measurement temperature: 120 to 130 ° C. Resonance frequency: 67.93 MHz Pulse width: 10 μsec (45 ° pulse) Pulse repetition time: 7.091 sec Data point: 32K Integration times: 8168 Measurement mode: Noise decoupling

【0065】(3)弾性率 ASTM−D882に規定された方法に従って、23
℃、50%RHの条件下、フィルムの長手方向と幅方向
についてそれぞれ10回測定し、それぞれの平均値を測
定値とした。
(3) Modulus of elasticity According to the method specified in ASTM-D882, 23
The film was measured 10 times in the longitudinal direction and the width direction of the film under the conditions of ° C. and 50% RH, respectively, and the average value was used as the measured value.

【0066】(4)フィルム厚み ダイヤルゲージ式厚み計(JIS−B−7503)を用
いて測定した。
(4) Film thickness The film thickness was measured using a dial gauge thickness gauge (JIS-B-7503).

【0067】(5)熱収縮率 フィルムを機械方向と幅方向にそれぞれ縦260mm、
横10mmにサンプリングし、両端から30mmのとこ
ろにマークを入れて、原寸(L0:200mm)とす
る。このサンプルの下端に3gの加重をかけ、120℃
のオーブン中につるし15分間熱処理する。その後サン
プルを取り出し、マークした長さ(L1)を測定し、次
式(2)により熱収縮率を算出し、機械方向と幅方向の
和を熱収縮率とした。
(5) Heat Shrinkage The film was machined 260 mm long in the machine direction and in the width direction.
Sampling is performed 10 mm in width, a mark is placed at 30 mm from both ends, and the original size (L 0 : 200 mm) is obtained. A weight of 3 g was applied to the lower end of this sample,
And heat-treat for 15 minutes. Thereafter, the sample was taken out, the marked length (L 1 ) was measured, the heat shrinkage was calculated by the following equation (2), and the sum in the machine direction and the width direction was defined as the heat shrinkage.

【0068】 熱収縮率=[(L0−L1)/L0]×100(%) (2)Heat shrinkage = [(L 0 −L 1 ) / L 0 ] × 100 (%) (2)

【0069】(6)灰分 JIS−C−2330に準ずる。初期重量W0の二軸配
向ポリプロピレンフィルムを、白金坩堝に入れ、まずガ
スバーナーで十分に燃やした後、750〜800℃の電
気炉で、約1時間処理して完全灰化し、得られた灰の重
量W1を測定し、下式(3)から求めた。
(6) Ash content According to JIS-C-2330. The biaxially oriented polypropylene film of the initial weight W 0, placed in a platinum crucible, after first thoroughly burned by a gas burner, an electric furnace at 750 to 800 ° C., to completely incinerated treated for about 1 hour, the resulting ashes the weight W 1 measured in, was determined from the following equation (3).

【0070】 灰分=(W1/W0)×1000000(ppm) (3) W0:初期重量(g) W1:灰化重量(g)Ash content = (W 1 / W 0 ) × 1,000,000 (ppm) (3) W 0 : initial weight (g) W 1 : ashing weight (g)

【0071】(7)蒸着加工性評価 蒸着加工での収率によって以下のように判定した。(7) Evaluation of vapor deposition processability The following judgment was made based on the yield in the vapor deposition process.

【0072】 ○:収率が95%以上 △:収率が90〜95% ×:収率が90%未満:: yield is 95% or more Δ: yield is 90 to 95% X: yield is less than 90%

【0073】(8)メタリコン工程の歩留まり評価 プレス工程まで作製したコンデンサ素子の端部をアルミ
ニウムを主成分とする金属(溶融温度150℃)で溶射
し、春日電気(株)製直流高圧安定化電源に接続し、2
5℃、65%RHにて50V/秒の速度で昇圧しながら
電圧を印加し、素子が破壊された時の電圧を求めた。こ
のとき、1000個の素子を測定し、破壊電圧が100
V/μm未満である素子の不良数を求めて次のように3
ランクに分けた。
(8) Evaluation of yield in metallurgical process The end of the capacitor element manufactured up to the pressing process was sprayed with a metal mainly composed of aluminum (melting temperature: 150 ° C.), and a DC high-voltage stabilized power supply manufactured by Kasuga Electric Co., Ltd. Connect to 2
A voltage was applied while increasing the voltage at a rate of 50 V / sec at 5 ° C. and 65% RH, and the voltage when the element was destroyed was determined. At this time, 1000 elements were measured, and the breakdown voltage was 100
The number of defective elements less than V / μm was determined as follows.
Divided into ranks.

【0074】 A:不良数が3個以下であり歩留まりが良好 B:不良数が4〜10個であるが問題のないレベル C:不良数が10個を越え、実用上問題が生じるものA: The number of defects is 3 or less, and the yield is good. B: The number of defects is 4 to 10, but there is no problem. C: The number of defects exceeds 10 and there is a problem in practical use.

【0075】(9)素子絶縁破壊強度 熱風オーブン中105℃に保持されたコンデンサー素子
を、春日電気(株)製交流高圧安定化電源(周波数60
Hz)に接続し、200V/秒の速度で昇圧しながら電
圧を印加し、素子が破壊された時の電圧を求め、10素
子測定した平均値を素子絶縁破壊強度とした。
(9) Element Dielectric Breakdown Strength A capacitor element maintained at 105 ° C. in a hot air oven was connected to an AC high-voltage stabilized power supply (frequency 60
Hz), and a voltage was applied while increasing the voltage at a rate of 200 V / sec. The voltage when the element was broken was determined, and the average value of 10 measured elements was defined as the element breakdown strength.

【0076】(10)素子ライフテスト フィルム厚み当たり60V/μmの交流電圧(周波数6
0Hz)を連続してコンデンサー素子に印加し、105
℃の雰囲気で素子が破壊するまでの時間を測定した。
(10) Element Life Test An AC voltage of 60 V / μm per film thickness (frequency 6
0 Hz) is continuously applied to the capacitor element, and 105
The time until the device was destroyed in an atmosphere of ° C. was measured.

【0077】(11)耐電流性評価 23℃、65%RHの雰囲気下、フィルム厚み当たり7
0V/μmの直流電圧をコンデンサー素子(メタリコン
工程の歩留まり評価で不良品でなかったサンプル)に6
分の周期で30秒間充電し、5分30秒間放電する周期
を1サイクルとして1000サイクル行い、下式(4)
を用いて1試験100個のコンデンサー素子の△Dが2
00%を越えるコンデンサー素子の個数で評価した。こ
の個数が少ないほど、耐電流性は良好であり、かつ△D
が200%以下のコンデンサー素子は、ストロボ等の充
放電回路に搭載した場合、絶縁破壊が極めて少なく、保
安性に優れたコンデンサーが得られる。
(11) Evaluation of Current Resistance Under an atmosphere of 23 ° C. and 65% RH, 7 per film thickness
A DC voltage of 0 V / μm is applied to a capacitor element (a sample that was not defective in the yield evaluation of the metallicon process).
The cycle of charging for 30 seconds at a cycle of 1 minute and discharging for 5 minutes and 30 seconds is defined as 1 cycle, and 1000 cycles are performed.
△ D of 100 capacitor elements per test is 2
Evaluation was made with the number of capacitor elements exceeding 00%. The smaller the number, the better the current resistance and the ΔD
When mounted on a charging / discharging circuit such as a strobe light, a capacitor element having 200% or less has a very small dielectric breakdown, and a capacitor excellent in security can be obtained.

【0078】 △D(%)=(D1/D0) × 100 (4) (ここで、D0、D1はそれぞれ充放電試験前後のコンデ
ンサーの1kHzの誘電損失(tanδ)であり、△D
は1kHzの誘電損失(tanδ)の変化率である)
ΔD (%) = (D 1 / D 0 ) × 100 (4) (where D 0 and D 1 are 1 kHz dielectric loss (tan δ) of the capacitor before and after the charge / discharge test, respectively, and Δ D
Is the rate of change of the dielectric loss (tan δ) at 1 kHz)

【0079】[0079]

【実施例】本発明を実施例、比較例に基づいて以下に詳
細に説明する。
EXAMPLES The present invention will be described in detail below based on examples and comparative examples.

【0080】(実施例1)IIが99.0%、mmmm
が99.6%、灰分が14ppm、メルトフローレート
が3.7g/10分のポリプロピレン原料に2,6−ジ
−t−ブチル−p−クレゾール(BHT)3000pp
m、テロラキス[メチレン−3(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン
(Irganox1010)4000ppmを添加したものを押出
機に供給して280℃の温度で溶融し、T型口金からシ
ート状に押出成形し、83℃の温度のキャスティングド
ラムに巻き付けて冷却固化した。次いで、該シートを1
43℃で予熱し、引き続き148℃の温度に保ち周速差
を設けたロール間に通し、長手方向に4.8倍に延伸し
た。引き続き該フィルムをテンターに導き、158℃の
温度で幅方向に11倍延伸し、次いで幅方向に10%の
弛緩を与えながら150℃で熱処理を行ない3.3μm
の厚みの二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。さら
に30W・min/m2の処理強度で大気中でコロナ放
電処理を行った。
(Example 1) II: 99.0%, mmmm
Is 99.6%, the ash content is 14 ppm, the melt flow rate is 3.7 g / 10 min, and the polypropylene raw material is 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT) 3000 pp.
m, to which 4,000 ppm of telorakis [methylene-3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (Irganox1010) was added and fed to an extruder and melted at a temperature of 280 ° C. The sheet was extruded into a sheet from a die and wound around a casting drum at a temperature of 83 ° C. to be cooled and solidified. Then, the sheet is
It was preheated at 43 ° C., and then passed between rolls provided with a peripheral speed difference while maintaining the temperature at 148 ° C., and stretched 4.8 times in the longitudinal direction. Subsequently, the film was guided to a tenter, stretched 11 times in the width direction at a temperature of 158 ° C., and then subjected to a heat treatment at 150 ° C. while giving 10% relaxation in the width direction to 3.3 μm.
To obtain a biaxially oriented polypropylene film having a thickness of Further, a corona discharge treatment was performed in the atmosphere at a treatment intensity of 30 W · min / m 2.

【0081】ついで、得られたフィルムをロールに巻か
れた状態で60℃の雰囲気で24時間エージングを行
い、再度巻き返しを行った。得られたフィルムのIIは
98.9%、mmmmは99.5%であった。このフィ
ルムを真空蒸着機にセットし、銅を核付け金属とし、コ
ロナ処理面に亜鉛を膜抵抗が4.0Ω/□になるように
蒸着した。このフィルムをスリットし、全幅38mm、
マージン幅1mmの金属化フィルムを得た。得られたフ
ィルム一対2リールを用いて素子巻し、素子の端面にア
ルミニウムを主成分とする金属(溶融温度150℃)で
溶射し、ここからリード線を取り出して容量5μFのコ
ンデンサー素子を作成した。得られたポリプロピレンフ
ィルムとコンデンサー素子についての評価結果を表1に
まとめた。
Then, the obtained film was aged in an atmosphere of 60 ° C. for 24 hours while being wound on a roll, and was again rewound. II of the obtained film was 98.9% and mmmm was 99.5%. This film was set in a vacuum evaporation machine, and copper was used as a nucleation metal, and zinc was evaporated on the corona-treated surface so that the film resistance became 4.0 Ω / □. This film is slit, the total width is 38 mm,
A metallized film with a margin width of 1 mm was obtained. An element was wound using a pair of two reels of the obtained film, and the end face of the element was thermally sprayed with a metal containing aluminum as a main component (melting temperature: 150 ° C.), and a lead wire was taken out therefrom to prepare a capacitor element having a capacity of 5 μF. . Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0082】(比較例1)IIが97.7%、mmmm
が99.3%、灰分が18ppm、メルトフローレート
が4.2g/10分のポリプロピレン原料を用い、エー
ジング処理を行わなかった以外は実施例1と同様の方法
でポリプロピレンフィルム(IIは97.6%、mmm
mは99.1%)とコンデンサー素子を得た。なお、蒸
着時のフィルム張力の設定が困難であり、フィルム破れ
や蒸着斑が多発した。得られたポリプロピレンフィルム
とコンデンサー素子についての評価結果を表1にまとめ
た。
(Comparative Example 1) II was 97.7%, mmmm
Is 99.3%, the ash content is 18 ppm, the melt flow rate is 4.2 g / 10 min, and a polypropylene film (II is 97.6) is prepared in the same manner as in Example 1 except that the aging treatment is not performed. %, Mmm
m is 99.1%) to obtain a capacitor element. In addition, it was difficult to set the film tension at the time of vapor deposition, and film tearing and vapor deposition spots occurred frequently. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0083】(比較例2)比較例1と同様のポリプロピ
レン原料を用いた以外は実施例1と同様の方法でポリプ
ロピレンフィルム(IIは97.6%、mmmmは9
9.1%)とコンデンサー素子を得た。得られたポリプ
ロピレンフィルムとコンデンサー素子についての評価結
果を表1にまとめた。
Comparative Example 2 A polypropylene film (II: 97.6%, mmmm: 9 mm) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the same polypropylene raw material as in Comparative Example 1 was used.
9.1%) and a capacitor element were obtained. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0084】(比較例3)IIが99.8%、mmmm
が99.9%、灰分が11ppm、メルトフローレート
が2.2g/10分のポリプロピレン原料を用いた以外
は実施例1と同様の方法でポリプロピレンフィルムの試
作を行ったが、幅方向の延伸後でフィルム破れが頻発
し、安定してフィルムを採取することができなかった。
破れずに採取できたフィルムのIIは99.7%、mm
mmは99.9%であった。
(Comparative Example 3) II was 99.8%, mmmm
Was manufactured in the same manner as in Example 1 except that a polypropylene raw material was used, which was 99.9%, an ash content was 11 ppm, and a melt flow rate was 2.2 g / 10 min. As a result, the film was frequently broken, and the film could not be collected stably.
The II of the film collected without breaking was 99.7%, mm
mm was 99.9%.

【0085】(比較例4)IIが98.4%、mmmm
が98.9%、灰分が23ppm、メルトフローレート
が4.4g/10分のポリプロピレン原料を用い、比較
例1と同様の方法でポリプロピレンフィルム(IIは9
8.3%、mmmmは98.6%)とコンデンサー素子
を得た。得られたポリプロピレンフィルムとコンデンサ
ー素子についての評価結果を表1にまとめた。
Comparative Example 4 II: 98.4%, mmmm
Using a polypropylene raw material of 98.9%, an ash content of 23 ppm, and a melt flow rate of 4.4 g / 10 min.
8.3%, mmmm is 98.6%) to obtain a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0086】(比較例5)実施例1と同じポリプロピレ
ン原料を用い、長手方向の延伸の予熱温度を142℃、
長手方向の延伸温度を144℃にした以外は実施例1と
同様の方法でポリプロピレンフィルム(IIは99.0
%、mmmmは99.6%)とコンデンサー素子を得
た。なお、蒸着時のフィルム張力の設定が困難であり、
フィルム破れや蒸着斑が頻発した。得られたポリプロピ
レンフィルムとコンデンサー素子についての評価結果を
表1にまとめた。
Comparative Example 5 The same polypropylene raw material as in Example 1 was used, and the preheating temperature in the longitudinal stretching was 142 ° C.
A polypropylene film (II: 99.0) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the stretching temperature in the longitudinal direction was set to 144 ° C.
%, Mmmm is 99.6%) to obtain a capacitor element. In addition, it is difficult to set the film tension during evaporation,
Frequent film tears and evaporation spots. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0087】(実施例2)実施例1と同じポリプロピレ
ン原料を用い、幅方向の延伸の後、160℃で長手方向
に2.5倍再延伸を行った以外は実施例1と同様の方法
でポリプロピレンフィルム(IIは99.0%、mmm
mは99.6%)とコンデンサー素子を得た。得られた
ポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子についての
評価結果を表1にまとめた。
(Example 2) The same method as in Example 1 was used except that the same polypropylene raw material as in Example 1 was used, and after stretching in the width direction, re-stretching was performed 2.5 times in the longitudinal direction at 160 ° C. Polypropylene film (II is 99.0%, mmm
m is 99.6%) to obtain a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0088】(実施例3)長手方向への再延伸の倍率を
1.5倍にした以外は実施例2と同様の方法でポリプロ
ピレンフィルム(IIは99.0%、mmmmは99.
6%)とコンデンサー素子を得た。得られたポリプロピ
レンフィルムとコンデンサー素子についての評価結果を
表1にまとめた。
Example 3 A polypropylene film (II: 99.0%, mmmm: 99.0%) was produced in the same manner as in Example 2 except that the redrawing ratio in the longitudinal direction was 1.5 times.
6%) and a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0089】(実施例4)60℃,24時間のエージン
グを行った以外は実施例3と同様の方法でポリプロピレ
ンフィルム(IIは99.0%、mmmmは99.6
%)とコンデンサー素子を得た。得られたポリプロピレ
ンフィルムとコンデンサー素子についての評価結果を表
1にまとめた。
Example 4 A polypropylene film (II: 99.0%, mmmm: 99.6) was prepared in the same manner as in Example 3 except that aging was performed at 60 ° C. for 24 hours.
%) And a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0090】(比較例6)長手方向への再延伸の倍率を
3.0倍にした以外は実施例2と同様の方法でポリプロ
ピレンフィルムの試作を行ったが、再延伸時にフィルム
破れが頻発し、安定してフィルムを採取することができ
なかった。破れずに採取できたフィルムの評価結果を表
1にまとめた。
Comparative Example 6 A trial production of a polypropylene film was conducted in the same manner as in Example 2 except that the magnification of the re-stretching in the longitudinal direction was changed to 3.0, but the film was frequently broken during the re-stretching. The film could not be stably collected. Table 1 summarizes the evaluation results of the films that could be collected without breaking.

【0091】(実施例5)エージングの温度を90℃に
した以外は実施例1と同様の方法でポリプロピレンフィ
ルム(IIは99.0%、mmmmは99.6%)とコ
ンデンサー素子を得た。なお、エージング時にフィルム
の長手方向にしわが入り、平面性が若干悪化していたた
め、蒸着時に長手方向に筋状の蒸着斑が生じた。得られ
たポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子について
の評価結果を表1にまとめた。
(Example 5) A polypropylene film (II: 99.0%, mmmm: 99.6%) and a capacitor element were obtained in the same manner as in Example 1 except that the aging temperature was 90 ° C. In addition, wrinkles were formed in the longitudinal direction of the film at the time of aging, and the flatness was slightly deteriorated. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0092】(実施例6)メタリコンに用いた金属をア
ルミニウムを主成分とする金属(溶融温度210℃)に
した以外は実施例1と同様にしてコンデンサ素子を作成
した。得られたコンデンサー素子についての評価結果を
表2にまとめた。
Example 6 A capacitor element was prepared in the same manner as in Example 1 except that the metal used for the metallikon was a metal containing aluminum as a main component (melting temperature: 210 ° C.). Table 2 summarizes the evaluation results of the obtained capacitor elements.

【0093】(実施例7)メタリコンに用いた金属を錫
と鉛からなる金属(溶融温度80℃)にした以外は実施
例1と同様にしてコンデンサ素子を作成した。得られた
コンデンサー素子についての評価結果を表2にまとめ
た。
Example 7 A capacitor element was produced in the same manner as in Example 1 except that the metal used for the metallikon was a metal composed of tin and lead (melting temperature: 80 ° C.). Table 2 summarizes the evaluation results of the obtained capacitor elements.

【0094】(比較例7)メタリコンに用いた金属を錫
と鉛からなる金属(溶融温度80℃)にした以外は比較
例4と同様にしてコンデンサ素子を作成した。得られた
コンデンサー素子についての評価結果を表2にまとめ
た。
Comparative Example 7 A capacitor element was prepared in the same manner as in Comparative Example 4, except that the metal used for the metallikon was a metal consisting of tin and lead (melting temperature: 80 ° C.). Table 2 summarizes the evaluation results of the obtained capacitor elements.

【0095】[0095]

【表1】 [Table 1]

【0096】[0096]

【表2】 [Table 2]

【0097】[0097]

【発明の効果】本発明によれば、耐熱性および高温での
長期耐絶縁破壊特性に優れ、かつコンデンサー製造加工
工程の歩留まりの悪化を抑制し、品質のばらつきを低減
させたポリプロピレンフィルム、およびこのポリプロピ
レンフィルムを誘電体として用いた耐熱性および高温で
の長期耐絶縁破壊特性、耐電流性に優れたコンデンサー
を得ることができる。
According to the present invention, there is provided a polypropylene film which is excellent in heat resistance and long-term dielectric breakdown resistance at high temperatures, suppresses the deterioration in the yield of the capacitor manufacturing process, and reduces the variation in quality. A capacitor having excellent heat resistance, long-term dielectric breakdown resistance at high temperatures, and current resistance using a polypropylene film as a dielectric can be obtained.

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B29L 7:00 31:34 C08L 23:12 Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI B29L 7:00 31:34 C08L 23:12

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】二軸配向されたポリプロピレンフィルムで
あって、該フィルムのアイソタクチシティが98〜9
9.5%であり、アイソタクチックペンタッド分率が9
9%を越え、かつ長手方向と幅方向の弾性率の和が7〜
10GPaであることを特徴とするポリプロピレンフィ
ルム。
A biaxially oriented polypropylene film having an isotacticity of 98-9.
9.5% and an isotactic pentad fraction of 9
Exceeds 9%, and the sum of the elastic modulus in the longitudinal direction and the width direction is 7 to
A polypropylene film having a pressure of 10 GPa.
【請求項2】幅方向の弾性率が4.5〜6.5GPaで
あることを特徴とする請求項1に記載のポリプロピレン
フィルム。
2. The polypropylene film according to claim 1, wherein the elastic modulus in the width direction is 4.5 to 6.5 GPa.
【請求項3】請求項1または2のいずれかに記載のポリ
プロピレンフィルムを誘電体とすることを特徴とするコ
ンデンサー。
3. A capacitor comprising the polypropylene film according to claim 1 as a dielectric.
【請求項4】請求項1または2のいずれかに記載のポリ
プロピレンフィルムを誘電体とし、該フィルム表面の少
なくとも片面に内部電極として金属層を設けたことを特
徴とするコンデンサー。
4. A capacitor comprising the polypropylene film according to claim 1 as a dielectric, and a metal layer provided as an internal electrode on at least one surface of the film.
【請求項5】下記式で示される△Dが200%以下であ
ることを特徴とする請求項3または請求項4に記載のコ
ンデンサー。 △D(%)=(D1/D0) × 100 [ここで、D0、D1はそれぞれ充放電試験前後のコンデ
ンサーの1kHzの誘電損失(tanδ)であり、△D
は1kHzの誘電損失(tanδ)の変化率である]
5. The capacitor according to claim 3, wherein ΔD represented by the following formula is 200% or less. ΔD (%) = (D 1 / D 0 ) × 100 [where D 0 and D 1 are the dielectric loss (tan δ) at 1 kHz of the capacitor before and after the charge / discharge test, respectively.
Is the rate of change of the dielectric loss (tan δ) at 1 kHz]
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007114647A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 Samyoung Chemical Co., Ltd. Manufacturing method of ultra thin high temperature resistant polypropylene dielectric film for capacitor
JP2010024354A (en) * 2008-07-18 2010-02-04 Tohcello Co Ltd Biaxially oriented polypropylene film and application thereof
JP2013177645A (en) * 2013-06-26 2013-09-09 Mitsui Chemicals Tohcello Inc Biaxially oriented polypropylene film and method for producing the same
JP2014043999A (en) * 2012-08-27 2014-03-13 Toray Ind Inc Total heat exchange element
WO2015146894A1 (en) * 2014-03-28 2015-10-01 東レ株式会社 Biaxially oriented polypropylene film
KR20160128314A (en) * 2014-02-28 2016-11-07 도레이 카부시키가이샤 Biaxially oriented polypropylene film
WO2020040127A1 (en) 2018-08-23 2020-02-27 東レ株式会社 Polypropylene film, metal-membrane layered film using same, and film capacitor
EP3275624B1 (en) 2015-03-27 2020-09-30 Toray Industries, Inc. Biaxially oriented polypropylene film for capacitor, metal laminated film, and film capacitor

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007114647A1 (en) * 2006-04-05 2007-10-11 Samyoung Chemical Co., Ltd. Manufacturing method of ultra thin high temperature resistant polypropylene dielectric film for capacitor
KR100779040B1 (en) 2006-04-05 2007-11-28 삼영화학공업주식회사 Manufacturing method of ultra thin high temperature resistant polypropylene dielectric film for capacitor
JP2010024354A (en) * 2008-07-18 2010-02-04 Tohcello Co Ltd Biaxially oriented polypropylene film and application thereof
JP2014043999A (en) * 2012-08-27 2014-03-13 Toray Ind Inc Total heat exchange element
JP2013177645A (en) * 2013-06-26 2013-09-09 Mitsui Chemicals Tohcello Inc Biaxially oriented polypropylene film and method for producing the same
KR20160128314A (en) * 2014-02-28 2016-11-07 도레이 카부시키가이샤 Biaxially oriented polypropylene film
JP5854180B1 (en) * 2014-03-28 2016-02-09 東レ株式会社 Biaxially oriented polypropylene film
WO2015146894A1 (en) * 2014-03-28 2015-10-01 東レ株式会社 Biaxially oriented polypropylene film
CN106103553A (en) * 2014-03-28 2016-11-09 东丽株式会社 Biaxially oriented polypropylene film
KR20160140720A (en) * 2014-03-28 2016-12-07 도레이 카부시키가이샤 Biaxially oriented polypropylene film
EP3124523A4 (en) * 2014-03-28 2017-11-08 Toray Industries, Inc. Biaxially oriented polypropylene film
EP3275624B1 (en) 2015-03-27 2020-09-30 Toray Industries, Inc. Biaxially oriented polypropylene film for capacitor, metal laminated film, and film capacitor
WO2020040127A1 (en) 2018-08-23 2020-02-27 東レ株式会社 Polypropylene film, metal-membrane layered film using same, and film capacitor
KR20210047866A (en) 2018-08-23 2021-04-30 도레이 카부시키가이샤 Polypropylene film and metal film lamination film using the same, film capacitor
US11795282B2 (en) 2018-08-23 2023-10-24 Toray Industries, Inc. Polypropylene film, metal film laminated film using same, and film capacitor

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