JPH10156938A - Polypropylene film and capacitor using the same as dielectric - Google Patents

Polypropylene film and capacitor using the same as dielectric

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JPH10156938A
JPH10156938A JP12086597A JP12086597A JPH10156938A JP H10156938 A JPH10156938 A JP H10156938A JP 12086597 A JP12086597 A JP 12086597A JP 12086597 A JP12086597 A JP 12086597A JP H10156938 A JPH10156938 A JP H10156938A
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JP
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film
capacitor
polypropylene film
polypropylene
dielectric
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JP12086597A
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Takashi Ueda
隆司 上田
Shigeru Tanaka
茂 田中
Itsuo Nagai
逸夫 永井
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Toray Industries Inc
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance long-term dielectric breakdown characteristics at high temp. and the permeability and swelling resistance between film layers at a time of the immersion in insulating oil by specifying the isotacticity and isotactic pendant ratio of a biaxially oriented polypropylene film and the center line average surface roughness of both surfaces thereof. SOLUTION: The isotacticity of a biaxially oriented polypropylene film is 98.5-99.5%. The isotacticity is defined by the ratio of the wt. of the insoluble component in the film to the wt. of the film before extraction when the film is extracted with boiling n-heptane. The stereoregularity of the polypropylene film is evaluated on the basis of a pendant ratio by an absorption peak of a methyl group measured by<14> C-NMR and the isotactic pendant ratio mmmm of this film exceeds 99%. Further, the max. roughness of both surfaces of the biaxially oriented polypropylene film is pref. 0.1-4.0μm.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、二軸配向ポリプロ
ピレンフィルムおよびそれを誘電体として用いたコンデ
ンサーに関し、特に耐熱性および耐絶縁破壊特性に優
れ、かつ絶縁欠陥が少なく、絶縁油に浸漬したときのフ
ィルム層間への絶縁油の浸透性と耐膨潤性に優れた二軸
配向ポリプロピレンフィルム、およびそれを誘電体とし
て用いた耐熱性、耐絶縁破壊特性、耐コロナ性、長期耐
熱耐用性に優れたコンデンサーに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a biaxially oriented polypropylene film and a capacitor using the same as a dielectric material, and more particularly to a capacitor having excellent heat resistance and dielectric breakdown resistance, few insulation defects, and immersion in insulating oil. Biaxially oriented polypropylene film with excellent penetration of insulating oil between film layers and swelling resistance, and excellent heat resistance, dielectric breakdown resistance, corona resistance and long-term heat resistance using it as a dielectric It concerns the condenser.

【0002】[0002]

【従来の技術】二軸配向ポリプロピレンフィルムは、透
明性、光沢性などの光学的特性や破断強度、破断伸度な
どの機械的特性に優れ、さらに水蒸気バリア性能、優れ
た電気特性などにより、包装用途、テープ用途、コンデ
ンサー用途などに広範に用いられている。
2. Description of the Related Art Biaxially oriented polypropylene films are excellent in optical properties such as transparency and glossiness, mechanical properties such as rupture strength and elongation at break, as well as water vapor barrier properties and excellent electrical properties. Widely used for applications, tapes, capacitors, etc.

【0003】かかる二軸配向ポリプロピレンフィルム
は、フィルムコンデンサーの誘電体として用いる代表的
な素材の一つであるが、もう一つの代表的素材であるポ
リエステルフィルムと比較して耐熱性が低いため、コン
デンサーとしての最高使用温度が85℃程度に制限され
ていた。この原因として、使用温度が高温になると、フ
ィルムの非晶部、異物の影響等から、本来ポリプロピレ
ンフィルムの特長であるべき絶縁破壊強度が急激に低下
してしまい、特に長期間の使用に耐えられなくなる場合
があったからである。
[0003] Such a biaxially oriented polypropylene film is one of the typical materials used as a dielectric material of a film capacitor. However, the biaxially oriented polypropylene film has a lower heat resistance than a polyester film which is another typical material. As the maximum use temperature was limited to about 85 ° C. The reason for this is that when the operating temperature rises, the dielectric breakdown strength, which should be a feature of the polypropylene film, suddenly drops due to the effects of the amorphous portion of the film and foreign substances, and it can withstand long-term use. This is because it sometimes disappeared.

【0004】一方、電気装置の小型化に伴い、素子の密
集化および高温化が進展し、従来のポリプロピレンフィ
ルムコンデンサーの最高使用温度をさらに上昇させたい
という要求が強くなってきている。特に交流回路に搭載
されるコンデンサーは従来よりコンデンサー素子内部か
らの発熱を抑える必要性から誘電損失の小さい特徴を有
するポリプロピレンフィルムが誘電体として使用されて
きたが、交流回路を取り巻く環境が高温になるに従い、
使用が困難な状況になってきており、電気装置の小型化
への障害の一要因となっている。この理由として、これ
まで熱源が近傍にある回路は熱源により回路の温度が上
昇しないように熱源から一定の距離を置いて設置した
り、熱源と回路とを断熱材で遮断する等の処置が施され
ていたが、小型化により回路を熱源の極近傍に断熱材な
しに設置したいという要望が強くなってきたことなどが
挙げられる。このような要望の代表例が街路灯等の照明
安定器に使用されている交流回路やモーターの制御回路
等である。この要望に応えるためには、従来のポリプロ
ピレンフィルムコンデンサーの最高使用温度である85
℃よりも高温でしかも長期に性能を維持する必要があっ
た。
[0004] On the other hand, with the miniaturization of electric devices, the density and temperature of elements have been increased, and there has been an increasing demand for further increasing the maximum operating temperature of conventional polypropylene film capacitors. Especially for capacitors mounted in AC circuits, polypropylene films that have a characteristic of low dielectric loss have been used as dielectrics because of the need to suppress heat generation from inside the capacitor elements, but the environment surrounding the AC circuit becomes high temperature in accordance with,
It is becoming difficult to use it, which is one of the obstacles to miniaturization of electric devices. The reason for this is that the circuit in which the heat source is located close to it has been installed at a certain distance from the heat source so that the temperature of the circuit does not rise due to the heat source, or the heat source and the circuit are cut off with a heat insulating material. However, there has been an increasing demand for installing a circuit in the vicinity of a heat source without a heat insulator due to miniaturization. Representative examples of such a demand are an AC circuit and a motor control circuit used for a lighting stabilizer such as a street light. To meet this demand, the maximum operating temperature of conventional polypropylene film capacitors, 85
It was necessary to maintain the performance at a temperature higher than ℃ and for a long period of time.

【0005】このために誘電体として使用されるポリプ
ロピレンフィルムには(1)短時間の急速な加熱による
機械的変形すなわち熱収縮率が適度に小さいこと、
(2)高温でのフィルム電気特性が優れること、および
(3)電気特性の高温下での経時的な低下が小さいこと
が求められていた。
[0005] For this reason, polypropylene films used as dielectrics have (1) that the mechanical deformation due to rapid heating in a short time, that is, the heat shrinkage is moderately small;
It has been required that (2) the film has excellent electrical properties at high temperatures and (3) the electrical properties have a small decrease with time at high temperatures.

【0006】上記(1)の理由は、コンデンサー素子作
成時、ポリプロピレンフィルムは電極と重ねて巻き取ら
れた段階で一定温度下で熱処理が施され、適度な熱収縮
を与えて巻締まりを発生させることによる形態保持やフ
ィルム層間の空気の追い出しを行うのが一般的である
が、熱収縮が大きすぎると素子の変形によるコンデンサ
ーの容量の低下や素子の破壊が生じる場合があったから
である。また、熱収縮率が小さすぎると巻締まりが不十
分であり、長期高温使用下での誘電正接の上昇による素
子の破壊が生じる場合があった。
The reason for the above (1) is that when a capacitor element is produced, a heat treatment is applied at a certain temperature at a stage when the polypropylene film is wound on the electrode so that a proper heat shrinkage is caused to cause tightness. It is common practice to maintain the shape and expel air between the film layers, but if the heat shrinkage is too large, the deformation of the element may cause a reduction in the capacity of the capacitor or the destruction of the element. On the other hand, if the heat shrinkage is too small, the tightness of the winding is insufficient, and the element may be broken due to an increase in the dielectric loss tangent during long-term high-temperature use.

【0007】さらにコンデンサー素子を絶縁油で含浸す
ることで発生するコロナを抑制し、連続使用時における
コンデンサーの容量低下や絶縁破壊、漏洩電流の増大を
抑えることが行われる場合がある。このように絶縁油を
含浸する場合、誘電体として用いられるポリプロピレン
フィルムにはコンデンサー素子として巻き取られた段階
でフィルム層間に絶縁油が均一に浸透するように、
(4)フィルム表面の形状を設計する必要があり、また
(5)絶縁油による寸法変化や膨潤を抑える必要があっ
た。
Further, in some cases, corona generated by impregnating the capacitor element with insulating oil is suppressed to suppress a decrease in capacity of the capacitor, dielectric breakdown, and an increase in leakage current during continuous use. When the insulating oil is impregnated in this way, the polypropylene oil used as a dielectric is uniformly wound between the film layers at the stage of being wound as a capacitor element,
(4) It was necessary to design the shape of the film surface, and (5) it was necessary to suppress dimensional changes and swelling due to insulating oil.

【0008】また上述の如く電気装置の小型化に伴い、
上記の特性の向上が望まれている一方でフィルムコンデ
ンサーそのものをさらに小型にしたいという要求も強く
なってきている。このためには、コンデンサーの単位体
積あたりの静電容量を高める必要があり、誘電体である
フィルムの厚みを薄くする必要があった。
As described above, with the miniaturization of electric devices,
While the above-mentioned properties are desired to be improved, there is a growing demand for further downsizing the film capacitor itself. For this purpose, it is necessary to increase the capacitance per unit volume of the capacitor, and it is necessary to reduce the thickness of the dielectric film.

【0009】このような課題に対し、特開平6−236
709号公報には灰分が低く、沸騰n−ヘプタン可溶分
が1〜10重量%であることから加工性に優れ、室温か
ら80℃までの電気絶縁性に優れた高分子絶縁材料が開
示されており、沸騰n−ヘプタン不溶部のアイソタクチ
ックペンタッド分率が90%以上のものが好ましいとの
示唆がある。
To solve such a problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-236
Japanese Patent Application Publication No. 709 discloses a polymer insulating material having low ash content, having a boiling n-heptane soluble content of 1 to 10% by weight, and having excellent workability, and having excellent electrical insulation from room temperature to 80 ° C. It is suggested that those having an isotactic pentad fraction of 90% or more in the boiling n-heptane-insoluble portion are preferable.

【0010】また、特開平7−25946号公報には同
じく沸騰ヘプタン不溶分が80重量%以上、特に好まし
くは96重量%以上であり、該沸騰ヘプタン不溶成分の
アイソタクチックペンタッド分率が0.970〜0.9
95の範囲にあるプロピレン重合体およびこれを用いた
成形体が提案されている。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-25946 also discloses that the boiling heptane-insoluble component is 80% by weight or more, particularly preferably 96% by weight or more, and the isotactic pentad fraction of the boiling heptane-insoluble component is 0%. .970-0.9
Propylene polymers in the range of 95 and molded articles using the same have been proposed.

【0011】しかし、これらに提案されたように、単に
沸騰n−ヘプタン不溶分のアイソタクチックペンタッド
分率の高い二軸配向ポリプロピレンフィルムでは、本発
明の目指す85℃を越える高温での耐絶縁破壊特性とこ
のフィルムを誘電体として用いたコンデンサー素子の長
期耐熱性が不十分であった。すなわち、上記の従来の技
術による立体規則性の高い二軸配向ポリプロピレンフィ
ルムは、沸騰n−ヘプタン不溶部のアイソタクチックペ
ンタッド分率がそこそこ高いものの、n−ヘプタン可溶
分のアイソタクチックペンタッド分率が低いため、フィ
ルムとしてのアイソタクチックペンタッド分率が結果と
して低く、立体規則性が不十分であった。
However, as proposed in these publications, a biaxially oriented polypropylene film having only a high isotactic pentad fraction of the boiling n-heptane-insoluble portion simply has a high insulation resistance at a high temperature exceeding 85 ° C. The breaking characteristics and the long-term heat resistance of the capacitor element using this film as a dielectric were insufficient. That is, the biaxially oriented polypropylene film having a high stereoregularity according to the conventional technique described above has a high isotactic pentad fraction in the boiling n-heptane-insoluble portion, but has an n-heptane-soluble isotactic pen. Since the tod fraction was low, the isotactic pentad fraction as a film was low as a result, and the stereoregularity was insufficient.

【0012】またアイソタクチシティが極めて高い、い
わゆる高結晶性の二軸配向ポリプロピレンフィルムは、
立体規則性が不十分であるが故に製膜性が極めて悪く、
耐熱性と耐絶縁破壊特性に優れた二軸配向ポリプロピレ
ンフィルムを製造するための工業的に有用な技術として
確立されるには至っていなかった。
A so-called highly crystalline biaxially oriented polypropylene film having extremely high isotacticity is
Due to insufficient stereoregularity, the film-forming properties are extremely poor,
It has not been established as an industrially useful technique for producing a biaxially oriented polypropylene film having excellent heat resistance and dielectric breakdown resistance.

【0013】この欠点を解消するための技術として、特
公平4−28727号公報には、アイソタクチックペン
タッド分率が0.960〜0.990の範囲にあり、か
つ沸騰n−ヘキサンおよび沸騰n−ヘプタンで逐次抽出
した被抽出物の全量が3.0〜6.0%とすることで成
形性に優れた結晶性ポリプロピレンフィルムが提案され
ている。しかし、アイソタクチックペンタッド分率が十
分ではなく、高温での耐絶縁破壊特性が不十分であっ
た。
As a technique for solving this drawback, Japanese Patent Publication No. 4-28727 discloses that the isotactic pentad fraction is in the range of 0.960 to 0.990, and that boiling n-hexane and boiling A crystalline polypropylene film excellent in moldability has been proposed by setting the total amount of the extract to be extracted sequentially with n-heptane to 3.0 to 6.0%. However, the isotactic pentad fraction was not sufficient, and the dielectric breakdown resistance at high temperatures was insufficient.

【0014】さらに特開平5−217799号公報に
は、特定の熱変形温度とヤング率を有し、結晶化度が高
く、立体規則性の良い高剛性ポリプロピレンフィルムに
金属を蒸着した高剛性蒸着金属化フィルムを用いた蒸着
フィルムコンデンサーが提案されている。しかし立体規
則性は高々90%程度であり、高温での絶縁破壊特性が
不十分であった。
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-217799 discloses a high-rigidity vapor-deposited metal obtained by vapor-depositing a metal on a high-rigidity polypropylene film having a specific heat deformation temperature and Young's modulus, a high degree of crystallinity and a good stereoregularity. A vapor-deposited film capacitor using a functionalized film has been proposed. However, the stereoregularity was at most about 90%, and the dielectric breakdown characteristics at high temperatures were insufficient.

【0015】さらに特開平7−50224号公報には1
20℃における熱収縮率が長さ方向で4.0%以下、幅
方向で0.8%以下である金属化ポリプロピレンフィル
ムが提案されている。しかしフィルムのアイソタクチシ
ティおよび立体規則性が従来のものであり、今後の高度
な要求に対応するための、本発明の目的である高温での
耐絶縁破壊特性が必ずしも十分とは言えなかった。
Further, JP-A-7-50224 discloses that
A metallized polypropylene film having a heat shrinkage at 20 ° C. of 4.0% or less in the length direction and 0.8% or less in the width direction has been proposed. However, the isotacticity and stereoregularity of the film are conventional, and the dielectric breakdown resistance at high temperatures, which is the object of the present invention, in order to meet future high demands, has not always been sufficient.

【0016】[0016]

【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、ポリプ
ロピレンフィルムのアイソタクチシティと立体規則性を
高度に制御することで、極めてアイソタクチシティの高
いポリプロピレンフィルムの製膜を可能にし、さらに適
正な製膜条件を採用することにより、従来の技術では達
成し得なかった、ポリプロピレンフィルムの特徴である
耐絶縁破壊特性を一層向上させ、さらには高温でのかか
る特性の低下および高温での長期劣化の抑制された品質
のばらつきの小さいコンデンサーが得られることを見い
出し本発明に至ったものである。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have made it possible to form a polypropylene film having extremely high isotacticity by controlling the isotacticity and stereoregularity of the polypropylene film to a high degree. By adopting appropriate film forming conditions, the dielectric breakdown resistance characteristic of polypropylene film, which could not be achieved with the conventional technology, is further improved, and furthermore, such characteristics decrease at high temperatures and long-term deterioration at high temperatures The present inventors have found that a capacitor with a reduced variation in quality can be obtained, and have reached the present invention.

【0017】本発明の目的は、耐熱性および高温での長
期耐絶縁破壊特性に優れ、かつ絶縁欠陥の少なく、絶縁
油に浸漬したときのフィルム層間の浸透性と耐膨潤性に
優れたポリプロピレンフィルムを提供することにある。
An object of the present invention is to provide a polypropylene film which is excellent in heat resistance and long-term dielectric breakdown resistance at high temperatures, has few insulation defects, and has excellent permeability and swelling resistance between film layers when immersed in insulating oil. Is to provide.

【0018】本発明の他の目的は、上記ポリプロピレン
フィルムを誘電体として用いた耐熱性および高温での長
期耐絶縁破壊特性、耐コロナ性に優れたコンデンサーを
提供することにある。
Another object of the present invention is to provide a capacitor using the above-mentioned polypropylene film as a dielectric and having excellent heat resistance, long-term dielectric breakdown resistance at high temperatures, and corona resistance.

【0019】[0019]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、「二軸配向されたポリプロピレンフィル
ムであって、該フィルムのアイソタクチシティが98〜
99.5%であり、アイソタクチックペンタッド分率が
99%を越え、両面の中心線平均表面粗さがいずれも
0.01〜0.4μmであることを特徴とするポリプロ
ピレンフィルム」であることを特徴とする。そして、本
発明のポリプロピレンフィルムを誘電体とするコンデン
サーは耐熱交流回路用コンデンサーとして好適に用いら
れる。
In order to achieve the above object, the present invention provides a biaxially oriented polypropylene film having an isotacticity of 98 to 98.
99.5%, the isotactic pentad fraction exceeds 99%, and the center line average surface roughness of both surfaces is 0.01 to 0.4 μm. It is characterized by the following. And the capacitor using the polypropylene film of the present invention as a dielectric is suitably used as a capacitor for heat-resistant AC circuits.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】本発明のポリプロピレンフィルム
に用いられるポリプロピレンは、主としてプロピレンの
単独重合体からなるが、本発明の目的を阻害しない範囲
で他の不飽和炭化水素による共重合成分などを含有して
もよいし、プロピレンが単独ではない重合体がブレンド
されていてもよい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polypropylene used in the polypropylene film of the present invention mainly comprises a homopolymer of propylene, but contains other unsaturated hydrocarbon copolymer components and the like within a range not to impair the object of the present invention. Or a polymer other than propylene alone may be blended.

【0021】このような共重合成分やブレンド物を構成
する単量体成分として例えばエチレン、プロピレン(共
重合されたブレンド物の場合)、1−ブテン、1−ペン
テン、3−メチルペンテン−1、3−メチルブテンー
1、1−ヘキセン、4−メチルペンテンー1、5−エチ
ルヘキセン−1、1−オクテン、1−デセン、1−ドデ
セン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、アリルベンゼ
ン、シクロペンテン、ノルボルネン、5ーメチル−2−
ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量またブレンド
量は、耐絶縁破壊特性、耐熱性の点から共重合量は1m
ol%未満、ブレンド物は10重量%未満が好ましい。
Examples of such copolymer components and monomer components constituting the blend include ethylene, propylene (in the case of a copolymerized blend), 1-butene, 1-pentene, 3-methylpentene-1, 3-methylbutene-1,1-hexene, 4-methylpentene-1,5-ethylhexene-1,1-octene, 1-decene, 1-dodecene, vinylcyclohexene, styrene, allylbenzene, cyclopentene, norbornene, 5-methyl- 2-
Norbornene and the like can be mentioned. The copolymerization amount or blend amount is 1 m from the viewpoint of dielectric breakdown resistance and heat resistance.
ol% and the blend is preferably less than 10% by weight.

【0022】本発明において、ポリプロピレンフィルム
のアイソタクチシティは、製膜性の点で99.5%以下
である必要がある。ここでアイソタクチシティとはフィ
ルムを沸騰n−ヘプタンで抽出した場合の、抽出前フィ
ルム重量に対する不溶分の重量の割合により定義され
る。アイソタクチシティが高すぎると、特開平6−23
6709号公報にあるように二軸配向したフィルムを製
造する際、延伸性が悪く、製膜が著しく困難となる。ま
た耐熱性、耐絶縁破壊特性の点でアイソタクチシティは
98%以上である必要がある。
In the present invention, the isotacticity of the polypropylene film needs to be 99.5% or less from the viewpoint of film forming properties. Here, the isotacticity is defined by the ratio of the weight of the insoluble content to the weight of the film before extraction when the film is extracted with boiling n-heptane. If the isotacticity is too high, the
When a biaxially oriented film is produced as disclosed in Japanese Patent No. 6709, stretchability is poor and film formation becomes extremely difficult. Further, the isotacticity needs to be 98% or more in terms of heat resistance and dielectric breakdown resistance.

【0023】良好な製膜性と耐熱性、耐絶縁破壊特性の
ためにより好ましいアイソタクチシティは98.5〜9
9.5%であり、さらには98.7〜99.3%が好ま
しい。このようなアイソタクチシティを有するポリプロ
ピレンフィルムとするには、原料であるポリプロピレン
樹脂の沸騰n−ヘプタンに溶けやすい低分子量成分や、
立体規則性の低い、いわゆるアタクチックの部分の割合
が適度に低いものを選択するなどの方法を採用すること
ができる。
More preferable isotacticity is 98.5 to 9 for good film forming property, heat resistance and dielectric breakdown resistance.
It is 9.5%, and more preferably 98.7 to 99.3%. In order to obtain a polypropylene film having such isotacticity, a low molecular weight component which is easily soluble in boiling n-heptane of a polypropylene resin as a raw material,
It is possible to adopt a method of selecting a material having a low stereoregularity, that is, a material having an appropriately low ratio of so-called atactic portions.

【0024】本発明において、ポリプロピレンフィルム
の立体規則性は、13C−NMRにより測定したメチル基
の吸収ピークによるペンタッド分率により評価すること
ができる。一般的に、ポリプロピレン分子鎖における5
個の繰り返し単位(ペンタッド)の立体配座は、mmm
m、mmmr、rmmr、・・、rrrr、mrrr、
mrrmといったものがある。ここで、mはメソ(me
so)、rはラセモ(rasemo)の立体配座を示
す。ポリプロピレンフィルムのペンタッド分率は、例え
ばT.Hayashiらの報告[Polymer、2
9、138〜143(1988)]等にあるように、上
記各立体配座を有するセグメントの比率を13C−NMR
から求めることができる。これらの内、全メチル基の吸
収強度に対するmmmmの立体配座の割合すなわちアイ
ソタクチックペンタッド分率(以下mmmmと省略する
場合がある)はm(mmmm)m、m(mmmm)r、
r(mmmm)rの3つのヘプタッド分率の和として定
義される。
In the present invention, the stereoregularity of the polypropylene film can be evaluated by a pentad fraction based on an absorption peak of a methyl group measured by 13 C-NMR. Generally, 5 in the polypropylene molecular chain
The conformation of the repeating units (pentads) is mmm
m, mmmr, rmmr, ..., rrrr, mrrr,
mrrm. Here, m is a meso (me
so) and r show the conformation of racemo. The pentad fraction of the polypropylene film is, for example, T.D. Report of Hayashi et al. [Polymer, 2
9,138~143 (1988)], etc. As in the ratio of the segment having the above-described conformation 13 C-NMR
Can be obtained from Among these, the ratio of the conformation of mmmm to the absorption intensity of all methyl groups, that is, the isotactic pentad fraction (hereinafter sometimes abbreviated as mmmm) is m (mmmm) m, m (mmmm) r,
r (mmmm) is defined as the sum of the three heptad fractions of r.

【0025】本発明のポリプロピレンフィルムのアイソ
タクチックペンタッド分率mmmmは、99%を越え
る。このようなフィルムは、極めて長いアイソタクチッ
クセグメントを持つ分子から構成されたポリプロピレン
からなっているため、高結晶性、高耐熱性、高耐絶縁破
壊特性のフィルムを与えうる。
The isotactic pentad fraction mmmm of the polypropylene film of the present invention exceeds 99%. Since such a film is made of polypropylene composed of molecules having extremely long isotactic segments, it can provide a film having high crystallinity, high heat resistance, and high dielectric breakdown resistance.

【0026】本発明のポリプロピレンフィルムのmmm
mは、高耐熱性、高耐絶縁破壊特性の点で好ましくは9
9.1%以上であり、より好ましくは99.2%以上で
あり、さらに好ましくは99.3%以上である。このよ
うな立体規則性を付与するには、原料であるポリプロピ
レン樹脂の立体規則性を高度に制御することが有効であ
る。このような原料を作成する方法としては、ポリプロ
ピレンを重合する際の、触媒系(固体触媒、外部添加電
子供与性化合物)やこれらの純度により達成される。原
料のポリプロピレン樹脂のmmmmが高いものほどポリ
プロピレンフィルムのmmmmが高くなる傾向が認めら
れるが、原料の押出系内での極度の熱劣化もmmmmを
低下させるため、高温押出系での原料の長時間滞留を避
けるなどの構造的工夫、押出条件が適宜選択される。
Mmm of the polypropylene film of the present invention
m is preferably 9 in terms of high heat resistance and high dielectric breakdown resistance.
It is at least 9.1%, more preferably at least 99.2%, further preferably at least 99.3%. To impart such stereoregularity, it is effective to control the stereoregularity of the polypropylene resin as a raw material to a high degree. A method for producing such a raw material is achieved by using a catalyst system (solid catalyst, externally added electron-donating compound) and their purity when polymerizing polypropylene. The higher the mmmm of the polypropylene resin as the raw material, the higher the mmmm of the polypropylene film is observed.However, extreme thermal deterioration in the extrusion system of the raw material also reduces the mmmm. Structural measures such as avoiding stagnation and extrusion conditions are appropriately selected.

【0027】また本発明のポリプロピレンフィルムに用
いられるポリプロピレンの重合過程においては金属を含
む化合物を触媒として用い、必要に応じ、重合後にこの
残磋を除去することが一般的であるが、この残磋は樹脂
を完全に燃焼させた残りの金属酸化物の量を求めること
で評価でき、これを灰分と呼ぶ。
In the process of polymerizing the polypropylene used for the polypropylene film of the present invention, it is general to use a compound containing a metal as a catalyst, and to remove this residue after polymerization, if necessary. Can be evaluated by determining the amount of metal oxide remaining after completely burning the resin, and this is called ash.

【0028】本発明のポリプロピレンフィルムの灰分は
30ppm以下であることが好ましく、より好ましくは
25ppm以下であり、さらに好ましくは20ppm以
下である。灰分が多すぎると、該フィルムの耐絶縁破壊
特性が低下し、これを用いたコンデンサーの絶縁破壊強
度が低下する場合がある。灰分をこの範囲とするために
は、触媒残磋の少ない原料を用いることが重要である
が、製膜時の押出系からの汚染も極力低減するなどの方
法、例えばブリード時間を1時間以上かけるなどの方法
を採用することができる。
The ash content of the polypropylene film of the present invention is preferably at most 30 ppm, more preferably at most 25 ppm, even more preferably at most 20 ppm. If the ash content is too large, the dielectric breakdown resistance of the film may decrease, and the dielectric strength of a capacitor using the film may decrease. In order to keep the ash content within this range, it is important to use a raw material with little residual catalyst, but a method such as minimizing contamination from the extrusion system during film formation, for example, bleeding time of 1 hour or more is required. Such a method can be adopted.

【0029】本発明のポリプロピレンフィルムに用いら
れるポリプロピレンには、公知の添加剤、例えば結晶核
剤、酸化防止剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブ
ロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤な
どを本発明の特性を悪化させない範囲で含有させてもよ
い。
Known additives such as a nucleating agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a sliding agent, an antistatic agent, an antiblocking agent, a filler, and a viscosity modifier are added to the polypropylene used in the polypropylene film of the present invention. And an anti-coloring agent may be contained within a range that does not deteriorate the characteristics of the present invention.

【0030】これらの中で、酸化防止剤の種類および添
加量の選定は長期耐熱性にとって重要である。本発明の
ポリプロピレンフィルムに添加される酸化防止剤は立体
障害性を有するフェノール性のもので、そのうち少なく
とも1種は分子量500以上の高分子量型のものが溶融
押し時の飛散防止のために好ましい。
Of these, the selection of the type and amount of the antioxidant is important for long-term heat resistance. The antioxidant to be added to the polypropylene film of the present invention is a phenolic compound having steric hindrance, and at least one of them is preferably a high molecular weight type having a molecular weight of 500 or more for preventing scattering during melt extrusion.

【0031】この具体例としては種々のものが挙げられ
るが、例えば2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール
(BHT:分子量220.4)とともに1,3,5−ト
リメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン(例えばチバガ
イギー製Irganox1330:分子量775.2)またはテト
ラキス[メチレン−3(3,5−ジ−t−ブチル−4−
ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン(例えば
チバガイギー製Irganox1010:分子量1177.7)等
を併用することが好ましい。
Specific examples thereof include various ones. For example, together with 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT: molecular weight 220.4), 1,3,5-trimethyl-2,4 , 6-Tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene (for example, Irganox 1330 manufactured by Ciba-Geigy: molecular weight 775.2) or tetrakis [methylene-3 (3,5-di-t-butyl-4) −
[Hydroxyphenyl) propionate] methane (for example, Irganox 1010 manufactured by Ciba-Geigy: molecular weight 1177.7) is preferably used in combination.

【0032】これら酸化防止剤の総含有量はポリプロピ
レン全量に対して0.03〜1重量%(300〜100
00ppm)の範囲が好ましい。0.03重量%未満で
は長期耐熱性に劣る場合があり、1.0重量%を越える
と、これら酸化防止剤のブリードアウトによる高温下で
のブロッキングにより、コンデンサー素子に悪影響を及
ぼす場合がある。より好ましい含有量は0.1〜0.9
重量%であり、さらに好ましくは0.2〜0.8重量%
である。
The total content of these antioxidants is 0.03 to 1% by weight (300 to 100%) based on the total amount of polypropylene.
00 ppm) is preferred. If it is less than 0.03% by weight, the long-term heat resistance may be inferior. If it exceeds 1.0% by weight, blocking at a high temperature due to bleed out of these antioxidants may adversely affect the capacitor element. A more preferred content is 0.1 to 0.9.
% By weight, and more preferably 0.2 to 0.8% by weight.
It is.

【0033】また結晶核剤の添加はフィルムの表面粗さ
や透明性に作用を及ぼすが、絶縁破壊強度が悪化する傾
向があるので添加量として0.1重量%未満とするのが
好ましく、更に好ましくは実質的に添加されていないの
が好ましい。
The addition of a crystal nucleating agent affects the surface roughness and transparency of the film, but the dielectric breakdown strength tends to deteriorate. Therefore, the addition amount is preferably less than 0.1% by weight, more preferably. Is preferably not substantially added.

【0034】本発明において、ポリプロピレンフィルム
に使用される立体規則性に優れたポリプロピレンの極限
粘度は、特に限定されないが、製膜性の点から1〜10
dl/gの範囲のものが好ましい。また、230℃、
2.16kg加重におけるメルトフローレートは製膜性
の点から2〜5g/10分のものが好ましい。極限粘度
やメルトフローレートを上記の値とするためには、平均
分子量や分子量分布を制御する方法などが採用される。
In the present invention, the intrinsic viscosity of the polypropylene having excellent stereoregularity used for the polypropylene film is not particularly limited.
Those in the range of dl / g are preferred. 230 ° C,
The melt flow rate under a load of 2.16 kg is preferably 2 to 5 g / 10 min from the viewpoint of film forming properties. In order to set the intrinsic viscosity and the melt flow rate to the above values, a method of controlling the average molecular weight and the molecular weight distribution and the like are adopted.

【0035】本発明のポリプロピレンフィルムは、上述
した特性を与えうる原料を用い、二軸配向されることに
よって得られる。未配向のフィルムでは本発明の目的と
する高結晶性、高耐熱性、高耐絶縁破壊特性のフィルム
は得られない。二軸配向の方法としては、インフレーシ
ョン同時二軸延伸法、ステンター同時二軸延伸法、ステ
ンター逐次二軸延伸法のいずれかの処方によっても得ら
れるが、その中でも、製膜安定性、厚み均一性、後述す
る表面粗さを制御する点においてステンター逐次二軸延
伸法により製膜されたものが好ましく用いられる。
The polypropylene film of the present invention is obtained by using a raw material capable of giving the above-mentioned properties and performing biaxial orientation. An unoriented film cannot provide a film having high crystallinity, high heat resistance, and high dielectric breakdown resistance, which is the object of the present invention. The method of biaxial orientation can be obtained by any of the following methods: inflation simultaneous biaxial stretching method, stenter simultaneous biaxial stretching method, and stenter sequential biaxial stretching method. Among them, film forming stability, thickness uniformity From the viewpoint of controlling the surface roughness described below, a film formed by a stenter sequential biaxial stretching method is preferably used.

【0036】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムの両面の中心線平均表面粗さがいずれも0.01
〜0.4μmである必要がある。中心線平均粗さが大き
すぎると、フィルムを積層した場合に層間に空気が入り
コンデンサー素子の劣化につながり、またフィルムに金
属層を形成したとき金属層に穴アキ等が発生し、高温時
の絶縁破壊強度や素子ライフが低下したり電圧印加時に
電荷が集中し、絶縁欠陥の原因となる。逆に小さすぎる
とフィルムの滑りが悪くなり、ハンドリング性に劣った
り、コンデンサー素子に絶縁油を含浸する場合はフィル
ム層間に絶縁油が均一に浸透せず、連続使用時に容量変
化が大きくなる。フィルムの両面の中心線平均表面粗さ
の更に好ましい範囲は0.03〜0.3μmであり、更
に好ましくは0.04〜0.25μmである。
The biaxially oriented polypropylene film of the present invention has a center line average surface roughness of 0.01
0.40.4 μm. If the center line average roughness is too large, air will enter between the layers when the films are laminated, leading to deterioration of the capacitor element, and when a metal layer is formed on the film, holes will be formed in the metal layer and the like at the time of high temperature. The dielectric breakdown strength and the element life are reduced, and electric charges are concentrated when a voltage is applied, which causes insulation defects. On the other hand, if it is too small, the film will slip poorly, and the handling properties will be poor, or if the capacitor element is impregnated with insulating oil, the insulating oil will not uniformly penetrate between the film layers, resulting in a large capacity change during continuous use. A more preferable range of the center line average surface roughness of both surfaces of the film is 0.03 to 0.3 μm, more preferably 0.04 to 0.25 μm.

【0037】また本発明の二軸配向されたポリプロピレ
ンフィルムは、下記式(1)で定義されるフィルム厚み
の測定方法による差(△d)が0.01〜0.5μm以
下であることが好ましく、更に好ましくは0.02〜
0.4μm、最も好ましくは、0.03〜0.3μmで
ある。
The biaxially oriented polypropylene film of the present invention preferably has a difference (Δd) of 0.01 to 0.5 μm or less according to a method of measuring a film thickness defined by the following formula (1). , More preferably 0.02-
It is 0.4 μm, most preferably 0.03 to 0.3 μm.

【0038】 △d=d(MMV)−d(WMV) (1) [ここでd(MMV)は10枚重ねマイクロメーター法
フィルム厚み(μm)であり、d(WMV)は重量法フ
ィルム厚み(μm)である] △dが0.5μmを越えるとコンデンサーにした場合、
フィルム表面の凹凸により巻き重ねられたフィルム層間
に隙間が生じ、これにより電極端部でコロナ放電が誘起
され、耐電圧が低下するとともに電気容量も低下するた
め好ましくなく、0.01μm未満ではフィルム同士の
接触面積が大きいのでロール状のフィルムを巻き出すと
き発生する静電気放電によってフィルムに絶縁欠陥を生
じさせる場合がある。
Δd = d (MMV) −d (WMV) (1) [where d (MMV) is the thickness of a 10-layer micrometer film (μm), and d (WMV) is the weight of a gravimetric film ( μm)] When Δd exceeds 0.5 μm, when a capacitor is used,
A gap is formed between the wound film layers due to the unevenness of the film surface, which causes corona discharge at the end of the electrode, lowering the withstand voltage and lowering the electric capacity. Since the contact area of the film is large, an electrostatic defect generated when the roll-shaped film is unwound may cause insulation defects in the film.

【0039】さらに本発明の二軸配向されたポリプロピ
レンフィルムの両面の最大粗さは、0.1〜4.0μm
の範囲が好ましく、より好ましくは、0.3〜3.0μ
mである。最大粗さが0.1μm未満では、滑り性が悪
化し、空気抜けが悪く縦ジワ等が入り、巻取性や取扱性
が低下する場合がある。一方、Rtが4.0μmを越え
ると、表面の粗面化が大きすぎてフィルムを積層した場
合に層間に空気が入りコンデンサー素子の劣化につなが
るのみならず、フィルム破れが生じ、生産性が低下する
場合がある。
The maximum roughness of both surfaces of the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is 0.1 to 4.0 μm.
Is more preferable, and more preferably 0.3 to 3.0 μm.
m. If the maximum roughness is less than 0.1 μm, the slipperiness is deteriorated, the air escape is poor, vertical wrinkles and the like are formed, and the winding property and the handling property may be reduced. On the other hand, when Rt exceeds 4.0 μm, the surface is too roughened, so that when the films are laminated, air enters between the layers and not only leads to deterioration of the capacitor element, but also causes film breakage and lowers productivity. May be.

【0040】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムは、120℃、15分間加熱時の機械方向と幅方
向の熱収縮率の和が1.5〜3.5%の範囲であること
が好ましい。熱収縮率が大きすぎると、電極としての金
属層形成時に寸法変化を起こしフィルムロールにシワが
入ったり、コンデンサー素子作成時の熱による機械的変
形が大きすぎるためにフィルム中および/あるいは外部
電極との接触部にストレスが発生し、コンデンサーの容
量低下が大きくなったり、素子の破壊に至る場合があ
る。熱収縮率が低すぎる場合は、コンデンサー素子作成
時の熱処理による巻締まりが不十分となり、形態保持性
や容量変化率に悪影響を及ぼすことがある。さらに好ま
しい熱収縮率は上記の和が1.6〜3.3%であり、さ
らには1.7〜3%、さらには1.8〜2.8%、特に
は1.8〜2.5%の範囲が好ましい。
In the biaxially oriented polypropylene film of the present invention, the sum of the heat shrinkage in the machine direction and the width direction when heated at 120 ° C. for 15 minutes is preferably in the range of 1.5 to 3.5%. . If the heat shrinkage is too large, dimensional changes occur when the metal layer as an electrode is formed, wrinkles are formed in the film roll, and mechanical deformation due to heat during the production of the capacitor element is too large, so that the film roll and the external electrode and Stress may occur at the contact portion of the capacitor, and the capacity of the capacitor may be greatly reduced or the element may be destroyed. If the heat shrinkage is too low, the tightness due to heat treatment during the production of the capacitor element becomes insufficient, which may adversely affect the shape retention and the rate of change in capacity. The more preferable heat shrinkage ratio is 1.6 to 3.3% of the above sum, further 1.7 to 3%, further 1.8 to 2.8%, particularly 1.8 to 2.5%. % Is preferred.

【0041】本発明において、二軸配向されたポリプロ
ピレンフィルムの厚み(十枚重ねマイクロメーター法で
のフィルム厚み)は、製膜性や機械特性、電気特性の点
から2〜30μmが好ましく、より好ましくは2.5〜
20μm、更に好ましくは2.5〜10μmである。フ
ィルムの厚みが小さすぎると、絶縁破壊強度や機械的強
度に劣る場合があり、また金属化、特に熱負けによるフ
ィルムの損傷が発生する場合がある。フィルムの厚みが
大きすぎると均一な厚みのフィルムを製膜することが困
難になり、またコンデンサー用の誘電体として用いた場
合、体積当たりの容量が小さくなるため好ましくない。
In the present invention, the thickness of the biaxially oriented polypropylene film (film thickness by ten-layer micrometer method) is preferably from 2 to 30 μm, more preferably from the viewpoint of film forming properties, mechanical properties and electrical properties. Is 2.5 ~
It is 20 μm, more preferably 2.5 to 10 μm. If the thickness of the film is too small, the dielectric strength or mechanical strength may be poor, and the film may be damaged due to metallization, particularly heat loss. If the thickness of the film is too large, it is difficult to form a film having a uniform thickness, and if it is used as a dielectric for a capacitor, the capacity per volume is undesirably small.

【0042】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムはドデシルベンゼンに浸漬したときの重量変化率
が5〜12%であることが好ましい。この重量変化率は
フィルムの膨潤性と対応しており、重量変化率が12%
を越えるとコンデンサー素子に絶縁油を含浸する過程に
おいて、絶縁油の浸透経路である素子端部でのフィルム
の膨潤が大きく、浸透経路であるフィルム層間にある適
度な隙間が塞がれるので素子内部まで絶縁油が浸透する
ことが阻害され、絶縁油による耐コロナ性付与の効果が
充分に得られなくなるばかりか、膨潤によりコンデンサ
ー素子の誘電体となるフィルムに過度のストレスがかか
り、絶縁破壊強度が低下する場合がある。また、重量変
化率が5%未満では、フィルム表面と絶縁油との親和性
の低下から、フィルム層間への絶縁油の浸透速度が低下
し素子の内部まで均一に充填されなくなり、同様に絶縁
油による耐コロナ性付与の効果が充分に得られなくな
る。重量変化率の更に好ましい範囲は6〜11%であ
り、最も好ましくは7〜11%である。
The biaxially oriented polypropylene film of the present invention preferably has a weight change rate of 5 to 12% when immersed in dodecylbenzene. This weight change rate corresponds to the swelling property of the film, and the weight change rate is 12%.
Exceeding the limit, in the process of impregnating the capacitor element with insulating oil, the film swells greatly at the element edge, which is the penetration path of the insulation oil, and an appropriate gap between the film layers, which is the penetration path, is closed. Insulation oil is prevented from penetrating to the point where not only the effect of imparting corona resistance by the insulation oil is not sufficiently obtained, but also excessive stress is applied to the film serving as the dielectric of the capacitor element due to swelling, and the dielectric breakdown strength is reduced. May decrease. If the weight change rate is less than 5%, the affinity between the film surface and the insulating oil decreases, and the penetration speed of the insulating oil between the film layers decreases, so that the inside of the element is not evenly filled. Cannot sufficiently obtain the effect of imparting corona resistance. A more preferred range of the weight change rate is 6 to 11%, most preferably 7 to 11%.

【0043】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムはドデシルベンゼンに浸漬したときのフィルムの
長手方向の寸法変化率が−1〜1%であることが好まし
い。フィルムの長手方向の寸法変化率が1%を越えると
コンデンサー素子に絶縁油を含浸する過程において、巻
き締まりが起こり、フィルム層間にある適度な隙間が塞
がれるので素子内部まで絶縁油が浸透することが阻害さ
れ、絶縁油による耐コロナ性付与の効果が充分に得られ
なくなる。また、フィルムの長手方向の寸法変化率が−
1%未満(すなわち−2%、−3%など)では、コンデ
ンサー素子内部でフィルムが部分的にたわみ、誘電損失
が悪化する。フィルムの長手方向の寸法変化率の更に好
ましい範囲は−0.8〜0.8%であり、最も好ましく
は−0.6〜0.6%である。
The biaxially oriented polypropylene film of the present invention preferably has a dimensional change rate in the longitudinal direction of the film of -1 to 1% when immersed in dodecylbenzene. If the rate of dimensional change in the longitudinal direction of the film exceeds 1%, in the process of impregnating the capacitor element with the insulating oil, tight winding occurs and an appropriate gap between the film layers is closed, so that the insulating oil penetrates into the element. Therefore, the effect of imparting corona resistance by the insulating oil cannot be sufficiently obtained. Also, the dimensional change rate in the longitudinal direction of the film is-
If it is less than 1% (that is, −2%, −3%, etc.), the film partially bends inside the capacitor element, and the dielectric loss becomes worse. A more preferred range of the dimensional change in the longitudinal direction of the film is from -0.8 to 0.8%, most preferably from -0.6 to 0.6%.

【0044】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムはドデシルベンゼンに浸積したときのフィルムの
幅方向の寸法変化率が−2〜2%であることが好まし
い。フィルムの幅方向の寸法変化率が2%を越えるとメ
タリコンとの接触不良を起こし、誘電損失が悪化する。
また、フィルムの幅方向の寸法変化率が−2%未満(す
なわち−3%、−4%など)では、コンデンサー素子内
部でフィルムが部分的にたわみ、同様に誘電損失が悪化
する。フィルムの幅方向の寸法変化率の更に好ましい範
囲は−1.5〜1.5%であり、最も好ましくは−1〜
1%である。
The biaxially oriented polypropylene film of the present invention preferably has a dimensional change rate in the width direction of the film of -2 to 2% when immersed in dodecylbenzene. If the rate of dimensional change in the width direction of the film exceeds 2%, poor contact with metallikon occurs, and dielectric loss worsens.
If the dimensional change rate in the width direction of the film is less than -2% (that is, -3%, -4%, or the like), the film partially bends inside the capacitor element, and the dielectric loss similarly deteriorates. A more preferable range of the dimensional change rate in the width direction of the film is -1.5 to 1.5%, and most preferably -1 to 1.5%.
1%.

【0045】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムに金属層を形成して用いる場合は、金属層を形成
する面に、接着力を高めるためコロナ放電処理あるいは
プラズマ処理を行うことが好ましい。コロナ放電処理は
公知の方法を用いることができるが、処理をする際に雰
囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガスおよびこれら
の混合ガス中での処理が好ましい。またプラズマ処理
は、種々の気体をプラズマ状態におき、フィルム表面を
化学変成させる方法を採用することができ、例えば特開
昭59−98140号公報に記載されている方法などが
ある。
When a metal layer is formed on the biaxially oriented polypropylene film of the present invention, the surface on which the metal layer is formed is preferably subjected to a corona discharge treatment or a plasma treatment in order to increase the adhesive strength. A known method can be used for the corona discharge treatment, but treatment is preferably performed in air, carbon dioxide gas, nitrogen gas, or a mixed gas thereof as an atmosphere gas. For the plasma treatment, a method in which various gases are put into a plasma state and the film surface is chemically denatured can be adopted, for example, a method described in JP-A-59-98140.

【0046】本発明のコンデンサーに誘電体として使用
する二軸配向されたポリプロピレンフィルムは、電極と
して用いる金属箔と共に巻回したものでもよく、電極と
して予め金属化を行ったものでもよいが、コンデンサー
素子の小型化のためには金属化を行い巻回したものがよ
り好ましい。
The biaxially oriented polypropylene film used as a dielectric in the capacitor of the present invention may be wound together with a metal foil used as an electrode, or may be a metallized electrode in advance. In order to reduce the size, it is more preferable to use a metallized and wound metal.

【0047】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムに金属層を形成する場合の金属は特に限定される
ことはないが、アルミニウム、亜鉛、銅、錫、銀、ニッ
ケル等を単独または併用で使用するのが金属化層の耐久
性、生産性の点で好ましい。
The metal for forming the metal layer on the biaxially oriented polypropylene film of the present invention is not particularly limited, but aluminum, zinc, copper, tin, silver, nickel, etc. may be used alone or in combination. This is preferable in terms of durability and productivity of the metallized layer.

【0048】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムに金属層を形成する方法は、真空蒸着法、スパッ
タリング法、イオンビーム法等が挙げられるが、特に限
定されることはない。
The method for forming a metal layer on the biaxially oriented polypropylene film of the present invention includes, but is not particularly limited to, a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion beam method.

【0049】本発明において,金属化フィルムの膜抵抗
値は1〜40Ω/□の範囲が好ましく採用される。より
好ましくは1.2〜30Ω/□である。膜抵抗値が小さ
すぎると、蒸着膜の厚みが厚く蒸着時に熱負けが生じア
バタ状の表面欠点や4μm前後の薄いフィルムでは穴ア
キ等が発生することがある。膜抵抗値が大きすぎると誘
電正接が悪化し、交流課電時にコンデンサーの内部から
の発熱により長期耐圧が保たれなくなることがある。膜
抵抗値をこの範囲とするには、蒸着時の膜抵抗値のモニ
ターにより制御する方法が好ましく採用される。
In the present invention, the film resistance of the metallized film is preferably in the range of 1 to 40 Ω / □. More preferably, it is 1.2 to 30 Ω / □. If the film resistance is too small, the thickness of the deposited film is so large that heat loss occurs during the deposition, and an avatar-shaped surface defect or a hole in a thin film of about 4 μm may occur. If the film resistance value is too large, the dielectric loss tangent deteriorates, and the long-term breakdown voltage may not be maintained due to heat generated from the inside of the capacitor during AC application. In order to keep the film resistance within this range, a method of controlling the film resistance at the time of vapor deposition by monitoring is preferably adopted.

【0050】また本発明において二軸配向されたポリプ
ロピレンフィルムの片面に金属層を形成する場合でか
つ、フィルムの中心線平均表面粗さに表裏の面間に差が
ある場合は、より表面粗さの小さい面に金属層を形成す
ることが好ましい。こうすることにより、金属層の表面
欠点を最小限に抑えることができ、絶縁破壊強度や素子
ライフの向上につながる。
In the present invention, when a metal layer is formed on one surface of a biaxially oriented polypropylene film, and when there is a difference in the center line average surface roughness between the front and back surfaces, the surface roughness is increased. It is preferable to form a metal layer on a surface having a small size. By doing so, surface defects of the metal layer can be minimized, leading to an improvement in dielectric breakdown strength and element life.

【0051】本発明において、二軸配向されたポリプロ
ピレンフィルムに金属層を形成する時に設けられるマー
ジン(電気絶縁の目的で金属層を形成する面に設けられ
る金属層のない部分であり、以後絶縁溝部ということが
ある)の仕様は、通常タイプ以外にヒューズ機構を設け
た種々のものなど目的に応じて採用できるが、特に金属
層がフィルムの幅方向の一方の端部にフィルムの長手方
向に連続した絶縁溝部を設けて形成されると伴に、該金
属層が絶縁溝部によりフィルムの長手方向に複数個の島
状に分離され、かつフィルムの幅方向のもう一方の端部
の連続した金属層と隘路により接続されるように形成す
るとコンデンサーの連続使用後の容量変化を最小限に抑
えることができ好ましい。このような手法は、特に耐熱
交流回路用コンデンサーで好ましく用いられる。
In the present invention, a margin provided when a metal layer is formed on a biaxially oriented polypropylene film (a portion without a metal layer provided on a surface on which a metal layer is formed for the purpose of electrical insulation, hereinafter referred to as an insulating groove portion). Can be adopted according to the purpose, such as various types provided with a fuse mechanism in addition to the normal type. In particular, a metal layer is continuously formed at one end in the width direction of the film in the longitudinal direction of the film. The metal layer is separated into a plurality of islands in the longitudinal direction of the film by the insulating groove, and a continuous metal layer at the other end in the width direction of the film. It is preferable that the capacitor be formed so as to be connected by a bottleneck because a change in capacitance after continuous use of the capacitor can be minimized. Such a method is particularly preferably used for a capacitor for a heat-resistant AC circuit.

【0052】絶縁溝部を設ける手法は、レーザーマージ
ン法、オイルマージン法、テープマージン法等あり、特
に限定しないが、簡便なオイルマージン法が好ましく採
用される。
The method of providing the insulating groove portion includes a laser margin method, an oil margin method, a tape margin method and the like, and is not particularly limited, but a simple oil margin method is preferably employed.

【0053】本発明において二軸配向されたポリプロピ
レンフィルムに金属層を形成する場合のコンデンサーの
形式は、片面に金属層(マージン入り)を設けた2枚一
対のフィルムを合わせて巻き取り、それぞれの対となる
金属層を2つの外部取り出し電極(リード電極)に短絡
しないように接続する形式や、両面に金属層(マージン
入り)を設けたフィルムと金属層を設けない1枚以上の
フィルムを一対にして合わせて巻き取り、それぞれの対
となる金属層を2つの外部取り出し電極(リード電極)
に短絡しないように接続する形式等が挙げられるが、特
に限定されることはない。ここで、フィルムに設けられ
た金属層と外部取り出し電極とをメタリコンと呼ばれる
溶射金属を介して接続することが好ましく採用される。
In the present invention, when a metal layer is formed on a biaxially oriented polypropylene film, the type of the capacitor is such that a pair of two films having a metal layer (with a margin) provided on one side are wound together, and each is wound. A paired metal layer is connected to two external extraction electrodes (lead electrodes) so as not to be short-circuited. A film with a metal layer (with a margin) on both sides and one or more films without a metal layer are paired. And wound together, and each pair of metal layers is taken out of two external extraction electrodes (lead electrodes)
There is no particular limitation on the type of connection for preventing short circuit. Here, it is preferable to connect the metal layer provided on the film and the external extraction electrode via a sprayed metal called metallikon.

【0054】さらに本発明において二軸配向されたポリ
プロピレンフィルムに金属層を隘路付きで形成する場合
のコンデンサーの形式は、特に限定しないが、金属層が
フィルムの片面または両面のいずれの場合においても2
つの対となる金属層の一方の金属層が隘路付きであれ
ば、コンデンサーの連続使用後の容量変化を最小限に抑
えることができる。
Further, in the present invention, the type of the capacitor in the case where the metal layer is formed on the biaxially oriented polypropylene film with a bottleneck is not particularly limited.
If one of the paired metal layers has a bottleneck, a change in capacitance after continuous use of the capacitor can be minimized.

【0055】また本発明のコンデンサーの形式は、乾式
や、油浸式(油含浸式)等が挙げられ、目的に応じて採
用できるが、交流回路用コンデンサーでは油含浸タイプ
が好ましく用いられる。
The type of the capacitor of the present invention includes a dry type and an oil immersion type (oil impregnation type), which can be adopted according to the purpose. An oil impregnation type capacitor for an AC circuit is preferably used.

【0056】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムを誘電体として用いたフィルムコンデンサーの1
05℃での交流絶縁破壊強度は単位厚み当たり200V
/μm以上であることがより好ましい。ポリプロピレン
フィルムコンデンサーの定格電圧は通常45〜50V/
μmであり、安全性を考慮してこの4倍以上の値が好ま
しいからである。さらに好ましくは210V/μm以上
である。フィルムコンデンサーの絶縁破壊強度をこの範
囲とするためにはコンデンサーへの加工時でのシワや傷
の発生を避けることなどが有効である。
A film capacitor using the biaxially oriented polypropylene film of the present invention as a dielectric is described below.
AC breakdown strength at 05 ° C is 200V per unit thickness
/ Μm or more. The rated voltage of a polypropylene film capacitor is usually 45 to 50 V /
This is because the value is preferably 4 times or more in consideration of safety. More preferably, it is 210 V / μm or more. In order to keep the dielectric breakdown strength of the film capacitor within this range, it is effective to avoid wrinkles and scratches during processing into the capacitor.

【0057】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムを誘電体として用いたフィルムコンデンサーの1
05℃での単位厚み当たり60V/μm(定格電圧の
1.2〜1.3倍)の交流電圧課電下での寿命は、コン
デンサーが装填された装置の保証期間の点で500時間
以上であることが好ましく、さらに好ましくは1000
時間以上である。寿命をこの範囲とするためには、適正
な量の酸化防止剤を添加すること、コンデンサーへの加
工時で100℃程度の熱処理を行うこと、シワや傷の発
生を避けること、エポキシ樹脂包埋や樹脂やオイル含浸
の後金属缶内への封印など(外装)により外気との接触
を遮断することなどが有効である。
A film capacitor using the biaxially oriented polypropylene film of the present invention as a dielectric is described below.
The life under AC voltage application of 60 V / μm per unit thickness (1.2 to 1.3 times the rated voltage) at 05 ° C. is 500 hours or more in terms of the warranty period of the device equipped with the capacitor. Preferably, more preferably 1000
More than an hour. To keep the service life within this range, add an appropriate amount of antioxidant, heat-treat the capacitor at about 100 ° C during processing, avoid wrinkles and scratches, and embed epoxy resin. It is effective to block the contact with the outside air by sealing the inside of a metal can after impregnation with resin or oil (outer packaging).

【0058】次に本発明の二軸配向されたポリプロピレ
ンフィルムおよびそれを誘電体とするコンデンサーの製
造方法を以下に説明するが、必ずしもこれに限定される
ものではない。
Next, a method for producing a biaxially oriented polypropylene film of the present invention and a capacitor using the same as a dielectric will be described below, but the present invention is not necessarily limited thereto.

【0059】ポリプロピレン原料を押出機に供給し、加
熱溶融し、濾過フィルターを通した後、220〜320
℃の温度でスリット状口金から溶融押出し、50〜85
℃の温度に保たれたキャスティングドラムに巻き付けて
冷却固化せしめ、未延伸フィルムを作る。このときキャ
スティングドラム温度が高すぎるとフィルムの結晶化が
進行しすぎ後の工程での延伸が困難になったり、表面粗
さが大きくなりすぎる場合があり、50℃未満では表面
粗さが小さくなりすぎる場合がある。また、キャストド
ラムへの密着方法としては静電印加法、水の表面張力を
利用した密着方法、エアーナイフ法、プレスロール法、
水中キャスト法などのうちいずれの手法を用いてもよい
が、本発明のポリプロピレンフィルムを得る手法として
は平面性が良好でかつ表面粗さの制御が可能なエアーナ
イフ法が有効である。特にフィルムの表面温度はキャス
トドラム面と反対の面でドラム表面と空気との冷却効率
の違いから異なる場合があり、本発明のフィルムに用い
る立体規則性の高いポリプロピレンでは結晶性が高いこ
とから表面温度の差異がフィルム表面の結晶化度の差異
となって現れ、平面性や両面の表面粗さの差に大きく影
響し、エアーナイフ法の使用時は吹き付けるエアーの温
度を制御することも重要である。本発明のフィルムを得
るためにはエアーナイフ法に用いる空気の温度を((キ
ャストドラム温度)−70℃)〜((キャストドラム温
度)−20℃)に設定することが好ましい。
The polypropylene raw material was supplied to an extruder, melted by heating, and passed through a filter.
Melt extrusion from a slit die at a temperature of 50 ° C.
It is wound around a casting drum maintained at a temperature of ° C. and cooled and solidified to form an unstretched film. At this time, if the casting drum temperature is too high, the crystallization of the film proceeds too much, and it may be difficult to perform stretching in the subsequent step, or the surface roughness may be too large. Sometimes too much. Also, as a method of adhesion to the cast drum, an electrostatic application method, an adhesion method using surface tension of water, an air knife method, a press roll method,
Any method such as an underwater casting method may be used, but as a method for obtaining the polypropylene film of the present invention, an air knife method having good flatness and capable of controlling the surface roughness is effective. In particular, the surface temperature of the film may be different due to the difference in cooling efficiency between the drum surface and the air on the surface opposite to the cast drum surface, and the polypropylene having high stereoregularity used for the film of the present invention has high crystallinity, so the surface temperature is high. The difference in temperature appears as a difference in the degree of crystallinity of the film surface, which greatly affects the difference in flatness and surface roughness of both surfaces.When using the air knife method, it is important to control the temperature of the blown air. is there. In order to obtain the film of the present invention, the temperature of the air used in the air knife method is preferably set to ((cast drum temperature) -70 ° C) to ((cast drum temperature) -20 ° C).

【0060】次にこの未延伸フィルムを二軸延伸し、二
軸配向せしめる。まず未延伸フィルムを120〜150
℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シート
を140℃〜150℃の温度に保ち周速差を設けたロー
ル間に通し、長手方向に2〜6倍に延伸し、ただちに室
温に冷却する。本発明のmmmmが99%を越えるポリ
プロピレンフィルムは、予熱温度130℃以下、延伸温
度140℃以下では熱量が不足して延伸ムラを起こした
り破けて製膜できない場合があり、140℃を越える延
伸温度を採用することが重要である。
Next, the unstretched film is biaxially stretched and biaxially oriented. First, unstretched film is 120-150
Preheated by passing through a roll maintained at a temperature of 140 ° C. to 150 ° C., and subsequently passed between rolls provided with a peripheral speed difference at a temperature of 140 ° C. to 150 ° C., stretched 2 to 6 times in the longitudinal direction, and immediately brought to room temperature. Cooling. When the mmmm exceeds 99% of the polypropylene film of the present invention, if the preheating temperature is 130 ° C. or lower and the stretching temperature is 140 ° C. or lower, the calorific value may be insufficient to cause uneven stretching or tearing, and the film may not be formed. It is important to adopt

【0061】引き続き該延伸フィルムをステンターに導
いて、155〜165℃の温度で幅方向に5〜15倍に
延伸し、次いで幅方向に2〜20%の弛緩を与えつつ、
150〜160℃の温度で熱固定して巻取る。
Subsequently, the stretched film is guided to a stenter, stretched 5 to 15 times in the width direction at a temperature of 155 to 165 ° C., and then, while giving 2 to 20% relaxation in the width direction,
Winding with heat setting at a temperature of 150 to 160 ° C.

【0062】その後、蒸着を施す面に蒸着金属の接着性
を良くするために、空気中、窒素中、炭酸ガス中あるい
はこれらの混合気体中でコロナ放電処理を行いワインダ
ーで巻取る。
Thereafter, in order to improve the adhesiveness of the deposited metal to the surface on which the deposition is performed, a corona discharge treatment is performed in air, nitrogen, carbon dioxide, or a mixed gas thereof, and the film is wound by a winder.

【0063】得られたフィルムを真空蒸着装置にセット
し、目的に応じた絶縁溝部を形成するためグラビアコー
ターなどを用いて、オイルをフィルムに塗布し、その
後、目的に応じた金属を、所定の膜抵抗に蒸着する。こ
の蒸着フィルムをスリットし、コンデンサー素子を作る
ための2リール一対の蒸着リールとする。この後、素子
状に巻回し、熱プレスして扁平状に成形し、端部の金属
溶射(メタリコン工程)、リード取り出し、必要に応じ
て絶縁油を含浸し、外装を経てコンデンサーとする。
The obtained film is set in a vacuum deposition apparatus, and oil is applied to the film using a gravure coater or the like to form an insulating groove according to the purpose. Deposit on film resistance. This vapor deposition film is slit to form a pair of vapor deposition reels on two reels for producing a capacitor element. Thereafter, it is wound into an element shape, pressed into a flat shape by hot pressing, metal sprayed at the end (metallicon step), leads are taken out, and if necessary, an insulating oil is impregnated, and a capacitor is formed through an exterior.

【0064】本発明の二軸配向されたポリプロピレンフ
ィルムは、上記コンデンサー用途以外に、耐熱性を生か
して、蒸着、印刷、ラミネート、ヒートシールなどの加
工時の熱による変形を抑えることができるため、種々の
包装用途として、例えばこれにヒートシール層とラミネ
ートして使用でき、また粘着テープやつや出しフィルム
(プリントラミネート)などとしても好適に用いること
ができる。
The biaxially oriented polypropylene film of the present invention can suppress deformation due to heat during processing such as vapor deposition, printing, laminating, and heat sealing by utilizing heat resistance in addition to the above-mentioned capacitor use. For various packaging applications, for example, it can be used by laminating it with a heat seal layer, and can also be suitably used as an adhesive tape, a polished film (print laminate), and the like.

【0065】本発明における特性値の測定方法、並びに
評価方法は次のとおりである。 (1)アイソタクチシティ(アイソタクチックインデッ
クス:II) 試料を60℃以下の温度のn−ヘプタンで2時間抽出
し、ポリプロピレンへの添加物を除去する。その後13
0℃で2時間真空乾燥する。これから重量W(mg)の
試料をとり、ソックスレー抽出器に入れ沸騰n−ヘプタ
ンで12時間抽出する。次に、この試料を取り出しアセ
トンで十分洗浄した後、130℃で6時間真空乾燥しそ
の後常温まで冷却し、重量W’(mg)を測定し、次式
で求めた。
The measuring method and the evaluating method of the characteristic value in the present invention are as follows. (1) Isotacticity (isotactic index: II) A sample is extracted with n-heptane at a temperature of 60 ° C or less for 2 hours to remove additives to polypropylene. Then 13
Vacuum dry at 0 ° C. for 2 hours. From this, a sample of weight W (mg) is taken, placed in a Soxhlet extractor and extracted with boiling n-heptane for 12 hours. Next, the sample was taken out, sufficiently washed with acetone, vacuum-dried at 130 ° C. for 6 hours, and then cooled to room temperature, and the weight W ′ (mg) was measured and determined by the following equation.

【0066】II=(W’/W)×100(%)II = (W '/ W) × 100 (%)

【0067】(2)アイソタクチックペンタッド分率 試料をo−ジクロロベンゼンに溶解し、JEOL製JN
M−GX270装置を用い、共鳴周波数67.93MH
zで13C−NMRを測定した。得られたスペクトルの帰
属およびペンタッド分率の計算については、T.Hay
ashiらが行った方法[Polymer,29,13
8〜143(1988)]に基づき、メチル基由来のス
ペクトルについて、mmmmmmピークを21.855
ppmとして各ピークの帰属を行い、ピーク面積を求め
てメチル基由来全ピーク面積に対する比率を百分率で表
示した。詳細な測定条件は以下のとおりである。
(2) Isotactic Pentad Fraction A sample was dissolved in o-dichlorobenzene, and JN
Using an M-GX270 device, a resonance frequency of 67.93 MH
The 13 C-NMR was measured at z. For the assignment of the obtained spectra and the calculation of the pentad fraction, see T.W. Hay
, et al. [Polymer, 29, 13]
8 to 143 (1988)], the peak derived from the mmmmmm was 21.855 for the spectrum derived from the methyl group.
Each peak was assigned as ppm, the peak area was determined, and the ratio to the total peak area derived from the methyl group was expressed as a percentage. Detailed measurement conditions are as follows.

【0068】測定溶媒 :o−ジクロロベンゼン(90
wt%)/ベンゼン−D6(10wt%) 試料濃度 :15〜20wt% 測定温度 :120〜130℃ 共鳴周波数:67.93MHz パルス幅 :10μsec(45゜パルス) パルス繰り返し時間:7.091sec データ点 :32K 積算回数 :8168 測定モード:ノイズデカップリング
Measurement solvent: o-dichlorobenzene (90
wt%) / benzene -D 6 (10 wt%) Sample concentration: 15~20wt% Measurement temperature: 120 to 130 ° C. resonance frequency: 67.93MHz Pulse width: 10 .mu.sec (45 ° pulse) Pulse repetition time: 7.091Sec data points : 32K Total number of times : 8168 Measurement mode : Noise decoupling

【0069】(3)中心線平均表面粗さ、最大粗さ(以
下それぞれ、Ra、Rtとする) JIS−B0601に従って、触針式表面粗さ計を用い
て測定した。なお、小坂研究所(株)製、高精度薄膜段
差測定器(型式:ET−10)を使用し、触針径円錐型
0.5μmR、荷重5mg、カットオフは0.08mm
とした。
(3) Center line average surface roughness, maximum roughness (hereinafter referred to as Ra and Rt, respectively) Measured using a stylus type surface roughness meter according to JIS-B0601. In addition, using a high-precision thin film step measuring device (model: ET-10) manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd., a stylus diameter cone type 0.5 μmR, load 5 mg, cut-off is 0.08 mm.
And

【0070】(4)△dの測定 十枚重ねマイクロメーター法フィルム厚み(d(MM
V)(μm))はJIS−B7502に準拠し測定し
た。なお、測定力は700±100gf、最小表示量が
0.0001mmのマイクロメーターを用い、フィルム
を10枚重ねて測定した値を10で除してd(MMV)
(μm)とした。また、重量法フィルム厚み(d(WM
V)(μm))はフィルムを10cm角に切り出し、メ
トラー社製電子天秤にて測定した重量W(g)より、下
記式で求めた。
(4) Measurement of Δd Ten-layer micrometer method film thickness (d (MM
V) (μm)) was measured according to JIS-B7502. In addition, using a micrometer having a measuring force of 700 ± 100 gf and a minimum display amount of 0.0001 mm, a value obtained by stacking 10 films is divided by 10 to obtain d (MMV).
(Μm). In addition, the gravimetric film thickness (d (WM
V) (μm)) was obtained by cutting out a film into 10 cm square and measuring the weight W (g) measured with an electronic balance manufactured by Mettler Co., using the following formula.

【0071】d(WMV)=100 × W/ρ [ここで、d(WMV)は重量法フィルム厚み(μ
m)、Wは10cm角のフィルム重量(g)、ρはフィ
ルムの密度(g/cm3)であり、ρはJIS−K−7
112−D法に準じて、エタノール−水系密度勾配管で
23±0.5℃で測定した] 次に求めたd(MMV)とd(WMV)を用いて下記式
により△d(μm)算出した。
D (WMV) = 100 × W / ρ [where d (WMV) is the thickness of the gravimetric film (μ
m), W is the film weight (g) of a 10 cm square, ρ is the density of the film (g / cm3), and ρ is JIS-K-7
It was measured at 23 ± 0.5 ° C. using an ethanol-water-based density gradient tube according to the 112-D method.] Next, using the obtained d (MMV) and d (WMV), Δd (μm) was calculated by the following equation. did.

【0072】△d=d(MMV)−d(WMV)△ d = d (MMV) −d (WMV)

【0073】(5)熱収縮率 フィルムを機械方向と幅方向にそれぞれ縦260mm、
横10mmにサンプリングし、両端から30mmのとこ
ろにマークを入れて、原寸(L0:200mm)とす
る。このサンプルの下端に3gの加重をかけ、120℃
のオーブン中につるし15分間熱処理する。その後サン
プルを取り出し、マークした長さ(L1)を測定し、次
式により熱収縮率を算出し、機械方向と幅方向の和を熱
収縮率とした。
(5) Heat Shrinkage Ratio The film was 260 mm long in the machine and width directions.
Sampling is performed 10 mm in width and a mark is placed at 30 mm from both ends to make the original size (L0: 200 mm). A weight of 3 g was applied to the lower end of this sample,
And heat-treat for 15 minutes. Thereafter, the sample was taken out, the marked length (L1) was measured, the heat shrinkage was calculated by the following equation, and the sum in the machine direction and the width direction was defined as the heat shrinkage.

【0074】 熱収縮率=[(L0−L1)/L0]×100(%)Heat shrinkage = [(L0−L1) / L0] × 100 (%)

【0075】(6)灰分 JIS−C−2330に準ずる。初期重量W0の二軸配
向ポリプロピレンフィルムを、白金坩堝に入れ、まずガ
スバーナーで十分に燃やした後、750〜800℃の電
気炉で、約1時間処理して完全灰化し、得られた灰の重
量W1を測定し、下式から求めた。
(6) Ash content According to JIS-C-2330. A biaxially oriented polypropylene film having an initial weight of W0 was placed in a platinum crucible, first sufficiently burned with a gas burner, and then completely treated with an electric furnace at 750 to 800 ° C. for about 1 hour to completely incinerate the obtained ash. The weight W1 was measured and determined from the following equation.

【0076】 灰分=(W1/W0)×1000000(ppm) W0:初期重量(g) W1:灰化重量(g)Ash content = (W1 / W0) × 1,000,000 (ppm) W0: Initial weight (g) W1: Ash weight (g)

【0077】(7)絶縁欠陥試験 JIS−C−2330に準じ、十枚重ねマイクロメータ
ー法でのフィルム厚み7.5μmのフィルムを下記評価
基準で判定した。
(7) Insulation defect test According to JIS-C-2330, a film having a film thickness of 7.5 μm measured by a ten-sheet micrometer method was determined according to the following evaluation criteria.

【0078】 ○:絶縁欠陥数が2個以下 △:絶縁欠陥数が3〜5個 ×:絶縁欠陥数が6個以上(コンデンサー用フィルムと
して使用不可) 本発明において○および△を合格とする。
:: The number of insulating defects is 2 or less Δ: The number of insulating defects is 3 to 5 ×: The number of insulating defects is 6 or more (cannot be used as a film for a capacitor)

【0079】(8)素子絶縁破壊強度 熱風オーブン中105℃に保持されたコンデンサー素子
を、春日電気(株)製交流高圧安定化電源(周波数60
Hz)に接続し、200V/秒の速度で昇圧しながら電
圧を印加し、素子が破壊された時の電圧を求め、10素
子測定した平均値を素子絶縁破壊強度とし、下記評価基
準で判定した。
(8) Element Dielectric Breakdown Strength A capacitor element maintained at 105 ° C. in a hot air oven was connected to an AC high-voltage stabilized power supply (frequency 60
Hz), a voltage was applied while increasing the voltage at a rate of 200 V / sec, and a voltage when the element was destroyed was determined. An average value of 10 measured elements was defined as an element dielectric breakdown strength, which was determined according to the following evaluation criteria. .

【0080】 ○:200V/μm以上 △:150V/μm以上200V/μm未満 ×:150V/μm未満 本発明において○および△を合格とする。:: 200 V / μm or more Δ: 150 V / μm or more and less than 200 V / μm ×: less than 150 V / μm In the present invention, ○ and Δ are accepted.

【0081】(9)素子ライフテスト フィルム厚み当たり60V/μmの交流電圧(周波数6
0Hz)をコンデンサー素子に印加し、105℃の雰囲
気で素子が破壊するまでの時間を測定し、下記評価基準
で判定した。
(9) Element Life Test An AC voltage of 60 V / μm per film thickness (frequency 6
0 Hz) was applied to the capacitor element, the time until the element was destroyed in an atmosphere at 105 ° C. was measured, and the evaluation was made according to the following evaluation criteria.

【0082】 ○:500時間以上 △:400時間以上500時間未満 ×:400時間未満 本発明において○および△を合格とする。:: 500 hours or more Δ: 400 hours or more and less than 500 hours ×: less than 400 hours In the present invention, ○ and Δ are accepted.

【0083】(10)ドデシルベンゼン浸漬後の重量変
化率、寸法変化率 フィルムサンプルを無荷重下、ドデシルベンゼン中で1
00℃、8時間処理後、室温中で16時間かけて自然放
冷するサイクルを3回行い、フィルムの各変化率を次式
(2)(3)により求めた。ここで寸法変化率はフィル
ムの長手方向(MD)と幅方向(TD)の2種類を測定
した。なお、同じサンプルを5個測定し、その平均値を
測定値とした。
(10) Weight change rate and dimensional change rate after immersion in dodecyl benzene
After the treatment at 00 ° C. for 8 hours, a cycle of allowing to cool naturally at room temperature for 16 hours was performed three times, and each rate of change of the film was determined by the following equations (2) and (3). Here, the dimensional change rate was measured in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD) of the film. In addition, the same sample was measured five times, and the average value was set as the measured value.

【0084】 重量変化率(%)=(J0−J1)/J0 × 100 (2) 寸法変化率(%)=(M0−M1)/M0 × 100 (3) (ここでJ0とJ1はそれぞれドデシルベンゼンに浸漬前
と浸漬後のフィルムサンプルの重量であり、M0とM1
それぞれドデシルベンゼンに浸漬前と浸漬後のフィルム
サンプルの寸法である)。
Weight change rate (%) = (J 0 −J 1 ) / J 0 × 100 (2) Dimension change rate (%) = (M 0 −M 1 ) / M 0 × 100 (3) (where J 0 and J 1 is the weight of the film sample after immersion and before immersion in dodecylbenzene respectively, M 0 and M 1 are the dimensions of the film sample after immersion and before immersion in each dodecylbenzene).

【0085】(11)耐コロナ性評価 フィルム厚み当たり30V/μmの交流電圧(周波数6
0Hz)をコンデンサー素子に105℃の雰囲気で50
0時間印加し、素子の容量変化率を式(4)に基づき求
め、以下のように評価した。
(11) Evaluation of Corona Resistance AC voltage of 30 V / μm per film thickness (frequency 6
0 Hz) in the atmosphere of 105 ° C.
The voltage was applied for 0 hour, and the capacitance change rate of the device was obtained based on the equation (4), and evaluated as follows.

【0086】 容量変化率(%)=(C1−C0)/C0 × 100 (4) (ここで、C0は印加前のコンデンサー素子の容量であ
り、C1は印加後のコンデンサー素子の容量である) ○:容量変化率<5% 耐コロナ性良好 △:5%≦容量変化率≦10% 耐コロナ性に問題のないレベル ×:10%<容量変化率 耐コロナ性不良 本発明において○および△を合格とする。
Capacity change rate (%) = (C 1 −C 0 ) / C 0 × 100 (4) (where C 0 is the capacity of the capacitor element before application, and C 1 is the capacitor element after application. ○: Capacitance change rate <5% Good corona resistance Δ: 5% ≦ Capacity change rate ≦ 10% Level at which there is no problem in corona resistance ×: 10% <Capacity change rate Poor corona resistance The present invention ○ and △ are acceptable.

【0087】[0087]

【実施例】本発明を実施例、比較例に基づいて以下に詳
細に説明する。
EXAMPLES The present invention will be described in detail below based on examples and comparative examples.

【0088】(実施例1)IIが99.1%、mmmm
が99.7%、灰分が21ppm、メルトフローレート
が4.2g/10分のポリプロピレン原料に2,6−ジ
−t−ブチル−p−クレゾール(BHT)3000pp
m、テロラキス[メチレン−3(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン
(Irganox1010)4000ppmを添加したものを押出
機に供給して280℃の温度で溶融し、T型口金からシ
ート状に押出成形し、80℃の温度のキャスティングド
ラムにエアーナイフ法を使用し、エアー温度25℃にて
巻き付けて冷却固化した。次いで、該シートを143℃
で予熱し、引き続き148℃の温度に保ち周速差を設け
たロール間に通し、長手方向に4.8倍に延伸した。引
き続き該フィルムをテンターに導き、161℃の温度で
幅方向に11倍延伸し、次いで幅方向に10%の弛緩を
与えながら150℃で熱処理を行ない7.50μmの厚
みの二軸配向ポリプロピレンフィルムを得た。さらに3
0W・min/m2の処理強度で大気中でコロナ放電処
理を行った。得られたフィルムのIIは99.0%、m
mmmは99.6%であった。
(Example 1) II was 99.1%, mmmm
Is 99.7%, the ash content is 21 ppm, the melt flow rate is 4.2 g / 10 min, and 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT) is 3000 pp.
m, to which 4,000 ppm of telorakis [methylene-3 (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (Irganox1010) was added and fed to an extruder and melted at a temperature of 280 ° C. The sheet was extruded from the die into a sheet, wound around a casting drum at a temperature of 80 ° C. using an air knife method at an air temperature of 25 ° C., and solidified by cooling. Then, the sheet is heated to 143 ° C.
And then passed between rolls provided with a peripheral speed difference while maintaining the temperature at 148 ° C., and stretched 4.8 times in the longitudinal direction. Subsequently, the film was guided to a tenter, stretched 11 times in the width direction at a temperature of 161 ° C., and then subjected to a heat treatment at 150 ° C. while giving 10% relaxation in the width direction to obtain a biaxially oriented polypropylene film having a thickness of 7.50 μm. Obtained. 3 more
Corona discharge treatment was performed in the air at a treatment intensity of 0 W · min / m 2. II of the obtained film was 99.0%, m
mmm was 99.6%.

【0089】このフィルムを真空蒸着機にセットし、銅
を核付け金属とし、コロナ処理面に亜鉛を膜抵抗が4.
0Ω/□になるように蒸着した。このとき、オイルマー
ジン法によりスリット後に図1の如く金属層1を幅方向
の一方の端部に絶縁溝部2(マージン部:幅方向の長さ
1mm)を設けられるように蒸着を行った。このフィル
ムをスリットし、全幅38mmの金属化フィルムを得
た。得られたフィルム一対2リールを用いて素子巻し、
素子の端面に金属溶射し、ここからリード線を取り出し
て容量5μFのコンデンサー素子を作成した。得られた
ポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子についての
評価結果を表1にまとめた。
This film was set in a vacuum evaporation machine, copper was used as a nucleation metal, and zinc was applied to the corona-treated surface with a film resistance of 4.
It vapor-deposited so that it might be set to 0 ohm / square. At this time, as shown in FIG. 1, the metal layer 1 was vapor-deposited by the oil margin method so that an insulating groove 2 (margin part: length 1 mm in the width direction) was provided at one end in the width direction as shown in FIG. This film was slit to obtain a metallized film having a total width of 38 mm. An element is wound using the obtained film pair of two reels,
A metal spray was applied to the end face of the element, and a lead wire was taken out from the metal to form a capacitor element having a capacity of 5 μF. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0090】(比較例1)IIが98.0%、mmmm
が99.2%、灰分が21ppm、メルトフローレート
が3.1g/10分のポリプロピレン原料を用い、キャ
ストドラム温度を85℃にした以外は実施例1と同様の
方法でポリプロピレンフィルム(IIは97.8%、m
mmmは99.1%)とコンデンサー素子を得た。得ら
れたポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子につい
ての評価結果を表1にまとめた。
(Comparative Example 1) II was 98.0%, mmmm
The polypropylene film (II: 97%) was prepared in the same manner as in Example 1 except that a polypropylene raw material was 99.2%, an ash content was 21 ppm, and a melt flow rate was 3.1 g / 10 min. .8%, m
mm = 99.1%) to obtain a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0091】(比較例2)IIが99.8%、mmmm
が99.9%、灰分が12ppm、メルトフローレート
が2.4g/10分のポリプロピレン原料を用い、比較
例1と同様の方法でポリプロピレンフィルムの作製を試
みたが、幅方向の延伸後でフィルム破れが頻発し、安定
してフィルムを採取することができなかった。破れずに
採取できたフィルムのIIは99.7%、mmmmは9
9.9%であった。
(Comparative Example 2) II was 99.8%, mmmm
Of 99.9%, ash content of 12 ppm, and melt flow rate of 2.4 g / 10 min using a polypropylene raw material in the same manner as in Comparative Example 1, but after stretching in the width direction, The film was frequently torn and the film could not be collected stably. The II of the film collected without breaking was 99.7%, and the mmmm was 9
9.9%.

【0092】(比較例3)IIが98.4%、mmmm
が98.9%、灰分が21ppm、メルトフローレート
が3.9g/10分のポリプロピレン原料を用い、比較
例1と同様の方法でポリプロピレンフィルム(IIは9
8.2%、mmmmは98.5%)とコンデンサー素子
を得た。得られたポリプロピレンフィルムとコンデンサ
ー素子についての評価結果を表1にまとめた。
(Comparative Example 3) II was 98.4%, mmmm
Using a polypropylene raw material of 98.9%, an ash content of 21 ppm, and a melt flow rate of 3.9 g / 10 min.
8.2%, mmmm is 98.5%) to obtain a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0093】(比較例4)実施例1と同じポリプロピレ
ン原料を用い、キャストドラム温度を90℃にした以外
は実施例1と同様の方法でポリプロピレンフィルム(I
Iは99.0%、mmmmは99.6%)とコンデンサ
ー素子を得た。得られたポリプロピレンフィルムとコン
デンサー素子についての評価結果を表1にまとめた。
Comparative Example 4 A polypropylene film (I) was produced in the same manner as in Example 1 except that the same polypropylene raw material as in Example 1 was used and the temperature of the cast drum was 90 ° C.
I was 99.0% and mmmm was 99.6%) to obtain a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0094】(比較例5)実施例1と同じポリプロピレ
ン原料を用い、キャストドラム温度を30℃にした以外
は実施例1と同様の方法でポリプロピレンフィルム(I
Iは99.0%、mmmmは99.6%)とコンデンサ
ー素子を得た。得られたポリプロピレンフィルムとコン
デンサー素子についての評価結果を表1にまとめた。
Comparative Example 5 A polypropylene film (I) was produced in the same manner as in Example 1 except that the same polypropylene raw material as in Example 1 was used and the temperature of the cast drum was set at 30 ° C.
I was 99.0% and mmmm was 99.6%) to obtain a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0095】(実施例2)実施例1と同じポリプロピレ
ン原料を用い、キャストドラム温度を70℃にした以外
は実施例1と同様の方法でポリプロピレンフィルム(I
Iは99.0%、mmmmは99.6%)とコンデンサ
ー素子を得た。得られたポリプロピレンフィルムとコン
デンサー素子についての評価結果を表1にまとめた。
(Example 2) A polypropylene film (I) was produced in the same manner as in Example 1 except that the same polypropylene raw material as in Example 1 was used and the temperature of the cast drum was 70 ° C.
I was 99.0% and mmmm was 99.6%) to obtain a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0096】(実施例3)実施例1と同じポリプロピレ
ン原料を用い、キャストドラム温度を80℃、エアーナ
イフのエアー温度を0℃にした以外は実施例1と同様の
方法でポリプロピレンフィルム(IIは99.0%、m
mmmは99.6%)とコンデンサー素子を得た。得ら
れたポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子につい
ての評価結果を表1にまとめた。
Example 3 A polypropylene film (II was prepared in the same manner as in Example 1 except that the same polypropylene raw material as in Example 1 was used, the cast drum temperature was set to 80 ° C., and the air temperature of the air knife was set to 0 ° C. 99.0%, m
mm = 99.6%) to obtain a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0097】(実施例4)実施例1と同じポリプロピレ
ン原料を用い、キャストドラム温度を70℃、エアーナ
イフのエアー温度を50℃にした以外は実施例1と同様
の方法でポリプロピレンフィルム(IIは99.0%、
mmmmは99.6%)とコンデンサー素子を得た。得
られたポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子につ
いての評価結果を表1にまとめた。
Example 4 A polypropylene film (II was prepared in the same manner as in Example 1 except that the same polypropylene raw material as in Example 1 was used, the cast drum temperature was 70 ° C., and the air temperature of the air knife was 50 ° C.) 99.0%,
mmmm is 99.6%) to obtain a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0098】(実施例5)実施例1と同じポリプロピレ
ン原料を用い、エアーナイフ使用しなかった以外は実施
例1と同様の方法でポリプロピレンフィルム(IIは9
9.0%、mmmmは99.6%)とコンデンサー素子
を得た。なお、実施例5の製膜時フィルムの幅方向にカ
ールが生じ横延伸時にクリップはずれが時折起こり、収
率が低下した。得られたポリプロピレンフィルムとコン
デンサー素子についての評価結果を表1にまとめた。
Example 5 A polypropylene film (II: 9) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the same polypropylene raw material as in Example 1 was used and the air knife was not used.
9.0%, mmmm is 99.6%) to obtain a capacitor element. In addition, curl occurred in the width direction of the film at the time of film formation in Example 5, and the clip occasionally slipped off during transverse stretching, resulting in a decrease in yield. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0099】(実施例6)実施例1に用いたポリプロピ
レン原料と比較例1に用いたポリプロピレン原料を1:
2にドライブレンドした原料を用いた以外は実施例1と
同様の方法でポリプロピレンフィルム(IIは98.6
%、mmmmは99.2%)とコンデンサー素子を得
た。得られたポリプロピレンフィルムとコンデンサー素
子についての評価結果を表1にまとめた。
Example 6 The raw materials of polypropylene used in Example 1 and the raw materials of polypropylene used in Comparative Example 1 were as follows:
2, a polypropylene film (II: 98.6) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the raw materials which had been dry blended were used.
%, Mmmm is 99.2%) to obtain a capacitor element. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained polypropylene films and capacitor elements.

【0100】(実施例7)実施例1で用いたフィルムを
真空蒸着機にセットし、銅を核付け金属とし、コロナ処
理面に亜鉛を膜抵抗が4.0Ω/□になるように蒸着し
た。このとき、オイルマージン法によりスリット後に図
2の如く金属層1がフィルムの幅方向の一方の端部にフ
ィルムの長手方向に連続した絶縁溝部2(マージン部:
幅方向の長さ1mm)を設けて形成されるとともに、該
金属層1が絶縁溝部3(長手方向の幅1mm)によりフ
ィルムの長手方向に複数個の島状に分離されるように長
手方向の間隔30mmごとに設け、かつフィルムの幅方
向のもう一方の端部の連続した金属層(幅1mm)と隘
路4(長手方向、幅方向ともに1mm)により接続され
るように蒸着を行った。このフィルムをスリットし、全
幅38mmの金属化フィルムを得た。得られたフィルム
と実施例1で用いた金属化フィルムを一対として用いて
素子巻し、素子の端面に金属溶射し、ここからリード線
を取り出して容量5μFのコンデンサー素子を作成し
た。得られたコンデンサー素子をクリスタリンワックス
で含浸し得られたコンデンサーの評価結果を表2にまと
めた。
(Example 7) The film used in Example 1 was set in a vacuum evaporation machine, copper was used as a nucleation metal, and zinc was evaporated on a corona-treated surface so that the film resistance became 4.0 Ω / □. . At this time, after slitting by the oil margin method, as shown in FIG. 2, the metal layer 1 has an insulating groove portion 2 (margin portion: continuous at one end in the width direction of the film in the longitudinal direction of the film).
(Length 1 mm in the width direction), and the metal layer 1 is separated into a plurality of islands in the longitudinal direction of the film by the insulating grooves 3 (width 1 mm in the longitudinal direction). Vapor deposition was carried out at intervals of 30 mm and connected so as to be connected to a continuous metal layer (1 mm in width) at the other end in the width direction of the film and a bottleneck 4 (1 mm in both the longitudinal and width directions). This film was slit to obtain a metallized film having a total width of 38 mm. An element was wound using the obtained film and the metallized film used in Example 1 as a pair, metal spraying was performed on the end face of the element, and a lead wire was taken out from the element to produce a capacitor element having a capacity of 5 μF. Table 2 summarizes the evaluation results of the capacitors obtained by impregnating the obtained capacitor elements with crystallin wax.

【0101】(実施例8)実施例2の二軸配向ポリプロ
ピレンフィルムを用いた以外は、実施例7と同様に金属
化フィルムを作成し、得られたフィルムと実施例2で用
いた金属化フィルムを一対として用いて素子巻し、素子
の端面に金属溶射し、ここからリード線を取り出して容
量5μFのコンデンサー素子を作成した。得られたコン
デンサー素子をクリスタリンワックスで含浸し得られた
コンデンサーの評価結果を表2にまとめた。
Example 8 A metallized film was prepared in the same manner as in Example 7 except that the biaxially oriented polypropylene film of Example 2 was used, and the obtained film and the metallized film used in Example 2 were used. Were wound as a pair, and metal was sprayed on the end face of the element, and a lead wire was taken out from the element to form a capacitor element having a capacity of 5 μF. Table 2 summarizes the evaluation results of the capacitors obtained by impregnating the obtained capacitor elements with crystallin wax.

【0102】(実施例9)実施例3の二軸配向ポリプロ
ピレンフィルムを用いた以外は、実施例7と同様に金属
化フィルムを作成し、得られたフィルムと実施例3で用
いた金属化フィルムを一対として用いて素子巻し、素子
の端面に金属溶射し、ここからリード線を取り出して容
量5μFのコンデンサー素子を作成した。得られたコン
デンサー素子をクリスタリンワックスで含浸し得られた
コンデンサーの評価結果を表2にまとめた。
Example 9 A metallized film was prepared in the same manner as in Example 7 except that the biaxially oriented polypropylene film of Example 3 was used, and the obtained film and the metallized film used in Example 3 were used. Were wound as a pair, and metal was sprayed on the end face of the element, and a lead wire was taken out from the element to form a capacitor element having a capacity of 5 μF. Table 2 summarizes the evaluation results of the capacitors obtained by impregnating the obtained capacitor elements with crystallin wax.

【0103】(実施例10)実施例5の二軸配向ポリプ
ロピレンフィルムを用いた以外は、実施例7と同様に金
属化フィルムを作成し、得られたフィルムと実施例5で
用いた金属化フィルムを一対として用いて素子巻し、素
子の端面に金属溶射し、ここからリード線を取り出して
容量5μFのコンデンサー素子を作成した。得られたコ
ンデンサー素子をクリスタリンワックスで含浸し得られ
たコンデンサーの評価結果を表2にまとめた。
Example 10 A metallized film was prepared in the same manner as in Example 7 except that the biaxially oriented polypropylene film of Example 5 was used, and the obtained film and the metallized film used in Example 5 were used. Were wound as a pair, and metal was sprayed on the end face of the element, and a lead wire was taken out from the element to form a capacitor element having a capacity of 5 μF. Table 2 summarizes the evaluation results of the capacitors obtained by impregnating the obtained capacitor elements with crystallin wax.

【0104】(実施例11)実施例6の二軸配向ポリプ
ロピレンフィルムを用いた以外は、実施例7と同様に金
属化フィルムを作成し、得られたフィルムと実施例6で
用いた金属化フィルムを一対として用いて素子巻し、素
子の端面に金属溶射し、ここからリード線を取り出して
容量5μFのコンデンサー素子を作成した。得られたコ
ンデンサー素子をクリスタリンワックスで含浸し得られ
たコンデンサーの評価結果を表2にまとめた。
(Example 11) A metallized film was prepared in the same manner as in Example 7 except that the biaxially oriented polypropylene film of Example 6 was used, and the obtained film and the metallized film used in Example 6 were used. Were wound as a pair, and metal was sprayed on the end face of the element, and a lead wire was taken out from the element to form a capacitor element having a capacity of 5 μF. Table 2 summarizes the evaluation results of the capacitors obtained by impregnating the obtained capacitor elements with crystallin wax.

【0105】(実施例12)実施例1で用いた金属化フ
ィルムを一対2リールとして用いた以外は、実施例8と
同様にコンデンサーを作成した。得られたコンデンサー
の評価結果を表2にまとめた。
Example 12 A capacitor was produced in the same manner as in Example 8, except that the metallized film used in Example 1 was used as a pair of two reels. Table 2 summarizes the evaluation results of the obtained capacitors.

【0106】(比較例6)比較例1の二軸配向ポリプロ
ピレンフィルムを用いた以外は、実施例7と同様に金属
化フィルムを作成し、得られたフィルムと比較例1で用
いた金属化フィルムを一対として用いて素子巻し、素子
の端面に金属溶射し、ここからリード線を取り出して容
量5μFのコンデンサー素子を作成した。得られたコン
デンサー素子をクリスタリンワックスで含浸し得られた
コンデンサーの評価結果を表2にまとめた。
Comparative Example 6 A metallized film was prepared in the same manner as in Example 7 except that the biaxially oriented polypropylene film of Comparative Example 1 was used, and the obtained film and the metallized film used in Comparative Example 1 were used. Were wound as a pair, and metal was sprayed on the end face of the element, and a lead wire was taken out from the element to form a capacitor element having a capacity of 5 μF. Table 2 summarizes the evaluation results of the capacitors obtained by impregnating the obtained capacitor elements with crystallin wax.

【0107】(比較例7)比較例4の二軸配向ポリプロ
ピレンフィルムを用いた以外は、実施例7と同様に金属
化フィルムを作成し、得られたフィルムと比較例4で用
いた金属化フィルムを一対として用いて素子巻し、素子
の端面に金属溶射し、ここからリード線を取り出して容
量5μFのコンデンサー素子を作成した。得られたコン
デンサー素子をクリスタリンワックスで含浸し得られた
コンデンサーの評価結果を表2にまとめた。
Comparative Example 7 A metallized film was prepared in the same manner as in Example 7 except that the biaxially oriented polypropylene film of Comparative Example 4 was used, and the obtained film was compared with the metallized film used in Comparative Example 4. Were wound as a pair, and metal was sprayed on the end face of the element, and a lead wire was taken out from the element to form a capacitor element having a capacity of 5 μF. Table 2 summarizes the evaluation results of the capacitors obtained by impregnating the obtained capacitor elements with crystallin wax.

【0108】[0108]

【表1】 [Table 1]

【表2】 [Table 2]

【0109】[0109]

【発明の効果】本発明によれば、耐熱性および耐絶縁破
壊特性に優れ、絶縁欠陥の少なく、絶縁油に浸漬したと
きのフィルム層間への絶縁油の浸透性と耐膨潤性に優れ
た二軸配向ポリプロピレンフィルム、およびこのポリプ
ロピレンフィルムを誘電体として用いた耐熱性、耐絶縁
破壊特性、耐コロナ性、長期耐熱耐用性に優れたコンデ
ンサーを得ることができる。
According to the present invention, there is provided a heat-resistant and dielectric-breakdown-resistant material having few insulation defects, and having excellent insulation oil permeability and swelling resistance between film layers when immersed in insulation oil. An axially oriented polypropylene film and a capacitor using this polypropylene film as a dielectric having excellent heat resistance, dielectric breakdown resistance, corona resistance, and long-term heat resistance can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例による片面に金属層を設けた
ポリプロピレンフィルムの平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a polypropylene film provided with a metal layer on one side according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例による片面に金属層を設け、
電極を島状に分離したポリプロピレンフィルムの平面図
である。
FIG. 2 shows a metal layer provided on one side according to an embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a plan view of a polypropylene film in which electrodes are separated in an island shape.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1.金属層(内部電極) 2.絶縁溝部(マージン部) 3.絶縁溝部(電極を島状に分離) 4.隘路 1. 1. Metal layer (internal electrode) 2. Insulation groove (margin) 3. Insulating grooves (separate electrodes into islands) bottleneck

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B29L 31:34 C08L 23:02 Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI B29L 31:34 C08L 23:02

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】二軸配向したポリプロピレンフィルムであ
って、該フィルムのアイソタクチシティが98〜99.
5%であり、アイソタクチックペンタッド分率が99%
を越え、両面の中心線平均表面粗さがいずれも0.01
〜0.4μmであることを特徴とするポリプロピレンフ
ィルム。
1. A biaxially oriented polypropylene film having an isotacticity of 98 to 99.
5%, 99% isotactic pentad fraction
And the center line average surface roughness of both sides is 0.01
A polypropylene film having a thickness of about 0.4 μm.
【請求項2】下記式(1)で定義されるフィルム厚みの
測定方法による差(△d)が0.01〜0.5μmであ
ることを特徴とする請求項1に記載のポリプロピレンフ
ィルム。 △d=d(MMV)−d(WMV) (1) [ここでd(MMV)は10枚重ねマイクロメーター法
フィルム厚み(μm)であり、d(WMV)は重量法フ
ィルム厚み(μm)である]
2. The polypropylene film according to claim 1, wherein a difference (Δd) determined by a method of measuring a film thickness defined by the following formula (1) is 0.01 to 0.5 μm. Δd = d (MMV) −d (WMV) (1) [where d (MMV) is the thickness of a 10-layer micrometer film (μm), and d (WMV) is the weight of a gravimetric film (μm). is there]
【請求項3】ドデシルベンゼンに浸漬したときの重量変
化率が5〜12%であることを特徴とする請求項1また
は2のいずれかに記載のポリプロピレンフィルム。
3. The polypropylene film according to claim 1, wherein a weight change rate when immersed in dodecylbenzene is 5 to 12%.
【請求項4】請求項1〜請求項3のいずれかに記載のポ
リプロピレンフィルムを誘電体として用いたコンデンサ
ー。
4. A capacitor using the polypropylene film according to claim 1 as a dielectric.
【請求項5】フィルム表面の少なくとも片面に内部電極
として金属層を設けたことを特徴とする請求項4記載の
ポリプロピレンフィルムを誘電体として用いたコンデン
サー。
5. The capacitor according to claim 4, wherein a metal layer is provided as an internal electrode on at least one surface of the film surface.
【請求項6】金属層がフィルムの幅方向の一方の端部に
フィルムの長手方向に連続した絶縁溝部を設けて形成さ
れるとともに、該金属層が絶縁溝部によりフィルムの長
手方向に複数個の島状に分離され、かつフィルムの幅方
向のもう一方の端部の連続した金属層と隘路により接続
されたことを特徴とする請求項5記載のポリプロピレン
フィルムを誘電体として用いたコンデンサー。
6. A metal layer is formed by providing an insulating groove continuous at one end in the width direction of the film in the longitudinal direction of the film, and the metal layer is formed by a plurality of insulating grooves in the longitudinal direction of the film. 6. The capacitor using a polypropylene film as a dielectric according to claim 5, wherein the capacitor is separated into islands and is connected to a continuous metal layer at the other end in the width direction of the film by a bottleneck.
【請求項7】金属層が設けられたフィルムが巻回され、
フィルム層間が絶縁油で含浸されてなる請求項5または
請求項6いずれかに記載のポリプロピレンフィルムを誘
電体として用いたコンデンサー。
7. A film provided with a metal layer is wound,
7. A capacitor using the polypropylene film according to claim 5 as a dielectric, wherein a film layer is impregnated with an insulating oil.
【請求項8】請求項5〜請求項7のいずれかに記載のポ
リプロピレンフィルムを誘電体として用いた耐熱交流回
路用コンデンサー。
8. A capacitor for a heat-resistant AC circuit using the polypropylene film according to claim 5 as a dielectric.
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