JPH11162608A - スリップリング装置 - Google Patents
スリップリング装置Info
- Publication number
- JPH11162608A JPH11162608A JP32822497A JP32822497A JPH11162608A JP H11162608 A JPH11162608 A JP H11162608A JP 32822497 A JP32822497 A JP 32822497A JP 32822497 A JP32822497 A JP 32822497A JP H11162608 A JPH11162608 A JP H11162608A
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- Japan
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- slip ring
- silver
- conductive brush
- ring
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Abstract
(57)【要約】
【課題】カドミウムを使用しない導電体ブラシと低コス
トのスリップリングよりなるスリップリング装置を提供
する。 【要約】重量比率でグラファイト２．５％から４％、残
りが銀の混合粉末を加圧成形し、銀の融点以下の還元雰
囲気中で焼結したＡｇＣの焼結体の摺動電極部２１を有
する導電体ブラシ２と、半円に曲げた２本の黄銅のフラ
ットバーを両端でろう付けして製作したリング１２を、
樹脂円板上に円周状に加工された溝１３に挿入し、接着
したスリップリング１でスリップリング装置を構成す
る。
トのスリップリングよりなるスリップリング装置を提供
する。 【要約】重量比率でグラファイト２．５％から４％、残
りが銀の混合粉末を加圧成形し、銀の融点以下の還元雰
囲気中で焼結したＡｇＣの焼結体の摺動電極部２１を有
する導電体ブラシ２と、半円に曲げた２本の黄銅のフラ
ットバーを両端でろう付けして製作したリング１２を、
樹脂円板上に円周状に加工された溝１３に挿入し、接着
したスリップリング１でスリップリング装置を構成す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回転系と静止系と
の間で各種電気信号の伝送を行うスリップリング装置に
関する。
の間で各種電気信号の伝送を行うスリップリング装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば連続回転型Ｘ線ＣＴ等にお
いては、装置自体が回転系と静止系から構成されるた
め、それら相互間の電力や電気信号の伝送にスリップリ
ング装置が用いられている。
いては、装置自体が回転系と静止系から構成されるた
め、それら相互間の電力や電気信号の伝送にスリップリ
ング装置が用いられている。
【０００３】このようなスリップリング装置の従来例を
図４に示す。このスリップリング装置は、図示していな
いＸ線管とＸ線検出器が対向して取り付けられている回
転体１１の円周上に固定された金属製リング（以後リン
グと称す）１２と、このリング１２に、ばねの押圧力に
より接触させられた導電体ブラシ２で構成され、矢印の
Ｘ方向に回転駆動されるスリップリング１と導電体ブラ
シ２の押圧接触を利用して、スリップリング１と導電体
ブラシ２との間で、Ｘ線管駆動回路への電力供給やＸ線
検出器からの検出電気信号の伝送を行うようになってい
る。
図４に示す。このスリップリング装置は、図示していな
いＸ線管とＸ線検出器が対向して取り付けられている回
転体１１の円周上に固定された金属製リング（以後リン
グと称す）１２と、このリング１２に、ばねの押圧力に
より接触させられた導電体ブラシ２で構成され、矢印の
Ｘ方向に回転駆動されるスリップリング１と導電体ブラ
シ２の押圧接触を利用して、スリップリング１と導電体
ブラシ２との間で、Ｘ線管駆動回路への電力供給やＸ線
検出器からの検出電気信号の伝送を行うようになってい
る。
【０００４】上述のスリップリング１には銅リングに硬
質銀めっきを施したリング１２を、導電体ブラシ２の摺
動電極部２１には銀とカドミウムの合金材料が用いられ
ている。
質銀めっきを施したリング１２を、導電体ブラシ２の摺
動電極部２１には銀とカドミウムの合金材料が用いられ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のスリップリング
装置は、上記のように構成されているが、直径１．５ｍ
の銅リングを回転体に固定し、その表面を機械加工した
後、硬質銀めっきを施す工程を必要とする。この硬質銀
めっきは、シアン化銀を主成分として、アンチモン等の
硬化剤を加えてめっきするものであるが、液の調整、大
型物体をめっきする場合の作業、均一電着性の保持等、
その処理工程に大掛かりな設備と多大なコストを掛けな
ければならないという問題があった。また、導電体ブラ
シの摺動電極部には銀とカドミウムの合金が使用されて
いるため、使用中に磨耗して粉状となったカドミウム
や、製造工程中におけるカドミウムが人体に吸い込まれ
たり付着することによって、人体に重大な弊害を及ぼす
危険性があった。
装置は、上記のように構成されているが、直径１．５ｍ
の銅リングを回転体に固定し、その表面を機械加工した
後、硬質銀めっきを施す工程を必要とする。この硬質銀
めっきは、シアン化銀を主成分として、アンチモン等の
硬化剤を加えてめっきするものであるが、液の調整、大
型物体をめっきする場合の作業、均一電着性の保持等、
その処理工程に大掛かりな設備と多大なコストを掛けな
ければならないという問題があった。また、導電体ブラ
シの摺動電極部には銀とカドミウムの合金が使用されて
いるため、使用中に磨耗して粉状となったカドミウム
や、製造工程中におけるカドミウムが人体に吸い込まれ
たり付着することによって、人体に重大な弊害を及ぼす
危険性があった。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、カドミウム等の人体に有害な金属を使
用せずに、低コストのスリップリング装置を提供するこ
とを目的とする。
たものであって、カドミウム等の人体に有害な金属を使
用せずに、低コストのスリップリング装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１記載の発明は、回転体に金属製リングを
設けたスリップリングと、該スリップリングに接触する
導電体ブラシを介し、電気信号の伝送を行うスリップリ
ング装置において、導電体ブラシの摺動電極部として重
量比率でグラファイト２．５％から４％、残りが銀であ
る粉末混合材を成形焼結したＡｇＣ焼結体を用い、金属
製リング材として黄銅を用いたことを特徴とする。
めに、請求項１記載の発明は、回転体に金属製リングを
設けたスリップリングと、該スリップリングに接触する
導電体ブラシを介し、電気信号の伝送を行うスリップリ
ング装置において、導電体ブラシの摺動電極部として重
量比率でグラファイト２．５％から４％、残りが銀であ
る粉末混合材を成形焼結したＡｇＣ焼結体を用い、金属
製リング材として黄銅を用いたことを特徴とする。
【０００８】また、請求項２記載の発明は、回転体に金
属製リングを設けたスリップリングと、該スリップリン
グに接触する導電体ブラシを介し、電気信号の伝送を行
うスリップリング装置において、導電体ブラシの摺動電
極部としてグラファイトと銀の粉末混合材を成形焼結
し、その表面に銀めっきを施したＡｇＣ焼結体を用い、
金属製リング材として黄銅を用いたことを特徴とする。
属製リングを設けたスリップリングと、該スリップリン
グに接触する導電体ブラシを介し、電気信号の伝送を行
うスリップリング装置において、導電体ブラシの摺動電
極部としてグラファイトと銀の粉末混合材を成形焼結
し、その表面に銀めっきを施したＡｇＣ焼結体を用い、
金属製リング材として黄銅を用いたことを特徴とする。
【０００９】さらに、請求項３記載の発明は、回転体に
金属製リングを設けたスリップリングと、該スリップリ
ングに接触する導電体ブラシを介し、電気信号の伝送を
行う連続回転型Ｘ線ＣＴ用スリップリング装置におい
て、樹脂製回転体の円面上に加工された複数の円周状の
溝に、２本の黄銅フラットバーを溶接してなるリングを
接着したスリップリングと、摺動電極部として重量比率
でグラファイト２．５％から４％、残りが銀である粉末
混合材を成形焼結したＡｇＣ焼結体を用いた導電体ブラ
シとを有することを特徴とする。
金属製リングを設けたスリップリングと、該スリップリ
ングに接触する導電体ブラシを介し、電気信号の伝送を
行う連続回転型Ｘ線ＣＴ用スリップリング装置におい
て、樹脂製回転体の円面上に加工された複数の円周状の
溝に、２本の黄銅フラットバーを溶接してなるリングを
接着したスリップリングと、摺動電極部として重量比率
でグラファイト２．５％から４％、残りが銀である粉末
混合材を成形焼結したＡｇＣ焼結体を用いた導電体ブラ
シとを有することを特徴とする。
【００１０】本発明のスリップリング装置は、上記のよ
うに構成されており、有害なカドミウムを使用せず、ま
た、めっきによる表面処理も不要となる。
うに構成されており、有害なカドミウムを使用せず、ま
た、めっきによる表面処理も不要となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明による実施例につい
て詳細に説明する。図１は本発明に用いられるスリップ
リング装置の導電体ブラシの構造を示したもので、
（Ａ）はその正面図、（Ｂ）は側面図である。この導電
体ブラシ２は、摺動電極部２１を押圧力を発生するため
のりん青銅を用いた板ばね２４にハンダ付けし、その必
要個数を纏めて樹脂製の固定板２５に取り付けたもので
ある。この摺動電極部２１には、重量比率でグラファイ
ト２．５％から４％、残りが銀の混合粉末を加圧成形
し、銀の融点以下で還元雰囲気中で焼結して作製された
ものを用いる。この導電体ブラシ２を直径約１．５ｍの
黄銅製リングを用いたスリップリング１と組み合わせ摺
動接点としたスリップリング装置の性能試験結果は下記
の表１に示した通りである。なお、表中の耐久回転数
は、電極の磨耗許容量を３．３ｍｍとして計算されたも
のであり、−印は接触抵抗が大きいため、デ−タは省略
されている。
て詳細に説明する。図１は本発明に用いられるスリップ
リング装置の導電体ブラシの構造を示したもので、
（Ａ）はその正面図、（Ｂ）は側面図である。この導電
体ブラシ２は、摺動電極部２１を押圧力を発生するため
のりん青銅を用いた板ばね２４にハンダ付けし、その必
要個数を纏めて樹脂製の固定板２５に取り付けたもので
ある。この摺動電極部２１には、重量比率でグラファイ
ト２．５％から４％、残りが銀の混合粉末を加圧成形
し、銀の融点以下で還元雰囲気中で焼結して作製された
ものを用いる。この導電体ブラシ２を直径約１．５ｍの
黄銅製リングを用いたスリップリング１と組み合わせ摺
動接点としたスリップリング装置の性能試験結果は下記
の表１に示した通りである。なお、表中の耐久回転数
は、電極の磨耗許容量を３．３ｍｍとして計算されたも
のであり、−印は接触抵抗が大きいため、デ−タは省略
されている。
【００１２】
【表１】 この試験結果から、重量組成比率でグラファイトの量を
２．５％より少なくしたり、５％より多くすると接触抵
抗が１桁程度増大し、特に、グラファイトを１％にする
と摺動電極部２１が飛び跳ねる現象を生じ、接触抵抗値
が大きくばらつくことが判明した。このようにグラファ
イトの量を２．５％から４％にすることにより、接触抵
抗が２０〜３０（ｍΩ）、耐久回転数が６００万回転の
良好なスリップリング装置を得ることができる。
２．５％より少なくしたり、５％より多くすると接触抵
抗が１桁程度増大し、特に、グラファイトを１％にする
と摺動電極部２１が飛び跳ねる現象を生じ、接触抵抗値
が大きくばらつくことが判明した。このようにグラファ
イトの量を２．５％から４％にすることにより、接触抵
抗が２０〜３０（ｍΩ）、耐久回転数が６００万回転の
良好なスリップリング装置を得ることができる。
【００１３】図２は本発明のスリップリング装置に用い
られる導電体ブラシの電極部の他の実施例を示したもの
で、（Ａ）は使用前の状態、（Ｂ）は使用することによ
って磨耗した状態を示す図である。導電体ブラシの摺動
電極部にグラファイトと銀からなるＡｇＣ混合物を成形
焼結したものに銀めっきを施したものを用いる。この摺
動電極部２１では、グラファイトの重量比率を銀めっき
の厚みにより、２．５％から４％を越えた広い範囲にお
いても使用することができる。例えば、グラファイト１
０％と残りが銀の焼結体２２に５μｍの厚さの銀めっき
を施した摺動電極部２１を用いた導電体ブラシと、直径
約１．５ｍの黄銅製リングを用いたスリップリングを組
み合わせて摺動接点としたスリップリング装置では接触
抵抗は２０ｍΩ、耐久回転数は６００万回転が得られ
る。
られる導電体ブラシの電極部の他の実施例を示したもの
で、（Ａ）は使用前の状態、（Ｂ）は使用することによ
って磨耗した状態を示す図である。導電体ブラシの摺動
電極部にグラファイトと銀からなるＡｇＣ混合物を成形
焼結したものに銀めっきを施したものを用いる。この摺
動電極部２１では、グラファイトの重量比率を銀めっき
の厚みにより、２．５％から４％を越えた広い範囲にお
いても使用することができる。例えば、グラファイト１
０％と残りが銀の焼結体２２に５μｍの厚さの銀めっき
を施した摺動電極部２１を用いた導電体ブラシと、直径
約１．５ｍの黄銅製リングを用いたスリップリングを組
み合わせて摺動接点としたスリップリング装置では接触
抵抗は２０ｍΩ、耐久回転数は６００万回転が得られ
る。
【００１４】図３は本発明のスリップリング装置を連続
回転形Ｘ線ＣＴに用いた場合の実施例を示したものであ
る。半円に曲げた２本の黄銅のフラットバーを両端でろ
う付けして製作したリング１２を、直径１．５ｍの樹脂
製の回転体１１の円周面上に加工された２２本の円周状
の溝（図３では３本の場合を示す）１３に挿入し、回転
体１１と黄銅リング１２を接着して、スリップリング１
を形成する。その表面を摺動する導電体ブラシ２には、
ＡｇＣの焼結体で形成した摺動電極部２１を用いる。連
続回転形Ｘ線ＣＴの静止系と回転系との電力伝送及び信
号伝達はこのリング１２と導電体ブラシ２を用いたスリ
ップリング装置を介して行われる。その結果、摺動速度
５ｍ／ｓでリング１２と摺動電極部２１を３万ｋｍ摺動
させたとき摺動電極部２１の高さは１／２以下（約３．
３ｍｍ）となる。スリップリング１は１秒で１回転する
ので、６００万回転の耐久性を有することになる。この
時の接触抵抗は２０ｍΩ以下である。ただし、この場
合、摺動電極部２１は重量比率を銀９７％、グラファイ
ト３％の焼結体とした場合であるが、その他の重量比率
における特性は表１に示したものと同様である。グラフ
ァイトが５％以上になると、摺動電極部２１の磨耗量は
小さくなるが、接触抵抗が大きくなる。また、グラファ
イトの量を減らすと、摺動電極部２１の静止時の接触抵
抗は小さくなるが、摺動させると摺動電極部２１が飛び
跳ね所望の特性が得られない。
回転形Ｘ線ＣＴに用いた場合の実施例を示したものであ
る。半円に曲げた２本の黄銅のフラットバーを両端でろ
う付けして製作したリング１２を、直径１．５ｍの樹脂
製の回転体１１の円周面上に加工された２２本の円周状
の溝（図３では３本の場合を示す）１３に挿入し、回転
体１１と黄銅リング１２を接着して、スリップリング１
を形成する。その表面を摺動する導電体ブラシ２には、
ＡｇＣの焼結体で形成した摺動電極部２１を用いる。連
続回転形Ｘ線ＣＴの静止系と回転系との電力伝送及び信
号伝達はこのリング１２と導電体ブラシ２を用いたスリ
ップリング装置を介して行われる。その結果、摺動速度
５ｍ／ｓでリング１２と摺動電極部２１を３万ｋｍ摺動
させたとき摺動電極部２１の高さは１／２以下（約３．
３ｍｍ）となる。スリップリング１は１秒で１回転する
ので、６００万回転の耐久性を有することになる。この
時の接触抵抗は２０ｍΩ以下である。ただし、この場
合、摺動電極部２１は重量比率を銀９７％、グラファイ
ト３％の焼結体とした場合であるが、その他の重量比率
における特性は表１に示したものと同様である。グラフ
ァイトが５％以上になると、摺動電極部２１の磨耗量は
小さくなるが、接触抵抗が大きくなる。また、グラファ
イトの量を減らすと、摺動電極部２１の静止時の接触抵
抗は小さくなるが、摺動させると摺動電極部２１が飛び
跳ね所望の特性が得られない。
【００１５】
【発明の効果】本発明のスリップリング装置は上記のよ
うに構成されており、グラファイト２．５％から４％と
銀の焼結体、あるいはその混合比率の範囲を越えたもの
に銀めっきを施した導電体ブラシの摺動電極部と、黄銅
を用いた金属製リングを組み合わせることにより、カド
ミウムの使用が不要となり、低い接触抵抗（２０〜３０
ｍΩ）と高い回転寿命を得ることができる。また、これ
らのスリップリング装置を連続回転形Ｘ線ＣＴに用いる
ことにより、コストが低減し、信頼性が向上する。
うに構成されており、グラファイト２．５％から４％と
銀の焼結体、あるいはその混合比率の範囲を越えたもの
に銀めっきを施した導電体ブラシの摺動電極部と、黄銅
を用いた金属製リングを組み合わせることにより、カド
ミウムの使用が不要となり、低い接触抵抗（２０〜３０
ｍΩ）と高い回転寿命を得ることができる。また、これ
らのスリップリング装置を連続回転形Ｘ線ＣＴに用いる
ことにより、コストが低減し、信頼性が向上する。
【図１】本発明のスリップリング装置の導電体ブラシの
一実施例を示すものである。
一実施例を示すものである。
【図２】本発明のスリップリング装置の導電体ブラシの
摺動電極部の一実施例を示したものである。
摺動電極部の一実施例を示したものである。
【図３】本発明のスリップリング装置を連続回転形Ｘ線
ＣＴに使用した一実施例を示したものである。
ＣＴに使用した一実施例を示したものである。
【図４】従来のスリップリング装置を示したものであ
る。
る。
１・・・・スリップリング １１・・・回転体 １２・・・リング １３・・・溝 ２・・・・導電体ブラシ ２１・・・摺動電極部 ２２・・・ＡｇＣ焼結体 ２３・・・銀めっき ２４・・・板ばね ２５・・・固定板
Claims (3)
- 【請求項１】回転体に金属製リングを設けたスリップリ
ングと、該スリップリングに接触する導電体ブラシを介
し、電気信号の伝送を行うスリップリング装置におい
て、導電体ブラシの摺動電極部として重量比率でグラフ
ァイト２．５％から４％、残りが銀の粉末混合材を成形
焼結したＡｇＣ焼結体を用い、金属製リング材として黄
銅を用いたことを特徴とするスリップリング装置。 - 【請求項２】回転体に金属製リングを設けたスリップリ
ングと、該スリップリングに接触する導電体ブラシを介
し、電気信号の伝送を行うスリップリング装置におい
て、導電体ブラシの摺動電極部としてグラファイトと銀
の粉末混合材を成形焼結し、その表面に銀めっきを施し
たＡｇＣ焼結体を用い、金属製リング材として黄銅を用
いたことを特徴とするスリップリング装置。 - 【請求項３】回転体に金属製リングを設けたスリップリ
ングと、該スリップリングに接触する導電体ブラシを介
し、電気信号の伝送を行う連続回転型Ｘ線ＣＴ用スリッ
プリング装置において、樹脂製回転体の円面上に加工さ
れた複数の円周状の溝に、２本の黄銅フラットバーを溶
接してなるリングを接着したスリップリングと、摺動電
極部として重量比率でグラファイト２．５％から４％、
残りが銀の粉末混合材を成形焼結したＡｇＣ焼結体を用
いた導電体ブラシとを有することを特徴とするスリップ
リング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32822497A JPH11162608A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | スリップリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32822497A JPH11162608A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | スリップリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162608A true JPH11162608A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18207836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32822497A Pending JPH11162608A (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | スリップリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11162608A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007226985A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Nitta Ind Corp | 基板へのブラシの装着方法、及び基板へのブラシの装着構造 |
| JP2010050104A (ja) * | 2003-02-19 | 2010-03-04 | Moog Inc | 広帯域高周波スリップリングシステム |
| KR101438619B1 (ko) * | 2012-12-17 | 2014-09-05 | 현대자동차 주식회사 | 도포 검사 장치 |
| JP2015537350A (ja) * | 2012-11-23 | 2015-12-24 | ジーエイティー ゲゼルシャフト フィア アントリープステフニーク エムベーハーＧａｔ Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ Ｆｕｒ Ａｎｔｒｉｅｂｓｔｅｃｈｎｉｋ Ｍｂｈ | スリップリング用リング電極、スリップリング及びリング電極の製造方法 |
| JP2016524796A (ja) * | 2013-05-29 | 2016-08-18 | ムーグ インコーポレーテッド | 内部温度作用素子をもつ統合型スリップリングアセンブリ |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32822497A patent/JPH11162608A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010050104A (ja) * | 2003-02-19 | 2010-03-04 | Moog Inc | 広帯域高周波スリップリングシステム |
| JP2007226985A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Nitta Ind Corp | 基板へのブラシの装着方法、及び基板へのブラシの装着構造 |
| JP4650809B2 (ja) * | 2006-02-21 | 2011-03-16 | ニッタ株式会社 | 基板へのブラシの装着方法、及び基板へのブラシの装着構造 |
| JP2015537350A (ja) * | 2012-11-23 | 2015-12-24 | ジーエイティー ゲゼルシャフト フィア アントリープステフニーク エムベーハーＧａｔ Ｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ Ｆｕｒ Ａｎｔｒｉｅｂｓｔｅｃｈｎｉｋ Ｍｂｈ | スリップリング用リング電極、スリップリング及びリング電極の製造方法 |
| KR101438619B1 (ko) * | 2012-12-17 | 2014-09-05 | 현대자동차 주식회사 | 도포 검사 장치 |
| JP2016524796A (ja) * | 2013-05-29 | 2016-08-18 | ムーグ インコーポレーテッド | 内部温度作用素子をもつ統合型スリップリングアセンブリ |
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