JPH11162342A - Manufacture of multiple electrodes - Google Patents
Manufacture of multiple electrodesInfo
- Publication number
- JPH11162342A JPH11162342A JP32867497A JP32867497A JPH11162342A JP H11162342 A JPH11162342 A JP H11162342A JP 32867497 A JP32867497 A JP 32867497A JP 32867497 A JP32867497 A JP 32867497A JP H11162342 A JPH11162342 A JP H11162342A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- glass plate
- electrode
- manufacturing
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J43/00—Secondary-emission tubes; Electron-multiplier tubes
- H01J43/04—Electron multipliers
- H01J43/06—Electrode arrangements
- H01J43/18—Electrode arrangements using essentially more than one dynode
- H01J43/24—Dynodes having potential gradient along their surfaces
- H01J43/246—Microchannel plates [MCP]
Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばMCP(Mic
ro Channel Plate)の読み出し用マルチアノードとして
用いられるマルチ電極の製造方法に関するものである。[0001] The present invention relates to, for example, MCP (Mic
The present invention relates to a method for manufacturing a multi-electrode used as a read multi-anode of a ro-channel plate.
【0002】[0002]
【従来の技術】電極を1次元あるいは2次元に配列した
マルチ電極は、例えば、MCP(MicroChannel Plate)の
読み出し用マルチアノードとして用いられる。マルチ電
極を用いることにより、単一電極を用いる場合と比較し
て、MCPの各位置から出力された電子を同時に検出
し、並列に読み出すことが可能となるからである。2. Description of the Related Art A multi-electrode in which electrodes are arranged one-dimensionally or two-dimensionally is used, for example, as a multi-anode for reading out an MCP (Micro Channel Plate). This is because, by using a multi-electrode, compared to the case of using a single electrode, electrons output from each position of the MCP can be simultaneously detected and read out in parallel.
【0003】このマルチ電極を製造する方法として、以
下の製造方法が知られている。すなわち、基板に1次元
あるいは2次元に配列した電極棒挿入用の孔を設け、各
孔に導電物質からなる電極棒を挿入した後、孔の中、す
なわち電極棒と孔の内壁との隙間に軟化したガラスを流
し込むことによって電極棒を固定する方法である。この
方法により、電極が1次元あるいは2次元に配列したマ
ルチ電極を製造できることになる。[0003] As a method of manufacturing this multi-electrode, the following manufacturing method is known. That is, the substrate is provided with one-dimensionally or two-dimensionally arranged holes for inserting electrode rods, and after inserting electrode rods made of a conductive material into each hole, a hole is formed in the hole, that is, a gap between the electrode rod and the inner wall of the hole. This is a method of fixing the electrode rod by pouring softened glass. According to this method, a multi-electrode in which electrodes are arranged one-dimensionally or two-dimensionally can be manufactured.
【0004】また、マルチ電極は、MCP(Micro Chann
el Plate)の読み出し用マルチアノードに限らず、様々
な分野に用いられている(例えば特開昭61−1219
61号公報)。A multi-electrode is an MCP (Micro Chann
el plate), it is used not only in the readout multi-anode but also in various fields (for example, JP-A-61-1219).
No. 61).
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記製造方法により、
電極を1次元あるいは2次元に配列したマルチ電極を製
造することが可能となる。しかし、上記製造方法には、
以下に示す問題点がある。According to the above manufacturing method,
It is possible to manufacture a multi-electrode in which electrodes are arranged one-dimensionally or two-dimensionally. However, the above manufacturing method includes
There are the following problems.
【0006】すなわち、上記方法においては、孔に電極
棒を挿入した後に、軟化させたガラスを流し込むことに
よって電極棒を固定するため、軟化したガラスが固化す
るまでの間、電極棒を固定しておかなければならない。
従って、ガラスが軟化する温度においても電極棒の剛性
は保たれなくてはならず、電極棒は必然的にある程度の
太さを持たなくてはならない。その結果、電極を高密度
に配列することが不可能となる。That is, in the above method, after the electrode rod is inserted into the hole, the electrode rod is fixed by pouring the softened glass, so that the electrode rod is fixed until the softened glass is solidified. I have to put it.
Therefore, the rigidity of the electrode rod must be maintained even at the temperature at which the glass softens, and the electrode rod must necessarily have a certain thickness. As a result, it becomes impossible to arrange the electrodes at high density.
【0007】また、上記方法においては、基板に1次元
あるいは2次元に配列した電極棒挿入用の孔を設ける必
要があるため、孔径が小さくなると、加工精度上の問題
から、高い位置精度を維持した状態で、電極を配列する
ことができない。Further, in the above method, it is necessary to provide one-dimensionally or two-dimensionally arranged holes for inserting electrode rods in the substrate. If the hole diameter is reduced, high positional accuracy is maintained due to a problem in processing accuracy. In this state, the electrodes cannot be arranged.
【0008】そこで、本発明は、位置精度よく、かつ、
高密度に電極を配列することが可能なマルチ電極の製造
方法を提供することを目的とする。[0008] Accordingly, the present invention provides a method for positioning with high accuracy.
An object is to provide a method for manufacturing a multi-electrode in which electrodes can be arranged at high density.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のマルチ電極の製造方法は、略線状の導電性
部材を複数本配列し、配列された導電性部材を第1のガ
ラス板と第2のガラス板の間に挟み、第1のガラス板と
第2のガラス板を所定の加工温度で加圧融着するマルチ
電極の製造方法であって、第1のガラス板を形成するガ
ラスの転移点は、第2のガラス板を形成するガラスの転
移点以上であり、加工温度が、導電性部材の融点以下で
あり、かつ、第1のガラス板を形成するガラスの転移点
以下であり、かつ、第2のガラス板を形成するガラスの
転移点以上であることを特徴としている。In order to solve the above-mentioned problems, a method of manufacturing a multi-electrode according to the present invention comprises the steps of arranging a plurality of substantially linear conductive members and forming the first conductive member into a first conductive member. A method for manufacturing a multi-electrode in which a first glass plate and a second glass plate are sandwiched between a glass plate and a second glass plate, and the first glass plate and the second glass plate are pressure-fused at a predetermined processing temperature to form the first glass plate. The transition point of the glass is equal to or higher than the transition point of the glass forming the second glass plate, the processing temperature is equal to or lower than the melting point of the conductive member, and equal to or lower than the transition point of the glass forming the first glass plate. And at least the transition point of the glass forming the second glass plate.
【0010】上記方法は、略線状の導電性部材を複数本
配列し、配列された導電性部材を第1のガラス板と第2
のガラス板の間に挟み、第1のガラス板と第2のガラス
板を所定の加工温度で加圧融着することによってマルチ
電極を製造するため、基板に電極挿入用の孔を開ける加
工が不要となる。In the above method, a plurality of substantially linear conductive members are arranged, and the arranged conductive members are connected to a first glass plate and a second glass member.
Since the multi-electrode is manufactured by sandwiching the first glass plate and the second glass plate at a predetermined processing temperature under pressure and sandwiching them between the glass plates, there is no need to perform a process of opening a hole for electrode insertion in the substrate. Become.
【0011】また、加圧融着時の加工温度が、第1のガ
ラス板を形成するガラスの転移点以下であることから、
加圧融着時に第1のガラス板の変形が小さく、導電性部
材の配列が崩れることが少なくなる。一方、加圧融着時
の加工温度が第2のガラス板を形成するガラスの転移点
以上であることから、第2のガラス板を形成するガラス
は変形し、各導電性部材の間隙に入り込むため、各導電
性部材が第1のガラス板と第2のガラス板の間に固定さ
れる。[0011] Further, since the processing temperature at the time of pressure fusion is equal to or lower than the transition point of the glass forming the first glass plate,
The deformation of the first glass plate during pressure welding is small, and the arrangement of the conductive members is less likely to collapse. On the other hand, since the processing temperature during pressure fusion is equal to or higher than the transition point of the glass forming the second glass sheet, the glass forming the second glass sheet is deformed and enters the gap between the conductive members. Therefore, each conductive member is fixed between the first glass plate and the second glass plate.
【0012】また、本発明のマルチ電極の製造方法は、
第1のガラス板を形成するガラスの転移点は、第2のガ
ラス板を形成するガラスの屈伏点以上であり、加工温度
が、第2のガラス板を形成するガラスの屈伏点以上であ
ることを特徴としていることが好適である。Further, the method for manufacturing a multi-electrode according to the present invention comprises:
The transition point of the glass forming the first glass sheet is not lower than the yield point of the glass forming the second glass sheet, and the processing temperature is not lower than the yield point of the glass forming the second glass sheet. It is preferable to have the feature.
【0013】加圧融着時の加工温度が第2のガラス板を
形成するガラスの屈伏点以上であることから、第2のガ
ラス板を形成するガラスは極めて柔軟に変形し、各導電
性部材の間隙に容易に入り込むため、各導電性部材が第
1のガラス板と第2のガラス板の間に容易に固定され
る。Since the processing temperature at the time of pressure fusion is higher than the yield point of the glass forming the second glass sheet, the glass forming the second glass sheet is extremely flexibly deformed, and each conductive member is deformed. Each conductive member is easily fixed between the first glass plate and the second glass plate.
【0014】さらに、本発明のマルチ電極の製造方法
は、第1のガラス板を形成するガラスの熱膨張係数と、
第2のガラス板を形成するガラスの熱膨張係数の差が6
×10-7℃-1以下であることを特徴としていることが好
適である。Further, the method of manufacturing a multi-electrode according to the present invention further comprises the steps of:
The difference in the coefficient of thermal expansion of the glass forming the second glass plate is 6
Preferably, the temperature is not higher than × 10 -7 ° C -1 .
【0015】第1のガラス板を形成するガラスの熱膨張
係数と、第2のガラス板を形成するガラスの熱膨張係数
の差が6×10-7℃-1以下であることより、第1のガラ
ス板と第2のガラス板との接合面において、熱膨張係数
差によるストレスを防止することができる。Since the difference between the coefficient of thermal expansion of the glass forming the first glass plate and the coefficient of thermal expansion of the glass forming the second glass plate is not more than 6 × 10 −7 ° C. −1 , In the joint surface between the glass plate and the second glass plate, stress due to a difference in thermal expansion coefficient can be prevented.
【0016】さらに、本発明のマルチ電極の製造方法
は、略線状の導電性部材が、第1のガラス板上に形成さ
れた略線状の電気伝導部であることを特徴としてもよ
い。略線状の電気伝導部は、エッチング法等により、第
1のガラス板上に容易に形成することができる。Further, the method for manufacturing a multi-electrode according to the present invention may be characterized in that the substantially linear conductive member is a substantially linear electric conductive portion formed on the first glass plate. The substantially linear electric conduction portion can be easily formed on the first glass plate by an etching method or the like.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施形態に係るマ
ルチ電極の製造方法(以下第1の製造方法という)を図
面を参照して説明する。まず、第1の製造方法の具体的
手順について説明する。第1の製造方法は、大きく分け
て、電極として用いられる導電性の電極ワイヤを等間隔
に配列する第1の工程と、2枚のガラス板の間に、配列
された電極ワイヤを挟んで配置する第2の工程と、上記
2枚のガラス板を所定の温度で加圧融着する第3の工程
と、融着されたガラス板の端面を研磨して仕上げる第4
の工程からなる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing a multi-electrode according to a first embodiment of the present invention (hereinafter referred to as a first manufacturing method) will be described with reference to the drawings. First, a specific procedure of the first manufacturing method will be described. The first manufacturing method is roughly divided into a first step of arranging conductive electrode wires used as electrodes at equal intervals and a second step of arranging the arranged electrode wires between two glass plates. A second step, a third step in which the two glass plates are pressure-fused at a predetermined temperature, and a fourth step, in which an end surface of the fused glass plate is polished and finished.
Process.
【0018】第1の工程は、電極として用いられる導電
性の電極ワイヤを等間隔に配列する工程である。この工
程では、図2に示すように、Fe系合金からなる直径5
0μmの複数本の電極ワイヤ12を金属フレーム10上
に等間隔に配列する。この際、電極ワイヤ12を配列す
る間隔は、マルチ電極が使用される状況に合わせて任意
に決定すればよい。また、各電極ワイヤ12を金属フレ
ーム10に固定するには、電極ワイヤ12が張力を持っ
た状態で、その両端を接着剤等で金属フレーム10に固
定すればよい。The first step is a step of arranging conductive electrode wires used as electrodes at equal intervals. In this step, as shown in FIG.
A plurality of 0 μm electrode wires 12 are arranged on the metal frame 10 at equal intervals. At this time, the interval at which the electrode wires 12 are arranged may be arbitrarily determined according to the situation where the multi-electrode is used. In order to fix each electrode wire 12 to the metal frame 10, both ends of the electrode wire 12 may be fixed to the metal frame 10 with an adhesive or the like while the electrode wire 12 is in tension.
【0019】第2の工程は、2枚のガラス板の間に、配
列された電極ワイヤを挟んで配置する工程である。この
工程では、図1に示すように、第1の工程で電極ワイヤ
12を配列した金属フレーム10を、第1のガラス板1
4と第2のガラス板16で上下から挟み、第2のガラス
板16の上に離型材18を配置し、さらにその上に重し
20を配置する。The second step is a step of arranging the arranged electrode wires between two glass plates. In this step, as shown in FIG. 1, the metal frame 10 in which the electrode wires 12 are arranged in the first step is connected to the first glass plate 1.
The mold release material 18 is placed on the second glass plate 16, and the weight 20 is further placed thereon.
【0020】第1のガラス板14はBaO−La2O3系
ガラスから形成されており、第2のガラス板16はPb
O−SiO2系ガラスから形成されている。これらのガ
ラスの熱膨張係数、転移点、屈伏点は、それぞれ表1に
示すとおりである。The first glass plate 14 is made of BaO—La 2 O 3 -based glass, and the second glass plate 16 is made of Pb
It is formed from O-SiO 2 based glass. The thermal expansion coefficient, transition point, and sagging point of these glasses are as shown in Table 1.
【0021】[0021]
【表1】 [Table 1]
【0022】ここで、転移点とは、ガラスの熱膨張曲線
における低温度域と高温度域の直線部分の延長の交点に
対応する温度であり、屈伏点とは、ガラスの熱膨張曲線
における、膨張が停止する温度をいう。また、表1から
分かるように、第1のガラス板14を形成するガラスの
転移点(510℃)は、第2のガラス板16を形成する
ガラスの屈伏点(461℃)より高くなっており、第1
のガラス板14を形成するガラスの熱膨張係数と、第2
のガラス板16を形成するガラスの熱膨張係数の差は2
×10-7℃-1となっている。Here, the transition point is the temperature corresponding to the intersection of the extension of the linear portion between the low temperature range and the high temperature range in the thermal expansion curve of the glass, and the yield point is the temperature in the thermal expansion curve of the glass. The temperature at which expansion stops. Further, as can be seen from Table 1, the transition point (510 ° C.) of the glass forming the first glass plate 14 is higher than the sag point (461 ° C.) of the glass forming the second glass plate 16. , First
Coefficient of thermal expansion of the glass forming the glass plate 14
The difference in the coefficient of thermal expansion of the glass forming the glass plate 16 is 2
× 10 -7 ° C -1 .
【0023】ここで、離型材18は、加熱時に第2のガ
ラス板16と重し20とが融着することを防止するため
に用いられるものであり、雲母から形成されている。ま
た、重し20としては、第1のガラス板14と第2のガ
ラス板16を加圧融着するために十分な質量を有するも
のを用いればよい。Here, the release material 18 is used to prevent the second glass plate 16 and the weight 20 from fusing together during heating, and is formed of mica. Further, as the weight 20, a material having a sufficient mass to press-weld the first glass plate 14 and the second glass plate 16 may be used.
【0024】第3の工程は、上記2枚のガラス板を所定
の温度で加圧融着する工程である。本工程では、第1の
ガラス板14、電極ワイヤ12を配列した金属フレーム
10、第2のガラス板16、離型材18、重し20を重
ねたもの(以下ワークという)を電気炉内に挿入した
後、500℃の加工温度を1時間維持し、第1のガラス
板14と第2のガラス板16を加圧融着する。この際、
第1のガラス板14と第2のガラス板16には、重し2
0によって500g/cm2の圧力がかかっている。The third step is a step in which the two glass plates are pressure-fused at a predetermined temperature. In this step, a stack of a first glass plate 14, a metal frame 10 on which electrode wires 12 are arranged, a second glass plate 16, a release material 18, and a weight 20 (hereinafter referred to as a work) is inserted into an electric furnace. After that, the processing temperature of 500 ° C. is maintained for one hour, and the first glass plate 14 and the second glass plate 16 are pressure-fused. On this occasion,
The first glass plate 14 and the second glass plate 16 have a weight 2
0 implies a pressure of 500 g / cm 2 .
【0025】ここで、上記の加工温度(500℃)は、
第1のガラス板を形成するガラスの転移点(510℃)
以下となっており、かつ、第2のガラス板を形成するガ
ラスの屈伏点(461℃)以上となっている。この関係
を概念的に示せば、図3の如くになる。Here, the processing temperature (500 ° C.)
Transition point of glass forming the first glass plate (510 ° C)
And is above the yield point (461 ° C.) of the glass forming the second glass plate. This relationship is conceptually shown in FIG.
【0026】第4の工程は、融着されたガラス板の端面
を研磨して仕上げる工程である。第3の工程における加
圧融着後、自然放冷したワークを電気炉から取り出し、
重し20、離型材18及び金属フレーム10を取り外
す。その後、電極ワイヤ12を挟んで加圧融着された第
1のガラス板14と第2のガラス板16の端面を研磨す
ると、ガラス部材の内部に複数の電極が埋め込まれたマ
ルチ電極22が構成される。図4は、マルチ電極22の
端面の拡大図である。電極ワイヤ12は第1のガラス板
14の主面上に等間隔で配置され、また、加圧融着過程
で溶融した第2のガラス板16を形成するガラスが各電
極ワイヤ12の間隙に侵入して固化し、電極ワイヤ12
が固定されている。The fourth step is a step of polishing and finishing the end face of the fused glass plate. After the pressure welding in the third step, the naturally cooled work is taken out of the electric furnace,
The weight 20, the release member 18, and the metal frame 10 are removed. Then, when the end surfaces of the first glass plate 14 and the second glass plate 16 which are pressure-fused with the electrode wire 12 interposed therebetween are polished, a multi-electrode 22 in which a plurality of electrodes are embedded inside the glass member is formed. Is done. FIG. 4 is an enlarged view of the end face of the multi-electrode 22. The electrode wires 12 are arranged at equal intervals on the main surface of the first glass plate 14, and the glass forming the second glass plate 16 melted in the pressure fusing process penetrates into the gap between the electrode wires 12. To solidify the electrode wire 12
Has been fixed.
【0027】次に、第1の製造方法の作用及び効果につ
いて説明する。第1に、第1の製造方法は、電極ワイヤ
12を等間隔に配列し、第1のガラス板14と第2のガ
ラス板16で、この配列された電極ワイヤ12挟んで加
圧融着して、マルチ電極22を製造するので、従来のよ
うに基板に電極挿入用の孔を開ける加工が不要となる。
その結果、マルチ電極22の製造が容易になるととも
に、孔開けの位置決め誤差等が無くなり、位置精度よく
電極が配列したマルチ電極22を形成することが可能と
なる。Next, the operation and effects of the first manufacturing method will be described. First, in the first manufacturing method, the electrode wires 12 are arranged at equal intervals, and the first glass plate 14 and the second glass plate 16 are pressed and fused with the arranged electrode wires 12 interposed therebetween. Thus, since the multi-electrode 22 is manufactured, it is not necessary to form a hole for inserting an electrode in the substrate as in the related art.
As a result, the manufacture of the multi-electrode 22 is facilitated, the positioning error of the perforation is eliminated, and the multi-electrode 22 in which the electrodes are arranged with high positional accuracy can be formed.
【0028】第2に、第1の製造方法は、電極ワイヤ1
2を等間隔に配列し、第1のガラス板14と第2のガラ
ス板16で、この配列された電極ワイヤ12挟んで加圧
融着し、マルチ電極22を製造するので、従来のよう
に、孔に電極を挿入した後に、軟化させたガラスを流し
込んで電極を固定する間、電極棒を固定しておく必要が
無くなる。その結果、電極を剛性が無くなる程度まで細
くすることが可能となり、電極を高密度に配列すること
が可能となる。Second, the first manufacturing method uses the electrode wire 1
2 are arranged at equal intervals, and the first glass plate 14 and the second glass plate 16 are pressed and fused by sandwiching the arranged electrode wires 12 to produce a multi-electrode 22. After the electrodes are inserted into the holes, it is not necessary to fix the electrode rods while pouring the softened glass to fix the electrodes. As a result, it is possible to make the electrodes thin enough to lose the rigidity, and it is possible to arrange the electrodes with high density.
【0029】第3に、第1の製造方法は、加圧融着時の
加工温度が、第1のガラス板14を形成するガラスの転
移点以下となっていることから、加圧融着時に第1のガ
ラス板14の変形が小さく、電極ワイヤ12の配列が崩
れることが少なくなる。また、加圧融着時の加工温度
が、第2のガラス板16を形成するガラスの屈伏点以上
となっていることから、加圧融着時に第2のガラス板1
6を形成するガラスは極めて柔軟に変形し、各電極ワイ
ヤ12の間隙に容易に入り込むため、各電極ワイヤ12
が第1のガラス板14と第2のガラス板16の間に容易
に固定される。その結果、配列された複数の電極ワイヤ
12の位置精度を維持したまま、電極ワイヤ12を2つ
のガラス板の間に固定することが可能となり、電極が位
置精度よく配列したマルチ電極22を形成することがで
きる。Third, in the first manufacturing method, since the processing temperature at the time of press-fitting is lower than the transition point of the glass forming the first glass plate 14, the first manufacturing method uses The deformation of the first glass plate 14 is small, and the arrangement of the electrode wires 12 is less likely to collapse. Further, since the processing temperature at the time of pressure fusion is equal to or higher than the yield point of the glass forming the second glass plate 16, the second glass plate 1 is pressed at the time of pressure fusion.
6 is deformed very flexibly and easily penetrates into the gaps between the electrode wires 12, so that the electrode wires 12
Are easily fixed between the first glass plate 14 and the second glass plate 16. As a result, it is possible to fix the electrode wires 12 between the two glass plates while maintaining the positional accuracy of the arranged plurality of electrode wires 12, and to form the multi-electrode 22 in which the electrodes are arranged with high positional accuracy. it can.
【0030】第4に、第1の製造方法は、第1のガラス
板14を形成するガラスの熱膨張係数と、第2のガラス
板16を形成するガラスの熱膨張係数の差が2×10-7
℃-1と極めて小さいため、第1のガラス板と第2のガラ
ス板との接合面において、熱膨張係数差によるストレス
の発生を防止することができる。その結果、歪みがな
く、電極が位置精度よく配列したマルチ電極22を形成
することができる。Fourth, in the first manufacturing method, the difference between the coefficient of thermal expansion of the glass forming the first glass plate 14 and the coefficient of thermal expansion of the glass forming the second glass plate 16 is 2 × 10 -7
Since the temperature is extremely low at −1 ° C., it is possible to prevent the occurrence of stress due to the difference in thermal expansion coefficient at the joint surface between the first glass plate and the second glass plate. As a result, it is possible to form the multi-electrode 22 in which the electrodes are arranged with high accuracy without distortion.
【0031】続いて、本発明の本発明の第2の実施形態
に係るマルチ電極の製造方法(以下第2の製造方法とい
う)を図面を参照して説明する。第2の製造方法が第1
の製造方法と異なる点は、第1の製造方法の第1の工程
では、電極として用いられる複数本の電極ワイヤ12を
金属フレーム10上に等間隔に配列したのに対し、第2
の製造方法においては、エッチング法を用いて第1のガ
ラス板14上に、電極として用いられる複数の線状の電
気伝導部24を形成する。Next, a method for manufacturing a multi-electrode according to a second embodiment of the present invention (hereinafter, referred to as a second manufacturing method) will be described with reference to the drawings. The second manufacturing method is the first
The difference from the first manufacturing method is that, in the first step of the first manufacturing method, a plurality of electrode wires 12 used as electrodes are arranged on the metal frame 10 at equal intervals.
In the manufacturing method, a plurality of linear electric conduction portions 24 used as electrodes are formed on the first glass plate 14 by using an etching method.
【0032】図5は、電気伝導部24の形成工程を模式
的に示した断面図である。電気伝導部24を形成するに
は、まず図5(a)に示す第1のガラス板14の一方の
主面上に、図5(b)に示すようにCr又はCr合金を
蒸着し、厚さ0.0001mm程度の下地電極26を形
成する。ここで下地電極26は、電気伝導部24と第1
のガラス板14との密着度を上げるために形成されるも
のである。その後、図5(c)に示すように電気伝導部
24を形成する部分以外の箇所に、等間隔にマスク28
を形成する。その後、図5(d)に示すように、メッキ
法、蒸着法等を用いて電気伝導部24を形成する。最後
に、図5(e)に示すように、マスク28を除去し、第
1のガラス板14に複数の線状の電気伝導部24が形成
された部材が完成する。以下、第2の工程以降は、第1
の製造方法と同様である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a process of forming the electric conduction portion 24. In order to form the electric conduction portion 24, first, Cr or a Cr alloy is deposited on one main surface of the first glass plate 14 shown in FIG. 5A as shown in FIG. A base electrode 26 having a thickness of about 0.0001 mm is formed. Here, the base electrode 26 is connected to the electric conduction portion 24 and the first
This is formed to increase the degree of adhesion to the glass plate 14. Thereafter, as shown in FIG. 5 (c), the masks 28 are arranged at equal intervals in portions other than the portions where the electric conduction portions 24 are formed.
To form Thereafter, as shown in FIG. 5D, the electric conduction portion 24 is formed by using a plating method, an evaporation method, or the like. Finally, as shown in FIG. 5E, the mask 28 is removed, and a member in which the plurality of linear electric conduction portions 24 are formed on the first glass plate 14 is completed. Hereinafter, after the second step, the first step
It is the same as the manufacturing method.
【0033】図6は、第2の製造方法によって形成され
たマルチ電極30の端面の拡大図である。マルチ電極3
0も、第1の製造方法によって形成されたマルチ電極2
2と同様に、電気伝導部24が第1のガラス板14の主
面上に等間隔で配置され、また、加圧融着過程で溶融し
た第2のガラス板16を形成するガラスが各電気伝導部
24の間隙に侵入して間隙を埋めている。ただし、第2
の製造方法によって形成されたマルチ電極30の端面に
現れる電気伝導部24の断面形状は、電気伝導部24が
エッチング法によって形成されることから、矩形とな
る。また、下地電極26を用いていることより、端面に
も下地電極26が現れている。FIG. 6 is an enlarged view of the end face of the multi-electrode 30 formed by the second manufacturing method. Multi electrode 3
0 is the multi-electrode 2 formed by the first manufacturing method.
Similarly to the second embodiment, the electric conductive portions 24 are arranged on the main surface of the first glass plate 14 at regular intervals, and the glass forming the second glass plate 16 melted in the pressure fusion process is made of each electric glass. It penetrates into the gap of the conduction part 24 to fill the gap. However, the second
The cross-sectional shape of the electric conduction portion 24 appearing on the end face of the multi-electrode 30 formed by the manufacturing method described above is rectangular because the electric conduction portion 24 is formed by the etching method. Further, since the base electrode 26 is used, the base electrode 26 also appears on the end surface.
【0034】第2の製造方法も、第1の製造方法と同様
の効果が期待できるが、第2の製造方法は、電極として
用いる電気伝導部24をエッチング法によって形成する
ことにより、電極ワイヤを配列する第1の製造方法と比
較して、マルチ電極30の製造がさらに容易となり、ま
た、形成される電気伝導部24の位置精度もさらに向上
することになる。The second manufacturing method can also be expected to have the same effect as the first manufacturing method. However, the second manufacturing method forms an electrode wire by forming the electric conduction portion 24 used as an electrode by an etching method. As compared with the first manufacturing method of arranging, the manufacture of the multi-electrode 30 is further facilitated, and the positional accuracy of the formed electric conduction portion 24 is further improved.
【0035】第2の製造方法において、電気伝導部24
の形成は、図7に示すようにしてもよい。すなわち、ま
ず図7(a)に示す第1のガラス板14の一方の主面上
に、図7(b)に示すように下地電極26を形成する。
その後、図7(c)に示すように下地電極26が形成さ
れた第1のガラス板14の全面に、メッキ法、蒸着法等
を用いて電気伝導部24を形成する。その後、図7
(d)に示すように、電極を形成する部分に、線状のマ
スク28を形成し、図7(e)に示すように、エッチン
グ法により、電気伝導部24のうちマスク28が形成さ
れた箇所以外の部分を除去する。最後に、図7(f)に
示すように、マスク28を除去し、第1のガラス板14
に複数の線状の電気伝導部24が形成された部材が完成
する。In the second manufacturing method, the electric conduction portion 24
May be formed as shown in FIG. That is, first, the base electrode 26 is formed on one main surface of the first glass plate 14 shown in FIG. 7A, as shown in FIG. 7B.
Thereafter, as shown in FIG. 7C, an electric conduction portion 24 is formed on the entire surface of the first glass plate 14 on which the base electrode 26 is formed by using a plating method, an evaporation method, or the like. Then, FIG.
As shown in FIG. 7D, a linear mask 28 was formed in a portion where an electrode was to be formed, and as shown in FIG. 7E, the mask 28 of the electric conduction portion 24 was formed by an etching method. The part other than the part is removed. Finally, as shown in FIG. 7F, the mask 28 is removed, and the first glass plate 14 is removed.
A member having a plurality of linear electric conduction portions 24 formed thereon is completed.
【0036】また、第2の製造方法において、電気伝導
部24の形成は、図8に示すようにしてもよい。すなわ
ち、まず図8(a)に示す第1のガラス板14の主面上
に、図8(b)に示すように、厚さ50μm程度の金属
板32を接着する。金属板32の接着は、図9に示すよ
うに、台34上に、離型材18、金属板32、第1のガ
ラス板14、離型材18、重し20を順次重ねて加熱炉
内に挿入し、第1のガラス板14の屈伏点以上の温度
で、金属板32と第1のガラス板14を加圧融着するこ
とにより行われる。その後、図8(c)に示すように、
電極を形成する部分に、線状のマスク28を形成し、図
8(d)に示すように、エッチング法により、金属板3
2のうち、マスク28が形成された箇所以外の部分を除
去し、線状の電気伝導部24を形成する。最後に、図8
(e)に示すように、マスク28を除去し、第1のガラ
ス板14に複数の線状の電気伝導部24が形成された部
材が完成する。この方法で形成された部材を用いたマル
チ電極35の端面は、図10に示すようになる。端面に
下地電極が現れていないこと以外は、図6に示したもの
と同様である。In the second manufacturing method, the formation of the electric conduction portion 24 may be as shown in FIG. That is, first, as shown in FIG. 8B, a metal plate 32 having a thickness of about 50 μm is bonded onto the main surface of the first glass plate 14 shown in FIG. 8A. As shown in FIG. 9, the bonding of the metal plate 32 is performed by sequentially stacking the release material 18, the metal plate 32, the first glass plate 14, the release material 18, and the weight 20 on the base 34 and inserting the release material 18, into the heating furnace. Then, the metal plate 32 and the first glass plate 14 are pressed and fused at a temperature equal to or higher than the yield point of the first glass plate 14. Then, as shown in FIG.
A linear mask 28 is formed in a portion where an electrode is to be formed, and as shown in FIG.
2, a portion other than the portion where the mask 28 is formed is removed to form a linear electric conduction portion 24. Finally, FIG.
As shown in (e), the mask 28 is removed, and a member in which the plurality of linear electric conduction portions 24 are formed on the first glass plate 14 is completed. The end face of the multi-electrode 35 using the member formed by this method is as shown in FIG. It is the same as that shown in FIG. 6 except that the base electrode does not appear on the end face.
【0037】続いて、本発明の本発明の第3の実施形態
に係るマルチ電極の製造方法(以下第3の製造方法とい
う)を図面を参照して説明する。第3の製造方法が第1
の製造方法と異なる点は、第1の製造方法の第1の工程
では、電極として用いられる複数本の電極ワイヤ12を
金属フレーム10上に等間隔に配列したのに対し、第3
の製造方法においては、第1のガラス板14上に金属板
32を接着し、この金属板32を、溝加工することによ
って線状の電気伝導部24を形成する。Next, a method of manufacturing a multi-electrode according to a third embodiment of the present invention (hereinafter, referred to as a third manufacturing method) will be described with reference to the drawings. The third manufacturing method is the first
The difference from the first manufacturing method is that a plurality of electrode wires 12 used as electrodes are arranged at equal intervals on the metal frame 10 in the first step of the first manufacturing method.
In the manufacturing method of (1), a metal plate 32 is bonded onto the first glass plate 14, and the metal plate 32 is grooved to form a linear electric conduction portion 24.
【0038】具体的には、まず図11(a)に示すよう
に、第1のガラス板14の一方の主面に金属板32を加
圧融着する(図9参照)。その後、図11(b)に示す
ように、回転刃を有するカッタ36を用いて、金属板3
2のうち電極を形成しない部分を削り取る。その結果、
第1のガラス板14に複数の線状の電気伝導部24が形
成された部材が完成する。以下、第2の工程以降は、第
1の製造方法と同様である。Specifically, as shown in FIG. 11A, a metal plate 32 is pressure-fused to one main surface of the first glass plate 14 (see FIG. 9). Thereafter, as shown in FIG. 11B, the metal plate 3 is cut using a cutter 36 having a rotary blade.
The portion of the electrode 2 where no electrode is formed is scraped off. as a result,
A member in which the plurality of linear electric conduction portions 24 are formed on the first glass plate 14 is completed. Hereinafter, the second and subsequent steps are the same as in the first manufacturing method.
【0039】第3の製造方法も、第1の製造方法と同様
の効果が期待できるが、第3の製造方法は、第1の製造
方法と比較して、電気伝導部24の形成時に、金属フレ
ームを用いる必要がないため、金属フレームと第1のガ
ラス板14との間の位置ずれを考慮する必要が無い等の
利点がある。また、上記カッタ36は、刃がマルチブレ
ードタイプのものでもよい。マルチブレードタイプの刃
を持つことにより、一度に複数の溝加工が可能となり、
加工効率が向上する。The third manufacturing method can also be expected to have the same effect as the first manufacturing method. However, the third manufacturing method is different from the first manufacturing method in forming the electric conduction portion 24 with a metal. Since there is no need to use a frame, there is an advantage that there is no need to consider a displacement between the metal frame and the first glass plate 14. The cutter 36 may have a multi-blade type blade. By having a multi-blade type blade, it is possible to process multiple grooves at once,
Processing efficiency is improved.
【0040】上記第1〜第3の製造方法において、図1
2に示すように、マルチ電極22等の端面の電極ワイヤ
12または電気伝導部24の露出する部分に、電極ワイ
ヤ12または電気伝導部24の断面積よりも大きい面積
を有する電極板38を設けてもよい。電極板38は、例
えば、マルチ電極22等の端面の電極ワイヤ12または
電気伝導部24の露出する部分に金属を蒸着することに
よって形成することができる。In the above first to third manufacturing methods, FIG.
As shown in FIG. 2, an electrode plate 38 having an area larger than the cross-sectional area of the electrode wire 12 or the electric conduction portion 24 is provided on the exposed portion of the electrode wire 12 or the electric conduction portion 24 on the end face of the multi-electrode 22 or the like. Is also good. The electrode plate 38 can be formed, for example, by depositing a metal on an exposed portion of the electrode wire 12 or the electric conduction portion 24 on the end face of the multi-electrode 22 or the like.
【0041】また、上記第1〜第3の製造方法は、1次
元のマルチ電極を製造する方法であったが、同様の方法
で、図13に示すような2次元のマルチ電極を製造する
ことも可能である。図13に示す2次元マルチ電極40
は、上記第2の製造方法における、第1のガラス板14
に複数の線状の電気伝導部24が形成された部材と第2
のガラス板16とを複数枚ずつ交互に重ね、これを所定
の温度で加圧融着することによって得られる。Although the first to third manufacturing methods are for manufacturing a one-dimensional multi-electrode, a two-dimensional multi-electrode as shown in FIG. Is also possible. Two-dimensional multi-electrode 40 shown in FIG.
Is the first glass plate 14 in the second manufacturing method.
And a second member having a plurality of linear electric conduction portions 24 formed thereon.
It is obtained by alternately stacking a plurality of glass plates 16 with each other and pressing and bonding them at a predetermined temperature.
【0042】また、この場合は、図14に示すように、
各第1のガラス板14の間であって第1のガラス板14
の周辺部に、第1のガラス板を形成するガラスと同等の
熱的特性を有する材質からなるとともに所望の厚さを有
するスペーサ42を挿入することが望ましい。スペーサ
42を用いることにより、第1のガラス板14の積層方
向についても電極の間隔を揃えることが可能となる。In this case, as shown in FIG.
Between each first glass plate 14 and the first glass plate 14
It is desirable to insert a spacer 42 made of a material having the same thermal characteristics as the glass forming the first glass plate and having a desired thickness in a peripheral portion of the first glass plate. By using the spacers 42, it is possible to make the electrode intervals uniform in the laminating direction of the first glass plates 14.
【0043】さらに、第1の製造方法によって2次元マ
ルチ電極を製造する場合は、第2段目のフレームを、第
1段目のフレームが収まる大きさとし、かつ、フレーム
の厚みを第1段目のフレームと比較して電極の間隔(積
層方向)だけ厚くしたものを用いる。同様に第n(nは
2以上の整数)段目のフレームを、第n−1段目のフレ
ームが収まる大きさとし、かつ、フレームの厚みを第n
−1段目のフレームと比較して電極の間隔(積層方向)
だけ厚くしたものを用いる。このように順次大きさが大
きく、厚みが厚くなるフレームを多段重ねることによ
り、電極間隔の揃った2次元マルチ電極を製造すること
が可能となる。Further, when a two-dimensional multi-electrode is manufactured by the first manufacturing method, the size of the second-stage frame is set to be large enough to accommodate the first-stage frame, and the thickness of the frame is set to the first-stage. A frame which is thicker by the distance between electrodes (stacking direction) than that of the above frame is used. Similarly, the n-th frame (n is an integer of 2 or more) is set to have a size that can accommodate the (n−1) -th frame, and the thickness of the frame is set to the n-th frame.
The distance between electrodes (stacking direction) compared to the first-stage frame
Use a thicker one. In this manner, by stacking the frames that are sequentially large in size and thick in thickness, it is possible to manufacture a two-dimensional multi-electrode with uniform electrode spacing.
【0044】上記加圧融着時に使用する電気炉は、真空
排気可能な電気炉であることが好ましい。真空排気可能
な電気炉を用いることにより、融着面における気泡の発
生を抑制することができる。The electric furnace used at the time of the above-mentioned pressure welding is preferably an electric furnace which can be evacuated. By using an electric furnace which can be evacuated, generation of bubbles on the fusion surface can be suppressed.
【0045】また、第1のガラス板14と第2のガラス
板16を融着する前に、それぞれのガラス板を、転移点
温度以下で空焼きしてもよい。空焼きすることにより、
それぞれのガラス板の表面の汚れが蒸発・酸化し、融着
時の気泡の発生を抑制することができるという効果があ
る。ただし、この場合は、電極ワイヤ12や、電気伝導
部24の酸化状態に注意を要する。Before the first glass plate 14 and the second glass plate 16 are fused, each glass plate may be baked at a transition temperature or lower. By baking,
Dirt on the surface of each glass plate evaporates and oxidizes, which has the effect of suppressing the generation of bubbles during fusion. However, in this case, attention must be paid to the oxidized state of the electrode wires 12 and the electric conduction portions 24.
【0046】また、上記第1〜第3の製造方法におい
て、第1のガラス板14と第2のガラス板16を加圧融
着する時の加圧力は500g/cm2であったが、第1
のガラス板14と第2のガラス板16の材料の組み合わ
せ、加工温度等を考慮し、200g/cm2〜300k
g/cm2の範囲で自由に設定してよい。In the first to third manufacturing methods described above, the pressure applied when the first glass plate 14 and the second glass plate 16 were fused under pressure was 500 g / cm 2 . 1
Considering the combination of the materials of the glass plate 14 and the second glass plate 16, the processing temperature, etc., 200 g / cm 2 to 300 k
It may be set freely within the range of g / cm 2 .
【0047】[0047]
【発明の効果】本発明のマルチ電極の製造方法は、略線
状の導電性部材を、軸方向と垂直方向に複数本配列し、
配列された導電性部材を第1のガラス板と第2のガラス
板の間に挟み、第1のガラス板と第2のガラス板を所定
の加工温度で加圧融着することによってマルチ電極を製
造するため、基板に電極挿入用の孔を開ける加工が不要
となる。また、加圧融着時の加工温度が、第1のガラス
板を形成するガラスの転移点以下であることから、加圧
融着時に第1のガラス板の変形が小さく、導電性部材の
配列が崩れることが少なくなる。一方、加圧融着時の加
工温度が第2のガラス板を形成するガラスの転移点以上
であることから、第2のガラス板を形成するガラスは変
形し、各導電性部材の間隙に入り込むため、各導電性部
材が第1のガラス板と第2のガラス板の間に固定され
る。According to the method for manufacturing a multi-electrode of the present invention, a plurality of substantially linear conductive members are arranged in an axial direction and a vertical direction.
A multi-electrode is manufactured by sandwiching the arranged conductive members between a first glass plate and a second glass plate and pressing and fusing the first glass plate and the second glass plate at a predetermined processing temperature. Therefore, it is not necessary to form a hole for inserting an electrode in the substrate. Further, since the processing temperature at the time of pressure fusion is equal to or lower than the transition point of the glass forming the first glass plate, the deformation of the first glass plate at the time of pressure fusion is small, and the arrangement of the conductive members is small. Is less likely to collapse. On the other hand, since the processing temperature during pressure fusion is equal to or higher than the transition point of the glass forming the second glass sheet, the glass forming the second glass sheet is deformed and enters the gap between the conductive members. Therefore, each conductive member is fixed between the first glass plate and the second glass plate.
【0048】その結果、電極の製造が容易になるととも
に、電極を高密度に、かつ、位置精度良く配列したマル
チ電極を製造することが可能となる。As a result, it becomes easy to manufacture the electrodes, and it is possible to manufacture a multi-electrode in which the electrodes are arranged at high density and with high positional accuracy.
【0049】また、本発明のマルチ電極の製造方法は、
第1のガラス板を形成するガラスの熱膨張係数と、第2
のガラス板を形成するガラスの熱膨張係数の差が6×1
0-7℃-1以下と極めて小さくなっているため、第1のガ
ラス板と第2のガラス板との接合面において、熱膨張係
数差によるストレスを防止することができる。Further, the method for producing a multi-electrode of the present invention comprises:
The coefficient of thermal expansion of the glass forming the first glass plate;
The difference in the coefficient of thermal expansion of the glass forming the glass plate is 6 × 1
Since the temperature is extremely low at 0 -7 ° C -1 or less, stress due to a difference in thermal expansion coefficient can be prevented at the joint surface between the first glass plate and the second glass plate.
【0050】その結果、歪みによる電極の位置ずれを防
止することが可能となる。As a result, it is possible to prevent electrode displacement due to distortion.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の第1の実施形態に係るマルチ電極の製
造方法の工程図である。FIG. 1 is a process chart of a method for manufacturing a multi-electrode according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第1の実施形態に係るマルチ電極の製
造方法において用いる金属フレームの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a metal frame used in the method for manufacturing a multi-electrode according to the first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第1の実施形態に係るマルチ電極の製
造方法において、ガラスの転移点、屈伏点と加工温度と
の関係を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a relationship between a glass transition point, a yield point, and a processing temperature in the method for manufacturing a multi-electrode according to the first embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第1の実施形態に係るマルチ電極の製
造方法によって製造したマルチ電極の端面の拡大図であ
る。FIG. 4 is an enlarged view of an end face of the multi-electrode manufactured by the method for manufacturing a multi-electrode according to the first embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第2の実施形態に係るマルチ電極の製
造方法の工程図である。FIG. 5 is a process chart of a method for manufacturing a multi-electrode according to a second embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第2の実施形態に係るマルチ電極の製
造方法によって製造したマルチ電極の端面の拡大図であ
る。FIG. 6 is an enlarged view of an end face of a multi-electrode manufactured by a multi-electrode manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第2の実施形態に係るマルチ電極の製
造方法の工程図である。FIG. 7 is a process chart of a method for manufacturing a multi-electrode according to a second embodiment of the present invention.
【図8】本発明の第2の実施形態に係るマルチ電極の製
造方法の工程図である。FIG. 8 is a process chart of a method for manufacturing a multi-electrode according to a second embodiment of the present invention.
【図9】本発明の第2の実施形態に係るマルチ電極の製
造方法の工程図である。FIG. 9 is a process chart of a method for manufacturing a multi-electrode according to the second embodiment of the present invention.
【図10】本発明の第2の実施形態に係るマルチ電極の
製造方法によって製造したマルチ電極の端面の拡大図で
ある。FIG. 10 is an enlarged view of an end face of a multi-electrode manufactured by a method for manufacturing a multi-electrode according to a second embodiment of the present invention.
【図11】本発明の第3の実施形態に係るマルチ電極の
製造方法の工程図である。FIG. 11 is a process chart of a method for manufacturing a multi-electrode according to a third embodiment of the present invention.
【図12】本発明の第1の実施形態に係るマルチ電極の
製造方法によって製造したマルチ電極の端面の変形例の
拡大図である。FIG. 12 is an enlarged view of a modification of the end face of the multi-electrode manufactured by the method for manufacturing a multi-electrode according to the first embodiment of the present invention.
【図13】本発明の第2の実施形態に係るマルチ電極の
製造方法によって製造した2次元マルチ電極の端面の拡
大図である。FIG. 13 is an enlarged view of an end face of a two-dimensional multi-electrode manufactured by the method for manufacturing a multi-electrode according to the second embodiment of the present invention.
【図14】本発明の第2の実施形態に係るマルチ電極の
製造方法を用いて2次元マルチ電極を製造する場合の工
程図である。FIG. 14 is a process chart in the case of manufacturing a two-dimensional multi-electrode by using the multi-electrode manufacturing method according to the second embodiment of the present invention.
10…金属フレーム、12…電極ワイヤ、14…第1の
ガラス板、16…第2のガラス板、18…離型材、20
…重し、22、30、35、40…マルチ電極、24…
電気伝導部、26…下地電極、28…マスク、32…金
属板、34…台、36…カッタ、38…電極板、42…
スペーサDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Metal frame, 12 ... Electrode wire, 14 ... 1st glass plate, 16 ... 2nd glass plate, 18 ... Release material, 20
... weights, 22, 30, 35, 40 ... multi-electrodes, 24 ...
Electric conduction part, 26 ... base electrode, 28 ... mask, 32 ... metal plate, 34 ... stand, 36 ... cutter, 38 ... electrode plate, 42 ...
Spacer
Claims (4)
ラス板の間に挟み、 前記第1のガラス板と前記第2のガラス板を所定の加工
温度で加圧融着する、マルチ電極の製造方法であって、 前記第1のガラス板を形成するガラスの転移点は、前記
第2のガラス板を形成するガラスの転移点以上であり、 前記加工温度は、 前記導電性部材の融点以下であり、 かつ、 前記第1のガラス板を形成するガラスの転移点以下であ
り、 かつ、 前記第2のガラス板を形成するガラスの転移点以上であ
る、ことを特徴とするマルチ電極の製造方法。1. A method according to claim 1, further comprising: arranging a plurality of substantially linear conductive members, sandwiching the arranged conductive members between a first glass plate and a second glass plate, and arranging the first glass plate and the second glass plate. A method of manufacturing a multi-electrode, comprising: fusing a glass plate under pressure at a predetermined processing temperature, wherein a transition point of glass forming the first glass plate is a transition point of glass forming the second glass plate. Above the transition point, the processing temperature is below the melting point of the conductive member, and below the transition point of the glass forming the first glass plate, and forming the second glass plate A method for producing a multi-electrode, wherein the temperature is higher than or equal to the transition point of glass.
転移点は、前記第2のガラス板を形成するガラスの屈伏
点以上であり、 前記加工温度は、 前記第2のガラス板を形成するガラスの屈伏点以上であ
る、ことを特徴とする請求項1に記載のマルチ電極の製
造方法。2. The transition point of the glass forming the first glass sheet is equal to or higher than the sag point of the glass forming the second glass sheet, and the processing temperature is set to form the second glass sheet. The method for producing a multi-electrode according to claim 1, wherein the deformation point is equal to or higher than a yield point of the glass to be formed.
熱膨張係数と、前記第2のガラス板を形成するガラスの
熱膨張係数の差が6×10-7℃-1以下である、ことを特
徴とする請求項1または2に記載のマルチ電極の製造方
法。3. The difference between the coefficient of thermal expansion of the glass forming the first glass sheet and the coefficient of thermal expansion of the glass forming the second glass sheet is 6 × 10 −7 ° C.- 1 or less. The method for producing a multi-electrode according to claim 1 or 2, wherein:
ガラス板上に形成された略線状の電気伝導部である、こ
とを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のマ
ルチ電極の製造方法。4. The substantially linear conductive member is a substantially linear electric conductive portion formed on the first glass plate. 13. The method for producing a multi-electrode according to the above item.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32867497A JPH11162342A (en) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | Manufacture of multiple electrodes |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32867497A JPH11162342A (en) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | Manufacture of multiple electrodes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11162342A true JPH11162342A (en) | 1999-06-18 |
Family
ID=18212903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32867497A Pending JPH11162342A (en) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | Manufacture of multiple electrodes |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11162342A (en) |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32867497A patent/JPH11162342A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100496898B1 (en) | Laminated vacuum glazing and method of manufacturing thereof | |
US4126804A (en) | Strip microchannel electron multiplier array support structure | |
EP1804096A1 (en) | Microchannel plate and process for producing the same | |
EP0050294B1 (en) | Method of making an electrode construction and electrode construction obtainable by this method | |
JP4108790B2 (en) | Glass member joining method | |
JPH11162342A (en) | Manufacture of multiple electrodes | |
JPS644298B2 (en) | ||
JP2785988B2 (en) | Method for manufacturing control plate structure of flat display device | |
JPS60218750A (en) | Plate-type display device | |
JPH03122064A (en) | Graphite-copper joined material and production therefor | |
JP3393792B2 (en) | Manufacturing method of laminated voltage non-linear resistor | |
JPH0375495B2 (en) | ||
JPS61171030A (en) | Manufacture of flat-type image display device | |
JPH07142014A (en) | Cover glass structure for fluorescent character display tube and its manufacture | |
JP2824833B2 (en) | Flat display and method of manufacturing the same | |
JPH07169389A (en) | Layering and joining method of flat electrode | |
JPS6342848B2 (en) | ||
JP2000124436A (en) | Ccd package | |
JP2001326061A (en) | Heating device and assembled device | |
JPH01194253A (en) | Fluorescent character display tube | |
JPS6041742A (en) | Picture display device | |
JPS60257037A (en) | Producing method for electrode structural body | |
JPS60115125A (en) | Manufacture of electrode of flat type display device | |
JPH06251697A (en) | Structure and method for insulation connecting electrodes | |
JPH07169390A (en) | Layering and joining method of flat electrode |