JPH11145684A - 吸着ハンドリング装置の吸着ヘッド - Google Patents
吸着ハンドリング装置の吸着ヘッドInfo
- Publication number
- JPH11145684A JPH11145684A JP9306776A JP30677697A JPH11145684A JP H11145684 A JPH11145684 A JP H11145684A JP 9306776 A JP9306776 A JP 9306776A JP 30677697 A JP30677697 A JP 30677697A JP H11145684 A JPH11145684 A JP H11145684A
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- Japan
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- suction
- tip
- head
- chip
- semiconductor chip
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】吸着ハンドリング装置の吸着ヘッドに関し、半
導体チップ部品のハンドリング操作時における破損を防
止することを目的とする。 【解決手段】半導体チップ部品１をハンドリングする吸
着ハンドリング装置において、吸着先端部が導電性を有
する合成樹脂材により形成される。
導体チップ部品のハンドリング操作時における破損を防
止することを目的とする。 【解決手段】半導体チップ部品１をハンドリングする吸
着ハンドリング装置において、吸着先端部が導電性を有
する合成樹脂材により形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は吸着ハンドリング装
置の吸着ヘッドに関し、特に、小型半導体チップ部品の
ハンドリングに使用される吸着ハンドリング装置の吸着
ヘッドに関するものである。
置の吸着ヘッドに関し、特に、小型半導体チップ部品の
ハンドリングに使用される吸着ハンドリング装置の吸着
ヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップ部品をハンドリングする際
には、半導体チップ部品を吸着保持可能な吸着ヘッドを
備えた吸着ハンドリング装置が使用される。吸着ハンド
リング装置は適宜の駆動部により移動可能であり、図３
に示すように、ヘッド本体２の先端に中空円筒形状の吸
着先端部を形成した吸着ヘッドを有する。
には、半導体チップ部品を吸着保持可能な吸着ヘッドを
備えた吸着ハンドリング装置が使用される。吸着ハンド
リング装置は適宜の駆動部により移動可能であり、図３
に示すように、ヘッド本体２の先端に中空円筒形状の吸
着先端部を形成した吸着ヘッドを有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例は以下の欠点を有する。すなわち、吸着対象であるベ
アチップ等の半導体チップ部品１が小型化して吸着面が
小さくなると、吸着先端部先端の外径も小さくする必要
があり、ノズル先端は鋭角になる。図３を参照すると、
例えば、Ｌ＝１．８ｍｍ四方のベアチップでは、実装基
板への接合用バンプ３との干渉を防止するためにはベア
チップ裏面中心の直径（Ｄ）１．２ｍｍ以下の範囲しか
吸着面として利用できない。一方、吸着ヘッドの位置制
御精度を考慮にいれると、吸着ノズル先端の外径は直径
（ｄ）０．８ｍｍ程度に抑える必要があり、さらに、十
分な吸着力を得るためには、吸気孔４も直径（ｄ’）
０．６ｍｍ程度は必要になる。したがって、吸着先端部
の肉質部の厚さは０．１ｍｍ以下となりナイフエッジ状
態となる。
例は以下の欠点を有する。すなわち、吸着対象であるベ
アチップ等の半導体チップ部品１が小型化して吸着面が
小さくなると、吸着先端部先端の外径も小さくする必要
があり、ノズル先端は鋭角になる。図３を参照すると、
例えば、Ｌ＝１．８ｍｍ四方のベアチップでは、実装基
板への接合用バンプ３との干渉を防止するためにはベア
チップ裏面中心の直径（Ｄ）１．２ｍｍ以下の範囲しか
吸着面として利用できない。一方、吸着ヘッドの位置制
御精度を考慮にいれると、吸着ノズル先端の外径は直径
（ｄ）０．８ｍｍ程度に抑える必要があり、さらに、十
分な吸着力を得るためには、吸気孔４も直径（ｄ’）
０．６ｍｍ程度は必要になる。したがって、吸着先端部
の肉質部の厚さは０．１ｍｍ以下となりナイフエッジ状
態となる。
【０００４】このような吸着先端部の先端に半導体チッ
プ部品１を確実に吸着して保持しようとすると、吸着ノ
ズル先端を半導体チップ部品１の吸着面に接近させるこ
とが必要であるが、吸着ヘッドの駆動機構のガタ等によ
り吸着中心がずれると、ベアチップが傾いて吸着先端部
に引き付けられる。吸着ヘッドの吸着先端部は半導体チ
ップ部品１の静電気破壊を防止するためにステンレス等
の金属で形成する必要があるために、ベアチップの傾き
によりベアチップ裏面に形成される保護膜が吸着先端部
先端のナイフエッジに衝接し、保護膜が破壊されたり、
あるいは裏面の配線の断裂を惹起する。
プ部品１を確実に吸着して保持しようとすると、吸着ノ
ズル先端を半導体チップ部品１の吸着面に接近させるこ
とが必要であるが、吸着ヘッドの駆動機構のガタ等によ
り吸着中心がずれると、ベアチップが傾いて吸着先端部
に引き付けられる。吸着ヘッドの吸着先端部は半導体チ
ップ部品１の静電気破壊を防止するためにステンレス等
の金属で形成する必要があるために、ベアチップの傾き
によりベアチップ裏面に形成される保護膜が吸着先端部
先端のナイフエッジに衝接し、保護膜が破壊されたり、
あるいは裏面の配線の断裂を惹起する。
【０００５】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たもので、半導体チップ部品のハンドリング操作時にお
ける破損を防止することのできる吸着ハンドリング装置
の吸着ヘッドを提供することを目的とする。
たもので、半導体チップ部品のハンドリング操作時にお
ける破損を防止することのできる吸着ハンドリング装置
の吸着ヘッドを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、半導体チップ部品１をハンドリングする吸着ハンド
リング装置において、吸着先端部が導電性を有する合成
樹脂材により形成される吸着ハンドリング装置の吸着ヘ
ッドを提供することにより達成される。
は、半導体チップ部品１をハンドリングする吸着ハンド
リング装置において、吸着先端部が導電性を有する合成
樹脂材により形成される吸着ハンドリング装置の吸着ヘ
ッドを提供することにより達成される。
【０００７】本発明において吸着ヘッドの吸着先端部は
合成樹脂材により形成されるために、金属材料に比して
弾性が高く、ベアチップ等の半導体チップ部品１が衝接
しても半導体チップ部品１へのダメージがない。また、
吸着先端部を構成する合成樹脂材に導電性を付与してあ
るために、半導体チップ部品１を吸着した際に半導体チ
ップ部品１が静電気破壊をすることがない。
合成樹脂材により形成されるために、金属材料に比して
弾性が高く、ベアチップ等の半導体チップ部品１が衝接
しても半導体チップ部品１へのダメージがない。また、
吸着先端部を構成する合成樹脂材に導電性を付与してあ
るために、半導体チップ部品１を吸着した際に半導体チ
ップ部品１が静電気破壊をすることがない。
【０００８】吸着先端部は、例えば導体フィラーを混入
した合成樹脂材のブロック体に切削加工を施して形成さ
れた吸着チップとして構成することができ、ヘッド本体
２に対して圧入等の手段で固定される。
した合成樹脂材のブロック体に切削加工を施して形成さ
れた吸着チップとして構成することができ、ヘッド本体
２に対して圧入等の手段で固定される。
【０００９】
【発明の実施の形態】図２に吸着ハンドリング装置を示
す。吸着ハンドリング装置は所定位置間で吸着ヘッドを
駆動する駆動装置５と、吸着ヘッドに連結される吸引ポ
ンプ６を備える。図示の例は実装基板への接合用バンプ
３を備えたベアチップ（半導体チップ部品１）を吸着保
持し、所定位置に移動させる状態を示すもので、図示し
ないトレイに載置されて搬送されるベアチップ１の載置
姿勢を修正する場合を例示する。吸着ヘッドはベアチッ
プ１上適宜高さにドライブされた後（図２（ａ）参
照）、吸引ポンプ６により吸着ヘッド周りを負圧にして
ベアチップ１を吸着し（図２（ｂ）参照）、この後、駆
動装置５により適宜位置に移動した後、負圧を解除し、
所定位置にベアチップ１を載置する（図２（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）参照）。
す。吸着ハンドリング装置は所定位置間で吸着ヘッドを
駆動する駆動装置５と、吸着ヘッドに連結される吸引ポ
ンプ６を備える。図示の例は実装基板への接合用バンプ
３を備えたベアチップ（半導体チップ部品１）を吸着保
持し、所定位置に移動させる状態を示すもので、図示し
ないトレイに載置されて搬送されるベアチップ１の載置
姿勢を修正する場合を例示する。吸着ヘッドはベアチッ
プ１上適宜高さにドライブされた後（図２（ａ）参
照）、吸引ポンプ６により吸着ヘッド周りを負圧にして
ベアチップ１を吸着し（図２（ｂ）参照）、この後、駆
動装置５により適宜位置に移動した後、負圧を解除し、
所定位置にベアチップ１を載置する（図２（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）参照）。
【００１０】吸着ヘッドは図１に示すように、ヘッド本
体２の先端に吸着チップ７を固定して形成される。ヘッ
ド本体２はステンレス鋼により形成され、中心に貫通孔
２１が長手通しに形成される。ヘッド本体２の先端部に
はテーパ部２０が形成され、テーパ部２０に対応して貫
通孔２１は細径部２２に連通し、さらに、先端にチップ
嵌合部２３が形成される。
体２の先端に吸着チップ７を固定して形成される。ヘッ
ド本体２はステンレス鋼により形成され、中心に貫通孔
２１が長手通しに形成される。ヘッド本体２の先端部に
はテーパ部２０が形成され、テーパ部２０に対応して貫
通孔２１は細径部２２に連通し、さらに、先端にチップ
嵌合部２３が形成される。
【００１１】吸着チップ７は導電性を有する合成樹脂材
により形成され、例えばナイロン樹脂にカーボンフィラ
ーを混入させることにより導電性を付与した材料で形成
されるブロック体に切削加工を施して形成される。吸着
チップ７の外径は上記ヘッド本体２のチップ嵌合部２３
よりやや大径に形成され、該チップ嵌合部２３に圧入さ
れる。吸着チップ７は中心にチップ本体の細径部２２に
ほぼ等しい径の吸気孔４が形成されており、ヘッド本体
２に固定された際にヘッド本体２側の細径部２２、およ
び貫通孔２１に連通する。吸着チップ７の先端にはテー
パ部７０が形成され、吸気孔４外周とテーパ部７０下端
との間には平面状のチップ吸着面７１が確保される。
により形成され、例えばナイロン樹脂にカーボンフィラ
ーを混入させることにより導電性を付与した材料で形成
されるブロック体に切削加工を施して形成される。吸着
チップ７の外径は上記ヘッド本体２のチップ嵌合部２３
よりやや大径に形成され、該チップ嵌合部２３に圧入さ
れる。吸着チップ７は中心にチップ本体の細径部２２に
ほぼ等しい径の吸気孔４が形成されており、ヘッド本体
２に固定された際にヘッド本体２側の細径部２２、およ
び貫通孔２１に連通する。吸着チップ７の先端にはテー
パ部７０が形成され、吸気孔４外周とテーパ部７０下端
との間には平面状のチップ吸着面７１が確保される。
【００１２】したがってこの実施の形態において、吸着
ヘッドはヘッド本体２から合成樹脂性の吸着チップ７の
先端部が突出した状態となっており、駆動装置５等のが
たにより誤ってベアチップ１を直接押し付けたり、ある
いはベアチップ１が傾いた姿勢で吸着ヘッドに吸い付け
られて吸着ヘッドの先端に衝接した場合であってもベア
チップ１にダメージを与えることがない。また、吸着ヘ
ッドはヘッド本体２に圧入されているために、吸着チッ
プ７に磨耗等が生じた場合には、新しいものをヘッド本
体２に簡単に付け替えることができ、保守が容易にな
る。さらに、大きさの異なったベアチップ１に対しても
吸着チップ７だけをヘッド本体２に付け替えるだけでよ
いために、融通性が高くなる。
ヘッドはヘッド本体２から合成樹脂性の吸着チップ７の
先端部が突出した状態となっており、駆動装置５等のが
たにより誤ってベアチップ１を直接押し付けたり、ある
いはベアチップ１が傾いた姿勢で吸着ヘッドに吸い付け
られて吸着ヘッドの先端に衝接した場合であってもベア
チップ１にダメージを与えることがない。また、吸着ヘ
ッドはヘッド本体２に圧入されているために、吸着チッ
プ７に磨耗等が生じた場合には、新しいものをヘッド本
体２に簡単に付け替えることができ、保守が容易にな
る。さらに、大きさの異なったベアチップ１に対しても
吸着チップ７だけをヘッド本体２に付け替えるだけでよ
いために、融通性が高くなる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、吸着ヘッドの先端を合成樹脂材により形成し
たために、不用意に半導体チップ部品にダメージを与え
ることを防止することができる。また、合成樹脂材は導
電性を有するために、ハンドリング作業時における半導
体チップ部品の静電気破壊を防止できる。
によれば、吸着ヘッドの先端を合成樹脂材により形成し
たために、不用意に半導体チップ部品にダメージを与え
ることを防止することができる。また、合成樹脂材は導
電性を有するために、ハンドリング作業時における半導
体チップ部品の静電気破壊を防止できる。
【図１】本発明を示す図である。
【図２】吸着ハンドリング装置を示す図である。
【図３】従来例を示す図である。
１ 半導体チップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】半導体チップ部品をハンドリングする吸着
ハンドリング装置において、 吸着先端部が導電性を有する合成樹脂材により形成され
る吸着ハンドリング装置の吸着ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9306776A JPH11145684A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 吸着ハンドリング装置の吸着ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9306776A JPH11145684A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 吸着ハンドリング装置の吸着ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11145684A true JPH11145684A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17961140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9306776A Withdrawn JPH11145684A (ja) | 1997-11-10 | 1997-11-10 | 吸着ハンドリング装置の吸着ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11145684A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080915A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-04-08 | Kyocera Corp | 真空吸着ノズル組み立て体 |
| JP2013158899A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Yushin Precision Equipment Co Ltd | 成形品取出機及び吸着ノズル |
-
1997
- 1997-11-10 JP JP9306776A patent/JPH11145684A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010080915A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-04-08 | Kyocera Corp | 真空吸着ノズル組み立て体 |
| JP2013158899A (ja) * | 2012-02-08 | 2013-08-19 | Yushin Precision Equipment Co Ltd | 成形品取出機及び吸着ノズル |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050201 |