JPH11142488A - 半導体集積回路試験装置 - Google Patents
半導体集積回路試験装置Info
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- JPH11142488A JPH11142488A JP9304707A JP30470797A JPH11142488A JP H11142488 A JPH11142488 A JP H11142488A JP 9304707 A JP9304707 A JP 9304707A JP 30470797 A JP30470797 A JP 30470797A JP H11142488 A JPH11142488 A JP H11142488A
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- semiconductor integrated
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体集積回路の試験時に各端子に対する測
定条件やデータ収集の指示を各端子の所定の定義名で設
定できる半導体集積回路試験装置を提供する。 【解決手段】 入力装置10は、オヘ゜レータが測定フ゜ロク゛ラムソース
を作成し、IC試験装置の操作を行う。測定フ゜ロク゛ラムソース記
憶部11は、入力装置10からの測定フ゜ロク゛ラムソースが記憶され
る。翻訳部13は、測定フ゜ロク゛ラムソースを測定フ゜ロク゛ラムオフ゛シ゛ェクト
へコンハ゜イルする。PIN情報収集部14は、IC試験装置30の端子
ナンハ゛ーと測定フ゜ロク゛ラムソースにおける端子の定義名とを対応
させ、フ゜ロク゛ラムオフ゛シ゛ェクト記憶部12に格納する。PIN情報格
納メモリ16は、測定フ゜ロク゛ラムオフ゛シ゛ェクト12の対応情報が記憶さ
れる。フ゜ロク゛ラム解読部15は、測定フ゜ロク゛ラムオフ゛シ゛ェクトを解読
し、測定部17へ測定制御情報を出力する。測定部17は、測
定制御情報によりIC試験装置30を制御し、被測定対象40
の試験を行う。テ゛ータ解析部19は、テ゛ータ収集部18の測定テ゛ー
タを解析する。
定条件やデータ収集の指示を各端子の所定の定義名で設
定できる半導体集積回路試験装置を提供する。 【解決手段】 入力装置10は、オヘ゜レータが測定フ゜ロク゛ラムソース
を作成し、IC試験装置の操作を行う。測定フ゜ロク゛ラムソース記
憶部11は、入力装置10からの測定フ゜ロク゛ラムソースが記憶され
る。翻訳部13は、測定フ゜ロク゛ラムソースを測定フ゜ロク゛ラムオフ゛シ゛ェクト
へコンハ゜イルする。PIN情報収集部14は、IC試験装置30の端子
ナンハ゛ーと測定フ゜ロク゛ラムソースにおける端子の定義名とを対応
させ、フ゜ロク゛ラムオフ゛シ゛ェクト記憶部12に格納する。PIN情報格
納メモリ16は、測定フ゜ロク゛ラムオフ゛シ゛ェクト12の対応情報が記憶さ
れる。フ゜ロク゛ラム解読部15は、測定フ゜ロク゛ラムオフ゛シ゛ェクトを解読
し、測定部17へ測定制御情報を出力する。測定部17は、測
定制御情報によりIC試験装置30を制御し、被測定対象40
の試験を行う。テ゛ータ解析部19は、テ゛ータ収集部18の測定テ゛ー
タを解析する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体集積回路
の電気的特性および動作タイミングなとの試験を行う半
導体集積回路試験装置に関する。
の電気的特性および動作タイミングなとの試験を行う半
導体集積回路試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術による半導体集積回路試験装
置を図１および図３を参照して説明する。図１は半導体
集積回路試験装置の構成を示すブロック図である。ここ
で、従来例においては、ＰＩＮ情報収集部１４およびＰ
ＩＮ情報格納メモリ１６が無い構成とする。図３は、従
来例の動作を示すフローチャートである。
置を図１および図３を参照して説明する。図１は半導体
集積回路試験装置の構成を示すブロック図である。ここ
で、従来例においては、ＰＩＮ情報収集部１４およびＰ
ＩＮ情報格納メモリ１６が無い構成とする。図３は、従
来例の動作を示すフローチャートである。
【０００３】半導体測定試験は、測定プログラムにおい
て定義された被測定対象（半導体集積回路）の端子名を
持つ端子は、被測定対象の試験を行う半導体集積回路試
験装置３０の端子ナンバーに変換された後に行われる。
すなわち、半導体集積回路試験装置３０の端子ナンバー
被測定対象４０のＰＩＮを対応させることにある。以
下、このＰＩＮ定義情報処理を説明する。
て定義された被測定対象（半導体集積回路）の端子名を
持つ端子は、被測定対象の試験を行う半導体集積回路試
験装置３０の端子ナンバーに変換された後に行われる。
すなわち、半導体集積回路試験装置３０の端子ナンバー
被測定対象４０のＰＩＮを対応させることにある。以
下、このＰＩＮ定義情報処理を説明する。
【０００４】ステップＳ３１において、オペレータは、
入力装置１０により測定プログラムソースを作成する。
そして、作成された測定プログラムソースは、測定プロ
グラムソース記憶部１１へ記憶される。
入力装置１０により測定プログラムソースを作成する。
そして、作成された測定プログラムソースは、測定プロ
グラムソース記憶部１１へ記憶される。
【０００５】次に、ステップＳ３２において、測定プロ
グラムソースは、翻訳部１３において測定プログラムオ
ブジェクトにコンパイルされる。この時点で、測定プロ
グラムソースにおける被測定対象の端子名は、半導体集
積回路試験装置（以下ＩＣ試験装置）３０の測定端子ナ
ンバーに変換される。
グラムソースは、翻訳部１３において測定プログラムオ
ブジェクトにコンパイルされる。この時点で、測定プロ
グラムソースにおける被測定対象の端子名は、半導体集
積回路試験装置（以下ＩＣ試験装置）３０の測定端子ナ
ンバーに変換される。
【０００６】そして、ステップＳ３３において、コンパ
イル結果の測定プログラムオブジェクトは、測定プログ
ラムオブジェクト記憶部１２に記憶される。
イル結果の測定プログラムオブジェクトは、測定プログ
ラムオブジェクト記憶部１２に記憶される。
【０００７】次に、ステップＳ３４において、測定プロ
グラムオブジェクトは、プログラム解読部１５により解
読される。これにより、測定部１７は、この解読結果に
基づきＩＣ試験装置を制御し、被測定対象の測定を行
う。
グラムオブジェクトは、プログラム解読部１５により解
読される。これにより、測定部１７は、この解読結果に
基づきＩＣ試験装置を制御し、被測定対象の測定を行
う。
【０００８】上述したように、ＩＣ試験装置３０の測定
端子ナンバーと被測定対象４０の端子の定義名は異なっ
ている。すなわち、被測定対象４０の各端子には、その
端子の働きをあらわす所定の名前がつけられている。従
って、測定プログラムソースにおいては、対応ずけのた
めにＩＣ試験装置３０の端子ナンバーに対して被測定対
象４０の定義名を割り当て、その定義名で指定できるよ
うになっている（ステップＳ３１）。
端子ナンバーと被測定対象４０の端子の定義名は異なっ
ている。すなわち、被測定対象４０の各端子には、その
端子の働きをあらわす所定の名前がつけられている。従
って、測定プログラムソースにおいては、対応ずけのた
めにＩＣ試験装置３０の端子ナンバーに対して被測定対
象４０の定義名を割り当て、その定義名で指定できるよ
うになっている（ステップＳ３１）。
【０００９】しかしながら、ＩＣ試験装置３０に対して
指示し制御するためには、ＩＣ試験装置３０の端子ナン
バーを用いる必要から、測定プログラムソース１１を翻
訳部１３にて翻訳を行い、測定プログラムオブジェクト
１２にする段階においては、ＩＣ試験装置３０の端子ナ
ンバーに変換されている（ステップＳ３２〜ステップＳ
３３）。
指示し制御するためには、ＩＣ試験装置３０の端子ナン
バーを用いる必要から、測定プログラムソース１１を翻
訳部１３にて翻訳を行い、測定プログラムオブジェクト
１２にする段階においては、ＩＣ試験装置３０の端子ナ
ンバーに変換されている（ステップＳ３２〜ステップＳ
３３）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のＩＣ試験装置における試験では、オペレータが、制御
装置２０に対して測定条件やデータ収集指示を行う場
合、すべてＩＣ試験装置３０の端子ナンバーを用いて被
測定対象４０の各端子を指定することになる。この様
な、従来のＩＣ試験装置では、オペレータが測定条件や
データ収集のための指示を行う場合、常にＩＣ試験装置
３０と被測定対象４０との各端子の対応を確認し、理解
したうえで、端子の指定を行う必要がある。
のＩＣ試験装置における試験では、オペレータが、制御
装置２０に対して測定条件やデータ収集指示を行う場
合、すべてＩＣ試験装置３０の端子ナンバーを用いて被
測定対象４０の各端子を指定することになる。この様
な、従来のＩＣ試験装置では、オペレータが測定条件や
データ収集のための指示を行う場合、常にＩＣ試験装置
３０と被測定対象４０との各端子の対応を確認し、理解
したうえで、端子の指定を行う必要がある。
【００１１】したがって、端子指定を行う場合のオペレ
ータの負荷が大きくなり、作業能率が低下する欠点があ
る。また、端子指定が、全く異なる定義名と端子ナンバ
ーとを対応づけて行うため、指定間違いが起こる可能性
が高いという問題がある。今後、半導体集積回路の機能
が向上するに従い、半導体集積回路（被測定対象）の端
子数も増加傾向にあり、上述の欠点および問題はさらに
深刻となることが予想される。
ータの負荷が大きくなり、作業能率が低下する欠点があ
る。また、端子指定が、全く異なる定義名と端子ナンバ
ーとを対応づけて行うため、指定間違いが起こる可能性
が高いという問題がある。今後、半導体集積回路の機能
が向上するに従い、半導体集積回路（被測定対象）の端
子数も増加傾向にあり、上述の欠点および問題はさらに
深刻となることが予想される。
【００１２】本発明は、このような背景の下になされた
もので、半導体集積回路の試験時に各端子に対する測定
条件やデータ収集の指示を各端子の所定定義名で設定し
て行なえる半導体集積回路の提供を目的とする。
もので、半導体集積回路の試験時に各端子に対する測定
条件やデータ収集の指示を各端子の所定定義名で設定し
て行なえる半導体集積回路の提供を目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、半導体集積回路試験装置において、プログラムを試
験装置で実行できるデータ形式に変換するコンパイル手
段と、半導体集積回路の測定の制御を行うプログラムの
データおよび測定に必要な半導体集積回路に対する検査
データを記憶する第１の記憶手段と、被測定集積回路の
端子の測定プログラムにおける所定の定義名と半導体集
積回路試験装置の測定用端子の端子ナンバーとの対応関
係を示す対応情報を記憶する第二の記憶手段と、第１の
記憶手段および第二の記憶手段に記憶されているデータ
に基づき半導体集積回路の少なくとも電気特性および動
作特性をテストする検査手段とを具備することを特徴と
する。
は、半導体集積回路試験装置において、プログラムを試
験装置で実行できるデータ形式に変換するコンパイル手
段と、半導体集積回路の測定の制御を行うプログラムの
データおよび測定に必要な半導体集積回路に対する検査
データを記憶する第１の記憶手段と、被測定集積回路の
端子の測定プログラムにおける所定の定義名と半導体集
積回路試験装置の測定用端子の端子ナンバーとの対応関
係を示す対応情報を記憶する第二の記憶手段と、第１の
記憶手段および第二の記憶手段に記憶されているデータ
に基づき半導体集積回路の少なくとも電気特性および動
作特性をテストする検査手段とを具備することを特徴と
する。
【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
半導体集積回路試験装置において、前記コンパイル手段
が、前記定義名と前記端子ナンバーとの対応関係を求
め、結果として求められた前記対応情報を前記第二の記
憶手段に記憶させることを特徴とする。
半導体集積回路試験装置において、前記コンパイル手段
が、前記定義名と前記端子ナンバーとの対応関係を求
め、結果として求められた前記対応情報を前記第二の記
憶手段に記憶させることを特徴とする。
【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１または
請求項２記載の半導体集積回路試験装置において、前記
検査手段が前記対応情報に基づき被測定集積回路の端子
の定義名を前記半導体集積回路試験装置の測定用端子の
端子ナンバーに変換し、被測定集積回路に対する測定の
制御を行うことを特徴とする。
請求項２記載の半導体集積回路試験装置において、前記
検査手段が前記対応情報に基づき被測定集積回路の端子
の定義名を前記半導体集積回路試験装置の測定用端子の
端子ナンバーに変換し、被測定集積回路に対する測定の
制御を行うことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図１参照して本発明の一実
施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態
による半導体集積回路試験装置（以下、ＩＣ試験装置）
の構成を示すブロック図である。図において、１０は入
力装置であり、オペレータが測定プログラムソースを作
成する。また、オペレータは、入力装置１０によりＩＣ
試験装置の操作を行う。
施形態について説明する。図１は、本発明の一実施形態
による半導体集積回路試験装置（以下、ＩＣ試験装置）
の構成を示すブロック図である。図において、１０は入
力装置であり、オペレータが測定プログラムソースを作
成する。また、オペレータは、入力装置１０によりＩＣ
試験装置の操作を行う。
【００１７】１１は測定プログラムソース記憶部であ
り、入力装置１０により作成された測定プログラムソー
スが記憶される。１３は翻訳部であり、測定プログラム
ソースを測定プログラムオブジェクトへコンパイルす
る。１４はＰＩＮ情報収集部であり、ＩＣ試験装置３０
の端子ナンバーと測定プログラムソースにおける測定対
象の端子の定義名との対応付けを行い、その結果として
の対応情報を測定プログラムオブジェクト記憶部１２に
格納する。
り、入力装置１０により作成された測定プログラムソー
スが記憶される。１３は翻訳部であり、測定プログラム
ソースを測定プログラムオブジェクトへコンパイルす
る。１４はＰＩＮ情報収集部であり、ＩＣ試験装置３０
の端子ナンバーと測定プログラムソースにおける測定対
象の端子の定義名との対応付けを行い、その結果として
の対応情報を測定プログラムオブジェクト記憶部１２に
格納する。
【００１８】１６はＰＩＮ情報格納メモリであり、プロ
グラム解読時にプログラム解読部１５の測定プログラム
オブジェクト１２から読みだした端子の対応情報が記憶
される。１５はプログラム解読部であり、測定プログラ
ムオブジェクトを解読し、測定部１７へ測定制御情報を
出力する。
グラム解読時にプログラム解読部１５の測定プログラム
オブジェクト１２から読みだした端子の対応情報が記憶
される。１５はプログラム解読部であり、測定プログラ
ムオブジェクトを解読し、測定部１７へ測定制御情報を
出力する。
【００１９】１７は測定部であり、プログラム解読部１
５からの測定制御情報に基づきＩＣ試験装置３０を制御
し、被測定対象４０の試験を行う。また、測定部１７
は、被測定対象４０から得られた測定データをデータ収
集部１８へ出力する。１９はデータ解析部であり、デー
タ収集部１８に記憶された測定データを解析する。
５からの測定制御情報に基づきＩＣ試験装置３０を制御
し、被測定対象４０の試験を行う。また、測定部１７
は、被測定対象４０から得られた測定データをデータ収
集部１８へ出力する。１９はデータ解析部であり、デー
タ収集部１８に記憶された測定データを解析する。
【００２０】次に、一実施形態の半導体集積回路試験装
置の動作を図１および図２を参照して説明する。図２
は、半導体集積回路試験装置のＰＩＮ定義情報処理の動
作を示すフローチャートである。ステップＳ２１におい
て、オペレータは、入力装置１０を用い、被測定対象４
０の測定に用いられる測定プログラムソースを作成す
る。そして、作成された測定プログラムソースは、測定
プログラムソース記憶部１１に格納される。
置の動作を図１および図２を参照して説明する。図２
は、半導体集積回路試験装置のＰＩＮ定義情報処理の動
作を示すフローチャートである。ステップＳ２１におい
て、オペレータは、入力装置１０を用い、被測定対象４
０の測定に用いられる測定プログラムソースを作成す
る。そして、作成された測定プログラムソースは、測定
プログラムソース記憶部１１に格納される。
【００２１】次に、ステップＳ２２において、翻訳部１
３は、測定プログラムソースのコンパイルを行い、測定
プログラムオブジェクトを生成する。そして、ステップ
Ｓ２３において、ＰＩＮ情報収集部１４は、翻訳部１３
からの測定プログラムオブジェクトにおける測定に用い
られる端子ナンバーと測定プログラムソースに記述され
ている端子の名義名との対応情報を分析および収集す
る。
３は、測定プログラムソースのコンパイルを行い、測定
プログラムオブジェクトを生成する。そして、ステップ
Ｓ２３において、ＰＩＮ情報収集部１４は、翻訳部１３
からの測定プログラムオブジェクトにおける測定に用い
られる端子ナンバーと測定プログラムソースに記述され
ている端子の名義名との対応情報を分析および収集す
る。
【００２２】次に、ステップＳ２４において、ＰＩＮ情
報収集部１４は、求められた端子間の対応情報を測定プ
ログラムオブジェクト記憶部１２の所定の領域に格納す
る。同時に、コンパイルで生成された測定プログラムオ
ブジェクトは、測定プログラムオブジェクト記憶部１２
に格納される。
報収集部１４は、求められた端子間の対応情報を測定プ
ログラムオブジェクト記憶部１２の所定の領域に格納す
る。同時に、コンパイルで生成された測定プログラムオ
ブジェクトは、測定プログラムオブジェクト記憶部１２
に格納される。
【００２３】そして、ステップＳ２５において、翻訳部
１３が全ての測定プログラムソースのコンパイルを行
い、かつ、ＰＩＮ情報収集部１４が被測定対象４０の全
ての端子のＩＣ試験装置３０の端子ナンバーの対応付け
の作業が終了した時点で、翻訳作業は全て終了する。以
上により、翻訳時にＰＩＮ情報を測定プログラムオブジ
ェクト１２に格納されることで情報をいつでも参照する
ことが可能となる。
１３が全ての測定プログラムソースのコンパイルを行
い、かつ、ＰＩＮ情報収集部１４が被測定対象４０の全
ての端子のＩＣ試験装置３０の端子ナンバーの対応付け
の作業が終了した時点で、翻訳作業は全て終了する。以
上により、翻訳時にＰＩＮ情報を測定プログラムオブジ
ェクト１２に格納されることで情報をいつでも参照する
ことが可能となる。
【００２４】次に、ステップＳ２６において、プログラ
ム解読部１５は、測定プログラムオブジェクト記憶部１
２に記憶されている測定プログラムオブジェクトを解読
しながら測定部の制御を行う。すなわち、半導体集積回
路の試験においては、測定プログラムオブジェクトをプ
ログラム解読部１５にて解読しながら、測定プログラム
オブジェクトで指示された通りの制御情報を測定部１７
に出力する。
ム解読部１５は、測定プログラムオブジェクト記憶部１
２に記憶されている測定プログラムオブジェクトを解読
しながら測定部の制御を行う。すなわち、半導体集積回
路の試験においては、測定プログラムオブジェクトをプ
ログラム解読部１５にて解読しながら、測定プログラム
オブジェクトで指示された通りの制御情報を測定部１７
に出力する。
【００２５】これにより、測定部１７は、プログラム解
読部１５から送られてくる制御情報に基づき、ＩＣ試験
装置３０を制御し、被測定対象４０の試験が行なわれ
る。
読部１５から送られてくる制御情報に基づき、ＩＣ試験
装置３０を制御し、被測定対象４０の試験が行なわれ
る。
【００２６】次に、ステップＳ２７において、オブジェ
クト解読時に、予め測定プログラムオブジェクトに記憶
されている被測定対象４０の各端子の定義名とＩＣ試験
装置３０の端子ナンバーとの間の対応情報を読みだし、
特定の共用のできるＰＩＮ情報格納メモリ１６へ読み出
された被測定対象４０の各端子の定義名とＩＣ試験装置
３０の端子ナンバーとの間の対応情報を格納する。
クト解読時に、予め測定プログラムオブジェクトに記憶
されている被測定対象４０の各端子の定義名とＩＣ試験
装置３０の端子ナンバーとの間の対応情報を読みだし、
特定の共用のできるＰＩＮ情報格納メモリ１６へ読み出
された被測定対象４０の各端子の定義名とＩＣ試験装置
３０の端子ナンバーとの間の対応情報を格納する。
【００２７】上述したＰＩＮ定義情報処理が終了した
後、測定部は、プログラム解読部１５からの制御情報に
基づきＩＣ試験装置３０を制御する。これにより、ＩＣ
試験装置３０は、被測定対象４０の測定を行い、測定デ
ータを測定部１７に出力する。そして、測定部１７は、
ＩＣ試験装置３０からの測定データをデータ収集部１８
へ転送する。
後、測定部は、プログラム解読部１５からの制御情報に
基づきＩＣ試験装置３０を制御する。これにより、ＩＣ
試験装置３０は、被測定対象４０の測定を行い、測定デ
ータを測定部１７に出力する。そして、測定部１７は、
ＩＣ試験装置３０からの測定データをデータ収集部１８
へ転送する。
【００２８】そして、測定部１７は、データ収集部１８
に記憶されている被測定対象４０の測定データに基づ
き、解析部１９において被測定対象４０の電気特性およ
び動作特性等の評価・判定を行う。このとき、被測定対
象４０の端子の特定の端子の測定条件の変更および測定
データ収集の指示を行う場合に、オペレータは、測定プ
ログラムソースにおける端子の定義名で測定したい端子
を指定する。
に記憶されている被測定対象４０の測定データに基づ
き、解析部１９において被測定対象４０の電気特性およ
び動作特性等の評価・判定を行う。このとき、被測定対
象４０の端子の特定の端子の測定条件の変更および測定
データ収集の指示を行う場合に、オペレータは、測定プ
ログラムソースにおける端子の定義名で測定したい端子
を指定する。
【００２９】これにより、データ収集部１８またはデー
タ解析部１９がＰＩＮ情報格納メモリ１６から被測定対
象４０の各端子の定義名とＩＣ試験装置３０の端子ナン
バーとの間の対応情報を読みだし、被測定対象４０の端
子の定義名をＩＣ試験装置３０の端子ナンバーへ変換
し、測定部１７へ変換された端子ナンバーを出力する。
この結果、測定部１７は、入力される端子ナンバーに基
づき被測定対象４０の端子の測定・試験を行う。
タ解析部１９がＰＩＮ情報格納メモリ１６から被測定対
象４０の各端子の定義名とＩＣ試験装置３０の端子ナン
バーとの間の対応情報を読みだし、被測定対象４０の端
子の定義名をＩＣ試験装置３０の端子ナンバーへ変換
し、測定部１７へ変換された端子ナンバーを出力する。
この結果、測定部１７は、入力される端子ナンバーに基
づき被測定対象４０の端子の測定・試験を行う。
【００３０】上述したように、データ収集部１８および
データ解析部１９において、測定条件やデータ収集指示
をオペレータが被測定対象４０の定義名により指示した
場合、データ収集部１８またはデータ解析部１９がＰＩ
Ｎ情報格納メモリ１６を参照し、対応する端子ナンバー
へ変換し、測定部１７に対して制御情報を出力すること
で、被測定対象４０の端子の定義名による測定データの
収集および測定データのデータ解析が実現できる。
データ解析部１９において、測定条件やデータ収集指示
をオペレータが被測定対象４０の定義名により指示した
場合、データ収集部１８またはデータ解析部１９がＰＩ
Ｎ情報格納メモリ１６を参照し、対応する端子ナンバー
へ変換し、測定部１７に対して制御情報を出力すること
で、被測定対象４０の端子の定義名による測定データの
収集および測定データのデータ解析が実現できる。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、被試験対象の測定・試
験を行う端子を指示する場合に、入力される測定プログ
ラムソース上における被測定対象の端子の定義名が制御
装置によりＩＣ試験装置の端子ナンバーに変換されるた
め、オペレータがＩＣ試験装置の端子ナンバーと被測定
対象の端子の定義名との対応を意識せずに被測定対象の
端子の指定が行え、機能性および操作性の向上によって
オペレータの負荷が低減され作業能率の向上し、かつ端
子の指示間違いがなくなる効果がある。
験を行う端子を指示する場合に、入力される測定プログ
ラムソース上における被測定対象の端子の定義名が制御
装置によりＩＣ試験装置の端子ナンバーに変換されるた
め、オペレータがＩＣ試験装置の端子ナンバーと被測定
対象の端子の定義名との対応を意識せずに被測定対象の
端子の指定が行え、機能性および操作性の向上によって
オペレータの負荷が低減され作業能率の向上し、かつ端
子の指示間違いがなくなる効果がある。
【図１】 本発明による一実施形態の半導体集積回路試
験装置の構成を示すブロック図である。
験装置の構成を示すブロック図である。
【図２】 本発明による一実施形態の半導体集積回路試
験装置のＰＩＮ定義情報処理の流れを示すフローチャー
トである。
験装置のＰＩＮ定義情報処理の流れを示すフローチャー
トである。
【図３】 従来例による半導体集積回路試験装置のＰＩ
Ｎ定義情報処理の流れを示すフローチャートである。
Ｎ定義情報処理の流れを示すフローチャートである。
１０ 入力装置 １１ 測定プログラムソース記憶部 １２ 測定プログラムオブジェクト記憶部 １３ 翻訳部 １４ ＰＩＮ情報収集部 １５ プログラム解読部 １６ ＰＩＮ情報格納メモリ １７ 測定部 １８ データ収集部 １９ データ解析部 ２０ 制御装置 ３０ ＩＣ試験装置 ４０ 被測定対象
Claims (3)
- 【請求項１】 プログラムを試験装置で実行できるデー
タ形式に変換するコンパイル手段と、半導体集積回路の
測定の制御を行うプログラムのデータおよび測定に必要
な半導体集積回路に対する検査データを記憶する第１の
記憶手段と、被測定集積回路の端子の測定プログラムに
おける所定の定義名と半導体集積回路試験装置の測定用
端子の端子ナンバーとの対応関係を示す対応情報を記憶
する第二の記憶手段と、 第１の記憶手段および第二の記憶手段に記憶されている
データに基づき半導体集積回路の少なくとも電気特性お
よび動作特性をテストする検査手段と、 を具備することを特徴とする半導体集積回路試験装置。 - 【請求項２】 前記コンパイル手段が、前記定義名と前
記端子ナンバーとの対応関係を求め、結果として求めら
れた前記対応情報を前記第二の記憶手段に記憶させるこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路試験装
置。 - 【請求項３】 前記検査手段が前記対応情報に基づき被
測定集積回路の端子の定義名を前記半導体集積回路試験
装置の測定用端子の端子ナンバーに変換し、被測定集積
回路に対する測定の制御を行うことを特徴とする請求項
１または請求項２記載の半導体集積回路試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304707A JPH11142488A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 半導体集積回路試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9304707A JPH11142488A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 半導体集積回路試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11142488A true JPH11142488A (ja) | 1999-05-28 |
Family
ID=17936252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9304707A Withdrawn JPH11142488A (ja) | 1997-11-06 | 1997-11-06 | 半導体集積回路試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11142488A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7263295B2 (en) | 2001-09-26 | 2007-08-28 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Transceiver suitable for data communications between wearable computers |
-
1997
- 1997-11-06 JP JP9304707A patent/JPH11142488A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7263295B2 (en) | 2001-09-26 | 2007-08-28 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Transceiver suitable for data communications between wearable computers |
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