JPH11141230A - 自動ドア用制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】安価で薄型化された自動ドア用制御装置を提供
することを目的としている。目 【構成】パワー半導体４を含む多数の電子部品５と、こ
の電子部品５を実装した基板１と、この基板１の前面に
配置し、この基板１を保持する金属材製のパネル２と、
基板２の裏面及び側面を覆っているカバー３とから構成
され、パワー半導体４の放熱面をパネル２に面接触させ
て基板１を保持し、このパネル２への伝導により、パワ
ー半導体４を冷却した自動ドア用制御装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、自動ドア用制御装置内
の電子部品の冷却に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】自動ドアを開閉するための駆動源とし
て、近年、ＤＣモータが使用されるようになってきてい
る。そして、このモータを制御する駆動回路には、パワ
ー半導体が多用されている。また、この駆動回路の出力
増大に伴い、半導体のロスを減少させるために各種対策
を行っている。

【０００３】図６に基づき、従来の自動ドア用制御装置
２０について説明する。基板１には、パワー半導体４を
含む各種電子部品５が実装されており、この基板１がフ
レーム１６に保持されている。そして、このパワー半導
体４の放熱面には、アルミ製の放熱板１５が締結されて
おり、さらに、この放熱板１５が基板１に保持されいて
る。また、パネル２には、孔１３が形成されており、こ
のパネル２の裏面に操作スイッチ１１やボリューム１２
などが保持され、操作部及び調整部がパネル２の表面に
突出している。なお、操作スイッチ１１やボリューム１
２と基板１との間は、複数のリード線で接続されてい
る。

【０００４】この様な構成にすることにより、パワー半
導体４で発生した熱が放熱板１５に伝達され、この箇所
１５で放冷される。この様に、パワー半導体４で発生し
た熱が放熱板１５に伝導することによりこの半導体４の
温度が低下する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
自動ドア用制御装置は、パワー半導体を冷却するために
高価なヒートシンクが必要であり、また、ヒートシンク
の基板への取り付け及びパワー半導体のヒートシンクへ
の取り付けに時間がかかり、かつ、制御装置の奥行きが
大きくなるという問題があった。

【０００６】また、操作スイッチやボリュームのパネル
への取り付けや、このスイッチから基板へリード線を接
続する必要があり作業時間がかかり、かつ、材料費がア
ップするという問題があった。

【０００７】本発明は、この様な事情を鑑みてなされた
ものであり、安価で薄型化された自動ドア用制御装置を
提供することを課題としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１に係わる発明は、駆動回路を内蔵した
自動ドア用制御装置において、パワー半導体を含む多数
の電子部品と、この電子部品を実装した基板と、この基
板の前面に配し、この基板を保持する金属材製のパネル
と、前記基板の裏面及び側面を覆っているカバーとから
構成され、前記パワー半導体の放熱面を前記パネルに面
接触させて、このパネルに前記基板を保持し、このパネ
ルにより、前記パワー半導体を冷却することによりヒー
トシンクを省略することができ、制御装置の価格が安価
になり課題を解決している。

【０００９】また、請求項２に係わる発明は、前記基板
の前記パワー半導体実装面に操作スイッチや調節手段を
実装し、このスイッチや調節手段の実装位置に合わせ
て、前記パネルに孔を形成したことにより、パネルへの
操作スイッチなどの取り付けや、基板と操作スイッチと
を接続するリード線が不要になり、制御装置の価格が安
価になり課題を解決している。

【００１０】

【作用】パワー半導体の放熱面に、金属材製のパネルが
面接触しているので、パワー半導体内部で発生した熱が
パネルに伝導し、この箇所で放熱される。これにより、
パワー半導体の温度が低下してくるので、昇温による半
導体の破損を防止することができる。

【００１１】また、請求項２に於いて、操作スイッチや
ボリュームなどを基板に直接実装することにより、この
スイッチやボリュームと基板との接続が不要になる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例である自動ドア用制
御装置について、図面に示された一実施例に基づいて説
明すると、図１は本発明の一実施例による自動ドア用制
御装置の分解斜視図であり、図２は本発明の一実施例に
よる自動ドア用制御装置の横断面図であり、図３は本発
明の第二の実施例による自動ドア用制御装置の横断面図
であり、図４は本発明の第三の実施例による自動ドア用
制御装置の横断面図であり、図５は本発明の第四の実施
例による自動ドア用制御装置の横断面図である。

【００１３】図１、図２を用いて、この自動ドア用制御
装置１０の主な符号について説明をする。

【００１４】符号１は、基板であり、この基板１には、
パワー半導体４を含む各種電子部品５が実装され、ハン
ダ付けによりこの基板１に固定されている。また、請求
項２に於いて、この基板に、操作用のスイッチ１１と調
整手段であるボリューム１２とが実装されている。

【００１５】符号２は、鋼材やアルミ材などの金属でで
きたパネルである。また、請求項２に於いて、この操作
スイッチ１１や調節手段の実装位置に合わせて、パネル
２に孔１３が設けられている。

【００１６】符号３は、カバーであり、このカバー３に
より基板１の裏面及び側面が覆われており、基板内への
塵埃の侵入を防止している。

【００１７】この様な構成において、パワー半導体４な
どの電子部品５が実装されている基板１をネジ８でパネ
ル２に締結することにより、パワー半導体４の放熱面が
パネル２の裏面と面接触する。この面接触により、パワ
ー半導体４への通電により発生した熱が接触面を経由
し、パネル２に伝導してこの半導体４が冷却される。

【００１８】この様に、基板１の前面に配置されたパネ
ル２は、基板１の表面を覆うカバーと、熱を放散する放
熱板との二つの働きをもっている。この様な構成にする
ことにより、放熱板１５を廃止することができる。

【００１９】以上の通り、本発明の自動ドア用制御装置
１０は、金属材製パネル２を放熱板として利用すること
により、パワー半導体４で発生した熱をこのパネル２で
放熱することが可能になり、部品及び組立工数を削減で
きるのでコストが低減し、かつ、制御装置を薄型にする
ことができる。

【００２０】また、請求項２に於いて、操作スイッチ１
１とボリューム１２を基板に実装し、この位置に対応し
たパネルに孔１３を形成することにより、このスイッチ
等１１、１２と基板１との間をリード線で接続すること
を省略することが不要になり、部品及び組立工数を削減
することができ、かつ、制御装置の薄型化が可能にな
る。

【００２１】なお、基板上にパワー半導体４の幅よりも
背の高い部品がある場合は、図３の実施例の様に、基板
１を二分割し、一方の基板にパワー半導体４及びこれよ
り小さな電子部品を実装し、そして、もう一方の基板
に、大型の電子部品を実装し、そして、この基板を図の
様に配置すればよい。

【００２２】また、背が高い電子部品５がある場合の他
の方法として、図４の実施例の様に実装することができ
る。これは、基板の一方の面にパワー半導体４を実装
し、他方の面に大型部品などの電子部品５を実装したも
のである。この様にすることにより制御装置の薄型化が
図られる。

【００２３】さらに、基板１の同一面にパワー半導体４
よりも背の高い部品が実装してある場合は５図の実施例
に示す方法がある。この方法は、パネル２に金属板製の
押さえ板１８、例えば、バネ材でできた板の一端を溶接
した構成にすることにより、基板１をパネル２に締結す
ると、押さえ板１８のバネ作用によりパネル２面にパワ
ー半導体４を面接触させて締結することができる。この
様な構成にすることにより、多少、熱伝導性が低下する
が、半導体４の熱が押さえ板１８を通り、パネル２に伝
導し、パワー半導体４を冷却することができる。

【００２４】なお、どの実施例でも、パネルは平面にな
っているが、このパネルをＬ字形またはコの字形に曲げ
たものを使用してもよい。この様にすることにより、パ
ワー半導体４の冷却効率をさらに向上することができ
る。

【００２５】そして、パネル２への基板１の締着は、実
施例の様なスポットナット７にはこだわらず、板厚の厚
いパネルを使用するか、或いは、パネルの基板取り付け
部に肉盛りをして、このパネルにメネジを形成して基板
を締結する方法も考えられる。

【００２６】さらに、実施例では、基板１の位置決めと
してカラー１７を使用しているが、これ以外に、削り出
しでできている段付きネジを使用してもよい。

【００２７】なお、厚みの異なる２種類以上のパワー半
導体を用いる場合には、厚みの差分の金属板を薄い方の
半導体に介在させて締結すればよい。

【００２８】また、カバー３は、樹脂等の安価な材料を
使用すればよく、さらに、パネル部がショートにより感
電する恐れがある場合は、このパネルにアース線を接続
して接地しておけばよい。

【００２９】なお、上記実施例で説明された構成は、本
発明の一例を示すものであり、本発明を限定するもので
はない。本発明は、この発明の精神を逸脱しない範囲の
広範囲の変形例も含むものであるのはもちろんである。

【００３０】

【発明の効果】以上の通り、本発明の自動ドア用制御装
置は、パワー半導体の放熱面を金属材製のパネルに面接
触させることにより、パワー半導体で発生した熱をパネ
ルで放熱することができるので放熱板が不要になり、部
品及び工数を削減することができ、かつ、制御装置を薄
型化することができる。

【００３１】また、請求項２に於いて、スイッチなどを
基板に実装することにより、部品及び工数を削減するこ
とができ、かつ、制御装置を薄型化することができる。

【００３２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による自動ドア用制御装置の
分解斜視図である。

【図２】本発明の一実施例による自動ドア用制御装置の
横断面図である。

【図３】本発明の第二の実施例による自動ドア用制御装
置の横断面図である。

【図４】本発明の第三の実施例による自動ドア用制御装
置の横断面図である。

【図５】本発明の第四の実施例による自動ドア用制御装
置の横断面図である。

【図６】従来の自動ドア用制御装置の断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・・基板 ２・・・・・・パネル ３・・・・・・カバー ４・・・・・・パワー半導体 ５・・・・・・電子部品 ６・・・・・・放熱面 ７・・・・・・スポットナット ８・・・・・・ネジ １０、２０・・・自動ドア用制御装置 １１・・・・・・操作スイッチ １２・・・・・・ボリューム １３・・・・・・孔 １５・・・・・・放熱板 １６・・・・・・フレーム １７・・・・・・カラー １８・・・・・・押さえ板 １９・・・・・・ハーネス

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】駆動回路を内蔵した自動ドア用制御装置に
   おいて、 パワー半導体を含む多数の電子部品と、 この電子部品を実装した基板と、 この基板の前面に配し、この基板を保持する金属材製の
   パネルと、 前記基板の裏面及び側面を覆っているカバーとから構成
   され、 前記パワー半導体の放熱面を前記パネルに面接触させ
   て、このパネルに前記基板を保持し、 このパネルにより、前記パワー半導体を冷却することを
   特徴とする自動ドア用制御装置。
2. 【請求項２】前記基板の前記パワー半導体実装面に操作
   スイッチや調節手段を実装し、 このスイッチや調節手段の実装位置に合わせて、前記パ
   ネルに孔を形成したことを特徴とする請求項１記載の自
   動ドア用制御装置。