JPH11135826A - Optically coupled semiconductor relay - Google Patents

Optically coupled semiconductor relay

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Publication number
JPH11135826A
JPH11135826A JP29803797A JP29803797A JPH11135826A JP H11135826 A JPH11135826 A JP H11135826A JP 29803797 A JP29803797 A JP 29803797A JP 29803797 A JP29803797 A JP 29803797A JP H11135826 A JPH11135826 A JP H11135826A
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JP
Japan
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optically coupled
emitting element
control circuit
semiconductor relay
output
Prior art date
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Pending
Application number
JP29803797A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Kishida
貴司 岸田
Masahiko Suzumura
正彦 鈴村
Yuji Suzuki
裕二 鈴木
Yoshiki Hayazaki
嘉城 早崎
Yoshifumi Shirai
良史 白井
Kimimichi Takano
仁路 高野
Takeshi Yoshida
岳司 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Publication of JPH11135826A publication Critical patent/JPH11135826A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optically coupled semiconductor relay, capable of reducing an output capacity. SOLUTION: An optically coupled semiconductor relay is provided with input terminals 9 and 10, a light-emitting element 8 connected between the input terminals 9 and 10, a photodiode array 11 optically coupled with the light-emitting element 8 for generating photovoltaic force in response to light irradiation by the light-emitting element 8, a control circuit 12 supplied with a photovoltaic force generated in the photodiode array 11 for controlling MOSFETs 13 and 14, the MOSFETs 13 and 14 controlled by the control circuit 12, and a common terminal 1 and output terminals 2 and 3 connected to the MOSFETs 13 and 14. The source electrodes and gate electrodes of the MOSFETs 13 and 14 are reversely serially connected in common, the source electrodes are connected to the common terminal 1, drain electrodes are connected to the respectively corresponding output terminals 2 and 3, and the gate electrodes of the MOSFETs 13 and 14 receive the output of the control circuit 12. The surface height of a metallic frame for forming the common terminal 1 is made higher than the surface height of the metallic frame for forming the output terminals 2 and 3.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光結合型半導体リ
レーに関するものであり、特に高周波信号を制御する高
周波リレーに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optically coupled semiconductor relay, and more particularly to a high frequency relay for controlling a high frequency signal.

【0002】[0002]

【従来の技術】図2乃至図6に基づいて従来の光結合型
半導体リレーの一例について説明する。図2は、従来例
に係る光結合型半導体リレーの一例を示す回路図であ
る。入力端子9,10に印加された入力信号により、入
力側の発光素子8が光信号を照射すると、これを受光し
たフォトダイオードアレイ11は光起電力を発生する。
2. Description of the Related Art An example of a conventional optically coupled semiconductor relay will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a circuit diagram showing an example of an optically coupled semiconductor relay according to a conventional example. When the light emitting element 8 on the input side emits an optical signal in response to an input signal applied to the input terminals 9 and 10, the photodiode array 11 receiving the light signal generates a photoelectromotive force.

【0003】なお、図2においては、複数のフォトダイ
オードによりフォトダイオードアレイ11を構成するよ
うにしたが、1つのフォトダイオードでもよい。
In FIG. 2, the photodiode array 11 is composed of a plurality of photodiodes, but may be a single photodiode.

【0004】制御回路12は、フォトダイオードアレイ
11からの光起電力を受けて縦型のN型MOSFET13,1
4のゲート入力容量への充電を行い、N型MOSFET13,
15は導通状態となる。
The control circuit 12 receives the photoelectromotive force from the photodiode array 11 and receives vertical N-type MOSFETs 13 and 1.
4 is charged to the gate input capacitance of the N-type MOSFET 13,
Reference numeral 15 indicates a conductive state.

【0005】また、入力端子9,10への入力信号が遮
断されると光照射がなくなり、フォトダイオードアレイ
12は光起電力を発生しなくなり、N型MOSFET14,1
4のゲート電荷を速やかに放電させてN型MOSFET13,
14は遮断状態となる。
When the input signals to the input terminals 9 and 10 are cut off, light irradiation stops, the photodiode array 12 does not generate photovoltaic power, and the N-type MOSFETs 14 and 1 do not emit light.
The gate charge of No. 4 is immediately discharged, and the N-type MOSFET 13,
14 is in a cutoff state.

【0006】N型MOSFET13,14は、ソース電極同
士、ゲート電極同士が接続され、各々のドレイン電極が
出力端子2,3にそれぞれ接続され、ソース電極は、コ
モン端子1に接続されている。図中、7はフォトダイオ
ードアレイ11と制御回路12とが一体化した受光チッ
プであり、5,6は、縦型のN型MOSFET13,14を1
チップ化した縦型MOSFETチップである。
The source electrodes and the gate electrodes of the N-type MOSFETs 13 and 14 are connected to each other, the respective drain electrodes are connected to the output terminals 2 and 3, respectively, and the source electrodes are connected to the common terminal 1. In the figure, 7 is a light receiving chip in which a photodiode array 11 and a control circuit 12 are integrated, and 5 and 6 are vertical N-type MOSFETs 13 and 14, respectively.
This is a vertical MOSFET chip.

【0007】図3は、従来例に係る樹脂4で封止した光
結合型半導体リレーの上面から見た状態の一例を示す略
平面図であり、図4は、上図のX−X’での略断面図で
ある。光結合型半導体リレーは、図3に示すように、樹
脂4により封止され、樹脂4からはコモン端子1、出力
端子2,3及び入力端子9,10の一部が突出した構成
となっている。コモン端子1は、金属フレームで構成さ
れ、コモン端子1上には受光チップ7が配置されてお
り、受光チップ7と光結合できるように発光素子8を配
置した金属フレームから成る入力端子9が対向配置され
ている。
FIG. 3 is a schematic plan view showing an example of a state viewed from the top of an optically coupled semiconductor relay sealed with a resin 4 according to a conventional example, and FIG. FIG. As shown in FIG. 3, the optically coupled semiconductor relay is sealed with a resin 4, and has a configuration in which a part of the common terminal 1, the output terminals 2, 3 and the input terminals 9, 10 protrudes from the resin 4. I have. The common terminal 1 is formed of a metal frame, and a light receiving chip 7 is arranged on the common terminal 1. An input terminal 9 made of a metal frame having a light emitting element 8 arranged so as to be able to optically couple with the light receiving chip 7 faces the common terminal 1. Are located.

【0008】図5は、縦型のN型MOSFET13,14の一
例を示す略断面図であり、図6は、従来例に係る光結合
型半導体リレーの出力側の一例を示す略平面配置図であ
る。N型MOSFET13,14は、n型の半導体基板15の
一方の面にn+型ドレイン領域16が形成され、他方の
面にp型ウェル領域17が形成され、p型ウェル領域1
7に内包されるようにn+型ソース領域18が形成され
ている。
FIG. 5 is a schematic sectional view showing an example of vertical type N-type MOSFETs 13 and 14, and FIG. 6 is a schematic plan view showing an example of an output side of a conventional optically coupled semiconductor relay. is there. The N-type MOSFETs 13 and 14 have an n + -type drain region 16 formed on one surface of an n-type semiconductor substrate 15, a p-type well region 17 formed on the other surface, and a p-type well region 1.
The n + type source region 18 is formed so as to be included in.

【0009】半導体基板15表面に露出した、n+型ソ
ース領域18と半導体基板15との間に介在するp型ウ
ェル領域17上には、薄い膜厚のゲート酸化膜19を介
してポリシリコンから成る絶縁ゲート20が形成されて
いる。
The p-type well region 17 exposed between the n + -type source region 18 and the semiconductor substrate 15 exposed on the surface of the semiconductor substrate 15 is made of polysilicon via a thin gate oxide film 19. An insulated gate 20 is formed.

【0010】そして、n+型ドレイン領域16と電気的
に接続されるようにアルミニウム(Al)等から成るド
レイン電極21が形成され、絶縁ゲート20と電気的に
接続されるようにアルミニウム等から成るゲート電極2
2が形成され、n+型ソース領域18と電気的に接続さ
れるようにアルミニウム等から成るソース電極23が形
成されている。
A drain electrode 21 made of aluminum (Al) or the like is formed so as to be electrically connected to n + type drain region 16, and a gate made of aluminum or the like is electrically connected to insulated gate 20. Electrode 2
2 are formed, and a source electrode 23 made of aluminum or the like is formed so as to be electrically connected to the n + type source region 18.

【0011】光結合型半導体リレーの出力側は、コモン
端子1上に受光チップ7が配置され、コモン端子1の両
側に配置された金属フレームから成る出力端子2,3上
にはそれぞれ縦型MOSFETチップ5,6が配置されてい
る。
On the output side of the optically coupled semiconductor relay, a light receiving chip 7 is disposed on a common terminal 1 and vertical MOSFETs are disposed on output terminals 2 and 3 made of a metal frame disposed on both sides of the common terminal 1, respectively. Chips 5 and 6 are arranged.

【0012】縦型MOSFETチップ5,6を構成するN型MOS
FET13,14の裏面はドレイン電極であり、出力端子
2,3にそれぞれ電気的に接続されている。N型MOSFET
13,14のソース電極及び受光チップ7の一方の電極
(N型MOSFETの場合には−側電極)はそれぞれコモン端
子1にワイヤ24,25,26により電気的に接続さ
れ、ゲート電極はそれぞれワイヤ27,28により受光
チップ7の他方の電極(N型MOSFETの場合には+側電
極)と電気的に接続されている。
N-type MOS constituting vertical MOSFET chips 5 and 6
The back surfaces of the FETs 13 and 14 are drain electrodes, and are electrically connected to the output terminals 2 and 3, respectively. N-type MOSFET
Source electrodes 13 and 14 and one electrode of the light-receiving chip 7 (negative electrode in the case of an N-type MOSFET) are electrically connected to the common terminal 1 by wires 24, 25 and 26, respectively, and the gate electrodes are respectively wires 27 and 28 are electrically connected to the other electrode (+ side electrode in the case of an N-type MOSFET) of the light receiving chip 7.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な構成の光結合型半導体リレーにおいては、縦型のN型M
OSFET13,14の電極配置上、コモン端子1や出力端
子2,3を構成する金属フレーム上に1つずつの半導体
チップを配置するため、その結果3つの金属フレームは
端面の広い面積にわたり近接して配置せねばならず、半
導体チップによる容量とは別に金属フレーム対向コンデ
ンサによる寄生容量(隣接金属フレーム間で約0.4p
F)が発生し、高周波リレーに要求される低出力容量性
能を追求する上での障害となっていた。
However, in the optically coupled semiconductor relay having the above configuration, a vertical N-type M
Due to the arrangement of the electrodes of the OSFETs 13 and 14, one semiconductor chip is arranged on each of the metal frames constituting the common terminal 1 and the output terminals 2 and 3, so that the three metal frames are close to each other over a wide area of the end face. The parasitic capacitance due to the metal-frame-facing capacitor (approximately 0.4 p
F) has occurred and has been an obstacle in pursuing the low output capacity performance required for high-frequency relays.

【0014】また、容量を下げるには、縦型のN型MOSFE
T13,14の表面構造に着目し、チャネル幅を短くす
る方法もあるが、そうするとトレードオフ関係にある縦
型のN型MOSFET13,14のオン抵抗が上昇してしまう
という問題があった。
To reduce the capacitance, a vertical N-type MOSFE
Although there is a method of reducing the channel width by focusing on the surface structure of T13, 14, there is a problem that the on-resistance of the vertical N-type MOSFETs 13, 14, which has a trade-off relationship, increases.

【0015】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、出力容量を低減する
ことができる光結合型半導体リレーを提供することにあ
る。
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an optically coupled semiconductor relay capable of reducing the output capacity.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
2つの入力端子と、該入力端子間に接続される発光素子
と、該発光素子と光学的に結合され、前記発光素子によ
る光照射に応答して光起電力を発生させる少なくとも1
個以上のフォトダイオードを有するフォトダイオードア
レイと、該フォトダイオードアレイで発生する光起電力
が供給されて縦型MOSFETを制御する制御回路と、該制御
回路により制御される2個の縦型MOSFETと、該縦型MOSF
ETが接続されるコモン端子及び2つの出力端子とを有
し、前記縦型MOSFETのソース電極及びゲート電極が共通
に逆直列に接続され、該ソース電極は前記コモン端子に
接続され、ドレイン電極は各々対応した前記出力端子に
接続され、前記縦型MOSFETのゲート電極が前記制御回路
の出力を受けて成る光結合型半導体リレーにおいて、前
記コモン端子を形成する金属フレームの表面高さを、前
記出力端子を形成する金属フレームの表面高さよりも高
くしたことを特徴とするものである。
According to the first aspect of the present invention,
Two input terminals, a light emitting element connected between the input terminals, and at least one optically coupled to the light emitting element for generating a photoelectromotive force in response to light irradiation by the light emitting element.
A photodiode array having at least two photodiodes, a control circuit supplied with photovoltaic power generated by the photodiode array to control the vertical MOSFET, and two vertical MOSFETs controlled by the control circuit. , The vertical MOSF
ET has a common terminal and two output terminals connected thereto, a source electrode and a gate electrode of the vertical MOSFET are connected in anti-series in common, the source electrode is connected to the common terminal, and a drain electrode is In the optically coupled semiconductor relay, each of which is connected to the corresponding output terminal and the gate electrode of the vertical MOSFET receives the output of the control circuit, the surface height of the metal frame forming the common terminal is determined by the output. It is characterized in that it is higher than the surface height of the metal frame forming the terminals.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面に基づいて説明する。図1は、本発明の一実施形
態に係る光結合型半導体リレーの略断面図である。な
お、本実施形態に係る光結合型半導体リレーの基本構成
は、従来例として図2,図3,図5及び図6に示す構成
と同様であるので、異なる箇所についてのみ説明を行
う。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view of an optically coupled semiconductor relay according to one embodiment of the present invention. The basic configuration of the optically coupled semiconductor relay according to the present embodiment is the same as the conventional configuration shown in FIGS. 2, 3, 5, and 6, and only different points will be described.

【0018】本実施形態に係る光結合型半導体リレー
は、従来例として図2乃至図6に示す光結合型半導体リ
レーにおいて、コモン端子1の表面高さを、出力端子
2,3の表面高さよりも高くした構成である。
The optically coupled semiconductor relay according to the present embodiment differs from the optically coupled semiconductor relay shown in FIGS. 2 to 6 as a conventional example in that the surface height of the common terminal 1 is made larger than the surface height of the output terminals 2 and 3. This is a configuration that is also higher.

【0019】従って、本実施形態においては、対向する
コモン端子1と出力端子2,3との位置をずらすことに
より、金属フレームによる寄生コンデンサの極板間距離
を長くすることができ、これにより寄生コンデンサの寄
生容量が減少して光結合型半導体リレーの出力容量を低
減することができる。
Therefore, in the present embodiment, by shifting the positions of the common terminal 1 and the output terminals 2 and 3 facing each other, the distance between the plates of the parasitic capacitor made of the metal frame can be increased. The output capacitance of the optically coupled semiconductor relay can be reduced by reducing the parasitic capacitance of the capacitor.

【0020】また、出力端子2,3は、入力端子9,1
0に対して遠ざける方向にずらすので、入出力間の絶縁
耐圧を劣化させることもない。
Output terminals 2 and 3 are connected to input terminals 9 and 1 respectively.
Since it is shifted in the direction away from 0, the dielectric strength between input and output does not deteriorate.

【0021】なお、本実施形態においては、N型のLDMOS
FETの場合について説明したが、P型のLDMOSFETの場合に
も適用できる。この場合には、受光チップ7の出力極性
を逆にする必要がある。
In this embodiment, an N-type LDMOS
Although the case of the FET has been described, the present invention is also applicable to the case of a P-type LDMOSFET. In this case, it is necessary to reverse the output polarity of the light receiving chip 7.

【0022】[0022]

【発明の効果】請求項1記載の発明は、2つの入力端子
と、入力端子間に接続される発光素子と、発光素子と光
学的に結合され、発光素子による光照射に応答して光起
電力を発生させる少なくとも1個以上のフォトダイオー
ドを有するフォトダイオードアレイと、フォトダイオー
ドアレイで発生する光起電力が供給されて縦型MOSFETを
制御する制御回路と、制御回路により制御される2個の
縦型MOSFETと、縦型MOSFETが接続されるコモン端子及び
2つの出力端子とを有し、縦型MOSFETのソース電極及び
ゲート電極が共通に逆直列に接続され、ソース電極はコ
モン端子に接続され、ドレイン電極は各々対応した出力
端子に接続され、縦型MOSFETのゲート電極が制御回路の
出力を受けて成る光結合型半導体リレーにおいて、コモ
ン端子を形成する金属フレームの表面高さを、出力端子
を形成する金属フレームの表面高さよりも高くしたの
で、金属フレームによる寄生コンデンサの極板間距離を
長くすることができ、これにより寄生コンデンサの寄生
容量が減少し、出力容量を低減することができる光結合
型半導体リレーを提供することができた。
According to the first aspect of the present invention, two input terminals, a light emitting element connected between the input terminals, and a light emitting element are optically coupled to the light emitting element and respond to light irradiation by the light emitting element. A photodiode array having at least one or more photodiodes for generating electric power, a control circuit for controlling a vertical MOSFET supplied with photovoltaic power generated by the photodiode array, and two control circuits controlled by the control circuit It has a vertical MOSFET, a common terminal to which the vertical MOSFET is connected, and two output terminals. The source electrode and the gate electrode of the vertical MOSFET are commonly connected in anti-series, and the source electrode is connected to the common terminal. , The drain electrode is connected to the corresponding output terminal, and the metal frame forming the common terminal in the optically coupled semiconductor relay in which the gate electrode of the vertical MOSFET receives the output of the control circuit. Surface height of the metal frame that forms the output terminal, the distance between the plates of the parasitic capacitor by the metal frame can be increased, thereby reducing the parasitic capacitance of the parasitic capacitor. An optically coupled semiconductor relay capable of reducing the output capacity can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態に係る光結合型半導体リレ
ーの略断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of an optically coupled semiconductor relay according to an embodiment of the present invention.

【図2】従来例に係る光結合型半導体リレーの一例を示
す回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing an example of an optically coupled semiconductor relay according to a conventional example.

【図3】従来例に係る樹脂で封止した光結合型半導体リ
レーの上面から見た状態の一例を示す略平面図である。
FIG. 3 is a schematic plan view showing an example of a state viewed from a top surface of an optically coupled semiconductor relay sealed with a resin according to a conventional example.

【図4】上図のX−X’での略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view taken along line X-X ′ in the upper figure.

【図5】縦型のN型MOSFETの一例を示す略断面図であ
る。
FIG. 5 is a schematic sectional view showing an example of a vertical N-type MOSFET.

【図6】従来例に係る光結合型半導体リレーの出力側の
一例を示す略平面配置図である。
FIG. 6 is a schematic plan view showing an example of an output side of an optically coupled semiconductor relay according to a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コモン端子 2,3 出力端子 4 樹脂 5,6 縦型MOSFETチップ 7 受光チップ 8 発光素子 9,10 入力端子 11 フォトダイオードアレイ 12 制御回路 13,14 MOSFET 15 半導体基板 16 n+型ドレイン領域 17 p型ウェル領域 18 n+型ソース領域 19 ゲート酸化膜 20 絶縁ゲート 21 ドレイン電極 22 ゲート電極 23 ソース電極 24〜28 ワイヤ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Common terminal 2, 3 Output terminal 4 Resin 5, 6 Vertical MOSFET chip 7 Light receiving chip 8 Light emitting element 9, 10 Input terminal 11 Photodiode array 12 Control circuit 13, 14 MOSFET 15 Semiconductor substrate 16 n + type drain region 17 p type Well region 18 n + type source region 19 gate oxide film 20 insulated gate 21 drain electrode 22 gate electrode 23 source electrode 24 to 28 wire

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成10年5月20日[Submission date] May 20, 1998

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0004[Correction target item name] 0004

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0004】制御回路12は、フォトダイオードアレイ
11からの光起電力を受けて縦型のN型MOSFET13,1
4のゲート入力容量への充電を行い、N型MOSFET13,
は導通状態となる。
The control circuit 12 receives the photoelectromotive force from the photodiode array 11 and receives vertical N-type MOSFETs 13 and 1.
4 is charged to the gate input capacitance of the N-type MOSFET 13,
1 4 becomes conductive.

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0005[Correction target item name] 0005

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0005】また、入力端子9,10への入力信号が遮
断されると光照射がなくなり、フォトダイオードアレイ
は光起電力を発生しなくなり、N型MOSFET1,1
4のゲート電荷を速やかに放電させてN型MOSFET13,
14は遮断状態となる。
Further, when the input signal to the input terminal 9, 10 is cut off eliminating the light irradiation, the photodiode array 1 1 no longer generates photovoltaic, N-type MOSFET 1 3, 1
The gate charge of No. 4 is immediately discharged, and the N-type MOSFET 13,
14 is in a cutoff state.

【手続補正3】[Procedure amendment 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0010[Correction target item name] 0010

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【0010】そして、n+型ドレイン領域16と電気的
に接続されるようにアルミニウム(Al)等から成るド
レイン電極21が形成され、絶縁ゲート20と電気的に
接続されるようにアルミニウム等から成るゲート電極2
2が形成され、n+型ソース領域18及びp型ウェル領
域17と電気的に接続されるようにアルミニウム等から
成るソース電極23が形成されている。
A drain electrode 21 made of aluminum (Al) or the like is formed so as to be electrically connected to n + type drain region 16, and a gate made of aluminum or the like is electrically connected to insulated gate 20. Electrode 2
2 are formed, and the n + type source region 18 and the p type well region are formed.
A source electrode 23 made of aluminum or the like is formed so as to be electrically connected to region 17 .

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 早崎 嘉城 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 白井 良史 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 高野 仁路 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 吉田 岳司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing from the front page (72) Inventor Yoshiki Hayasaki 1048 Kazumasa Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Works Co., Ltd. (72) Inventor Hitoshi Takano 1048 Kadoma, Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Works, Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 2つの入力端子と、該入力端子間に接続
される発光素子と、該発光素子と光学的に結合され、前
記発光素子による光照射に応答して光起電力を発生させ
る少なくとも1個以上のフォトダイオードを有するフォ
トダイオードアレイと、該フォトダイオードアレイで発
生する光起電力が供給されて縦型MOSFETを制御する制御
回路と、該制御回路により制御される2個の縦型MOSFET
と、該縦型MOSFETが接続されるコモン端子及び2つの出
力端子とを有し、前記縦型MOSFETのソース電極及びゲー
ト電極が共通に逆直列に接続され、該ソース電極は前記
コモン端子に接続され、ドレイン電極は各々対応した前
記出力端子に接続され、前記縦型MOSFETのゲート電極が
前記制御回路の出力を受けて成る光結合型半導体リレー
において、前記コモン端子を形成する金属フレームの表
面高さを、前記出力端子を形成する金属フレームの表面
高さよりも高くしたことを特徴とする光結合型半導体リ
レー。
At least one of two input terminals, a light emitting element connected between the input terminals, and at least optically coupled to the light emitting element, for generating a photoelectromotive force in response to light irradiation by the light emitting element. A photodiode array having one or more photodiodes, a control circuit for controlling a vertical MOSFET supplied with photovoltaic power generated by the photodiode array, and two vertical MOSFETs controlled by the control circuit
And a common terminal to which the vertical MOSFET is connected and two output terminals. A source electrode and a gate electrode of the vertical MOSFET are commonly connected in anti-series, and the source electrode is connected to the common terminal. The drain electrode is connected to the corresponding output terminal, and the gate electrode of the vertical MOSFET receives the output of the control circuit. An optical coupling type semiconductor relay, wherein the height is higher than the surface height of the metal frame forming the output terminal.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011166077A (en) * 2010-02-15 2011-08-25 Panasonic Electric Works Co Ltd Semiconductor relay

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