JPH11135216A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続端子がソケット表面から突出せず、接続
端子の曲がり，破損等がなくなり、各接続端子の間隔を
広く確保して電気的ショート等も防止する。 【解決手段】 上面にＩＣ２が装着可能な装着部１１ａ
を具えたソケット本体１１と、装着部内に突設され、装
着されるＩＣ２のリード端子２２に接触する複数の接触
端子１２と、ソケット内部を経由して接触端子１２にそ
れぞれ接続される複数の接続端子１３を具え、接続端子
１３を、ソケット本体１１の側面に埋設される凹状部材
により形成するとともに、複数の接続端子１３を、コネ
クタ本体１１側面の上下二列に、隣接する各接続端子１
３が交互に上下に位置するように配設し、さらに、ソケ
ット本体１１の表面にアース層１５を形成し、各接続端
子１３の周囲にアース層１５との絶縁を図る枠３２を配
設した構成としてある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路（以下
「ＩＣ」という）等の電子部品の電気的特性検査に用い
られるＩＣソケットに関し、特に、テスタ接続用の接続
端子をソケット本体の側面に埋設することにより、接続
端子がソケット表面から突出せず、接続端子の曲がり，
破損等がなくなるとともに、複数の接続端子の各間隔を
広く確保して電気的ショート等も有効に防止することが
できるＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体メーカでは、ＩＣ等の電
子部品の製造に際し、電気的特性検査が行われている。
また、電気機器の製造メーカにおいても、電子部品の認
定試験や受け入れ検査等で、電子部品の電気的特性検査
が行われることが多い。

【０００３】このような電気的特性検査は、電気部品試
験装置（テスタ）を使用して行うことが一般的であり、
テスタの測定用ボードに実装された測定用のＩＣソケッ
トにＩＣ等の電気部品を装着することにより試験，検査
が行われる。

【０００４】ここで、このようなＩＣの電気的特性検査
に用いられるＩＣソケットは、種々のＩＣパッケージに
対応した構造のものがあり、例えば、図５に示すよう
に、Ｊ型スモール・アウト・ライン・パッケージ（ＳＯ
Ｊ）形の電気的特性検査に使用される測定用のＩＣソケ
ットがある。

【０００５】同図に示すＩＣソケットは、合成樹脂等の
絶縁性材料からなるソケット本体１１１の上面に、ＩＣ
２が装着される装着部１１１ａが形成してあり、この装
着部１１１ａの対向する内壁に、ＩＣ２のパッケージ２
１の側面から突出する金属製の複数のリード端子２２と
それぞれ接触するバネ性を有する金属製の接触端子１１
２が埋設してある。そして、ソケット本体１１１の底面
側には、ソケット本体１１１内で接触端子１１２とそれ
ぞれ電気的かつ機械的に接続された雄ピン１１６が突出
している。

【０００６】このような構成からなる従来のＩＣソケッ
トでは、まず、ソケット本体１１１の上面の装着部１１
１ａに検査対象のＩＣ２を装着する。そして、ソケット
本体１１１の底面から突出している雄ピン１１６に、図
示しないテスタの測定用ボード（治具）に接続した同軸
ケーブル等の配線をはんだ付けすることにより接続し、
これによってＩＣ２の電気的特性検査が実施される。

【０００７】このような従来の電気部品の検査用のソケ
ットとしては、特開昭５９−１３３５０号，特開昭６０
−１６７４５２号，実開昭６１−１４１７９０号，特開
平８−１３８８１３号の各公報に記載されたものが知ら
れている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年は、Ｉ
Ｃの大規模集積化，小型化がますます進展し、多ピンか
つ小型のパッケージのＩＣが製品化されている。このた
め、上述した試験装置のＩＣソケットにおいても、この
ようなＩＣの多ピン化，小型化に対応することが必要と
なる。

【０００９】しかしながら、図５に示した従来のＩＣソ
ケットでは、雄ピン端子がソケット本体の底面から突出
した構造となっているため、これまでも、取り扱いによ
っては雄ピンに足曲がりや破損等が生ずることがあり、
雄ピンが高密度化すると、このような問題がさらに深刻
化するおそれがある。

【００１０】また、ソケット底面に突出している雄ピン
が高密度化して密集すると、各ピンの配置間隔も狭くな
り、同軸ケーブル等の配線作業がきわめて困難となり、
治具作成の作業効率も低下することとなる。さらに、こ
のように各ピンの間隔が狭くなると、隣接する雄ピンの
はんだ付け部分が接触して電気的にショートする危険性
も生じる。

【００１１】このように、従来のＩＣソケットでは、そ
の構造上から上述した問題が生ずるおそれがあり、今後
のデバイスの多ピン化，小型化に伴い、このような問題
はますます深刻なものとなることが予想される。このた
め、このような問題を解消する新たなＩＣソケットの開
発が望まれている。

【００１２】なお、既に指摘した特開昭５９−１３３５
０号，特開昭６０−１６７４５２号，実開昭６１−１４
１７９０号，特開平８−１３８８１３号の各公報では、
ソケット本体の側面から適宜端子を突出させる技術が提
案されている。

【００１３】しかし、これら公報に記載されたソケット
側面から突出する端子は、テスタ接続用とは別の、オシ
ロスコープのプローブ等を接触させるものであって、テ
スタ接続用の端子については、図５に示した雄ピンと同
様、ソケット本体の底面等から突設される構造となって
おり、上述した課題を解決できるものではなかった。

【００１４】また、このようなソケット側面に設けられ
る端子も、ソケット底面側の雄ピンの場合と同様、ソケ
ット表面から外側に向かって突出する構造となっている
ことから、ピンの曲がりや破損等の問題が同様に生じて
しまっていた。

【００１５】本発明は、このような従来の技術が有する
問題を解決するために提案されたものであり、テスタ接
続用の接続端子をソケット本体の側面に埋設することに
より、接続端子がソケット表面から突出せず、接続端子
の曲がり，破損等がなくなるとともに、複数の接続端子
の各間隔を広く確保して電気的ショート等も有効に防止
することができるＩＣソケットの提供を目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、上面に電子部
品が装着可能な装着部を具えたソケット本体と、前記装
着部内に突設され、当該装着部に装着される電子部品の
リード端子に接触する複数の接触端子と、前記ソケット
本体内部を経由して前記複数の接触端子にそれぞれ接続
される複数の接続端子を具え、前記複数の接続端子が、
前記ソケット本体の側面に配設された構成としてある。

【００１７】このような構成からなる本発明のＩＣソケ
ットによれば、接続端子をソケット本体側面に埋設等す
ることにより、従来のように外部に端子が突出すること
がなく破損等の問題が生じることがなくなる。これによ
り、従来のような外部ピンの足曲がりや破損等の問題が
一切生ずることがなく、取り扱いや製品管理等も非常に
容易となる。

【００１８】また、請求項２記載のＩＣソケットは、前
記接続端子が、ソケット本体側面に埋設された凹状部材
により形成された構成としてある。

【００１９】このような構成からなる本発明のＩＣソケ
ットによれば、接続端子をソケット本体に埋設された凹
状の枠体により構成することで、テスタ側の同軸ケーブ
ル等の配線を枠状の接続端子に差し込んだ状態ではんだ
付けすることができるので、ケーブルの配線作業を容易
に行うことができる。

【００２０】また、請求項３記載のＩＣソケットは、前
記複数の接続端子が、前記接触端子の配列方向に沿って
上下二列に配設された構成としてあり、さらに、請求項
４記載のＩＣソケットは、前記複数の接続端子が、前記
接触端子の配列方向に沿って上下二列に配設されるとと
もに、隣接する各接続端子が交互に上下に位置するよう
に配設された構成としてある。

【００２１】このような構成からなる本発明のＩＣソケ
ットによれば、接続端子を二列に配設し、必要に応じ
て、隣接する各接続端子を上下交互に埋設することで、
各接続端子間の間隔を広く確保することができる。これ
によって、同軸ケーブル等の配線，はんだ付け作業が容
易に行えると同時に、隣接する接続端子のはんだ付け部
分が接触して電気的にショートするようなこともなくな
る。

【００２２】また、請求項５記載のＩＣソケットは、前
記ソケット本体の表面にアース層を形成し、さらに、請
求項６記載のＩＣソケットでは、前記接続端子の周囲に
絶縁部材を配設し、当該接続端子と前記アース層とを絶
縁した構成としてある。

【００２３】このような構成からなる本発明のＩＣソケ
ットによれば、アース層を形成することにより、ソケッ
ト本体を広い面積で接地することができ、グランドが電
気的に強化される。また、端子に入力される各信号のグ
ランドの引き回しも短くでき、グランドが取り易く、ノ
イズが遮断されて磁気シールド効果も得られる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣソケットの一
実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。な
お、以下の図に示す本実施形態のＩＣソケットは、凹状
の接続端子をソケット本体の側面に配設したことを特徴
とするもので、他の構成部分については、図５に示した
従来のＩＣソケットと共通する部分がある。

【００２５】図１は、本実施形態に係るＩＣソケットを
示す全体斜視図である。図２は、図１に示す本実施形態
のＩＣソケットのＩＣパッケージを装着した状態の平面
図である。

【００２６】図３は、図１に示す本実施形態のＩＣソケ
ットのＩＣパッケージを装着する前の状態の断面側面図
である。また、図４は、本実施形態のＩＣソケットのソ
ケット本体側面に埋設された接続端子の拡大正面図であ
る。

【００２７】これらの図において、１１はソケット本体
である。このソケット本体１１は、合成樹脂等の絶縁性
材料からなり、上面にはＩＣ２等の電子部品が装着可能
な凹状に形成された装着部１１ａを具えている。この装
着部１１ａの対向する内壁には、装着されたＩＣ２のパ
ッケージ２１の側面から突出する金属製の複数のリード
端子２２とそれぞれ接触するバネ性を有する金属製の接
触端子１２が複数埋設してある。

【００２８】この複数の接触端子１２には、ソケット本
体１１内部の導体１４を経由してソケット本体の表面側
に配設される外部接続用の接続端子１３が、それぞれ複
数の接触端子１２に対応して複数接続されている。従来
は、このような外部接続用の端子がソケット本体の底面
から突出する雄ピンとして形成されていたが、本実施形
態では、図１に示すように、この外部接続用の複数の接
続端子１３が、それぞれソケット本体１１の側面に配設
されるようになっている。

【００２９】ここで、この接続端子１３は、図１〜図３
に示すように、一側に開口した金属製の接続端子枠とな
っており、ソケット本体１１の側面に埋設されている。
そして、図３に示すように、この凹状の枠体からなる接
続端子１３とソケット装着部１１ａの接触端子１２と
が、ソケット本体１１の内部に配設された導体１４によ
って、それぞれ電気的かつ機械的に接続されている。

【００３０】このように、接続端子１３をソケット本体
１１に埋設された凹状の枠体により構成することで、従
来のように外部に端子が突出することがなく破損等の問
題が生じることがないと同時に、テスタ側に接続された
同軸ケーブル等の配線を枠状の接続端子１３に差し込ん
だ状態ではんだ付けすることができるので、ケーブルの
配線作業を容易に行うことができる。

【００３１】なお、この接続端子１３は、本実施形態で
は凹状の枠体により構成してあるが、ソケット本体１１
の表面から突出しない構造のものであれば、凹状枠体以
外のものであってもよい。例えば、テスタ側の配線が挿
入可能な穴やコネクタ形状の接続端子とすることもで
き、あるいは、ソケット本体１１の側面から突出しない
程度の突起を形成するようにしてもよい。

【００３２】さらに、この接続端子１３のソケット本体
１１への埋設位置は、図１に示すように、ソケット本体
１１の側面に、隣接する接続端子が交互に上下になるよ
う、等間隔で配設してある。具体的には、検査対象とな
るＩＣ２のリード端子２２に対応する接続端子１３の奇
数番号目と偶数番号目とを交互に上下に離れた位置に等
間隔で配設するようにしてある。

【００３３】このように、接続端子１３を上下交互に等
間隔で埋設することで、各接続端子間の間隔を広く確保
することができ、同軸ケーブル等の配線，はんだ付け作
業が容易に行えると同時に、隣接する接続端子のはんだ
付け部分が接触して電気的にショートするようなことも
ない。

【００３４】なお、この接続端子１３の埋設位置として
は、本実施形態によるものが好ましいが、接続端子１３
の数やソケット本体１１の大きさ等によっては、適宜変
更することができ、例えば、ソケット本体側面に一列、
あるいは上下二列以上に埋設するものでもよく、また、
上下交互の配設を不規則にしたり、各接続端子間の間隔
を非等間隔としてもよい。

【００３５】さらに、本実施形態では、ソケット本体１
１の表面には、その全面に金属板製のアース層１５を被
覆形成してある。このアース層１５は、接触端子１２の
図示しない所定のアース用端子とソケット本体１１の内
部で電気的かつ機械的に接続してある。また、このアー
ス層１５と接続端子１３周囲の間には、絶縁部材からな
る枠３２が配設してあり、接続端子１３とアース層１５
とを絶縁している。

【００３６】このように、アース層１５を形成すること
により、広い面積で接地することができ、グランドが電
気的に強化されるとともに、各信号のグランドの引き回
しも短くでき、グランドが取り易くなり、さらに、ノイ
ズの遮断による磁気シールド効果も発揮される。なお、
このアース層１５は、必要に応じて適宜省略してもよ
い。

【００３７】次に、このような構成からなる本実施形態
のＩＣソケットの使用方法について説明する。本実施形
態のＩＣソケットは、次のようにして用いる。まず、ソ
ケット本体１１の上面の装着部１１ａに、検査対象とな
るＩＣ２を装着する。装着部１１ａに装着されたＩＣ２
は、各リード端子２２が、それぞれ対応するソケット側
の接触端子１２に接触する。

【００３８】一方、ソケット本体１１側面の各接続端子
１３に、図示しないテスタの測定用ボード（治具）に接
続された同軸ケーブル等の配線を、はんだ付けすること
により接続する。

【００３９】このとき、接続端子１３は、凹状の枠体に
より構成されているので、配線をこの接続端子１３の凹
部に差し込んではんだ付け等により接続することがで
き、接続作業はきわめて容易に行える。これによって、
ＩＣ２とソケット及びテスタが電気的に接続され、ＩＣ
２の電気的特性検査が実施される。

【００４０】このように本実施形態のによれば、接続端
子１３を凹状の枠体をソケット本体１１の側面に埋設し
たことにより、従来のような雄ピンの足曲がりや破損等
の問題が一切生ずることがなく、取り扱いや製品管理も
非常に容易となる。

【００４１】また、接続端子１３をソケット本体側面の
上下二列に交互に配設することによって、各接続端子１
３の配置間隔が広くなり、同軸ケーブル等の配線作業が
容易となり、治具作成の作業効率を向上させることがで
きる。しかも、各接続端子１３の間隔が広くなるので、
従来のように隣接する接続端子１３のはんだ付け部分が
接触して電気的にショートするといった危険性も一切な
くなくなる。

【００４２】さらに、ソケット本体１１の表面をアース
層１５で覆うことにより、ソケット本体１１を広い面積
で接地することができ、グランドが電気的に強化され
る。また、端子に入力される各信号のグランドの引き回
しも短くでき、グランドが取り易く、ノイズが遮断され
て磁気シールド効果も得られる。

【００４３】

【発明の効果】以上説明したように本発明のＩＣソケッ
トによれば、テスタ接続用の接続端子をソケット本体の
側面に埋設することにより、接続端子がソケット表面か
ら突出せず、接続端子の曲がり，破損等がなくなるとと
もに、複数の接続端子の各間隔を広く確保して電気的シ
ョート等も有効に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣソケットを示す
全体斜視図である。

【図２】図１に示す本発明の一実施形態のＩＣソケット
のＩＣパッケージを装着した状態の平面図である。

【図３】図１に示す本発明の一実施形態のＩＣソケット
のＩＣパッケージを装着する前の状態の断面側面図であ
る。

【図４】本発明の一実施形態のＩＣソケットのソケット
本体側面に埋設された接続端子の拡大正面図である。

【図５】従来のＩＣソケットを示す全体斜視図である。

【符号の説明】

２ ＩＣ １１ ソケット本体 １１ａ 装着部 １２ 接触端子 １３ 接続端子 １４ 導体 １５ アース層

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に電子部品が装着可能な装着部を具
   えたソケット本体と、 前記装着部内に突設され、当該装着部に装着される電子
   部品のリード端子に接触する複数の接触端子と、 前記ソケット本体内部を経由して前記複数の接触端子に
   それぞれ接続される複数の接続端子を具え、 前記複数の接続端子が、前記ソケット本体の側面に配設
   されたことを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記接続端子が、ソケット本体側面に埋
   設された凹状部材により形成された請求項１記載のＩＣ
   ソケット。
3. 【請求項３】 前記複数の接続端子が、前記接触端子の
   配列方向に沿って上下二列に配設された請求項１又は２
   記載のＩＣソケット。
4. 【請求項４】 前記複数の接続端子が、前記接触端子の
   配列方向に沿って上下二列に配設されるとともに、隣接
   する各接続端子が交互に上下に位置するように配設され
   た請求項１又は２記載のＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記ソケット本体の表面にアース層を形
   成した請求項１，２，３，又は４記載のＩＣソケット。
6. 【請求項６】 前記接続端子の周囲に絶縁部材を配設
   し、当該接続端子と前記アース層とを絶縁した請求項５
   記載のＩＣソケット。