JPH1113000A

JPH1113000A - 成形型及びその製造方法

Info

Publication number: JPH1113000A
Application number: JP9156761A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kuzusako; 淳一葛迫; Eijiro Tagami; 英二郎田上; Sachiro Koi; 幸朗控井
Original assignee: D-MEC KK; Sony Corp; D Mec Ltd
Current assignee: D-MEC KK; Sony Corp; D Mec Ltd
Priority date: 1997-06-13
Filing date: 1997-06-13
Publication date: 1999-01-19

Abstract

(57)【要約】【課題】光効果樹脂法等の積層造形法により製造される
パルプモールド用成形型の機械的強度向上、製造時間短
縮、パルプモールドの生産性向上等を達成する。【解決手段】成形型を、３ｍｍ径以下の空孔を多数有す
る０．５ｍｍ厚以上の抄紙部と、この抄紙部で囲まれた
空洞内に設けた抄紙部の空孔よりも大径の空孔を有する
補強格子部とにより構成する。【効果】補強格子部を設けたことにより、成形型の機械
的強度が向上するとともに、成形型内部の製造時間が短
縮され、また、空洞部を真空吸引する際の抵抗が減少す
るので抄紙部の抄紙面における実効抄紙圧が向上し、パ
ルプモールドの生産性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、繊維質材料の成形
に用いられる成形型及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】繊維質材料の成形方法として、例えば、
パルプモールディングと称されるパルプ繊維を使った方
法が知られている。このパルプモールディングは、例え
ば、古紙等を使用して、リサイクルや省資源化に貢献し
且つ環境を汚染することの無い梱包材等を製造する際に
利用されている。

【０００３】このパルプモールディングにおいては、例
えば、水中に攪拌懸濁されたパルプ繊維に、必要に応じ
て熱硬化性樹脂の初期縮合物等を添加して懸濁、付着さ
せた後、所定形状の成形型（金型）を通して減圧吸引を
行い、この予備成形後、乾燥工程等を経て、更に、圧縮
成形又は加熱硬化を行い、最終的にパルプ成形品を得
る。

【０００４】このパルプモールディングの成形型として
は、従来、例えば、図１９に示すような抄型と呼ばれる
ものが主流であった。

【０００５】この抄型と呼ばれる成形型５０は、例え
ば、鋳物により凸形ブロック状に形成されていて、その
本体５８には上方に開口した凹部５１が形成されてお
り、その凹部５１の上部開口５２が蓋体５３により閉塞
されるとともに、凹部５１内が吸引管５５を介して真空
吸引装置５４により減圧されるようになっている。

【０００６】成形型５０には、凹部５２と外部とを連通
する多数の吸引孔５６が形成されている。

【０００７】この成形型５０には、その本体表面を覆う
ように金網５７が取り付けられる。この時、成形型５０
の形状が複雑な場合には、図示の如く、成形型５０が型
分割されて、複数の型部分５８Ａ、５８Ｂ、５８Ｃ、…
から構成され、各型部分５８Ａ、５８Ｂ、５８Ｃ、…に
夫々金網５７が取り付けられる。なお、金網５７の孔径
（通常１ｍｍ以下）は、吸引孔５６の孔径に比し充分小
さく選択されている。

【０００８】図２０に、図１９の成形型５０を用いた、
パルプモールディングによる成形方法を概略的に示す。

【０００９】液槽５９内には、個々の長さが数ｍｍ程度
のパルプ繊維を含む溶液６０が満たされており、金網５
７に覆われた成形型５０をこの溶液６０中に浸した後、
成形型５０の凹部５１内を真空吸引して、成形型５０の
表面、即ち、金網５７にパルプ繊維を吸着させ、予備成
形を行う。この予備成形後、乾燥等の所定の工程を経
て、成形型５０の形状に対応した形状を有するパルプ成
形品を得る。

【００１０】しかしながら、このパルプモールディング
に用いられる従来の成形型５０においては、その表面を
金網５７により覆う作業（金網張り作業）が必要であ
り、その作業性の効率化や短時間化を図るのが難しいと
いう問題が有った。

【００１１】例えば、成形型５０の形状が複雑であり、
表面側の凹凸の度合いが大きい場合には、その表面を金
網５７で覆うことは、成形型の表面からの金網５７の浮
き上がり等により簡単な作業ではなかった。また、成形
型５０の本体５８を幾つかの部分５８Ａ、５８Ｂ、５８
Ｃ、…に分割した場合には、金網５７を別々に取り付け
ることを始め、成形型５０の或る場所では金網５７を延
伸したり、更には余分な金網５７を切断するといった面
倒な手作業を要し、また、これらの作業には作業者に高
い熟練度が必要であった。

【００１２】しかも、設計変更等に伴って成形型の金網
張り作業をやり直す場合には、上述の作業プロセスを再
び繰り返す必要が有り、作業時間やコスト面で問題が有
った。

【００１３】そこで、本出願人は、いわゆる積層造形法
により、パルプ繊維の如き繊維質材料の型成形（例え
ば、パルプモールド）に用いられる成形型として最適な
構造を持つ金型を短時間且つ自動的に一体成形すること
が可能となる発明を、特開平８−２２６１００号として
既に提案した。

【００１４】この先願発明によれば、例えば、光硬化樹
脂法を用いた積層造形法により得られる成形型におい
て、積層材料の各層に材料の欠落部分を形成し、その各
層を順次積層していくことにより、多数の吸引孔を有す
る成形型を形成する。

【００１５】即ち、この先願発明では、成形型に多数の
吸引孔を各層の積層時に形成することにより、上述した
従来の抄型に設けられる吸引孔と金網との両機能を兼ね
備えた代替手段としての、多数の吸引孔を有する成形型
を容易に形成することができる。

【００１６】このため、例えば、成形型の形状が複雑な
場合でも、成形型を幾つかの部分に分割して形成する必
要が無くなり、また、上述した従来の抄型のように金網
を用いる必要が無いので、成形型に金網を取り付ける作
業等が全く不要となり、このために作業者に高い熟練度
が要求されることもなく、成形型を効率的且つ短時間で
作製することが可能となる。更に、設計変更や型の追加
製造等に対しても迅速に対応することができる。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】このように先願発明は
顕著に優れた利点を有しているが、本発明者らが検討を
加えた結果、改善すべき点がなお存在していることが判
明した。

【００１８】即ち、繊維質材料の成形型の空孔への目詰
まりや成形型内への繊維質材料の過剰な透過が生じるこ
とがあり、成形型の寿命やパルプモールディング等の成
形時の生産性の面でなお改善すべき問題が有った。

【００１９】そこで、本出願人は、先願発明を改良し
て、フリーネス値が４００〜６００ｍｌ程度で且つ繊維
長が０．３〜３ｍｍ程度である繊維質材料成形用の成形
型において、その空孔径を３ｍｍ以下とする発明を提案
した（特願平８−１４８７１７号：平成８年５月２０日
出願：以下、「第２の先願発明」と称する。）。これに
より、繊維質材料による成形型空孔の目詰まりや成形型
内への繊維質材料の過剰な透過が防止され、成形型の寿
命やパルプモールディング等の成形時の生産性が大きく
改善された。

【００２０】しかしながら、本発明者らの更なる検討に
より、この第２の先願発明にも、なお改善すべき次のよ
うな問題の有ることが分かった。

【００２１】即ち、この第２の先願発明に従い製造され
る成形型に、既述した図１９及び図２０に示す凹部５１
のような空洞部を設けると、成形型全体の機械的強度が
弱くなり、例えば、繰り返し使用による変形等のために
成形型の寿命が短くなるという問題が有った。

【００２２】一方、成形型全体の機械的強度を向上させ
るために、成形型に、凹部５１のような空洞部を設けな
いか、或いは、設けても、その大きさを小さくすると、
相対的に、成形型全体、或いは、その大部分を、繊維質
材料の吸着面（以下、「抄紙面」と称する。）と同じ比
較的目の細かい構造（以下、「抄紙部構造」と称す
る。）で構成しなければならなくなるため、真空吸引時
の抵抗が大きくなって、抄紙面における実効抄紙圧が低
下し、この結果、パルプモールディング等の繊維質材料
の成形時間が長くなって、生産性が悪いという問題が有
った。また、成形型自体の製造時間も長くなるという問
題も有った。

【００２３】そこで、本発明の目的は、例えば、積層造
形法による繊維質材料成形（例えば、パルプモールド）
用の成形型及びその製造方法において、先願発明及び第
２の先願発明の上述した特長を生かしつつ、成形型自体
の機械的強度を改善して、成形型の耐久性、寿命並びに
成形時の生産性の向上等を達成することができる成形型
及びその製造方法を提供することである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
本発明の成形型は、抄紙面及びその抄紙面に繊維質材料
を吸着して成形するための多数の空孔を有する抄紙部
と、前記抄紙部に隣接し且つ前記空孔より大径の空孔を
有する補強部と、を備える。

【００２５】また、本発明の成形型の製造方法では、抄
紙面及びその抄紙面に繊維質材料を吸着して成形するた
めの多数の空孔を有する抄紙部と、前記抄紙部に隣接し
且つ前記空孔より大径の空孔を有する補強部とを備えた
成形型を、積層造形法により積層材料を層状に順次積層
して製造する。

【００２６】また、本発明の別の態様による成形型の製
造方法では、抄紙面及びその抄紙面に繊維質材料を吸着
して成形するための多数の空孔を有する抄紙部と、前記
抄紙部に隣接し且つ前記空孔より大径の空孔を有する補
強部とを備えた成形型の構造を、少なくとも前記抄紙部
の厚み、前記抄紙部における空孔径及び前記補強部に前
記抄紙部と一体に設ける補強格子の幅を含む製造パラメ
ータに基づいて決定し、その決定された前記成形型の構
造に基づいて、積層造形法により積層材料を層状に順次
積層して前記成形型を製造する。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を好ましい実施の形
態に従い説明する。

【００２８】この実施の形態は、積層造形法を利用する
ことにより、多数の吸引孔を有する成形型を得るもので
あり、また、この成形型を用いて繊維質材料から種々の
成形品を得ることができるようにしたものである。

【００２９】ここで、「積層造形法」とは、積層される
材料に加圧や加熱硬化等の所定の処理を施すことにより
所望の形状を形成する方法のことであり、後述する光硬
化樹脂法（紫外線又は可視光硬化樹脂法等）、粉末溶着
法、溶融紡糸堆積法、薄板積層法等の各種の方法を挙げ
ることができ、２次元断面形状を所定の方向に沿って積
層することにより３次元物体を形成する方法が全て含ま
れる。

【００３０】図１に、積層造形法として、光硬化性樹脂
（光によって硬化の度合いが変化する性質をもった樹脂
であり、例えば、ウレタンアクリレートの如き紫外線硬
化樹脂等が含まれる。）を用いた光硬化樹脂法を適用し
た場合の光学的造形装置１を概略的に示す。

【００３１】例えば、３次元ＣＡＤ(Computer Aided De
sign）システムにより作成された形状モデルに関するデ
ータ（以下、「形状データ」と称する。）は、まず、デ
ィジタルコンピュータ等からなる計算機２に取り込まれ
る。

【００３２】計算機２は、造形装置１において、製造に
おける各種パラメータの設定等、データ加工の指令中枢
となるものである。

【００３３】計算機２は、上記形状データから断面形状
データへの変換処理や編集作業を行うのに必要とされ
る。即ち、対象物を、その形状データに基づき所定の積
層軸に沿って切断することにより、その対象物の断面形
状データ（例えば、積層軸を鉛直方向に選んだ場合に
は、等高断面でのデータであり、以下、これを「等高断
面データ」と称する。）を得、このデータに対してプロ
グラム処理によるデータ加工を施すことができる。

【００３４】製造対象である成形型の製造に際しては、
フリーネス値等の成形される繊維質材料のデータや、成
形型の抄紙部に形成される多数の吸引孔の径、抄紙部の
厚み、内部補強格子幅等を含む各種パラメータ（以下、
これを「製造パラメータ」と称する。）が必要であり、
この製造パラメータに基づいて計算機２は、成形型の構
造に係るデータを自動的に作成する。

【００３５】そして、計算機２は、それらの等高断面デ
ータや製造パラメータに応じた制御情報を後段の制御部
３に送出する。

【００３６】制御部３は、計算機２からの制御情報に基
づき光走査部４や移動機構５等の制御を行う。

【００３７】光走査部４は、光源６からの光を自在に走
査させて、樹脂液槽７内の光硬化性樹脂８の液面８ａ上
の所望の位置に光Ｌを照射するために設けられる。

【００３８】例えば、図２に示すように、光源６として
レーザーを用いて、レーザー光Ｌを走査させる場合に
は、レーザー９、音響光学変調器（以下、「ＡＯＭ」と
略記する。）１０ａ及びその駆動制御のためのＡＯＭド
ライバー１０ｂ、フォーカス制御部１１、スキャニング
部１２や、これらを統括して制御するレーザースキャン
制御部１３等が設けられる。

【００３９】即ち、レーザー光Ｌは、レーザー９からミ
ラーＭを介し、ＡＯＭ１０ａを通った後、フォーカス制
御部１１、スキャニング部１２を介して光硬化性樹脂８
の液面８ａ上を走査する。その際、レーザースキャン制
御部１３は、制御部３からの指令を受けて、ＡＯＭドラ
イバー１０ｂを介しＡＯＭ１０ａの変調制御を行い、ま
た、フォーカス制御部１１の制御やスキャニング部１２
でのガルバノミラーＧＭの回動制御等を行う。

【００４０】移動機構５は、光硬化性樹脂８の積層段階
に応じて、光硬化性樹脂液槽７内に配置されたステージ
１４を移動させるためのものであり、図には、ステージ
１４を鉛直方向に移動させるエレベータ機構として、ボ
ールネジを用いた機構を例示する。即ち、ステッピング
モーター１５により回転駆動される送りネジ１６ａが鉛
直方向に延びており、これにナット１６ｂが螺合して、
そのナット１６ｂの移動に伴いステージ１４が上下方向
に移動する。

【００４１】この時、ナット１６ｂの位置情報が、位置
検出部１６ｃから制御部３に送出され、その制御部３か
らの制御信号によりステッピングモーター１５が制御さ
れて、ステージ１４の位置制御が行われるようになって
いる。

【００４２】なお、移動機構５は、ステージ１４上で上
述の光走査により硬化した樹脂槽を所定の方向に沿って
積層させるために、ステージ１４を積層方向に沿って段
階的に移動させることができるものであれば、如何なる
構成のものでも構わない。

【００４３】また、図２の例では、レーザー９を光源と
したために、光源６と光走査部４とを別個に構成した
が、例えば、図３に示す面照射による露光方式によれ
ば、陰極線管（以下、「ＣＲＴ」と略記する。）１７を
用いることにより、光源６と光走査部４とを一部品で構
成することができる。

【００４４】即ち、図３に示すように、ＣＲＴ１７のパ
ネル面１７ａを光硬化性樹脂８の液面８ａの上方に配置
し、ＣＲＴ１７内の電子ビーム１７ｂを偏向コイル等に
より制御して蛍光面上を走査させ、電子ビーム１７ｂの
エネルギーをその螢光面で光エネルギーに変化させて、
その光を直接又はレンズ等の光学素子を介して光硬化性
樹脂８の液面８ａに照射する。

【００４５】図１〜図３に示すように、液面８ａにおけ
る光硬化性樹脂８の光照射による硬化と、移動機構５に
よるステージ１４の送りとを繰り返すことにより、硬化
樹脂からなる所定形状の積層成形物１８を形成すること
ができる。なお、図１及び図２は、夫々、ステージ１４
を下降させた状態（成形物１８の完成状態）を示し、図
３は、実線位置から仮想線位置へとステージ１４を下降
させる状態を示している。

【００４６】次に、図４〜図８を参照して、成形型の構
造に係るデータの作成手順を説明する。なお、理解を容
易にするために、説明では、成形型の基本形状が、図４
に示すような凸形ブロック状をなしているものとする。

【００４７】（１）基本形状の設定まず、図４に示すように、凸形ブロック状をした成形型
の基本形状１９を設計データとして用意する。なお、こ
こでは、基本形状１９に対する直交座標系の設定におい
て、凸部１９ａが突設された方向をＺ軸方向とし、これ
に直交するＸ軸、Ｙ軸については、基本形状１９のベー
ス部１９ｂの長手方向をＸ軸方向に選んでいる。

【００４８】（２）等高断面データの作成次に、図５に示すように、Ｚ軸方向に対して直交するＸ
−Ｙ面に沿って基本形状１９を切断することにより、Ｚ
軸方向に所定のピッチ（例えば、０．１ｍｍ又は０．２
ｍｍ）でスライシング処理を行う。即ち、Ｚ軸方向に対
して直交し且つＺ軸方向に沿って所定のピッチで配置さ
れる多数の平面２０で基本形状１９を切断することによ
り、各平面２０での基本形状１９の等高断面データを作
成する。

【００４９】（３）型構造データの作成図６は、基本形状１９に対し、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各方
向に延びる多数の吸引孔２１ａを形成することにより得
られる成形型２１を示している。これらの吸引孔２１ａ
は、繊維質材料を吸着させるために必要なものである。

【００５０】図７及び図８は、例えば、図６に示す円形
のＡ部における吸引孔２１ａの形成の要領を示すもので
あり、図７は、Ｘ−Ｙ平面に対して平行な平面において
孔を形成する要領を、図８は、Ｚ−Ｘ平面又はＺ−Ｙ平
面に対して平行な平面において孔を形成する要領を夫々
示している。

【００５１】図７（ａ）は、Ｚ軸方向から見て縦横に延
びる、例えば、直線状の棒状体により構成される網目状
の格子２２を示している。なお、図中、Ｎは孔径を示
し、ｎは格子幅を示している。ここで、幅ｎの格子部分
２２ａは、光硬化性樹脂８のうち光走査により硬化した
部分であり、この例では、一辺Ｎの正方形状の孔がＸ軸
やＹ軸方向に沿って配列され、隣接する孔同士が肉厚ｎ
の壁により仕切られている。

【００５２】なお、図１３（ａ）に、この図７（ａ）と
同様のＸ−Ｙ平面に対して平行な平面における格子２２
を、図１３（ｂ）に、図１３（ａ）のＡ−Ａ線に沿った
断面図を夫々示す。図１３（ｂ）中のＮ′は、Ｚ軸方向
における孔径（後述する図８のＭに相当する。）を示
す。

【００５３】図７（ｂ）は、図７（ａ）において示す長
円のＢ部について格子を形成する時の状況を概念的に示
すものである。

【００５４】同図において、小円２３はレーザースポッ
トを示しており、その直径Ｄがスポット径を示してい
る。格子幅ｎは、横並びに配列された複数の小円２３の
数とそれらの重なり具合により決まる。

【００５５】例えば、レーザースポットの照射間隔をＬ
（Ｌ≦Ｄ）とした時、隣接し合う小円の中心間距離が一
律にＬに等しい場合には、格子幅ｎはＬの整数倍にＤを
加えた長さとなる。特に、図示の例のように、Ｌ＝Ｄの
場合には、小円２３が一列に連接した状態となり、格子
幅ｎを得るのに必要なビームスポットの数、即ち、Ｘ軸
方向に沿う単位格子当たりの照射数はｎ／Ｄとなる。

【００５６】なお、図７（ｂ）中のＳＫはスキップ幅を
示しており、この区間においては、孔の形成のためにレ
ーザー光の照射を一時的に停止する。従って、このスキ
ップ幅ＳＫは孔径Ｎに等しい。

【００５７】また、ＳＤはスキップ間隔（周期）を示し
ており、孔径Ｎに格子幅ｎを加えた長さに等しい。即
ち、スキップ間隔ＳＤは、格子幅ｎの区間について光走
査を開始してから、スキップ幅ＳＫを置いて、次の区間
について光走査を開始するまでの間隔（周期）である。

【００５８】例えば、パルプモールディングにおいて、
パルプ繊維がフリーネス値４００〜６００ｍｌ、長さが
０．３〜３ｍｍ程度（例えば、２〜３ｍｍ程度）である
場合には、Ｘ−Ｙ平面における吸引孔２１ａの孔径Ｎ
は、それ以下の値である３ｍｍ以下（好ましくは、０．
３〜１．２ｍｍ、例えば、０．５ｍｍ）とする。なお、
後述する図８のＭに相当する吸引孔２１ａのＺ軸方向に
おける孔径Ｎ′は、孔径Ｎの１〜２倍程度が良く、例え
ば、０．８ｍｍ程度とする。また、レーザースポット径
Ｄは、例えば、０．１ｍｍ程度である。

【００５９】なお、フリーネス値が４００〜６００ｍｌ
であり且つ繊維長が０．３〜３ｍｍ程度である繊維質材
料は、パルプ繊維が好適であるが、その他にも紙や植
物、金属繊維等であっても良い。ここで、「フリーネス
値」とは、濾水度（繊維の水切れの程度を示す数値）で
あって、その測定法はＪＩＳＰ８１２１，ＴＡＰ・Ｐ
ＩＴ２２７，ＩＳＯ５２６７／１〜２，ＳＣＡＮ
Ｍ３，４等に示されている。

【００６０】また、使用するレーザーは、例えば、アル
ゴンレーザー（波長約３６０ｎｍ）やヘリウムカドミウ
ムレーザー（波長約３２５ｎｍ）で良く、また、これら
以外にも、種々の半導体レーザー、ＣＯ₂レーザー、Ｙ
ＡＧレーザー等を用いることができる。そして、これら
のレーザーにより、例えば、ビーム径１ｍｍ程度以下、
エネルギー１Ｗ／ｃｍ²程度以上で照射を行うことがで
きる。

【００６１】このようにＸ−Ｙ平面に対して平行な面に
おける孔の形成に際しては、例えば、孔径Ｎ、格子幅
（肉厚）ｎ及びレーザースポット径Ｄに基づいて各種の
パラメータ値を決定することができ、この格子２２をＺ
軸方向に積層していくことにより、Ｚ軸方向に延びる、
例えば、連続した角孔を形成することができる。

【００６２】図８は、Ｘ軸又はＹ軸に対して直交する平
面（即ち、Ｙ−Ｚ平面又はＸ−Ｚ平面に平行な平面）に
おける孔の形成について示すものであり、図中、ｒ₍₁₎
…ｒ_(c)は、Ｘ軸方向の光走査により形成される筋状の
樹脂部を示し、ｒ_(c+1)…ｒ_(2c)は、Ｙ軸方向の光走査
により樹脂部ｒ_(c)上に順次積層される筋状の樹脂部を
示し、また、ｒ_(2c+1)…ｒ_(3c)は、Ｘ軸方向の光走査に
より樹脂部ｒ_(2c)上に順次積層される筋状の樹脂部を示
している。

【００６３】樹脂部ｒ₍₁₎…ｒ_(c)のＺ軸方向における
各厚みＺ_pは、各樹脂層の積層ピッチ（１回の光走査で
形成される厚み）を示しており、これらの樹脂部ｒ₍₁₎
…ｒ₍ _c)に沿って形成されるＸ軸方向に延びる孔のＺ軸
方向での孔径Ｍは、積層ピッチＺ_pが一定値の場合、そ
の整数倍の長さとなる。例えば、樹脂部ｒ₍₁₎…ｒ_(c)
により形成される孔の孔径Ｍは、積層ピッチＺ_pに樹脂
部ｒ₍₁₎…ｒ_(c)の積層数ｃを掛けたものに等しい。

【００６４】このことは、樹脂部ｒ_(c+1)…ｒ_(2c)に沿
って形成されるＹ軸方向に延びる孔の孔径についても同
様である。

【００６５】また、例えば、Ｘ軸方向に延びる孔のＺ軸
方向における形成間隔（即ち、樹脂層ｒ_(c)とｒ_(2c+1)
との間の間隔）は、Ｙ軸方向に延びる樹脂部ｒ_(c+1)…
ｒ_(2c)の積層数（即ち、ｃ）により決まる。

【００６６】このように、Ｚ−Ｙ平面やＺ−Ｘ平面に平
行な平面における孔の孔径Ｍは、積層ピッチＺ_p及び積
層数ｃに基づいて決定することができ、これにより、Ｘ
軸又はＹ軸方向に延びる、例えば、連続した角孔を形成
することができる。

【００６７】図９は、上述した手順により、成形型２１
の全体を抄紙部構造とした場合のＺ−Ｘ平面に平行な平
面における断面図である。この構造では、図１９及び図
２０に示すような空洞５１を有する構造とは異なり、成
形型２１の機械的強度は向上するが、成形型２１の全体
が、微小な孔を有する抄紙部構造であるために、抄紙面
における実効抄紙圧が低下し、抄紙効率が悪くなる。ま
た、成形型２１の成形にも時間がかかるという問題が有
る。

【００６８】そこで、本実施の形態では、図１０に示す
ように、成形型２１を、比較的微小な孔２１ａを有する
抄紙部７０と、この抄紙部７０により囲まれる空洞部７
３内に設けた補強格子７４とにより構成している。この
ような補強格子７４は、積層造形法により抄紙部７０と
一体に成形することが可能である。或いは、図１１に示
すように、樹脂、金属、セラミック等からなる別部材の
補強格子７４を、成形型２１の空洞部７３に嵌め込んで
形成することも可能である。

【００６９】この時、抄紙部７０としては、その厚み
（即ち、Ｚ方向の厚みＴ_Z、Ｘ方向の厚みＴ_X及び図に
は示していないがＹ方向の厚みＴ_Y）が０．５ｍｍ以上
であるのが好ましい。その理由は、抄紙部７０を構成す
る各格子の幅ｎ及び孔径Ｎが、夫々、通常、０．１〜
０．２ｍｍ程度であり、また、抄紙部７０における吸着
性を確保するためには、図１０及び図１１に示すよう
に、最低でも２段の空孔層が必要だからである。この結
果、抄紙部７０に必要な最低厚みとして、０．１×５＝
０．５〔ｍｍ〕が導かれる。

【００７０】一方、補強格子７４の格子幅（即ち、Ｚ方
向の格子幅Ｆ_Z、Ｘ方向の格子幅Ｆ_X及び図には示して
いないがＹ方向の格子幅Ｆ_Y）は、図１０に示すよう
に、その強度の点から、抄紙部７０の格子の複数個に跨
がるのが好ましく、従って、Ｎ＝ｎの時、ｐを２以上の
整数として、補強格子７４の格子幅は抄紙部７０におけ
る格子幅ｎの（２ｐ−１）倍であるのが好ましい。この
時、実用的な範囲としては、２≦ｐ≦２６の範囲である
のが好ましく、２≦ｐ≦６の範囲であるのがより好まし
い。この補強格子７４の格子幅があまり大き過ぎると、
成形型２１の製造に時間がかかり過ぎる虞が有る。

【００７１】また、この補強格子７４の部分における空
孔径Ｎ″は、真空吸引の際の抵抗を小さくして抄紙圧を
向上させるという目的から、抄紙部７０における空孔径
Ｎよりも大きいことが必要である。また、その好ましい
範囲は、実用上、Ｎ＜Ｎ″≦１０Ｎであり、２Ｎ≦Ｎ″
≦５Ｎであるのがより好ましい。この補強格子７４の部
分における空孔径Ｎ″があまり大き過ぎると、相対的に
補強格子７４の格子幅が小さくなって、強度改善の効果
が得られなくなる虞が有る。

【００７２】なお、特に、図１１の例のように、補強部
を別部材で構成する場合には、その補強部は、補強格子
７４のような格子状のものに限られず、メッシュ状その
他の多孔質構造のもので良い。

【００７３】図１２は、上述した手順（３）を含む成形
型作製の流れを示すフローチャートである。

【００７４】まず、ステップＳ１において、図７で説明
したように、Ｘ−Ｙ平面に平行な平面における抄紙部の
形成に必要なデータ（例えば、Ｘ−Ｙ平面に平行な平面
における孔の孔径Ｎ、抄紙部の厚みＴ_X、Ｔ_Y等）の入
力が行われ、一方、ステップＳ２において、図８で説明
したように、Ｚ−Ｘ平面及びＺ−Ｙ平面に平行な平面に
おける抄紙部の形成に必要なデータ（例えば、Ｚ軸方向
における孔径Ｍ、抄紙部の厚みＴ_Z等）の入力が行われ
る。

【００７５】次に、ステップＳ１に続くステップＳ３に
おいて、Ｘ−Ｙ平面における抄紙部の光走査のための各
パラメータを、ステップＳ１における入力データから自
動的に設定する。これらのパラメータは、光走査部４に
よる抄紙部のレーザー光走査のための基礎情報となる。
例えば、ステップＳ１において入力された孔の孔径Ｎに
基づいて、図７（ｂ）に示すスキップ幅ＳＫが決定さ
れ、また、このスキップ幅ＳＫに基づいてスキップ間隔
ＳＤが決定される（例えば、ＳＤ＝２ＳＫ）。

【００７６】一方、ステップＳ２に続くステップＳ４で
は、抄紙部の積層方向の制御に必要な各パラメータを、
ステップＳ２における入力データから自動的に設定す
る。これらのパラメータは、移動機構５によるステージ
１４の制御のための基礎情報となる。例えば、ステップ
Ｓ２において入力された孔の孔径Ｍに基づいて、図８に
示す各樹脂部の積層数ｃが決定される。

【００７７】次に、ステップＳ３に続くステップＳ５に
おいて、Ｘ−Ｙ平面に平行な平面における内部補強格子
の形成に必要なデータ（即ち、Ｘ方向における補強格子
幅Ｆ_X、Ｙ方向における補強格子幅Ｆ_Y等）の入力が行
われ、一方、ステップＳ４に続くステップＳ６におい
て、Ｚ−Ｘ平面及びＺ−Ｙ平面に平行な平面における内
部補強格子の形成に必要なデータ（即ち、Ｚ方向におけ
る補強格子幅Ｆ_Z等）の入力が行われる。

【００７８】なお、この時、ステップＳ５又はＳ６にお
いて入力された補強格子幅Ｆ_X、Ｆ_Y、Ｆ_Zのデータの
うち、いずれか１つでもゼロの場合には、内部補強格子
の形成は行われず、その場合には、図１１に示すよう
に、別部材の補強部が用いられる。なお、この場合、Ｆ
_X、Ｆ_Y、Ｆ_Zのいずれかがゼロであるか否かを判別す
るステップを設けて、その結果により、夫々、次のステ
ップＳ７及びＳ８をスキップするようにプログラムを構
成することもできる。

【００７９】次に、ステップＳ５に続くステップＳ７に
おいて、Ｘ−Ｙ平面における補強部の光走査のための各
パラメータを、ステップＳ５における入力データから自
動的に設定する。一方、ステップＳ６に続くステップＳ
８では、補強部の積層方向の制御に必要な各パラメータ
を、ステップＳ６における入力データから自動的に設定
する。

【００８０】上述したステップＳ３、Ｓ４、Ｓ７及びＳ
８で得られた各パラメータは、ステップＳ９において、
製造パラメータの一部として組み込まれる。この製造パ
ラメータには成形型２１の作製に必要な全情報が含まれ
ており、従って、この製造パラメータの情報を計算機２
においてデータベース化することにより、データの蓄積
が可能である。これにより、例えば、既存の蓄積データ
を適宜に選択することができることは勿論、蓄積データ
の編集やＣＡＥ（Computer Aided Engineering）を活用
した成形型の最適設計のための基礎データとして利用す
ることができる。

【００８１】次に、ステップＳ１０において、ステップ
Ｓ９で作成された製造パラメータに基づく制御情報が制
御部３にデータ転送され、この制御部３の指示により光
走査部４や移動機構５が制御される。

【００８２】そして、次のステップＳ１１において、例
えば、移動機構５によりステージ１４が１段階ずつ下降
する度にレーザー光の走査により断面体（積層体）の形
成が行われ、幾層もの薄い断面体が積層された結果とし
て、成形型２１が次第に形成されていく。

【００８３】この後、ステージ１４を光硬化性樹脂液槽
７から引き上げ、更に、得られた積層成形品に対し所定
の処理（例えば、紫外線硬化処理等）を施して、成形型
２１を完成する。

【００８４】以上に説明した積層造形法によれば、例え
ば、図６に示すような成形型２１の多数の吸引孔２１ａ
を、積層する各層における材料の欠落部分として形成す
ることにより、多孔質の構造を有する成形型２１を極め
て簡便に作製することができる。

【００８５】なお、上述の例では、レーザー光の走査に
より筋状の樹脂を積層していく方法を説明したが、例え
ば、図３に示すような面照射方式の場合には、図７のよ
うな格子縞に対応する画像情報をＣＲＴ１７に送り、そ
のパネル面１７ａに格子縞のパターンを表示させれば良
い。

【００８６】また、上述の例では、成形型２１の基本形
状１９に対し直交座標系を設定して、各軸に沿う方向に
孔を形成するようにしたが、例えば、孔を斜め方向に形
成するような場合には、成形型の基本形状に対し斜交座
標系を設定して、そのデータ処理を簡単にすることもで
きる。更に、孔の中心点を所定の曲線に沿って移動させ
ることにより、孔の形成方向をより自由に設定する等の
方法を採ることもできる。また、孔の形状についても、
上述の角孔に限られるものではなく、積層造形法上、支
障を来さない範囲において、各種の形状（円孔、六角孔
等）を選択することができることは勿論である。

【００８７】更に、上述の例では、装置１内において製
造パラメータを作成し、これを制御部３に転送する構成
としたが、例えば、製造パラメータを外部の計算機上で
作成することができる場合には、その外部の計算機上で
作成したデータをオフライン又はオンラインにより装置
１に転送し、これを制御部３での制御情報として利用す
るように構成することもできる。この場合、装置１にお
ける計算機２は、無くても良い。

【００８８】また、成形型２１の作製に当たっては、可
視光又は紫外線に反応する光硬化性樹脂（例えば、ウレ
タンアクリレート、エポキシアクリレート、ビニルエー
テル樹脂、エポキシ樹脂等）を使った方法に限らず、電
子ビームや放射線等の他の波長に反応する積層材料を用
いる方法や、既述したような各種の積層造形法を用いる
ことができるが、光硬化性樹脂法を用いることの利点と
して、材料費及び装置コストが安いことや作製時間が短
いことを挙げることができる。

【００８９】更に、上述の例では、１個の成形型を作製
するものとして説明したが、積層造形法を用いる利点と
して、複数個又は複数種の成形型を同時に作製すること
ができる点が挙げられる。即ち、複数の個体について断
層面の形状を夫々設定すれば、同じ積層工程で複数の個
体を同時に作製することができ、生産効率を上げること
ができる。

【００９０】本実施の形態では、空孔径が３ｍｍ程度以
下で且つ厚みが０．５ｍｍ程度以上の抄紙部７０と、こ
の抄紙部７０により囲まれた空洞内に設けた抄紙部７０
よりも空孔径の大きい補強部とにより成形型２１を構成
しているので、成形型２１の全体を抄紙部構造とした場
合と比較して、抄紙圧の向上により、約３０％もの生産
性向上（抄紙時間の短縮等）が実現可能である。

【００９１】また、本実施の形態では、抄紙部７０の空
孔径を繊維質材料（通常、フリーネス値４００〜６００
ｍｌ程度、繊維長０．３〜３ｍｍ程度）に対して３ｍｍ
程度以下とし、繊維質材料の成形型への目詰まりや、成
形型内への繊維質材料の過剰な透過を回避するととも
に、この抄紙部７０と補強部とを組み合わせることによ
り、下記効果を奏することができる。

【００９２】（１）抄紙部における繊維質材料の成形性
を維持しつつ、補強部により、成形型の劣化（変形等）
が防止され、成形型の寿命の短縮が防止される。（２）繊維質材料の成形型への目詰まりによる繊維質材
料の成形型への吸着むらの発生が回避され、繊維質材料
の成形型への均一な吸着を可能とし、成形品の品質が向
上する。（３）繊維質材料の成形型への目詰まりによる成形型の
補修作業に伴う生産ラインからの型おろし工程が不要と
なり、連続稼働を可能としたことにより、生産性が向上
する。（４）繊維質材料の成形型への過剰な透過を抄紙部で回
避することにより、成形時の繊維質材料の使用量が軽減
され、生産性が向上する。（５）繊維質材料の抄紙時間を抄紙圧の向上により短縮
でき、生産性が向上する。（６）成形型全体を抄紙部構造とした場合に比し、補強
部における造形時間が短くて済むので、成形型全体の製
造時間が短縮される。（７）各種繊維質材料の特性（例えば、フリーネス値
等）に適した抄紙部の空孔径、補強格子幅等を製造パラ
メータにより設定したり、データを蓄積することが可能
なため、熟練者でなくても最適な成形型の作製が可能で
ある。

【００９３】なお、抄紙部における空孔径は３ｍｍ程度
以下とするのが良いが、あまり小さいと、コーティング
材や繊維質材料による目詰まりが生じ易いので、その下
限は０．１ｍｍ程度とするのが良い。また、用いる繊維
質材料の繊維長は０．３ｍｍ未満であると空孔を通過し
易くなり、３ｍｍを超えると、目詰まりを生じ、成形性
が悪くなり易いので、０．３〜３ｍｍ程度とするのが良
い。

【００９４】なお、上述の例では、積層造形法として光
硬化樹脂法を用いたが、これに代えて、粉末溶着法、溶
融紡糸堆積法又は薄板積層法を用いて、同様の成形型を
作製することもできる。

【００９５】例えば、粉末溶着法（例えば、ＤＴＭ社の
Sinter Station を使用）による場合には、図１４に示
すように、処理槽８７の両側に配した容器８０、８１に
粉末成形材料（例えば、熱可塑性の粉末樹脂）８８を収
容し、一方の容器８０の表面域にある材料８８を矢印８
３方向のローラー８２の転動により処理槽８７内のステ
ージ８４上に搬入して分布させ、ローラー８２を他方の
容器８１まで移動させた後に逆方向８４に再び転動させ
て容器８１内の材料８８をステージ８４上に搬入して分
布させる。

【００９６】このようにしてステージ８４上に分布させ
た粉末成形材料８８に対し、レーザー光Ｌ′（例えば、
ＣＯ₂レーザー光）を選択的に照射して材料８８の照射
部分を所定パターンに焼き固め、これを、上述した光硬
化樹脂法の場合と同様の制御情報に基づいて順次行い、
これに応じてステージ８４を下降させることにより、図
６に示した如き成形型を作製する（なお、非照射部分の
材料８８は適当な方法で除去する。）。

【００９７】この粉末溶着法では、材料８８を短時間に
成形型に仕上げることができるとともに、種々の材料を
選べ、樹脂以外に金属も使用可能であって、樹脂製の成
形型のみならず、金属製の金型も作製可能である。

【００９８】一方、溶融紡糸堆積法（例えば、株式会社
丸紅ハイテック・コーポレーション販売の３ＤＭＯＤ
ＥＬＥＲを使用）によれば、図１５に示すように、巻回
した線状の成形材料（例えば、熱可塑性の樹脂ワイヤ）
９８を、Ｘ−Ｙ平面で移動可能なノズル９７へ供給し、
ノズル９７を所定温度に加熱して材料９８を溶かし、こ
の溶融材料９８Ａを支持台９０上に吐出させて固化させ
る。この操作を、上述したと同様の制御情報に基づいて
行うことにより、図６に示した如き成形型を作製する。

【００９９】更に、薄板積層法（例えば、株式会社吉良
鉄工所製のＫＩＲＡ Solid Centerを使用）は、図１６
に示すように、上述したと同様の制御情報に基づいて予
めスライシングし、孔を加工した紙又は金属板１０８を
順次ホットプレスで積層していく方法であり、これも、
図６に示した如き成形型の作製を可能とする。

【０１００】以上に説明したように、本実施の形態で
は、多数の吸引孔２１ａを有する多孔質構造の成形型２
１を、積層造形法を用いて作製するので、従来のような
型分割の必要が必ずしも無く、また、金網を用いる必要
が無くなる。即ち、金網の孔及び成形型の吸引孔に等価
な小孔を最初から成形型に形成することができるので、
成形型の形状が複雑な場合でも、型分割の必要が無くな
り、成形型の表面に金網を取り付けるという熟練度を要
する作業や、成形型の設計変更に伴う面倒な金網張りの
作業から解放され、成形型の作製時間を短縮して低コス
ト化を達成することができる。

【０１０１】例えば、電気製品等の梱包材について、そ
の成形型の作製に要する時間を、従来の方法を用いた場
合と、本実施の形態の方法を用いた場合とで比較する
と、前者では数週間の日数を要するのに対し、後者によ
れば十数時間程度で済み、作製時間を大幅に短縮するこ
とができる。

【０１０２】また、従来の抄型を用いる場合には、上述
の実施の形態の成形型２１の吸引孔２１ａと違って、比
較的少数の大径の吸引孔５６（図１６参照）を通して繊
維が吸着されるため、吸引孔５６の位置を適切に選ばな
いと、吸引孔５６に近い場所と吸引孔５６から遠い場所
とで繊維の成長の度合いに差が生じ、均一な成長を得る
のが難しい場合が有る。これに対し、上述の実施の形態
の成形型２１によれば、小径の多数の吸引孔２１ａによ
り、型表面における繊維の成長を均一化させることが可
能となり、また、吸引孔２１ａの分布や孔径等を、成形
型の形状及び吸引圧力に応じて比較的自由に設計するこ
とができる。

【０１０３】更に、型の成形に積層造形法を用いること
により、型の設計変更や追加製造等に対し迅速且つ柔軟
に対応することができる。

【０１０４】次に、図１７及び図１８を参照して、上述
した積層造形法により作製された成形型２１を用いた繊
維質材料の成形（例えば、パルプモールディング）方法
を説明する。

【０１０５】成形型２１には、積層成形により、その抄
紙部７０に多数の吸引孔２１ａが形成されており、これ
らが、図２０に示した従来法における金網５７と吸引孔
５６との双方の機能を兼ね備えている。

【０１０６】図１７に示すように、まず、凸形ブロック
状をした成形型２１を上下逆にして、即ち、補強格子７
４が設けられた空洞部７３を上側にして、液槽５９内の
パルプ繊維の溶液６０中に沈め、その成形型２１の上方
に開放した開口７２を蓋体５３により閉塞して、成形型
２１の空洞部７３内を吸引管５５を介して真空吸引装置
５４により減圧する。この結果、液槽５９内のパルプ繊
維の溶液６０が、成形型２１の抄紙部７０の吸引孔２１
ａに侵入するとともに、抄紙部７０の表面（抄紙面）に
パルプ繊維が吸着されて堆積し、予備成形生成物が成長
する。

【０１０７】この予備成形による生成物は、液槽５９か
ら取り出された後、成形型２１に対応する雌型（不図
示）により整形され、乾燥等の所定の工程を経て、成形
型２１から取り外される。このようにして、図１８に示
すような、成形型２１の形状に対応した形状を有する梱
包材等のパルプ成形品７５が製造される。

【０１０８】以上、本発明を好ましい実施の形態に従い
説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されるも
のではない。

【０１０９】例えば、上述の実施の形態では、抄紙部で
囲まれた空洞内に補強部を設けたが、例えば、凹状の抄
紙面で抄紙を行うような場合、抄紙部の外側（抄紙面と
反対の側）に補強部を設けても良い。

【０１１０】また、成形型材料、更には成形される繊維
質材料の材質をはじめ、そのサイズ、形状等は様々に変
更して良く、成形型の積層造形時の製造条件も上述した
ものに限定されることはない。

【０１１１】更に、成形型の吸引孔（空孔）の形状、サ
イズ、分布状態等や、成形型の形状も様々であって良
い。

【０１１２】

【実施例】次に、上述の実施の形態による積層造形法
（例えば、光硬化樹脂法）で得られた成形型２１につい
て、図１９に示した従来法による成形型５０の場合及び
成形型全体を抄紙部構造とした場合と比較しながら行っ
た実施例を説明する。

【０１１３】上述した実施の形態による方法で、ＣＤ−
ＲＯＭ用梱包材をパルプモールディングするのに用いる
成形型２１を作製したところ、下記の結果が得られた。

【０１１４】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 作業内容型全体抄紙部補強格子有り（時間）（時間） ────────────────────────────────── パラメーター設定０．１０．１型構造データ作成０．１０．１型作製（光造形）８．０５．６（３０％短縮）後処理（後硬化等）８．０８．０ ────────────────────────────────── 合計１６．２時間１３．８時間（約１５％短縮） ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

【０１１５】このように、本発明により型内部に補強部
を設けた構造では、型全体を抄紙部とした構造に比較し
て、短時間に成形型を作製することができた（これは成
形型材料としてウレタン系、エポキシ系のいずれでも同
様）。なお、図１９に示した従来法による場合には、成
形型の作製に約３〜４週間も要した。

【０１１６】また、こうして作製された成形型を用い
て、図１７に示した如くにパルプモールドの成形（抄
紙）を行ったところ、本発明により型内部に補強部を設
けた構造では、型全体を抄紙部とした構造に比較して、
抄紙圧の向上により、約３０％も生産性が向上（抄紙時
間の短縮等）した。

【０１１７】更に、本発明により型内部に補強部を設け
た成形型は、１０万ショットの成形に対しても良好な結
果を示した。

【０１１８】

【発明の効果】本発明の成形型は、抄紙面及びその抄紙
面に繊維質材料を吸着して成形するための多数の空孔を
有する抄紙部と、前記抄紙部に隣接し且つ前記空孔より
大径の空孔を有する補強部とを備えているので、成形型
の機械的強度が向上するとともに、成形型の全体を抄紙
部構造とした場合と比べて、抄紙圧の向上により繊維質
成形品の生産性が向上し、また、成形型自体の製造時間
も短縮される。

【０１１９】また、成形型を積層造形法により製造する
ことで、例えば、成形型の形状が複雑な場合でも、成形
型を幾つかの部分に分割する必要が無くなり、また、抄
紙面に金網を用いる必要が無いので、成形型に金網を取
り付ける作業等が全く不要となり、作業者に高い熟練度
が要求されることなく、成形型を効率的且つ短時間で製
造することができる。しかも、設計変更や型の追加製造
等に対しても迅速に対応できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態で用いる光硬化樹脂法によ
る積層造形装置を示す概略図である。

【図２】積層造形装置の光走査部と移動機構を示す概略
図である。

【図３】積層造形を面照射方式で行う時の状況を示す概
略図である。

【図４】構造データとして用いる成形型の基本形状の一
例を示す斜視図である。

【図５】成形型の基本形状を等高断面で切断した状態を
示す斜視図である。

【図６】多数の吸引孔が形成された成形型を示す斜視図
である。

【図７】抄紙部における格子と孔の形成方法を示す平面
図である。

【図８】抄紙部における格子の積層方法を示す斜視図で
ある。

【図９】成形型全体を抄紙部構造とした場合の成形型の
断面図である。

【図１０】成形型の内部空洞に補強格子を設けた場合の
成形型の断面図である。

【図１１】成形型の内部空洞に別部材による補強格子を
設ける場合の成形型の断面図である。

【図１２】本発明の実施の形態による成形型の製造手順
を示すフローチャートである。

【図１３】抄紙部における格子と孔の形成方法を示す平
面図及び断面図である。

【図１４】粉末溶着法による積層造形装置を示す概略断
面図である。

【図１５】溶融紡糸堆積法による積層造形装置を示す概
略断面図である。

【図１６】薄板積層法による積層造形装置を示す概略断
面図である。

【図１７】本発明の実施の形態による成形型を用いたパ
ルプモールディングの方法を示す概略断面図である。

【図１８】パルプモールディングで得られたパルプ成形
品の断面図である。

【図１９】従来の抄型の概略断面図である。

【図２０】従来のパルプモールディングの方法を示す概
略断面図である。

【符号の説明】

４…光走査部、５…移動機構、８…光硬化性樹脂、１４
…ステージ、１８…積層成形物、１９…基本形状、２０
…平面、２１…成形型、２１ａ…吸引孔、２２…格子、
２２ａ…格子部分、２３…スポット、５３…蓋体、５４
…真空吸引装置、５５…吸引管、５７…金網、６０…パ
ルプ繊維溶液、７０…抄紙部、７３…空洞部、７４…補
強格子、７５…パルプ成形品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者控井幸朗大阪市旭区赤川２丁目８番23号株式会社ウツヰ内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】抄紙面及びその抄紙面に繊維質材料を吸
着して成形するための多数の空孔を有する抄紙部と、前記抄紙部に隣接し且つ前記空孔より大径の空孔を有す
る補強部と、を備えた、成形型。
【請求項２】前記抄紙部の厚みが０．５ｍｍ以上であ
る、請求項１に記載の成形型。
【請求項３】フリーネス値が４００〜６００ｍｌで且
つ繊維長が０．３〜３ｍｍである繊維質材料を成形する
ための成形型であって、前記抄紙部における空孔径が３
ｍｍ以下である、請求項１に記載の成形型。
【請求項４】前記補強部が、前記抄紙部により囲まれ
た空洞内に設けられた補強格子部である、請求項１に記
載の成形型。
【請求項５】積層造形法により、前記補強格子部が前
記抄紙部と一体に成形されている、請求項４に記載の成
形型。
【請求項６】前記補強格子部における格子幅が、前記
抄紙部における格子幅の（２ｐ−１）倍（ｐ：２以上の
整数）である、請求項５に記載の成形型。
【請求項７】前記補強格子部が、前記抄紙部とは別部
材で構成されている、請求項４に記載の成形型。
【請求項８】抄紙面及びその抄紙面に繊維質材料を吸
着して成形するための多数の空孔を有する抄紙部と、前
記抄紙部に隣接し且つ前記空孔より大径の空孔を有する
補強部とを備えた成形型を、積層造形法により積層材料
を層状に順次積層して製造する、成形型の製造方法。
【請求項９】前記補強部として、前記抄紙部により囲
まれた空洞内に補強格子部を形成する、請求項８に記載
の成形型の製造方法。
【請求項１０】前記積層造形法として、光硬化樹脂法
を用いる、請求項８に記載の成形型の製造方法。
【請求項１１】前記積層造形法として、粉末溶着法、
溶融紡糸堆積法及び薄板積層法からなる群より選ばれた
１種を用いる、請求項８に記載の成形型。
【請求項１２】前記積層材料の各層に材料の欠落部分
を形成しつつそれらの層を順次積層することにより、前
記欠落部分としての多数の前記空孔を前記成形型に形成
する、請求項８に記載の成形型の製造方法。
【請求項１３】抄紙面及びその抄紙面に繊維質材料を
吸着して成形するための多数の空孔を有する抄紙部と、
前記抄紙部に隣接し且つ前記空孔より大径の空孔を有す
る補強部とを備えた成形型の構造を、少なくとも前記抄
紙部の厚み、前記抄紙部における空孔径及び前記補強部
に前記抄紙部と一体に設ける補強格子の幅を含む製造パ
ラメータに基づいて決定し、その決定された前記成形型
の構造に基づいて、積層造形法により積層材料を層状に
順次積層して前記成形型を製造する、成形型の製造方
法。
【請求項１４】前記積層造形法として、光硬化樹脂法
を用いる、請求項１３に記載の成形型の製造方法。
【請求項１５】前記積層造形法として、粉末溶着法、
溶融紡糸堆積法及び薄板積層法からなる群より選ばれた
１種を用いる、請求項１３に記載の成形型。
【請求項１６】前記積層材料の各層に材料の欠落部分
を形成しつつそれらの層を順次積層することにより、前
記欠落部分としての多数の前記空孔を前記成形型に形成
する、請求項１３に記載の成形型の製造方法。
【請求項１７】前記補強格子の幅のパラメータがゼロ
の時、前記補強部として、前記補強格子を形成せず、前
記抄紙部とは別部材の補強手段を用いる、請求項１３に
記載の成形型の製造方法。