JPH1112558A - Resin composition for sealant of retort film and sealant film - Google Patents

Resin composition for sealant of retort film and sealant film

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JPH1112558A
JPH1112558A JP10120526A JP12052698A JPH1112558A JP H1112558 A JPH1112558 A JP H1112558A JP 10120526 A JP10120526 A JP 10120526A JP 12052698 A JP12052698 A JP 12052698A JP H1112558 A JPH1112558 A JP H1112558A
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sealant
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resin composition
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田 直 士 浜
Sada Hirakawa
川 必 平
Shigeo Ozaki
崎 樹 男 尾
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the subject composition excellent in impact resistance at a low temperature, also transparency at a high temperature, resistance to melt adhesion by heating, sealing strength characteristic, etc., by blending a specific high density polyethylene with a specific linear low density polyethylene. SOLUTION: This resin composition for a sealant of a retort film is obtained by blending (A) 55-95 pt.wt. high density polyethylene having 0.945-0.970 g/cm<3> density and 0.5-10 g/10 min melt flow rate (ASTM D 1238, at 190 deg.C, load 2.16 kg) with (B) 5-45 pt.wt. (A+B makes 100 pts.wt.) linear low density polyethylene having 0.890-0.925 g/cm<3> density and 0.5-10 g/10 min melt flow rate (ASTM D 1238, at 190 deg.C, load 2.16 kg) and produced by using a metallocene catalyst. As the component (B), an ethylene/α-olefin copolymer consisting of 95-99 mol.% ethylene component and 15 mol.% 3-12C α-olefin component, is preferably used, and that having 1.5-3.5 ratio of weight averaged molecular weight (Mw) to number averaged molecular weight (Mn) is preferable.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の技術分野】本発明は、レトルトフィルム(ない
しレトルトパウチ)のシーラント用樹脂組成物およびそ
の組成物からなるレトルトフィルム(ないしレトルトパ
ウチ)用シーラントフィルムに関する。
The present invention relates to a resin composition for a sealant of a retort film (or a retort pouch) and a sealant film for a retort film (or a retort pouch) comprising the composition.

【0002】[0002]

【発明の技術的背景】近年、外食産業の発達によりレト
ルト食品の需要が急増し、しかもレトルトパウチを大型
化し、パウチ(袋)内に入れる被内容物の量・個数をよ
り多くする傾向にある。
BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, the demand for retort foods has increased rapidly due to the development of the food service industry, and moreover, retort pouches have been increased in size, and the amount and number of contents to be put in pouches (bags) have been increasing. .

【0003】これまでレトルトパウチを形成しているレ
トルトフィルムのシーラント材(レトルトパウチの最内
面材料)として、耐熱性の観点から融点の高いポリプロ
ピレンが主に用いられてきたが、袋サイズの大型化に伴
い、被内容物全体の重量が重くなり、それにつれて低温
保存時の破袋強度を高める要求が出てきた。
Hitherto, polypropylene having a high melting point has been mainly used from the viewpoint of heat resistance as a sealant material (the innermost surface material of the retort pouch) of the retort film forming the retort pouch. As a result, the weight of the entire contents has increased, and accordingly, there has been a demand for increasing the bag breaking strength during low-temperature storage.

【0004】ポリプロピレンに代えて、ポリエチレン系
樹脂を用いることにより低温時の破袋強度(低温耐衝撃
性)は向上するものの、100〜125℃で加熱滅菌処
理(ボイル処理、レトルト処理)した場合に、熱融着、
熱変形、白化(透明性の低下)、シール切れ等の問題が
生じる。特開平8−3383号公報には、エチレン・α
- オレフィン共重合体に少量の高密度ポリエチレンを配
合することにより、優れた押出性、耐熱性および低温耐
衝撃性を示すシーラントフィルムが得られることが述べ
られている。しかしながら、そのシーラントフィルム
は、低密度成分を多く含むため、高温度で煮沸したとき
に、適切な耐白化性、耐変形性および熱溶融性を示さな
い。
[0004] The use of a polyethylene resin instead of polypropylene improves the bag breaking strength at low temperatures (low-temperature impact resistance). However, when the resin is heat-sterilized (boiling, retorting) at 100 to 125 ° C. , Heat fusion,
Problems such as thermal deformation, whitening (decrease in transparency), and breakage of a seal occur. Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-3383 discloses ethylene / α.
-It is stated that by blending a small amount of high-density polyethylene with an olefin copolymer, a sealant film having excellent extrudability, heat resistance and low-temperature impact resistance can be obtained. However, since the sealant film contains a lot of low-density components, it does not show appropriate whitening resistance, deformation resistance and heat melting property when boiled at a high temperature.

【0005】今般、本発明者らは、特定の密度とメルト
フローレートを有する高密度ポリエチレン(HDPE)
と、メタロセン系触媒を用いて調製された、特定の密度
とメルトフローレートを有する直鎖状低密度ポリエチレ
ン(LLDPE)とを特定割合で含有させた組成物をレ
トルトフィルムのシーラント材として用いれば、低温お
よび高温での物性を改良できることを見出し、本発明を
完成するに至った。
Now, the present inventors have developed a high density polyethylene (HDPE) having a specific density and melt flow rate.
And a composition prepared using a metallocene-based catalyst and containing a linear low-density polyethylene (LLDPE) having a specific density and a melt flow rate in a specific ratio as a sealant material for a retort film, They have found that physical properties at low and high temperatures can be improved, and have completed the present invention.

【0006】[0006]

【発明の目的】本発明は、低温耐衝撃性に優れるととも
に、高温透明性、耐熱融着性、耐熱変形性およびシール
強度特性に優れたレトルトフィルム用シーラントフィル
ムを成形することができる樹脂組成物およびそのシーラ
ントフィルムを提供することを目的としている。
An object of the present invention is to provide a resin composition capable of forming a sealant film for a retort film having excellent low-temperature impact resistance and excellent high-temperature transparency, heat-fusible properties, heat-resistant deformation properties and seal strength properties. And a sealant film thereof.

【0007】[0007]

【発明の概要】本発明に係るレトルトフィルムのシーラ
ント用樹脂組成物は、(A)密度が0.945〜0.9
70g/cm3 であり、メルトフローレート(ASTM D 1
238,190℃、荷重2.16kg)が0.5〜10g/10分で
ある高密度ポリエチレン 55〜95重量部と、(B)
メタロセン系触媒を用いて調製され、かつ、密度が0.
890〜0.925g/cm3 であり、メルトフローレ
ート(ASTM D 1238,190℃、荷重2.16kg)が0.5〜1
0g/10分である直鎖状低密度ポリエチレン5〜45
重量部[成分(A)と(B)との合計量は100重量
部]とを含有してなることを特徴としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The resin composition for a sealant of a retort film according to the present invention has (A) a density of 0.945 to 0.9.
70 g / cm 3 and a melt flow rate (ASTM D 1
238, 190 ° C, load 2.16 kg) 55 to 95 parts by weight of high-density polyethylene having a weight of 0.5 to 10 g / 10 minutes;
It is prepared using a metallocene catalyst and has a density of 0.1.
890-0.925 g / cm 3 and a melt flow rate (ASTM D 1238, 190 ° C., load 2.16 kg) of 0.5-1.
0-g / 10 min linear low density polyethylene 5-45
Characterized by the fact that it contains 100 parts by weight [total amount of components (A) and (B) is 100 parts by weight].

【0008】本発明においては、このような樹脂組成物
の中でも、−5℃におけるフィルムインパクト強度が1
200kg・cm/cm以上であり、120℃で180
0秒間ボイル処理した後のフィルムのヘイズが5.5%
以下であり、かつ、ヒートシール部の−20℃における
引張破断点強度(シール強度)が20N/15mm以
上、−20℃における引張破断点伸度(シール伸び)が
200%以上となるフィルムを形成することができる樹
脂組成物が好ましい。
In the present invention, among such resin compositions, the film impact strength at -5.degree.
200 kg · cm / cm or more and 180 ° C at 120 ° C
The haze of the film after boiled for 0 second is 5.5%
A film having a tensile strength at break at -20 ° C (seal strength) of 20 N / 15 mm or more and a tensile elongation at break at -20 ° C (seal elongation) of 200% or more is formed. Preferred are resin compositions that can be used.

【0009】また、本発明に係るレトルトフィルム用シ
ーラントフィルムは、上記の本発明に係るレトルトフィ
ルムのシーラント用樹脂組成物で形成されるフィルムで
あることを特徴としている。
Further, the sealant film for a retort film according to the present invention is characterized in that it is a film formed from the resin composition for a sealant for a retort film according to the present invention.

【0010】本発明においては、このようなフィルムの
中でも、−5℃におけるフィルムインパクト強度が12
00kg・cm/cm以上であり、120℃で1800
秒間ボイル処理した後のフィルムのヘイズが5.5%以
下であり、かつ、ヒートシール部の−20℃における引
張破断点強度(シール強度)が20N/15mm以上、
−20℃における引張破断点伸度(シール伸び)が20
0%以上となるフィルムが好ましい。
In the present invention, among such films, the film impact strength at -5 ° C. is 12
00 kg · cm / cm or more and 1800 at 120 ° C
The haze of the film after the boil treatment for 5.5 seconds is 5.5% or less, and the tensile strength at break at 20 ° C. (seal strength) of the heat-sealed portion is 20 N / 15 mm or more;
Tensile elongation at break at -20 ° C (seal elongation) is 20
A film having 0% or more is preferable.

【0011】[0011]

【発明の具体的説明】以下、本発明に係るレトルトフィ
ルムのシーラント用樹脂組成物およびその樹脂組成物か
らなるレトルトフィルム用シーラントフィルムについて
具体的に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Hereinafter, the resin composition for a retort film according to the present invention and the sealant film for a retort film comprising the resin composition will be described in detail.

【0012】本発明に係るレトルトフィルムのシーラン
ト用樹脂組成物は、高密度ポリエチレン(A)と直鎖状
低密度ポリエチレン(B)とを含有している。高密度ポリエチレン(A) 本発明で用いられる高密度ポリエチレン(A)は、密度
(ASTM D-1505に準拠して測定)が0.945〜0.97
0g/cm3 、好ましくは0.945〜0.965g/
cm3 、さらに好ましくは0.950〜0.960g/
cm3 である。密度が上記範囲内にある高密度ポリエチ
レン(A)を用いると、変形開始温度(Td)が高く、
しかも透明性が殆ど損なわれることがないフィルムを成
形し得る組成物が得られる。このような高密度ポリエチ
レン(A)を含む組成物を用いると、加熱滅菌処理温度
を高くすることができ、加熱滅菌処理時間を短縮するこ
とができる。
The resin composition for a sealant of a retort film according to the present invention contains a high-density polyethylene (A) and a linear low-density polyethylene (B). High density polyethylene (A) The high density polyethylene (A) used in the present invention has a high density
(Measured in accordance with ASTM D-1505) is 0.945 to 0.97
0 g / cm 3 , preferably 0.945 to 0.965 g /
cm 3 , more preferably 0.950 to 0.960 g /
cm 3 . When a high-density polyethylene (A) having a density within the above range is used, the deformation starting temperature (Td) is high,
In addition, a composition that can form a film with almost no loss of transparency is obtained. When such a composition containing high-density polyethylene (A) is used, the temperature of the heat sterilization treatment can be increased, and the time of the heat sterilization treatment can be shortened.

【0013】また、この高密度ポリエチレン(A)は、
メルトフローレート(MFR;ASTMD 1238(190℃、荷重
2.16kg)に準拠して測定)が0.5〜10g/10分、
好ましくは0.5〜8g/10分、さらに好ましくは
1.0〜6.0g/10分である。高密度ポリエチレン
のメルトフローレートが上記範囲内にあると、得られる
高密度ポリエチレン組成物は、フィルム成形性が良く、
特に空冷インフレーション成形法における樹脂の押出性
が良好であり、また、このような高密度ポリエチレン
(A)を含む組成物を用いると、縦横各方向の強度のバ
ランスがとれたフィルムが得られるため好ましい。
Further, this high-density polyethylene (A)
Melt flow rate (MFR; ASTM D 1238 (190 ° C, load
2.16 kg) according to 0.5 to 10 g / 10 min.
Preferably it is 0.5 to 8 g / 10 min, more preferably 1.0 to 6.0 g / 10 min. When the melt flow rate of the high-density polyethylene is within the above range, the resulting high-density polyethylene composition has good film moldability,
In particular, the extrudability of the resin in the air-cooled inflation molding method is favorable, and the use of such a composition containing high-density polyethylene (A) is preferable because a film having a balanced strength in each of the vertical and horizontal directions is obtained. .

【0014】本発明で用いられる高密度ポリエチレン
(A)は、上記のような密度とメルトフローレートを有
する高密度ポリエチレンであればよく、エチレン単独重
合体のみならず、エチレンと少量のα- オレフィン、た
とえば10モル%以下のプロピレン、1-ブテン、1-ペン
テン、3-メチル-1- ブテン、1-ヘキセン、3-メチル-1-
ペンテン、4-メチル-1- ペンテンなどのα- オレフィン
を共重合させたエチレン・α- オレフィン共重合体を用
いることもできる。
The high-density polyethylene (A) used in the present invention may be a high-density polyethylene having the above-mentioned density and melt flow rate. Not only ethylene homopolymer but also ethylene and a small amount of α-olefin Propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-
An ethylene / α-olefin copolymer obtained by copolymerizing an α-olefin such as pentene and 4-methyl-1-pentene can also be used.

【0015】このようなエチレン・α- オレフィン共重
合体の組成は、通常10mmφの試料管中で約200m
gのエチレン・α- オレフィン共重合体を1mlのヘキ
サクロロブタジエンに均一に溶解させた試料の13C−N
MRスペクトルを、測定温度120℃、測定周波数2
5.05MHz、スペクトル幅1500Hz、パルス繰
返し時間4.2sec.、パルス幅6μsec.の条件下で測定
して決定される。
The composition of such an ethylene / α-olefin copolymer is usually about 200 m in a 10 mmφ sample tube.
13 C-N of g of ethylene · alpha-olefin copolymer was homogeneously dissolved in hexachlorobutadiene 1ml sample
The MR spectrum was measured at a measurement temperature of 120 ° C. and a measurement frequency of 2.
It is determined by measuring under the conditions of 5.05 MHz, a spectral width of 1500 Hz, a pulse repetition time of 4.2 sec., And a pulse width of 6 μsec.

【0016】本発明においては、高密度ポリエチレン
(A)は、高密度ポリエチレン(A)および直鎖状低密
度ポリエチレン(B)の合計量100重量部に対して、
55〜95重量部、好ましくは60〜90重量部、さら
に好ましくは60〜85重量部の割合で用いられる。
In the present invention, the high-density polyethylene (A) is based on 100 parts by weight of the total amount of the high-density polyethylene (A) and the linear low-density polyethylene (B).
It is used in a proportion of 55 to 95 parts by weight, preferably 60 to 90 parts by weight, more preferably 60 to 85 parts by weight.

【0017】直鎖状低密度ポリエチレン(B) 本発明で用いられる直鎖状低密度ポリエチレン(B)
は、エチレンの単独重合体、およびエチレンとα- オレ
フィン、好ましくは炭素原子数3〜12のα-オレフィ
ンとからなるエチレン・α- オレフィン共重合体であ
る。
Linear low density polyethylene (B) Linear low density polyethylene (B) used in the present invention
Are ethylene homopolymers and ethylene / α-olefin copolymers of ethylene and α-olefins, preferably α-olefins having 3 to 12 carbon atoms.

【0018】炭素原子数3〜12のα- オレフィンとし
ては、具体的には、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテ
ン、1-ヘキセン、4-メチル-1- ペンテン、1-ヘプテン、
1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ド
デセンなどが挙げられる。これらは、一種類単独で共重
合させてもよく、あるいは二種類以上組合せて共重合さ
せてもよい。
Examples of the α-olefin having 3 to 12 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene,
Examples include 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-undecene, and 1-dodecene. These may be copolymerized by one kind alone, or may be copolymerized by combining two or more kinds.

【0019】本発明で好ましく用いられる直鎖状低密度
ポリエチレン(B)は、エチレン・1-ブテン共重合体、
エチレン・1-ヘキセン共重合体、エチレン・4-メチル-1
- ペンテン共重合体、エチレン・1-オクテン共重合体で
ある。
The linear low-density polyethylene (B) preferably used in the present invention is an ethylene / 1-butene copolymer,
Ethylene / 1-hexene copolymer, ethylene / 4-methyl-1
-It is a pentene copolymer or an ethylene / 1-octene copolymer.

【0020】この直鎖状低密度ポリエチレン(B)は、
エチレン含量が通常95〜99モル%、好ましくは96
〜98モル%であり、コモノマーであるα- オレフィン
含量が通常1〜5モル%、好ましくは2〜4モル%であ
る。エチレン含量がこの範囲内にあれば耐熱性があり、
耐衝撃性等の機械的強度に優れたフィルムが得られる。
This linear low-density polyethylene (B) is
The ethylene content is usually 95 to 99 mol%, preferably 96
The content of α-olefin as a comonomer is usually 1 to 5 mol%, preferably 2 to 4 mol%. If the ethylene content is within this range, there is heat resistance,
A film having excellent mechanical strength such as impact resistance can be obtained.

【0021】直鎖状低密度ポリエチレン(B)の組成
は、前記したと同様の方法で測定される。すなわち、直
鎖状低密度ポリエチレンの組成は、通常10mmφの試
料管中で約200mgの直鎖状低密度ポリエチレンを1
mlのヘキサクロロブタジエンに均一に溶解させた試料
13C−NMRスペクトルを、測定温度120℃、測定
周波数25.05MHz、スペクトル幅1500Hz、
パルス繰返し時間4.2sec.、パルス幅6μsec.の条件
下で測定して決定される。本発明で用いられる直鎖状低
密度ポリエチレン(B)は、密度(ASTM D-1505に準拠し
て測定)が0.890〜0.925g/cm3 、好まし
くは0.895〜0.925g/cm3 、さらに好まし
くは0.895〜0.920g/cm3 の範囲にある。
本発明で用いられるポリエチレン(B)は、前記の密度
範囲内であれば、主鎖に短鎖または長鎖の分岐が多少あ
っても差し支えない。本発明では、上記の密度範囲にあ
る直鎖状低密度ポリエチレン(B)を用いることによ
り、耐衝撃性等の機械強度に優れたフィルムが得られ
る。
The composition of the linear low density polyethylene (B) is measured by the same method as described above. That is, the composition of linear low-density polyethylene is usually about 200 mg of linear low-density polyethylene in a 10 mmφ sample tube.
A 13 C-NMR spectrum of a sample uniformly dissolved in ml of hexachlorobutadiene was measured at a measurement temperature of 120 ° C., a measurement frequency of 25.05 MHz, a spectrum width of 1500 Hz,
The pulse repetition time is determined by measuring under a condition of 4.2 sec. And a pulse width of 6 μsec. The linear low-density polyethylene (B) used in the present invention has a density (measured in accordance with ASTM D-1505) of 0.890 to 0.925 g / cm 3 , preferably 0.895 to 0.925 g / cm 3 . cm 3, more preferably in the range of 0.895~0.920g / cm 3.
As long as the polyethylene (B) used in the present invention is within the above-mentioned density range, the main chain may have some short-chain or long-chain branches. In the present invention, a film having excellent mechanical strength such as impact resistance can be obtained by using the linear low-density polyethylene (B) having the above-mentioned density range.

【0022】また、この直鎖状低密度ポリエチレン
(B)のメルトフローレート(MFR;ASTM D 1238(1
90℃、荷重2.16kg)に準拠して測定)は、0.5〜10
g/10分、好ましくは0.5〜8g/10分、さらに
好ましくは1.0〜8.0g/10分の範囲にある。直
鎖状低密度ポリエチレン(B)は、o-ジクロロベンゼン
をキャリアとして用い、カラム温度140℃でGPC法
によって重量平均分子量(Mw)および数平均分子量
(Mn)を測定したとき、重量平均分子量(Mw)を数
平均分子量(Mn)で除した値(Mw/Mn)が1.5
〜3.5であることが望ましく、この範囲内にあると、
低分子量成分が少ないことを示しており、包装体の内側
樹脂成分として用いるのに適している。
The linear low density polyethylene (B) has a melt flow rate (MFR; ASTM D 1238 (1
(Measured in accordance with 90 ° C, load 2.16 kg)) is 0.5 to 10
g / 10 minutes, preferably 0.5 to 8 g / 10 minutes, more preferably 1.0 to 8.0 g / 10 minutes. The linear low-density polyethylene (B) was measured for weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) by GPC at 140 ° C. column temperature using o-dichlorobenzene as a carrier. (Mw) divided by the number average molecular weight (Mn) is 1.5.
~ 3.5, and if it is within this range,
This shows that the low molecular weight component is small, and is suitable for use as a resin component inside the package.

【0023】本発明で用いられる直鎖状低密度ポリエチ
レン(B)は、シングルサイト触媒たとえば特開平6−
9724号公報、特開平6−136195号公報、特開
平6−136196号公報、特開平6−207057号
公報等に記載されているメタロセン触媒成分(a)を含
む、いわゆるメタロセン系オレフィン重合用触媒の存在
下に、エチレンを単独重合、またはエチレンとα- オレ
フィン、好ましくは炭素原子数3〜12のα- オレフィ
ンとを共重合させることによって調製することができ
る。
The linear low-density polyethylene (B) used in the present invention is a single-site catalyst such as disclosed in
No. 9724, JP-A-6-136195, JP-A-6-136196, JP-A-6-207057, etc., containing a metallocene catalyst component (a). It can be prepared by homopolymerizing ethylene or copolymerizing ethylene with an α-olefin, preferably an α-olefin having 3 to 12 carbon atoms, in the presence.

【0024】このようなメタロセン系触媒は、通常、シ
クロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくとも1
個有する周期律表第IVB族の遷移金属化合物からなるメ
タロセン触媒成分(a)、および有機アルミニウムオキ
シ化合物触媒成分(b)、必要に応じて微粒子状担体
(c)、有機アルミニウム化合物触媒成分(d)、イオ
ン化イオン性化合物触媒成分(e)から形成される。
Such a metallocene catalyst generally has at least one ligand having a cyclopentadienyl skeleton.
Metallocene catalyst component (a) composed of a transition metal compound of Group IVB of the periodic table, and organoaluminum oxy compound catalyst component (b), if necessary, particulate carrier (c), and organoaluminum compound catalyst component (d ), An ionized ionic compound formed from the catalyst component (e).

【0025】本発明で好ましく用いられるメタロセン触
媒成分(a)としては、シクロペンタジエニル骨格を有
する配位子を少なくとも1個有する周期律表IVB族の遷
移金属化合物がある。このような遷移金属化合物として
は、たとえば下記の一般式[I]で示される遷移金属化
合物が挙げられる。
The metallocene catalyst component (a) preferably used in the present invention is a transition metal compound belonging to Group IVB of the periodic table having at least one ligand having a cyclopentadienyl skeleton. Examples of such a transition metal compound include a transition metal compound represented by the following general formula [I].

【0026】ML1 x ・・・[I] 式中、xは、遷移金属原子Mの原子価である。Mは、周
期律表第IVB族から選ばれる遷移金属原子であり、具体
的には、ジルコニウム、チタン、ハフニウムであり、特
にジルコニウムが好ましい。
ML 1 x ... [I] In the formula, x is the valence of the transition metal atom M. M is a transition metal atom selected from Group IVB of the periodic table, specifically, zirconium, titanium, and hafnium, with zirconium being particularly preferred.

【0027】L1 は、遷移金属原子Mに配位する配位子
であり、これらのうち、少なくとも1個の配位子L1
は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子であり、
シクロペンタジエニル基には、ハロゲン原子やトリアル
キルシリル基等の置換基が付いていてもよい。配位子L
1 としては、具体的には、シクロペンタジエニル基、メ
チルシクロペンタジエニル基、n-ブチルシクロペンタジ
エニル基、ジメチルシクロペンタジエニル基、トリメチ
ルシクロペンタジエニル基、テトラメチルシクロペンタ
ジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基、メ
チルエチルシクロペンタジエニル基、ヘキシルシクロペ
ンタジエニル基等のアルキル置換シクロペンタジエニル
基、あるいはインデニル基、4,5,6,7-テトラヒドロイン
デニル基、フルオレニル基などが挙げられる。
L 1 is a ligand which coordinates to the transition metal atom M, and at least one of these ligands L 1
Is a ligand having a cyclopentadienyl skeleton,
The cyclopentadienyl group may have a substituent such as a halogen atom or a trialkylsilyl group. Ligand L
Specific examples of 1 include a cyclopentadienyl group, a methylcyclopentadienyl group, an n-butylcyclopentadienyl group, a dimethylcyclopentadienyl group, a trimethylcyclopentadienyl group, a tetramethylcyclopentadienyl group. Alkyl-substituted cyclopentadienyl group such as enyl group, pentamethylcyclopentadienyl group, methylethylcyclopentadienyl group, hexylcyclopentadienyl group, or indenyl group, 4,5,6,7-tetrahydroindenyl And fluorenyl groups.

【0028】上記一般式[I]で表わされる化合物がシ
クロペンタジエニル骨格を有する基を2個以上含む場合
には、そのうち2個のシクロペンタジエニル骨格を有す
る基同士は、メチレン、エチレン、プロピレン等のアル
キレン基、それらの置換アルキレン基、またはシリレン
基、ジメチルシリレン基、ジフェニルシリレン基等の
(置換)シリレン基などを介して結合されていてもよ
い。
When the compound represented by the general formula [I] contains two or more groups having a cyclopentadienyl skeleton, two of the groups having a cyclopentadienyl skeleton are methylene, ethylene, It may be bonded via an alkylene group such as propylene, a substituted alkylene group thereof, or a (substituted) silylene group such as a silylene group, a dimethylsilylene group, or a diphenylsilylene group.

【0029】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
以外の配位子L1 は、メチル、エチル、プロピル、ブチ
ル基等のアルキル基、シクロペンチル基等のシクロアル
キル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のア
ラルキル基、アルコキシ基、アリーロキシ基、トリアル
キルシリル基、スルホナト基含有炭化水素基、ハロゲン
原子または水素原子である。
The ligand L 1 other than the ligand having a cyclopentadienyl skeleton includes an alkyl group such as a methyl, ethyl, propyl and butyl group, a cycloalkyl group such as a cyclopentyl group, an aryl group such as a phenyl group, It is an aralkyl group such as a benzyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, a trialkylsilyl group, a hydrocarbon group containing a sulfonato group, a halogen atom or a hydrogen atom.

【0030】有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分
(b)としては、アルキルアルミニウム化合物と水とを
反応させて得られる従来公知のアルミノオキサンが好ま
しく用いられる。アルミノオキサンは、一般式[−Al
(R)O−]n (ここで、Rはアルキル基を示す)で示
される繰り返し単位を3〜50含む化合物であり、具体
的には、メチルアルミノオキサン、エチルアルミノオキ
サン、メチルエチルアルミノオキサン等が用いられる。
オレフィン重合触媒を調製するに際して必要に応じて使
用される微粒子状担体(c)としては、従来公知の無機
または有機の化合物であって、粒径が好ましくは20〜
200μmの顆粒状ないし微粒子状の固体である。よく
使用される多孔質の無機酸化物単体としては、Si
2 、Al23 、MgO、ZrO2 、TiO2 、Ca
O、ZnO、BaO、SnO2 等を例示することができ
る。
As the organoaluminum oxy compound catalyst component (b), a conventionally known aluminoxane obtained by reacting an alkylaluminum compound with water is preferably used. Aluminoxane has the general formula [-Al
(R) O-] n (where R represents an alkyl group) a compound containing 3 to 50 repeating units, specifically, methylaluminoxane, ethylaluminoxane, methylethylaluminum Nooxane or the like is used.
The fine-particle carrier (c) used as needed in preparing the olefin polymerization catalyst is a conventionally known inorganic or organic compound, and preferably has a particle size of 20 to
It is a 200 μm granular or fine solid. A frequently used porous inorganic oxide alone is Si
O 2 , Al 2 O 3 , MgO, ZrO 2 , TiO 2 , Ca
O, ZnO, BaO, SnO 2 and the like can be exemplified.

【0031】有機アルミニウム化合物触媒成分(d)と
しては、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニ
ウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルア
ルミニウム、イソプレニルアルミニウム等のアルケニル
アルミニウム、ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチ
ルアルミニウムクロリド等のジアルキルアルミニウムハ
ライド、メチルアルミニウムセスキクロリド等のアルキ
ルアルミニウムセスキハライドなどが用いられる。
Examples of the organoaluminum compound catalyst component (d) include trialkylaluminums such as trimethylaluminum, triethylaluminum and triisobutylaluminum; alkenylaluminums such as isoprenylaluminum; dialkylaluminum halides such as dimethylaluminum chloride and diethylaluminum chloride; An alkyl aluminum sesquihalide such as methyl aluminum sesquichloride is used.

【0032】イオン化イオン性化合物触媒成分(e)と
しては、トリフェニルボロン、MgCl2 、Al23
のルイス酸;トリフェニルカルベニウムテトラキス(ペ
ンタフルオロフェニル)ボレート等のイオン性化合物;
ドデカボラン等のカルボラン化合物などが用いられる。
ここで、成分(b)および/または成分(c)に由来す
るアルミニウム原子(Al)と、成分(a)に由来する
遷移金属原子(M)との原子比(Al/M)は、5〜3
00の範囲が好ましく、10〜200の範囲が特に好ま
しい。
The ionized ionic compound catalyst component (e) includes Lewis acids such as triphenylboron, MgCl 2 , and Al 2 O 3 ; ionic compounds such as triphenylcarbenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate;
Carborane compounds such as dodecaborane and the like are used.
Here, the atomic ratio (Al / M) between the aluminum atom (Al) derived from the component (b) and / or the component (c) and the transition metal atom (M) derived from the component (a) is 5 to 5. 3
The range of 00 is preferable, and the range of 10 to 200 is particularly preferable.

【0033】本発明で用いられる直鎖状低密度ポリエチ
レン(B)は、上記のようなメタロセン化合物を含む触
媒の存在下に、気相、またはスラリー状あるいは溶液状
の液相で種々の条件で、エチレンを単独重合、またはエ
チレンとα- オレフィンとを共重合させることにより得
ることができる。
The linear low-density polyethylene (B) used in the present invention can be prepared under various conditions in the presence of a catalyst containing a metallocene compound as described above in a gas phase or a slurry or solution liquid phase. Can be obtained by homopolymerizing ethylene or copolymerizing ethylene with an α-olefin.

【0034】スラリー重合法または溶液重合法において
は、不活性炭化水素を溶媒としてもよいし、オレフィン
自体を溶媒とすることもできる。本発明においては、上
記直鎖状ポリエチレン(B)の調製に際し、必要に応じ
て(1) 多段重合、(2) 液相と気相の多段重合、または
(3) 液相での予備重合を行なった後に気相での重合を行
なう等の手段を採用することができる。これらの触媒系
を用いて製造した直鎖状低密度ポリエチレン(B)は、
通常、触媒表面の重合活性が単一であることから、前述
したようにポリエチレンの分子量分布(Mw/Mn)が
狭く、また組成分布が均一となっている。
In the slurry polymerization method or the solution polymerization method, an inert hydrocarbon may be used as a solvent, or an olefin itself may be used as a solvent. In the present invention, in the preparation of the linear polyethylene (B), if necessary, (1) multi-stage polymerization, (2) multi-stage polymerization of liquid phase and gas phase, or
(3) It is possible to adopt a method such as performing preliminary polymerization in a liquid phase and then performing polymerization in a gas phase. The linear low-density polyethylene (B) produced using these catalyst systems is:
Usually, since the polymerization activity on the catalyst surface is single, the molecular weight distribution (Mw / Mn) of polyethylene is narrow and the composition distribution is uniform as described above.

【0035】これらの方法で得られた直鎖状低密度ポリ
エチレン(B)は、o-ジクロロベンゼンをキャリアとし
て用い、カラム温度140℃でGPC法によって重量平
均分子量(Mw)および数平均分子量(Mn)を測定し
たとき、重量平均分子量(Mw)を数平均分子量(M
n)で除した値(Mw/Mn)が1.5〜3.5である
ことが望ましく、この範囲内にあると、低分子量成分が
少ないことを示しており、包装体の内側樹脂成分として
用いるのに適している。
The linear low-density polyethylene (B) obtained by these methods uses o-dichlorobenzene as a carrier and has a weight average molecular weight (Mw) and a number average molecular weight (Mn) by a GPC method at a column temperature of 140 ° C. ) Was measured, the weight average molecular weight (Mw) was converted to the number average molecular weight (Mw).
The value (Mw / Mn) divided by n) is desirably 1.5 to 3.5, and if it is within this range, it indicates that the low molecular weight component is small, and as a resin component inside the package, Suitable for use.

【0036】シーラント用樹脂組成物 本発明に係るレトルトフィルムのシーラント用樹脂組成
物は、上記の高密度ポリエチレン(A)、直鎖状低密度
ポリエチレン(B)および必要に応じ上記その他の成分
を含有している。
Resin composition for sealant The resin composition for sealant of the retort film according to the present invention contains the above-mentioned high-density polyethylene (A), linear low-density polyethylene (B) and, if necessary, other components described above. doing.

【0037】高密度ポリエチレン(A)および直鎖状低
密度ポリエチレン(B)の配合割合は、(A)および
(B)の合計量100重量部に対して、高密度ポリエチ
レン(A)は、55〜95重量部、好ましくは60〜9
0重量部、さらに好ましくは60〜85重量部であり、
直鎖状低密度ポリエチレン(B)は、5〜45重量部、
好ましくは10〜40重量部、さらに好ましくは15〜
40重量部である。
The mixing ratio of the high-density polyethylene (A) and the linear low-density polyethylene (B) is such that the high-density polyethylene (A) is 55 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of (A) and (B). -95 parts by weight, preferably 60-9
0 parts by weight, more preferably 60 to 85 parts by weight,
5 to 45 parts by weight of the linear low density polyethylene (B),
Preferably 10 to 40 parts by weight, more preferably 15 to
40 parts by weight.

【0038】高密度ポリエチレン(A)に上記のような
割合で直鎖状低密度ポリエチレン(B)を混合すること
によって、得られるフィルムは、高密度ポリエチレン
(A)のみから調製されるフィルムに比べて、ヘイズが
小さくなり、すなわち透明性が向上するとともに、柔軟
性が増し、かつ衝撃強度の低下も小さい。
By mixing the linear low-density polyethylene (B) with the high-density polyethylene (A) in the above ratio, the film obtained can be compared with a film prepared from only the high-density polyethylene (A). Thus, the haze is reduced, that is, the transparency is improved, the flexibility is increased, and the decrease in impact strength is small.

【0039】本発明において、メタロセン系触媒の存在
下で調製された直鎖状低密度ポリエチレン(B)の代わ
りに、従来から使用されているTi系チーグラー触媒の
存在下で調製された直鎖状低密度ポリエチレンを用いる
と、得られるフィルムは、透明性の向上は達せられる
が、衝撃強度の低下が大きい。
In the present invention, the linear low-density polyethylene (B) prepared in the presence of a metallocene-based catalyst is replaced with the linear low-density polyethylene (B) prepared in the presence of a conventionally used Ti-based Ziegler catalyst. When low-density polyethylene is used, the resulting film can achieve an improvement in transparency, but has a large decrease in impact strength.

【0040】その他の成分 本発明に係るレトルトフィルムのシーラント用樹脂組成
物には、本発明の目的を損なわない範囲で、酸化防止
剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、スリップ防止剤、アンチ
ブロッキング剤、防曇剤、滑剤、顔料、染料、核剤、可
塑剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、耐候安定剤等の添加剤
が必要に応じて適当量配合されていてもよい。また、本
発明の目的を逸脱しない限り、他の樹脂状またはエラス
トマー状の高分子化合物を少量ブレンドすることができ
る。
Other Ingredients The resin composition for a sealant of a retort film according to the present invention contains an antioxidant, a heat stabilizer, an antistatic agent, an anti-slip agent and an anti-blocking agent as long as the object of the present invention is not impaired. If necessary, additives such as anti-fogging agents, lubricants, pigments, dyes, nucleating agents, plasticizers, anti-aging agents, hydrochloric acid absorbents, and weather stabilizers may be added in appropriate amounts. Further, a small amount of another resinous or elastomeric polymer compound can be blended without departing from the object of the present invention.

【0041】本発明に係るレトルトフィルムのシーラン
ト用樹脂組成物としては、−5℃におけるフィルムイン
パクト強度(東洋精機製作所社製フィルムインパクトテ
スターを用いて測定)が1200kg・cm/cm以上
(たとえば1200〜7000kg・cm/cm)であ
り、120℃で1800秒間ボイル処理した後のフィル
ムのヘイズ(ASTM D 1003-61)が5.5%以下(たとえ
ば1〜5.5%)であり、かつ、ヒートシール部の−2
0℃における引張破断点強度(シール強度)が20N/
15mm以上(たとえば20〜50N/15mm)、−
20℃における引張破断点伸度(シール伸び)が200
%以上となるフィルムを形成することができる樹脂組成
物が好ましい。この引張破断点伸度が大きいフィルムの
方が、衝撃をより吸収し易く、低温耐衝撃性に優れてい
る。
The resin composition for a sealant of a retort film according to the present invention has a film impact strength at −5 ° C. (measured using a film impact tester manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd.) of 1200 kg · cm / cm or more (for example, 1200 to 1200 kg / cm). 7000 kg · cm / cm), the film has a haze (ASTM D 1003-61) of 5.5% or less (for example, 1 to 5.5%) after boiled at 120 ° C. for 1800 seconds, and heat -2 of seal part
Tensile breaking strength at 0 ° C (seal strength) is 20N /
15 mm or more (for example, 20 to 50 N / 15 mm),-
Elongation at break at 20 ° C. (seal elongation) of 200
% Is preferable. A film having a higher tensile elongation at break is easier to absorb impact and has better low-temperature impact resistance.

【0042】上記引張破断点強度および引張破断点伸度
は、ニューロングHS-33Dトップシーラ[商品名、テスタ
ー産業(株)製]でフィルムをヒートシールした後、ク
ロスヘッド移動速度一定型引張試験機(インストロン社
製)を用いて−20℃雰囲気下で引張試験を行なって測
定される。
The tensile strength at break and the tensile elongation at break were determined by heat-sealing the film with a Neurong HS-33D top sealer (trade name, manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.), and then performing a constant crosshead moving speed tensile test. It is measured by performing a tensile test in a -20 ° C atmosphere using a machine (manufactured by Instron).

【0043】シーラント用樹脂組成物の調製 本発明に係るレトルトフィルムのシーラント用樹脂組成
物は、上記高密度ポリエチレン(A)と上記直鎖状低密
度ポリエチレン(B)とから、公知の方法を利用して製
造することができる。具体的には、例えば下記のような
方法が挙げられる。 (1) 高密度ポリエチレン(A)と、直鎖状低密度ポリエ
チレン(B)と、必要に応じて添加される他成分とを、
ヘンシェルミキサー等を使用するドライブレンド法や、
押出機、ニーダー等を用いて機械的にメルトブレンドす
る方法、またはこれらの方法を併用するブレンド方法。 (2) 高密度ポリエチレン(A)と、直鎖状低密度ポリエ
チレン(B)と、必要に応じて添加される他成分とを、
適当な良溶媒(たとえばヘキサン、ヘプタン、デカン、
シクロヘキサン、ベンゼン、トルエンおよびキシレンな
どの炭化水素溶媒)に溶解し、次いで溶媒を除去する方
法。 (3) 高密度ポリエチレン(A)と、直鎖状低密度ポリエ
チレン(B)と、必要に応じて添加される他成分とを適
当な良溶媒にそれぞれ別個に溶解した溶液を調製したの
ち、それらの溶液を混合し、次いで溶媒を除去する方
法。 (4) 上記(1)〜(3)の方法を組み合わせて行なう方法。
Preparation of Resin Composition for Sealant The resin composition for sealant of the retort film according to the present invention is prepared from the high-density polyethylene (A) and the linear low-density polyethylene (B) by a known method. Can be manufactured. Specifically, for example, the following method can be mentioned. (1) A high-density polyethylene (A), a linear low-density polyethylene (B), and other components added as necessary,
Dry blending method using Henschel mixer, etc.,
A method of mechanically melt-blending using an extruder, a kneader or the like, or a blending method using these methods in combination. (2) The high-density polyethylene (A), the linear low-density polyethylene (B), and other components added as necessary,
Suitable good solvents (eg hexane, heptane, decane,
A solvent such as cyclohexane, benzene, toluene and xylene) and then removing the solvent. (3) A solution is prepared by separately dissolving the high-density polyethylene (A), the linear low-density polyethylene (B), and other components added as necessary in a suitable good solvent. A method of mixing the above solutions and then removing the solvent. (4) A method in which the above methods (1) to (3) are combined.

【0044】また、上記方法の他に、以下のような方法
でシーラント用樹脂組成物を製造することもできる。た
とえば、1個の重合器を用い重合を反応条件の異なる2
段以上に分けて、直鎖状低密度ポリエチレン(B)およ
び高密度ポリエチレン(A)を重合することにより製造
することができる。具体的には、二段重合プロセスによ
り、前段で直鎖状低密度ポリエチレン(B)を重合し、
後段で高密度ポリエチレン(A)を重合するか、または
前段で高密度ポリエチレン(A)を重合し、後段で直鎖
状低密度ポリエチレン(B)を重合することにより製造
することができる。あるいは各々別個の重合器で高密度
ポリエチレン(A)、直鎖状低密度ポリエチレン(B)
を製造し、それらを混合することによって得ることもで
きる。
Further, in addition to the above method, a resin composition for a sealant can be produced by the following method. For example, one polymerization vessel is used to conduct polymerization under different reaction conditions.
It can be produced by polymerizing a linear low density polyethylene (B) and a high density polyethylene (A) in stages or more. Specifically, by a two-stage polymerization process, the linear low-density polyethylene (B) is polymerized in the first stage,
It can be produced by polymerizing the high-density polyethylene (A) in the subsequent stage, or polymerizing the high-density polyethylene (A) in the preceding stage and polymerizing the linear low-density polyethylene (B) in the subsequent stage. Alternatively, high-density polyethylene (A), linear low-density polyethylene (B) in separate polymerization vessels
Can be obtained by mixing and mixing them.

【0045】また、複数の重合器を用い、一方の重合器
で直鎖状低密度ポリエチレン(B)を重合し、次に他方
の重合器で前記直鎖状低密度ポリエチレン(B)の存在
下に高密度ポリエチレン(A)を重合するか、または一
方の重合器で高密度ポリエチレン(A)を重合し、次に
他方の重合器で前記高密度ポリエチレン(A)の存在下
で直鎖状低密度ポリエチレン(B)を重合することによ
り製造することもできる。
Further, a plurality of polymerization reactors are used, and one of the polymerization reactors is used to polymerize the linear low-density polyethylene (B). The high-density polyethylene (A) is polymerized in the first polymerization vessel, or the high-density polyethylene (A) is polymerized in one polymerization vessel, and then in the other polymerization vessel in the presence of the high-density polyethylene (A). It can also be produced by polymerizing high density polyethylene (B).

【0046】レトルトフィルム用シーラントフィルム 本発明に係るレトルトフィルム用シーラントフィルム
は、上記のような高密度ポリエチレン(A)と、直鎖状
低密度ポリエチレン(B)とを含有してなる組成物から
なる。このフィルムは、たとえばインフレーション法ま
たはTダイ法によってフィルムを製造することができ、
その厚さは好ましくは10〜100μm、特に好ましく
は30〜80μmとすることが望ましい。
The sealant film for a retort film The sealant film for a retort film according to the present invention comprises a composition containing the above-described high-density polyethylene (A) and linear low-density polyethylene (B). . This film can be produced by, for example, an inflation method or a T-die method,
Its thickness is preferably 10 to 100 μm, particularly preferably 30 to 80 μm.

【0047】本発明に係るレトルトフィルム用シーラン
トフィルムとしては、−5℃におけるフィルムインパク
ト強度(東洋精機製作所社製フィルムインパクトテスタ
ーを用いて測定)が1200kg・cm/cm以上(た
とえば1200〜7000kg・cm/cm)であり、
120℃で1800秒間ボイル処理した後のフィルムの
ヘイズ(ASTM D 1003-61)が5.5%以下(たとえば1
〜5.5%)であり、かつ、ヒートシール部の−20℃
における引張破断点強度(シール強度)が20N/15
mm以上(たとえば20〜50N/15mm)、−20
℃における引張破断点伸度(シール伸び)が200%以
上となるフィルムが好ましい。より優れた引張破断点伸
度を有するフィルムは、かなりの衝撃を容易に吸収し、
しかも、より優れた低温耐衝撃性を示す。引張破断点強
度および引張破断点伸度は、フィルムを、ニューロング
(NEWLONG)HS−33D トップシーラー(商
品名:テスター産業(株)製)でヒートシールした後、
クロスヘッド移動速度一定型の引張試験機(インストロ
ン(株)製)を用いて−20℃の雰囲気中で引張試験を
行なうことにより測定される。この場合、ヒートシール
は、シール温度130℃で、シール時間1秒、シール圧
力0.2MPaで行われる。
The sealant film for a retort film according to the present invention has a film impact strength at −5 ° C. (measured using a film impact tester manufactured by Toyo Seiki Seisaku-Sho, Ltd.) of 1200 kg · cm / cm or more (eg, 1200 to 7000 kg · cm). / Cm),
The film has a haze (ASTM D 1003-61) of 5.5% or less (for example, 1%) after boiled at 120 ° C. for 1800 seconds.
55.5%) and -20 ° C. of the heat-sealed part.
Tensile strength at break (seal strength) of 20N / 15
mm or more (for example, 20 to 50 N / 15 mm), -20
A film having a tensile elongation at break (seal elongation) at 200C of 200% or more is preferable. Films with better tensile elongation at break readily absorb significant impact,
Moreover, it shows better low-temperature impact resistance. After the film was heat-sealed with a NEWLONG HS-33D top sealer (trade name: manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.),
It is measured by performing a tensile test in an atmosphere of −20 ° C. using a tensile tester (manufactured by Instron) with a constant crosshead moving speed. In this case, the heat sealing is performed at a sealing temperature of 130 ° C., a sealing time of 1 second, and a sealing pressure of 0.2 MPa.

【0048】シーラントフィルムの調製 上記のような本発明に係るレトルトフィルム用シーラン
トフィルムは、上述したシーラント用樹脂組成物から、
たとえばインフレーション法、T−ダイ押出法によるフ
ィルム成形によって調製することができる。
Preparation of Sealant Film The sealant film for a retort film according to the present invention as described above is obtained by preparing the above-described resin composition for a sealant from:
For example, it can be prepared by film formation by an inflation method or a T-die extrusion method.

【0049】このインフレーション法によるフィルム成
形は、原料樹脂組成物をサーキュラーダイを介して押出
し、所定の空気流によって膨張させることにより行なわ
れる。本発明の原料樹脂組成物を押出す際の樹脂温度
は、190〜250℃とすることが好適である。T−ダ
イ押出法によるフィルム成形法は、原料樹脂組成物を溶
融状態で、T−ダイより押出し、さらに押出されたフィ
ルムを巻き取ることによって行われる。たとえば600
mm幅T−ダイを備えた東芝ユニメルト押出機(直径:
65mm)を用い、原料樹脂組成物を、T−ダイから樹
脂温度230℃、樹脂圧力180kg/cm2 で押出
し、次いで、押出されたフィルムを20m/分の速度で
巻き取る。
The film forming by the inflation method is performed by extruding the raw resin composition through a circular die and expanding the resin composition by a predetermined air flow. The resin temperature at the time of extruding the raw resin composition of the present invention is preferably 190 to 250 ° C. The film forming method by the T-die extrusion method is performed by extruding a raw resin composition in a molten state from a T-die, and winding up the extruded film. For example, 600
Toshiba Unimelt extruder equipped with a T-die of mm width (diameter:
65 mm), the raw resin composition is extruded from a T-die at a resin temperature of 230 ° C. and a resin pressure of 180 kg / cm 2 , and then the extruded film is wound at a speed of 20 m / min.

【0050】上記のような方法で成形されたシーラント
フィルムは、基材にラミネートされてレトルトフィルム
とすることができる。また、その所定形状にカットされ
たフィルムの周囲をヒートシールすることによってレト
ルトパウチを製造することができる。使用される基材と
しては、アルミニウム箔のような金属箔、金属蒸着フィ
ルム、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフ
ィルム、ポリアミド、エチレン−ビニールアルコール共
重合体、ポリ塩化ビニリデン等のガスバリヤー性に優れ
た単層ないし複層の重合体フィルムを挙げることができ
る。重合体フィルムは、二軸延伸、一軸延伸、あるいは
未延伸のいずれの状態でもよい。
The sealant film formed by the above method can be laminated on a substrate to form a retort film. Further, a retort pouch can be manufactured by heat-sealing the periphery of the film cut into the predetermined shape. The base material used is a metal foil such as an aluminum foil, a metal vapor-deposited film, a polyester film such as polyethylene terephthalate, a polyamide, an ethylene-vinyl alcohol copolymer, a single layer having excellent gas barrier properties such as polyvinylidene chloride. Or a multilayer polymer film. The polymer film may be in any state of biaxially stretched, uniaxially stretched, or unstretched.

【0051】レトルトフィルムは、基材へシーラント用
樹脂組成物を直接フィルム状に押し出しラミネートする
か、あるいは前述したシーラントフィルムを基材にアン
カーコート剤を介してドライラミネートすることによっ
て製造してもよい。このときのシーラント層の厚さは、
パウチ製造の際の十分なヒートシール強度を発現する程
度の厚みを有していればよく、好ましくは10〜100
μm、特に好ましくは30〜80μmあればよい。透明
タイプのレトルトパウチを得るときには、その層構成と
して、たとえばポリアミドフィルム/シーラントフィル
ム、ポリエチレンテレフタレート/シーラントフィルム
等の積層構造を例示することができる。
The retort film may be produced by directly extruding and laminating a resin composition for a sealant on a substrate in the form of a film, or by dry laminating the above-mentioned sealant film on a substrate via an anchor coat agent. . At this time, the thickness of the sealant layer is
It is sufficient that the pouch has a thickness enough to exhibit sufficient heat sealing strength at the time of pouch production, preferably from 10 to 100.
μm, particularly preferably 30 to 80 μm. When a transparent type retort pouch is obtained, examples of the layer structure include a laminated structure of a polyamide film / sealant film, a polyethylene terephthalate / sealant film, or the like.

【0052】また、アルミニウム箔を含むレトルトパウ
チを得るときには、その層構成として、たとえばアルミ
ニウム箔/シーラントフィルム、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム/アルミニウム箔/シーラントフィル
ム、ポリエチレンテレフタレートフィルム/ポリアミド
フィルム/アルミニウム箔/シーラントフィルム等の積
層構造を例示することができる。
When a retort pouch containing an aluminum foil is obtained, its layer structure is, for example, aluminum foil / sealant film, polyethylene terephthalate film / aluminum foil / sealant film, polyethylene terephthalate film / polyamide film / aluminum foil / sealant film, etc. Can be exemplified.

【0053】[0053]

【発明の効果】本発明に係るレトルトフィルムのシーラ
ント用樹脂組成物は、低温耐衝撃性に優れるとともに、
高温透明性、耐熱融着性、耐熱変形性およびシール強度
特性に優れたレトルトフィルム用シーラントフィルムを
成形することができる。
The resin composition for a sealant of a retort film according to the present invention has excellent low-temperature impact resistance,
A sealant film for a retort film having excellent high-temperature transparency, heat-fusing property, heat-deformability, and seal strength characteristics can be formed.

【0054】本発明に係るレトルトフィルム用シーラン
トフィルムは、上記組成物からなるので、低温耐衝撃性
に優れるとともに、高温透明性、耐熱融着性、耐熱変形
性およびシール強度特性に優れている。したがって、本
発明に係るシーラントフィルムを用いたレトルトパウチ
は、100〜125℃で加熱滅菌処理したときでも、そ
のシール面での白化(透明性の低下)、熱融着、熱変形
およびシール切れすることを防止することができ、しか
も、低温下たとえば−5℃雰囲気下でレトルトパウチが
落下しても破袋を防止することができる。
The sealant film for a retort film according to the present invention is excellent in low-temperature impact resistance and excellent in high-temperature transparency, heat-fusible properties, heat-resistant deformation properties and seal strength properties because it is made of the above composition. Therefore, even when the retort pouch using the sealant film according to the present invention is heat-sterilized at 100 to 125 ° C., whitening (decrease in transparency) on the sealing surface, heat fusion, thermal deformation, and breakage of the seal occur. In addition, the bag can be prevented from breaking even if the retort pouch falls under a low temperature, for example, in a -5 ° C atmosphere.

【0055】したがって、上記のような効果を有する、
本発明に係るレトルトフィルムのシーラント用樹脂組成
物およびシーラントフィルムは、業務用の大型レトルト
パウチ等のレトルト食品包装容器、輸液バッグ等の医療
用容器などの用途に好適である。
Therefore, the above-mentioned effects are obtained.
The resin composition for a sealant of a retort film and the sealant film according to the present invention are suitable for applications such as retort food packaging containers such as large-scale retort pouches for business use and medical containers such as infusion bags.

【0056】[0056]

【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これら実施例により限定されるものではない。
EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

【0057】なお、実施例、比較例で得られたシーラン
トフィルムの物性の試験方法は、次の通りである。 (1)−5℃におけるフィルムインパクト強度(低温耐
衝撃性) −5℃におけるフィルムインパクト強度は、東洋精機製
作所社製フィルムインパクトテスターを用いて測定し
た。 (2)ヘイズ(透明性) シーラントフィルムを120℃で1800秒間ボイル処
理した後とその処理前のヘイズをASTM D 1003-61に従っ
て測定した。 (3)引張破断点強度および引張破断点伸度(シール強
度特性) 引張破断点強度および引張破断点伸度は、ニューロング
HS-33Dトップシーラ[商品名、テスター産業(株)製]
を用い、シール温度140℃、シール時間1秒、シール
圧力0.2MPaの条件でフィルムをヒートシールした
後、クロスヘッド移動速度一定型引張試験機(インスト
ロン社製)を用いて−20℃雰囲気下で引張試験を行な
って測定した。
The test methods for the physical properties of the sealant films obtained in Examples and Comparative Examples are as follows. (1) Film impact strength at −5 ° C. (low-temperature impact resistance) The film impact strength at −5 ° C. was measured using a film impact tester manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd. (2) Haze (Transparency) After the sealant film was boiled at 120 ° C. for 1800 seconds, the haze before the treatment was measured according to ASTM D 1003-61. (3) Tensile strength at break and tensile elongation at break (seal strength characteristics)
HS-33D Top Sealer [Product name, manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.]
After heat-sealing the film under the conditions of a sealing temperature of 140 ° C., a sealing time of 1 second, and a sealing pressure of 0.2 MPa, a -20 ° C. atmosphere using a constant crosshead moving speed tensile tester (manufactured by Instron). It was measured by performing a tensile test below.

【0058】なお、実施例、比較例で用いた直鎖状低密
度ポリエチレンを第1表に示す。第1表に示した直鎖状
低密度ポリエチレン(1)〜(4)は、ビス(1,3-ジメ
チルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロリド、
メチルアルミノオキサンおよびトリイソブチルアルミニ
ウムから調製されたメタロセン触媒の存在下で、エチレ
ンと1-オクテンないし1-ヘキセンとを気相重合して製造
した。
The linear low-density polyethylene used in the examples and comparative examples is shown in Table 1. The linear low-density polyethylenes (1) to (4) shown in Table 1 are bis (1,3-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride,
It was prepared by gas phase polymerization of ethylene with 1-octene or 1-hexene in the presence of a metallocene catalyst prepared from methylaluminoxane and triisobutylaluminum.

【0059】また、第1表に示した直鎖状低密度ポリエ
チレン(5)は、チーグラー触媒の存在下で、エチレン
と4-メチル-1- ペンテンとを重合して得られたポリエチ
レンである。また、第1表に記載した高密度ポリエチレ
ン(HDPE)は、チーグラー触媒を用いて、低圧重合
法で製造した。ポリプロピレン(PP)は、ナッタ触媒
の存在下でプロピレンの単独重合を行なって得た。
The linear low-density polyethylene (5) shown in Table 1 is a polyethylene obtained by polymerizing ethylene and 4-methyl-1-pentene in the presence of a Ziegler catalyst. The high-density polyethylene (HDPE) shown in Table 1 was produced by a low-pressure polymerization method using a Ziegler catalyst. Polypropylene (PP) was obtained by homopolymerizing propylene in the presence of a Natta catalyst.

【0060】[0060]

【表1】 [Table 1]

【0061】[0061]

【実施例1〜4】第1表に示したチーグラー触媒を用い
て低圧重合法で調製した高密度ポリエチレン、およびメ
タロセン系触媒の存在下で調製された直鎖状低密度ポリ
エチレンを、第2表に示す割合でヘンシェルミキサーを
用いて混合し、その混合物を押出機にて混練しペレット
化した。
EXAMPLES 1-4 High-density polyethylene prepared by low-pressure polymerization using the Ziegler catalyst shown in Table 1 and linear low-density polyethylene prepared in the presence of a metallocene-based catalyst are shown in Table 2. The mixture was mixed using a Henschel mixer at the ratio shown in Table 2, and the mixture was kneaded with an extruder to form pellets.

【0062】また、得られた樹脂組成物(I)を、下記
の成形条件でキャスト法にて成形を行ない、肉厚60μ
m、幅400mmのフィルムを得た。 [成形条件] 成形機:東芝機械(株)製ユニメルト65mmφキャス
ト成形機 ダイ径:500mm(直径) 成形温度:シリンダー200℃、ダイ210℃ 引取速度:20m/分 上記のようにして得られたフィルムについて、フィルム
インパクト強度、ヘイズ、シール部における引張破断点
強度および引張破断点伸度を、上述した方法で測定し
た。その結果を第2表に示す。
Further, the obtained resin composition (I) was molded by a casting method under the following molding conditions, and a thickness of 60 μm was obtained.
m, a film having a width of 400 mm was obtained. [Molding conditions] Molding machine: Unimelt 65 mmφ cast molding machine manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. Die diameter: 500 mm (diameter) Molding temperature: cylinder 200 ° C., die 210 ° C. Take-off speed: 20 m / min Film obtained as above , The film impact strength, the haze, the tensile break strength at the seal portion and the tensile break elongation were measured by the methods described above. Table 2 shows the results.

【0063】[0063]

【比較例1】実施例1において、樹脂組成物(I)の代
わりに、第1表に示すポリプロピレンからなる厚み60
μmのフィルムを用いた以外は、実施例1と同様にし
て、上記物性を測定した。その結果を第2表に示す。
Comparative Example 1 In Example 1, a resin having a thickness of 60 as shown in Table 1 was used instead of the resin composition (I).
The above physical properties were measured in the same manner as in Example 1 except that a μm film was used. Table 2 shows the results.

【0064】[0064]

【比較例2】実施例1において、樹脂組成物(I)の代
わりに、第1表に示す直鎖状低密度ポリエチレン[LL
DPE(5)]を用いた以外は、実施例1と同様にし
て、厚み60μmのフィルムを成形した。得られたフィ
ルムについて、実施例1と同様にして、上記物性を測定
した。その結果を第2表に示す。
Comparative Example 2 In Example 1, a linear low-density polyethylene [LL] shown in Table 1 was used instead of the resin composition (I).
A film having a thickness of 60 μm was formed in the same manner as in Example 1 except that DPE (5) was used. The physical properties of the obtained film were measured in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.

【0065】[0065]

【比較例3】実施例1において、樹脂組成物(I)の代
わりに、高密度ポリエチレン(HDPE)のみを用いた
以外は、実施例1と同様にして、厚み60μmのフィル
ムを成形した。得られたフィルムについて、実施例1と
同様にして、上記物性を測定した。その結果を第2表に
示す。
Comparative Example 3 A film having a thickness of 60 μm was formed in the same manner as in Example 1, except that only the high-density polyethylene (HDPE) was used instead of the resin composition (I). The physical properties of the obtained film were measured in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.

【0066】[0066]

【比較例4】実施例1において、樹脂組成物(I)の代
わりに、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE
(1))のみを用いた以外は、実施例1と同様にして、
厚み60μmのフィルムを成形した。得られたフィルム
について、実施例1と同様にして、上記物性を測定し
た。その結果を第2表に示す。
Comparative Example 4 In Example 1, a linear low-density polyethylene (LLDPE) was used instead of the resin composition (I).
Except for using only (1)), in the same manner as in Example 1,
A film having a thickness of 60 μm was formed. The physical properties of the obtained film were measured in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.

【0067】[0067]

【比較例5】実施例1において、高密度ポリエチレン3
0重量部および直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE
(2))70重量部の混合物から、実施例1と同様にし
て、厚み60μmのフィルムを成形した。得られたフィ
ルムについて、実施例1と同様にして、上記物性を測定
した。その結果を第2表に示す。
Comparative Example 5 In Example 1, the high-density polyethylene 3
0 parts by weight and linear low density polyethylene (LLDPE
(2) A film having a thickness of 60 μm was formed in the same manner as in Example 1 from 70 parts by weight of the mixture. The physical properties of the obtained film were measured in the same manner as in Example 1. Table 2 shows the results.

【0068】[0068]

【表2】 [Table 2]

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(A)密度が0.945〜0.970g/
cm3 であり、 メルトフローレート(ASTM D 1238,190℃、荷重2.16k
g)が0.5〜10g/10分である高密度ポリエチレ
ン 55〜95重量部と、(B)メタロセン系触媒を用
いて調製され、かつ、 密度が0.890〜0.925g/cm3 であり、 メルトフローレート(ASTM D 1238,190℃、荷重2.16k
g)が0.5〜10g/10分である直鎖状低密度ポリ
エチレン5〜45重量部[成分(A)と(B)との合計
量は100重量部]とを含有してなることを特徴とする
レトルトフィルムのシーラント用樹脂組成物。
(A) a density of 0.945 to 0.970 g /
cm 3 , melt flow rate (ASTM D 1238, 190 ° C, load 2.16k
g) having a density of 0.890 to 0.925 g / cm 3 , prepared using 55 to 95 parts by weight of a high-density polyethylene having a density of 0.5 to 10 g / 10 min and (B) a metallocene-based catalyst. Yes, melt flow rate (ASTM D 1238, 190 ℃, load 2.16k
g) contains 0.5 to 45 parts by weight of a linear low-density polyethylene having a weight of 0.5 to 10 g / 10 minutes [the total amount of components (A) and (B) is 100 parts by weight]. A resin composition for a sealant for a retort film.
【請求項2】前記直鎖状低密度ポリエチレン(B)がエ
チレン成分95〜99モル%と炭素原子数3〜12のα
- オレフィン成分1〜5モル%とからなるエチレン・α
- オレフィン共重合体であることを特徴とする請求項1
に記載のシーラント用樹脂組成物。
2. The linear low-density polyethylene (B) comprises 95 to 99 mol% of an ethylene component and α of 3 to 12 carbon atoms.
-Ethylene / α comprising 1 to 5 mol% of an olefin component
-An olefin copolymer, characterized in that it is an olefin copolymer.
3. The resin composition for a sealant according to item 1.
【請求項3】前記直鎖状低密度ポリエチレン(B)の重
量平均分子量(Mw)/数平均分子量(Mn)の値が
1.5〜3.5であることを特徴とする請求項1に記載
のシーラント用樹脂組成物。
3. The linear low-density polyethylene (B) having a weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn) value of 1.5 to 3.5. The resin composition for a sealant as described above.
【請求項4】−5℃におけるフィルムインパクト強度が
1200kg・cm/cm以上であり、120℃で18
00秒間ボイル処理した後のフィルムのヘイズが5.5
%以下であり、かつ、ヒートシール部の−20℃におけ
る引張破断点強度が20N/15mm以上、−20℃に
おける引張破断点伸度が200%以上となるフィルムを
形成することができる樹脂組成物であることを特徴とす
る請求項1に記載のレトルトフィルムのシーラント用樹
脂組成物。
4. The film impact strength at -5.degree. C. is 1200 kg.cm/cm or more,
The haze of the film after boiled for 00 seconds is 5.5
% Or less, and a resin composition capable of forming a film having a tensile strength at break at −20 ° C. of not less than 20 N / 15 mm and a tensile elongation at break at −20 ° C. of 200% or more of the heat-sealed portion. The resin composition for a sealant of a retort film according to claim 1, wherein:
【請求項5】(A)密度が0.945〜0.970g/
cm3 であり、 メルトフローレート(ASTM D 1238,190℃、荷重2.16k
g)が0.5〜10g/10分である高密度ポリエチレ
ン 55〜95重量部と、(B)メタロセン系触媒を用
いて調製され、かつ、 密度が0.890〜0.925g/cm3 であり、 メルトフローレート(ASTM D 1238,190℃、荷重2.16k
g)が0.5〜10g/10分である直鎖状低密度ポリ
エチレン5〜45重量部[成分(A)と(B)との合計
量は100重量部]とを含有してなる樹脂組成物で形成
されるフィルムであることを特徴とするレトルトフィル
ム用シーラントフィルム。
(A) a density of 0.945 to 0.970 g /
cm 3 , melt flow rate (ASTM D 1238, 190 ° C, load 2.16k
g) having a density of 0.890 to 0.925 g / cm 3 , prepared using 55 to 95 parts by weight of a high-density polyethylene having a density of 0.5 to 10 g / 10 min and (B) a metallocene-based catalyst. Yes, melt flow rate (ASTM D 1238, 190 ℃, load 2.16k
g) is a resin composition comprising 5-45 parts by weight of a linear low-density polyethylene having a weight of 0.5 to 10 g / 10 minutes [the total amount of components (A) and (B) is 100 parts by weight]. A sealant film for a retort film, which is a film formed of a product.
【請求項6】−5℃におけるフィルムインパクト強度が
1200kg・cm/cm以上であり、120℃で18
00秒間ボイル処理した後のフィルムのヘイズが5.5
%以下であり、かつ、ヒートシール部の−20℃におけ
る引張破断点強度が20N/15mm以上、−20℃に
おける引張破断点伸度が200%以上となるフィルムで
あることを特徴とする請求項5に記載のレトルトフィル
ム用シーラントフィルム。
6. The film impact strength at -5 ° C. is not less than 1200 kg · cm / cm, and
The haze of the film after boiled for 00 seconds is 5.5
% Or less, and a film having a tensile strength at break at -20 ° C. of not less than 20 N / 15 mm and an elongation at break at −20 ° C. of 200% or more. 6. The sealant film for a retort film according to 5.
【請求項7】ポリアミドフィルム、ポリエステルフィル
ムまたはアルミニウム箔の一方の面にラミネートされる
ことを特徴とする請求項5に記載のシーラントフィル
ム。
7. The sealant film according to claim 5, wherein the sealant film is laminated on one side of a polyamide film, a polyester film or an aluminum foil.
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Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000290391A (en) * 1999-04-07 2000-10-17 Mitsubishi Chem Mkv Co Film for decorative sheet
JP2001002849A (en) * 1999-06-18 2001-01-09 Mitsui Chemicals Inc Ethylenic resin composition and film
JP2002294216A (en) * 2001-03-29 2002-10-09 Mitsui Chemicals Inc Sealant composition and its use
JP2003080632A (en) * 2001-09-13 2003-03-19 Toppan Printing Co Ltd Laminate and package made of it
JP2003191411A (en) * 2001-12-28 2003-07-08 Tohcello Co Ltd Heat fusion weldable laminated film and its use
JP2003192803A (en) * 2001-12-28 2003-07-09 Tohcello Co Ltd Heat sealable film and its use
JP2004099679A (en) * 2002-09-06 2004-04-02 Sumitomo Chem Co Ltd Polyethylene-based resin composition and film comprising the same and used for retort package
JP2004189914A (en) * 2002-12-12 2004-07-08 Sumitomo Chem Co Ltd Polyethylene-based resin composition and film composed of the composition
JP2005059243A (en) * 2003-08-20 2005-03-10 Sumitomo Chemical Co Ltd Resin laminated film
JP2005126571A (en) * 2003-10-23 2005-05-19 Lonseal Corp Polyolefin film
JP2006508204A (en) * 2002-11-05 2006-03-09 ノバ ケミカルズ(インターナショナル)ソシエテ アノニム Heterogeneous / homogeneous copolymer
KR100773735B1 (en) 2006-05-11 2007-11-09 (주)대명화학 Dust proof film and its preparation method
JP2012167172A (en) * 2011-02-14 2012-09-06 Dainippon Printing Co Ltd Film employing plant-derived polyethylene, and container and packaging bag
JP2013082775A (en) * 2011-10-06 2013-05-09 Kubota-Ci Co Composite molded product and method of producing the same
JP2013136689A (en) * 2011-12-28 2013-07-11 Dainippon Printing Co Ltd Polyethylene-based resin film for packaging material sealant
JP2016216130A (en) * 2016-07-12 2016-12-22 大日本印刷株式会社 Sealant film for packaging material using plant-originated polyethylene, laminated film for packaging material, and packaging bag
JP2017179380A (en) * 2017-06-09 2017-10-05 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
JP2018028089A (en) * 2017-08-28 2018-02-22 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
JP2018135413A (en) * 2017-02-20 2018-08-30 日本ポリエチレン株式会社 Anti-slip film and heavy object packaging film
JP2018154133A (en) * 2018-05-07 2018-10-04 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
JP2018154839A (en) * 2018-05-07 2018-10-04 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
WO2020022106A1 (en) * 2018-07-23 2020-01-30 住友ベークライト株式会社 Multilayer film and package
JP2020032727A (en) * 2019-11-06 2020-03-05 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
JP2020055645A (en) * 2019-11-06 2020-04-09 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
US10633158B2 (en) 2014-06-05 2020-04-28 Hosokawa Yoko Co., Ltd. Laminate for retort packaging and container
WO2024203194A1 (en) * 2023-03-29 2024-10-03 株式会社プライムポリマー Film, laminate, and packaging material

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111775526A (en) * 2020-06-19 2020-10-16 重庆嘉峰彩印有限公司 High-temperature water-boiling PE film and preparation method and application thereof

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01156061A (en) * 1987-12-12 1989-06-19 Mitsui Petrochem Ind Ltd Obliquely oriented cross film
JPH01168426A (en) * 1987-12-25 1989-07-03 Toa Nenryo Kogyo Kk Film for shrink label
JPH0267345A (en) * 1988-09-01 1990-03-07 Mitsui Petrochem Ind Ltd Polyethylene resin composition and film
JPH03205126A (en) * 1989-10-06 1991-09-06 Mitsubishi Kasei Corp Oriented polyethylene film and its manufacture
JPH0517636A (en) * 1991-07-15 1993-01-26 Maruzen Polymer Kk Composition for inorganic-filled polyethylene film
JPH05293886A (en) * 1992-04-17 1993-11-09 Tonen Chem Corp Manufacture of transparent polyethylene film
JPH06344436A (en) * 1993-06-04 1994-12-20 Nippon Petrochem Co Ltd Wrapping material having rectilinearly cutting property and heat-sealing property at low temperature
WO1995027015A1 (en) * 1994-03-31 1995-10-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Extrudable adhesive compositions and methods relating thereto
JPH08295745A (en) * 1995-04-24 1996-11-12 Nippon Petrochem Co Ltd Easily tearable packaging material and its production
JPH093130A (en) * 1995-06-20 1997-01-07 Mitsui Petrochem Ind Ltd Stretch packaging film
JPH10166525A (en) * 1996-12-17 1998-06-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd Multilayered sheet

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01156061A (en) * 1987-12-12 1989-06-19 Mitsui Petrochem Ind Ltd Obliquely oriented cross film
JPH01168426A (en) * 1987-12-25 1989-07-03 Toa Nenryo Kogyo Kk Film for shrink label
JPH0267345A (en) * 1988-09-01 1990-03-07 Mitsui Petrochem Ind Ltd Polyethylene resin composition and film
JPH03205126A (en) * 1989-10-06 1991-09-06 Mitsubishi Kasei Corp Oriented polyethylene film and its manufacture
JPH0517636A (en) * 1991-07-15 1993-01-26 Maruzen Polymer Kk Composition for inorganic-filled polyethylene film
JPH05293886A (en) * 1992-04-17 1993-11-09 Tonen Chem Corp Manufacture of transparent polyethylene film
JPH06344436A (en) * 1993-06-04 1994-12-20 Nippon Petrochem Co Ltd Wrapping material having rectilinearly cutting property and heat-sealing property at low temperature
WO1995027015A1 (en) * 1994-03-31 1995-10-12 E.I. Du Pont De Nemours And Company Extrudable adhesive compositions and methods relating thereto
JPH08295745A (en) * 1995-04-24 1996-11-12 Nippon Petrochem Co Ltd Easily tearable packaging material and its production
JPH093130A (en) * 1995-06-20 1997-01-07 Mitsui Petrochem Ind Ltd Stretch packaging film
JPH10166525A (en) * 1996-12-17 1998-06-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd Multilayered sheet

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000290391A (en) * 1999-04-07 2000-10-17 Mitsubishi Chem Mkv Co Film for decorative sheet
JP2001002849A (en) * 1999-06-18 2001-01-09 Mitsui Chemicals Inc Ethylenic resin composition and film
JP4597411B2 (en) * 2001-03-29 2010-12-15 三井化学株式会社 SEALANT COMPOSITION AND USE THEREOF
JP2002294216A (en) * 2001-03-29 2002-10-09 Mitsui Chemicals Inc Sealant composition and its use
JP2003080632A (en) * 2001-09-13 2003-03-19 Toppan Printing Co Ltd Laminate and package made of it
JP2003191411A (en) * 2001-12-28 2003-07-08 Tohcello Co Ltd Heat fusion weldable laminated film and its use
JP2003192803A (en) * 2001-12-28 2003-07-09 Tohcello Co Ltd Heat sealable film and its use
JP2004099679A (en) * 2002-09-06 2004-04-02 Sumitomo Chem Co Ltd Polyethylene-based resin composition and film comprising the same and used for retort package
JP2006508204A (en) * 2002-11-05 2006-03-09 ノバ ケミカルズ(インターナショナル)ソシエテ アノニム Heterogeneous / homogeneous copolymer
JP2004189914A (en) * 2002-12-12 2004-07-08 Sumitomo Chem Co Ltd Polyethylene-based resin composition and film composed of the composition
JP2005059243A (en) * 2003-08-20 2005-03-10 Sumitomo Chemical Co Ltd Resin laminated film
JP2005126571A (en) * 2003-10-23 2005-05-19 Lonseal Corp Polyolefin film
JP4502624B2 (en) * 2003-10-23 2010-07-14 ロンシール工業株式会社 Polyolefin film
KR100773735B1 (en) 2006-05-11 2007-11-09 (주)대명화학 Dust proof film and its preparation method
JP2012167172A (en) * 2011-02-14 2012-09-06 Dainippon Printing Co Ltd Film employing plant-derived polyethylene, and container and packaging bag
JP2013082775A (en) * 2011-10-06 2013-05-09 Kubota-Ci Co Composite molded product and method of producing the same
JP2013136689A (en) * 2011-12-28 2013-07-11 Dainippon Printing Co Ltd Polyethylene-based resin film for packaging material sealant
US10633158B2 (en) 2014-06-05 2020-04-28 Hosokawa Yoko Co., Ltd. Laminate for retort packaging and container
JP2016216130A (en) * 2016-07-12 2016-12-22 大日本印刷株式会社 Sealant film for packaging material using plant-originated polyethylene, laminated film for packaging material, and packaging bag
JP2018135413A (en) * 2017-02-20 2018-08-30 日本ポリエチレン株式会社 Anti-slip film and heavy object packaging film
JP2017179380A (en) * 2017-06-09 2017-10-05 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
JP2018028089A (en) * 2017-08-28 2018-02-22 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
JP2018154133A (en) * 2018-05-07 2018-10-04 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
JP2018154839A (en) * 2018-05-07 2018-10-04 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
WO2020022106A1 (en) * 2018-07-23 2020-01-30 住友ベークライト株式会社 Multilayer film and package
JP6659002B1 (en) * 2018-07-23 2020-03-04 住友ベークライト株式会社 Multilayer film and package
JP2020032727A (en) * 2019-11-06 2020-03-05 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
JP2020055645A (en) * 2019-11-06 2020-04-09 大日本印刷株式会社 Film and packaging bag using plant-derived polyethylene-based resin
WO2024203194A1 (en) * 2023-03-29 2024-10-03 株式会社プライムポリマー Film, laminate, and packaging material

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