JPH11114837A - Polishing body and manufacture thereof - Google Patents
Polishing body and manufacture thereofInfo
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- JPH11114837A JPH11114837A JP28169397A JP28169397A JPH11114837A JP H11114837 A JPH11114837 A JP H11114837A JP 28169397 A JP28169397 A JP 28169397A JP 28169397 A JP28169397 A JP 28169397A JP H11114837 A JPH11114837 A JP H11114837A
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- polishing
- polishing layer
- support
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨剤をバインダ
ーに分散してなる研磨層を可撓性支持体上に設けてなる
研磨体およびその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing body in which a polishing layer formed by dispersing an abrasive in a binder is provided on a flexible support, and a method for producing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】研磨体としては、研磨テープ、研磨シー
ト、研磨カード、研磨紙などがある。これらの研磨体で
の研削力、研磨性は使用する研磨剤の粒子サイズ、これ
により構成される研磨層の表面粗さ、研磨支持体の剛性
に依存する。2. Description of the Related Art Abrasives include abrasive tapes, abrasive sheets, abrasive cards, and abrasive papers. The grinding power and abrasiveness of these abrasives depend on the particle size of the abrasive used, the surface roughness of the abrasive layer made of the abrasive, and the rigidity of the abrasive support.
【0003】そして、従来は可撓性支持体と研磨層とは
各々別々の工程で作成していた。つまり、例えば可撓性
支持体を所定の厚みにキャスティングした後、これを加
熱延伸して所定の厚みの可撓性支持体を予め設けて用意
する。この可撓性支持体上に、研磨層を構成する研磨
剤、バインダーおよび溶剤等を分散にした塗布液を塗設
し、これを乾燥固化させて研磨層を構成している。つま
り、可撓性支持体の製造工程と、研磨層の形成工程とが
全く別途に行われている。[0003] Conventionally, the flexible support and the polishing layer have been formed in separate steps. That is, for example, after a flexible support is cast to a predetermined thickness, it is stretched by heating and a flexible support having a predetermined thickness is provided in advance and prepared. On this flexible support, a coating solution in which an abrasive, a binder, a solvent, and the like constituting the polishing layer are dispersed is applied, and this is dried and solidified to form a polishing layer. That is, the step of manufacturing the flexible support and the step of forming the polishing layer are performed completely separately.
【0004】また、特公平4−40156号公報には、
砥粒が芳香族ポリアミド中に均一に分散されているもの
によって製膜された研磨シートが開示されている。しか
し、このように研磨に寄与しない支持体の部分について
も砥粒を分散させている研磨シートでは、砥粒が大量に
必要となって効率的ではなく、コスト面で不利となる。[0004] Japanese Patent Publication No. 4-40156 discloses that
There is disclosed a polishing sheet formed by a film in which abrasive grains are uniformly dispersed in an aromatic polyamide. However, such a polishing sheet in which the abrasive grains are dispersed also in the portion of the support that does not contribute to the polishing requires a large amount of abrasive grains, which is not efficient and disadvantageous in terms of cost.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は基本的に研磨
剤を含有しない可撓性支持体に、研磨剤を含有する研磨
層を設けてなる研磨体を対象として、可撓性支持体の形
成と研磨層との形成を1段階で製造可能としたものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a polishing body comprising a polishing layer containing an abrasive on a flexible support not containing an abrasive. The formation of the polishing layer and the formation of the polishing layer can be performed in one step.
【0006】つまり、本発明は、上記従来技術の問題点
に鑑みなされたものであって、良好な研磨力を維持しつ
つ低コストで製造が可能な研磨体およびその製造方法を
提供せんとするものである。That is, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and has as its object to provide a polishing body which can be manufactured at low cost while maintaining a good polishing force, and a method of manufacturing the same. Things.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決した本発
明の研磨体は、研磨剤とバインダーからなる研磨層を可
撓性支持体に積層し、該研磨層を支持体と共に加熱延伸
してなることを特徴とするものである。In order to solve the above-mentioned problems, a polishing body of the present invention has a structure in which a polishing layer comprising an abrasive and a binder is laminated on a flexible support, and the polishing layer is heated and stretched together with the support. It is characterized by becoming.
【0008】なお、前記研磨剤は、酸化クロム、酸化ア
ルミナ、炭化珪素、ダイヤモンドの少なくとも1つを含
むものが好適である。この研磨剤の平均粒子サイズは、
0.1〜100μmであり、研磨層での配合割合を1〜
90重量%とするのが好ましい。また、前記支持体はポ
リエステルフィルムで設けるのが望ましい。Preferably, the abrasive contains at least one of chromium oxide, alumina oxide, silicon carbide, and diamond. The average particle size of this abrasive is
0.1 to 100 μm, and the compounding ratio in the polishing layer is 1 to
It is preferably 90% by weight. The support is desirably provided by a polyester film.
【0009】一方、本発明の研磨体の製造方法は、可撓
性支持体の製膜と同時に又はこれに続いて、研磨剤とバ
インダーからなる研磨層組成物を上記支持体上に積層し
て研磨層を設け、該研磨層と共に前記支持体を加熱延伸
することを特徴とするものである。On the other hand, in the method for producing a polishing body of the present invention, a polishing layer composition comprising an abrasive and a binder is laminated on the above-mentioned support at the same time as or after the formation of the flexible support. A polishing layer is provided, and the support is heated and stretched together with the polishing layer.
【0010】具体的には、バインダーを溶融し、研磨剤
と共に混練し分散した研磨組成物を軟化点以上に加熱
し、支持体組成物と同時押し出し又は順次押し出しによ
り支持体上に研磨層を積層し、その後に加熱延伸するこ
とにより製造するのが好ましい。Specifically, the binder is melted, the polishing composition kneaded and dispersed with the abrasive is heated to a temperature above the softening point, and the polishing layer is laminated on the support by simultaneous extrusion or sequential extrusion with the support composition. Then, it is preferable to manufacture by heating and stretching.
【0011】[0011]
【発明の効果】上記のような本発明によれば、研磨剤と
バインダーからなる研磨層を加熱延伸の前に可撓性支持
体に積層することにより、支持体の製膜と研磨層の積層
とが1段階で製造でき、研磨体の研削力を維持しながら
製造工程の短縮化が図れ、コストが低減できる。According to the present invention as described above, a polishing layer composed of an abrasive and a binder is laminated on a flexible support before heating and stretching, thereby forming a film of the support and laminating the polishing layer. Can be manufactured in one step, and the manufacturing process can be shortened while maintaining the grinding force of the polishing body, and the cost can be reduced.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の研磨体の実施の
形態を示し、本発明をさらに詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the polishing body of the present invention will be shown, and the present invention will be described in more detail.
【0013】本発明の研磨体は、ポリエステルフィルム
等による可撓性支持体上に、酸化アルミナ、酸化クロム
等の平均粒子サイズが0.1〜100μmの研磨剤をバ
インダーに1〜90重量%の配合割合で分散した研磨層
を設けてなるものであり、上記研磨層は支持体の加熱延
伸以前に積層してなる。The abrasive of the present invention comprises a flexible support made of a polyester film or the like, and an abrasive having an average particle size of 0.1 to 100 μm such as alumina oxide or chromium oxide is used as a binder in an amount of 1 to 90% by weight. The polishing layer is provided with a polishing layer dispersed at a compounding ratio, and the polishing layer is laminated before the support is heated and stretched.
【0014】また、上記研磨体の製造方法は、支持体の
製膜と同時に又は連続して研磨層を積層し、その後に加
熱延伸を行うものである。例えば、支持体として、ポリ
エチレンテレフタレートのペレットを200〜350℃
例えば280℃で溶解し混練する。また、研磨層とし
て、バインダーとなるポリエステルのペレット(ガラス
転移温度:Tg67℃、軟化点170℃、分子量200
00)を200〜350℃例えば250℃で溶解し、こ
れに研磨剤(WA2000)を場合によっては分散助剤
(例えばオレイン酸など)と共に投入し混練する。そし
て、軟化点以上の200〜350℃例えば280℃に加
熱して、前記支持体の溶解物と共に2口ダイより同時押
し出しによってドラム上にキャスティングしシート化す
る。この押し出しは支持体のキャスティングに続いてそ
の上に研磨層をキャスティングするように順次押し出し
でもよい。続いて、例えば130〜160℃で縦と横に
1.5〜4倍例えば3倍に加熱延伸し、室温または20
0〜250℃で熱処理を行って、研磨体を冷却し巻き取
る。Further, in the above-mentioned method for producing a polishing body, a polishing layer is laminated simultaneously or continuously with the formation of a support, and thereafter, heat stretching is performed. For example, as a support, polyethylene terephthalate pellets at 200 to 350 ° C.
For example, it is melted and kneaded at 280 ° C. As a polishing layer, polyester pellets serving as a binder (glass transition temperature: Tg 67 ° C., softening point 170 ° C., molecular weight 200)
00) is melted at 200 to 350 ° C., for example, 250 ° C., and an abrasive (WA2000) is added and kneaded with a dispersing agent (for example, oleic acid) if necessary. Then, it is heated to a temperature of 200 to 350 ° C., for example, 280 ° C., which is higher than the softening point, and is cast on a drum by simultaneous extrusion with a melt of the support from a two-neck die to form a sheet. The extruding may be in the form of a casting of the support followed by a sequential extruding of the abrasive layer thereon. Subsequently, the film is heated and stretched 1.5 to 4 times, for example, 3 times vertically and horizontally at 130 to 160 ° C.
A heat treatment is performed at 0 to 250 ° C. to cool and wind the abrasive body.
【0015】本発明で用いる可撓性支持体は、素材とし
てポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレ
ート等のポリエステル類、ポリプロピレン等のポリオレ
フイン類、セルローストリアセテート、セルロースダイ
アセテート等のセルロース誘導体、ポリ塩化ビニル等の
ビニル系樹脂類、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリ
アミド、ポリスルホン、ポリフェニルスルホン、ポリベ
ンゾオキサゾール等のプラスチックが使用できる。The flexible support used in the present invention may be made of polyesters such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polypropylene, cellulose derivatives such as cellulose triacetate and cellulose diacetate, and vinyl such as polyvinyl chloride. Plastics such as base resins, polycarbonate, polyimide, polyamide, polysulfone, polyphenylsulfone, and polybenzoxazole can be used.
【0016】支持体の具体例としてはポリエチレンテレ
フタレート(PET)が好ましい。この支持体の製膜は
単独では、例えば、ポリエチレンテレフタレートペレッ
トを280℃で溶融し、厚さ800μmのシート状にキ
ャスティングの後、130℃で縦延伸(3倍)と横延伸
(3倍)を行い、引き続き250℃で熱処理を行う。こ
の熱処理による熱固定で高分子支持体ができる。As a specific example of the support, polyethylene terephthalate (PET) is preferred. In the film formation of the support alone, for example, polyethylene terephthalate pellets are melted at 280 ° C., cast into a sheet having a thickness of 800 μm, and then subjected to longitudinal stretching (3 times) and transverse stretching (3 times) at 130 ° C. Then, heat treatment is performed at 250 ° C. A polymer support is formed by heat fixing by this heat treatment.
【0017】本発明の研磨層で用いられる研磨剤は、一
般的に研磨作用若しくは琢磨作用をもつ材料で、α−ア
ルミナ、γ−アルミナ、α,γ−アルミナ、熔融アルミ
ナ、炭化珪素、酸化クロム、酸化セリウム、コランダ
ム、人造ダイヤモンド、ダイヤモンド、α−酸化鉄、ザ
クロ石、エメリー(主成分:コランダムと磁鉄鉱)、ガ
ーネット、珪石、窒化珪素、窒化硼素、炭化モリブデ
ン、炭化硼素、炭化タングステン、チタンカーバイド等
で、主としてモース硬度6以上の材料が1内至4種迄の
組み合わせで使用される。これらの研磨剤は平均粒子サ
イズが0.1〜100μmの大きさのものが使用され
る。これらの研磨剤は、研磨層の場合研磨剤100重量
部に対してバインダー10〜1000重量部の範囲で用
いられる。The abrasive used in the polishing layer of the present invention is generally a material having a polishing action or a polishing action, such as α-alumina, γ-alumina, α, γ-alumina, fused alumina, silicon carbide, and chromium oxide. , Cerium oxide, corundum, artificial diamond, diamond, α-iron oxide, garnet, emery (main component: corundum and magnetite), garnet, silica, silicon nitride, boron nitride, molybdenum carbide, boron carbide, tungsten carbide, titanium carbide For example, a material having a Mohs hardness of 6 or more is used in a combination of 1 to 4 types. These abrasives have an average particle size of 0.1 to 100 μm. These abrasives are used in the range of 10 to 1000 parts by weight of the binder with respect to 100 parts by weight of the abrasive in the case of the polishing layer.
【0018】研磨剤の具体例としては、住友化学社製の
AKP1、AKP15、AKP20、AKP30、AK
P50、AKP80、Hit50、Hit100等や不
二見製のWA6000、WA4000、WA2000、
WA1200、WA600、WA320などが挙げられ
る。これらについては特公昭52−28642号、特公
昭49−39402号、特開昭63−98828号、米
国特許3687725号、米国特許3007807号、
米国特許3041196号、米国特許3293066
号、米国特許3630910号、米国特許383341
2号、米国特許4117190号、英国特許11453
49号、西独特許853211号等に記載されている。Specific examples of the abrasive include AKP1, AKP15, AKP20, AKP30, and AK manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
P50, AKP80, Hit50, Hit100, etc. and Fujimi's WA6000, WA4000, WA2000,
WA1200, WA600, WA320 and the like. These are disclosed in JP-B-52-28642, JP-B-49-39402, JP-A-63-98828, U.S. Pat. No. 3,687,725, U.S. Pat.
US Patent No. 3041196, US Patent No. 3293066
No. 3,630,910, U.S. Pat. No. 3,833,341.
No. 2, U.S. Pat. No. 4,117,190, British Patent 11453
49, West German Patent 853211 and the like.
【0019】本発明の研磨層に使用されるバインダーと
しては、従来公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応
型樹脂、電子線硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、可視光
線硬化型樹脂やこれらの混合物が使用される。As the binder used in the polishing layer of the present invention, conventionally known thermoplastic resins, thermosetting resins, reactive resins, electron beam curing resins, ultraviolet ray curing resins, visible ray curing resins, and the like. Is used.
【0020】熱可塑性樹脂としては、軟化温度が200
℃以下、平均分子量が10000〜300000、重合
度が約50〜2000程度のものでより好ましくは20
0〜800程度である。例えば塩化ビニル酢酸ビニル共
重合体、塩化ビニル共重合体、塩化ビニル酢酸ビニルビ
ニルアルコール共重合体、塩化ビニルビニルアルコール
共重合体、塩化ビニル塩化ビニリデン共重合体、塩化ビ
ニルアクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステルア
クリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル塩化ビニ
リデン共重合体、アクリル酸エステルスチレン共重合
体、メタクリル酸エステルアクリロニトリル共重合体、
メタクリル酸エステル塩化ビニリデン共重合体、メタク
リル酸エステルスチレン共重合体、ウレタンエラストマ
ー、ナイロン−シリコン系樹脂、ニトロセルロース−ポ
リアミド樹脂、ポリフッカビニル、塩化ビニリデンアク
リロニトリル共重合体、ブタジエンアクリロニトリル共
重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セル
ロース誘導体(セルロースアセテートブチレート、セル
ロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セ
ルロースプロピオネート、ニトロセルロース、エチルセ
ルロース、メチルセルロース、プロピルセルロース、メ
チルエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、
アセチルセルロース等)、スチレンブタジエン共重合
体、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、クロロ
ビニルエーテルアクリル酸エステル共重合体、アミノ樹
脂、ポリアミド樹脂など各種の合成ゴム系の熱可塑性樹
脂およびこれらの混合物等が使用される。The thermoplastic resin has a softening temperature of 200
C. or lower, having an average molecular weight of 10,000 to 300,000 and a degree of polymerization of about 50 to 2,000, more preferably 20 to 2,000.
It is about 0 to 800. For example, vinyl chloride vinyl acetate copolymer, vinyl chloride copolymer, vinyl chloride vinyl acetate vinyl alcohol copolymer, vinyl chloride vinyl alcohol copolymer, vinyl chloride vinylidene copolymer, vinyl acrylonitrile copolymer, acrylic acid Ester acrylonitrile copolymer, acrylate vinylidene chloride copolymer, acrylate styrene copolymer, methacrylate acrylonitrile copolymer,
Methacrylic acid ester vinylidene chloride copolymer, methacrylic acid ester styrene copolymer, urethane elastomer, nylon-silicone resin, nitrocellulose-polyamide resin, polyfucca vinyl, vinylidene chloride acrylonitrile copolymer, butadiene acrylonitrile copolymer, polyamide Resins, polyvinyl butyral, cellulose derivatives (cellulose acetate butyrate, cellulose diacetate, cellulose triacetate, cellulose propionate, nitrocellulose, ethyl cellulose, methyl cellulose, propyl cellulose, methyl ethyl cellulose, carboxymethyl cellulose,
Acetylcellulose), various synthetic rubber-based thermoplastic resins such as styrene-butadiene copolymer, polyester resin, polycarbonate resin, chlorovinyl ether acrylate copolymer, amino resin, polyamide resin, and mixtures thereof. .
【0021】これらの樹脂の例示は、特公昭37−68
77号、特公昭39−12528号、特公昭39−19
282号、特公昭40−5349号、特公昭40−20
907号、特公昭41−9463号、特公昭41−14
059号、特公昭41−16985号、特公昭42−6
428号、特公昭42−11621号、特公昭43−4
623号、特公昭43−15206号、特公昭44−2
889号、特公昭44−17947号、特公昭44−1
8232号、特公昭45−14020号、特公昭45−
14500号、特公昭47−18573号、特公昭47
−22063号、特公昭47−22064号、特公昭4
7−22068号、特公昭47−22069号、特公昭
47−22070号、特公昭47−27886号、特開
昭57−133521、特開昭58−137133、特
開昭58−166533、特開昭58−222433、
特開昭59−58642等、米国特許4571364
号、米国特許4752530号の公報等に記載されてい
る。Examples of these resins are described in JP-B-37-68.
No. 77, JP-B-39-12528, JP-B-39-19
No. 282, No. 40-5349, No. 40-20
No. 907, JP-B-41-9463, JP-B-41-14
No. 059, JP-B-41-16985, JP-B-42-6
No. 428, JP-B-42-11621, JP-B-43-4
No. 623, JP-B-43-15206, JP-B-44-2
No. 889, No. 44-17947, No. 44-1
No. 8232, No. 45-14020, No. 45-
14500, JP-B-47-18573, JP-B-47
-22063, JP-B-47-2264, JP-B-4
7-22068, JP-B-47-22069, JP-B-47-22070, JP-B-47-27886, JP-A-57-133521, JP-A-58-137133, JP-A-58-166533, and JP-A-58-166533. 58-222433,
JP-A-59-58642 and the like, U.S. Pat.
And U.S. Pat. No. 4,752,530.
【0022】熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては、
塗布液の状態では200000以下の分子量であり、塗
布、乾燥後に加熱加湿することにより、縮合、付加等の
反応により分子量が無限大となるものが好適である。ま
た、これらの樹脂のなかで、樹脂が熱分解するまでの間
に軟化または溶融しないものが好ましい。具体的には例
えばフェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、
ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタンポ
リカーボネート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキ
ッド樹脂、シリコン樹脂、アクリル系反応樹脂(電子線
硬化樹脂)、エポキシ−ポリアミド樹脂、ニトロセルロ
ースメラミン樹脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシ
アネートプレポリマーの混合物、メタクリル酸塩共重合
体とジイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエス
テルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、尿素
ホルムアルデヒド樹脂、低分子量グリコール/高分子量
ジオール/トリフェニルメタントリイソシアネートの混
合物、ポリアミン樹脂、ポリイミン樹脂およびこれらの
混合物等である。As the thermosetting resin or the reactive resin,
It is preferable that the molecular weight of the coating liquid is 200,000 or less, and the molecular weight becomes infinite by a reaction such as condensation and addition by heating and humidifying after coating and drying. Among these resins, those which do not soften or melt before the resin is thermally decomposed are preferable. Specifically, for example, phenol resin, phenoxy resin, epoxy resin,
Polyurethane resin, polyester resin, polyurethane polycarbonate resin, urea resin, melamine resin, alkyd resin, silicone resin, acrylic reaction resin (electron beam curing resin), epoxy-polyamide resin, nitrocellulose melamine resin, high molecular weight polyester resin and isocyanate resin Mixture of polymers, mixture of methacrylate copolymer and diisocyanate prepolymer, mixture of polyester polyol and polyisocyanate, urea formaldehyde resin, mixture of low molecular weight glycol / high molecular weight diol / triphenylmethane triisocyanate, polyamine resin, polyimine Resins and mixtures thereof.
【0023】これらの樹脂の例示は特公昭39−810
3号、特公昭40−9779号、特公昭41−7192
号、特公昭41−8016号、特公昭41−14275
号、特公昭42−18179号、特公昭43−1208
1号、特公昭44−28023号、特公昭45−145
01号、特公昭45−24902号、特公昭46−13
103号、特公昭47−22065号、特公昭47−2
2066号、特公昭47−22067号、特公昭47−
22072号、特公昭47−22073号、特公昭47
−28045号、特公昭47−28048号、特公昭4
7−28922号等の公報に記載されている。Examples of these resins are described in JP-B-39-810.
No. 3, JP-B-40-9779, JP-B-41-7192
No., JP-B-41-8016, JP-B-41-14275
No., JP-B-42-18179, JP-B-43-1208
No. 1, Japanese Patent Publication No. 44-28023, Japanese Patent Publication No. 45-145
No. 01, JP-B-45-24902, JP-B-46-13
103, JP-B-47-2265, JP-B-47-2
No. 2066, JP-B-47-22067, JP-B-47-
22072, JP-B-47-22073, JP-B-47
-28045, JP-B-47-28048, JP-B-4
It is described in publications such as 7-28922.
【0024】これらの熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反
応型樹脂は、主たる官能基以外に官能基としてカルボン
酸(COOM)、スルフィン酸、スルフェン酸、スルホ
ン酸(SO3M)、燐酸(PO(OM)(OM))、ホスホ
ン酸、硫酸(OSO3M)、及びこれらのエステル基等
の酸性基(MはH、アルカリ金属、アルカリ土類金属、
炭化水素基)、アミノ酸類;アミノスルホン酸類、アミ
ノアルコールの硫酸または燐酸エステル類、アルキルベ
タイン型等の両性類基、アミノ基、イミノ基、イミド
基、アミド基等、また、水酸基、アルコキシル基、チオ
ール基、アルキルチオ基、ハロゲン基(F、Cl、B
r、I)、シリル基、シロキサン基、エポキシ基、イソ
シアナト基、シアノ基、ニトリル基、オキソ基、アクリ
ル基、フォスフィン基を通常1種以上6種以内含み、各
々の官能基は樹脂1gあたり1×10-6eq〜1×10
-2eq含むことが好ましい。These thermoplastic resins, thermosetting resins, and reactive resins have carboxylic acid (COOM), sulfinic acid, sulfenic acid, sulfonic acid (SO 3 M), phosphoric acid (PO (OM) (OM)), phosphonic acid, sulfuric acid (OSO 3 M), and acidic groups such as ester groups thereof (M is H, an alkali metal, an alkaline earth metal,
Hydrocarbon groups), amino acids; aminosulfonic acids, sulfuric acid or phosphoric acid esters of amino alcohols, amphoteric groups such as alkyl betaine, amino groups, imino groups, imide groups, amide groups, etc., and also hydroxyl groups, alkoxyl groups, Thiol group, alkylthio group, halogen group (F, Cl, B
r, I), usually containing at least one but not more than six kinds of silyl groups, siloxane groups, epoxy groups, isocyanato groups, cyano groups, nitrile groups, oxo groups, acryl groups and phosphine groups, each functional group being 1 to 1 g of resin. × 10 -6 eq to 1 × 10
-2 eq is preferred.
【0025】本発明の研磨層に用いるポリイソシアネー
トとしては、トリレンジイソシアネート、4・4’−ジ
フェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ナフチレ
ン−1・5−ジイソシアネート、o−トルイジンジイソ
シアネート、イソホロンジイソシアネート、トリフェニ
ルメタントリイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート等のイソシアネート類、当該イソシアネート類とポ
リアルコールとの生成物、イソシアネート類の縮合によ
って生成した2〜10量体のポリイソシアネート、ポリ
イソシアネートとポリウレタンとの生成物で末端官能基
がイソシアネートであるもの等を使用することができ
る。これらポリイソシアネート類の平均分子量は100
〜20000のものが好適である。The polyisocyanate used in the polishing layer of the present invention includes tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, naphthylene-1,5-diisocyanate, o-toluidine diisocyanate, and isophorone diisocyanate. Isocyanates such as triphenylmethane triisocyanate and isophorone diisocyanate, products of the isocyanates and polyalcohols, polyisocyanates of 2 to 10-mers produced by condensation of isocyanates, and products of polyisocyanates and polyurethanes Those whose terminal functional groups are isocyanates can be used. The average molecular weight of these polyisocyanates is 100
Those of 20,000 are preferred.
【0026】これらポリイソシアネートの市販されてい
る商品名としては、コロネートL、コロネートHL、コ
ロネート2030、コロネート2031、ミリオネート
MR、ミリオネートMTL(以上日本ポリウレタン社
製)、タケネートD−102、タケネートD−110
N、タケネートD−200、タケネートD−202、タ
ケネート300S、タケネート500(以上武田薬品社
製)、スミジュールT−80、スミジュール44S、ス
ミジュールPF、スミジュールL、スミジュールN、デ
スモジュールL、デスモジュールIL、デスモジュール
N、デスモジュールHL、デスモジュールT65、デス
モジュール15、デスモジュールR、デスモジュールR
F、デスモジュールSL、デスモジュールZ4273
(以上住友バイエル社製)等があり、これらを単独若し
くは硬化反応性の差を利用して二つ若しくはそれ以上の
組み合わせによって使用することができる。Commercially available trade names of these polyisocyanates include Coronate L, Coronate HL, Coronate 2030, Coronate 2031, Millionate MR, Millionate MTL (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.), Takenate D-102, and Takenate D-110.
N, Takenate D-200, Takenate D-202, Takenate 300S, Takenate 500 (manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.), Sumidur T-80, Sumidur 44S, Sumidur PF, Sumidur L, Sumidur N, Desmodur L , Death module IL, death module N, death module HL, death module T65, death module 15, death module R, death module R
F, death module SL, death module Z4273
(Manufactured by Sumitomo Bayer Co., Ltd.), and these can be used alone or in combination of two or more by utilizing the difference in curing reactivity.
【0027】また、硬化反応を促進する目的で、水酸基
(ブタンジオール、ヘキサンジオール、分子量が100
0〜10000のポリウレタン、水等)、アミノ基(モ
ノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン
等)を有する化合物や金属酸化物の触媒や鉄アセチルア
セトネート等の触媒を併用することもできる。これらの
水酸基やアミノ基を有する化合物は多官能であることが
望ましい。これらポリイソシアネートは研磨層、バック
層ともバインダー樹脂とポリイソシアネートの総量10
0重量部あたり2〜70重量部で使用することが好まし
く、より好ましくは5〜50重量部である。これらの例
示は特開昭60−131622号、特開昭61−741
38号等の公報において示されている。For the purpose of accelerating the curing reaction, a hydroxyl group (butanediol, hexanediol, having a molecular weight of 100
A compound having an amino group (such as monomethylamine, dimethylamine, or trimethylamine), a metal oxide catalyst, or a catalyst such as iron acetylacetonate can also be used in combination. It is desirable that these compounds having a hydroxyl group or an amino group are polyfunctional. These polyisocyanates have a total amount of binder resin and polyisocyanate of 10 in the polishing layer and the back layer.
It is preferably used in an amount of 2 to 70 parts by weight per 0 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight. Examples of these are disclosed in JP-A-60-131622 and JP-A-61-741.
No. 38 and the like.
【0028】その他、研磨層中には各種の機能を持った
化合物が添加剤として添加される。例えば、分散剤、潤
滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、防黴剤、着色剤、溶剤
等が加えられる。In addition, compounds having various functions are added to the polishing layer as additives. For example, a dispersant, a lubricant, an antistatic agent, an antioxidant, a fungicide, a coloring agent, a solvent, and the like are added.
【0029】本発明の研磨層に使用される粉末状潤滑剤
としては、グラファイト、二硫化モリブデン、窒化硼
素、弗化黒鉛、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化珪
素、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化錫、二硫化タングステ
ン等の無機微粉末、アクリルスチレン系樹脂微粉末、ベ
ンゾグアナミン系樹脂微粉末、メラミン系樹脂微粉末、
ポリオレフイン系樹脂微粉末、ポリエステル系樹脂微粉
末、ポリアミド系樹脂微粉末、ポリイミド系樹脂微粉
末、ポリフッカエチレン系樹脂微粉末等の樹脂微粉末等
がある。The powdery lubricant used in the polishing layer of the present invention includes graphite, molybdenum disulfide, boron nitride, graphite fluoride, calcium carbonate, barium sulfate, silicon oxide, titanium oxide, zinc oxide, tin oxide, and the like. Inorganic fine powder such as tungsten disulfide, acrylic styrene resin fine powder, benzoguanamine resin fine powder, melamine resin fine powder,
There are resin fine powders such as polyolefin resin fine powder, polyester resin fine powder, polyamide resin fine powder, polyimide resin fine powder, and polyhooker ethylene resin fine powder.
【0030】また有機化合物系潤滑剤としては、シリコ
ンオイル(ジアルキルポリシロキサン、ジアルコキシポ
リシロキサン、フェニルポリシロキサン、フルオロアル
キルポリシロキサン(信越化学社製KF96、KF69
等))、脂肪酸変性シリコンオイル、フッ素アルコー
ル、ポリオレフィン(ポリエチレンワックス、ポリプロ
ピレン等)、ポリグリコール(エチレングリコール、ポ
リエチレンオキシドワックス等)、テトラフルオロエチ
レンオキシドワックス、ポリテトラフルオログリコー
ル、パーフルオロアルキルエーテル、パーフルオロ脂肪
酸、パーフルオロ脂肪酸エステル、パーフルオロアルキ
ル硫酸エステル、パーフルオロアルキルスルホン酸エス
テル、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸エステ
ル、パーフルオロアルキル燐酸エステル等の弗素や珪素
を導入した化合物、アルキル硫酸エステル、アルキルス
ルホン酸エステル、アルキルホスホン酸トリエステル、
アルキルホスホン酸モノエステル、アルキルホスホン酸
ジエステル、アルキル燐酸エステル、琥珀酸エステル等
の有機酸および有機酸エステル化合物、トリアザインド
リジン、テトラアザインデン、ベンゾトリアゾール、ベ
ンゾトリアジン、ベンゾジアゾール、EDTA等の窒素
・硫黄を含む複素(ヘテロ)環化合物、炭素数10〜4
0の一塩基性脂肪酸と炭素数2〜40個の一価のアルコ
ールもしくは二価のアルコール、三価のアルコール、四
価のアルコール、六価のアルコールのいずれか1つもし
くは2つ以上とからなる脂肪酸エステル類、炭素数10
個以上の一塩基性脂肪酸と該脂肪酸の炭素数と合計して
炭素数が11〜70個となる一価〜六価のアルコールか
らなる脂肪酸エステル類、炭素数8〜40の脂肪酸或い
は脂肪酸アミド類、脂肪酸アルキルアミド類、脂肪族ア
ルコール類も使用できる。As the organic compound-based lubricant, silicone oil (dialkyl polysiloxane, dialkoxy polysiloxane, phenyl polysiloxane, fluoroalkyl polysiloxane (KF96, KF69 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
)), Fatty acid-modified silicone oil, fluoroalcohol, polyolefin (polyethylene wax, polypropylene, etc.), polyglycol (ethylene glycol, polyethylene oxide wax, etc.), tetrafluoroethylene oxide wax, polytetrafluoroglycol, perfluoroalkyl ether, perfluoro Fatty acids, perfluoro fatty acid esters, perfluoroalkyl sulfates, perfluoroalkyl sulfonates, perfluoroalkylbenzene sulfonates, perfluoroalkyl phosphates, and other compounds containing fluorine or silicon, alkyl sulfates, alkyl sulfonates , Alkyl phosphonic acid triester,
Organic acids and organic acid ester compounds such as alkyl phosphonic acid monoesters, alkyl phosphonic acid diesters, alkyl phosphate esters, succinate esters, triazaindolizine, tetraazaindene, benzotriazole, benzotriazine, benzodiazole, EDTA, etc. Heterocyclic compounds containing nitrogen and sulfur, C10-4
0 monobasic fatty acid and any one or more of monohydric alcohols having 2 to 40 carbon atoms or dihydric alcohols, trihydric alcohols, tetrahydric alcohols, and hexahydric alcohols Fatty acid esters, carbon number 10
Fatty acid esters of monohydric to hexahydric alcohols having a total of 11 to 70 carbon atoms in total with at least one monobasic fatty acid and the number of carbon atoms of the fatty acid, fatty acids or fatty acid amides having 8 to 40 carbon atoms , Fatty acid alkylamides and aliphatic alcohols can also be used.
【0031】これら化合物の具体的な例としては、カプ
リル酸ブチル、カプリル酸オクチル、ラウリン酸エチ
ル、ラウリン酸ブチル、ラウリン酸オクチル、ミリスチ
ン酸エチル、ミリスチン酸ブチル、ミリスチン酸オクチ
ル、ミリスチン酸2エチルヘキシル、パルミチン酸エチ
ル、パルミチン酸ブチル、パルミチン酸オクチル、パル
ミチン酸2エチルヘキシル、ステアリン酸エチル、ステ
アリン酸ブチル、ステアリン酸イソブチル、ステアリン
酸オクチル、ステアリン酸2エチルヘキシル、ステアリ
ン酸アミル、ステアリン酸イソアミル、ステアリン酸2
エチルペンチル、ステアリン酸2ヘキシルデシル、ステ
アリン酸イソトリデシル、ステアリン酸アミド、ステア
リン酸アルキルアミド、ステアリン酸ブトキシエチル、
アンヒドロソルビタンモノステアレート、アンヒドロソ
ルビタンジステアレート、アンヒドロソルビタントリス
テアレート、アンヒドロソルビタンテトラステアレー
ト、オレイルオレート、オレイルアルコール、ラウリル
アルコール、モンタンワックス、カルナウバワックス等
があり単独若しくは組み合わせ使用できる。Specific examples of these compounds include butyl caprylate, octyl caprylate, ethyl laurate, butyl laurate, octyl laurate, ethyl myristate, butyl myristate, octyl myristate, 2-ethylhexyl myristate, Ethyl palmitate, butyl palmitate, octyl palmitate, 2 ethylhexyl palmitate, ethyl stearate, butyl stearate, isobutyl stearate, octyl stearate, 2 ethyl hexyl stearate, amyl stearate, isoamyl stearate, 2 stearic acid
Ethylpentyl, 2-hexyldecyl stearate, isotridecyl stearate, stearic acid amide, alkyl stearate, butoxyethyl stearate,
Anhydrosorbitan monostearate, anhydrosorbitan distearate, anhydrosorbitan tristearate, anhydrosorbitan tetrastearate, oleyl oleate, oleyl alcohol, lauryl alcohol, montan wax, carnauba wax, etc. used alone or in combination it can.
【0032】また本発明に使用される潤滑剤としては、
潤滑油添加剤も単独若しくは組み合わせで使用でき、防
錆剤として知られている酸化防止剤(アルキルフェノー
ル、ベンゾトリアジン、テトラアザインデン、スルファ
ミド、グアニジン、核酸、ピリジン、アミン、ヒドロキ
ノン、EDTA等の金属キレート剤)、錆どめ剤(ナフ
テン酸、アルケニルコハク酸、燐酸、ジラウリルフォス
フェート等)、油性剤(ナタネ油、ラウリルアルコール
等)、極圧剤(ジベンジルスルフィド、トリクレジルフ
ォスフェート、トリブチルホスファイト等)、清浄分散
剤、粘度指数向上剤、流動点降下剤、泡どめ剤等があ
る。これらの潤滑剤はバインダー100重量部に対して
0.01〜30重量部の範囲で添加される。これらにつ
いては、特公昭43−23889号、特公昭48−24
041号、特公昭48−18482号、特公昭44−1
8221、特公昭47−28043号、特公昭57−5
6132、特開昭59−8136号、特開昭59−81
39号、特開昭61−85621号、米国特許3423
233号、米国特許3470021号、米国特許349
2235号、米国特許3497411号、米国特許35
23086号、米国特許3625760号、米国特許3
630772号、米国特許3634253号、米国特許
3642539号、米国特許3687725号、米国特
許4135031号、米国特許4497864号、米国
特許4552794号、アイビーエムテクニカル ディ
スクロジャーブリテン(IBM Technical
Disclosure Bulletin)Vol.
9,No7,p779(1966年12月)、エレクト
ロニク(ELEKTRONIK)1961年No12,
p380、化学便覧,応用編,p954−967,19
80年丸善株発行等に記載されている。The lubricant used in the present invention includes:
Lubricating oil additives can be used alone or in combination. Antioxidants known as rust inhibitors (metal chelates such as alkylphenol, benzotriazine, tetraazaindene, sulfamide, guanidine, nucleic acid, pyridine, amine, hydroquinone, EDTA, etc.) Agents), rust inhibitors (naphthenic acid, alkenyl succinic acid, phosphoric acid, dilauryl phosphate, etc.), oil agents (rapeseed oil, lauryl alcohol, etc.), extreme pressure agents (dibenzyl sulfide, tricresyl phosphate, tributyl) Phosphite, etc.), detergents / dispersants, viscosity index improvers, pour point depressants, foaming agents and the like. These lubricants are added in the range of 0.01 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder. These are described in JP-B-43-23889 and JP-B-48-24.
No. 041, JP-B-48-18482, JP-B-44-1
8221, JP-B-47-28043, JP-B-57-5
6132, JP-A-59-8136, JP-A-59-81
39, JP-A-61-85621, U.S. Pat.
No. 233, U.S. Pat.
No. 2235, U.S. Pat. No. 3,497,411, U.S. Pat.
No. 23086, U.S. Pat. No. 3,625,760, U.S. Pat.
No. 630772, US Pat. No. 3,634,253, US Pat. No. 3,642,539, US Pat. No. 3,687,725, US Pat. No. 4,350,311, US Pat. No. 4,497,864, US Pat. No. 4,552,794, IBM Technical Disclosure Britain (IBM Technical)
Disclosure Bulletin) Vol.
9, No7, p779 (December 1966), ELEKTRONIK 1961 No12,
p380, Handbook of Chemistry, Advanced Edition, p954-967, 19
It is described in 1980 Maruzen Issuance.
【0033】本発明に使用する分散剤、分散助剤として
は、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、エライ
ジン酸、リノール酸、リノレン酸、ステアロール酸、ベ
ヘン酸、マレイン酸、フタル酸等の炭素数2〜40個の
脂肪酸(R1COOH、R1は炭素数1〜39個のアルキ
ル基、フェニル基、アラルキル基)、前記の脂肪酸のア
ルカリ金属(Li、Na、K、NH4 +等)またはアルカ
リ土類金属(Mg、Ca、Ba等)、Cu、Pb等から
なる金属石鹸(オレイン酸銅)、脂肪酸アミド;レシチ
ン(大豆油レシチン)等が使用される。この他に炭素数
4〜40の高級アルコール(ブタノール、オクチルアル
コール、ミリスチルアルコール、ステアリルアルコー
ル)及びこれらの硫酸エステル、スルホン酸、フェニル
スルホン酸、アルキルスルホン酸、スルホン酸エステ
ル、燐酸モノエステル、燐酸ジエステル、燐酸トリエス
テル、アルキルホスホン酸、フェニルホスホン酸、アミ
ン化合物等も使用可能である。また、ポリエチレングリ
コール、ポリエチレンオキサイド、スルホ琥珀酸、スル
ホ琥珀酸金属塩、スルホ琥珀酸エステル等も使用可能で
ある。これらの分散剤は通常一種類以上で用いられ、一
種類の分散剤はバインダー100重量部に対して0.0
05〜20重量部の範囲で添加される。これら分散剤の
使用方法は、研磨剤や非研磨微粉末の表面に予め被着さ
せてもよく、また分散途中で添加してもよい。このよう
なものは、例えば特公昭39−28369号、特公昭4
4−17945号、特公昭44−18221号、特公昭
48−7441号、特公昭48−15001号、特公昭
48−15002号、特公昭48−16363号、特公
昭49−39402号、米国特許3387993号、同
3470021号等において示されている。The dispersants and dispersing agents used in the present invention include caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, elaidic acid, linoleic acid, linolenic acid, and stearolic acid. Fatty acids having 2 to 40 carbon atoms (R 1 COOH, R 1 is an alkyl group having 1 to 39 carbon atoms, phenyl group, aralkyl group) such as behenic acid, maleic acid and phthalic acid; alkali metals of the above fatty acids (Li, Na, K, NH 4 +, etc.) or alkaline earth metals (Mg, Ca, Ba, etc.), metal soaps (copper oleate) composed of Cu, Pb, etc., fatty acid amides; lecithin (soybean oil lecithin), etc. Is used. In addition, higher alcohols having 4 to 40 carbon atoms (butanol, octyl alcohol, myristyl alcohol, stearyl alcohol) and their sulfates, sulfonic acids, phenylsulfonic acids, alkylsulfonic acids, sulfonic esters, phosphoric monoesters, phosphoric diesters , Phosphoric acid triesters, alkylphosphonic acids, phenylphosphonic acids, amine compounds and the like can also be used. Further, polyethylene glycol, polyethylene oxide, sulfosuccinic acid, metal sulfosuccinate, sulfosuccinate, and the like can also be used. One or more of these dispersants are usually used, and one type of dispersant is used in an amount of 0.0
It is added in the range of 0.5 to 20 parts by weight. Regarding the method of using these dispersants, the dispersants may be previously adhered to the surface of the abrasive or non-abrasive fine powder, or may be added during dispersion. Such materials are disclosed, for example, in JP-B-39-28369 and JP-B-4
No. 4-17945, JP-B-44-18221, JP-B-48-7441, JP-B-48-15001, JP-B-48-15002, JP-B-48-16363, JP-B-49-39402, U.S. Pat. And No. 3470021.
【0034】本発明に用いる防黴剤としては、2−(4
−チアゾリル)−ベンズイミダゾール、N−(フルオロ
ジクロロメチルチオ)−フタルイミド、10・10’−
オキシビスフェノキサルシン、2・4・5・6テトラク
ロロイソフタロニトリル、P−トリルジヨードメチルス
ルホン、トリヨードアリルアルコール、ジヒドロアセト
酸、フェニルオレイン酸水銀、酸化ビス(トリブチル
錫)、サルチルアニライド等がある。このようなもの
は、例えば「微生物災害と防止技術」1972年工学図
書、「化学と工業」32,904(1979)等におい
て示されている。The antifungal agent used in the present invention includes 2- (4
-Thiazolyl) -benzimidazole, N- (fluorodichloromethylthio) -phthalimide, 10.10'-
Oxybisphenoxalcin, 2,4,5.6 tetrachloroisophthalonitrile, P-tolyldiiodomethylsulfone, triiodoallyl alcohol, dihydroacetoacid, mercury phenyloleate, bis (tributyltin) oxide, saltylani There are rides. Such a substance is described in, for example, "Microbial Disaster and Prevention Technology", Engineering Book, 1972, "Chemistry and Industry", 32, 904 (1979).
【0035】本発明に用いる帯電防止剤としては、カー
ボンブラックが使用でき、例えば、ゴム用ファーネス、
ゴム用サーマル、カラー用ブラック、アセチレンブラッ
ク等を用いることができる。その比表面積は5〜500
m2 /g、DBP吸油量は10〜400ml/100
g、pHは2〜10、含水率は0.1〜10%、タップ
密度は0.1〜1g/cm2 であるのが好ましい。この
カーボンブラックの具体的な例としては、キャボット社
製:BLACKPEARLS 2000,1300,1
000,900,800,700、三菱化成工業社製:
650B,950B,3250B,850,900,9
60,980,1000,2300,2400,260
0等があげられる。また、カーボンブラックを分散剤等
で表面処理したり、樹脂でグラファイト化したものを用
いることもできる。As the antistatic agent used in the present invention, carbon black can be used.
Thermal for rubber, black for color, acetylene black and the like can be used. Its specific surface area is 5-500
m 2 / g, DBP oil absorption 10-400 ml / 100
g, pH 2-10, water content 0.1-10%, tap density 0.1-1 g / cm 2 . As a specific example of this carbon black, BLACKPEARLS 2000, 1300, 1 manufactured by Cabot Corporation
000,900,800,700, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation:
650B, 950B, 3250B, 850, 900, 9
60,980,1000,2300,2400,260
0 and the like. In addition, carbon black that has been subjected to surface treatment with a dispersant or the like or graphitized with a resin can also be used.
【0036】本発明に用いるカーボンブラック以外の帯
電防止剤としては、グラファイト、変性グラファイト、
カーボンブラックグラフトポリマー、酸化錫−酸化アン
チモン、酸化錫、酸化チタン−酸化錫−酸化アンチモン
等の導電性粉末;サポニン等の天然界面活性剤;アルキ
レンオキサイド系、グリセリン系、グリシドール系、多
価アルコール、多価アルコールエステル、アルキルフェ
ノールEO付加体等のノニオン界面活性剤;高級アルキ
ルアミン類、環状アミン、ヒダントイン誘導体、アミド
アミン、エステルアミド、第四級アンモニウム塩類、ピ
リジンそのほかの複素環類、ホスホニウムまたはスルホ
ニウム類等のカチオン界面活性剤;カルボン酸、スルホ
ン酸、ホスホン酸、燐酸、硫酸エステル基、ホスホン酸
エステル、燐酸エステル基などの酸性基を含むアニオン
界面活性剤;アミノ酸類;アミノスルホン酸類、アミノ
アルコールの硫酸または燐酸エステル類、アルキルベタ
イン型等の両性界面活性剤等が使用される。As the antistatic agent other than carbon black used in the present invention, graphite, modified graphite,
Conductive powders such as carbon black graft polymer, tin oxide-antimony oxide, tin oxide, titanium oxide-tin oxide-antimony oxide; natural surfactants such as saponin; alkylene oxide-based, glycerin-based, glycidol-based, polyhydric alcohol, Nonionic surfactants such as polyhydric alcohol esters and alkylphenol EO adducts; higher alkylamines, cyclic amines, hydantoin derivatives, amidoamines, esteramides, quaternary ammonium salts, pyridine and other heterocycles, phosphoniums and sulfoniums Anionic surfactants containing acidic groups such as carboxylic acid, sulfonic acid, phosphonic acid, phosphoric acid, sulfate ester group, phosphonate ester, phosphate ester group; amino acids; aminosulfonic acids, sulfuric acid of amino alcohol Other phosphoric esters, amphoteric surfactants such as alkyl betaine type and the like are used.
【0037】これら帯電防止剤として使用し得る界面活
性剤化合物例の一部は、特開昭60−28025号、米
国特許2271623号、同2240472号、同22
88226号、同2676122号、同2676924
号、同2676975号、同2691566号、同27
27860号、同2730498号、同2742379
号、同2739891号、同3068101号、同31
58484号、同3201253号、同3210191
号、同3294540号、同3415649号、同34
41413号、同3442654号、同3475174
号、同3545974号、西独特許公開(OLS)19
42665号、英国特許1077317号、同1198
450号等をはじめ、小田良平他著『界面活性剤の合成
とその応用』(槇書店1972年版);A.W.ベイリ
著『サーフエス アクテイブ エージエンツ』(インタ
ーサイエンス パブリケーション コーポレイテッド1
985年版);T.P.シスリー著『エンサイクロペデ
ィア オブ サーフエスアクティブ エージェンツ,第
2巻』(ケミカルパブリシュカンパニー1964年
版);『界面活性剤便覧』第六刷(産業図書株式会社,
昭和41年12月20日);丸茂秀雄著『帯電防止剤』
幸書房(1968)等に記載されている。Some of the examples of the surfactant compound which can be used as the antistatic agent are described in JP-A-60-28025, US Pat. Nos. 2,271,623, 2,224,472, and 22.
88226, 2676122, 2676924
Nos. 2,676,975, 2,691,566,27
27860, 2730498, 2742379
Nos. 2739891, 3068101, 31
No. 58484, No. 3201253, No. 32010191
Nos. 3,294,540, 3,415,649 and 34
No. 41413, No. 3444254, No. 3475174
No. 3,545,974, West German Patent Publication (OLS) 19
No. 42665, British Patent Nos. 1077317 and 1198
No. 450, Ryohei Oda et al., "Synthesis of Surfactants and Their Applications" (Maki Shoten, 1972 edition); W. "Surfes Active Age Entities" by Beili (Interscience Publication Corporation 1
985); P. Encyclopedia of Surfactive Agents, Vol. 2 (Chemical publishing company, 1964 edition) by Sisley; Surfactant Handbook, 6th printing (Sangyo Tosho Co., Ltd.,
December 20, 1966); Hideo Marumo, "Antistatic Agent"
Koshobo (1968) and the like.
【0038】これらの界面活性剤は単独または混合して
添加してもよい。研磨体における、これらの界面活性剤
の使用量は、研磨剤100重量部当たり0.01〜10
重量部である。またバック層での使用量はバインダー1
00重量部当たり0.01〜30重量部である。これら
は帯電防止剤として用いられるものであるが、時として
そのほかの目的、例えば分散の改良、潤滑性の改良、塗
布助剤、湿潤剤、硬化促進剤、分散促進剤として適用さ
れる場合もある。These surfactants may be added alone or as a mixture. The amount of these surfactants used in the abrasive body is 0.01 to 10 per 100 parts by weight of the abrasive.
Parts by weight. The amount used in the back layer is binder 1
It is 0.01 to 30 parts by weight per 00 parts by weight. These are used as antistatic agents, but are sometimes applied for other purposes such as improvement of dispersion, improvement of lubricity, coating aid, wetting agent, curing accelerator, and dispersion accelerator. .
【0039】本発明の分散、混練、塗布の際に使用する
有機溶媒としては、任意の比率でアセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノ
ン、イソホロン、テトラヒドロフラン等のケトン系;メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イ
ソブチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチル
シクロヘキサノールなどのアルコール系;酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソプ
ロピル、乳酸エチル、酢酸グリコールモノエチルエーテ
ル等のエステル系;ジエチルエーテル、テトラヒドロフ
ラン、グリコールジメチルエーテル、グリコールモノエ
チルエーテル、ジオキサンなどのエーテル系;ベンゼ
ン、トルエン、キシレン、クレゾール、クロルベンゼ
ン、スチレンなどのタール系(芳香族炭化水素);メチ
レンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、ク
ロロホルム、エチレンクロルヒドリン、ジクロルベンゼ
ン等の塩素化炭化水素、N・N−ジメチルホルムアルデ
ヒド、ヘキサン等が使用できる。またこれら溶媒は通常
任意の比率で2種以上で用いる。また1重量%以下の量
で微量の不純物(その溶媒自身の重合物、水分、原料成
分等)を含んでもよい。また水系溶媒も用いることがで
きる。As the organic solvent used in the dispersion, kneading and coating of the present invention, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, isophorone and tetrahydrofuran in any ratio; methanol, ethanol, propanol and butanol , Isobutyl alcohol, isopropyl alcohol, alcohols such as methylcyclohexanol; methyl acetate,
Ester systems such as ethyl acetate, butyl acetate, isobutyl acetate, isopropyl acetate, ethyl lactate and glycol monoethyl ether; ether systems such as diethyl ether, tetrahydrofuran, glycol dimethyl ether, glycol monoethyl ether and dioxane; benzene, toluene, xylene, Tar-based (aromatic hydrocarbons) such as cresol, chlorobenzene, and styrene; chlorinated hydrocarbons such as methylene chloride, ethylene chloride, carbon tetrachloride, chloroform, ethylene chlorohydrin, and dichlorobenzene; NN-dimethylformaldehyde , Hexane and the like can be used. These solvents are generally used in two or more kinds at an arbitrary ratio. Further, a trace amount of impurities (polymer of the solvent itself, moisture, raw material components, etc.) may be contained in an amount of 1% by weight or less. An aqueous solvent can also be used.
【0040】分散、混練の方法には特に制限はなく、ま
た各成分の添加順序(樹脂、粉体、潤滑剤、溶媒等)、
分散・混練中の添加位置、分散温度(0〜80℃)など
は適宜設定することができる。研磨塗料の調製には通常
の混練機、例えば、二本ロールミル、三本ロールミル、
ボールミル、ペブルミル、トロンミル、サンドグライン
ダー、ツェグバリ(Szegvari)アトライター、
高速インペラー、分散機、高速ストーンミル、高速度衝
撃ミル、ディスパー、ニーダー、高速ミキサー、リボン
ブレンダー、コニーダー、インテンシブミキサー、タン
ブラー、ブレンダー、ディスパーザー、ホモジナイザ
ー、単軸スクリュー押し出し機、二軸スクリュー押し出
し機、及び超音波分散機などを用いることができる。通
常分散・混練にはこれらの分散・混練機を複数備え、連
続的に処理を行う。混練分散に関する技術の詳細は、
T.C.PATTON著(テー.シー.パットン)“P
aint Flow and Pigment Dis
persion”(ペイントフロー アンド ピグメン
ト ディスパージョン)1964年John Wile
y & Sons社発行(ジョン ウイリー アンド
サンズ))や田中信一著『工業材料』25巻37(19
77)などや当該書籍の引用文献に記載されている。こ
れら分散、混練の補助材料として分散・混練を効率よく
進めるため、球相当径で10cmφ〜0.05mmφの
径のスチールボール、スチールビーズ、セラミツクビー
ズ、ガラスビーズ、有機ポリマービーズを用いることが
できる。またこれら材料は球形に限らない。また、米国
特許第2581414号及び同第2855156号など
の明細書にも記載がある。本発明においても上記の書籍
や当該書籍の引用文献などに記載された方法に準じて混
練分散を行い研磨層塗布液を調製することができる。The method of dispersion and kneading is not particularly limited, and the order of addition of each component (resin, powder, lubricant, solvent, etc.)
The addition position during dispersion / kneading, the dispersion temperature (0 to 80 ° C.) and the like can be appropriately set. For the preparation of the abrasive paint a usual kneading machine, for example, a two-roll mill, a three-roll mill,
Ball mill, pebble mill, tron mill, sand grinder, Szegvari attritor,
High-speed impeller, disperser, high-speed stone mill, high-speed impact mill, disper, kneader, high-speed mixer, ribbon blender, co-kneader, intensive mixer, tumbler, blender, disperser, homogenizer, single-screw extruder, twin-screw extruder And an ultrasonic disperser. Usually, a plurality of these dispersing and kneading machines are provided for dispersing and kneading, and the treatment is continuously performed. For more information on kneading and dispersing technology,
T. C. PATTON (T.C.Patton) "P
aint Flow and Pigment Dis
version "(Paint Flow and Pigment Dispersion) 1964 John Wile
Published by y & Sons (John Wheelie and
Sands)) and Shinichi Tanaka, Industrial Materials, Vol. 25, 37 (19
77) and the cited reference of the book. As an auxiliary material for the dispersion and kneading, a steel ball, a steel bead, a ceramic bead, a glass bead, and an organic polymer bead having an equivalent sphere diameter of 10 cmφ to 0.05 mmφ can be used in order to efficiently promote the dispersion and kneading. These materials are not limited to spherical shapes. It is also described in specifications such as U.S. Patent Nos. 2,581,414 and 2,855,156. Also in the present invention, the coating liquid for the polishing layer can be prepared by kneading and dispersing according to the method described in the above-mentioned book or the literature cited therein.
【0041】支持体上へ前記の研磨層を塗設する方法と
しては、加熱溶融状態で支持体と共に同時押し出し(共
押し出し)を行うか、下地(支持体)を押し出し成膜し
た後に、その上側に研磨層を塗設する。上記のようにし
て支持体上に研磨層を積層した後、加熱延伸するもので
あり、120〜160℃で配向延伸した後、冷却し巻き
取る。この延伸は縦横単独か、縦横両方に行う。As a method of applying the above-mentioned polishing layer on the support, simultaneous extrusion (co-extrusion) is performed together with the support in a heated and molten state, or an underlayer (support) is extruded to form a film, and then the upper layer is formed. Is coated with a polishing layer. After laminating the polishing layer on the support as described above, the film is stretched by heating. After the film is oriented and stretched at 120 to 160 ° C., it is cooled and wound up. This stretching is carried out either vertically or horizontally or both vertically and horizontally.
【0042】研磨体が研磨テープの場合には、作製した
研磨テープを裁断したあと所望のプラスチックや金属の
リールに巻き取る。巻き取る直前ないしはそれ以前の工
程において研磨テープその他の研磨体をバーニッシュお
よびまたはクリーニングすることが望ましい。バーニッ
シュは研磨体の表面粗度と研磨力を制御するために具体
的にはサファイア刃、剃刀刃、超硬材料刃、ダイアモン
ド刃、セラミックス刃のような硬い材料により研磨面の
突起部分をそぎおとし均一にもしくは平滑にする。これ
ら材料のモース硬度は8以上が好ましいが特に制限はな
く突起を除去できるものであれば良い。これら材料の形
状は特に刃である必要はなく、角型、丸型、ホイール
(回転する円筒形状の周囲にこれらの材質を付与しても
良い)のような形状でも使用できる。また研磨体のクリ
ーニングは、研磨体表面の汚れや余分な潤滑剤を除去す
る目的で研磨体表層を不織布などでワイピングすること
により行う。このようなワイピングの材料としては、例
えば日本バイリーン社製の各種バイリーンや東レ社製の
トレシー、エクセーヌ、商品名キムワイプ、富士写真フ
ィルム社製の各種研磨体、また不織布はナイロン製不織
布、ポリエステル製不織布、レーヨン製不織布、アクリ
ロニトリル製不織布、混紡不織布など、ティッシュペー
パー等が使用できる。これらは例えば特公昭46−39
309号、特公昭58−46768号、特開昭56−9
0429号、特公昭58−46767号、特開昭63−
259830号、特開平1−201824号等にも記載
されている。When the polishing body is a polishing tape, the produced polishing tape is cut and wound on a desired plastic or metal reel. It is desirable to burnish and / or clean the abrasive tape or other abrasive body immediately before or before winding. Burnishes are designed to control the surface roughness and polishing power of the polished body.Specifically, the protrusions on the polished surface are cut with a hard material such as a sapphire blade, a razor blade, a carbide blade, a diamond blade, or a ceramic blade. Make it even or smooth. The Mohs hardness of these materials is preferably 8 or more, but is not particularly limited as long as protrusions can be removed. The shape of these materials does not need to be a blade in particular, and shapes such as a square shape, a round shape, and a wheel (these materials may be provided around a rotating cylindrical shape) can be used. The cleaning of the abrasive body is performed by wiping the surface layer of the abrasive body with a nonwoven fabric or the like in order to remove dirt and excess lubricant on the surface of the abrasive body. Such wiping materials include, for example, various types of Vilene manufactured by Japan Vilene Co., Ltd., Toraysee, Ecseine manufactured by Toray Industries, Kimwipe, various types of abrasives manufactured by Fuji Photo Film Co., Ltd. Tissue paper, such as nonwoven fabric made of rayon, nonwoven fabric made of acrylonitrile, and blended nonwoven fabric can be used. These are described, for example, in JP-B-46-39.
No. 309, JP-B-58-46768, JP-A-56-9
No. 0429, JP-B-58-46767, JP-A-63-463.
No. 259830, JP-A-1-201824 and the like.
【0043】本発明に使用される研磨剤、バインダー、
添加剤(潤滑剤、分散剤、帯電防止剤、表面処理剤、カ
ーボンブラック、研磨剤、遮光剤、酸化防止剤、防黴剤
等)、溶剤及び支持体(下塗層、バック層、バック下塗
層を有してもよい)或いはその製法に関しては、特公昭
56−26890号等に記載されている製造方法等を参
考にできる。The abrasives, binders, and binders used in the present invention
Additives (lubricants, dispersants, antistatic agents, surface treatment agents, carbon black, abrasives, light-blocking agents, antioxidants, antifungal agents, etc.), solvents and supports (undercoat layer, back layer, under back) (It may have a coating layer) or the production method thereof can be referred to the production method described in JP-B-56-26890 or the like.
【0044】[0044]
【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示
し、その特性を評価する。なお、実施例中の「部」は
「重量部」を示す。EXAMPLES Examples and comparative examples of the present invention will be shown below, and the characteristics thereof will be evaluated. In the examples, "parts" indicates "parts by weight".
【0045】<実施例1,2>支持体の素材として、ポ
リエチレンテレフタレートのペレットを280℃で溶融
し混練する。また、研磨層の素材として、酸化アルミニ
ウム(WA2000)による研磨剤を、250℃に加熱
して溶解しているバインダーとしてのポリエステル(T
g67℃、軟化点170℃、分子量20000)に混練
した後、280℃に温度を上げ、2口ダイより前記支持
体の溶解物と共押し出しを行って、140℃のドラム上
にキャスティングしてシート化し、支持体上に研磨層を
積層してなる。その後、140℃の温度で、縦方向およ
び横方向にそれぞれ3倍延伸し、250℃で熱処理を行
った研磨フィルムを冷却し巻き取り、研磨体の試料とす
る。Examples 1 and 2 Polyethylene terephthalate pellets are melted and kneaded at 280 ° C. as a support material. As a material of the polishing layer, an abrasive made of aluminum oxide (WA2000) is heated to 250 ° C. to dissolve a polyester (T
g 67 ° C, softening point 170 ° C, molecular weight 20,000), then raised to 280 ° C, co-extruded with the melt of the support from a two-neck die, and cast on a 140 ° C drum to form a sheet. And a polishing layer is laminated on the support. Then, at a temperature of 140 ° C., the film is stretched three times in each of the longitudinal direction and the lateral direction, and the heat-treated polishing film at 250 ° C. is cooled and wound up to obtain a polished body sample.
【0046】この実施例においては、作製した研磨体に
おける支持体の最終的な厚みは75μmであり、この上
に研磨層を、実施例1では15μmの厚みに、実施例2
では20μmの厚みに積層してなる。In this example, the final thickness of the support in the polished body thus produced was 75 μm, and a polishing layer was formed thereon, and in Example 1, a thickness of 15 μm was obtained.
Are laminated to a thickness of 20 μm.
【0047】この実施例1,2および下記の比較例1,
2の各研磨体における支持体厚み、研磨層厚み、製造
法、研磨量、消費エネルギーを、それぞれ表1に示して
いる。研磨量は、各研磨体によってテストピースを研磨
し、その研磨量を相対的に比較したものであり、消費エ
ネルギーは各研磨体を製造するのに要した消費エネルギ
ーを、従来の製造方法による比較例のものを100%と
して、相対的に示している。Examples 1 and 2 and the following comparative examples 1 and 2
Table 1 shows the thickness of the support, the thickness of the polishing layer, the production method, the amount of polishing, and the energy consumption of each polishing body of No. 2. The polishing amount is a value obtained by polishing a test piece with each polishing body and comparing the polishing amount relatively, and the energy consumption is a comparison of the energy consumption required to manufacture each polishing body by a conventional manufacturing method. The relative values are shown assuming that the example is 100%.
【0048】<比較例1,2>この比較例1,2による
研磨体は、前記実施例1,2による研磨体と支持体素材
および研磨層素材は同一であり、支持体厚み、研磨層厚
みも同一である。そして、前記実施例が研磨層を塗設し
た後に加熱延伸を行っているのに対して、比較例では、
加熱延伸を行った後の支持体上に、支持体の製膜とは別
工程で研磨層をコーティング塗設してなるものである。<Comparative Examples 1 and 2> The polished bodies of Comparative Examples 1 and 2 were the same as the polished bodies of Examples 1 and 2 in the material of the support and the material of the polishing layer. Are the same. In contrast, in the above-described example, heating and stretching were performed after the polishing layer was applied, whereas in the comparative example,
A polishing layer is formed by applying a polishing layer on the support after heating and stretching in a step different from the film formation of the support.
【0049】表1の結果から、実施例1,2および比較
例1,2共に、研磨量すなわち研磨力は同じであるが、
その製造に要した消費エネルギーは、本発明実施例によ
るものが1段階製造で、延伸時等のエネルギー消費が低
減することなどで比較例の1/2に低減した。From the results shown in Table 1, the polishing amount, that is, the polishing power is the same in Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2.
The energy consumption required for the production was reduced to one half of that of the comparative example due to the one-stage production in the example of the present invention and the reduction in energy consumption during stretching and the like.
【0050】[0050]
【表1】 [Table 1]
【0051】<実施例3,4>支持体の素材として、ポ
リエチレンテレフタレートのペレットを280℃で溶融
し混練する。また、研磨層の素材として、酸化クロム
(平均粒子径:0.1μm)による研磨剤を、250℃
に加熱して溶解しているバインダーとしてのポリエステ
ル(Tg67℃、軟化点170℃、分子量20000)
に混練した後、280℃に温度を上げ、2口ダイより前
記支持体の溶解物と共押し出しを行って、140℃のド
ラム上にキャスティングしてシート化し、支持体上に研
磨層を積層してなる。その後、140℃の温度で、縦方
向および横方向にそれぞれ3倍延伸し、250℃で熱処
理を行った研磨フィルムを冷却し巻き取り、研磨体の試
料とする。<Examples 3 and 4> Polyethylene terephthalate pellets are melted and kneaded at 280 ° C as a material for a support. As a material for the polishing layer, a polishing agent made of chromium oxide (average particle diameter: 0.1 μm) was used at 250 °
Polyester as a binder dissolved by heating in water (Tg 67 ° C, softening point 170 ° C, molecular weight 20,000)
After raising the temperature to 280 ° C, co-extrusion with the melt of the support was carried out from a two-neck die, cast on a 140 ° C drum to form a sheet, and a polishing layer was laminated on the support. It becomes. Then, at a temperature of 140 ° C., the film is stretched three times in each of the longitudinal direction and the lateral direction, and the heat-treated polishing film at 250 ° C. is cooled and wound up to obtain a polished body sample.
【0052】この実施例においては、作製した研磨体に
おける支持体の最終的な厚みは30μmであり、この上
に研磨層を、実施例3では5μmの厚みに、実施例4で
は3μmの厚みに積層してなる。In this embodiment, the final thickness of the support in the polished body thus produced was 30 μm, and a polishing layer was formed thereon to a thickness of 5 μm in the third embodiment and to a thickness of 3 μm in the fourth embodiment. Laminated.
【0053】この実施例3,4および下記の比較例3,
4の各研磨体における支持体厚み、研磨層厚み、製造
法、研磨量、消費エネルギーを、同様に表2に示してい
る。Examples 3 and 4 and Comparative Examples 3 and
Table 2 similarly shows the thickness of the support, the thickness of the polishing layer, the production method, the amount of polishing, and the energy consumption of each polishing body of No. 4.
【0054】<比較例3,4>この比較例3,4による
研磨体は、前記実施例3,4による研磨体と支持体素材
および研磨層素材は同一であり、支持体厚み、研磨層厚
みも同一である。そして、前記実施例が研磨層を塗設し
た後に加熱延伸を行っているのに対して、比較例では、
加熱延伸を行った後の支持体上に、支持体の製膜とは別
工程で研磨層をコーティング塗設してなるものである。<Comparative Examples 3 and 4> The polished bodies of Comparative Examples 3 and 4 were the same as the polished bodies of Examples 3 and 4 in the material of the support and the material of the polishing layer. Are the same. In contrast, in the above-described example, heating and stretching were performed after the polishing layer was applied, whereas in the comparative example,
A polishing layer is formed by applying a polishing layer on the support after heating and stretching in a step different from the film formation of the support.
【0055】表2の結果から、実施例3,4および比較
例3,4共に、研磨量すなわち研磨力は同じであるが、
その製造に要した消費エネルギーは、本発明実施例によ
るものが1段階製造で、延伸時等のエネルギー消費が低
減することなどで比較例の1/2に低減し、前記表1と
同様の結果が得られた。From the results shown in Table 2, the polishing amount, that is, the polishing power is the same in Examples 3 and 4 and Comparative Examples 3 and 4.
The energy consumption required for the production was reduced to half that of the comparative example by reducing the energy consumption at the time of stretching and the like according to the example of the present invention in one-stage production, and the same result as in Table 1 above. was gotten.
【0056】[0056]
【表2】 [Table 2]
【0057】<実施例5,6>支持体の素材として、ポ
リエチレンテレフタレートのペレットを260℃で溶融
し混練する。また、研磨層の素材として、下記組成の研
磨層組成物を、280℃に加熱して溶解し混練した後、
280℃の温度で2口ダイより前記支持体の溶解物と共
押し出しを行って、130℃のドラム上にキャスティン
グしてシート化し、支持体上に研磨層を積層してなる。
その後、130℃の温度で、縦方向および横方向にそれ
ぞれ3倍延伸し、200℃で熱処理を行った研磨フィル
ムを冷却し巻き取り、研磨体の試料とする。Examples 5 and 6 Polyethylene terephthalate pellets are melted and kneaded at 260 ° C. as a material for a support. As a material for the polishing layer, a polishing layer composition having the following composition was heated to 280 ° C., dissolved and kneaded,
It is co-extruded with a melt of the support from a two-neck die at a temperature of 280 ° C., cast on a 130 ° C. drum to form a sheet, and a polishing layer is laminated on the support.
Thereafter, at a temperature of 130 ° C., the film is stretched three times in the machine direction and the transverse direction, and the heat-treated polishing film at 200 ° C. is cooled and wound up to obtain a sample of a polished body.
【0058】この実施例においては、作製した研磨体に
おける支持体の最終的な厚みは50μmであり、この上
に研磨層を、実施例5では10μmの厚みに、実施例6
では20μmの厚みに積層してなる。In this embodiment, the final thickness of the support in the polished body thus produced was 50 μm, and a polishing layer was formed thereon, and in Example 5, a thickness of 10 μm was obtained.
Are laminated to a thickness of 20 μm.
【0059】この実施例5,6および下記の比較例5,
6の各研磨体における支持体厚み、研磨層厚み、製造
法、研磨量、消費エネルギーを、同様に表3に示してい
る。Examples 5 and 6 and the following comparative examples 5
Table 3 similarly shows the thickness of the support, the thickness of the polishing layer, the production method, the amount of polishing, and the energy consumption of each polishing body of No. 6.
【0060】<比較例5,6>この比較例5,6による
研磨体は、前記実施例5,6による研磨体と支持体素材
および研磨層素材は同一であり、支持体厚み、研磨層厚
みも同一である。そして、前記実施例が研磨層を塗設し
た後に加熱延伸を行っているのに対して、比較例では、
加熱延伸を行った後の支持体上に、支持体の製膜とは別
工程で研磨層をコーティング塗設してなるものである。<Comparative Examples 5 and 6> The polished bodies according to Comparative Examples 5 and 6 were the same as the polished bodies according to Examples 5 and 6 in the material of the support and the material of the polishing layer. Are the same. In contrast, in the above-described example, heating and stretching were performed after the polishing layer was applied, whereas in the comparative example,
A polishing layer is formed by applying a polishing layer on the support after heating and stretching in a step different from the film formation of the support.
【0061】表3の結果から、実施例5,6および比較
例5,6共に、研磨量すなわち研磨力は同じであるが、
その製造に要した消費エネルギーは、本発明実施例によ
るものが1段階製造で、延伸時等のエネルギー消費が低
減することなどで比較例の1/2に低減し、前記表1と
同様の結果が得られた。From the results shown in Table 3, although the polishing amount, that is, the polishing power is the same in Examples 5 and 6 and Comparative Examples 5 and 6,
The energy consumption required for the production was reduced to half that of the comparative example by reducing the energy consumption at the time of stretching and the like according to the example of the present invention in one-stage production, and the same result as in Table 1 above. was gotten.
【0062】 〔塗布液組成〕 研磨剤粒子:αアルミナ(WA4000) 100部 バインダー樹脂:(ポリエステルポリウレタン、スルホン酸 ナトリウム1×10-3当量/g樹脂含有、Mw50000) 12部 ポリイソシアネート(トリメチロールプロパン(1モル)の TDI(3モル)付加物) 3部 潤滑剤:(オレイン酸/オレイン酸オレイル) 0.1部[Coating liquid composition] Abrasive particles: α-alumina (WA4000) 100 parts Binder resin: (polyester polyurethane, sodium sulfonate 1 × 10 -3 equivalent / g resin-containing, Mw 50000) 12 parts Polyisocyanate (trimethylolpropane) (1 mol) TDI (3 mol) adduct) 3 parts Lubricant: 0.1 part (oleic acid / oleyl oleate)
【0063】[0063]
【表3】 [Table 3]
Claims (6)
撓性支持体に積層し、該研磨層を支持体と共に加熱延伸
してなることを特徴とする研磨体。1. A polishing body comprising: a polishing layer comprising an abrasive and a binder laminated on a flexible support; and the polishing layer is heated and stretched together with the support.
ナ、炭化珪素、ダイヤモンドの少なくとも1つを含むこ
とを特徴とする請求項1に記載の研磨体。2. The polishing body according to claim 1, wherein the polishing agent contains at least one of chromium oxide, alumina oxide, silicon carbide, and diamond.
100μmであり、研磨層での配合割合が1〜90重量
%であることを特徴とする請求項1に記載の研磨体。3. An abrasive having an average particle size of 0.1 to 0.1.
2. The polishing body according to claim 1, wherein the polishing body is 100 μm, and a blending ratio in the polishing layer is 1 to 90% by weight.
ることを特徴とする請求項1に記載の研磨体。4. The polishing body according to claim 1, wherein the support is a polyester film.
続いて、研磨剤とバインダーからなる研磨層組成物を上
記支持体上に積層して研磨層を設け、該研磨層と共に前
記支持体を加熱延伸することを特徴とする研磨体の製造
方法。5. A polishing layer composition comprising an abrasive and a binder is laminated on the support simultaneously with or subsequent to the formation of the flexible support film to form a polishing layer, and the polishing layer is formed together with the polishing layer. A method for producing a polishing body, wherein the support is heated and stretched.
し分散した研磨層組成物を軟化点以上に加熱し、支持体
組成物と同時押し出し又は順次押し出しにより支持体上
に研磨層を積層し、その後に加熱延伸することを特徴と
する請求項5に記載の研磨体の製造方法。6. A binder layer is melted, a polishing layer composition kneaded and dispersed with an abrasive is heated to a softening point or higher, and a polishing layer is laminated on a support by simultaneous extrusion or sequential extrusion with the support composition. The method for producing a polished body according to claim 5, further comprising heating and stretching.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28169397A JPH11114837A (en) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | Polishing body and manufacture thereof |
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JP28169397A JPH11114837A (en) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | Polishing body and manufacture thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH11114837A true JPH11114837A (en) | 1999-04-27 |
Family
ID=17642674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP28169397A Withdrawn JPH11114837A (en) | 1997-10-15 | 1997-10-15 | Polishing body and manufacture thereof |
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Country | Link |
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JP (1) | JPH11114837A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100357342C (en) * | 2002-06-14 | 2007-12-26 | 北京国瑞升科技有限公司 | Ultraprecise polished film and method for manufacturing the same |
US7364789B2 (en) | 2001-01-10 | 2008-04-29 | 3M Innovative Properties Company | Wiping film |
US7963827B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-06-21 | Saint-Gobain Abrastives, Inc. | Backingless abrasive article |
-
1997
- 1997-10-15 JP JP28169397A patent/JPH11114837A/en not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7364789B2 (en) | 2001-01-10 | 2008-04-29 | 3M Innovative Properties Company | Wiping film |
CN100357342C (en) * | 2002-06-14 | 2007-12-26 | 北京国瑞升科技有限公司 | Ultraprecise polished film and method for manufacturing the same |
US7963827B2 (en) | 2006-07-14 | 2011-06-21 | Saint-Gobain Abrastives, Inc. | Backingless abrasive article |
US8349041B2 (en) | 2006-07-14 | 2013-01-08 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Backingless abrasive article |
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