JPH11111813A

JPH11111813A - 被処理体の位置決め装置

Info

Publication number: JPH11111813A
Application number: JP28606997A
Authority: JP
Inventors: Osamu Tanigawa; 修谷川; Kenichi Yamaga; 健一山賀
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1997-10-02
Filing date: 1997-10-02
Publication date: 1999-04-23

Abstract

(57)【要約】【課題】被処理体の位置決め（センタリング）とマッ
ピング操作を同時に行なうことができる被処理体の位置
決め装置を提供する。【解決手段】処理装置１０の搬入搬出部２６に設けら
れ、複数の被処理体Ｗを所定のピッチで上下に多段に載
置することができるカセット２内の被処理体の位置決め
を行なう被処理体の位置決め装置において、前記搬入搬
出部に横置きされた前記カセットに対して、その前後方
向から接近及び離間可能に設けられた一対の位置決め部
材３２Ａ．３２Ｂと、この位置決め部材に前記カセット
の各段毎に対応させて設けられて被処理体の存否を認識
する非接触センサ手段３４と、前記一対の位置決め部材
を、搬入搬出位置へ出没させる出没機構３６とを備える
ように構成する。これにより、被処理体のセンタリング
とマッピングを同時に行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等に
所定の処理を施す処理装置の搬入搬出部に設けられる被
処理体の位置決め装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体ウエハ等に所定の処理を
施す処理装置に対して、半導体ウエハを搬入したり、処
理済みのウエハをこれより搬出したりする場合には、複
数枚のウエハを一度に収容できる収納容器としてカセッ
ト（キャリアとも称される）が用いられる。半導体ウエ
ハは、複数枚ずつカセットに収容された状態でオペレー
タや自動搬送車により処理装置間を搬送され、各処理装
置の搬入搬出部にこのカセットを横置きで、或いは縦置
きで載置し、そして、処理装置側の搬送アームが、この
カセット内から１枚ずつ或いは、複数枚ずつウエハを取
り出して処理装置内に取り込んで行くことになる。

【０００３】この場合、ウエハがカセット内の定位置に
あるとは限らず、搬送途中や搬入搬出部へ設置する際な
どの僅かな衝撃でウエハが位置ずれを起こす場合があ
る。許容量以上の位置ずれを起こした状態で搬送アーム
を駆動するとウエハの受け渡しに失敗してウエハに破損
を生ずることがある。また、カセット内の各段に全てウ
エハが収容されているとは限らず、処理の都合上、キャ
リア内にて部分的にウエハが抜けている場合もあり、こ
のウエハ抜けの情報を処理に先立って処理装置側に伝え
なければならない。このために、カセットが搬入搬出部
に載置されると、キャリア内のウエハの位置決めと、ウ
エハの存在状態を調べるマッピングが行なわれる。尚、
キャリアを搬入搬出部に縦置きにする場合、すなわち、
キャリアの開口部を上にしてウエハを立てて載置する場
合には、ウエハは自重でキャリア内に位置決めされるの
で、マッピング操作のみが必要となる。

【０００４】図１０はカセットの一例を示す斜視図、図
１１はカセットを示す断面図である。カセット２は、全
体がコンタミが発生し難く、且つパーティクルも発生し
難い樹脂、例えばテフロン樹脂により形成される。この
前方にはウエハの搬入搬出を行なう前方開口部４が形成
され、これと反対側の後方には後方開口部６が形成され
る。このカセット２の内部側壁の両側には、収容方向に
沿って延在される幅狭の棚部８が多段に設けられてお
り、これにウエハＷの縁部を支持させて、ウエハを保持
するようになっている。カセット２内には、８インチウ
エハの場合では、例えば２５枚のウエハが収容でき、１
２インチウエハの場合には、例えば１３枚或いは２５枚
ウエハを収容できるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】例えば８インチウエハ
の場合には、規約上、カセットはその前方開口部４が上
向き状態となる縦置きにされるので、各ウエハは垂直に
なる向きに立てられることになって前述のように自重で
整列し、すなわち位置決め或いはセンタリングし、これ
に光学センサが接近してマッピングが行なわれる（特開
平１−２３０２４６号公報等）。これに対して、１２イ
ンチウエハの場合には、規約上、カセットは、その前方
開口部４が横向き状態となる横置きにされるので、各ウ
エハは水平状態となり、このため、僅かな衝撃でウエハ
Ｗがカセット２内の棚部を滑って位置ずれを生ずる場合
がある。この場合、ウエハに、搬送アームに許される許
容量以上の位置ずれが生ずるとウエハの搬送に支障が生
ずるので、搬送アームによる搬送に先立って、カセット
内のウエハのセンタリング、すなわち位置決めを行な
い、その後、各棚部８におけるウエハの存否を確認する
マッピングを行なわなければならない。

【０００６】このように、カセット横置きの場合には、
ウエハの位置決め操作とマッピング操作を２つの別工程
で行わればならず、装置構成が複雑化するのみならず、
全体の操作完了までに時間も要するといった不都合があ
った。本発明は、以上のような問題点に着目し、これを
有効に解決すべく創案されたものである。本発明の目的
は、被処理体の位置決め（センタリング）とマッピング
操作を同時に行なうことができる被処理体の位置決め装
置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、処理装置の搬入搬出部に設けられ、複
数の被処理体を所定のピッチで上下に多段に載置するこ
とができるカセット内の被処理体の位置決めを行なう被
処理体の位置決め装置において、前記搬入搬出部に横置
きされた前記カセットに対して、その前後方向から接近
及び離間可能に設けられた一対の位置決め部材と、この
位置決め部材に前記カセットの各段毎に対応させて設け
られて被処理体の存否を認識する非接触センサ手段と、
前記一対の位置決め部材を、搬入搬出位置へ出没させる
出没機構とを備えるように構成したものである。これに
より、カセットが処理装置の搬入搬出部に横置きで設置
されると、出没機構が動作して、一対の位置決め部材を
カセットが設置された場所まで移動し、そして、一対の
位置決め部材がカセットの前後方向からこれを挟み込む
よう互いに接近する方向へ動作する。この時、被処理体
が位置ずれしていた場合には、被処理体にいずれかの位
置決め部材が接触してこれを押し動かして元の適正な位
置にセンタリングする。これと同時に、位置決め部材に
設けていた非接触センサ手段がカセットの各段毎に被処
理体の存否を確認し、このマッピングを行なうことにな
る。

【０００８】この場合、上記位置決め部材には、両部材
が所定の位置で停止するためのストッパを設けておき、
被処理体に全く位置ずれが生じていない時には、位置決
め部材は、被処理体と接触することなく、停止するよう
になっている。また、位置決め部材は、各部材に少なく
とも１つ以上の被処理体接触部を有し、これは全体で、
少なくとも３つ以上設けられている。位置ずれしている
被処理体は、この被処理体接触部と接触して動かされ、
センタリングが行なわれる。更に、非接触センサ手段
は、カセットの各段に対応させて設けられる発光素子と
受光素子よりなり、これらの間に被処理体が進入した時
に光路が遮断されて、その存否を確認することができ
る。また、出没機構は、搬入搬出部の長手方向に沿って
移動可能になされており、不使用時には、位置決め部材
を側部に退避させておく。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る被処理体の
位置決め装置の一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。図１は本発明の位置決め装置を設けた処理装置の一
例を示す概略構成図、図２は本発明の位置決め装置を示
す斜視図、図３は図２に示す位置決め装置の平面図、図
４は一方の位置決め部材を示す平面図、図５は他方の位
置決め部材を示す平面図、図６はキャリアに対して位置
決め部材が接近する状態を示す図である。

【００１０】ここでは処理装置としてバッチ式の縦型熱
処理装置１０を例にとって説明する。この熱処理装置１
０は、下端が開放されて真空引き可能になされた円筒体
状の石英製処理容器１２を有しており、この周囲を囲ん
で断熱材１４と加熱ヒータ１６を設けて加熱炉を構成し
ている。この処理容器１２の下方には、石英製のウエハ
ボート１８が、昇降機構２０により昇降可能に配置され
ており、このウエハボート１８には、被処理体としての
半導体ウエハＷを上下方向に多段に所定のピッチで支持
し得るようになっている。従って、この昇降機構２０を
駆動することによって処理容器１２内へウエハボート１
８をロードして容器内を密封したり、これよりアンロー
ドできるようになっている。

【００１１】この降下位置におけるウエハボート１８の
側部には、多関節アームよりなる搬送アーム２２が屈
伸、旋回及び上下動可能に設けられており、この前方の
搬入搬出部２６に設置したカセット２との間で、ウエハ
Ｗの受け渡しを行なうようになっている。この搬入搬出
部２６には、カセット２を載置するための細長い載置テ
ーブル２８が水平に設けられている。この載置テーブル
２８上の所定の位置に、カセット２が、その前方開口部
４を装置内側に向け、後方開口部６を装置外側に向けて
横置きで載置される。そして、この熱処理装置１０の全
体は、筐体２４により囲まれており、搬入搬出部２６の
前方は、図示しない扉により開閉可能になされている。

【００１２】そして、この搬入搬出部２６に本発明の位
置決め装置３０が設けられる。この位置決め装置３０
は、図２及び図３にも示すように載置テーブル２８を幅
方向に挟むように設けられた一対の位置決め部材３２
Ａ、３２Ｂと、一方の位置決め部材３２Ａに設けられた
非接触センサ手段３４と、位置決め部材３２Ａ、３２Ｂ
を搬入搬出位置へ出没させる出没機構３６とにより、主
に構成される。具体的には、上記位置決め部材３２Ａ、
３２Ｂは、載置テーブル２８の下方に、その幅方向に沿
って設けた基台３８上に起立されている。この基台３８
には載置テーブル２８の幅方向に延びる一対のＹ方向案
内レール４０Ａ、４０Ｂが設けられており、このレール
４０Ａ、４０Ｂに、上記各位置決め部材３２Ａ、３２Ｂ
を跨ぐようにして嵌装させてレール４０Ａ、４０Ｂに沿
ってスライド自在としている。

【００１３】また、載置テーブル２８の側部下方には、
載置テーブル２８の長手方向に沿って一対のＸ方向案内
レール４２、４２が設けられており、このＸ方向案内レ
ール４２、４２には、上記基台３８の下面の両端に固定
したスライド部材４４が摺動可能に嵌装されており、こ
の基台３８の全体を、Ｘ方向案内レール４２、４２に沿
って移動可能としている。そして、上記出没機構３６
は、装置側に固定されたシリンダ型のアクチュエータよ
りなり、そのシリンダロッド４６を上記基台３８の中央
部に連結して、この基台３８を必要に応じてスライドさ
せて所定の位置、すなわちウエハの搬入搬出位置に出没
させるようになっている。尚、この出没機構３６はシリ
ンダ型のアクチュエータに替えて、スクリューボールネ
ジ機構等の他の機構を用いてもよい。

【００１４】一方、上記基台３８の上面にも、その長手
方向に沿って設けた一対のシリンダ型のアクチュエータ
４８Ａ、４８Ｂが固設されており、各シリンダロッド５
０Ａ、５０Ｂは、それぞれ一対の位置決め部材３２Ａ、
３２Ｂに連結されており、各部材３６２Ａ、３２Ｂを必
要に応じて同期させて動かすことにより、互いに接近及
び離間自在としている。そして、位置決め部材３２Ａ、
３２ＢがスライドするＹ方向案内レール４０Ａ、４０Ｂ
の内側先端には、ピン状のストッパ部材５２Ａ、５２Ｂ
が設けられており、ここで位置決め部材３２Ａ、３２Ｂ
を停止し得るようになっている。この停止位置は、後述
するように位置ずれのない円板状の半導体ウエハを、そ
の両側から僅かな間隙を残して挟み込むような位置に設
定されている。

【００１５】尚、上記シリンダ型のアクチュエータ４８
Ａ、４８Ｂも、スクリューボールネジ機構等の他のアク
チュエータに替えてもよい。上記一対の位置決め部材３
２Ａ、３２Ｂの内、一方、図示例では装置内側の位置決
め部材３２Ａの対向面には、所定の間隔を隔てて高さ方
向に沿ってカセットの高さと同じ程度の長さの一対の被
処理体接触部５４、５４が設けられている。この接触部
５４、５４は、ウエハＷと直接接触する部分であり、ウ
エハの汚染等を防ぐために例えばテフロン樹脂により形
成されている。この接触部５４、５４の先端接触面５４
Ａ、５４Ａは互いに内側に向けて傾斜するテーパ面とな
っており、ウエハＷの基台３８の幅方向への位置ずれを
修正できるようになっている。尚、このテーパ面をウエ
ハの円周に沿った円弧形状としてもよい。

【００１６】また、他方の位置決め部材３２Ｂの対向面
の中央には、カセットの高さと同じ程度の長さの被処理
体接触部５６が設けられており、この接触部５６も同じ
くウエハの汚染を防ぐために例えばテフロン樹脂等によ
り形成される（図５参照）。この接触部５６の接触面５
６Ａは、他方の位置決め部材３２Ａに対して平面に形成
されている。従って、この接触面５６Ａと対向する２つ
の接触面５４Ａ、５４Ａの３点で、ウエハＷを挟み込む
ことにより、位置ずれしているウエハＷを適正な位置に
移動させることによりセンタリングして位置決めするこ
とができる。

【００１７】また装置内側の位置決め部材３２Ａの中央
部には、その高さ方向に沿って前記非接触センサ手段３
４が設けられる（図４参照）。具体的には、このセンサ
手段３４は、カセット２内のウエハＷを挟み込むように
水平方向へ突出された薄い板状のセンサ取付板５８を有
しており、このセンサ取付板５８の先端の上下面に、ウ
エハ挿入間隙６４を挟んで互いに対になるように発光素
子６０と受光素子６２を設けている。従って、この間隙
６４にウエハＷが侵入して発光素子６２の光路を遮断す
ると、ウエハの存在を確認することができる。

【００１８】この発光素子６０と受光素子６２の対は、
カセット内のウエハの段数、或いは棚数に応じた数だけ
設けられ、例えば１２インチウエハの場合には、ウエハ
収容数に対応して１３対、或いは２５対設けられる。１
２インチウエハの場合には、カセット内のウエハピッチ
は略１０ｍｍ程度なので、このセンサ取付板５８のピッ
チＬ１も略同じ１０ｍｍ程度に設定される。そして、各
センサ取付板５８の厚みＬ２は、２ｍｍ程度と非常に薄
いので、ウエハ挿入間隙６４の幅は略８ｍｍ程度と非常
に狭くなる。この間隙６４の幅は、ウエハに対する破損
を防止する上からはできるだけ広い方がよく、そのた
め、１つのセンサ取付板５８に設ける発光素子６０と受
光素子６２は、図４に示すようにセンサ取付板５８の幅
方向に位置ずれさせており、素子取付代に起因するセン
サ取付板５８の厚みを極力薄くしている。すなわち、も
し各センサ６０、６２を高さ方向に一列に配置したと仮
定すると、上下に素子取付代を必要とすることからセン
サ取付板５８の厚みＬ２を２ｍｍよりも厚くしなければ
ならないが、上述のように２つの素子を左右に位置ずれ
させて配置すると、センサ取付板５８を前述のように２
ｍｍ程度に薄くすることができる。

【００１９】次に、以上のように構成された本発明装置
の動作について説明する。まず、半導体ウエハが収容さ
れたカセット２をオペレータ或いは自動搬送車が運んで
くると、このカセット２を、搬入搬出部２４の載置テー
ブル２８上の所定の搬入搬出位置、例えば略中央部に載
置する。この時、一対の位置決め部材３２Ａ、３２Ｂ
は、図２中において、例えば一点鎖線で示すように載置
テーブル２８のいずれか一方に邪魔にならないように、
予め寄せて搬入搬出位置から退避させておく。また、カ
セット２は、前方開口部４が装置内側を向き、後方開口
部６が装置の外側を向くように載置テーブル２８上に横
置きされている（図１０参照）。この状態で半導体ウエ
ハＷは、水平方向に保持された状態となる。また、この
ウエハＷは、搬送途中やテーブル上への載置時の衝撃等
によりカセット２内で僅かにスライドして位置ずれして
いる可能性がある。

【００２０】次に、出没機構３６を駆動してシリンダロ
ッド４６を図２中の矢印６６に示す方向へ延ばすことに
より、基台３８をＸ方向案内レール４２上にスライドさ
せて載置テーブル２８の略中央部へ移動させ、一対の位
置決め部材３２Ａ、３２Ｂをカセット２の前後方向から
挟むような状態に位置付ける。これにより、位置決め部
材３２Ａ、３２Ｂは、搬入搬出位置に位置付けられたこ
とになる。

【００２１】次に、基台３８上に設けた両アクチュエー
タ４８Ａ、４８Ｂを同期させて駆動し、両位置決め部材
３２Ａ、３２ＢをＹ方向案内レール４０Ａ、４０Ｂ上に
スライドさせて互いに近づく方向へ移動させることによ
り、これらの部材３２Ａ、３２Ｂによりカセット２を前
後方向から挟み込むような状態とする。この時、両位置
決め部材３２Ａ、３２Ｂは、Ｙ方向案内レール４０Ａ、
４０Ｂの先端に設けたストッパ部材５２Ａ、５２Ｂによ
り所定の位置で停止される。このように両位置決め部材
３２Ａ、３２Ｂが接近することにより、図６にも示すよ
うに両位置決め部材３２Ａ、３２Ｂは、カセット２の前
方開口部４及び後方開口部６からそれぞれカセット２内
側に少し入り込み、この時、一方の位置決め部材３２Ａ
に設けた被処理体接触部５４、５４と他方の位置決め部
材３２Ｂに設けた被処理体接触部５６のいずれかが、ウ
エハが位置ずれしている場合にはウエハの周縁部と当接
して、位置ずれを修正するようにセンタリングする。

【００２２】Ｙ方向への半導体ウエハＷの位置ずれは、
これを両被処理体接触部５４、５４及び５６で挟み込む
ことにより修正され、Ｘ方向への位置ずれは、一方の位
置決め部材３２Ａに設けた一対の接触部５４、５４の接
触面５４Ａ、５４Ａが、互いに内向させたテーパ面とな
っているのでこれにより修正されることになる。図７は
半導体ウエハの位置ずれの修正の態様を示している。通
常の搬送系での位置ずれ誤差の許容量は、例えば６〜７
ｍｍ程度であるが、位置ずれ誤差がこれ以内に収まるよ
うにウエハはセンタリングされる。

【００２３】図７（Ａ）は半導体ウエハＷがほとんど位
置ずれをしていない時の状態を示しており、各接触面５
４Ａ、５４Ａ、５６ＡがウエハＷの周辺部と接触してい
ない状態で両位置決め部材３２Ａ、３２Ｂが停止してい
る。この時の、各接触面５４Ａ、５４Ａ、５６Ａとウエ
ハエッジとのクリアランスＬ３は略０．５ｍｍ程度であ
る。図７（Ｂ）は半導体ウエハＷは、装置内側、すなわ
ち一方の位置決め部材３２Ａ側へ位置ずれしていた時の
状態を示しており、この位置決め部材３２Ａの接触部５
４、５４の接触面５４Ａ、５４Ａとウエハエッジが当接
してウエハは矢印６８の方向に移動されてセンタリング
されている。この時、他方の接触部５６の接触面５６Ａ
とウエハエッジとのクリアランスＬ４は１ｍｍ程度にな
る。

【００２４】図７（Ｃ）は半導体ウエハＷは装置外側、
すなわち他方の位置決め部材３２Ｂ側へ位置ずれしてい
た時の状態を示しており、この位置決め部材３２Ｂの接
触部５６の接触面５６Ａとウエハエッジとが当接してウ
エハは矢印７０の方向に移動されてセンタリングされて
いる。この時の反対側の接触部５４の接触面５４Ａ、５
４ＡとウエハエッジとのクリアランスＬ５は１ｍｍ程度
となる。このようにして、ウエハのセンタリングにより
この位置ずれは修正されることになる。

【００２５】また、このセンタリング動作と同時に、ウ
エハがカセット２内のどの棚部に入っていて、どの棚部
には入っていないかを検出する、マッピング操作が行な
われる。すなわち、両位置決め部材３２Ａ、３２Ｂが互
いに接近すると、ウエハＷが存在する場合には、ウエハ
の周縁部が他方の位置決め部材３２Ａに設けた非接触セ
ンサ手段３４のセンサ取付板５８、５８間のウエハ挿入
間隙６４に入り込み、これが対応する発光素子６０から
の光を遮断するので、対向する受光素子６２で光を検出
できなくなり、ウエハＷの存在を認識することができる
（図４参照）。

【００２６】この時の状態は、図８及び図９にも示され
ており、ウエハＷが存在する場合には、ウエハ周縁部で
発光素子６２からの光が遮断されている。このような発
光素子６０と受光素子６２の対は、キャリア２内の多段
（棚部の数）に対応させて個々に設けられているので、
各段毎のウエハの存否を認識することにより、このマッ
ピングをし、ウエハ数をカウントすることができる。こ
こでは通過型の非接触センサ手段３４を用いてウエハの
存否を検出するようにしたが、これに替えて発光素子と
受光素子とを一体的に設けた反射型の非接触センサ手段
を設けるようにしてもよい。また、このような光学的な
センサ手段に限定されず、容量等を用いたコンデンサ型
の非接触センサ手段を用いるようにしてもよい。尚、ウ
エハのセンタリング及びマッピングが終了したならば、
出没機構３６を再度駆動して位置決め部材３２Ａ、３２
Ｂを元の位置に退避させておく（図２参照）。

【００２７】このように、位置ずれした半導体ウエハの
センタリング位置決め操作とマッピング操作とを同時に
行なうことができるので、装置の構造自体が簡単で済
み、実際のウエハ処理に着手するまでの時間も短縮化し
てスループットも向上させることが可能となる。尚、非
接触センサ手段３４は、両位置決め部材３２Ａ、３２Ｂ
のいずれか一方に設けてあればよく、両部材３２Ａ、３
２Ｂの位置関係を反対にしてもよい。また、位置決め部
材３２Ｂの被処理体接触部５６は、１つ設けたが、これ
をウエハエッジに沿うように複数個設けてもよく、例え
ば、この接触部５６に替えて、他方の一対の接触部５
４、５４と同様なものを設けるようにしてもよい。

【００２８】また、この接触部５６の接触面５６Ａの形
状を平面状ではなく、ウエハのエッジに沿った断面円弧
形状としてもよい。これによれば、ウエハのセンタリン
グを一層確実に行なうことができる。更には、ここでは
本発明装置をバッチ式の縦型熱処理装置に適用した場合
を例にとって説明したが、ウエハを一枚ずつ処理する枚
葉式の処理装置にも適用でき、いずれにしても、カセッ
トに対してウエハを搬入搬出させる搬入搬出部を備える
処理装置ならば、どのような処理装置にも適用すること
ができる。また、被処理体としては、半導体ウエハに限
定されず、ＬＣＤ基板、ガラス基板等にも適用すること
ができる。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の被処理体
の位置決め装置によれば、次のように優れた作用効果を
発揮することができる。位置決め部材に非接触センサ手
段を設けるようにしたので、カセット内の被処理体の位
置決め（センタリング）とマッピングを同時に行なうこ
とができる。従って、装置の構造を簡単化できるのみな
らず、被処理体の処理を実際に開始するまでの間の時間
を短くすることができ、スループットの向上を図ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の位置決め装置を設けた処理装置の一例
を示す概略構成図である。

【図２】本発明の位置決め装置を示す斜視図である。

【図３】図２に示す位置決め装置の平面図である。

【図４】一方の位置決め部材を示す平面図である。

【図５】他方の位置決め部材を示す平面図である。

【図６】キャリアに対して位置決め部材が接近する状態
を示す図である。

【図７】半導体ウエハの位置ずれの修正の態様を示して
いる。

【図８】非接触センサ手段により検出を行なう時の状態
を示す概略斜視図である。

【図９】図８に示す部分の側面図である。

【図１０】カセットの一例を示す斜視図である。

【図１１】カセットを示す断面図である。

【符号の説明】２カセット４前方開口部６後方開口部８棚部１０熱処理装置（処理装置）１２処理容器１８ウエハボート２６搬入搬出部２８載置テーブル３０位置決め装置３２Ａ，３２Ｂ位置決め部材３４非接触センサ手段３６出没機構４０Ａ，４０ＢＹ方向案内レール４２Ｘ方向案内レール４８Ａ，４８Ｂアクチュエータ５２Ａ，５２Ｂストッパ部材５４，５６被処理体接触部５８センサ取付板６０発光素子６２受光素子Ｗ半導体ウエハ（被処理体）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理装置の搬入搬出部に設けられ、複数
の被処理体を所定のピッチで上下に多段に載置すること
ができるカセット内の被処理体の位置決めを行なう被処
理体の位置決め装置において、前記搬入搬出部に横置き
された前記カセットに対して、その前後方向から接近及
び離間可能に設けられた一対の位置決め部材と、この位
置決め部材に前記カセットの各段毎に対応させて設けら
れて被処理体の存否を認識する非接触センサ手段と、前
記一対の位置決め部材を、搬入搬出位置へ出没させる出
没機構とを備えたことを特徴とする被処理体の位置決め
装置。
【請求項２】前記一対の位置決め部材は、前記被処理
体に対する接近時にこれを所定の位置で停止させるスト
ッパ部材を有することを特徴とする請求項１記載の被処
理体の位置決め装置。
【請求項３】前記一対の位置決め部材には、少なくと
も３つの被処理体接触部が形成されていることを特徴と
する請求項１または２記載の被処理体の位置決め装置。
【請求項４】前記非接触センサ手段は、発光素子と受
光素子とよりなる光学センサよりなることを特徴とする
請求項１乃至３のいずれかに記載の被処理体の位置決め
装置。
【請求項５】前記出没機構は、前記一対の位置決め部
材を、前記搬入搬出部の長手方向に沿って移動させるこ
とにより出没させることを特徴とする請求項１乃至４の
いずれかに記載の被処理体の位置決め装置。