JPH11108954A - Contact probe - Google Patents

Contact probe

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JPH11108954A
JPH11108954A JP27148497A JP27148497A JPH11108954A JP H11108954 A JPH11108954 A JP H11108954A JP 27148497 A JP27148497 A JP 27148497A JP 27148497 A JP27148497 A JP 27148497A JP H11108954 A JPH11108954 A JP H11108954A
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JP
Japan
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plate
perforated plate
wiring board
printed wiring
perforated
Prior art date
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Pending
Application number
JP27148497A
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Japanese (ja)
Inventor
Yuji Mizuno
裕司 水野
Seizo Igarashi
清蔵 五十嵐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EEJINGU TESUTA KAIHATSU KYODO KUMIAI
Original Assignee
EEJINGU TESUTA KAIHATSU KYODO KUMIAI
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a contact probe with a pin shaped contact. SOLUTION: A printed wiring board 12 and a non-conductive perforation plate 13 is integrally mounted on one side of a reinforcing plate 11. The perforation plate 13 is comprised of the first perforation plate 13a closely adhered and integrally mounted to the printed wiring board 12 and the second perforation plate 13b integrated with the first perforation plate 13a by an adhesive, etc. In the first perforation plate 13a and the second perforation plate 13b, a large number of relatively large-diameter holes 31 and relatively small- diameter holes 32 are bored along the thickness of the plates by etching sheet glass, and the first perforation plate 13a and the second perforation plate 13b are aligned so that the holes 31 and 32 may be continuous. A conductive spring 33 is fitted into each of the relatively large-diameter holes 31, and one end of the spring 33 is brought into contact with the printed wiring pattern of the printed wiring board 12. A conductive pin-shaped contact 34 is slide-freely fitted into each of the relatively small-diameter holes 32. The contacts 34 are pressed by the springs 33, protruded from the perforation plate 13b, and fastened.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウエ
ハのエージングテストなどに用いられるコンタクトプロ
ーブに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact probe used for, for example, an aging test of a semiconductor wafer.

【0002】[0002]

【従来の技術】電気回路の検査などに用いられる従来の
コンタクトプローブは、非導電性の筒体の内部に、導電
性を有するピン形の接触子を挿入し、この接触子をスプ
リングにより押圧して筒体の先端から突出させるととも
に、筒体の後端に接続端子を設けている。
2. Description of the Related Art A conventional contact probe used for inspection of an electric circuit or the like inserts a conductive pin-shaped contact into a non-conductive cylinder and presses the contact with a spring. And a connection terminal is provided at a rear end of the cylindrical body.

【0003】そして、筒体から突出された接触子の先端
を検査対象物に押付けることにより、接触子とスプリン
グを介して電気的に導通している接続端子から、電気回
路より発生した電気信号を検出したり、回路素子の電極
に電圧などを印加してエージングテストを行うなどして
いる。
[0003] By pressing the tip of the contact protruding from the cylindrical body against the test object, an electric signal generated from an electric circuit is generated from a connection terminal electrically connected to the contact via a spring. And performs an aging test by applying a voltage or the like to the electrodes of the circuit element.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】このピン形の接触子を
スプリングにより押圧するタイプのコンタクトプローブ
は、接触子の先端と検査対象物との間に所定の接触圧を
確保できる利点を有するが、このタイプのコンタクトプ
ローブを用いて、例えばカッティング、モールディング
などの工程を経て製品として完成された半導体集積回路
素子となる前の半導体ウエハを検査対象物としてその集
積回路をエージングテストするような場合は、前記筒体
を多数用意してそれらを一体化させる必要がある。
A contact probe of the type in which a pin-shaped contact is pressed by a spring has the advantage that a predetermined contact pressure can be secured between the tip of the contact and the object to be inspected. Using a contact probe of this type, for example, when performing an aging test on an integrated circuit as a test object before using the semiconductor wafer as a semiconductor integrated circuit element completed as a product through processes such as cutting and molding, It is necessary to prepare a large number of the cylindrical bodies and integrate them.

【0005】しかしながら、個々の筒体に所定の径寸法
を確保する必要があるため、また各筒体の接続端子にそ
れぞれ電線を接続する必要があるため、各筒体内にある
接触子およびその間隔の小形化にも限界があり、従来の
ピン形の接触子を有するタイプのコンタクトプローブで
は、高密度間隔で配列された半導体ウエハの微小な検査
対象部に対応できない問題がある。
[0005] However, since it is necessary to secure a predetermined diameter dimension to each cylindrical body, and it is necessary to connect an electric wire to the connection terminal of each cylindrical body, the contacts in each cylindrical body and the spacing between the contacts are required. There is a limit to miniaturization, and there is a problem that a conventional contact probe having a pin-shaped contact cannot cope with a minute inspection target portion of a semiconductor wafer arranged at high density intervals.

【0006】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、高密度対応形のピン形の接触子を有するコンタク
トプローブを提供することを目的とするものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and has as its object to provide a contact probe having a pin-type contact that is compatible with high density.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載された発
明は、プリント配線基板と、このプリント配線基板に一
体的に取付けられ複数の孔が板厚方向に穿設された非導
電性の穿孔板と、この穿孔板の各孔にそれぞれ嵌合され
プリント配線基板に一端が接触された導電性を有するス
プリングと、各孔にそれぞれ摺動自在に嵌合されスプリ
ングの他端により押圧されて穿孔板から一定長さが突出
された状態で係止され検査対象物に当接される導電性を
有するピン形の接触子とを具備したことを特徴とするコ
ンタクトプローブである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a non-conductive printed circuit board having a plurality of holes integrally mounted on the printed circuit board and having a plurality of holes formed in a thickness direction. A perforated plate, a conductive spring fitted in each hole of the perforated plate and having one end in contact with the printed wiring board, and slidably fitted in each hole and pressed by the other end of the spring. A contact probe, comprising: a conductive pin-shaped contact that is locked while projecting a predetermined length from a perforated plate and is brought into contact with an inspection object.

【0008】そして、穿孔板から突出されたピン形の接
触子の先端を検査対象物に押付けることにより、検査対
象物とプリント配線基板の印刷配線パターンとをスプリ
ングなどを介して電気的に導通させ、検査対象物より発
生した電気信号を接触子、スプリングおよびプリント配
線基板を経て検出したり、プリント配線基板からスプリ
ングおよび接触子を経て検査対象物に電圧などを印加し
てエージングテストを行ったりする。その際に、検査対
象物の検査対象部間隔が微小であっても、プリント配線
基板と穿孔板とによりその微小間隔に対応できる接触子
間隔を確保できる。
Then, the tip of the pin-shaped contact protruding from the perforated plate is pressed against the test object, so that the test object and the printed wiring pattern of the printed wiring board are electrically connected via a spring or the like. To detect the electrical signal generated from the inspection object through the contact, the spring and the printed wiring board, and to perform the aging test by applying the voltage etc. from the printed wiring board to the inspection object through the spring and the contact. I do. At this time, even if the interval of the inspection target portion of the inspection target is minute, a contact interval that can correspond to the minute interval can be ensured by the printed wiring board and the perforated plate.

【0009】請求項2に記載された発明は、請求項1記
載のコンタクトプローブにおける穿孔板を、プリント配
線基板に一体的に取付けられ複数の比較的大径の孔が板
厚方向に穿設された第1の穿孔板と、この第1の穿孔板
に一体化され前記各比較的大径の孔と連続する複数の比
較的小径の孔が板厚方向に穿設された第2の穿孔板とに
より形成し、また、接触子は、各比較的大径の孔にそれ
ぞれ摺動自在に嵌合されスプリングにより押圧されると
ともに第2の穿孔板により係止された頭部と、この頭部
と一体形成され各比較的小径の孔にそれぞれ摺動自在に
嵌合された軸部と、この軸部の先端に一体形成され第2
の穿孔板から突出されて検査対象物に当接される尖端部
とを具備したものである。
According to a second aspect of the present invention, in the contact probe according to the first aspect, a perforated plate is integrally attached to a printed wiring board, and a plurality of relatively large-diameter holes are formed in a plate thickness direction. A first perforated plate, and a second perforated plate integrated with the first perforated plate and having a plurality of relatively small-diameter holes continuous with the respective relatively large-diameter holes perforated in the plate thickness direction. The contact is slidably fitted in each of the relatively large holes, is pressed by a spring, and is locked by a second perforated plate. A shaft portion integrally formed with the shaft portion and slidably fitted in each of the relatively small diameter holes;
And a pointed end protruding from the perforated plate and contacting the inspection object.

【0010】そして、例えばエッチング、ウォータジェ
ットまたはレーザーなどの加工により、第1および第2
の穿孔板に異径の孔をそれぞれ穿設した後に、これらの
穿孔板を一体化して、異径の孔を連続的に形成する。ま
た、スプリングの押圧力を受けた接触子の頭部は第2の
穿孔板により係止され、比較的小径の孔に摺動自在に嵌
合された接触子の軸部は横振れすることなく軸方向へ円
滑に動作し、尖端部で検査対象物の微小検査対象部にも
正確に当接する。
Then, the first and the second are processed by processing such as etching, water jet or laser.
After the holes having different diameters are formed in the perforated plates, the perforated plates are integrated to continuously form holes having different diameters. Further, the head of the contact which has received the pressing force of the spring is locked by the second perforated plate, and the shaft of the contact which is slidably fitted in the hole having a relatively small diameter does not swing laterally. It operates smoothly in the axial direction, and accurately contacts the minute inspection target portion of the inspection object at the point.

【0011】請求項3に記載された発明は、請求項2記
載のコンタクトプローブにおける第1の穿孔板が、ガラ
ス板にエッチングにより比較的大径の孔を穿設し、ま
た、第2の穿孔板は、ガラス板にエッチングにより比較
的小径の孔を穿設したものである。
According to a third aspect of the present invention, in the contact probe according to the second aspect, the first perforated plate is formed by etching a relatively large-diameter hole in the glass plate, and the second perforated plate. The plate is formed by forming a relatively small hole in a glass plate by etching.

【0012】そして、ガラス板にエッチング加工を施す
ことにより第1の穿孔板および第2の穿孔板に多数の比
較的大径および小径の孔をそれぞれ高精度に穿設でき、
これらの第1および第2の穿孔板を一体化することによ
り異径の連続孔を高密度で容易に形成でき、これらの孔
にスプリングおよび接触子を装着して、例えば高密度に
配列された検査対象物の微小な検査対象部間隔にも対応
できる。
By etching the glass plate, a large number of relatively large and small holes can be formed in the first and second perforated plates with high precision, respectively.
By integrating these first and second perforated plates, continuous holes of different diameters can be easily formed at high density, and a spring and a contact are attached to these holes, for example, the holes are arranged at high density. It is possible to cope with a minute interval of the inspection object portion of the inspection object.

【0013】請求項4に記載された発明は、請求項1乃
至3のいずれかに記載のコンタクトプローブにおけるプ
リント配線基板が、このプリント配線基板の取付を補強
するための補強板の一側面に取付けられ、また、この補
強板は、プリント配線基板および穿孔板を位置決めする
ための位置決めピンと、プリント配線基板および穿孔板
に挿通した取付ねじと螺合するねじ穴とを具備したもの
である。
According to a fourth aspect of the present invention, in the contact probe according to any one of the first to third aspects, the printed wiring board is attached to one side surface of a reinforcing plate for reinforcing the mounting of the printed wiring board. The reinforcing plate includes a positioning pin for positioning the printed wiring board and the perforated plate, and a screw hole screwed with a mounting screw inserted through the printed wiring board and the perforated plate.

【0014】そして、位置決めピンにより補強板に対す
るプリント配線基板および穿孔板の位置決めを行い、プ
リント配線基板および穿孔板に挿通した取付ねじを補強
板のねじ穴に螺入することによりプリント配線基板およ
び穿孔板を補強板に固定し、この補強板を移動させるこ
とにより、プリント配線基板、穿孔板、スプリングおよ
び接触子を一体的に移動させる。
Then, the printed wiring board and the perforated plate are positioned with respect to the reinforcing plate by the positioning pins, and the mounting screws inserted into the printed wiring board and the perforated plate are screwed into the screw holes of the reinforcing plate to thereby form the printed wiring board and the perforated plate. By fixing the board to the reinforcing board and moving the reinforcing board, the printed wiring board, the perforated board, the spring, and the contact are integrally moved.

【0015】請求項5に記載された発明は、請求項4記
載のコンタクトプローブにおいて、複数の穿孔板が相互
に隣接する部分にまたがって形成された位置決めピン嵌
合用の位置決め溝を具備したものである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the contact probe according to the fourth aspect, further comprising a positioning groove for fitting a positioning pin, wherein the plurality of perforated plates are formed over portions adjacent to each other. is there.

【0016】そして、複数の穿孔板の位置決め溝を一つ
の位置決めピンにより同時に位置決めする。
Then, the positioning grooves of the plurality of perforated plates are simultaneously positioned by one positioning pin.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1
および図2を参照しながら説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG.

【0018】図1に示されるように、鉄板などの補強板
11の下側面に、プリント配線基板12と、複数の孔を板厚
方向に穿設した非導電性の穿孔板13とが、一体的に取付
けられている。
As shown in FIG. 1, a reinforcing plate such as an iron plate
A printed wiring board 12 and a non-conductive perforated plate 13 having a plurality of holes perforated in a plate thickness direction are integrally mounted on a lower surface of the base 11.

【0019】補強板11は、プリント配線基板12などの取
付を補強するためのもので、この補強板11の所定位置に
穿設されたピン取付穴14に、プリント配線基板12および
穿孔板13を位置決めする位置決めピン15の小径部16が圧
入により一体的に嵌着され、また、プリント配線基板12
および穿孔板13に挿通した取付ねじ17を螺合するための
ねじ穴18が形成されている。
The reinforcing plate 11 is used to reinforce the mounting of the printed wiring board 12 and the like. The printed wiring board 12 and the perforated plate 13 are inserted into pin mounting holes 14 formed at predetermined positions of the reinforcing plate 11. A small-diameter portion 16 of a positioning pin 15 for positioning is integrally fitted by press-fitting.
A screw hole 18 for screwing a mounting screw 17 inserted through the perforated plate 13 is formed.

【0020】プリント配線基板12には、図示されない印
刷配線パターンと、位置決めピン15と嵌合する位置決め
穴21と、取付ねじ17を挿入するためのねじ挿入穴22とが
それぞれ設けられている。
The printed wiring board 12 is provided with a printed wiring pattern (not shown), positioning holes 21 for fitting the positioning pins 15, and screw insertion holes 22 for inserting the mounting screws 17, respectively.

【0021】穿孔板13は、プリント配線基板12に密着さ
れて一体的に取付けられた第1の穿孔板13a と、この第
1の穿孔板13a に接着剤などにより一体化された第2の
穿孔板13b とからなる。
The perforated plate 13 is provided with a first perforated plate 13a which is closely attached to the printed wiring board 12 and is integrally attached thereto, and a second perforated plate which is integrated with the first perforated plate 13a with an adhesive or the like. And a plate 13b.

【0022】図2に示されるように、各穿孔板13の一側
縁および他側縁には、二つの穿孔板13が相互に隣接する
部分にまたがって、前記位置決めピン15を嵌合するため
の半円形の位置決め溝23が形成されている。
As shown in FIG. 2, on one side edge and the other side edge of each perforated plate 13, two perforated plates 13 are provided so as to fit the positioning pins 15 over portions adjacent to each other. Are formed.

【0023】各穿孔板13の中央部には、取付ねじ17を挿
入するねじ挿入穴24が設けられ、このねじ挿入穴24の周
囲に複数の空穴25が設けられている。
At the center of each perforated plate 13, a screw insertion hole 24 for inserting the mounting screw 17 is provided, and a plurality of empty holes 25 are provided around the screw insertion hole 24.

【0024】図1に示されるように、第1の穿孔板13a
のねじ挿入穴24a は、第2の穿孔板13b のねじ挿入穴24
b より小径に形成され、この第2の穿孔板13b のねじ挿
入穴24b に、取付ねじ17の頭部26が完全に嵌入されてい
る。
As shown in FIG. 1, the first perforated plate 13a
Screw insertion hole 24a of second perforated plate 13b.
The head 26 of the mounting screw 17 is completely fitted into the screw insertion hole 24b of the second perforated plate 13b.

【0025】第1の穿孔板13a は、ガラス板にエッチン
グにより多数の比較的大径の孔31を板厚方向に穿設した
ものであり、また、第2の穿孔板13b は、ガラス板にエ
ッチングにより多数の比較的小径の孔32を板厚方向に穿
設したものである。各比較的大径の孔31と各比較的小径
の孔32は、それぞれ連続するように位置合せされてい
る。
The first perforated plate 13a is formed by forming a large number of relatively large holes 31 in a glass plate by etching in a glass plate, and the second perforated plate 13b is formed on a glass plate. A number of relatively small holes 32 are formed in the plate thickness direction by etching. Each relatively large diameter hole 31 and each relatively small diameter hole 32 are aligned so as to be continuous.

【0026】このように、二つの穿孔板13a ,13b にエ
ッチングにより比較的大径の孔31と比較的小径の孔32と
をそれぞれ穿孔してから、それらの穿孔板13a ,13b を
接着剤などで一体化することにより、異径の連続孔を僅
かな隙間を介して高密度に配設できる。
As described above, the relatively large-diameter holes 31 and the relatively small-diameter holes 32 are respectively formed in the two perforated plates 13a and 13b by etching, and then the perforated plates 13a and 13b are bonded with an adhesive or the like. In this way, continuous holes having different diameters can be arranged at a high density with a small gap.

【0027】第1の穿孔板13a の各孔31には、導電性を
有するコイルスプリング(以下、「スプリング33」とい
う)がそれぞれ嵌合され、これらのスプリング33の一端
はプリント配線基板12の印刷配線パターンのランドに接
触されている。
Each of the holes 31 of the first perforated plate 13a is fitted with a coil spring having a conductive property (hereinafter referred to as a "spring 33"). It is in contact with the land of the wiring pattern.

【0028】第2の穿孔板13b の各孔32には、導電性を
有するピン形の接触子34がそれぞれ摺動自在に嵌合さ
れ、これらの接触子34は、スプリング33の他端により押
圧されて穿孔板13b から一定長さが突出された状態で係
止されている。
Pin-shaped contacts 34 having conductivity are respectively slidably fitted in the respective holes 32 of the second perforated plate 13b, and these contacts 34 are pressed by the other end of the spring 33. It is locked in such a state that a certain length protrudes from the perforated plate 13b.

【0029】すなわち、各々の接触子34は、各比較的大
径の孔31にそれぞれ摺動自在に嵌合されてスプリング33
と接触する頭部35と、この頭部35と一体形成された軸部
36と、この軸部36の先端に一体形成された尖端部37とか
らなる。
That is, each of the contacts 34 is slidably fitted in each of the relatively large holes 31 and the springs 33 are provided.
And a shaft formed integrally with the head 35
36, and a pointed portion 37 integrally formed with the tip of the shaft portion 36.

【0030】そして、各接触子34の頭部35はスプリング
33により押圧されるとともに第2の穿孔板13b により係
止され、その軸部36は、各比較的小径の孔32にそれぞれ
摺動自在に嵌合され、その尖端部37は、第2の穿孔板13
b から突出されて検査対象物としての半導体ウエハ(図
示せず)に当接される。
The head 35 of each contact 34 is a spring.
The shaft 36 is slidably fitted into each of the relatively small diameter holes 32, and the sharp end 37 of the shaft 32 is pressed by the second perforated plate 13b. Board 13
b and comes into contact with a semiconductor wafer (not shown) as an inspection object.

【0031】次に、図示されたコンタクトプローブの製
造方法を説明する。
Next, a method of manufacturing the illustrated contact probe will be described.

【0032】ガラス板にエッチング加工を施して、第1
の穿孔板13a に多数の比較的大径の孔31を穿設するとと
もに、第2の穿孔板13b に多数の比較的小径の孔32をそ
れぞれ穿設し、これらの第1および第2の穿孔板13a ,
13b を接着などにより一体化したときに、各比較的大径
の孔31と各比較的小径の孔32とが位置合せされて、異径
の孔がエッチングにより連続的に形成されるようにす
る。
The glass plate is subjected to an etching process,
A large number of relatively large holes 31 are formed in the perforated plate 13a, and a plurality of relatively small holes 32 are formed in the second perforated plate 13b. Board 13a,
When 13b is integrated by bonding or the like, each relatively large diameter hole 31 and each relatively small diameter hole 32 are aligned so that holes of different diameters are formed continuously by etching. .

【0033】そして、各比較的大径の孔31から各比較的
小径の孔32に接触子34を挿入した後、各比較的大径の孔
31にスプリング33を挿入し、さらに、補強板11から突設
された位置決めピン15にプリント配線基板12の位置決め
穴21および穿孔板13a ,13bの位置決め溝23を嵌着し
て、これらの位置決めを行う。
After inserting the contact 34 from each relatively large diameter hole 31 into each relatively small diameter hole 32, each relatively large diameter hole 31
A spring 33 is inserted into 31, and a positioning hole 21 of the printed wiring board 12 and a positioning groove 23 of the perforated plates 13 a, 13 b are fitted into positioning pins 15 protruding from the reinforcing plate 11. Do.

【0034】その際、図2に示されるように1枚のプリ
ント配線基板12に多数の穿孔板13を縦横に配列するが、
隣接する二つの穿孔板13の位置決め溝23を、一つの位置
決めピン15により同時に位置決めする。
At this time, as shown in FIG. 2, a large number of perforated plates 13 are arranged vertically and horizontally on one printed wiring board 12.
The positioning grooves 23 of two adjacent perforated plates 13 are simultaneously positioned by one positioning pin 15.

【0035】さらに、取付ねじ17を各穿孔板13のねじ挿
入穴24およびプリント配線基板12のねじ挿入穴22に挿通
し、この取付ねじ17を補強板11のねじ穴18に螺入するこ
とにより、プリント配線基板12および各穿孔板13を補強
板11に固定する。
Further, the mounting screws 17 are inserted through the screw insertion holes 24 of the perforated plates 13 and the screw insertion holes 22 of the printed wiring board 12, and the mounting screws 17 are screwed into the screw holes 18 of the reinforcing plate 11. Then, the printed wiring board 12 and each perforated plate 13 are fixed to the reinforcing plate 11.

【0036】このとき、第1の穿孔板13a の孔31内に挿
入されているスプリング33が圧縮され、このスプリング
33の押圧力は接触子34の頭部35に作用し、この接触子34
の頭部35は第2の穿孔板13b により係止される。
At this time, the spring 33 inserted into the hole 31 of the first perforated plate 13a is compressed,
The pressing force of 33 acts on the head 35 of the contact 34, and this contact 34
Is locked by the second perforated plate 13b.

【0037】このようにして、プリント配線基板12と穿
孔板13とを用いて組立てられたコンタクトプローブは、
半導体ウエハの検査対象部間隔が微小であっても、その
微小間隔に対応できる高密度配列のピン形の接触子34を
有する。
The contact probe assembled using the printed wiring board 12 and the perforated plate 13 in this manner
Even if the interval between the inspection target portions of the semiconductor wafer is minute, there are pin-shaped contacts 34 in a high-density array that can correspond to the minute interval.

【0038】特に、ガラス板にエッチング加工を施すこ
とにより第1の穿孔板13a および第2の穿孔板13b に多
数の比較的大径および小径の孔31,32をそれぞれ高精度
に穿設してから、これらの第1および第2の穿孔板13a
,13b を一体化したので、異径の連続孔を高密度で容
易に形成でき、これらの孔31,32にスプリング33および
接触子34を高密度間隔で装着でき、高密度に配列された
半導体ウエハの微小な検査対象部間隔にも対応できる。
In particular, by etching a glass plate, a plurality of relatively large and small holes 31 and 32 are formed in the first and second perforated plates 13a and 13b with high precision. From these first and second perforated plates 13a
, 13b are integrated, so that continuous holes of different diameters can be easily formed at a high density, and springs 33 and contacts 34 can be mounted in these holes 31, 32 at a high density interval. It is possible to cope with minute intervals of the inspection object portion of the wafer.

【0039】例えば、図2に示された実施形態におい
て、4.9mm×5.7mmの穿孔板13に、スプリング33お
よび接触子34を0.3mmピッチで設けることができた。
For example, in the embodiment shown in FIG. 2, the perforated plate 13 of 4.9 mm × 5.7 mm was provided with the springs 33 and the contacts 34 at a pitch of 0.3 mm.

【0040】次に、図示されたコンタクトプローブの使
用方法を説明する。
Next, how to use the illustrated contact probe will be described.

【0041】補強板11によりプリント配線基板12、穿孔
板13および接触子34を下降させるか、または本プローブ
の下側に位置する例えばエージングテストの検査対象と
なる半導体ウエハを載せた載せ台(図示せず)を上昇さ
せることにより、接触子34を半導体ウエハの各検査対象
部に当接させる。
The printed wiring board 12, the perforated plate 13, and the contact 34 are lowered by the reinforcing plate 11, or a mounting table (for example, a semiconductor wafer to be inspected by an aging test, which is located below the present probe, is placed on the lower side of the probe, as shown in FIG. (Not shown), the contact 34 is brought into contact with each inspection target portion of the semiconductor wafer.

【0042】このとき、接触子34の頭部35はスプリング
33を圧縮しながら第2の穿孔板13bから離間して上昇
し、接触子34の軸部36は比較的小径の孔32内で横振れす
ることなく軸方向へ円滑に動作し、接触子34の尖端部37
は半導体ウエハの微小検査対象部に正確に当接する。
At this time, the head 35 of the contact 34 is
The shaft portion 36 of the contact 34 moves smoothly in the axial direction without lateral deflection in the hole 32 having a relatively small diameter, while the shaft 33 of the contact 34 moves while compressing the contact 33. Pointed end 37
Accurately contact the minute inspection target portion of the semiconductor wafer.

【0043】そして、半導体ウエハにおける高密度に配
列された各検査対象部に、第2の穿孔板13b から突出さ
れた各接触子34の尖端部37が、一定のスプリング圧によ
りそれぞれ押付けられるから、半導体ウエハの各検査対
象部とプリント配線基板12の各印刷配線パターンとの電
気的導通が確保され、プリント配線基板12からスプリン
グ33および接触子34を経て半導体ウエハの各検査対象部
に電圧などを印加してエージングテストなどを行う。
The tips 37 of the contacts 34 protruding from the second perforated plate 13b are pressed against the test objects arranged at high density on the semiconductor wafer by a constant spring pressure. Electrical continuity between each inspection target part of the semiconductor wafer and each printed wiring pattern of the printed wiring board 12 is ensured, and a voltage or the like is applied from the printed wiring board 12 to each inspection target part of the semiconductor wafer via the spring 33 and the contact 34. An aging test is performed by applying the voltage.

【0044】なお、第1の穿孔板13a および第2の穿孔
板13b はガラス板を加工したが、絶縁性を保てる部材で
あれば、他の部材でも良い。例えば、非導電性の金属
板、硬質樹脂板またはセラミックス板などを穿孔板とし
ても良い。
Although the first perforated plate 13a and the second perforated plate 13b are made of a glass plate, other members may be used as long as they can maintain insulation. For example, a non-conductive metal plate, hard resin plate or ceramic plate may be used as the perforated plate.

【0045】さらに、第1の穿孔板13a および第2の穿
孔板13b に比較的大径および小径の孔31,32を穿孔する
加工法は、材質に応じてエッチング以外の方法を採用し
ても良い。例えば、ドリル加工、ウォータジェットまた
はレーザーなどを用いた加工法により前記孔31,32を加
工しても良い。
Further, as a method of forming relatively large and small holes 31 and 32 in the first and second perforated plates 13a and 13b, a method other than etching may be employed depending on the material. good. For example, the holes 31 and 32 may be processed by a processing method using drilling, water jet, laser, or the like.

【0046】最後に、本発明のコンタクトプローブは、
半導体ウエハのエージングテストに好適なものである
が、半導体ウエハをカッティングおよびモールディング
して完成させた半導体集積回路、または他の電子部品、
さらには電子部品実装基板などを試験、検査する場合な
どにも適用できる。
Finally, the contact probe of the present invention
Although suitable for aging tests of semiconductor wafers, semiconductor integrated circuits completed by cutting and molding semiconductor wafers, or other electronic components,
Further, the present invention can be applied to a case of testing and inspecting an electronic component mounting board and the like.

【0047】[0047]

【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、プリント
配線基板に、複数の孔を板厚方向に穿設した非導電性の
穿孔板を一体的に取付け、この穿孔板の各孔に導電性を
有するスプリングおよびピン形の接触子をそれぞれ嵌合
したから、検査対象物の各検査対象部間隔が微小であっ
ても、プリント配線基板と穿孔板とによりその微小間隔
に対応できる接触子間隔を確保でき、ピン形の接触子で
あっても高密度対応形とすることができる。
According to the first aspect of the present invention, a non-conductive perforated plate having a plurality of holes perforated in the thickness direction is integrally attached to the printed wiring board, and each hole of the perforated plate is attached to each of the holes. Since the conductive spring and the pin-shaped contact are fitted to each other, even if the interval of each inspection target portion of the inspection target is minute, the contact can correspond to the minute interval by the printed wiring board and the perforated plate. An interval can be ensured, and even a pin-shaped contact can be made a high-density compatible type.

【0048】請求項2記載の発明によれば、複数の比較
的大径の孔を穿設した第1の穿孔板と、複数の比較的小
径の孔を穿設した第2の穿孔板とを一体化するので、こ
の一体化前に個々の穿孔板に穿孔のための加工を高密度
で行うことができるとともに、各穿孔板の一体化により
異径の連続孔を高密度に形成できる。また、スプリング
の押圧力を受けた接触子の頭部は、第2の穿孔板により
係止でき、比較的小径の孔に摺動自在に嵌合された接触
子の軸部は、横振れすることなく軸方向へ円滑に動作で
き、接触子の尖端部は、検査対象物の微小検査対象部に
も正確に当接できる。
According to the second aspect of the present invention, the first perforated plate having a plurality of relatively large holes and the second perforated plate having a plurality of relatively small holes are formed. Since the holes are integrated, processing for perforation can be performed on each perforated plate at a high density before the integration, and continuous holes having different diameters can be formed at a high density by integrating the perforated plates. Further, the head of the contact that has received the pressing force of the spring can be locked by the second perforated plate, and the shaft of the contact that is slidably fitted in the relatively small-diameter hole swings laterally. The contact can be smoothly moved in the axial direction without any trouble, and the tip of the contact can accurately contact the minute inspection target portion of the inspection target.

【0049】請求項3記載の発明によれば、ガラス板に
エッチング加工を施すことにより第1の穿孔板および第
2の穿孔板に多数の比較的大径および小径の孔をそれぞ
れ高精度に穿設でき、これらの第1および第2の穿孔板
を一体化することにより異径の連続孔を高密度で容易に
形成でき、これらの孔にスプリングおよび接触子を装着
することにより、高密度に配列された検査対象物の微小
な検査対象部間隔にも対応できる。
According to the third aspect of the present invention, a plurality of relatively large and small diameter holes are drilled in the first and second perforated plates with high precision by etching the glass plate. By integrating these first and second perforated plates, continuous holes of different diameters can be easily formed with high density. By attaching springs and contacts to these holes, high density can be obtained. It is possible to cope with a minute interval of the inspection object portion of the arrayed inspection objects.

【0050】請求項4記載の発明によれば、位置決めピ
ンにより補強板に対するプリント配線基板および穿孔板
の位置決めを行うことにより、プリント配線基板と穿孔
板との相対的位置決めを正確に行えるとともに、プリン
ト配線基板および穿孔板に挿通した取付ねじを補強板の
ねじ穴に螺入することにより、プリント配線基板および
穿孔板を補強板に固定してこれらを強度的に補強でき、
プリント配線基板および穿孔板の破損を防止できる。
According to the fourth aspect of the present invention, by positioning the printed wiring board and the perforated plate with respect to the reinforcing plate using the positioning pins, the relative positioning between the printed wiring board and the perforated plate can be accurately performed, and the printed circuit board can be printed. By screwing the mounting screws inserted into the wiring board and the perforated plate into the screw holes of the reinforcing plate, the printed wiring board and the perforated plate can be fixed to the reinforcing plate and these can be reinforced strongly,
The printed wiring board and the perforated plate can be prevented from being damaged.

【0051】請求項5記載の発明によれば、複数の穿孔
板にて相互に隣接する部分に設けられた複数の位置決め
溝を一つの位置決めピンにより同時に位置決めでき、特
に、多数の穿孔板を取付ける場合に、その位置決め作業
を容易に行える。
According to the fifth aspect of the present invention, a plurality of positioning grooves provided in mutually adjacent portions of the plurality of perforated plates can be simultaneously positioned by one positioning pin, and in particular, a large number of perforated plates are mounted. In such a case, the positioning operation can be easily performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るコンタクトプローブの一実施形態
を示す拡大断面図である。
FIG. 1 is an enlarged sectional view showing an embodiment of a contact probe according to the present invention.

【図2】同上コンタクトプローブの下面図である。FIG. 2 is a bottom view of the contact probe.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 補強板 12 プリント配線基板 13 穿孔板 13a 第1の穿孔板 13b 第2の穿孔板 15 位置決めピン 17 取付ねじ 18 ねじ穴 23 位置決め溝 31 比較的大径の孔 32 比較的小径の孔 33 スプリング 34 接触子 35 頭部 36 軸部 37 尖端部 11 Reinforcement plate 12 Printed circuit board 13 Perforated plate 13a First perforated plate 13b Second perforated plate 15 Positioning pin 17 Mounting screw 18 Screw hole 23 Positioning groove 31 Relatively large diameter hole 32 Relatively small diameter hole 33 Spring 34 Contact 35 Head 36 Shaft 37 Point

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント配線基板と、 このプリント配線基板に一体的に取付けられ複数の孔が
板厚方向に穿設された非導電性の穿孔板と、 この穿孔板の各孔にそれぞれ嵌合されプリント配線基板
に一端が接触された導電性を有するスプリングと、 各孔にそれぞれ摺動自在に嵌合されスプリングの他端に
より押圧されて穿孔板から一定長さが突出された状態で
係止され検査対象物に当接される導電性を有するピン形
の接触子とを具備したことを特徴とするコンタクトプロ
ーブ。
1. A printed wiring board, a non-conductive perforated plate integrally attached to the printed wiring board and having a plurality of holes perforated in a plate thickness direction, respectively fitted into the respective holes of the perforated plate. And a conductive spring, one end of which is in contact with the printed wiring board, and is slidably fitted in each hole and is pressed by the other end of the spring and locked with a certain length protruding from the perforated plate. And a conductive pin-shaped contact that is brought into contact with the inspection object.
【請求項2】 穿孔板は、 プリント配線基板に一体的に取付けられ複数の比較的大
径の孔が板厚方向に穿設された第1の穿孔板と、 この第1の穿孔板に一体化され前記各比較的大径の孔と
連続する複数の比較的小径の孔が板厚方向に穿設された
第2の穿孔板とにより形成し、 接触子は、 各比較的大径の孔にそれぞれ摺動自在に嵌合されスプリ
ングにより押圧されるとともに第2の穿孔板により係止
された頭部と、 この頭部と一体形成され各比較的小径の孔にそれぞれ摺
動自在に嵌合された軸部と、 この軸部の先端に一体形成され第2の穿孔板から突出さ
れて検査対象物に当接される尖端部とを具備したことを
特徴とする請求項1記載のコンタクトプローブ。
2. A perforated plate, comprising: a first perforated plate integrally attached to a printed wiring board and having a plurality of relatively large holes perforated in a plate thickness direction; And a plurality of relatively small diameter holes continuous with the respective relatively large diameter holes are formed by a second perforated plate perforated in the plate thickness direction. And a head which is slidably fitted to each other, is pressed by a spring and is locked by a second perforated plate, and is slidably fitted to each of relatively small diameter holes formed integrally with the head. 2. The contact probe according to claim 1, further comprising: a shank portion formed at a tip of the shank portion, the shank portion being integrally formed at a tip of the shank portion, protruding from the second perforated plate, and abutting against an inspection object. .
【請求項3】 第1の穿孔板は、ガラス板にエッチング
により比較的大径の孔を穿設し、 第2の穿孔板は、ガラス板にエッチングにより比較的小
径の孔を穿設したことを特徴とする請求項2記載のコン
タクトプローブ。
3. The first perforated plate has a relatively large diameter hole formed in the glass plate by etching, and the second perforated plate has a relatively small diameter hole formed in the glass plate by etching. The contact probe according to claim 2, wherein:
【請求項4】 プリント配線基板は、このプリント配線
基板の取付を補強するための補強板の一側面に取付けら
れ、 この補強板は、 プリント配線基板および穿孔板を位置決めするための位
置決めピンと、 プリント配線基板および穿孔板に挿通した取付ねじと螺
合するねじ穴とを具備したことを特徴とする請求項1乃
至3のいずれかに記載のコンタクトプローブ。
4. A printed wiring board is mounted on one side of a reinforcing plate for reinforcing the mounting of the printed wiring board. The reinforcing plate includes a positioning pin for positioning the printed wiring board and the perforated plate, and a printed circuit board. The contact probe according to any one of claims 1 to 3, further comprising a screw hole screwed with a mounting screw inserted through the wiring board and the perforated plate.
【請求項5】 複数の穿孔板が相互に隣接する部分にま
たがって形成された位置決めピン嵌合用の位置決め溝を
具備したことを特徴とする請求項4記載のコンタクトプ
ローブ。
5. The contact probe according to claim 4, wherein said plurality of perforated plates are provided with positioning grooves for fitting positioning pins formed over portions adjacent to each other.
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