JP4209696B2 - Electrical connection device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路のような半導体デバイス等、被検査体の通電試験に用いられるプローブカードのような電気的接続装置に関する。
【0002】
本発明においては、各プローブの伸長方向、すなわちプローブが取り付けられている板状部材の厚さ方向を上下方向といい、この方向に垂直な方向を水平方向という。
【0003】
【従来の技術】
半導体デバイス等の被検査体は、その内部回路が仕様書通りに動作するか否かの通電試験(検査)をされる。そのような通電試験は、針先を被検査体の電極に押圧されるプローブのような複数の接触子を絶縁基板の下面に配置したプローブカードのような電気的接続装置を用いて行われる。
【0004】
この種の電気的接続装置の1つとして、金属細線から製作されたニードルタイプの複数のプローブを基板に垂直に組み付け、針先(下端)を被検査体の電極に押圧する縦型の装置がある(例えば、特開平6−308163号公報)。
【0005】
縦型の装置は、L字状の屈曲されたニードルタイプのプローブを片持ち梁状に基板に組み付けた従来の一般的な装置に比べ、プローブの組み付け作業が容易であるから、廉価であり、また針先の配置密度を高めることができるから、電極数の多い高密度の被検査体の通電試験に好適である。
【0006】
しかし、この種の縦型の装置では、針先を被検査体の電極に押圧したとき、各プローブが中央領域において湾曲するが、湾曲する方向が同じ方向にならない。このため、上記従来の電気的接続装置では、隣り合うプローブが接触して電気的に短絡することがある。
【0007】
そのような問題を解決するために、下板と上板とを上下方向に間隔をおいて配置し、上下の板の間に中板を配置してプローブ支持体とし、上板、中板及び上板を貫通した状態にプローブをプローブ支持体に組み付け、中板を上下の板に対し水平方向に変位させてプローブを予め同じ方向に湾曲させた装置がある(例えば、特開平11−248745号公報、特開平2002−202337号公報)。
【0008】
この従来の装置は、プローブが中板を貫通していると共に予め同じ方向に湾曲されているから、針先を被検査体の電極に押圧したとき、プローブが同じ方向に湾曲し、したがって隣り合うプローブの接触が回避される。
【0009】
【解決しようとする課題】
しかし、上記従来の装置では、各プローブが、下板、中板及び上板をこれらに対し変位可能に貫通しているから、各プローブの一端及び他端のいずれか一方に作用する押圧力が他方に伝達されてしまうし、針先の高さ位置を揃えることが難しい。その結果、従来の装置では、被検査体の電極と針先との間に作用する接触圧が一定にならない。
【0010】
本発明の目的は、プローブの一端及び他端の一方に作用する押圧力が他方に影響を及ぼすことを防止すると共に、針先の高さ位置を容易に一定にすることができるようにすることにある。
【0011】
【解決手段、作用、効果】
本発明に係る電気的接続装置は、上下方向に間隔をおいた水平の上板及び下板と、該上板及び下板の間に配置された水平の中板と、前記上板、前記下板及び前記中板に上下方向に通されて前記上板及び前記下板の間の領域において曲げられた複数のプローブとを含む。前記中板は、中間板部材を上板部材及び下板部材の間に重ねて配置している。
【0012】
上板、中板、下板及びプローブは、上記のように組み立てられた状態において、各プローブの下端(針先)が被検査体の電極に押圧されるプローブ組立体として用いることができる。各プローブは、その上端が下方へ押されると、中板より上方の領域において弾性変形し、下端が上方へ押されると、中板より下方の領域において弾性変形する。
【0013】
このため、各プローブの一端及び他端の一方に作用する押圧力が他方に影響を及ぼさない。また、プローブをプローブ支持体に組み付けた後に、プローブの上端及び下端の高さ位置を揃える加工を行うことができるから、針先の高さ位置を容易に揃えることができる。それらの結果、針先の高さ位置が一定に維持され、被検査体の電極と針先との間の接触圧が隣り合うプローブ同士で同じになる。
【0014】
本発明に係る電気的接続装置によれば、さらに、前記中間板部材は、これのプローブ貫通穴が前記上板部材及び前記下板部材のプローブ貫通穴に対し水平方向に変位されて、前記上板部材及び前記下板部材と共同して前記プローブを把持している。これにより、各プローブは、中板より上方の領域及び下方の領域のそれぞれにおいて確実に独立して弾性変形する。
【0015】
各プローブは、これが弾性変形されるとき前記中板の箇所において上下方向へ変位しない状態に、前記上板部材、前記下板部材及び前記中間板部材に把持されていてもよい。そのようにすれば、各プローブは、中板より上方の領域及び下方の領域のそれぞれにおいて確実に独立して弾性変形する。
【0016】
前記上板、前記中板及び前記下板は複数のねじ部材により分離可能に結合されていてもよい。そのようにすれば、プローブ支持体へのプローブの組み付け及びプローブ支持体の組み立てが容易になる。
【0017】
前記下板は、前記プローブが通された水平の第1の板部材と、該第1の板部材の上に配置されて該第1の板部材と共に上方に開放する第1の凹所を形成する1以上の第1の枠部材とを備え、前記上板は、前記プローブが通された水平の第2の板部材と、該第2の板部材の下に配置されて該第2の板部材と共に下方に開放する第2の凹所を形成する1以上の第2の枠部材とを備えることができる。
【0018】
電気的接続装置は、さらに、前記上板の上に配置された接続板と、該接続板を上方から下方に挿入されて前記プローブの上端部に個々に電気的に接続された複数の配線とを含むことができる。そのようにすれば、配線の端部を接続板に組み付けた状態で、接続板及び上板を結合させることにより、配線とプローブとは、配線の端面とプローブの上端とが相互に押圧されて、電気的に接続される。
【0019】
電気的接続装置は、さらに、複数のテスターランドを上面に有すると共に開口を中央に有する基板であって前記接続板が下面に組み付けられた基板を含み、各配線は前記開口を通って前記接続ランドに電気的に接続されたケーブルを含むことができる。そのようにすれば、電気的接続装置をプローブカードとして用いることができる。
【0020】
各ケーブルは、一端部が前記接続板に挿入されて前記プローブに接触されかつ他端部が前記テスターランドに電気的に接続された芯線と、該芯線の周りに配置された電気絶縁層とを含むことができる。
【0021】
各ケーブルは、さらに、前記電気絶縁層の周りに配置された電気的シールド層を含むことができる。
【0022】
本発明の電気的接続装置は、例えば、プローブのための貫通穴をそれぞれ有する、上板、中板及び下板をそれらの貫通穴の軸線が一致する状態に維持し、その状態でプローブを上板、中板及び下板に通し、次いで中板部材を上板部材及び下板部材に対し変位させて、プローブを上板部材、中板部材及び下板部材に把持させ、次いで少なくとも中板を上板及び下板に対して所定の方向に所定量移動させ、その状態に上板、中板及び下板を堅固に結合させることにより、プローブ組立体に容易に組み立てることができる。
【0023】
接続板を用いる場合は、例えば、上記のようにプローブ組立体を組み立てた後、接続板と上板とを堅固に結合させればよい。また、接続板及び基板を用いる場合は、接続板とプローブ組立体とを結合させた後、接続板を基板に組み付けてもよいし、接続板を基板に組み付けた後に、接続板とプローブ組立体とを結合させてもよい。
【0024】
【発明の実施の形態】
図1〜図6を参照するに、電気的接続装置10は、図6に示すように、半導体ウエーハ12上の複数(図1に示す例では、8つ)の集積回路を被検査体14とし、それらの被検査体14を同時に検査するプローブカードとして用いられる。各被検査体14は、矩形の形状を有しており、また矩形の辺の方向に間隔をおいた複数の電極16を各辺に有している。
【0025】
電気的接続装置10は、円板状の配線基板20と、配線基板20の下面に組み付けられた接続板22と、接続板22から配線基板20に伸びる複数の配線24と、接続板22の下側に組み付けられたプローブ組立体26とを含む。
【0026】
配線基板20は、ガラス入りエポキシやセラミック等の電気絶縁材料を用いて製作されている。配線基板20は、これの中央領域を厚さ方向に貫通する開口28を中央に有しており、テスターに電気的に接続される複数のテスターランド30を周縁部に多重に有しており、複数の接続ランド32を開口28の対向する2つの辺の外側に有している。
【0027】
開口28は、同時に検査する集積回路の配置領域よりやや大きい矩形の形状を有している。テスターランド30と接続ランド32とは、図示しない接続線により、一対一の関係に電気的に接続されている。そのような接続線は、印刷配線技術のような適宜の手法により、配線基板20内に形成された配線とすることができる。
【0028】
接続板22は、電気絶縁材料により、配線基板20の開口28より大きい矩形の形状に製作されている。接続板22は、開口28とほぼ同じ大きさを有する矩形の浅い上向きの凹所34を有しており、また接続板22を厚さ方向に貫通して凹所34に達する複数の貫通穴36を有している。
【0029】
各配線24は、図6に示すように、導電性の芯線38をその周りを覆う電気絶縁層40により保護したケーブルを用いている。各配線24の一端部は、電気絶縁層40が剥離されて露出された芯線38が貫通穴36に挿入されており、また芯線38の露出した端部において接着剤42により接続板22に結合されている。図示してはいないが、ケーブルは、電気的シールド層を電気絶縁層の周りに配置している。
【0030】
各芯線38の一端面は、ほぼ接続板22の下面の高さ位置に維持されている。各配線24の他端部は、電気絶縁層40が剥離されて、芯線38の露出した端部において半田のような導電性の接着剤により接続ランド32に結合されている。
【0031】
プローブ組立体26は、接続板22とほぼ同じ大きさの矩形の平面形状を有する直方体に形成されている。プローブ組立体26は、矩形の下板44に矩形の中板46を載置し、中板46に矩形の上板48を載置している。
【0032】
下板44は、矩形の第1の板部材50に矩形の第1の枠部材52を載置している。中板46は、枠部材52に載置されている。上板48も、矩形の第2の枠部材に矩形の第2の板部材を載置した構造としてもよい。
【0033】
第1の板部材50、第1の枠部材52、中板46及び上板48は、上記のように重ねられた状態で、複数のねじ部材54により相互に結合されて、複数のプローブ56を支持するプローブ支持体58を構成している。第1の板部材50と第2の枠部材52とは、下板44を形成している。ねじ部材54は、上板48、中板46及び枠部材52を貫通して、第1の板部材50に螺合されている。
【0034】
第1の板部材50は上方に開放する凹所60を枠部材52と共同して形成しており、上板48は下方に開放する凹所62を有している。中板46は、凹所60,62を閉鎖するように、枠部材52と上板48との間に配置されている。凹所60,62及び第1の枠部材52の内側空間は、平面的に見て、配線基板20の開口28とほぼ同じ大きさ及び形状を有している。
【0035】
図6及び図7に示すように、第1の板部材50はこれを厚さ方向に貫通して凹所60に開口する複数の貫通穴64を有しており、中板46はこれを厚さ方向に貫通する複数の貫通穴66を有しており、上板48はこれを厚さ方向に貫通して凹所62に開口する複数の貫通穴68を有している。貫通穴64,66,68は、同じ大きさの直径寸法を有しており、また相互に及び接続板22の貫通穴36に対応されている。
【0036】
図4に示すように、中板46は、水平の中間板部材46aを水平の上板部材46b及び下板部材46cの間に重ねて配置した合板の形を有している。しかし、中間板部材46aは、これが上板部材46b及び下板部材46cに結合されていない状態において、上板部材46b及び下板部材46cに対し水平方向へ移動可能である。
【0037】
中間板部材46a、上板部材46b及び下板部材46cは、それぞれ、中板46の貫通穴66を形成する貫通穴66a、66b及び66cを有している。貫通穴66a、66b及び66cは、ほぼ同じ直径寸法を有している。
【0038】
各プローブ56は、タングステンのような導電性の金属細線により弾性変形可能の針の形に形成されており、また貫通穴68,66(66a,66b,66c)及び64に通されている。各プローブ56は、直径寸法、特に貫通穴66の箇所における直径寸法が貫通穴66のそれよりやや小さい円形の断面形状を有している。
【0039】
各プローブ56の上端面は、プローブ56の上端部が貫通穴68に上下方向へ移動可能に挿し込まれて、ほぼ上板48の上面の高さ位置とされている。各プローブ56の下端部は、貫通穴64を上下方向へ移動可能に貫通して第1の板部材50から下方に突出されている。
【0040】
貫通穴66において、水平方向における貫通穴66b及び66cの位置はほぼ同じである。しかし、貫通穴66aは貫通穴66b及び66cに対し水平方向における同じ側へ変位されている。
【0041】
このため、プローブ56は、中間板部材46aにより上板部材46b及び下板部材46cの貫通穴66b及び66cを形成する穴壁面に押圧されており、それによりそれらの板部材46a,46b及び46cに把持されて、中板46に支持されている。
【0042】
平面的に見て、貫通穴68は貫通穴36と一致している。これに対し、貫通穴64及び66は、相互に、並びに、貫通穴36及び68に対し、水平方向へ変位されている。このため、プローブ56は、貫通穴64,68の間の領域において中板46により水平方向における同じ方向に湾曲されている。
【0043】
しかし、水平方向における貫通穴36,64,68は一致していてもよい。そのようにすれば、後に説明するように、プローブ56を貫通穴64,68に挿し通す作業が容易になる。
【0044】
貫通穴64,66の変位量は、貫通穴64,66の配置ピッチとほぼ同じ程度とすることができる。貫通穴64,68の変位量は、わずかとすることができる。貫通穴66,68の変位量は、貫通穴64,66の変位量と同じであってもよいし、それより大きくても又は小さくてもよい。
【0045】
各プローブ56は、貫通穴64,68の間の領域において中板46により同じ方向に湾曲されていることと、板部材46a,46b,46cにより把持されていることとが相まって、中板46より上方の部位及び下方の部位のそれぞれにおいて確実に独立して弾性変形可能とされている。
【0046】
これにより、各プローブ56は、下端が上方へ押されると、中板46より下方の領域において弾性変形し、上端が下方へ押されると、中板46より上方の領域において弾性変形する。
【0047】
プローブ組立体26及び電気的接続装置10は、例えば、以下のように組み立てることができる。
【0048】
先ず、図4(A)及び図5(A)に示すように、貫通穴66a,66b,66cが上下方向に整列する状態(貫通穴66a,66b,66cの軸線が一致する状態)に、板部材46a,46b,46cが維持されると共に、各プローブ56のための貫通穴64,66,68が上下方向に整列する状態(貫通穴64,66,68の軸線が一致する状態)に、下板44、中板46及び上板48が維持される。
【0049】
次いで、その状態で各プローブ56が、その上端部を上板48からわずかに突出させかつ下端部を下板50から突出させた状態に、貫通穴64,66(66a,66b,66c),68に通される。
【0050】
次いで、図4(B)に示すように、プローブ56を挟持するように、中板46の中間部材46aが上板部材46b及び下板部材46cに対して水平方向に所定量移動される。これにより、プローブ56は中板46に支持される。
【0051】
次いで、図4(C)及び図5(B)に示すように、中板46及び上板48が下板44に対してそれぞれ水平方向に所定量移動され、その状態に下板44、中板46及び上板48がねじ部材54により堅固に結合される。
【0052】
板部材46a,46b,46cは、下板44、中板46及び上板48をねじ部材54により結合させることにより、図4(B)及び図4(C)に示す状態に結合させてもよいし、それ以前に他のねじ部材により図4(B)に示す状態に結合させてもよく、さらにはそのような状態に接着剤により固定してもよい。
【0053】
上記のように組み立てられたプローブ組立体26は、図3及び図6に示すように、上板48を接続板22に図示しない複数のねじ部材により堅固に結合される。接続板22とプローブ組立体26とを結合させた後に、配線基板20と接続板22とを組み付けてもよいし、接続板22と配線基板20とを組み付けた後に、接続板22とプローブ組立体26とを結合させてもよい。
【0054】
接続板22とプローブ組立体26とを結合させるとき、各プローブ56は、その上端面を対応する配線24の芯線38により下方に押される。これにより、各プローブ56は、上端を下方に押されて、中板46より上方のプローブ領域で弾性変形する。このときの弾性変形は、中板46より下方のプローブ領域に影響を及ぼさない。
【0055】
下板44,中板46及び上板48の水平面内での位置関係、並びに、プローブ組立体26、接続板22及び配線基板20の水平面内での位置関係は、プローブ組立体26の第1の板部材50、枠部材52、中板46及び上板48を相互に位置決めた状態で、それらをねじ部材54により結合することにより、並びに、接続板22及び配線基板20を貫通してプローブ組立体26に挿入された複数の位置決めピン70(図1参照)により、一定の関係に維持される。
【0056】
被検査体14の通電試験時、電気的接続装置10は、図6に示すように、各プローブ56の下端(針先)を被検査体14の電極16に当接された状態で、図6に示すように、各プローブ56の下端(針先)を被検査体14の電極16に押圧される。
【0057】
このとき、各プローブ56は、これが中板46に把持されているから、中板46より下方のプローブ領域において弾性変形することにより、下端が電極16に対しわずかに水平方向へ移動して、電極16にこすり作用を与える。このときの弾性変形は、プローブ56が中板46に把持されていることから、中板46より上方のプローブ領域に影響を及ぼさない。
【0058】
電気的接続装置10においては、各プローブ56の下端及び上端のいずれか一方に作用する押圧力が他方に影響を及ぼさないように、各プローブ56が中板46に把持されていることにより、各プローブ56が中板46より上方のプローブ領域及び下方のプローブ領域のそれぞれにおいて確実に独立して弾性変形する。
【0059】
これにより、プローブ56をプローブ支持体58に組み付けた後に、プローブ56の上端及び下端の高さ位置を揃える加工を行うことができ、針先の高さ位置を容易に揃えることができる。その結果、針先の高さ位置が一定に揃えられ、被検査体14の電極16と針先との間の接触圧が一定になる。
【0060】
また、上記の実施例では、プローブ組立体26に組み立てられた状態において、平面的に見て、貫通穴64,68の軸線をわずかに変位させてプローブ56の上端部と下端部とをわずかにずらせているが、図7に示すように、貫通穴64と68とを貫通穴66に対して反対側に位置させてプローブ56をステップ状に変形させることにより、プローブ56の上端部と下端部とをずらせてもよいし、プローブ56の上端部と下端部とをずらすことなく、一致させてもよい。
【0061】
本発明は、プローブ組立体が半導体ウエーハの上側又は下側となる状態で使用してもよいし、プローブ組立体を斜めにした状態で使用してもよい。
【0062】
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す平面図であって、配線の大部分を除去して示す図である。
【図2】図1に示す電気的接続装置の正面図である。
【図3】図1における3−3線に沿って得た断面図である。
【図4】図1に示す電気的接続装置のプローブ組立体の一部の拡大断面図であって、プローブ組立体の組み立て方法を説明するための断面図である。
【図5】図1に示す電気的接続装置のプローブ組立体の組み立て方法を説明するための断面図である。
【図6】図1に示す電気的接続装置のプローブを被検査体の電極に押圧した状態を示す断面図である。
【図7】プローブ組立体の他の実施例を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
10 電気的接続装置
12 半導体ウエーハ
14 被検査体
16 電極
20 配線基板
22 接続板
24 配線
26 プローブ組立体
28 開口
30 テスターランド
32 接続ランド
34,60,62 凹所
36,64,66,68 貫通穴
38 芯線
40 電気絶縁層
42 接着剤
44 下板、
46 中板
48 上板
50 第1の板部材
52 第1の枠部材
56 プローブ
58 プローブ支持体
46a 中間板部材
46b 上板部材
46c 下板部材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electrical connection device such as a probe card used for an energization test of an object to be inspected such as a semiconductor device such as an integrated circuit.
[0002]
In the present invention, the extending direction of each probe, that is, the thickness direction of the plate-like member to which the probe is attached is referred to as the vertical direction, and the direction perpendicular to this direction is referred to as the horizontal direction.
[0003]
[Prior art]
An object to be inspected such as a semiconductor device is subjected to an energization test (inspection) as to whether or not its internal circuit operates according to the specifications. Such an energization test is performed using an electrical connection device such as a probe card in which a plurality of contacts such as probes whose needle tips are pressed against the electrodes of the object to be inspected are arranged on the lower surface of the insulating substrate.
[0004]
As one of this type of electrical connection device, there is a vertical device that assembles a plurality of needle type probes made of fine metal wires perpendicularly to a substrate and presses a needle tip (lower end) against an electrode of an object to be inspected. (For example, JP-A-6-308163).
[0005]
The vertical device is inexpensive because the assembly work of the probe is easier than a conventional general device in which an L-shaped bent needle type probe is assembled in a cantilever shape on the substrate. In addition, since the arrangement density of the needle tips can be increased, it is suitable for an energization test of a high-density object to be inspected with a large number of electrodes.
[0006]
However, in this type of vertical apparatus, when the probe tip is pressed against the electrode of the object to be inspected, each probe is bent in the central region, but the bending direction is not the same direction. For this reason, in the said conventional electrical connection apparatus, an adjacent probe may contact and may electrically short-circuit.
[0007]
In order to solve such a problem, the lower plate and the upper plate are arranged at intervals in the vertical direction, and the middle plate is arranged between the upper and lower plates to form a probe support, and the upper plate, the middle plate, and the upper plate. There is an apparatus in which the probe is assembled to the probe support in a state of penetrating the probe, the middle plate is displaced in the horizontal direction with respect to the upper and lower plates, and the probe is bent in the same direction in advance (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 11-248745, JP-A-2002-202337).
[0008]
In this conventional apparatus, since the probe penetrates the intermediate plate and is curved in the same direction in advance, when the needle tip is pressed against the electrode of the object to be inspected, the probe is curved in the same direction and is therefore adjacent. Probe contact is avoided.
[0009]
[Problems to be solved]
However, in the above-described conventional apparatus, each probe penetrates the lower plate, the middle plate, and the upper plate so as to be displaceable with respect to them, so that a pressing force acting on one end or the other end of each probe is not applied. It is transmitted to the other, and it is difficult to align the height positions of the needle tips. As a result, in the conventional apparatus, the contact pressure acting between the electrode of the device under test and the needle tip is not constant.
[0010]
An object of the present invention is to prevent a pressing force acting on one of the one end and the other end of the probe from affecting the other and to make the height position of the needle tip easily constant. It is in.
[0011]
[Solution, action, effect]
An electrical connection device according to the present invention includes a horizontal upper plate and a lower plate spaced in the vertical direction, a horizontal intermediate plate disposed between the upper plate and the lower plate, the upper plate, the lower plate, and A plurality of probes that are passed through the middle plate in the vertical direction and bent in a region between the upper plate and the lower plate. The intermediate plate has an intermediate plate member disposed between the upper plate member and the lower plate member.
[0012]
The upper plate, the middle plate, the lower plate, and the probe can be used as a probe assembly in which the lower end (needle tip) of each probe is pressed against the electrode of the device under test in the assembled state as described above. Each probe is elastically deformed in a region above the middle plate when its upper end is pushed downward, and elastically deformed in a region below the middle plate when its lower end is pushed upward.
[0013]
For this reason, the pressing force acting on one of the one end and the other end of each probe does not affect the other. Moreover, since the process which aligns the height position of the upper end and lower end of a probe can be performed after a probe is assembled | attached to a probe support body, the height position of a needle point can be easily aligned. As a result, the height position of the needle tip is maintained constant, and the contact pressure between the electrode of the object to be inspected and the needle tip is the same between adjacent probes.
[0014]
According to the electrical connection device of the present invention, the intermediate plate member further includes a probe through hole that is displaced in a horizontal direction with respect to the probe through holes of the upper plate member and the lower plate member, and The probe is held together with the plate member and the lower plate member. Thereby, each probe is elastically deformed reliably and independently in each of the region above and below the middle plate.
[0015]
Each probe may be held by the upper plate member, the lower plate member, and the intermediate plate member so as not to be displaced in the vertical direction at the location of the middle plate when it is elastically deformed. By doing so, each probe is reliably elastically deformed independently in each of the region above and below the middle plate.
[0016]
The upper plate, the middle plate, and the lower plate may be detachably coupled by a plurality of screw members. By doing so, assembly of the probe to the probe support and assembly of the probe support are facilitated.
[0017]
The lower plate forms a horizontal first plate member through which the probe is passed, and a first recess which is disposed on the first plate member and opens upward together with the first plate member. One or more first frame members, and the upper plate is disposed under the second plate member and the horizontal second plate member through which the probe is passed. And one or more second frame members that form a second recess that opens downward with the member.
[0018]
The electrical connection device further includes a connection plate disposed on the upper plate, and a plurality of wirings that are electrically connected to the upper end of the probe by inserting the connection plate downward from above. Can be included. By doing so, by connecting the connection plate and the upper plate with the end portion of the wiring assembled to the connection plate, the wiring end face and the probe upper end are pressed against each other. Electrically connected.
[0019]
The electrical connection device further includes a substrate having a plurality of tester lands on the upper surface and an opening in the center, and the connection plate is assembled to the lower surface, and each wiring passes through the opening and the connection land. A cable electrically connected to the cable. By doing so, the electrical connection device can be used as a probe card.
[0020]
Each cable includes a core wire having one end inserted into the connecting plate and in contact with the probe, and the other end electrically connected to the tester land, and an electrical insulating layer disposed around the core wire. Can be included.
[0021]
Each cable may further include an electrical shield layer disposed around the electrical insulation layer.
[0022]
The electrical connection device of the present invention maintains, for example, the upper plate, the middle plate, and the lower plate, each having a through hole for a probe, in a state in which the axes of the through holes coincide with each other, and the probe is moved up in that state. Passing through the plate, middle plate and lower plate, then displacing the middle plate member relative to the upper plate member and lower plate member to cause the probe to be gripped by the upper plate member, middle plate member and lower plate member, and then at least the middle plate By moving a predetermined amount in a predetermined direction with respect to the upper plate and the lower plate and firmly bonding the upper plate, the middle plate, and the lower plate in this state, the probe assembly can be easily assembled.
[0023]
When the connection plate is used, for example, after assembling the probe assembly as described above, the connection plate and the upper plate may be firmly coupled. Further, when the connection plate and the substrate are used, the connection plate and the probe assembly may be combined, and then the connection plate may be assembled to the substrate, or the connection plate and the probe assembly may be assembled after the connection plate is assembled to the substrate. And may be combined.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Referring to FIGS. 1 to 6, in the electrical connecting
[0025]
The
[0026]
The
[0027]
The
[0028]
The
[0029]
As shown in FIG. 6, each
[0030]
One end surface of each
[0031]
The
[0032]
The
[0033]
The
[0034]
The
[0035]
As shown in FIGS. 6 and 7, the
[0036]
As shown in FIG. 4, the
[0037]
The
[0038]
Each
[0039]
The upper end surface of each
[0040]
In the through
[0041]
For this reason, the
[0042]
The through
[0043]
However, the through
[0044]
The displacement amount of the through
[0045]
Each
[0046]
Accordingly, each
[0047]
The
[0048]
First, as shown in FIG. 4 (A) and FIG. 5 (A), the plate is brought into a state where the through
[0049]
Then, in this state, each
[0050]
Next, as shown in FIG. 4B, the
[0051]
Next, as shown in FIGS. 4C and 5B, the
[0052]
The
[0053]
As shown in FIGS. 3 and 6, the
[0054]
When connecting the
[0055]
The positional relationship of the
[0056]
As shown in FIG. 6, during the energization test of the device under
[0057]
At this time, since each
[0058]
In the
[0059]
Thereby, after assembling the
[0060]
Further, in the above-described embodiment, in the state assembled to the
[0061]
The present invention may be used in a state where the probe assembly is on the upper side or the lower side of the semiconductor wafer, or may be used in a state where the probe assembly is inclined.
[0062]
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an electrical connection device according to the present invention, in which most of wiring is removed.
FIG. 2 is a front view of the electrical connection apparatus shown in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line 3-3 in FIG.
4 is an enlarged cross-sectional view of a part of the probe assembly of the electrical connection apparatus shown in FIG. 1, and is a cross-sectional view for explaining a method of assembling the probe assembly. FIG.
5 is a cross-sectional view for explaining a method for assembling the probe assembly of the electrical connection apparatus shown in FIG. 1. FIG.
6 is a cross-sectional view showing a state in which the probe of the electrical connection device shown in FIG. 1 is pressed against an electrode of an object to be inspected.
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing another embodiment of the probe assembly.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
46
Claims (7)
前記中板は、中間板部材を上板部材及び下板部材の間に重ねて配置しており、
前記中間板部材は、これのプローブ貫通穴が前記上板部材及び前記下板部材のプローブ貫通穴に対し水平方向に変位されて、前記上板部材及び前記下板部材と共同して前記プローブを把持している、電気的接続装置。A horizontal upper plate and a lower plate spaced apart in the vertical direction, a horizontal middle plate disposed between the upper plate and the lower plate, and the upper plate, the lower plate and the middle plate passed through in the vertical direction. A plurality of probes bent in a region between the upper plate and the lower plate,
The intermediate plate is arranged by overlapping the intermediate plate member between the upper plate member and the lower plate member,
The intermediate plate member has a probe through hole displaced in a horizontal direction with respect to the probe through hole of the upper plate member and the lower plate member, and the intermediate plate member moves the probe together with the upper plate member and the lower plate member. The electrical connection device holding.
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