JPH11108708A - Flow rate measuring device and substrate treatment device - Google Patents

Flow rate measuring device and substrate treatment device

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JPH11108708A
JPH11108708A JP26620197A JP26620197A JPH11108708A JP H11108708 A JPH11108708 A JP H11108708A JP 26620197 A JP26620197 A JP 26620197A JP 26620197 A JP26620197 A JP 26620197A JP H11108708 A JPH11108708 A JP H11108708A
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JP
Japan
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float
flow rate
processing liquid
substrate
liquid
Prior art date
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Pending
Application number
JP26620197A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tetsuro Yamashita
哲朗 山下
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP26620197A priority Critical patent/JPH11108708A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flow rate detection device with few defective products. SOLUTION: Treating liquid is supplied through a tube 11 and pressure of the treatment liquid is adjusted by a pressure adjusting mechanism 13. The treating liquid flows through a flow meter 16 to a filter F. After its impurities are removed by the filter F, the treating liquid is discharged from a nozzle 15 via a valve 14. A float 17 is placed within the flow meter 16, and the float 17 is raised by the liquid flowing within the flow meter 16 and the float 17 is lowered when the flow stops. By detecting time required for rising or falling of the float 17 by two pairs of sensors 18a, 18b, 19a, 19b, changes with lapse of time in supply pressure of the treating liquid at the time of discharge and in viscosity of the treating liquid can be measured and a tendency to occurrence of discharge failure and the like can be known previously.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶パネル等の薄板状基板(以下、単に「基板」とい
う)に対して現像処理や洗浄処理などの所定の処理を施
す際に供給される処理液の流量を検出する流量検出装置
およびそれを適用した基板処理装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is supplied when a predetermined process such as a developing process or a cleaning process is performed on a thin plate-like substrate (hereinafter, simply referred to as a "substrate") such as a semiconductor wafer or a liquid crystal panel. The present invention relates to a flow rate detection device that detects a flow rate of a processing liquid and a substrate processing apparatus to which the flow rate detection device is applied.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、基板の製造過程において処理
内容に応じた種々の処理液が基板に対して供給される。
そして、処理対象の基板に供給される処理液の量は、流
量計によって計測されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, various kinds of processing liquids corresponding to processing contents are supplied to a substrate in a substrate manufacturing process.
The amount of the processing liquid supplied to the substrate to be processed is measured by a flow meter.

【0003】ところが、基板処理装置に設けられた従来
の流量計は、配管内にフロートを浮かべて、フロートが
所定の検出位置を通過したか否かを検出するものであっ
た。従って、従来の流量計では、設定条件以上の流量で
処理液を吐出しているか否かを検出することができるだ
けであった。
However, a conventional flowmeter provided in a substrate processing apparatus floats a float in a pipe and detects whether the float has passed a predetermined detection position. Therefore, in the conventional flow meter, it was only possible to detect whether or not the processing liquid was discharged at a flow rate higher than the set condition.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の流
量計では、処理液の過剰吐出や吐出状況の経時的な変化
を計測することができない。そのため、従来の流量計
が、吐出不良を検出したときには既に基板が不良品とな
ってしまっている。
With the conventional flow meter as described above, it is not possible to measure the excessive discharge of the processing liquid or the change over time in the discharge state. Therefore, when the conventional flow meter detects a discharge failure, the substrate has already become defective.

【0005】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、不良品を出すことが少ない流量検出装置お
よびそれを適用した基板処理装置を提供することを目的
とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a flow rate detection device that hardly produces defective products and a substrate processing apparatus to which the flow rate detection device is applied.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に記載の発明は、基板に対して所定の処理
を施すための必要な処理液を供給する際に、当該処理液
の流量を測定する装置であって、(a)配管中に設けられ
たフロートと、(b)フロートの移動速度又は移動時間を
検出するセンサと、(c)センサの検出値を記憶する手段
とを備えている。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, when a processing liquid necessary for performing a predetermined processing on a substrate is supplied, the processing liquid is supplied. An apparatus for measuring the flow rate of (a) a float provided in the pipe, (b) a sensor for detecting the moving speed or moving time of the float, and (c) means for storing a detection value of the sensor It has.

【0007】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の装置において、(d)センサの検出値を統計的に分析す
る分析手段をさらに備え、分析手段は、分析結果に基づ
いて処理液を供給する際の流量を制御することを特徴と
している。
According to a second aspect of the present invention, the apparatus according to the first aspect further comprises (d) analysis means for statistically analyzing a detection value of the sensor, wherein the analysis means performs processing based on the analysis result. It is characterized in that the flow rate when supplying the liquid is controlled.

【0008】請求項3に記載の発明は、基板に対して所
定の処理を施す装置であって、請求項1又は2に記載の
流量測定装置を備えることを特徴としている。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an apparatus for performing a predetermined process on a substrate, comprising the flow rate measuring apparatus according to the first or second aspect.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】まず、基板処理装置の全体構成に
ついて説明する。図1は、この発明の実施の形態である
流量検出装置が適用される基板処理装置1の斜視図であ
る。この基板処理装置1は装置外部から基板の搬出入を
行うインデクサ部5、基板Wに各種処理を施す処理ユニ
ット3を有している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, an overall configuration of a substrate processing apparatus will be described. FIG. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus 1 to which a flow detection device according to an embodiment of the present invention is applied. The substrate processing apparatus 1 includes an indexer unit 5 for carrying in / out a substrate from outside the apparatus, and a processing unit 3 for performing various processes on the substrate W.

【0010】インデクサ部5では基板Wを水平姿勢に複
数枚収容したキャリア9から基板Wを搬出入するように
なっており、キャリア9は複数配置されるようになって
いる。また、インデクサ部5には基板出入ロボットTR
1が設けられており、この基板出入ロボットTR1がキ
ャリア9から基板Wを1枚ずつ出し入れするようになっ
ている。
In the indexer section 5, the substrates W are loaded and unloaded from a carrier 9 that accommodates a plurality of substrates W in a horizontal posture, and a plurality of carriers 9 are arranged. In addition, the indexer section 5 includes a substrate in / out robot TR.
The substrate loading / unloading robot TR1 takes in and out the substrates W from the carrier 9 one by one.

【0011】処理ユニット3には、レジスト液の塗布を
行うスピンコータ61と、現像処理を行うスピンディベ
ロッパ63,65と、加熱処理を行う複数のホットプレ
ートHPと、冷却処理を行う複数のクールプレートCP
と、搬送路内を移動しつつ、基板Wの搬送を行う搬送ロ
ボットTR2とが設けられている。このような処理ユニ
ット3において、スピンコータ61ではレジスト液、ス
ピンディベロッパ63,65では現像液やリンス液など
が処理液として基板に供給される。
The processing unit 3 includes a spin coater 61 for applying a resist solution, spin developers 63 and 65 for performing a developing process, a plurality of hot plates HP for performing a heating process, and a plurality of cool plates CP for performing a cooling process.
And a transfer robot TR2 that transfers the substrate W while moving in the transfer path. In such a processing unit 3, a resist liquid is supplied to the substrate as a processing liquid by the spin coater 61, and a developing liquid or a rinsing liquid is supplied by the spin developers 63 and 65.

【0012】次に、上記の基板処理装置1に示したスピ
ンコータ61やスピンディベロッパ63,65における
構成について説明する。図2は、この発明の実施の形態
における処理液を基板に供給する機構を示す概略図であ
る。図2に示すように、チャック部22で保持された基
板Wは、モータMが駆動することによって回転するよう
に構成されている。また、基板Wが回転することによっ
て基板Wに供給されたレジスト液や現像液等の処理液が
飛散するのを防止するためにカップ21が設けられてい
る。
Next, the configuration of the spin coater 61 and the spin developers 63 and 65 of the substrate processing apparatus 1 will be described. FIG. 2 is a schematic diagram showing a mechanism for supplying a processing liquid to a substrate according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 2, the substrate W held by the chuck unit 22 is configured to rotate when driven by a motor M. Further, a cup 21 is provided to prevent a processing liquid such as a resist liquid or a developing liquid supplied to the substrate W from scattering due to the rotation of the substrate W.

【0013】処理液は、図示しない処理液供給部から管
11を通して供給される。そして、圧力調整機構13に
よって処理液の圧力が調整される。そして、処理液は流
量計16を通って、フィルタFに流れる。そしてフィル
タFによって不純物が除去された処理液は、バルブ14
を介してノズル15から吐出するように構成されてい
る。
The processing liquid is supplied through a pipe 11 from a processing liquid supply unit (not shown). Then, the pressure of the processing liquid is adjusted by the pressure adjusting mechanism 13. Then, the processing liquid flows to the filter F through the flow meter 16. The processing liquid from which impurities have been removed by the filter F is supplied to the valve 14.
Is configured to be discharged from the nozzle 15 through the nozzle.

【0014】流量計16の内部には、フロート17が入
れられている。そして流量計16の内部を液体が流れる
ことによってフロート17は上昇し、流れが停止すると
フロート17は下降する。そして、流量計16にはフロ
ート17が通過したことを検出する2組のセンサ18
a,18b,19a,19bが設けられている。具体的
には、図3に示すように、センサ18a,18bが1組
となっており、センサ19a,19bが1組となってい
る。例えば、センサ18a,18b,19a,19bが
光電式透過型センサの場合、センサ18a,19aが投
光側であり、センサ18b,19bが受光側となってい
る。なお、これらのセンサは、光電式センサに限定する
ものではなく、磁気や超音波などのセンサであっても良
い。また、フロート17を検出することができるもので
あれば、透過型センサでなくとも反射型センサであって
も良い。
A float 17 is provided inside the flow meter 16. The float 17 rises due to the flow of the liquid inside the flow meter 16, and when the flow stops, the float 17 descends. The flow meter 16 has two sets of sensors 18 for detecting that the float 17 has passed.
a, 18b, 19a, and 19b are provided. Specifically, as shown in FIG. 3, the sensors 18a and 18b constitute one set, and the sensors 19a and 19b constitute one set. For example, when the sensors 18a, 18b, 19a, and 19b are photoelectric transmission sensors, the sensors 18a and 19a are on the light emitting side, and the sensors 18b and 19b are on the light receiving side. In addition, these sensors are not limited to photoelectric sensors, but may be sensors such as magnetism and ultrasonic waves. Further, as long as the float 17 can be detected, a reflection sensor may be used instead of the transmission sensor.

【0015】次に、この流量計を適用した流量検知装置
の検出原理について説明する。図4は、この流量検知装
置の検出原理を示す図である。図4(a)に示すよう
に、流量計16内の処理液の流れが停止しているとき
は、フロート17は流量計16内の底部に位置する。そ
して、処理液を基板に供給するために、図2に示したバ
ルブ14が開かれると、流量計16内の処理液が上方向
に流れ始める。これに伴って、フロート17も上昇し、
はじめに図4(b)に示すように流量計16の底部付近
の位置LOに到達する。このとき、センサ18aからの
光はフロート17に遮られる。そして、さらにフロート
17が上昇すると、図4(c)に示すように、流量計1
6の下部の位置LOと上部の位置HIとの間の位置に到
達する。そして、さらにフロート17が上昇すると、図
4(d)に示すように流量計16の上部の位置HIに到
達し、センサ19aからの光はフロート17に遮られ、
センサ19bには到達しない。そして、さらにフロート
17が上昇すると、図4(e)に示すように、流量計1
6の上部の位置HIよりも上の位置に到達する。なお、
処理液の吐出を停止したときは、上記と逆の順でフロー
ト17が降下する。
Next, a description will be given of the detection principle of a flow rate detection device to which this flow meter is applied. FIG. 4 is a diagram illustrating the detection principle of the flow rate detection device. As shown in FIG. 4A, when the flow of the processing liquid in the flow meter 16 is stopped, the float 17 is located at the bottom in the flow meter 16. Then, when the valve 14 shown in FIG. 2 is opened to supply the processing liquid to the substrate, the processing liquid in the flow meter 16 starts to flow upward. Along with this, the float 17 also rises,
First, as shown in FIG. 4B, the flow meter 16 reaches a position LO near the bottom. At this time, light from the sensor 18a is blocked by the float 17. Then, when the float 17 further rises, as shown in FIG.
6 reaches a position between the lower position LO and the upper position HI. Then, when the float 17 further rises, as shown in FIG. 4D, the float 17 reaches the position HI above the flow meter 16, and the light from the sensor 19a is blocked by the float 17,
It does not reach the sensor 19b. Then, when the float 17 further rises, as shown in FIG.
6 reaches a position above the upper position HI. In addition,
When the discharge of the processing liquid is stopped, the float 17 descends in the reverse order.

【0016】このように、処理液が流量計16内を流れ
ることによってフロート17が上昇するが、センサ18
a,18bの位置LOを通過してからセンサ19a,1
9bの位置HIを通過するまでの時間、すなわちフロー
ト17の上昇する速度は、処理液の流速と粘度に関係す
る。一方、吐出を停止したときのフロート17の降下す
る速度は、処理液の粘度に関係する。従って、位置LO
を通過してから位置HIを通過するまでの通過時間を計
測することによって、処理液を吐出する際の供給圧力や
処理液の粘度の経時的変化を測定することができるとと
もに、フロート17が降下する時間を計測することによ
って処理液の粘度の経時的変化を測定することができ
る。また、フロートが上昇する際の速度が小さくなるこ
とによって、供給圧力が低下したことや処理液の粘度が
低下したこと、又はフィルタFが劣化していること等を
知ることができ、下降する際の速度が大きくなることに
よって、処理液の粘度が低下したことを知ることができ
る。
As described above, when the processing liquid flows through the flow meter 16, the float 17 rises.
a, 18b after passing through the position LO.
The time required to pass the position HI of 9b, that is, the speed at which the float 17 rises is related to the flow rate and the viscosity of the processing liquid. On the other hand, the speed at which the float 17 descends when the discharge is stopped is related to the viscosity of the processing liquid. Therefore, the position LO
By measuring the transit time from passing through the position HI to passing through the position HI, it is possible to measure the change over time in the supply pressure and the viscosity of the treatment liquid when the treatment liquid is discharged, and the float 17 is lowered. By measuring the time, the time-dependent change in the viscosity of the processing solution can be measured. In addition, by reducing the speed at which the float rises, it is possible to know that the supply pressure has decreased, the viscosity of the processing liquid has decreased, or that the filter F has deteriorated. It can be known that the viscosity of the treatment liquid has decreased due to the increase in the speed of the treatment liquid.

【0017】このような判定を行うために、この実施の
形態においては、図5に示すような構成となっている。
すなわち、図5に示すように、センサ18a,18b,
19a,19bの出力、バルブ14、圧力調整機構1
3、メモリ32、警報発生器33の全てがデータバスを
介してCPU31に接続されている。ここで、警報発生
器33は、オペレータに対して供給圧力が低下してきた
ことや処理液の粘度が低下してきたこと、又はフィルタ
等の配管系統内にある部品が劣化したこと等を知らせる
ための装置である。CPU31は、センサ18a,18
b,19a,19bの出力からフロート17の上昇又は
下降の際の移動速度を導き、メモリ32に記憶してお
く。なお、メモリ32に記憶する情報は、フロート17
の移動する速度を表す量であれば良い。従って、2点間
の通過時間と移動速度とは一定の関係にあるため、セン
サ18a,18b,19a,19bによって得られる通
過時間をメモリ32に格納しても良い。
In order to make such a determination, this embodiment has a configuration as shown in FIG.
That is, as shown in FIG. 5, the sensors 18a, 18b,
Output of 19a, 19b, valve 14, pressure adjustment mechanism 1
3, all of the memory 32 and the alarm generator 33 are connected to the CPU 31 via the data bus. Here, the alarm generator 33 is for notifying the operator that the supply pressure has decreased, the viscosity of the processing liquid has decreased, or that components in the piping system such as a filter have deteriorated. Device. The CPU 31 includes the sensors 18a, 18
The moving speed at the time of raising or lowering the float 17 is derived from the outputs of b, 19a and 19b and stored in the memory 32. The information stored in the memory 32 is the float 17
Any quantity representing the moving speed of the moving object may be used. Therefore, the passing time obtained by the sensors 18a, 18b, 19a, and 19b may be stored in the memory 32 because the passing time between two points and the moving speed have a fixed relationship.

【0018】さらに、CPU31は、基板Wに対して処
理液を吐出する毎にフロート17が移動する速度を表す
量をメモリ32に格納していく。従って、メモリ32に
は、処理液を吐出する回数に応じてフロート17の移動
速度などについての履歴情報が記憶されることになる。
そして、CPU31は、この履歴情報を統計的に分析す
ることによって、供給圧力が変化したことや処理液の粘
度が変化したこと等を知ることができる。そして、CP
U31は、統計的に分析した結果に基づいて警報発生器
33により警報を発生させたり、圧力調整機構13に対
して制御信号を出力したりする。
Further, the CPU 31 stores in the memory 32 an amount representing the speed at which the float 17 moves each time the processing liquid is discharged onto the substrate W. Therefore, the memory 32 stores history information about the moving speed of the float 17 and the like according to the number of times the processing liquid is discharged.
By statistically analyzing the history information, the CPU 31 can know that the supply pressure has changed or that the viscosity of the processing liquid has changed. And CP
U <b> 31 causes the alarm generator 33 to generate an alarm based on the result of the statistical analysis, and outputs a control signal to the pressure adjustment mechanism 13.

【0019】例えば、図6はフロート17の上昇の際の
移動速度の履歴情報の一例を示す図である。図6におい
てH1,L1は警報発生器33によって警報を発生させ
る際の上限値,下限値を示しており、H2,L2は基板
Wが不良になる可能性のある処理液の流量に対応する移
動速度の上限値,下限値を示している。そして図6に示
すように、処理液の吐出がN1回目付近までは安定した
移動速度を示しているため、供給圧力の低下や処理液の
粘度の低下等は発生していないことが判る。このよう
に、この実施の形態において安定状態で動作しているの
であれば、ある一定のばらつきの範囲でフロートは任意
の2点間を通過する。そして、処理液の吐出回数がN1
より後においてフロート17の移動速度が徐々に低下し
始めている。従って、CPU31は、処理液の供給圧力
が徐々に低下していることや処理液の粘度が徐々に低下
していること又はフィルタFが劣化したこと等を知るこ
とができる。そして、このときにフロート17の下降の
際の移動速度には低下傾向が見られない場合には、処理
液の粘度の低下による影響ではないと言える。従って、
この場合は処理液の供給圧力が徐々に低下していること
やフィルタF等の配管系統内にある部品が徐々に劣化し
つつあること等による影響であると考えられる。
For example, FIG. 6 is a diagram showing an example of the history information of the moving speed when the float 17 rises. In FIG. 6, H1 and L1 indicate upper and lower limits when an alarm is generated by the alarm generator 33, and H2 and L2 indicate movement corresponding to the flow rate of the processing liquid that may cause the substrate W to be defective. Shows the upper and lower speed limits. Then, as shown in FIG. 6, since the processing liquid discharge shows a stable moving speed until the vicinity of the N1th discharge, it can be seen that the supply pressure and the viscosity of the processing liquid do not decrease. Thus, if the embodiment is operating in a stable state, the float passes between any two points within a certain range of variation. Then, the number of discharges of the processing liquid is N1
Later, the moving speed of the float 17 starts to gradually decrease. Therefore, the CPU 31 can know that the supply pressure of the processing liquid is gradually decreasing, that the viscosity of the processing liquid is gradually decreasing, that the filter F is deteriorated, and the like. In this case, if the moving speed of the float 17 at the time of descending does not show a tendency to decrease, it can be said that the effect is not due to the decrease in the viscosity of the processing liquid. Therefore,
In this case, it is considered that the influence is caused by a gradual decrease in the supply pressure of the processing liquid or a gradual deterioration of components in the piping system such as the filter F.

【0020】そして、このようにフロート17の上昇の
移動速度が低下傾向にある場合において、CPU31は
圧力調整機構に対して圧力を上昇させるように信号を送
り、この低下傾向を解消させることができ、再び安定状
態に移行する。しかし、このようなCPU31による制
御にもかかわらず、N2回目の吐出で下限値L1に至る
と、CPU31は警報発生器33に信号を送り、オペレ
ータに異常であることを知らせる。このとき、下限値L
1は、基板が不良となる下限値L2よりも大きい値に設
定されているため、警報が発せられても直ちに基板の不
良は発生していない。そして、オペレータがフィルタF
の交換等の適切な処理を施すことにより、再び正常な安
定状態に戻すことができる。
When the moving speed of the rise of the float 17 tends to decrease, the CPU 31 sends a signal to the pressure adjusting mechanism to increase the pressure, and can eliminate this decreasing tendency. Then, the state shifts to the stable state again. However, in spite of such control by the CPU 31, when the discharge reaches the lower limit L1 in the N2th discharge, the CPU 31 sends a signal to the alarm generator 33 to notify the operator of the abnormality. At this time, the lower limit L
Since 1 is set to a value larger than the lower limit value L2 at which the board becomes defective, the failure of the substrate does not occur immediately even if an alarm is issued. Then, the operator sets the filter F
It is possible to return to a normal stable state again by performing an appropriate process such as replacement of the device.

【0021】また、図7はフロート17の上昇の際の移
動速度の履歴情報の別の一例を示す図である。図7に示
すように、処理液の吐出回数がM回付近の前後において
フロート17の移動速度が階段状に低下している。この
ようにフロート17の移動速度が僅かな吐出回数のうち
に急激に移動速度が低下することは、配管切断や配管折
れ等の急な故障が原因であったり、また、ユーティリテ
ィ側から供給を受けている処理液等においてはユーティ
リティ側で供給圧力の急激な低下が生じたこと等が原因
である。従って、フロート17の移動速度などについて
の履歴情報を統計的に分析することによって、図7のよ
うに移動速度が急峻に変化したことを認識すると、上記
のような故障やユーティリティ側の変動があったことを
検知することができる。そして、このような移動速度が
急峻に変化を検知した際に警報発生器33によって警報
を発するようにしておけば、早期の対策を行うことがで
きる。
FIG. 7 is a diagram showing another example of the history information of the moving speed when the float 17 rises. As shown in FIG. 7, the moving speed of the float 17 decreases stepwise before and after the number of times the processing liquid is discharged is about M times. Such a rapid decrease in the moving speed of the float 17 within a small number of discharges may be caused by a sudden failure such as pipe disconnection or pipe breakage, or may be caused by the supply from the utility side. This is due to a sudden drop in supply pressure on the utility side of the processing liquid or the like that is being used. Therefore, when the history information on the moving speed of the float 17 and the like is statistically analyzed to recognize that the moving speed has sharply changed as shown in FIG. Can be detected. If an alarm is issued by the alarm generator 33 when such a sudden change in the moving speed is detected, early measures can be taken.

【0022】以上説明したように、この実施の形態の流
量測定装置においてフロート17の上昇の際の移動速度
の履歴情報を統計的に分析することにより、供給圧力が
低下してきたことや処理液の粘度が低下してきたこと、
フィルタ等の配管系統内にある部品が劣化したこと、配
管切断や配管折れ等の急な故障、さらには、ユーティリ
ティ側で供給圧力の急激な低下が生じたこと等を検出す
ることができる。
As described above, the flow rate measuring apparatus of this embodiment statistically analyzes the history information of the moving speed when the float 17 rises, and thereby the fact that the supply pressure has decreased and the processing liquid That the viscosity has decreased,
It is possible to detect deterioration of components in a piping system such as a filter, a sudden failure such as a pipe disconnection or a pipe breakage, and a sudden drop in supply pressure on the utility side.

【0023】また、フロート17の下降の際の移動速度
の履歴情報を統計的に分析することにより、処理液の粘
度変化を検出することができ、処理液の交換・追加時期
の予測に利用することができる。
Further, by statistically analyzing the history information of the moving speed when the float 17 descends, it is possible to detect a change in the viscosity of the processing liquid, which is used for predicting the replacement / addition time of the processing liquid. be able to.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1に記載の
発明によれば、配管中に設けられたフロートの移動速度
又は移動時間を検出するセンサから得られる検出値を記
憶するため、処理液の吐出状況の経時的な変化を計測す
ることができるので、吐出不良などによる基板の不良品
を出すことが少ない流量検出装置を実現することができ
る。
As described above, according to the first aspect of the present invention, since the detection value obtained from the sensor for detecting the moving speed or the moving time of the float provided in the pipe is stored, the processing is performed. Since the change over time in the liquid discharge state can be measured, it is possible to realize a flow rate detection device that is less likely to produce defective substrates due to defective discharge or the like.

【0025】請求項2に記載の発明によれば、センサの
検出値を統計的に分析する分析手段をさらに備え、分析
結果に基づいて処理液を供給する際の流量を制御するた
め、吐出不良などを事前に防止することができ、不良品
を出すことが少ない流量検出装置を実現することができ
る。
According to the second aspect of the present invention, there is further provided an analyzing means for statistically analyzing the detection value of the sensor, and the flow rate when supplying the processing liquid is controlled based on the analysis result. Such a flow can be prevented in advance, and a flow rate detection device with less defective products can be realized.

【0026】請求項3に記載の発明によれば、基板に対
して所定の処理を施す基板処理装置において流量測定装
置を備えるため、吐出不良などによる基板の不良品を出
すことが少ない基板処理装置を実現することができる。
According to the third aspect of the present invention, since the substrate processing apparatus for performing a predetermined processing on the substrate is provided with the flow rate measuring apparatus, the substrate processing apparatus which does not produce defective products due to ejection failure or the like is small. Can be realized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】この発明の実施の形態である流量検出装置が適
用される基板処理装置の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of a substrate processing apparatus to which a flow rate detection device according to an embodiment of the present invention is applied.

【図2】この発明の実施の形態における処理液を基板に
供給する機構を示す概略図である。
FIG. 2 is a schematic diagram showing a mechanism for supplying a processing liquid to a substrate according to the embodiment of the present invention.

【図3】この発明の実施の形態における流量計を示す斜
視図である。
FIG. 3 is a perspective view showing a flow meter according to the embodiment of the present invention.

【図4】この発明の実施の形態における流量検知装置の
検出原理を示す図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating a detection principle of the flow rate detection device according to the embodiment of the present invention.

【図5】この発明の実施の形態における流量検知装置の
構成を示す概略ブロック図である。
FIG. 5 is a schematic block diagram illustrating a configuration of a flow rate detection device according to the embodiment of the present invention.

【図6】この発明の実施の形態におけるフロートの移動
速度の履歴情報の一例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing an example of history information of a moving speed of a float according to the embodiment of the present invention.

【図7】この発明の実施の形態におけるフロートの移動
速度の履歴情報の別の一例を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing another example of the history information of the moving speed of the float according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板処理装置 11 管 13 圧力調整機構 14 バルブ 16 流量計 17 フロート 18a,18b,19a,19b センサ 31 CPU 32 メモリ 33 警報発生器 F フィルタ W 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing apparatus 11 Tube 13 Pressure adjustment mechanism 14 Valve 16 Flowmeter 17 Float 18a, 18b, 19a, 19b Sensor 31 CPU 32 Memory 33 Alarm generator F Filter W Substrate

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板に対して所定の処理を施すための必
要な処理液を供給する際に、当該処理液の流量を測定す
る装置であって、 (a) 配管中に設けられたフロートと、 (b) 前記フロートの移動速度又は移動時間を検出するセ
ンサと、 (c) 前記センサの検出値を記憶する手段と、 を備えることを特徴とする流量測定装置。
1. An apparatus for measuring a flow rate of a processing liquid when supplying a processing liquid necessary for performing a predetermined processing on a substrate, comprising: (a) a float provided in a pipe; (B) a sensor for detecting a moving speed or a moving time of the float; and (c) means for storing a detection value of the sensor.
【請求項2】 請求項1に記載の装置において、 (d) 前記センサの検出値を統計的に分析する分析手段、
をさらに備え、 前記分析手段は、分析結果に基づいて前記処理液を供給
する際の流量を制御することを特徴とする流量測定装
置。
2. The apparatus according to claim 1, wherein: (d) analysis means for statistically analyzing a detection value of the sensor;
The flow rate measuring device, further comprising: controlling the flow rate when supplying the processing liquid based on the analysis result.
【請求項3】 基板に対して所定の処理を施す装置であ
って、 請求項1又は2に記載の流量測定装置を備えることを特
徴とする基板処理装置。
3. An apparatus for performing a predetermined process on a substrate, comprising the flow rate measuring apparatus according to claim 1 or 2.
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Cited By (3)

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JP2002257294A (en) * 2001-03-02 2002-09-11 Nsk Ltd Main shaft device
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JP2007330935A (en) * 2006-06-19 2007-12-27 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Treatment liquid supply apparatus

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