JPH1110701A - 低インピーダンス分配供給押出ダイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 可塑化バッチ材料のダイにおいて、高粘度で
その材料に与えられるインピーダンスを減少させる。 【解決手段】 複数の基盤供給孔24を備えたダイ基盤22
中にバッチ材料を流動させる。このバッチ材料を、基盤
供給孔24から、ダイ基盤22に連結された分配供給部分32
内の基盤供給孔24の流動軸から離れて傾斜した分岐部分
を備えた供給導管36に通して流動させる。バッチ材料
を、分配供給部分32の出口から単体ダイ本体12内に形成
された本体供給孔18に流動させる。バッチ材料を、本体
供給孔18に通して、単体ダイ本体12の吐出面16内に形成
された吐出スロット20の交差アレイ中に流動させ、ダイ
の吐出面16から通路の形成されたハニカム体として吐出
する

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハニカム押出ダイ
に関し、より詳しくは、比較的低い押出圧で向上した押
出性能を提供するハニカム押出ダイの改良設計に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の形態において、ハニカム押出ダイ
は、入口面および出口面を有するダイ本体からなり、こ
の入口面は、出口面に向かってダイ本体を通って延在す
る複数の供給孔を備えている。これらの供給孔は、ダイ
の出口面に形成された十文字の相互に連結した複数の吐
出スロットの基部で、ダイ本体の内部で終結している。
ダイの入口面で供給孔中に押し込まれ、スロットの基部
に供給される押出可能材料は、膨張して密着し、相互連
結スロットの空間を満たし、押出モノリシックハニカム
の通路壁を形成する相互連結壁構造体として、ダイの出
口面にあるスロット開口部から続いて吐出される。

【０００３】ハニカム押出ダイの重要な用途に、電力設
備からの窒素酸化物の放出を制御するためのハニカムＳ
ＣＲ（選択接触還元）触媒の押出しによる製造、および
自動車の排気系における排出物質浄化触媒の支持体用の
セラミックハニカムの製造がある。各々の場合におい
て、製造方法は、粉末セラミック材料からなる可塑化バ
ッチの調製、可塑化バッチをダイに通して押し出して生
のハニカム形状を形成すること、生のハニカム形状を焼
成して強力なセルラー触媒またはセラミック触媒支持体
を製造することを含んでいる。

【０００４】セラミックハニカムを製造するための従来
の押出ダイの設計の例が、バグリーの米国特許第3,790,
654号に開示されている。ダイの供給孔部分が複数の個
々の供給孔プレートのアセンブリである、「分配供給」
ダイとして知られている押出ダイの種類が米国特許第4,
118,456号に開示されている。後者の設計において、ダ
イの入口部分を形成する主要供給孔プレートは、限定さ
れた数の比較的大きい供給孔を備えているが、主要プレ
ートの背後に位置する二次供給孔プレートは多数のより
小さい供給孔を備えており、これらのより小さな供給孔
は、大きな供給孔から吐出スロットまで押出可能材料を
運搬する通路を提供している。

【０００５】金属材料またはセラミック材料の可塑化無
機粉末バッチの押出しにおいて出くわす問題の一つに、
押出しの背圧が大きいことがある。バッチの粘度は、一
度押し出されたら、ハニカム押出物が続いての加工工程
において凹んだり、他の形態で変形したりしないよう
に、十分に高いレベルに維持しなければならない。これ
と同時に、微細構造のハニカム押出しのために設計され
た従来の押出ダイが示す複雑な流路では、ダイに可塑化
材料を押し込むのに必要な圧力が相当増大してしまう。

【０００６】これらの要因により、押出機のシール、シ
ャフトおよびハウジングにより支持される力が実質的に
増大してしまう。それらの要因により、表面仕上げにお
ける欠陥またはダイおよび押出しに使用する他の成形用
機械設備における他の製造欠陥に対する工程の感度も増
大してしまう。これらの根元から生じる製造の問題点を
避けるためには、そうでない場合に要求されるよりも高
価な押出装置を使用する必要がある。例えば、一軸スク
リュー押出機のみを用いて、連続的な微細（薄壁）ハニ
カム押出しに必要とされる押出圧を発生することは困難
である。その代わりに、二軸スクリュー押出機または圧
力を高めるポンプ装置を使用しなければならず、または
ラム押出しのような不連続バッチ押出手法に対する手段
を作成しなければならない。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】これらの問題点の多く
は、高バッチ粘度で可塑化バッチ流動に与えられるイン
ピーダンスが減少したダイ設計を開発できれば、最小に
するかまたは避けることができる。本発明の目的の一つ
は、そのようなダイを提供することにある。本発明の他
の目的および利点は、以下の記載から明らかになる。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、改良分配供給
設計のハニカム押出ダイを提供する。この設計により、
ハニカム押出しを著しく減少した押出圧で実施すること
ができる。例えば、二軸スクリュー押出機または補助ギ
ヤポンプまたは他の加圧装置を備えた押出機のような高
圧押出装置を用いた押出しまたはラム押出しを必要とす
る代わりに、低圧一軸スクリュー押出機等により、高粘
度バッチ材料を押し出すことができる。

【０００９】本発明の押出ダイは第一に、ダイの成形部
分を構成する、インピーダンスの低い、薄く単体のダイ
本体を備えている。この部分は、ダイ本体入口面および
反対側のダイ吐出面を備え、この入口面は、そこから吐
出面に向かって延在する複数の本体供給孔、および吐出
面から入口面に向かって延在する吐出スロットの交差ア
レイを備えている。ダイのこの部分における流動インピ
ーダンスを制御し、制限するために、本体の供給孔が、
吐出スロットと重なる、すなわち、吐出スロットの基部
中に延在し、それを越えて終結している。

【００１０】従来のハニカム押出ダイの形状と類似の形
状を有するけれども、ダイ本体は、流動インピーダンス
を制限するために制限された厚さとなっている。さら
に、ダイ本体は、比較的大きい通路密度またはセル密度
の押出ハニカムを形成するのに必要な間隔の密接した吐
出スロットを適切に供給するのに必要とされるように、
比較的密集した供給孔のアレイを特徴とする。このよう
に、通常ダイ本体のみでは、変形または破損せずに著し
い押出圧に耐えるのに必要な厚さおよび強度を有さな
い。

【００１１】本発明の押出ダイの主な強度成分は、ダイ
本体を支持する高降伏強度のダイ基盤である。このダイ
基盤は、ダイの入口面から反対側の基盤出口面に向かい
基盤を通って延在する複数の基盤供給孔を備えている。
流動インピーダンスを減少させ、ダイ本体に向かうバッ
チ材料の流動容積を増大させるために、基盤供給孔は、
ダイ本体の供給孔よりも直径が実質的に大きいけれど
も、ダイ本体の供給孔よりも、数が実質的に少なく、間
隔が広くなっている。供給孔の間隔が広いことは、ダイ
に作用する押出圧を支持するのに適切なレベルにダイ基
盤の強度を維持するのに役立つ。

【００１２】ダイ本体の供給孔と基盤の供給孔との間に
インピーダンスの低い相互接続を設けるために、ダイ本
体とダイ基盤との間に分配供給部分を配置する。分配供
給部分の機能は、多数のダイ本体供給孔に供給できるよ
うに、各々の基盤供給孔からの供給流を分割し、再度方
向付けることにある。少なくとも二つ以上、典型的には
四つ以上の個別の供給流がダイの分配供給部分内の各々
の基盤供給流から形成される。

【００１３】原則的に、分配供給部分は、基盤供給流の
入口通路の各々が分割して、または分岐して、ダイ本体
の供給孔に供給する多数の出口通路を形成している、特
別に機械加工されたダイ部分からなるものであって差し
支えない。分岐供給導管は、基盤供給孔と接続された入
口、および本体供給孔と接続された多数の出口を有して
いる。一般的に、分岐を形成するには、基盤供給孔の各
々をダイ本体の複数の供給孔に接続するために、導管
が、その長さの少なくとも一部に亘り基盤供給孔の流動
軸から離れるように傾斜している必要がある。このよう
な分岐通路構造を、ダイ基盤およびダイ本体に結合すべ
き別個のプレートに形成しても、あるいは基盤またはダ
イ本体内にさえも直接機械加工しても差し支えない。

【００１４】しかしながら、本発明の特に好ましい実施
の形態において、分配供給部分には、分岐供給導管のア
レイを提供する多層供給分配部分が組み込まれている。
ダイ本体とダイ基盤との間に配置され、それらを接続し
ているので、この多層部分は積重された複数の薄いプレ
ートとして形成されており、分岐供給導管は、実質的に
アライメントされているが、プレートが一つ進む毎に、
連続的に中心線からはずれた、流動を分割するおよび／
または流動を再度方向付ける開口部の組合せにより積重
体内に形成されている。

【００１５】このダイの設計におけるプレートは、基盤
に接続され、基盤供給孔と実質的に重なった開口部を有
する入口プレート、およびダイ本体に接続され、ダイ本
体の供給孔と実質的に重なった開口部を有する末端プレ
ートを含む。入口プレート、末端プレート、および介在
プレートにより形成された各々の分岐導管は、一つの基
盤供給孔を多数の本体供給孔に接続する。特に好ましい
実施の形態において、多数の基盤供給孔の各々が、分岐
導管により少なくとも四つの本体供給孔に接続されてい
る。

【００１６】さらなる形態において、本発明は、本発明
のハニカム押出ダイに通す押出しにより、可塑化バッチ
材料からハニカム構造体を形成する方法を含む。この方
法の利点の中には、このダイを通るバッチ材料の押出し
を比較的容易に行うことができることがある。

【００１７】本発明の方法は、第一に、バッチ材料をダ
イ用基盤中に延在する複数の供給孔中に流動させる工程
を含んでいる。これらの供給孔は、基盤により生じた流
動インピーダンスを減少させるように比較的大きい直径
のものである。

【００１８】次に、基盤供給孔を横切るバッチ材料は、
ダイの分配供給部分内の複数の分配供給導管の接続入口
中に流動させられる。本発明の方法において、分配供給
導管を通るバッチ材料のこの流動は、その長さの少なく
とも一部に亘り基盤供給孔の流動軸から離れて傾斜した
導管の分岐部分を通る流動を含む。この傾斜により、バ
ッチ材料の流れが分配されて、多数の供給出口に送られ
るときに、「デッドスペース」および流動インピーダン
スが減少する。分配供給部分は、基盤内に形成されてい
てもよいが、より好ましくはそこに接続された別個の部
分である。

【００１９】次に、分配供給部分内の供給出口から流動
するバッチ材料は、分配供給部分から延在する、または
より好ましくは、それに取り付けられた単体ダイ本体内
に形成された本体供給孔の接続アレイ中に流動させられ
る。本体供給孔は、分配供給部分内で分岐する導管の結
果として、基盤供給孔よりも数が多いが、直径は小さ
い。

【００２０】本体供給孔を通って流動した後、バッチ材
料は、単体ダイ本体の吐出面に形成された吐出スロット
の交差アレイ中に流動させられる。上述したように、こ
の工程において流動インピーダンスを減少させるため
に、本体供給孔は、吐出スロットの基部中に延在して、
そこで終わり、スロット内のバッチ材料を側方に容易に
流動させる。次いで、バッチ材料が、吐出スロットから
流動させられ、通路の形成されたハニカム体として押出
ダイの吐出面から出る。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明は、本発明により提供され
る低インピーダンス分配供給ダイのセグメントの部分断
面の斜視図である図面を参照することによりさらに理解
されよう。

【００２２】図面に示した特定の押出ダイの設計におい
て（制限するというよりはむしろ説明を意図したもので
ある）、ハニカム押出ダイ10は、単体ダイ本体12からな
る主要ハニカム形成部材を備えている。このダイ本体
は、ダイ本体入口面14、反対側のダイ吐出面16、および
ダイ本体内に形成され、入口面から吐出面に向かって延
在する複数の本体供給孔18を備えている。

【００２３】ダイ本体12内にはまた、吐出スロット20の
交差アレイが形成されており、これらのスロットは、吐
出面16から入口面および本体供給孔18に向かって延在し
ている。本体供給孔18および吐出スロット20の深さは、
供給孔18が基部を越え、吐出スロットの下側部分20a中
に重なった様式で確実に延在するのに十分である。この
重なりにより、本体供給孔から吐出スロット中への可塑
化バッチ材料の比較的小さいインピーダンスの移送が可
能となる。ここで、可塑化バッチ材料は、横切って流動
して結合され、ダイから吐出される前にハニカム本体の
相互交差壁構造体を形成する。

【００２４】図面のダイ設計のさらなる部材はダイ基盤
22である。基盤22は、基盤を通って、ダイ入口面26から
反対の基盤出口面28まで延在する、比較的大きく、間隔
の広い複数の基盤供給孔24を備えている。この基盤は比
較的薄いが強力であり、押出可能材料の入口面から基盤
出口への比較的小さい圧力の移送をまだ容易にしなが
ら、ダイ本体の必要な支持を提供する。

【００２５】ダイ本体およびダイ基盤に加えて、図面の
説明用の押出ダイは、ダイ本体12とダイ基盤22との間に
配置され、それらを接続する多層分配供給部分32を備え
ている。分配供給部分32は、積重された複数の薄いプレ
ート34からなり、これらのプレートは、実質的にアライ
メントされているが、中心線からはずれたプレート内の
開口部により形成された分岐供給導管36のアレイを形成
している。プレートの積重体は、基盤22に接続され、基
盤供給孔と実質的に重なった開口部を有する入口プレー
ト34aを備えている。この積重体はまた、ダイ本体12に
接続された末端プレート34bを備え、このプレート34b
は、ダイ本体供給孔18と実質的に重なった開口部を有し
ている。

【００２６】基盤供給孔24は、本体供給孔18よりも数が
少ないが、直径は著しく大きいという事実は、これによ
って、可塑化バッチ材料が、比較的大きい供給孔を通っ
てダイの厚さの実質的な部分（すなわち、基盤22の厚
さ）を横切り、全体としてダイにより示されるバッチ流
動に対するインピーダンスが減少するために重要であ
る。さらなる利点は、供給孔の機械加工は、ダイを製造
するコストの大部分を占めるので、ダイの製造コストが
いくぶん減少することである。

【００２７】図面に示したダイの断面には、たった二つ
の分岐のみしか示されていないが、この分配供給設計に
おける各々の基盤供給孔24は、導管36を四つの本体供給
孔18に分岐させることにより都合よく接続されていても
よい。各々の基盤供給孔を二つの本体供給孔、または三
つ以上の本体供給孔に接続する他の分岐形態を用いても
よく、または一つのダイに分岐形態の組合せを用いても
差し支えない。

【００２８】各々の基盤供給孔は理論的に、多数の分岐
レベルを有する供給導管により無限の本体供給孔に接続
されていても差し支えないが、本発明のダイにおける低
流動インピーダンスの必要条件のために、各々の基盤供
給孔から供給され得る本体供給孔の数には実際的な制限
が生じる。これは、分岐自体が供給流れにおける背圧を
生じさせ、大きい供給孔基盤設計を使用することにより
生じる背圧利得を相殺する傾向にあるからである。

【００２９】この制限に加えて、さらに、分配供給部分
を通る供給導管内の壁が比較的滑らかであり、この部分
を横切る圧力が過度に降下するのを避けるという必要条
件がある。図面に示したような多層分配供給部分におい
て、積重体に一つ以上の「非分岐」プレートを含めるこ
とが必要である。非分岐プレートは、分岐プレート34c
とは異なり、前のプレートまたはダイ部分と同数の開口
部を含む図面のプレート34aおよび34bのようなプレート
である。このようなプレートは、供給流れを順分割しな
いが、前の孔の組からのわずかな孔の中心線からのはず
れによりその流れを単純に再配置し、流動流れ内の「デ
ッドスペース」により生じる流動抵抗を減少させる。流
動インピーダンスを従来の分配供給ダイのものよりも著
しく小さくできるのは、一部には非分岐プレートを使用
したためである。

【００３０】図面に示したような分配供給部分内に比較
的厚いプレートを使用することによっても、望ましくな
いことに、ダイ設計の全体的なインピーダンスが増大し
てしまう。この理由のために、この種の供給部分内のプ
レートの厚さは一般的に、0.020インチ（500Ｆｍ）を越
えず、より典型的に0.005-0.010インチ（125-250Ｆｍ）
厚である。原則的に、0.002インチ（50Ｆｍ）まで、ま
たはそれ未満のプレートを用いてもよい。

【００３１】本発明の押出ダイは、耐摩耗性が良好であ
り、押出しの通常の力に耐えるのに十分な強度を有す
る、実質的に機械加工可能なまたは成形可能な固体材料
から製造してもよい。しかしながら、好ましい材料は、
フェライト系、オーステナイト系および／またはマルテ
ンサイト系工具鋼、焼入性工具鋼、ステンレス鋼、およ
び他の鋼合金を含む、機械加工可能な鋼材料である。ダ
イの厚さを最小にするために、機械加工後の降伏強さを
より大きくするように、ダイ基盤およびダイ本体の各々
を焼き入れしてもよい。

【００３２】分配供給部分の薄いプレートを、ダイの他
の部分と同一の材料から形成してもよい。これらのプレ
ート内の孔アレイは、従来の機械加工技術により、また
はプレートに施される感光性コーティング内に形成され
る孔パターンの化学的機械加工を含むフォトグラフィッ
ク法により形成してもよい。後者の方法により、ダイの
この部分の連続プレート内の開口部の大きなアレイの相
対的な位置決めを正確にすることができる。

【００３３】ダイ本体およびダイ基盤の機械加工は、従
来の機械加工法、電解加工法および／または放電加工法
により行ってもよい。特に、ガンドリリング、電解ドリ
リング、およびワイヤ放電スロッティングが適切な技術
である。次いで、作成された部材を組み立てて、はんだ
付け、ろう付けまたは拡散接合のような従来の接合法に
より一体押出ダイに互いに接合してもよい。ポーロニス
(Paulonis)等の米国特許第3,678,570号には、薄い合金
中間層を用いて、一時的に液相が形成されることによる
拡散接合工程を補助している、超合金およびステンレス
鋼接合に特に有用な適切な拡散接合方法の一つが記載さ
れている。これらの中間層は、従来の拡散工程に必要な
よりもいくぶん低い温度および圧力で、同様の材料の良
好な拡散接合を促進させる。あるいは、ダイアセンブリ
をボルト締めするか、または機械的手段により他の方法
で互いに固定してもよい。

【００３４】本発明のダイ設計および押出法により、特
に押出圧がハニカム製造費用に影響を与える重要な要因
となり得る場合のハニカム通路密度および通路壁厚さ
で、押出圧を著しく減少させる。したがって、これらの
設計および方法により、最も発達したハニカム用途に現
在必要とされているより高密度の薄壁ハニカムの製造
に、それほど高価ではない押出設備を使用することがで
き、または現存する設備を引き続き使用することができ
る。押出機の維持費用およびあるダイの製造費用もまた
減少する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明により提供される低インピーダンス分配
供給ダイの部分断面図

【符号の説明】

10 ハニカム押出ダイ 12 ダイ本体 14 ダイ本体入口面 16 ダイ吐出面 18 本体供給孔 20 吐出スロット 22 ダイ基盤 24 基盤供給孔 26 ダイ入口面 28 基盤出口面 32 多層分配供給部分 34 プレート 36 分岐供給導管

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スロットの形成されたダイ吐出面および
   反対側のダイ本体入口面を有する単体ダイ本体であっ
   て、該入口面に、前記吐出面に向かって前記ダイ本体中
   に延在する複数の本体供給孔および該吐出面から該入口
   面に向かって延在する吐出スロットの交差アレイが設け
   られ、前記供給孔が該吐出スロットの基部中に延在して
   その内部で終結している単体ダイ本体、 ダイ入口面を形成するダイ基盤であって、該入口面が、
   該基盤中に延在する複数の基盤供給孔を備えているダイ
   基盤、および前記基盤および前記ダイ本体内またはそれ
   らの間に位置する分配供給部分であって、(i)前記基盤
   供給孔と連結した入口、(ii)前記本体供給孔と連結した
   出口を有し、および(iii)それらの長さの少なくとも一
   部に亘り基盤供給孔の流動軸から離れて傾斜している供
   給導管を備えている分配供給部分からなるハニカム押出
   ダイにおいて、 前記基盤供給孔が前記本体供給孔よりも大きい直径を有
   し、該本体供給孔の数が該基盤供給孔の数よりも実質的
   に多く、各々の基盤供給孔が、分岐している供給導管に
   より多数の本体供給孔に連結されていることを特徴とす
   るハニカム押出ダイ。
2. 【請求項２】 ダイ本体入口面、反対側のダイ吐出面、
   該入口面から該吐出面に向かって延在する複数の本体供
   給孔、および該吐出面から該入口面に向かって延在する
   吐出スロットの交差アレイからなる単体ダイ本体であっ
   て、該供給孔が該吐出スロットの基部中に延在してその
   内部で終結している単体ダイ本体、 ダイ基盤を通って、ダイ入口面から反対側の基盤出口面
   まで延在する複数の基盤供給孔を備えたダイ基盤、およ
   び前記ダイ本体と前記ダイ基盤との間に配置され、それ
   らを連結する多層分配供給部分であって、該部分が、積
   重された複数の薄いプレートからなり、該プレート内の
   実質的にアライメントされた開口部により形成された分
   岐供給導管のアレイを備え、該プレートが、前記基盤に
   連結された入口プレートを備え、前記基盤供給孔と重な
   った開口部および前記ダイ本体に連結した末端プレート
   を有し、前記本体供給孔と重なった開口部を有する多層
   分配供給部分からなるハニカム押出ダイにおいて、 前記基盤供給孔が前記本体供給孔よりも大きい直径を有
   し、該本体供給孔の数が該基盤供給孔の数よりも実質的
   に多く、各々の基盤供給孔が前記分岐供給導管により多
   数の本体供給孔に連結されていることを特徴とするハニ
   カム押出ダイ。
3. 【請求項３】 前記分配供給部分が一つ以上の薄い非分
   岐プレートを備えていることを特徴とする請求の範囲１
   記載のハニカム押出ダイ。
4. 【請求項４】 前記基盤供給孔の大部分が、前記分岐導
   管により少なくとも四つの本体供給孔に連結されている
   ことを特徴とする請求の範囲１記載のハニカム押出ダ
   イ。
5. 【請求項５】 ハニカム押出ダイに通す押出しにより可
   塑化バッチ材料からハニカム構造体を形成する方法であ
   って、 (a) 前記ダイの基盤中に前記バッチ材料を流動させ、
   該基盤が、該基盤中に延在する複数の基盤供給孔を備
   え、 (b) その後、該バッチ材料を、該基盤供給孔から、前
   記ダイ基盤内に形成されたかまたはこれに連結されたダ
   イの分配供給部分内の供給導管に通して流動させ、該供
   給導管が、基盤供給孔に連結された入口を有し、分岐部
   分の長さの少なくとも一部に亘り前記基盤供給孔の流動
   軸から離れて傾斜した分岐部分を備えて、各々の入口か
   ら多数の分配供給出口を形成し、 (c) その後、該バッチ材料を、該分配供給出口から該
   分配供給部分より延在するかまたはそれに取り付けられ
   た単体ダイ本体内に形成された本体供給孔に流動させ、
   該本体供給孔が、前記基盤供給孔よりも多いが、直径は
   小さく、 (d) その後、該バッチ材料を、前記本体供給孔に通し
   て、前記単体ダイ本体の吐出面内に形成された吐出スロ
   ットの交差アレイ中に流動させ、該本体供給孔が該吐出
   スロットの基盤部分中に延在して、その内部で終結し、 (e) 該バッチ材料を前記ダイの吐出面から通路の形成
   されたハニカム体として吐出する各工程からなることを
   特徴とする方法。
6. 【請求項６】 前記分配供給部分が、前記プレート内の
   実質的にアライメントされた開口部により形成された分
   岐供給導管のアレイを備えた積重された複数の薄いプレ
   ートからなり、前記バッチ材料が、前記ダイ基盤に連結
   され、前記基盤供給孔と実質的に重ねられた開口部を有
   する入口プレート中に最初に流動し、該バッチ材料が、
   前記ダイ本体に連結され、前記本体供給孔と実質的に重
   ねられた開口部を有する末端プレートを通って前記分配
   供給部分から排出されることを特徴とする請求の範囲５
   記載の方法。
7. 【請求項７】 前記分配供給部分の入口プレートを横切
   るバッチ材料の各々の流れが、該分配供給部分の末端プ
   レートを横切るバッチ材料の四つの流れに分配されるこ
   とを特徴とする請求の範囲６記載の方法。