JPH1110379A - Optical system for laser beam machining - Google Patents

Optical system for laser beam machining

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JPH1110379A
JPH1110379A JP9167627A JP16762797A JPH1110379A JP H1110379 A JPH1110379 A JP H1110379A JP 9167627 A JP9167627 A JP 9167627A JP 16762797 A JP16762797 A JP 16762797A JP H1110379 A JPH1110379 A JP H1110379A
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laser
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circular
portion
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JP9167627A
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Kojiro Ogata
浩二郎 緒方
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Hitachi Constr Mach Co Ltd
日立建機株式会社
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    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize an optical device for laser beam machining capable of radiating laser beams to a required place in a required quantity when there are three places to be irradiated with laser beams and at least two places to be cut, linearizing a cutting ridge and minimizing irradiation energy without remarkably changing its structure. SOLUTION: Prizms 20, 20' are arranged at a space L0 apart, with its center position made eccentric by a distance e from the optical axis of a beam 10A. The laser beam passed through the prizms 20, 20' passes a convex and a concave cylindrical lenses 11t, 11s. With the cylindrical beam 10A from a laser generator passing through a beam splitter 20", the beam is divided into three (14', 13''', 13'''), with a space m between the split beams 13''' and 13''' increased/ decreased in accordance with the size of the space L0 of the prizms 20, 20', so that the quantity of the part 14' not passing though the beam splitter 20" changes in accordance with the eccentric quantity e of the prizms 20, 20'. With a relation maintained in which a distance n to the split beam 14' is equal to the eccentric quantity e, the dividing ratio changes between the split beam 14' and the split beam 13''' and 13'''.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工用加工光学装置に関し、特に、3箇所に略長円形状のスポットを同時に照射可能なレーザ加工用光学装置に関する。 The present invention relates to relates to a laser processing machining optical system, particularly, relates to simultaneous optical device laser machining capable of irradiating spot of substantially oval shape in three places.

【0002】 [0002]

【従来の技術】図4〜図6は、従来のレーザ加工用光学装置の一例である特開平8−195461号公報に開示されている、半導体装置のダムバー加工装置の説明図である。 BACKGROUND ART FIGS. 4 to 6 are disclosed in JP-A-8-195461 discloses an example of a conventional laser processing optical system is an explanatory view of the dam bar processing apparatus for a semiconductor device.

【0003】まず、ワーク1即ち半導体装置の構造を図4により説明する。 [0003] First will be described with reference to FIG. 4 the structure of the workpiece 1, that is, the semiconductor device. 図4において、この半導体装置1はリードフレーム2に半導体チップ(図示せず)を搭載し、対応する端子間を金線等で電気的に接続した後に樹脂モールド4で一体的に封止したものであり、四方向にリード(アウターリード)が突出しているQFPと呼ばれるものである。 4, those semiconductor device 1 which is mounted a semiconductor chip (not shown) on the lead frame 2, and integrally sealed with a resin mold 4 after the inter corresponding terminals are electrically connected by a gold wire or the like , and the one in which lead to a four-direction (outer leads) is called QFP projecting.

【0004】ダムバー5はリードフレーム2の各リード3間に設けられ、樹脂モールド4の封止時に樹脂がリード3間から流れ出るのを防止し、かつ各リード3を補強している。 [0004] dam bars 5 is provided between the leads 3 of the lead frame 2, the resin at the time of sealing of the resin mold 4 is reinforced to prevent the flowing out between the leads 3 and the leads 3. 上記公知例では、このダムバー5を図6に示すダムバー加工装置によって切断除去する。 In the above known example, it is cut and removed by the dam bar processing apparatus according to this dam bars 5 in FIG.

【0005】但し、図4は、ダムバー5が切断されていないものが示されており、この半導体装置1は厳密に言えば製造途中の段階にあるが、簡単のため、このような製造途中の段階にあるものも半導体装置と称することとする。 [0005] However, FIG. 4 has been shown that dam bars 5 is not cut, but at the stage in the middle of the semiconductor device 1 is manufactured strictly speaking, easy for, in the middle of such a manufacturing also referred to as a semiconductor device which is in the stage.

【0006】図5は、ダムバー5近傍のリードの配列状態、即ち図4のB部拡大図である。 [0006] Figure 5 is a dam bars 5 near the lead arrangement state, that is, B-part enlarged view of FIG. 図5に示すように、 As shown in FIG. 5,
ダムバー5を切断するためには、ダムバー幅d以上の長径と、ダムバー間隔Wm以下の短径とを有する略長円形に整形されたパルスレーザ光のスポット(ビームスポット)13を利用する。 To cut the dam bars 5 utilizes a more major axis dam bar width d, a substantially elliptic in shaping pulse laser beam spot (beam spot) 13 and a minor diameter of less dam bar spacing Wm. このビームスポット13を加工線AAに沿って、例えば矢印方向に走査し、適切な位置検出手段によってダムバー5の位置を検出し、その位置検出信号に同期させて、レーザビームスポット13を照射し、レーザ加工を行う。 The beam spot 13 along a processing line AA, for example, by scanning in the direction of the arrow, detects the position of the dam bar 5 by suitable position detecting means, in synchronization with the position detection signal, by irradiating a laser beam spot 13, performing laser processing.

【0007】図6は、図5における略長円形のレーザビームスポット13を形成する手段11aと、更に図4に示すように半導体装置1の4辺にあるダムバー5を加工するために必要なビーム回転手段11bとを備えたレーザ加工光学装置11を示している。 [0007] Figure 6 includes means 11a for forming a substantially elliptic laser beam spot 13 in FIG. 5, necessary for further processing the dam bars 5 at the four sides of the semiconductor device 1 as shown in FIG. 4 the beam It shows a laser processing optical system 11 that includes a rotating unit 11b.

【0008】図6において、ビーム変換器11aは、凸型シリンドリカルレンズ11s及び凹型シリンドリカルレンズ11tを有し、レーザ発振器10から照射されるパルスレーザ光10Aの断面形状を細長い楕円形のレーザ光8aに変換する。 [0008] In FIG. 6, the beam converter 11a has a convex cylindrical lens 11s and concave cylindrical lenses 11t, the cross-sectional shape of the pulsed laser beam 10A emitted from the laser oscillator 10 to the laser beam 8a of the elongated oval Convert.

【0009】そして、凹型シリンドリカルレンズ11t [0009] Then, concave cylindrical lens 11t
が、図中矢印のように光軸に沿って移動することにより、凸型シリンドリカルレンズ11sと凹型シリンドリカルレンズ11tとの間隔が調整され、レーザ光8aの断面形状である楕円形の偏平率を変更できるようになっている。 Change but by moving along the optical axis as indicated by an arrow in the figure, the interval between the convex cylindrical lens 11s and concave cylindrical lenses 11t been adjusted, the aspect ratio of the elliptical is a cross-sectional shape of the laser beam 8a It has become possible way.

【0010】また、ビーム回転器11bは、図6に示すように、像回転プリズム11z(ダブプリズムとも呼ばれる)を有しており、ビーム変換器11aによって断面形状が細長い楕円形に変換されたパルスレーザ光8a Further, the beam rotator 11b, as shown in FIG. 6, has an image rotating prism 11z (also called Dove prism), pulse by the beam transformer 11a has the cross-sectional shape is converted into an elongated elliptical shape the laser beam 8a
を、図中矢印のようにその光軸まわりに所定の角度回転させる。 The causes predetermined angular rotation about its optical axis as indicated by an arrow in the figure.

【0011】但し、上記像回転プリズム11zは、図示しない回転機構によって、ある角度光軸まわりに回転することにより、入射する光を、光軸まわりに、プリズム11zの回転の2倍の角度回転させて出射させる光学部材である。 [0011] However, the image rotating prism 11z is by a rotating mechanism not shown, by rotating around an angle optical axis, the incident light about the optical axis, is twice the angular rotation of the rotating prism 11z an optical member for emitting Te. ビーム変換器11a及びビーム回転器11b Beam converter 11a and a beam rotator 11b
の調整は、図示しないがビーム制御回路によって行われる。 Adjustments, not shown is performed by beam control circuit.

【0012】12は集光レンズであり、略長円形に整形されたレーザビーム11Aを適宜の倍率に縮小し、半導体装置1のダムバーの寸法(d、Wm)に適合させて、 [0012] 12 is a condenser lens, and reducing the laser beam 11A which is shaped into substantially elliptic in an appropriate ratio, adapt to the dimensions of the dam bar in the semiconductor device 1 (d, Wm),
ビームスポット13とする。 The beam spot 13.

【0013】図6ではビーム回転器11bとして像回転プリズム11zを用いた場合について説明しているが、 [0013] have described the case of using the image-rotation prism 11z as in FIG. 6 the beam rotator 11b,
ビーム変換器11aを回転させても同様の機能を果たせる。 Be rotated beam transducer 11a fulfill the same function.

【0014】図6に示したレーザ加工光学装置11を用いて、半導体装置1の4辺に配置されたダムバー5は、 [0014] Using the laser processing optical system 11 shown in FIG. 6, the dam bars 5 arranged in four sides of the semiconductor device 1,
レーザスポット13のダムバー位置に同期させた照射と、ビーム回転器11bの機能とにより、高速で加工される。 Irradiation and synchronized with the dam bar position of the laser spot 13, by the function of the beam rotator 11b, are processed at high speed. また、ビーム変形器11aの作用によって、ビームスポット13はダムバー5の寸法d、Wmに合わせて変更可能なので、レーザを用いたこの装置はこれらの寸法が異なる多種の半導体装置に対応できる。 Further, by the action of the beam deformer 11a, the beam spot 13 size of the dam bar 5 d, so that can be modified to suit the Wm, the apparatus using a laser may correspond to a semiconductor device of a wide that these dimensions are different.

【0015】また、図5に示すように、略長円形のレーザスポット13はダム幅dをこえて、一部はダム内レジン(半導体装置本体とダムバー5との間の存在する樹脂)7にも照射されるので、レーザスポット13の一照射で、ダムバー5と同時にダム内レジン7も除去されるという利点がある。 Further, as shown in FIG. 5, it is substantially elliptic laser spot 13 over the dam width d, the (present resin between the semiconductor device main body and the dam bars 5) 7 Some dam Resin since also irradiated in one laser irradiation spot 13 is advantageous in that dam bars 5 simultaneously dam resin 7 is also removed.

【0016】 [0016]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従来のレーザ加工用光学装置による加工では、ダム間隔W [0008] However, in the processing by the conventional laser processing optical apparatus described above, the dam interval W
mが広くなったときに問題が生じる。 Problem occurs when the m is wider. つまり、図7に示すように、ダム間隔Wが図5に示した場合と比較して、 That is, as shown in FIG. 7, as compared with the case where the dam width W is shown in FIG. 5,
広くなっている場合には、ダムバー5を除去しようとすると、ビームスポット13の長円の程度を緩めて、円に近い形状にしなければならない。 When the wider, trying to remove the dam bars 5, by loosening the degree of the ellipse of the beam spot 13, it must be a shape close to a circle. 何故なら、ダムバー5 Because, dam bars 5
の切り残り量W′は所定量以下におさえる必要があるからである。 Cut the remaining amount W 'of it is necessary to keep below a predetermined amount.

【0017】このような場合、図7に示すように、ダムバー5の切断部の稜線Lは円形ビームスポット13にならって円弧状になってしまう。 [0017] In this case, as shown in FIG. 7, the ridge line L of the cutting portion of the dam bar 5 becomes arcuately following the circular beam spot 13. この切断稜線Lは、後工程のリード3の曲げ工程を考慮した場合、極力直線であることが望ましい。 The cutting edge line L, when taking into account the bending process of the lead 3 in a subsequent step, it is desirable that as much as possible linearly.

【0018】つまり、切断部の稜線Lが円弧状となると、リード3の両側に形成された稜線Lの形状が非対称となり易く、リード3の曲げ工程において、このリード線3を正確に曲げることが困難となる場合が多い。 [0018] That is, the ridge line L of the cut is arcuate, tends shape of the ridge line formed on both sides of the lead 3 L is asymmetrical, in the bending process of the lead 3, to bend the lead wires 3 accurately often it becomes difficult. このため、ダム間隔Wが大である場合は、上記従来のレーザ加工光学装置では、切断品質を満足させられないという欠点があった。 Therefore, the dam interval W is if a large, the above conventional laser processing optical system, has a drawback that not satisfy the cutting quality.

【0019】さらに、このようにダム間隔Wに合わせてビームスポット13の幅を広げると、溶融除去すべき体積が増加し、レーザの照射エネルギーも大きくなるという欠点もある。 Furthermore, in this manner in accordance with the dam interval W broaden the beam spot 13, the volume to be removed melt is increased, there is also a disadvantage that the laser irradiation energy is increased.

【0020】そこで、図8のように、ビームスポット1 [0020] Therefore, as shown in FIG. 8, the beam spot 1
3'、13'のように長円度の高いビームを2本としてこれを同時に照射し、ダムバー5を除去することが考えられる。 3 ', 13' high beam of oval degree like this was irradiated simultaneously as two, it is conceivable to remove the dam bars 5.

【0021】このような、2つのビームスポット1 [0021] Such, two of the beam spot 1
3'、13'を用いるレーザ加工光学装置としては、幾つもの手段があるが、図9は、その1つであり、プリズムを応用したものである(特開昭51−128794号公報)。 3 ', 13' as the laser processing optical system using, there are means any number, 9 is one that is obtained by applying a prism (JP 51-128794 JP).

【0022】図9の(1)において、20、20'は3 [0022] In (1) in FIG. 9, 20, 20 '3
角柱プリズムであり、レーザビーム10Aのちょうど中央に頂角が位置するように配置されている。 A pillar-shaped prism, just apex angle at the center of the laser beam 10A is arranged to be positioned. そして、この図9の場合、それらが距離L0を隔てて配置されているものとする。 In the case of FIG. 9, it is assumed that they are located at a distance L0.

【0023】このように配置すると、図中に光線を矢印で示しているように、入射側でビーム10Aの断面が図9の(2)のように円形であったものが、出射側のビーム10'Aは図9の(3)のように、2つに分離される。 [0023] With such arrangement, as shown rays by an arrow in the figure, those cross beams 10A at the incident side is a circular as shown in (2) of FIG. 9, the exit side beams 10'A is as in (3) in FIG. 9, is separated into two. そして、分離されたビームの間隔mは、上記のプリズム20、20'の配置間隔L0を調整することにより、調節可能となる。 The distance m of the separated beams by adjusting the arrangement interval L0 of the prism 20, 20 ', becomes adjustable.

【0024】この光学装置を、図6のビーム変換器11 [0024] The optical device, the beam converter 11 of FIG. 6
aの入射側に設ければ、加工点においては図8に示すように、2つの略長円形の2つのビームスポット13'、 Be provided on the incident side of a, as shown in FIG. 8 in the machining point, the two beam spots 13 of two substantially elliptic ',
13'となって照射されることは明かである。 Is irradiated becomes 13 'it is clear.

【0025】このような2つのビームスポット13'、 [0025] Such a two beam spot 13 ',
13'によりダムバー5を切断した場合の切断稜線L Cutting edge line L in the case of cutting the dam bars 5 by 13 '
は、図7の切断稜線Lに比べて直線に近くなり、切り残り量W'も、上記のプリズム間隔Lを調節することにより所定の寸法に加工が可能となる。 Is close a straight line in comparison with the cutting edge line L in FIG. 7, cut the remaining amount W 'also, it is possible to process to a predetermined size by adjusting the prism distance L above.

【0026】更に、ダムバー5の除去に必要な2カ所のみを溶融切断し、その中間部は切り落としによる除去となるので、ダムバー切断に要するエネルギーは必要最小量で済むことになる。 Furthermore, only two locations to melt cut necessary for the removal of the dam bar 5, since the removal by cutting off its intermediate portion, the energy required for the dam bar cutting would requires only the minimum necessary amount.

【0027】ところが、2つのビームスポット13'、 [0027] However, two of the beam spot 13 ',
13'を用いる方式は、ダム内レジン7の除去が十分でなくなるという欠点を有する。 Method using a 13 'have the disadvantage that removal of the dam resin 7 becomes insufficient. 即ち、図8に示すように、レーザ照射近傍のダム内レジン7は除去されるものの、その中間部の除去が不十分となってしまう。 That is, as shown in FIG. 8, although the dam resin 7 of the laser irradiation vicinity is removed, its removal of the intermediate portion is insufficient.

【0028】本発明の目的は、レーザ光を照射すべき部分が3箇所あり、切断すべき部分が少なくとも2箇所ある場合に、必要箇所に必要量のエネルギーを照射して、 The object of the present invention is a portion to be irradiated with the laser beam spots 3, when the portion to be cut is at least two places, by irradiating the energy required amount required locations,
できるだけ直線に近い切断稜線を得ることができ、且つ、照射エネルギーの最小化が可能であるレーザ加工用光学装置を、大幅な変更を伴うこと無く実現することである。 It is possible to obtain a cutting edge line as close as possible to a straight line, and, a laser processing optical system minimization is possible irradiation energy is to realize without involving significant changes.

【0029】 [0029]

【課題を解決するための手段】 In order to solve the problems]

(1)本発明は、上記目的を達成するため、次のように構成される。 (1) The present invention, in order to achieve the above object, configured as follows. すなわち、円形レーザビームを出射するレーザ発振器と、上記レーザ発振器から出射された円形ビームを、その光軸を含む平面に関して対称な形状の第1 That is, a laser oscillator for emitting a circular laser beam, a circular beam emitted from the laser oscillator, a first symmetric shape with respect to a plane including the optical axis
のビーム分割部分及び第2のビーム分割部分と、上記レーザ発振器から出射された円形ビームの部分のうち、このビーム分割手段に入射されない第3のビーム分割部分とに分割するビーム分割手段と、を備える。 Of a beam splitting part and a second beam splitting portion, of the portion of the circular beam emitted from the laser oscillator, a beam splitting means for splitting into a third beam splitting portion which is not incident on the beam splitting means, the provided.

【0030】レーザ発振器から出射された円形ビームを、ビーム分割手段に入射させる部分と、入射させない部分とに分けることにより、入射された部分からなる2 [0030] The circular beam emitted from the laser oscillator, a portion to be incident on the beam splitting means, by separating into a portion which is not made incident, made of the incident portion 2
分割ビームと、入射されない部分のビームとの3分割ビームを形成することが可能となる。 And splitting the beam, it is possible to form a 3 divided beams of the beam portion not incident. また、円形ビームを2分割することにより、これら2分割された分割ビームをビーム変換器による2本の平行な略長円形のビームとすることで直線に近い切断稜線を得ることが可能となる。 Furthermore, by bisecting the circular beam, it is possible to obtain a cutting edge line close to a straight line by these two divided split beam 2 substantially length parallel to this circular by the beam converter beams.

【0031】(2)好ましくは、上記(1)において、 [0031] (2) Preferably, in the above (1),
上記ビーム分割手段は、第1のビーム分割部分と第2のビーム分割部分との間隔を変更できるとともに、上記第1及び第2のビーム分割部分のエネルギーと上記第3のビーム分割部分のエネルギーとの割合を変更できる。 It said beam splitting means, it is possible to change the distance between the first beam splitting part and a second beam splitting part, the energy of the energy and the third beam splitting portion of the first and second beam splitting part You can change the ratio of.

【0032】第3のビーム分割部分により加工される箇所の強度と、第1及び第2のビーム分割部分により加工される箇所の強度との割合に応じて、第1及び第2のビーム分割部分のエネルギーと第3のビーム分割部分のエネルギーとの割合を変更すれば、加工対象物の加工位置の強度に応じた加工を行うことができる。 [0032] and the strength of the portion to be processed by the third beam splitting part, in accordance with the ratio between the intensity of portions to be processed by the first and second beam splitting portions, the first and second beam splitting part if energy and change the ratio of the energy of the third beam splitting portion, the processing can be performed in accordance with the intensity of the machining position of the workpiece.

【0033】(3)また、好ましくは、上記(1)において、上記ビーム分割手段は、互いに面対称となるように間隔をおいて配置される2個の三角柱プリズムであり、これら三角柱プリズムの、互いの頂点を結ぶ軸は、 [0033] (3) Preferably, in the above (1), said beam splitting means is a two triangular prisms which are spaced so as to be plane symmetric to each other, these triangular prisms, the axis connecting the vertex of each other,
上記レーザ発振器から出射される円形レーザビームの光軸に一致して配置され、且つ、上記2個の三角柱プリズムの一方の底面は上記円形レーザビーム内に位置し、他方の底面は上記円形レーザビーム外に位置するように配置される。 Disposed coincident with the optical axis of a circular laser beam emitted from the laser oscillator, and one of the bottom surface of the two triangular prisms are located within the circular laser beam, the other bottom surface the circular laser beam It is arranged so as to be located outside.

【0034】(4)また、半導体装置のダムバーを切断するレーザ加工用光学装置において、円形レーザビームを出射するレーザ発振器と、上記レーザ発振器から出射された円形ビームを、その光軸を含む平面に関して対称な形状の第1及び第2のビーム分割部分に分割し、第1 Further (4), in the laser processing optical device for cutting the dam bars of the semiconductor device, a laser oscillator for emitting a circular laser beam, a circular beam emitted from the laser oscillator, with respect to the plane including the optical axis divided into first and second beam splitting portion of the symmetrical shape, the first
のビーム分割部分により、ダムバーの一方端を切断し、 Beam splitting portion, the cut one end of the dam bar,
第2のビーム分割部分により、上記ダムバーの他方端を切断するためのビーム分割手段であって、上記レーザ発振器から出射された円形ビームの部分のうち、このビーム分割手段に入射されず、上記ダムバーと半導体装置本体との間に存在する樹脂を除去するための第3のビーム分割部分とに分割するビーム分割手段と、を備える。 The second beam splitting part, a beam splitting means for cutting the other end of the dam bar, of part of a circular beam emitted from the laser oscillator is not incident on the beam splitting means, the dam bar and a beam dividing means for dividing into a third beam splitting part for removing the resin existing between the semiconductor device main body and.

【0035】レーザ発振器から出射された円形ビームを、ビーム分割手段に入射させる部分と、入射させない部分とに分けることにより、入射された部分からなる2 [0035] The circular beam emitted from the laser oscillator, a portion to be incident on the beam splitting means, by separating into a portion which is not made incident, made of the incident portion 2
分割ビームと、入射されない部分のビームとの3分割ビームを形成することが可能となる。 And splitting the beam, it is possible to form a 3 divided beams of the beam portion not incident. また、円形ビームを2分割することにより、これら2分割された分割ビームをビーム変換器により2つの略長円形のビームスポットにすることができるので、ダムバーの切断稜線の略直線化が可能となる。 Furthermore, by bisecting the circular beam, since these two divided sub-beams by the beam transformer may be two substantially elliptic beam spots, it is possible to substantially linearize the cutting edge line of the dam bar . そして、第3のビーム分割部分によりダムバーと半導体装置本体との間に存在する樹脂を除去することにより、ダムバーの切断と、樹脂の除去とを同時に実行することができる。 Then, by removing the resin existing between the third beam splitting part by the dam bar and the semiconductor device body, it is possible to perform the cutting of the dam bar and the resin removed.

【0036】 [0036]

【発明の実施の形態】図1は、本発明の第1の実施形態であるレーザ加工用光学装置の要部概略構成図である。 Figure 1 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION is a main part schematic diagram of a laser processing optical system according to a first embodiment of the present invention.
図1の(1)は、ビーム10A、ビーム10A'、ビーム8aの形状を示したものであり、(2)が平面図、 (1) FIG. 1, the beam 10A, beam 10A ', and shows the shape of the beam 8a, (2) is a plan view,
(3)は側面図である。 (3) is a side view. そして、図1における、イイ、 Then, in FIG. 1, good,
ロロ、ハハは、ビームを、平面図(2)、側面図(3) Rollo, ha ha, a beam, a plan view (2), side view (3)
に示すイイ線、ロロ線、ハハ線に沿う線で切った断面図である。 Good line, Rollo lines shown in a cross-sectional view taken along line along ha line. この第1の実施形態においては、図6に示したビーム変換器11aの入射側に、例えば、図9に示したようなビームを分割する三角柱プリズム20、20' In this first embodiment, the incident side of the beam converter 11a shown in FIG. 6, for example, triangular prisms 20, 20 for dividing the beam as shown in FIG. 9 '
を、互いの間隔L0をもって、面対称となるように配置する(図1の(2))。 And at an interval L0 of each other, it is arranged so as to be plane-symmetrical (in FIG. 1 (2)). そして、これら三角柱プリズム20、20'の、互いの頂点を結ぶ軸は、レーザ発振器から出射される円形レーザビーム10Aの光軸に一致して配置される。 Then, these triangular prisms 20, 20 ', the axis connecting the vertex of each other, are disposed coincident with the optical axis of a circular laser beam 10A emitted from the laser oscillator.

【0037】また、上記2個の三角柱プリズム20、2 [0037] In addition, the above-mentioned two triangular prisms 20, 2
0'の一方の底面は円形レーザビーム内に位置し、他方の底面は円形レーザビーム10A外に位置するように配置される。 One of the bottom surface of the 0 'is located within the circular laser beam, the other bottom surface are arranged so as to be located outside the circular laser beam 10A. また、プリズム20、20'の中心位置を、 Further, the center position of the prism 20, 20 ',
図1の(3)に示すようにビーム10Aの光軸から距離eだけ偏心させて配置する。 It is decentered by a distance e from the optical axis of the beam 10A as shown in (3) in FIG. 1 is disposed. そして、これらの間隔L0 And, these intervals L0
及び距離eは可変とする。 And the distance e is variable.

【0038】プリズム20を透過したレーザビームは、 The laser beam transmitted through the prism 20,
2分割されるとともに、これら2分割されたビーム部分のそれぞれの位置が反転されて、プリズム20'に入射される。 While being divided into two, each of positions of the two split beams part is inverted, and enters the prism 20 '. そして、2分割されたビームは、上述のように、反転された状態で、このプリズム20'から出射される。 Then, the two divided beams, as described above, while being inverted, is emitted from the prism 20 '. 2つの分割ビーム13'''、13'''(第1、第2の分割ビーム)は、レーザビームの光軸を含む平面に関して対称な形状となっている。 Two split beams 13 '' ', 13' '' (first, second split beam) has a symmetrical shape with respect to a plane including the optical axis of the laser beam.

【0039】プリズム20'から出射されたレーザビームは、ビーム変換器11aの凸型シリンドリカルレンズ11t、凹型シリンドリカルレンズ11s、ビーム回転器11b、集光レンズ12を透過する。 The laser beam emitted from the prism 20 ', a beam converter 11a of the convex cylindrical lens 11t, passes through concave cylindrical lens 11s, the beam rotator 11b, and condenser lens 12. これら、ビーム変換器11a、ビーム回転器11b、集光レンズ12等の光学機器は、図6に示した従来例と同様であるので、 These beam transducers 11a, the beam rotator 11b, the optical apparatus such as a condenser lens 12 is the same as the conventional example shown in FIG. 6,
ビーム回転器11b、集光レンズ12は、図1からは省略する。 Beam rotator 11b, a condenser lens 12 is omitted from FIG.

【0040】図1において、レーザ発振器10より出射されるビーム10Aは、(1)のイイに示すように、円形のビーム10Aとなっている。 [0040] In FIG. 1, the beam 10A emitted from the laser oscillator 10, as shown in good (1), and has a circular beam 10A.

【0041】このビーム10Aが、ビーム分割光学手段20”(プリズム20、20')を通過すると、通過後のビーム10A'は(1)のロロに示すように3分割される(14'(第3の分割ビーム)、13'''、1 [0041] The beam 10A is' passes through the beam 10A after passing through the beam splitting optical unit 20 "(prisms 20, 20 ') is (1) divided into three parts as shown in Lolo (14' (a 3 of the split beam) 13 '' ', 1
3''')。 3 '' '). そして、プリズム20、20'の間隔L0 The distance L0 of the prism 20, 20 '
の大小に応じて、分割されたビーム13'''と1 Depending on the size, split beams 13 '' 'and 1
3'''との間隔mが増減可能となっている。 Distance m between 3 '' 'has become possible increase or decrease.

【0042】また、プリズム20、20'のレーザビーム光軸からの偏心量eに応じて、分割光学装置20”を通過しない部分14'の量が変化する。即ち、図1の(1)のロロにおいて、分割ビーム13'''と1 Further, the prism 20, 20 the amount of 'in accordance with the eccentricity e of the laser beam optical axis of the portion 14 which does not pass through the splitting optical device 20' 'is changed. That is, in FIG. 1 (1) in Rollo, the split beams 13 '' '1
3'''との、分割前の円の互いの中心を結ぶ線(ビーム中心軸)から、分割ビーム14'までの距離nが、偏心量eと等しい(n=e)という関係を保って、分割ビーム14'と、分割ビーム13'''及び13'''との分割割合が変化する。 3 '' 'and, from the line connecting the mutual center of the circle before division (beam center axis), split beam 14' distance n until, keeping the relationship of equal eccentricity e (n = e) , 'and, split beam 13' splitting beam 14 split ratio between '' and 13 '' 'is changed. これにより、分割ビーム14' Thus, split beam 14 '
のエネルギーと、分割ビーム13'''及び13''' And energy, splitting the beam 13 '' 'and 13' ''
のエネルギーとの分割割合を変更することができる。 It is possible to change the division ratio of the energy.

【0043】次に、3分割されたビーム10A'をビーム変換器11aに通過させると、凸型シリンドリカルレンズ11sと凹型シリンドリカルレンズ11tとの作用により、ビーム10A'の形状を示す図1の(1)のロロにおいて、図面の横軸方向の寸法は維持されたまま、 Next, 3 'when the passing beam converter 11a, by the action of the convex cylindrical lens 11s and concave cylindrical lenses 11t, beam 10A' split beams 10A of Figure 1 showing the shape of the (1 in Lolo), while the size of the horizontal direction of the drawing was maintained,
縦軸方向の寸法が縮小され、(1)のハハに示す形状のビーム8aが得られる。 The dimensions of the vertical axis direction is reduced, resulting beam 8a having a shape shown in ha (1).

【0044】図1の(1)のハハに示すビーム8aの2 The second beam 8a shown in ha of (1) Figure 1
つの平行な部分13''、13''は、ロロに示すの1 One of the parallel portions 13 '', 13 '' is that shown in Rollo 1
3'''、13'''に比べて偏平化しており、その偏平率は、2つのシリンドリカルレンズ11tと11sとの間隔を変化させることによって変更可能である。 3 '' ', 13' are flattened in comparison with the '', the aspect ratio can be changed by changing the distance between the two cylindrical lenses 11t and 11s.

【0045】図1の(1)のビーム8aの断面ハハにおいて、第3のビーム分割部分14は、その横軸方向長さは、ロロにおけるビーム断面における分割部分14'のそれを維持したまま、縦軸方向長さが縮小された偏平形状となり、その偏平率も、上述と同様に変更可能である。 [0045] In cross-section ha of the beam 8a of (1) in FIG. 1, while the third beam splitting portion 14, the horizontal axis direction length thereof is maintained it wedges 14 'in the beam cross section at Rollo, becomes flat shape vertical axial length is reduced, also the aspect ratio can be changed in the same manner as described above.

【0046】一方、この分割部分14のビーム中心軸からの偏り量n'は、ロロにおける偏り量nに等しくn' Meanwhile, deviation amount n from the beam central axis of the divided part 14 'is equal to bias amount n in Rollo n'
=nである。 = It is n.

【0047】さらに、図1の(1)のハハにおいて、ビーム分割部分13''と13''との間隔m'は、図1 [0047] Further, in ha of (1) FIG. 1, the beam splitting part 13 '' and 13 '' gap between the m 'is 1
の(1)のロロにおける間隔mに対応するものであり、 It is those corresponding to the spacing m of Rollo of (1),
ビーム分割光学装置20''の2つのプリズム20、2 Two prisms of the beam splitting optical device 20 '' 20, 2
0'の間隔L0を変化させることで間隔m'は可変となる。 0 'interval m by changing the distance L0' of the variable. ここで、上述のように、n=e、n'=nであるので、n'=eである。 Here, as described above, n = e, 'because it is = n, n' n is a = e.

【0048】図2は、図1に示したレーザ加工用光学装置により得られたビーム8aを、図6に示した集光レンズ12で集光し、ダムバー5に照射している状況を示す図である。 [0048] Figure 2 is a diagram illustrating a situation in which the beam 8a obtained by laser processing optical device shown in FIG. 1, condensed and by the condenser lens 12 shown in FIG. 6, it is irradiated to the dam bars 5 it is. 集光レンズ12の効果により、集光されたビームスポット13の寸法は、図1に示したビーム8a寸法とは異なるが、図2においては、ビーム分割部分1 By the effect of the condensing lens 12, the dimensions of the focused beam spot 13 is different from the beam 8a dimensions shown in Figure 1, in Figure 2, the beam splitting part 1
3''、13''、14、間隔m'、偏り量n'を用いている。 3 '', 13 '', 14, are used interval m ', biased amount n'.

【0049】以上のように、本発明の第1の実施形態であるレーザ加工用光学装置によればプリズム20、2 [0049] As described above, the first prism According which the laser processing optical system in an embodiment of the present invention 20, 2
0'の中心位置を、ビーム10Aの光軸から距離eだけ偏心させて配置し、3つのビーム分割部分14、1 The center position of 0 ', arranged eccentrically by a distance e from the optical axis of the beam 10A, 3 single beam splitting part 14,1
3''、13''を有するビームスポット13を形成し、2つのビーム分割部分13''、13''により、 The 3 '', 13 'to form a beam spot 13 having a', two beam splitting part 13 '', 13 '',
ダム5を切断するとともに、ビーム分割部分14によりダム内レジン(樹脂)7を除去するように構成されている。 With cutting the dam 5, and is configured to remove dam resin (resin) 7 by the beam splitting part 14.

【0050】したがって、ダム間隔Wが大である場合であっても、必要箇所に必要量のエネルギーを照射して、 [0050] Therefore, even if the dam interval W is large, by irradiating the energy of the required amount to the necessary positions,
切断稜線の直線化、ダム内レジンの除去、照射エネルギーの最小化が可能であるレーザ加工用光学装置を、大幅な変更を伴うこと無く実現することができる。 Linearization of the cutting edge line, the removal of the dam resin, the laser processing optical system minimizes are possible of radiation energy can be realized without involving a significant change.

【0051】図3は、本発明の第2の実施形態であるレーザ加工用光学装置の要部概略構成図である。 [0051] Figure 3 is a main part schematic diagram of a laser processing optical system according to a second embodiment of the present invention. 図3の(1)は、ビーム10A、ビーム10A'の形状を示したものであり、(2)が平面図、(3)は側面図である。 (1) in FIG. 3, beam 10A, and shows the shape of the beam 10A ', (2) is a plan view, (3) is a side view. そして、図3における、イイ、ロロは、ビームを、 Then, in FIG. 3, good, Rollo is a beam,
平面図(2)、側面図(3)に示すイイ線、ロロ線に沿う線で切った断面図である。 Plan view (2) is a cross-sectional view of good line, along line along Rollo line shown in side view (3). この第2の実施形態においては、図1の例に示した凸型シリンドリカルレンズ11 In the second embodiment, the convex cylindrical lenses shown in the example of FIG. 1 11
t、凹型シリンドリカルレンズ11sは省略されている。 t, concave cylindrical lens 11s are omitted.

【0052】図3において、30は、2つの凸型シリンドリカルレンズを接合した形状のシリンドリカルレンズであり、距離L1は主点の位置である。 [0052] In FIG. 3, 30 is two convex cylindrical lenses having a shape joining the cylindrical lens, the distance L1 is the position of the principal point. また、このシリンドリカルレンズ30は、f1の焦点距離を有する。 Further, the cylindrical lens 30 has a focal length of f1. また、31は、2つの凸型シリンドリカルレンズであり、 Further, 31 is a two convex cylindrical lens,
f2の焦点距離を有している。 It has a focal length of f2. そして、シリンドリカルレンズ30と31とは、距離f1+f2だけ互いに離れて配置されている。 Then, the cylindrical lens 30 and 31, a distance f1 + f2 are spaced apart from one another.

【0053】また、シリンドリカルレンズ30及び31 [0053] In addition, the cylindrical lens 30 and 31
の中心位置は、ビーム10Aの光軸からeだけ偏心して配置される。 The center position of the is arranged eccentric by e from the optical axis of the beam 10A. これらシリンドリカルレンズ30及び31 These cylindrical lenses 30 and 31
により、ビーム分割手段が構成される。 Accordingly, the beam splitting means is constituted.

【0054】シリンドリカルレンズ30に入射されたレーザビーム10Aは、2分割されるとともに、分割された各ビームは、その形状が、図の上下方向に反転されて、シリンドリカルレンズ31に入射される。 [0054] The cylindrical lens 30 the laser beam 10A which is incident on, along with being divided into two, each beam split, its shape is inverted in the vertical direction of the figure is incident on the cylindrical lens 31. そして、 And,
シリンドリカルレンズ31から出射された、2つの分割ビーム13'''、13'''は、レーザビームの光軸を含む平面に関して対称な形状となっている。 Emitted from the cylindrical lens 31, the two split beams 13 '' ', 13' '' has a symmetric shape with respect to a plane including the optical axis of the laser beam.

【0055】この第2の実施形態である光学装置においては、図3のロロの位置では、L1、L1だけ離れた2つの平行な分割ビーム13'''、13'''と、これら分割ビーム13'''、13'''の分割前の円の互いの中心を結ぶ線(ビーム中心軸)からeだけ離間した位置に、第3の分割ビーム14'を形成することができる。 [0055] The second in an optical device which is an embodiment, in the position of Rollo of Figure 3, L1, L1 apart two parallel split beams 13 '' ', 13' and '', these split beams 13 '' ', 13' 'from' before the division of the circle of a line connecting the centers of each other (beam center axis) spaced apart positions e, it is possible to form the third split beam 14 '.

【0056】また、シリンドリカルレンズ30、31のレーザビーム光軸からの偏心量eに応じて、これらシリンドリカルレンズ30、31を通過しない部分14'の量が変化する。 [0056] Further, in accordance with the eccentricity e of the laser beam optical axis of the cylindrical lens 30 and 31, the amount of the portion 14 'which does not pass through these cylindrical lenses 30 and 31 changes. これにより、分割ビーム14'のエネルギーと、分割ビーム13'''及び13'''のエネルギーとの分割割合を変更することができる。 This makes it possible to change 'and energy, split beam 13' splitting beam 14 splitting ratio of the energy of the '' and 13 '' '.

【0057】また、図3のロロにおける間隔L1、L1を変化させるためには、シリンドリカルレンズ30の主点位置L1変更する必要があり、このためには、シリンドリカルレンズ30を主点位置がL1とは異なるシリンドリカルレンズに交換する必要がある。 [0057] Further, in order to change the distance L1, L1 in Lolo 3, it is necessary to principal point L1 changes of the cylindrical lens 30, for this purpose, a cylindrical lens 30 principal point position and L1 it is necessary to replace the different cylindrical lens.

【0058】上述した第2の実施形態においても、第1 [0058] In the second embodiments described above, the first
の実施形態と同様な効果を奏することができる。 It is possible to achieve the same effects as in the embodiment.

【0059】なお、上述した例においては、ビーム10 [0059] In the example described above, the beam 10
Aを分割するためのビーム分割光学手段として、プリズム20、20'及びシリンドリカルレンズ30、31を示したが、ビーム10Aを2分割して、その光軸を含む平面に関して対称な形状にできるとともに、ビーム10 As the beam splitting optical means for dividing the A, showed prisms 20, 20 'and the cylindrical lens 30 and 31, and divided into two beams 10A, it is possible to symmetric shape with respect to a plane including the optical axis, beam 10
Aの光軸とビーム分割手段の中心軸とを偏心でき、ビーム10Aを3分割可能な光学手段であれば、他のものでも良い。 Can eccentric with the center axis of the optical axis and the beam splitting means A, if the 3 dividable optical means a beam 10A, or may be any other.

【0060】また、本発明は、直接的にはICパッケージのダムバーの除去加工に使用する場合に、最適であるが、他の用途にも適用が可能である。 [0060] Further, the present invention, when used in the removal processing of the dam bar directly to the IC package is the best, it can be applied to other applications. 例えば、互いに離間した3つの接続部分を、レーザ光にて切断除去する加工であれば、他の用途にも適用が可能である。 For example, three connection portions spaced from each other, as long as the processing of cutting is removed by the laser beam can also be applied to other applications.

【0061】 [0061]

【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成されているので、次のような効果がある。 According to the present invention, which is configured as described above, the following effects. レーザ発振器から出射された円形ビームを、ビーム分割手段に入射させる部分と、入射させない部分とに分けることにより、入射された部分からなり、ビームの光軸を含む平面に関して対称な形状の2分割ビームと、入射されない部分のビームとの3分割ビームを形成することが可能となる。 The circular beam emitted from the laser oscillator, a portion to be incident on the beam splitting means, by separating into a portion which is not made incident, made incident portion, two divided beams of symmetric shape with respect to a plane including the optical axis of the beam If, it is possible to form a 3 divided beams of the beam portion not incident.

【0062】したがって、レーザ光を照射すべき部分が3箇所あり、切断すべき部分が少なくとも2箇所ある場合に、必要箇所に必要量のエネルギーを照射して、切断稜線が直線に近く、照射エネルギーの最小化が可能であるレーザ加工用光学装置を、大幅な変更を伴うこと無く実現することができる。 [0062] Thus, there portion to be irradiated with the laser beam spots 3, when the portion to be cut is at least two places, by irradiating the energy required amount necessary portions, the cutting ridge is close to a straight line, the irradiation energy the laser processing optics minimized is possible, and can be realized without involving a significant change.

【0063】また、本発明によれば、レーザスポットを、互いに平行な略長円形の第1及び第2の部分と、それらに直交する第3の部分とを有するように整形したので、特に半導体装置のダムバーの切断に適用した場合には、以下の効果がある。 [0063] Further, according to the present invention, the laser spot, and the first and second portions parallel substantially elliptic each other, since the shaping so as to have a third portion perpendicular to them, in particular a semiconductor when applied to the cutting of the dam bar apparatus has the following advantages. (1)ダムバーの切断稜線Lが略直線状になる。 (1) cutting edge line L of the dam bar is substantially straight.

【0064】(2)ダムバーの切断は、第1及び第2のビーム分割部分による必要箇所のみの溶融除去であり、 [0064] (2) cleavage of the dam bar is melted removal of necessary portions only by the first and second beam splitting part,
その中間部は切り落とされる加工なので、切断に要するエネルギは最小で済む。 Since machining the intermediate portion to be cut off, the energy required for the cutting minimal.

【0065】(3)従って、ダム幅Wの広いパッケージ品種にも対応可能である。 [0065] (3) Therefore, even in broad package varieties of dam width W is available.

【0066】(4)ダム幅Wの広い品種のときでも、ビームスポットの第3のビーム分割部分がダム内レジン部に照射されるので、その除去が確実に行われる。 [0066] (4) even when a wide variety of dam width W, since the third beam splitting portion of the beam spot is irradiated to the dam resin portion, its removal is ensured.

【0067】(5)また、第1及び第2の2つのビーム分割部分の互いの間隔及び、これら第1及び第2のビーム分割部分と、第3のビーム分割部分とのエネルギー量の割合が変更できるので、多種多様な被加工物に適用可能となる。 [0067] The (5), mutual distance between the first and second two beam splitting part and a first and second beam splitting portion, the ratio of energy of the third beam splitting part It can be changed, and applicable to a wide variety of workpieces.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の第1の実施形態であるレーザ加工用光学装置の要部概略構成図である。 1 is a schematic view of the main part of a laser processing optical system according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施形態により得られたレーザビームをダムバーに照射している状況を示す図である。 [2] The first laser beam obtained by the embodiment of the present invention is a diagram showing a situation in which irradiating the dam bar.

【図3】本発明の第2の実施形態であるレーザ加工用光学装置の要部概略構成図である。 3 is a schematic view of the main part of a laser processing optical system according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明のレーザ加工光学装置による加工の対象となる半導体装置の平面図である。 4 is a plan view of a subject to a semiconductor device of the processing by the laser processing optical system of the present invention.

【図5】図4の部分拡大図であり、従来技術におけるダムバー切断状況の説明図である。 Figure 5 is a partial enlarged view of FIG. 4 is an explanatory view of the dam bar cutting situation in the prior art.

【図6】従来におけるダムバー切断のためのレーザ加工用光学装置の概略構成図である。 6 is a schematic configuration diagram of a laser processing optical system for the dam bar cutting in the prior art.

【図7】ダムバー幅が大となった場合の切断上の問題点を説明する図である。 [7] the dam bar width is a diagram for explaining the problems in cutting in the case where a large.

【図8】ダムバー幅が大となった場合の切断上の他の問題点を説明する図である。 [8] the dam bar width is a diagram for explaining another problem of the cutting in the case where a large.

【図9】ダムバー切断のためにビームを2分割する光学装置の例の説明図である。 9 is an explanatory view of an example of an optical apparatus is divided into two beams for dam bar cutting.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 半導体装置 2 リードフレーム 3 リード 4 樹脂モールド 5 ダムバー 6 スリット部 7 ダム内レジン 8a ビーム 10 レーザ発振器 10A、10A' ビーム 11a ビーム変換器 11s 凸型シリンドリカルレンズ 11t 凹型シリンドリカルレンズ 11b ビーム回転器 11z 像回転プリズム 12 集光レンズ 13''、13''' 分割ビーム 14、14' 分割ビーム 20、20' プリズム(ビーム分割光学手段) 30、31 凸型シリンドリカルレンズ 1 semiconductor device 2 lead frame 3 leads 4 resin mold 5 dam bar 6 slit 7 dam resin 8a beam 10 laser oscillator 10A, 10A 'beam 11a beam converter 11s convex cylindrical lens 11t concave cylindrical lens 11b beam rotator 11z image rotation prism 12 converging lens 13 '', 13 '' 'split beams 14 and 14' split beams 20, 20 'prism (beam splitting optical means) 30, 31 convex cylindrical lens

Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】円形レーザビームを出射するレーザ発振器と、 上記レーザ発振器から出射された円形ビームを、その光軸を含む平面に関して対称な形状の第1のビーム分割部分及び第2のビーム分割部分と、上記レーザ発振器から出射された円形ビームの部分のうち、このビーム分割手段に入射されない第3のビーム分割部分とに分割するビーム分割手段と、を備えることを特徴とするレーザ加工用光学装置。 1. A laser oscillator for emitting a circular laser beam, a circular beam emitted from the laser oscillator, the first beam splitting part and a second beam splitting portion of the symmetric shape with respect to a plane including the optical axis When, the laser oscillator of the portion of the emitted circular beam from the beam is not incident on the dividing means third beam and the beam dividing means for dividing into a divided portion, a laser processing optical system, characterized in that it comprises a .
  2. 【請求項2】請求項1記載のレーザ加工用光学装置において、上記ビーム分割手段は、第1のビーム分割部分と第2のビーム分割部分との間隔を変更できるとともに、 2. A laser processing optical system according to claim 1, wherein said beam splitting means, it is possible to change the distance between the first beam splitting part and a second beam splitting part,
    上記第1及び第2のビーム分割部分のエネルギーと上記第3のビーム分割部分のエネルギーとの割合を変更できることを特徴とするレーザ加工用光学装置。 The laser processing optical system, characterized in that to change the ratio of the energy of the energy and the third beam splitting portions of the first and second beam splitting portion.
  3. 【請求項3】請求項1記載のレーザ加工用光学装置において、上記ビーム分割手段は、互いに面対称となるように間隔をおいて配置される2個の三角柱プリズムであり、これら三角柱プリズムの、互いの頂点を結ぶ軸は、 3. A laser processing optical system according to claim 1, wherein said beam splitting means is a two triangular prisms which are spaced so as to be plane symmetric to each other, these triangular prisms, the axis connecting the vertex of each other,
    上記レーザ発振器から出射される円形レーザビームの光軸に一致して配置され、且つ、上記2個の三角柱プリズムの一方の底面は上記円形レーザビーム内に位置し、他方の底面は上記円形レーザビーム外に位置するように配置されることを特徴とするレーザ加工用光学装置。 Disposed coincident with the optical axis of a circular laser beam emitted from the laser oscillator, and one of the bottom surface of the two triangular prisms are located within the circular laser beam, the other bottom surface the circular laser beam laser processing optical apparatus characterized by being arranged to be positioned outside.
  4. 【請求項4】半導体装置のダムバーを切断するレーザ加工用光学装置において、 円形レーザビームを出射するレーザ発振器と、 上記レーザ発振器から出射された円形ビームを、その光軸を含む平面に関して対称な形状の第1のビーム分割部分及び第2のビーム分割部分に分割し、第1のビーム分割部分により、ダムバーの一方端を切断し、第2のビーム分割部分により、上記ダムバーの他方端を切断するためのビーム分割手段であって、上記レーザ発振器から出射された円形ビームの部分のうち、このビーム分割手段に入射されず、上記ダムバーと半導体装置本体との間に存在する樹脂を除去するための第3のビーム分割部分とに分割するビーム分割手段と、を備えることを特徴とする半導体装置のダムバーを切断するレーザ加工用光学装 4. A laser processing optical device for cutting the dam bars of the semiconductor device, a laser oscillator for emitting a circular laser beam, a circular beam emitted from the laser oscillator, symmetrical with respect to a plane including the optical axis shape first divided into beam splitting part and a second beam splitting portion of the first beam splitting portions, cut one end of the dam bar, the second beam splitting portions, cutting the other end of the dam bar a beam splitting means for, out of the portion of the circular beam emitted from the laser oscillator is not incident on the beam splitting means, for removing the resin existing between the dam bar and the semiconductor device body third beam and the beam dividing means for dividing into a divided portion, a laser processing optical instrumentation for cutting the dam bars of a semiconductor device, characterized in that it comprises a .
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