JP3795816B2 - Laser processing equipment - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ加工装置に係り、特に、レーザ発振器より発振されるレーザビームを加工対象物に照射して、溶接、穴開け又は切断等の加工を行うレーザ加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、レーザ光を用いた加工(以下、レーザ加工という)としては、溶接、穴開け又は切断等の加工技術が機械、電子、半導体装置等の多様な分野の製造過程で利用されている。
【0003】
ここで、従来のレーザ加工用光学系を有するレーザ加工装置の一例を図を用いて説明する。
【0004】
図1は、従来のレーザ加工装置の一構成例の図である。
【0005】
図1のレーザ加工装置はレーザ発振器10と、ベンディングミラー11と、加工レンズ12とを有するように構成されている。
【0006】
レーザ発振器10から発振されたレーザビームはベンディングミラー11で方向が曲げられ、結像光学系である加工レンズ12により結像された後、加工対象物13の表面に照射される。レーザビームが加工レンズ12で結像されることにより、加工対象物13の特定部分を溶融又は蒸発させて、溶接、穴開け又は切断等の加工を実現している。
【0007】
また、一般にレーザ加工では、加工対象物の材質、どのように加工するかの加工内容等によりレーザビームの形状(ビームモード)及びその強さをレーザ発振器により調整している。また、マスク等を利用してレーザビームの調整を行う方法も用いられている。
【0008】
ここで、レーザ発振器10から出射されるビームモードの種類としては、シングルモード(ガウシアン)とマルチモード(トップフラット)と呼ばれる形状が存在し、夫々の用途に応じて使い分けて使用されている。ここで、従来のレーザビームの代表的な2つのビームモードを図2に示す。
【0009】
ここで、図2の(a)はシングルモードのエネルギー密度分布の波形を、図(b)はマルチモードのエネルギー密度分布の波形を示し、縦軸はエネルギー密度を、横軸は中心からの距離を示す。また、図2に示した波形は、レーザビームの光軸(進行方向)に対して垂直方向から見たものである。
【0010】
図2に示すように、シングルモード(図2(a))は、中央に鋭いピークを有する分布となっており、マルチモード(図2(b))は、ピーク幅の広い分布となっている。
【0011】
つまり、シングルモードの場合、集光性の面でマルチモードより優れており、微細切断などに利用されることが多い。したがって、Φ100μm以下のバイアホール形成やスルーホール形成が容易に行うことができる。また、マルチモードの場合、例えば、バイアホールの底面の導体にダメージを発生させることが少なく、また、バイアホール底面に残渣が残りにくい等の特徴がある。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、シングルモードの場合は、レーザビームからマスクやアパーチャ等のフィルターにより強い波形を1つだけ取り出すため、全体のエネルギーはマルチモードと比べて弱くなってしまう。また、マルチモードの場合は、ピーク幅があるため、小さい径を加工することができず、加工穴径を大きくしてしまう。
【0013】
上述の問題の解決策として、シングルモードとマルチモードの両方の長所を併せ持つことができる円錐型のビームモード(以下、円錐モード)が考えられる。ここで、円錐型のビームモードの一例を図3に示す。なお、図3の縦軸、横軸は図2と同様とする。図3のように、レーザビームの中心部にエネルギー密度のピークを有し、また、周囲部に行くほどエネルギー密度が徐々に小さくなる所謂円錐型のビームモードを形成することにより、加工対象物に対して径の小さい加工を可能にし、且つ、加工対象物へのダメージを発生させにくく、残渣も残りにくくい等、シングルモードとマルチモードの両方の長所を併せ持つことができる。
【0014】
また、上述した円錐モードをマスクを用いたマスク結像光学系を用いて形成する場合、レーザ発振器から出射されるレーザビームがマルチモードであった場合に、マスクによりエネルギーを減少させてしまうため効率的ではない。また、レーザ発振器により円錐モードの出力を可能とした場合は、高価なレーザ発振器を購入し取り替える必要があり、また、現在の装置が無駄になってしまう。
【0015】
本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、集光光学系により円錐モードのレーザビームを形成することにより、レーザによる加工品質を向上させたレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本件発明は、以下の特徴を有する課題を解決するための手段を採用している。
【0017】
請求項1に記載された発明は、シングルモード又はマルチモードのレーザビームを発振させるレーザ発振器と、前記レーザビームのビームモードを変形させるビームシェイパとを有するレーザ加工装置であって、前記ビームシェイパは、前記レーザビームを屈折及び合成させて前記ビームモードを円錐型のビームモードに変形させることを特徴とする。
【0018】
請求項1記載の発明によれば、円錐モードを用いることで、加工対象物に対して径の小さい加工を可能にし、且つ、加工対象物へのダメージを発生させにくく、残渣も残りにくくさせる等のシングルモードとマルチモードの長所を併せ持つことで、加工品質を向上させることができる。また、多種の加工処理に対応することができる。
【0019】
請求項2に記載された発明は、前記ビームシェイパは、集光光学系であることを特徴とする。
【0020】
請求項2記載の発明によれば、マスク結像光学系と比べて、マスク等によるエネルギーの減少を防ぐことができ、効率的に円錐モードを形成し加工を行うことができる。
【0021】
請求項3に記載された発明は、前記ビームシェイパは、入射されたレーザビームが拡散又は集光するよう前記レーザビームを屈折させる第一のレンズと、前記第一のレンズから発光されたレーザビームを合成する第二のレンズとを有することを特徴とする。
【0022】
請求項3記載の発明によれば、従来のレーザ発振器から発振される様々なレーザビーム(ビームモード)に対応して、円錐モードを形成することができる。
【0023】
請求項4に記載された発明は、前記第一のレンズは、前記ビームシェイパに入射されるレーザビームがシングルモードの場合に、前記レーザビームの中心部のレーザ光を外部に広げるように屈折させることを特徴とする。
【0024】
請求項4記載の発明によれば、レーザ発振器から発振されるレーザビームがシングルモードの場合に、ビーム強度の強い中心部のエネルギーを外部に拡散させることで、シングルモードから円錐モードに容易に変形させることができる。
【0025】
請求項5に記載された発明は、前記第一のレンズは、前記ビームシェイパに入射されるレーザビームがマルチモードの場合に、前記レーザビームの周囲部のレーザ光を中心部に集光するように屈折させることを特徴とする。
【0026】
請求項5記載の発明によれば、レーザ発振器から発振されるレーザビームがマルチモードの場合に、中心部分のビーム強度が高くなるよう周囲部分のレーザ光を集光させることにより、マルチモードから円錐モードに容易に変形させることができる。
【0027】
請求項6に記載された発明は、前記第二のレンズは、前記第一のレンズより発光されるレーザビームを円錐型のビームモードに合成することを特徴とする。
【0028】
請求項6記載の発明によれば、第一のレンズから発行されるレーザビームを利用することで、円錐モードを容易に形成するこができる。
【0029】
【発明の実施の形態】
本発明は、集光光学系を用いてシングルモードとマルチモードの長所を併せ持った円錐モードのレーザビームを形成し、加工対象物に照射して加工を行う事によりレーザ加工による加工品質を向上させることができるレーザ加工装置を提供することを主眼とする。
【0030】
ここで、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。
【0031】
図4は、本発明におけるレーザ加工装置の一構成例の図である。
【0032】
図4のレーザ加工装置は、レーザ発振器10と、ベンティングミラー11と、加工レンズ12と、ビームシェイパ31とを有するように構成されている。
【0033】
図4において、まず、レーザ発振器10から、レーザビームが発振されるとビームシェイパ31により、ビームモードを円錐型に変形させる。なお、ビームシェイパ31に入力されるビームモードはシングルモード、マルチモードのどちらでもよく、ビームシェイパ31は各ビームモードに応じて、ビームシェイパ内部の光学系(レンズ)の変更を行う。
【0034】
ビームシェイパ31により円錐モードに変形されたレーザビームは、ベンディングミラー11を経由して、加工レンズ12に入射され、加工レンズ12により結像されたレーザビームが加工対象物13に照射され加工が行われる。
【0035】
上述したように、レーザ発振器10は従来の装置を使用したままで、シングルモードとマルチモードの特性を併せ持つ円錐モードのビームモードを形成することができる。
【0036】
なお、本発明のレーザ加工装置におけるビームシェイパ31の設置位置は、レーザ発振器10から出射されたレーザビームが加工対象物13に到達するまでの光路上において、どこに設置されてもよい。また、本発明におけるレーザ加工装置の構成はこの限りではなく、例えば、レーザ加工装置にマスク部を有していてもよく、また、マスクされたレーザビームをビームシェイパ31に入力してもよい。
【0037】
次に、ビームモード31内の集光光学系の一構成例を図を用いて説明する。
【0038】
図5は、本発明におけるビームシェイパの構成例を示す図である。ここで、図5(a)は、シングルモードから円錐モードに変形させるためのビームシェイパ(31−1)の構成例であり、図5(b)は、マルチモードから円錐モードに変形させるためのビームシェイパ(31−2)の構成例である。
【0039】
図5(a)のビームシェイパ31−1は、拡散レンズ41(第一のレンズ)と、合成レンズ42(第二のレンズ)とを有するよう構成されている。また、図5(b)のビームシェイパ31−2は、集光レンズ43(第一のレンズ)と、合成レンズ42(第二のレンズ)とを有するように構成されている。
【0040】
図5(a)において、シングルモードのレーザビーム44がビームシェイパ31−1に入力されると、拡散レンズ41は、レーザビームの中心を広げるようにレンズで屈折させ、また、レーザビームの周囲部分は入射方向のままで、夫々出力させる。つまり、レーザビーム中央部のビーム強度の強い部分を周囲に拡散させるように屈折させる。したがって、図5(a)に示すような進行方向の異なるレーザビームが拡散レンズ41から出力される。出力されたレーザビームは、入力されたシングルモードより周辺部のエネルギーが強いレーザビームとなり合成レンズ42により合成が行われ、円錐型のビームモードを形成したレーザビームが出力される。
【0041】
一方、図5(b)において、マルチモードのレーザビーム45がビームシェイパ31−2に入力されると、集光レンズ43は、レーザビームの周囲部を集光するように屈折させ、また、レーザビームの中心部は、入射方向のままで、夫々出力させる。つまり、中心部がフラットなビーム強度を中心部が強くなるようにレーザビーム周囲部を屈折させる。したがって、出力されたレーザビームは、入力されたマルチモードより中心部のエネルギーが強いレーザビームとなり、合成レンズ42により合成が行われ、円錐モードを形成したレーザビームが出力される。
【0042】
なお、本実施例では、説明を容易にするため、ビームシェイパ31がシングルモード用31−1、及びマルチモード用31−2に分かれたビームシェイパについて説明したが、本発明におけるビームシェイパはこの限りではなく、例えば、1つのビームシェイパ内に拡散レンズと集光レンズと合成レンズとを有し、また、レンズ切換部を有する構成にすることで、入力されるビームモードに応じて拡散レンズ41と集光レンズ43とを切り換えてもよい。また、レーザ発振器とビームシェイパを制御する制御部を設け、レーザ発振器により発振させるレーザビームのレーザモードに対応して、自動的に拡散レンズと集光レンズが切り換わる機能を有してもよい。
【0043】
また、ビームシェイパ内のレンズの枚数もこの限りではなく、円錐モードのレーザビームを出力する構成であればよく、レンズの代わりに鏡やプリズムを使用してもよい。
【0044】
次に、実際にビームシェイパを用いて円錐モードに変形されたレーザビームにより、レーザ加工を行った際の加工形状を図を用いて説明する。
【0045】
図6は、本実施例における円錐モードでの加工形状を示す一例の図である。
【0046】
なお、図6においては、本発明による効果が容易に理解できるように、図6(a)にビームシェイパを用いていないシングルモードのレーザビームによる加工物の加工断面を示し、図6(b)に本発明におけるビームシェイパを用いた円錐モードのレーザビームによる加工物の加工断面を示す。
【0047】
また、加工対象物にはアクリルを使用し、パルスエネルギーを14.7mJ、マスク使用時のマスク径をΦ4.0とする。
【0048】
図6(a)の場合、表面(図上部)から先端(図下部)までの深さは195μmにまで達している。また、加工穴の側面に段差が見受けられる。一方、図6(b)の場合、表面から先端までの深さは115μmであるため、ブラインドホール(貫通していない穴)の先端面の導体にダメージを発生させることなく、且つ穴径が小さい加工を行うことができる。また、加工穴の側面の滑らかな加工が可能となる。
【0049】
上述したように本発明により、円錐モードのレーザビームを用いることで加工の品質を向上させることができる。また、シングルモード又はマルチモード等のビームモードから円錐モードへのモード変換をビームシェイパを用いて行うことで、従来高価であるレーザ発振器を変更することなく、円錐モードを安価に形成させることができる。
【0050】
更に、ビームシェイパにシングルモード及びマルチモード等のビームモードに対応したレンズを有することにより、レーザ発振器から発振される多種のレーザビームに対応することができる。
【0051】
なお、加工対象物としては、プリント基板や電子部品等、精細で正確な加工が必要なもので利用することができる。
【0052】
【発明の効果】
本発明によれば、レーザ発振器より発振されるレーザビームのビームモードを円錐モードに変形させ、そのレーザビームを加工対象物に照射して加工することにより溶接、穴開け、及び切断等のレーザ加工の品質を向上させることができるレーザ加工装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のレーザ加工装置の一構成例の図である。
【図2】従来のレーザビームのビームモードを示す図である。
【図3】本発明における円錐型のビームモードの一例を示す図である。
【図4】本発明におけるレーザ加工装置の一構成例の図である。
【図5】本発明におけるビームシェイパの構成例を示す図である。
【図6】本実施例における円錐モードでの加工形状を示す一例の図である。
【符号の説明】
10 レーザ発振器
11 ベンディングミラー
12 加工レンズ
13 加工対象物
31 ビームシェイパ
41 拡散レンズ
42 合成レンズ
43 集光レンズ
44 レーザビーム(シングルモード)
45 レーザビーム(マルチモード)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a laser processing apparatus, and more particularly, to a laser processing apparatus that irradiates a workpiece with a laser beam oscillated from a laser oscillator and performs processing such as welding, drilling, or cutting.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as processing using laser light (hereinafter referred to as laser processing), processing techniques such as welding, drilling or cutting are used in manufacturing processes in various fields such as machines, electronics, and semiconductor devices.
[0003]
Here, an example of a laser processing apparatus having a conventional laser processing optical system will be described with reference to the drawings.
[0004]
FIG. 1 is a diagram of a configuration example of a conventional laser processing apparatus.
[0005]
The laser processing apparatus of FIG. 1 is configured to have a
[0006]
The direction of the laser beam oscillated from the
[0007]
In general, in laser processing, the shape of a laser beam (beam mode) and its intensity are adjusted by a laser oscillator according to the material of the object to be processed, the details of the processing to be processed, and the like. A method of adjusting a laser beam using a mask or the like is also used.
[0008]
Here, as the types of beam modes emitted from the
[0009]
Here, FIG. 2A shows the waveform of the single mode energy density distribution, FIG. 2B shows the waveform of the multimode energy density distribution, the vertical axis shows the energy density, and the horizontal axis shows the distance from the center. Indicates. The waveform shown in FIG. 2 is viewed from the direction perpendicular to the optical axis (traveling direction) of the laser beam.
[0010]
As shown in FIG. 2, the single mode (FIG. 2A) has a distribution having a sharp peak in the center, and the multi mode (FIG. 2B) has a wide distribution of peaks. .
[0011]
In other words, the single mode is superior to the multimode in terms of light collection and is often used for fine cutting and the like. Therefore, via holes or through holes with a diameter of 100 μm or less can be easily formed. In the case of the multimode, for example, the conductor on the bottom surface of the via hole is less likely to be damaged, and the residue is less likely to remain on the bottom surface of the via hole.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the single mode, since only one strong waveform is extracted from the laser beam by a filter such as a mask or an aperture, the overall energy is weaker than in the multimode. In the case of the multi mode, since there is a peak width, a small diameter cannot be processed, and the diameter of the processed hole is increased.
[0013]
As a solution to the above problem, a conical beam mode (hereinafter referred to as a conical mode) that can have the advantages of both a single mode and a multimode can be considered. Here, an example of the conical beam mode is shown in FIG. The vertical and horizontal axes in FIG. 3 are the same as those in FIG. As shown in FIG. 3, by forming a so-called conical beam mode in which the energy density has a peak at the center of the laser beam and the energy density gradually decreases toward the periphery, the object to be processed is formed. On the other hand, it is possible to perform processing with a small diameter, and it is possible to have both the advantages of both single mode and multimode, such as less likely to cause damage to the workpiece and less residue.
[0014]
In addition, when the above-described conical mode is formed by using a mask imaging optical system using a mask, the energy is reduced by the mask when the laser beam emitted from the laser oscillator is a multimode. Not right. Further, when the conical mode output is enabled by the laser oscillator, it is necessary to purchase and replace an expensive laser oscillator, and the current apparatus is wasted.
[0015]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a laser processing apparatus in which processing quality by a laser is improved by forming a conical mode laser beam by a condensing optical system. To do.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention employs means for solving the problems having the following characteristics.
[0017]
The invention described in claim 1, a laser processing apparatus including a laser oscillator for oscillating a laser beam of single mode or multimode, and a beam shaper for deforming the beam mode of the laser beam, the beam shaper, the The laser beam is refracted and synthesized to transform the beam mode into a conical beam mode.
[0018]
According to the first aspect of the present invention, by using the conical mode, it is possible to process a workpiece with a small diameter, hardly cause damage to the workpiece, and make it difficult for residues to remain. By combining the advantages of single mode and multimode, machining quality can be improved. Moreover, it can respond to various kinds of processing.
[0019]
The invention described in claim 2 is characterized in that the beam shaper is a condensing optical system.
[0020]
According to the second aspect of the present invention, as compared with the mask imaging optical system, it is possible to prevent a decrease in energy due to the mask or the like, and it is possible to efficiently form the conical mode and perform processing.
[0021]
According to a third aspect of the present invention, the beam shaper includes: a first lens that refracts the laser beam so that the incident laser beam is diffused or condensed; and a laser beam emitted from the first lens. And a second lens to be synthesized.
[0022]
According to the third aspect of the present invention, the conical mode can be formed corresponding to various laser beams (beam modes) oscillated from the conventional laser oscillator.
[0023]
According to a fourth aspect of the present invention, when the laser beam incident on the beam shaper is in a single mode, the first lens refracts the laser beam at the center of the laser beam to spread outward. It is characterized by.
[0024]
According to the fourth aspect of the present invention, when the laser beam oscillated from the laser oscillator is in the single mode, the energy of the central portion having a strong beam intensity is diffused to the outside, so that the single mode can be easily transformed into the conical mode. Can be made.
[0025]
According to a fifth aspect of the present invention, when the laser beam incident on the beam shaper is multimode, the first lens focuses the laser light around the laser beam at the center. It is characterized by being refracted.
[0026]
According to the fifth aspect of the present invention, when the laser beam oscillated from the laser oscillator is in the multimode, the laser beam in the peripheral portion is condensed so that the beam intensity in the central portion is increased, so that the cone is changed from the multimode to the cone. It can be easily transformed into a mode.
[0027]
The invention described in claim 6 is characterized in that the second lens synthesizes the laser beam emitted from the first lens into a conical beam mode.
[0028]
According to the sixth aspect of the present invention, the conical mode can be easily formed by using the laser beam emitted from the first lens.
[0029]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention uses a condensing optical system to form a conical mode laser beam having the advantages of both single mode and multimode, and irradiates the object to be processed to improve the processing quality by laser processing. The main object is to provide a laser processing apparatus capable of performing the above.
[0030]
Here, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0031]
FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of the laser processing apparatus according to the present invention.
[0032]
The laser processing apparatus of FIG. 4 is configured to include a
[0033]
In FIG. 4, first, when a laser beam is oscillated from the
[0034]
The laser beam transformed into the conical mode by the
[0035]
As described above, the
[0036]
Note that the position of the
[0037]
Next, a configuration example of the condensing optical system in the
[0038]
FIG. 5 is a diagram showing a configuration example of a beam shaper in the present invention. Here, FIG. 5A is a configuration example of the beam shaper (31-1) for deforming from the single mode to the cone mode, and FIG. 5B is a beam shaper for deforming from the multi mode to the cone mode. It is an example of a structure of (31-2).
[0039]
The beam shaper 31-1 in FIG. 5A is configured to include a diffusion lens 41 (first lens) and a synthesis lens 42 (second lens). Further, the beam shaper 31-2 in FIG. 5B is configured to include a condenser lens 43 (first lens) and a synthetic lens 42 (second lens).
[0040]
In FIG. 5A, when a single
[0041]
On the other hand, in FIG. 5B, when the
[0042]
In this embodiment, the
[0043]
The number of lenses in the beam shaper is not limited to this, and any configuration that outputs a conical mode laser beam may be used, and a mirror or a prism may be used instead of the lens.
[0044]
Next, a processing shape when laser processing is actually performed with a laser beam that is actually transformed into a conical mode using a beam shaper will be described with reference to the drawings.
[0045]
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a machining shape in the conical mode according to the present embodiment.
[0046]
In FIG. 6, in order to easily understand the effect of the present invention, FIG. 6A shows a cross section of a workpiece processed with a single mode laser beam without using a beam shaper, and FIG. The processing cross section of the workpiece by the conical mode laser beam using the beam shaper in the present invention is shown.
[0047]
Further, acrylic is used for the object to be processed, the pulse energy is 14.7 mJ, and the mask diameter when using the mask is Φ4.0.
[0048]
In the case of FIG. 6A, the depth from the surface (upper part of the figure) to the tip (lower part of the figure) reaches 195 μm. In addition, a step can be seen on the side surface of the processed hole. On the other hand, in the case of FIG. 6B, since the depth from the surface to the tip is 115 μm, the hole diameter is small without causing damage to the conductor on the tip surface of the blind hole (hole not penetrating). Processing can be performed. In addition, the side surface of the processed hole can be processed smoothly.
[0049]
As described above, according to the present invention, the quality of processing can be improved by using a conical mode laser beam. Further, by performing mode conversion from a beam mode such as a single mode or a multimode to a conical mode using a beam shaper, the conical mode can be formed at low cost without changing a conventionally expensive laser oscillator.
[0050]
Further, by providing the beam shaper with a lens corresponding to a beam mode such as a single mode or a multimode, it is possible to cope with various laser beams oscillated from a laser oscillator.
[0051]
In addition, as an object to be processed, it is possible to use an object that requires fine and accurate processing such as a printed board or an electronic component.
[0052]
【The invention's effect】
According to the present invention, laser beam processing such as welding, drilling, and cutting is performed by transforming the beam mode of a laser beam oscillated from a laser oscillator into a conical mode and irradiating the workpiece with the laser beam. The laser processing apparatus which can improve the quality of can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a conventional laser processing apparatus.
FIG. 2 is a diagram showing a beam mode of a conventional laser beam.
FIG. 3 is a diagram showing an example of a conical beam mode in the present invention.
FIG. 4 is a diagram of a configuration example of a laser processing apparatus according to the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration example of a beam shaper according to the present invention.
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a machining shape in a conical mode according to the present embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
45 Laser beam (multimode)
Claims (6)
前記ビームシェイパは、前記レーザビームを屈折及び合成させて前記ビームモードを円錐型のビームモードに変形させることを特徴とするレーザ加工装置。A laser processing apparatus comprising: a laser oscillator that oscillates a single-mode or multi-mode laser beam; and a beam shaper that deforms a beam mode of the laser beam,
The beam shaper refracts and combines the laser beam to transform the beam mode into a conical beam mode.
集光光学系であることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。The beam shaper is
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the laser processing apparatus is a condensing optical system.
入射されたレーザビームが拡散又は集光するよう前記レーザビームを屈折させる第一のレンズと、前記第一のレンズから発光されたレーザビームを合成する第二のレンズとを有することを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザ加工装置。The beam shaper is
A first lens that refracts the laser beam so that the incident laser beam is diffused or condensed, and a second lens that synthesizes the laser beam emitted from the first lens. The laser processing apparatus according to claim 1.
前記ビームシェイパに入射されるレーザビームがシングルモードの場合に、前記レーザビームの中心部のレーザ光を外部に広げるように屈折させることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。The first lens is
4. The laser processing apparatus according to claim 3, wherein when the laser beam incident on the beam shaper is in a single mode, the laser beam at the center of the laser beam is refracted so as to spread outward.
前記ビームシェイパに入射されるレーザビームがマルチモードの場合に、前記レーザビームの周囲部のレーザ光を中心部に集光するように屈折させることを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。The first lens is
4. The laser processing apparatus according to claim 3, wherein when the laser beam incident on the beam shaper is multimode, the laser beam around the laser beam is refracted so as to be focused at the center. 5.
前記第一のレンズより発光されるレーザビームを円錐型のビームモードに合成することを特徴とする請求項3に記載のレーザ加工装置。The second lens is
The laser processing apparatus according to claim 3, wherein the laser beam emitted from the first lens is combined into a conical beam mode.
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