JPH11103161A - 局所噴流半田付け装置 - Google Patents

局所噴流半田付け装置

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Publication number
JPH11103161A
JPH11103161A JP26426897A JP26426897A JPH11103161A JP H11103161 A JPH11103161 A JP H11103161A JP 26426897 A JP26426897 A JP 26426897A JP 26426897 A JP26426897 A JP 26426897A JP H11103161 A JPH11103161 A JP H11103161A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molten solder
soldering
nozzle
solder
liquid level
Prior art date
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Pending
Application number
JP26426897A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsutoshi Fukatsu
津 克 敏 深
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aisin Corp
Original Assignee
Aisin Seiki Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Aisin Seiki Co Ltd filed Critical Aisin Seiki Co Ltd
Priority to JP26426897A priority Critical patent/JPH11103161A/ja
Publication of JPH11103161A publication Critical patent/JPH11103161A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半田付け完了後に余剰の溶融半田が隣接する
個所をブリッジ的に接続しないようにすること。 【解決手段】 先端開口を備えたノズル6、前記ノズル
6と連通して溶融半田3を貯溜する半田槽1、前記半田
槽1内に装架されて前記溶融半田3を前記ノズル6の前
記先端開口に供給して前記先端開口に偏移されて来たプ
リント基板の所定個所への半田付けを準備する噴流手段
5及び前記噴流手段5の停止に伴う前記半田付け完了時
に前記溶融半田3の液面を下降させる液面下降手段9か
らなる局所噴流半田付け装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、局所噴流半田付け
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】溶融半田をプリント基板の所定個所に半
田付けをするため局所噴流半田付け装置が、例えば、特
平3−94975号公報に開示されている。しかして、
この装置においては、半田槽内に貯溜した溶融半田をノ
ズルの先端開口に噴漬させ、その液面にプリント基板を
浸漬させて、このプリント基板の所定個所に半田付けを
行うようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来装置に
おいては、溶融半田の噴漬はポンプを駆動することによ
ってなされるので、溶融半田の噴漬量は、ポンプの脈動
により、多少変動する。したがって、プリント基板の半
田付けされる個所が2個所隣接している場合、余剰の半
田が、本来は電気的に絶縁されていなければならない個
所をブリッジ的に接続してしまう虞があった。
【0004】それ故に、本発明は、かような不具合がな
い、局所噴流半田付け装置を提供せんことを、その技術
的課題とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記技術的課題を解決す
るために請求項1記載の発明において講じた技術的手段
は、先端開口を備えたノズル、前記ノズルと連通して溶
融半田を貯溜する半田槽、前記半田槽内に装架されて前
記溶融半田を前記ノズルの前記先端開口に供給して前記
先端開口に偏移されて来たプリント基板の所定個所への
半田付けを準備する噴流手段及び前記噴流手段の停止に
伴う前記半田付け完了時に前記溶融半田の液面を下降さ
せる液面下降手段からなる局所噴流半田付け装置を構成
したことである。
【0006】
【作用および効果】上記した技術的手段においては、半
田付け完了時、液面下降手段をして溶融半田の液面を下
降せしめるので、プリント基板の半田付けされる個所が
2個所隣接している場合、余剰の半田が、本来は電気的
に絶縁されていなければならない個所をブリッジ的に接
続してしまうことはない。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明する。
【0008】図1および図4において、局所噴流半田付
け装置は、半田槽1を備える。しかして、半田槽1内に
は、図示されないヒータにより溶融された半田3が貯溜
されている。半田槽1内には、内槽2が装架されてい
る。内槽2には、半田付けノズル6、液面測定ノズル7
及び液面調整ノズル8が形成されている。
【0009】半田槽1内にはモータ4で駆動されるポン
プ5が配設されており、ポンプ5が駆動されると、溶融
半田3が半田付けノズル6、液面測定ノズル7及び液面
調整ノズル8内を上昇するようになっている。しかし
て、溶融半田3の液面が半田付けノズル6の先端開口に
達する前にモータ4およびポンプ5が停止され、しかる
後にピストン9が下降して、溶融半田3が図3に示され
るように半田付けノズル6の先端開口に面一状態となる
(図4に示されるように、溶融半田3を半田付けノズル
6の先端開口から溢れさせておいても良い)。そして、
図示されないプリント基板の半田付けされる個所が先端
開口にある溶融半田3内に浸漬され、所定の半田付けが
なされるようになっている。尚、図3に示すように溶融
半田3を半田付けノズル6の先端開口と面一状態ならし
める場合、ピストン9の移動により液面調整ノズル8か
ら溶融半田3が溢れでないように、液面調整ノズル8の
先端開口の高さが半田付けノズル6及び液面測定ノズル
7の先端開口よりも高く設定されている。
【0010】液面調整ノズル8においては、溶融半田3
内にピストン9が没入されている。ピストン9は昇降装
置10により上下動可能となっており、ピストン9の移
動により、液面調整ノズル8、液面レベル測定ノズル7
及びおよび半田付けノズル6内の溶融半田3の液面が同
時に変動する(連通管の原理)。しかして、液面レベル
測定ノズル7の上面には非接触センサ11が配設されて
おり、液面レベル測定ノズル7内の溶融半田3の液面レ
ベルを常時検知し、制御装置12に伝送するようになっ
ている。
【0011】上記したように、プリント基板の所定個所
への半田付けは、当該が半田付けノズル6の先端開口に
ある溶融半田3内に浸漬されることによりなされる。し
かして、この半田付けが終了すると、液面調整ノズル
8、液面レベル測定ノズル7及びおよび半田付けノズル
6内の溶融半田3の液面が下降するが、この半田付けノ
ズル6内の溶融半田3の液面の下降が半田付けの信頼性
を確保する。すなわち、半田付けされる個所が2個所以
上の場合、半田付け終了時、ポンプ5停止に伴い溶融半
田3の液面は自然に下降する。しかし、その下降速度が
遅い場合は、隣接する2個所が溶融半田3によりブリッ
ジ的に接続されてしまうが、ピストン9を上昇させるこ
とにより積極的に溶融半田3の液面を下降させ、つまり
溶融半田3の下降速度を早めて隣接する2個所の間に溶
融半田3が残留しないようにして、隣接する2個所が溶
融半田3によりブリッジ的に接続されるのを防止するこ
とが出来る。
【0012】尚、溶融半田3の下降速度はピストン9の
上昇量により決定されるが、具体的計算は、半田付けノ
ズル6の先端開口とピストン9を上昇させた後に静止し
た時点の溶融半田3の液面との距離を計算して決定され
る。しかして、ピストン9を上昇させた後に静止した時
点の溶融半田3の液面レベルは、常時、非接触センサ1
1により、制御装置12により把握されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る局所噴流半田付け装置の一実施形
態の概略断面図である。
【図2】図1に示す装置の要部断面図である。
【図3】半田付け時の溶融半田の状態の一例を示す図で
ある。
【図4】半田付け時の溶融半田の状態の他の例を示す図
である。
【符号の説明】
1 半田槽 3 溶融半田 5 ポンプ(噴流手段) 6 半田ノズル(ノズル)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端開口を備えたノズル、前記ノズルと
    連通して溶融半田を貯溜する半田槽、前記半田槽内に装
    架されて前記溶融半田を前記ノズルの前記先端開口に供
    給して前記先端開口に偏移されて来たプリント基板の所
    定個所への半田付けを準備する噴流手段及び前記噴流手
    段の停止に伴う前記半田付け完了時に前記溶融半田の液
    面を下降させる液面下降手段からなる局所噴流半田付け
    装置。
JP26426897A 1997-09-29 1997-09-29 局所噴流半田付け装置 Pending JPH11103161A (ja)

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JPH11103161A true JPH11103161A (ja) 1999-04-13

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ID=17400817

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD984480S1 (en) * 2020-09-14 2023-04-25 Apple Inc. Display screen or portion thereof with graphical user interface

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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USD984480S1 (en) * 2020-09-14 2023-04-25 Apple Inc. Display screen or portion thereof with graphical user interface

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