JPH11101806A - 走査型プローブ顕微鏡およびそれによる品質管理方法 - Google Patents

走査型プローブ顕微鏡およびそれによる品質管理方法

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JPH11101806A
JPH11101806A JP27817997A JP27817997A JPH11101806A JP H11101806 A JPH11101806 A JP H11101806A JP 27817997 A JP27817997 A JP 27817997A JP 27817997 A JP27817997 A JP 27817997A JP H11101806 A JPH11101806 A JP H11101806A
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JP27817997A
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Masatsugu Nakagawa
雅嗣 中川
Toru Hayashi
徹 林
Nakaya Senda
中哉 千田
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Ulvac Inc
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  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 微小な凹凸が存在する試料表面の所定部分の
表面積を比較的精度高く、かつ短時間に測定し得る原子
間力顕微鏡、およびそれによる品質管理方法を提供する
こと。 【解決手段】 原子間力顕微鏡は試料表面に正方形状の
測定領域U1 を設定して任意の一辺をX軸とし、試料表
面に微小な凹凸がランダムに存在する場合には、測定領
域U1 をX軸の方向に一回走査して、走査線の道程の全
長Pを求め、その2乗値P2 を測定領域U1 の表面積と
し、試料表面に微小な凹凸が配向して存在し異方性があ
る場合には、X軸の方向とY軸の方向とに測定領域U3
の一辺に相当する長さだけ各一回走査して、各走査線の
道程の全長R、Sを求め、その積RSを測定領域U3
表面積として算出する。このような原子間力顕微鏡によ
って製品の所定部分の表面積を管理項目とする品質管理
を行うことにより、所定部分の表面積が精度高くかつ短
時間で得られ、製品の生産性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は走査型プローブ顕微
鏡、すなわち、試料表面の観測に探針(マイクロプロー
ブ)を使用する走査型トンネル顕微鏡、原子力間顕微
鏡、磁気力顕微鏡、静電気力顕微鏡等に関するものであ
り、更に詳しくは、表面に微小な凹凸を有する試料の所
定部分の表面積を簡易に求める得る走査型プローブ顕微
鏡、およびそれによる品質管理方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】試料の拡大像を得る装置として、走査型
電子顕微鏡、透過型顕微鏡等の電子顕微鏡は良く知られ
ており高い分解能を示すが、使用される高エネルギーの
電子ビームは高真空中でないと通過できないため、試料
の載置場所は高真空中に限られるのに対して、探針と試
料表面との間に働く多様な力(例えば原子間力、磁気
力、静電気力等)、ないしはトンネル電流を利用して試
料表面を観察し測定する走査型プローブ顕微鏡は電子顕
微鏡以上に高い分解能を示しながら、常温、常圧の大気
中においても試料の観測が可能であることから、原子間
力顕微鏡は研究開発部門での使用のみならず、例えば半
導体素子やフラットパネル・ディスプレイ等の電子部品
の製造ラインにおける品質管理に使用されるようになっ
ている。
【0003】図10は走査型トンネル顕微鏡51の動作
原理を示す図である。バイアス用電源59によってトン
ネル電圧をかけて金属製のトンネル電流針52を導電性
試料53の表面に1nm程度まで近づけると、トンネル
電流針52と導電性試料53との間にギャップGを介し
てトンネル電流が流れるが、このトンネル電流が一定と
なるように、トンネル電流針52のZ圧電体54にフィ
ードバックをかけつつ、X圧電体55とY圧電体56と
に走査電圧をかけ、トンネル電流針52を試料53の表
面に沿って走査することにより、トンネル電流針52を
探針とする試料53の表面の凹凸情報がフィードバック
電圧として得られるようにしたものが走査型トンネル顕
微鏡51である。なお、図10おいて、ギャップGは拡
大して示している。そして、その凹凸情報は例えばCR
Tディスプレイ装置57に画像として出力される。この
ように走査型トンネル顕微鏡51による観測が可能な試
料53はトンネル電流が流れることを前提としており導
電性のものに限られる。
【0004】これに対し、絶縁性試料にも適用可能とし
たものが原子間力顕微鏡である。その一つに小型、軽量
のカンチレバー(片持ち梁)の端部下面に取り付けた尖
鋭な突起の先端と水平方向に移動する試料表面との間
(間隔H)に働く原子間力によってカンチレバーは上下
方向に撓み、z方向の変位を生ずるが、そのカンチレバ
ーの撓み量を一定に保つように試料を上下にさせること
によって試料表面の凹凸情報を得るようにした原子間力
顕微鏡がある。図11はカンチレバーの撓み量をトンネ
ル電流を利用して検出するようにした原子間力顕微鏡6
1の動作原理を示す図である。カンチレバー68の端部
の尖鋭な突起69は試料63の表面の凹凸によってz方
向に変位しカンチレバー68は撓むが、バイアス用電源
59’によってトンネル電圧をかけてトンネル電流針5
2’をカンチレバー68の導電性の背面に1nm程度に
接近させた時に、トンネル電流針52’とカンチレバー
68との間のギャップG’にトンネル電流が流れる。こ
のトンネル電流が一定となるように、Z圧電体66にフ
ィードバックをかけ、X圧電体64とY圧電体65とに
よって試料63をX方向とY方向とに走査することによ
り、カンチレバー68の尖鋭な突起69を探針とした試
料63の表面の凹凸情報がフィードバック電圧として得
られる。そして、試料63の表面の凹凸情報は例えばC
RTディスプレイ装置67に画像として出力される。な
お、図11において、ギャップG’、間隔Hは拡大して
示している。
【0005】カンチレバーの撓み量を検出する方法とし
ては、上記のトンネル電流を利用する方法以外に、光て
こを利用する方法、光の干渉を利用する方法、圧電体膜
を形成させたカンチレバーを使用する方法がある。例え
ば、図12は光てこ方式によってカンチレバーの撓み量
を検出する方法を示す図である。試料73の表面の凹凸
に追随して上下する尖鋭な突起79を備えたカンチレバ
ー78の背面にレーザー光pを照射すると、レーザー光
pは反射して二分割フォトダイオード71に入射する
が、カンチレバー78の撓み量によって反射角度が変化
することにより、二分割フォトダイオード71のフォト
ダイオード711 、712 における強度比が変化する。
その強度比が一定となるように試料73を上下に変位さ
せるフィードバック信号によってカンチレバー78の尖
鋭な突起79を探針とする試料73の表面の凹凸情報が
得られる。
【0006】また、図13はカンチレバーの撓みを光干
渉方式によって検出する方法を示す図である。レーザー
光qをビームスプリッタによって分離して一方のレーザ
ー光q1 は直接に検出器81で受光させ、他方のレーザ
ー光q2 は変調器82によって周波数変調し、尖鋭な突
起89を備えたカンチレバー88の背面に照射して反射
させた後にレーザー光q1 の途中へ戻すと干渉を生じ、
試料83の表面の凹凸によってカンチレバー88が撓む
と干渉強度が変化する。この干渉強度が一定になるよう
に試料83を上下に変位させるフィードバック信号によ
って尖鋭な突起89を探針とする試料83の表面の凹凸
情報が得られる。
【0007】更には、図14はカンチレバーに形成させ
た圧電体膜によってカンチレバーの撓み量を検出する方
法を示す図である。カンチレバー98の背面に上下の電
極97と共にチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)膜96を
形成させ、カンチレバー98とPZT膜96との共振周
波数で振動させて、カンチレバー98の尖鋭な突起99
を凹凸のある試料93の表面に接近させると振幅が変動
する。この振幅が一定になるように試料93を上下方向
に変位させるフィードバック信号によって尖鋭な突起9
9を探針とする試料93の表面の凹凸情報が得られる。
この方法は試料93を変位させる代わりにPZT薄膜9
6を有するカンチレバー98を変位させることも容易で
あり、同様に試料93の表面情報を得ることができる。
【0008】そのほか、カンチレバーを使用しない原子
間顕微鏡もある。図15に示すような、一方の端面部に
尖針109を結合させたニードル状の極小の水晶振動子
108を使用する方法である。両面に電極107を備え
た水晶振動子108を所定の発振周波数で振動させて尖
針109を試料103の表面に接近させると、尖針10
9が試料103の表面から受ける原子間力によって水晶
振動子108の発振周波数が低下する。その低下の度合
いが一定になるように試料103を上下方向に変位させ
るフィードバック信号をかけつつx方向とy方向とに走
査することにより、尖針109を探針とする試料103
の表面の凹凸情報が得られる。この方法においても、試
料103を上下に変位させる代わりに尖針109付き水
晶振動子108を上下に変位させて同様に試料103の
表面情報が得られる。
【0009】このような走査型トンネル顕微鏡、原子間
力顕微鏡を含む走査型プローブ顕微鏡を用いて、微小な
凹凸のある試料表面の所定部分の表面積を測定する方法
は幾つか知られているが、何れも測定領域を全面走査す
る方法である。図16はその一方法を示す走査線の斜視
図であり、凹凸のある試料表面上の走査線aと走査線b
は多数本(例えば500本)の平行な走査線の中の2本
を示すが、この走査線aと走査線bとの間の表面積T
を、走査線aの上下する道程の全長Lと、走査線aと走
査線bとの水平面への投影線の間隔Kとの積LKとして
求める方法であり、同様のことが他の走査線についても
行なわれて集計される。また、図17は同じ表面積Tを
算出するための他の方法を示す図であり、走査線aと走
査線bとの間を多数の三角形で埋めて、すなわち、頂点
を走査線a上に置き底辺を走査線b側に置く三角形
11、t12、t13、……、tn と、頂点を走査線b上に
置き底辺を走査線a側に置く三角形t21、t22、t23
……、tn 'とを互いに逆向きに隣合うように組み合わせ
て、それらの三角形の面積の総和として走査線aと走査
線bとの間の表面積Tを求める方法である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】例えば、半導体素子の
DRAM(ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ
ー)のキャパシタ部の静電容量を所定の範囲内の値とす
るために、シリコン基板に電極として粗面の多結晶シリ
コン膜を形成させ、その粗面(電極面)の表面積を所定
の範囲内に管理することが行なわれている。すなわち、
DRAMの製造ラインにおいては、形成させた多結晶シ
リコン膜の粗面の表面積を上記したような方法によって
求める品質管理が行なわれており、何れの場合も、例え
ば縦3μm×横3μmの測定領域あたりの走査線の数を
100〜1000本として測定されている。しかし、こ
のような測定方法では測定精度は極めて高く得られるも
のの、1試料当たりに要する測定時間が長く、結果的に
半導体素子の生産性を低下させている。表面積の測定に
際しての上記のような問題は半導体素子のみならず、フ
ラットパネル・ディスプレイ、その他の電子部品の製造
ラインにおいても見られ、生産性の低下はそのまま製造
コストの上昇に繋がるという大きい問題をかかえてい
る。
【0011】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、微小
な凹凸が存在する試料表面の所定部分の表面積を比較的
精度良く短時間で測定することができ、高度の品質管理
を可能とする走査型プローブ顕微鏡、およびそれによる
品質管理方法を提供することを課題とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記の課題は請求項1お
よび請求項3の構成によって解決されるが、その解決手
段を実施の形態によって例示すれば、図1は微小な凹凸
がランダムに存在する試料11の所定部分の表面積を測
定するための正方形状の測定領域U1 の部分拡大平面図
であり、図2は図1における[2]−[2]線方向の断
面図である。図2において試料11の表面を示す線は実
施の形態の原子間力顕微鏡によって試料11の測定領域
1 をX軸の方向へ一回走査した時の走査線12の道程
に対応するが、実施の形態の原子間力顕微鏡は、この1
本の走査線12の道程の全長Pを求め、測定領域U1
表面積V1 を全長Pの2乗値であるP2 、すなわち、V
1=P2 として算出するようになっている。
【0013】また、図6は微小な凹凸が配向して存在す
る試料31の所定部分の表面積を測定するための正方形
状の測定領域U3 の部分拡大平面図であり、図7は図6
における[7]−[7]線方向の断面図、図8は図6に
おける[8]−[8]線方向の断面図である。図7にお
いて試料31の表面を示す線は実施の形態による原子間
力顕微鏡によって試料31の測定領域U3 をX軸の方向
へ一回走査した時の走査線32の道程に対応し、図8に
おいて試料31の表面を示す線は同じく測定領域U3
Y軸の方向へ一回走査した時の走査線33の道程に対応
する。そして実施の形態による原子間力顕微鏡は、走査
線32の道程の全長Rと走査線33の道程の全長Sとを
求め、測定領域U3 の表面積V3 を走査線32の道程の
全長Rと走査線33の道程の全長Sとの積であるRS、
すなわち、V3 =RSとして算出するようになってい
る。このY軸の方向への走査は測定領域U3 内に限ら
ず、試料31の表面をY軸の方向へ測定領域U3 の一辺
に相当する長さだけ一回走査することに置き換え得る。
【0014】このように本発明の実施の形態による原子
間力顕微鏡は測定領域を一方向、または直交する二方向
に走査することによって測定領域の表面積を測定するが
その測定精度は比較的良く、測定に要する時間は短いの
で、所定部分の表面積を品質管理項目とする電子部品の
製造ラインの生産性を大幅に向上させる。
【0015】
【発明の実施の形態】半導体素子のDRAMの製造ライ
ンにおいて、形成させた粗面多結晶シリコン膜の所定部
分の表面積を所定の範囲内に管理する場合に、その表面
積の測定に長時間を要していることの改善を目的とし
て、本発明者らは、粗面多結晶シリコン膜の表面構造に
ついて検討し、その表面は椀を伏せたような半球状の突
起がランダムに分布しているものであることを知った。
また、上記の多結晶シリコン膜以外のミクロンまたはサ
ブミクロンのオーダの微小な凹凸を有する各種の表面構
造について検討した結果、大きく分類して、次の3種の
表面に類別されることが分かった。 微小な凹凸がほぼ一定の形状でランダムに存在して
いる表面 微小な凹凸が不定形状でランダムに存在している表
面 微小な凹凸がほぼ一定の形状で一方向へ配向してい
る表面
【0016】微小な凹凸が存在している表面構造の試料
について、試料表面の所定部分の表面積の測定は、微小
な凹凸を多数に含む十分に広い正方形状の測定領域(例
えば縦3μm×横3μm)を設定して、その任意の一辺
をX軸とし、例えば図11に示した原子間力顕微鏡61
のカンチレバー68の先端部の尖鋭な探針69によって
測定領域をX軸の方向へ、またはX軸の方向とこれに直
交するY軸の方向との二方向へ走査することによって行
なわれる。
【0017】図1はのほぼ一定の形状の微小な凹凸1
5がランダムに存在している試料11についての表面積
の測定領域U1 の部分拡大平面図であり、図2は図1に
おける[2]−[2]線方向の断面図である。図2にお
いて試料11の表面を示す線は原子間力顕微鏡によって
試料11の表面の測定領域U1 をX軸の方向に一回走査
した時の走査線12の道程に対応し、この走査線12の
道程は原子間力顕微鏡61のCRTディスプレイ装置6
7にも出力される。このような表面構造の試料11の場
合には、原子間力顕微鏡によって走査線12の道程の全
長Pを求め、測定領域U1 の表面積V1 は、その全長P
の2乗値であるP2 、すなわち、V1 =P2 とすること
により、比較的精度良く短時間に求め得ることを見出し
たのである。
【0018】従って、本発明の実施の形態による原子間
力顕微鏡は、の微小な凹凸がほぼ一定の形状でランダ
ムに存在している表面構造の試料11については、走査
線12の道程の全長Pを求めて、測定領域U1 の表面積
1 を算出し得るようになっている。図3は図1、図2
に示した走査線12の途中を省略した部分拡大斜視図で
あり、実施の形態の原子間力顕微鏡による走査線12の
道程の全長Pの求め方を示す。すなわち、図3におい
て、走査線12のデータ点(xn 、yn 、zn )を順に
結んで得られる線分p1 、p2 、p3 、…… 、pn
長さの総和として走査線12の道程の全長Pを算出す
る。そして、測定領域U1 の表面積V1 は走査線12の
道程の全長Pの2乗値P2 として、すなわち、V1 =P
2 として算出するようになっている。
【0019】また、図4はの不定形状の微小な凹凸2
5がランダムに存在している表面構造の試料21につい
ての表面積の測定領域U2 の部分拡大平面図であり、図
5は図4における[5]−[5]線方向の断面図であ
る。図5において試料21の表面を示す線は原子間力顕
微鏡によって試料21の表面の測定領域U2 をX軸の方
向へ走査した時の走査線22の道程に対応する。このよ
うな表面構造の試料21の場合にも、上述したの場合
と同様に、原子間力顕微鏡によって測定領域U2をX軸
の方向へ一回走査した時の走査線22の道程の全長Qを
求め、その2乗値Q2 を測定領域U2 の表面積V2 とす
る、すなわちV2 =Q2 とすることにより、測定領域U
2 の表面積V2 を比較的精度良く短時間に求め得ること
が見出された。
【0020】従って、本発明の実施の形態による原子間
力顕微鏡は、の微小な凹凸が不定形状でランダムに存
在している表面構造の試料21についても、の場合の
図3において説明した方法と同様な方法によって、走査
線22の道程の全長Qを求め、測定領域U2 の表面積V
2 を算出し得るようになっている。
【0021】更には図6はのほぼ一定の形状の微小な
凹凸35が一方向に配向している表面構造の試料31に
ついての表面積の測定領域U3 の部分拡大平面図であ
り、図7は図6における[7]−[7]線方向の断面
図、図8は図6における[8]−[8]線方向の断面図
である。図7において試料31の表面を示す線は原子間
力顕微鏡によって試料31の表面の測定領域U3 をX軸
の方向へ一回走査した時の走査線32の道程に対応し、
図8において試料31の表面を示す線は原子間力顕微鏡
によって同じ測定領域U3 をX軸と直交するY軸の方向
へ一回走査した時の走査線33の道程に対応する。この
ような表面構造の試料31の場合には、原子間力顕微鏡
によって、測定領域U3 をX軸の方向へ走査した時の走
査線32の道程の全長Rと、Y軸の方向へ走査した時の
走査線33の道程の全長Sとを求め、測定領域U3 の表
面積V3 は、走査線32の道程の全長Rと走査線33の
道程の全長Sとの積であるRS、すなわちV3 =RSと
することにより、比較的精度良く短時間に求め得ること
が見出された。
【0022】なお、この場合、試料31の表面は測定領
域U3 よりも遥かに広い面積において均等であるから、
上記のY軸方向への走査は測定領域内に限らず、試料3
1の表面をY軸方向へ測定領域の一辺に相当する長さだ
け一回走査することに置き換え得る。
【0023】従って、本発明の実施の形態による原子間
力顕微鏡は、の微小な凹凸がほぼ一定の形状で一方向
へ配向している表面構造の試料31については、の場
合の図3において説明した方法と同様な方法によって、
走査線32の道程の全長Rと、走査線33の道程の全長
Sとを求め、測定領域U3 の表面積V3 をV3 =RSと
して算出し得るようになっている。なお、上記のような
測定領域を直交する二方向、例えばX軸の方向とY軸の
方向とに走査して、得られる二本の走査線のそれぞれの
道程の全長の積を測定領域の表面積とする方法は、微小
な凹凸が一方向へ配向している場合や、微小な凹凸がラ
ンダムに存在する場合にも一般的に適用される。
【0024】以下、上述した本発明の実施の形態による
原子間力顕微鏡を使用し、試料の表面積を測定して品質
管理した実施例を説明する。
【0025】
【実施例】
(実施例1)半導体素子のDRAMの製造ラインにおい
て、DRAMのキャパシタ部の静電容量を所定の範囲内
の値とするために、ウェハに粗面の多結晶シリコン膜が
形成されているが、その表面には径0.1μm程度の半
球状の突起がランダムに分布しており異方性はなく、図
1、図2に示したような表面構造を有している。
【0026】径0.1μm程度の半球状の突起に比べて
十分に大きい縦3μm×横3μmの測定領域を設定し
て、その任意の一辺をX軸とし、実施の形態の原子間力
顕微鏡によって、測定領域をX軸の方向へ一回走査し
た。すなわち、図3において説明した方法と同様な方法
によって、その走査線の道程を3000本の短い線分が
接続されたものに近似させ、各線分の長さの集計として
走査線の道程の全長Eを求める走査を行ない、得られる
全長Eの2乗値E2 を算出した。この2乗値E2 は粗面
多結晶シリコン膜の測定領域の表面積に相当する。この
2乗値E2 とDRAMに形成されるキャパシタ部の静電
容量との相関を求めたデータから、2乗値E2 =12±
1.2(μm2 )とする品質規格を設定して品質管理を
行うことにより、DRAMの静電容量が設計値通りに管
理されると共に、表面積の測定に要する時間が短縮さ
れ、DRAMの生産性が大幅に向上した。
【0027】(比較例)実施例1のDRAMにおける表
面積の測定領域(縦3μm×横3μm)について、図1
2に示した従来の全面走査の方法によって表面積を測定
した。測定領域の全面を平行な512本の走査線で走査
し、各走査線を512に分割して得られる各走査線間の
三角形の面積を集計して表面積を求めたが、その測定に
は、原子間力顕微鏡への試料ウェハのローディング、ア
ンローディングを含めて1試料当たり約20分間のタク
トタイムを要した。
【0028】これに対して、実施例1における測定のタ
クトタイムは4.5分であった。
【0029】(実施例2)AC形のプラズマディスプレ
イパネルにおいては、ガラス基板面に置く電極は誘電体
で被覆されるが、この誘電体を保護するために更にその
表面に酸化マグネシウム(MgO)膜が形成される。M
gOはガス吸着性(特に水分)が高く、MgO膜の表面
が粗となってガス吸着量が増大すると製品の信頼性が損
なわれる。このMgO膜のガス吸着量は、直接的にはB
ET吸着等温式に基づく測定法や昇温脱離測定法(TD
S法)によって測定されるべきであるが、製造ラインの
品質管理項目としては採用し難い測定であるため、原子
間力顕微鏡によってMgO膜の所定部分の表面積を求め
ることに置き換えた。
【0030】MgO膜の表面には0.3μmのオーダの
柱状突起がランダムに分布しているが異方性はない。従
って、0.3μmよりは十分に大きい縦10μm×横1
0μmの測定領域を設定して、その任意の一辺をX軸と
し、本実施の形態の原子間力顕微鏡によって、測定領域
をX軸の方向へ一回走査した。すなわち、図3において
説明した方法と同様な方法によって、走査線の道程を3
000本の短い線分が接続されたものに近似させ、各線
分の長さの集計として走査線の道程の全長Fを求める走
査を行ない、得られる全長Fの2乗値F2 を算出した。
この2乗値F2はMgO膜の測定領域の表面積に相当す
る。この2乗値F2 と昇温脱離測定法によって測定した
吸着量との相関を求めたデータから、測定領域の表面積
に相当する2乗値F2 を130(μm2 )以下とする規
格で品質管理を行ない、プラズマディスプレイパネルの
性能が高いレベルに維持された。
【0031】(実施例3)図9は半楕円体状の突起45
が一方向に配向して形成されている試料41の表面の拡
大像であるが、その半楕円体状の突起45の長軸の長さ
は約0.3μmである。従って、長軸0.3μm程度の
突起45に比べて十分に大きい測定領域(縦20μm×
横20μm)を設定してその任意の一辺をX軸とし、本
実施の形態の原子間力顕微鏡によって、測定領域の一辺
であるX軸の方向と、これに直交するY軸の方向とへ、
各一回の走査を行なった。
【0032】すなわち、図3において説明した方法と同
様な方法によって、X軸方向走査線の道程の全長Gと、
Y軸方向走査線の道程の全長Hとを求める走査を行な
い、得られる全長Gと全長Hとの積GHを測定領域の表
面積とした。このようにして、半楕円体状の突起が一方
向に配向している表面についての測定領域の表面積が比
較的精度良く、かつ短時間に得られるようになった。
【0033】本発明の実施の形態による原子間力顕微鏡
およびそれによる品質管理方法は以上のように構成され
作用するが、勿論、本発明はこれらに限られることな
く、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能で
ある。
【0034】例えば本実施の形態の実施例1において、
X軸方向走査線の道程の全長Eの2乗値E2 を求めて測
定領域の表面積としたが、X軸方向走査線の道程の全長
Eとこれに直交する方向のY軸方向走査線の道程の全長
E’との積EE’としても同等な精度で測定領域の表面
積を求め得る。同様なことは、X軸方向走査線の道程の
全長Fの2乗値F2 を求めて測定領域の表面積とした実
施例2についても言える。しかし、例えばX軸方向走査
線の道程の全長Eのみを求めて測定領域の表面積が得ら
れる場合に、更にY軸方向走査線の道程の全長E’を求
めるのは測定領域の表面積の測定に要する時間が長くな
るので得策ではない。
【0035】また本実施の形態の実施例3においては、
微小な凹凸が試料表面の一方向に配向して存在する場合
について、X軸方向走査線の道程の全長Gとこれに直交
する向きのY軸方向走査線の道程の全長Hと積GHを測
定領域の表面積としたが、このX軸方向走査線の道程の
全長とY軸方向走査線の道程の全長との積によって測定
領域の表面積を求める方法は、微小な凹凸が試料表面に
配向して存在し試料表面が異方性を有する場合に適用さ
れる以外に、試料表面に微小な凹凸が殆ど認識されない
場合や、微小な凹凸がランダムに存在する場合にも適用
される。
【0036】また本実施の形態の実施例3においては、
X軸方向走査線とY軸方向走査線とを交差させたが、例
えばY軸方向走査線の始端をX軸方向走査線上に置いて
もよく、またY軸方向走査線を測定領域内からはみ出さ
せてもよく、更には、Y軸方向走査線全体を測定領域外
で引いてもよい。
【0037】また本実施の形態の実施例1においては、
走査線の試料底面への投影線の長さ3μmについて等間
隔の3000点の隣り合うデータ点を順に結んで形成さ
れる各線分の長さの集計としてX軸方向走査線の道程の
全長Eを求めたが、すなわち、走査線の道程を投影線の
長さ1μm当り1000本の近似線分に分割してその道
程の全長を求めたが、この分割の密度、すなわちデータ
点の密度は微小な凹凸の形状や均一性に依存し、微小な
凹凸が形状的に単純な場合には、投影線の長さ1μm当
り100本程度の近似線分に分割しても、X軸方向走査
線の道程の全長を精度高く求めることができる。
【0038】また本実施の形態においては、探針によっ
て微小な凹凸を有する試料表面を走査して所定部分の表
面積を求める走査型プローブ顕微鏡として原子間顕微鏡
を使用する場合を例示したが、走査型プローブ顕微鏡に
は、前述した走査型トンネル顕微鏡のほか、例えばCo
Cr(コバルト・クローム)の磁性針を探針とし、試料
としての磁性材料との間に働く磁気力によって試料の表
面情報を求め得る磁気力顕微鏡や、探針と試料表面との
間に働く静電気力によって試料の表面情報を求め得る静
電気力顕微鏡等があり、それらの走査型プローブ顕微
鏡、およびそれらによる品質管理方法も本発明に含まれ
る。
【0039】
【発明の効果】本発明は以上に説明したような形態で実
施され、次ぎに記載するような効果を奏する。
【0040】本発明の走査型プローブ顕微鏡は、微小な
凹凸を有する表面について設定した正方形状の測定領域
の任意の一辺をX軸として測定領域をX軸の方向へ一回
走査し、そのX軸方向走査線の道程の全長を求めて、全
長の2乗値を測定領域の表面積とするか、または測定領
域をX軸の方向へ一回走査し、更に測定領域をY軸の方
向へ一回走査するか、または測定領域内に限らずY軸の
方向へ測定領域の一辺に相当する長さだけ一回走査し、
X軸方向走査線の道程の全長とY軸方向走査線の道程の
全長とを求めて、それらの積を測定領域の表面積とする
ようになっており、測定領域の表面積を比較的精度良
く、かつ短時間で測定し得る。
【0041】また、半導体素子やフラットパネルディス
プレイ等の電子部品の基板の微小な凹凸を有する表面に
ついて、所定部分の表面積を管理項目とする品質管理に
本発明の走査型プローブ顕微鏡を使用することにより表
面積の測定に要する時間が短縮され、電子部品の生産性
が大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】ほぼ一定形状の微小な凹凸がランダムに存在す
る試料についての表面積の測定領域の部分拡大平面図で
ある。
【図2】図1における[2]−[2]線方向の断面図で
ある。
【図3】図2の部分拡大斜視図である。
【図4】不定形状の微小な凹凸がランダムに存在する試
料についての表面積の測定領域の部分拡大平面図であ
る。
【図5】図4における[5]−[5]線方向の断面図で
ある。
【図6】ほぼ一定形状の微小な凹凸が一方向に配向して
存在する試料についての表面積の測定領域の部分拡大平
面図である。
【図7】図6における[7]−[7]線方向の断面図で
ある。
【図8】図6における[8]−[8]線方向の断面図で
ある。
【図9】実施例3の試料表面の平面像を示す図である。
【図10】走査型トンネル顕微鏡の動作原理を示す図で
ある。
【図11】トンネル電流を利用してカンチレバーの撓み
量を検出する原子間力顕微鏡の動作原理を示す図であ
る。
【図12】カンチレバーの撓み量を光てこ方式によって
検出する方法を示す図である。
【図13】カンチレバーの撓み量を光干渉方式によって
検出する方法を示す図である。
【図14】カンチレバーの撓み量をカンチレバーに形成
させた圧電体膜によって検出する方法を示す図である。
【図15】原子間力等を水晶振動子の周波数のシフトに
よって検出する方法を示す図である。
【図16】原子間力顕微鏡によって試料表面の表面積を
求める従来の一方法を示す図である。
【図17】同じ試料表面の表面積を求める従来の他の方
法を示す図である。
【符号の説明】
11 試料 12 走査線 15 ほぼ一定形状の微小な凹凸 21 試料 22 走査線 25 不定形状の微小な凹凸 31 試料 32 走査線 33 走査線 35 ほぼ一定形状の微小な凹凸 61 原子間力顕微鏡 63 試料 68 カンチレバー 69 尖鋭な突起(探針)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試料表面との間にトンネル電流が流れる
    ようにしたトンネル電流針、またはカンチレバーの端部
    に設けられ前記試料表面との間に働く多様な力によって
    前記カンチレバーを撓ませる尖鋭な突起、更にまたは発
    振するニードル状の水晶振動子の端部に設けられ前記試
    料表面との間に働く多様な力によって前記水晶振動子の
    発振周波数をシフトさせる尖針などを探針として前記試
    料表面を走査し、前記試料表面の構造の観察、前記試料
    表面の所定部分の測長、測角等の測定を行い得る走査型
    プローブ顕微鏡において、 前記試料が微小な凹凸を有する場合にその所定部分の表
    面積を求めるに際し、 前記微小な凹凸の径と比較して十分に大きい長さの一辺
    を有する正方形部分を前記試料表面の測定領域に設定し
    て任意の一辺をX軸とし、 前記測定領域を前記X軸の方向へ一回走査して、そのX
    軸方向走査線の道程の全長Aを求め、該全長Aの2乗値
    2 を算出するか、 または、前記測定領域を前記X軸の方向へ一回走査し、
    更に前記測定領域を前記X軸に直交するY軸の方向へ一
    回走査するか又は前記測定領域内に限らずに前記Y軸の
    方向へ前記測定領域の一辺に相当する長さだけ一回走査
    して、前記X軸方向走査線の道程の全長AとY軸方向走
    査線の道程の全長Bとを求め、それらの積ABを算出し
    て、 前記測定領域に対応する表面積を求め得るようにされて
    いることを特徴とする走査型プローブ顕微鏡。
  2. 【請求項2】 前記X軸方向走査線の道程の全長Aが、
    前記X軸方向走査線上の隣り合うデータ点を結ぶ各線分
    の長さの集計として求められ、 前記Y軸方向走査線の道程の全長Bが、前記Y軸方向走
    査線上の隣り合うデータ点を結ぶ各線分の長さの集計と
    して求められる請求項1に記載の走査型プローブ顕微
    鏡。
  3. 【請求項3】 試料表面との間にトンネル電流が流れる
    ようにしたトンネル電流針、またはカンチレバーの端部
    に設けられ前記試料表面との間に働く多様な力によって
    前記カンチレバーを撓ませる尖鋭な突起、更にまたは発
    振するニードル状の水晶振動子の端部に設けられ前記試
    料表面との間に働く多様な力によって前記水晶振動子の
    発振周波数をシフトさせる尖針などを探針として前記試
    料表面を走査し、前記試料表面の構造の観察、前記試料
    表面の所定部分の測長、測角等の測定を行い得る走査型
    プローブ顕微鏡を使用し、前記試料が微小な凹凸を有す
    る場合にその所定部分の表面積を所定の範囲内に管理す
    る品質管理方法において、 前記微小な凹凸の径と比較して十分に大きい長さの一辺
    を有する正方形部分を前記試料表面の測定領域に設定し
    て任意の一辺をX軸とし、 前記微小な凹凸が前記試料表面にランダムに存在する場
    合には、前記測定領域を前記X軸の方向へ一回走査し、
    そのX軸方向走査線の道程の全長Aを求めて、該全長A
    の2乗値A2 を算出し、 前記微小な凹凸が前記試料表面に配向して存在し前記試
    料表面が異方性を有する場合には、前記測定領域を前記
    X軸の方向へ一回走査し、更に前記測定領域を前記X軸
    に直交するY軸の方向へ一回走査するか又は前記測定領
    域内に限らずに前記Y軸の方向へ前記測定領域の一辺に
    相当する長さだけ一回走査して、前記X軸方向走査線の
    道程の全長AとY軸方向走査線の道程の全長Bとを求
    め、それらの積ABを算出して、前記測定領域に対応す
    る表面積を求め、 該測定領域の表面積が規格内の前記試料は製造ラインに
    とどめ、前記測定領域に対応する表面積が規格外の前記
    試料は前記製造ラインから排除することを特徴とする走
    査型プローブ顕微鏡による品質管理方法。
  4. 【請求項4】 前記測定領域である前記正方形部分の一
    辺の長さを、前記微小な凹凸の径と比較して20倍以
    上、好ましくは30倍以上に設定する請求項3に記載の
    走査型プローブ顕微鏡による品質管理方法。
  5. 【請求項5】 前記X軸方向走査線の道程の全長Aを、
    前記X軸方向走査線上の隣り合うデータ点を結ぶ各線分
    の長さの集計として求め、 前記Y軸方向走査線の道程の全長Bを、前記Y軸方向走
    査線上の隣り合うデータ点を結ぶ各線分の長さの集計と
    して求める請求項3または請求項4に記載の走査型プロ
    ーブ顕微鏡による品質管理方法。
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