JPH11100616A

JPH11100616A - 方向性電磁鋼板の製造方法

Info

Publication number: JPH11100616A
Application number: JP31401897A
Authority: JP
Inventors: Takahide Shimazu; 高英島津; Shuichi Yamazaki; 修一山崎; Kazutoshi Takeda; 和年竹田
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1997-08-01
Filing date: 1997-11-14
Publication date: 1999-04-13

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の連続焼鈍による脱炭焼鈍工程を省略す
る製造プロセスで高位安定した磁気特性を有する方向性
電磁鋼板を製造する方法を提供する。【解決手段】通常の方向性電磁鋼板の製造方法におい
て、熱延板を焼鈍するかあるいはすることなく、中間焼
鈍をはさむ二回の冷間圧延により所定の製品板厚とし、
成分組成が重量％で、 C:0.005〜0.06% 、Si:2〜4%、Al
≦0.01% 、 Mn:0.03〜0.2%、S または Se:0.01〜0.04%
、 N≦0.01% を含有し、残部が実質的にＦｅである冷
延板に対して、続く、連続の脱炭焼鈍を実施することな
しに、焼鈍隔離剤としてアルミナを片面当り50〜500g/m
²をドライコーティングしてから、非酸化性雰囲気中で
高温バッチ焼鈍を行うことを特徴とする一次皮膜のない
方向性電磁鋼板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として変圧器そ
の他の電気機器の鉄芯として利用される方向性電磁鋼板
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】方向性電磁鋼板は、磁気鉄芯として多く
の電気機器に利用されている。方向性電磁鋼板は、製品
の結晶方位を｛１１０｝＜００１＞方位（Goss方位とも
称される）に高度に集積させたものである。方向性電磁
鋼板の製造技術には古くて永い歴史がある。N.P.Gossに
よる日本特許第１２９４０９号（特公昭１３−５０４６
号、米国特許１９６５５５９号，１９３４年）におい
て、熱延板に対して、焼鈍をはさむ二回冷延と続く、高
温仕上焼鈍によって方向性電磁鋼板が造れることが開示
された。しかしながら、この当時、Ｓｉ以外の成分組成
の制御、鉄損を改善する脱炭焼鈍および仕上バッチ焼鈍
のための焼鈍分離剤塗布の考えは無かったようである。
その後、 V.W.Carpenterによる米国特許第２２８７４６
６号（１９４２年）で、仕上焼鈍前のＣ量を低く制限す
ることが、Goss方位の形成に有利であることが発見さ
れ、脱炭の手段として熱延板のミルスケール付きのまま
の焼鈍（スケール脱炭）が提案され、バッチの脱炭焼鈍
で０．０１％以下のＣ量を確認している。今日のような
冷延後の鋼板を連続焼鈍で脱炭する最初の特許は、 V.
W.Carpenterによる米国特許第２２８７４６７号（１９
４２年）であろう。

【０００３】更に、 V.W.Carpenter等は、日本特許第１
９６２４４号（特公昭２７−２４０９号、米国特許第２
４９２６８２号，１９４９年）において、最終冷延板を
脱炭焼鈍するに際して、鋼板表層にシリカを形成させて
から、焼鈍隔離剤（マグネシヤ）を塗布し、続く、高温
のバッチ焼鈍（仕上焼鈍）においてシリカと酸化マグネ
シュウムを反応させフォルステライトを絶縁皮膜とな
す、脱炭焼鈍、焼鈍分離剤と絶縁皮膜の組み合わせ発明
を開示した。そして、この脱炭焼鈍を省略した場合、皮
膜の形成に悪影響があるだけでなく、仕上焼鈍では炭素
量がむらがあると記載されている。

【０００４】現在、工業化されている方向性電磁鋼板の
製造プロセスは、最終冷延板を脱炭焼鈍させてから、表
層に薄いシリカ主体の層を形成させ、酸化マグネシュウ
ム主体のコーティングを施し、仕上焼鈍でフォルステラ
イトを生成させるこの発明方法が採用されている。

【０００５】この脱炭焼鈍は、通常、最終冷延の０．１
〜０．６mm厚で、７００〜９００℃の温度で湿潤水素・
窒素気流中で１〜５分実施されるものである。しかしな
がら、連続焼鈍炉で均熱時間を１〜５分とすることは、
炉長を長くする必要があるし、また、生産性にも問題が
あったため、脱炭焼鈍工程を省略することが長年の課題
であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
み、最終冷延後に採用されて来た現行の、所謂、脱炭焼
鈍を省略するプロセスにより、現行の脱炭焼鈍を実施す
るプロセスで製造された製品に得られる品質特性を維持
するか、更に改善させ、且つ、製造コストを低減した一
方向性電磁鋼板の製造方法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明は以下の構
成を要旨とする。 (１) 通常の方向性電磁鋼板の製造方法において、熱延
板を焼鈍するかあるいはすることなく、中間焼鈍をはさ
む二回の冷間圧延により所定の製品板厚とし、成分組成
が重量％で、Ｃ：０．００５〜０．０６％、Ｓｉ：２〜４％、Ａｌ≦０．０１％、Ｍｎ：０．０３〜０．２％、ＳまたはＳｅ：０．０１〜０．０４％、Ｎ ≦０．０１％を含有し、残部が実質的にＦｅである冷延板に対して、
続く、連続の脱炭焼鈍を実施することなしに、焼鈍隔離
剤としてアルミナを片面当り５０〜５００ｇ／ｍ²をド
ライコーティングしてから、非酸化性雰囲気中で高温バ
ッチ焼鈍を行うことを特徴とする一次皮膜のない方向性
電磁鋼板の製造方法。

【０００８】(２) 冷延板が、更に、成分組成として重
量比で、Ｃｕ≦０．３％、Ｓｎ≦０．２、Ｓｂ≦０．１％、Ｍｏ≦０．２％の一種または二種以上を含有することを特徴とする前項
(１) 記載の一次皮膜のない方向性電磁鋼板の製造方
法。

【０００９】(３) 焼鈍隔離剤が、アルミナにＣａ化合
物を重量比で１〜５０％添加したものであり、アルミナ
として、片面当り２ｇ／ｍ²以上、５０ｇ／ｍ²未満を
ドライコーティングすることを特徴とする前項 (１) ま
たは (２) 記載の一次皮膜のない方向性電磁鋼板の製造
方法。

【００１０】(４) 焼鈍隔離剤が、更に、Ｂｉ化合物を
重量比で０．１〜３０％添加したものであることを特徴
とする前項 (３) 記載の一次皮膜のない方向性電磁鋼板
の製造方法。

【００１１】本発明のポイントは、５点ある。第１点目
は、本発明では、従来の所謂、湿潤水素、窒素雰囲気中
での脱炭連続焼鈍を省略することである。なお、従来プ
ロセスである脱炭焼鈍では、Ｃ量を磁気時効の面から
０．００３％以下とすること、一次再結晶をさせること
および鋼板表層にシリカを形成さすことが行われてい
た。

【００１２】第２点目は、本発明プロセスでは、高温の
バッチ仕上焼鈍工程において純化（脱炭、脱Ｓまたは脱
Ｓｅおよび脱窒）と一次再結晶とを、従来の二次再結晶
と不純物の除去に加えて実施すること。

【００１３】第３点目は、最終冷延後の鋼板にアルミナ
隔離剤をドライコーティングすれば、バッチ仕上焼鈍で
脱炭を行わせることが可能であり、二次再結晶も安定す
ることを発見したことである。バッチ仕上焼鈍で脱炭を
可能とするためには、従来の脱炭焼鈍板にある鋼板表層
の緻密なシリカ層があってはならないし、同時に、バッ
チ仕上焼鈍中にシリカや従来のフォルステライトなどの
酸化層があってはならない。

【００１４】第４点目は、焼鈍分離剤としてアルミナ単
独をコーティングする場合の難点は、脱硫にあって、こ
のため鉄損が劣化することである。その対策として、ア
ルミナ塗布量を所定量以上とするか、脱Ｓまたは脱Ｓｅ
促進剤として、例えば、ＣａＯを添加すれば脱Ｓまたは
脱Ｓｅに問題ない。

【００１５】第５点目は、ＣａＯ添加した場合、仕上焼
鈍後の鋼板表面にまだら状（一部）にＣａＳまたはＣａ
Ｓｅが形成されて美観を損ねることがある。この対策と
してＢｉ化合物が有効であることを見出したことであ
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の限定理由について
説明する。最終冷延板のＣ量は、０．００５〜０．０６
％に制限する。最終冷延板のＣ量が０．００５％未満で
あったり、０．０６％を超えると二次再結晶不良とな
る。このため、最終冷延板のＣ量を０．００５〜０．０
５％とする。この最終冷延板のＣ量は、従来プロセスの
Ｃ量とほとんど同じである。なお、スラブでのＣ量は、
特に制限するものでないが、従来の０．０２〜０．１％
が好ましい。また、製品のＣ量は、０．００３％以下が
好ましい。０．００３％超では、磁気時効の問題がある
からである。

【００１７】Ｓｉ量は、２〜４％とする。Ｓｉは鋼板の
固有抵抗を増やしてうず電流損を低減させるのに有効で
ある。下限を２％とするのは、２％未満ではα−γ変態
を高温仕上焼鈍中に生じるため、Goss方位が形成されな
いし、変態を避けるため仕上焼鈍を低温で実施すれば不
純物の除去に長時間をかけざるを得なくなり工業的でな
い。また、４％を超えると冷延での破断や電気部品への
打抜き工程での割れの問題が大きくなる。このため、Ｓ
ｉ量は、２〜４％に制限する。

【００１８】Ａｌ量は、０．０１％以下に制限する。Ａ
ｌが、０．０１％超では二次再結晶不良が起るからであ
る。

【００１９】Ｍｎ量は、０．０３〜０．２％とする。Ｍ
ｎは、ＭｎＳを二次再結晶に利用するため必須である。
Ｍｎが、０．０３％未満となったり、０．２％超になる
と二次再結晶が不安定なので避けるべきである。

【００２０】Ｓ量は、０．０１〜０．０４％に制限す
る。Ｓは、ＭｎＳとして二次再結晶に利用するので必須
であるが、０．０１％未満となったり、また０．０４％
超となると二次再結晶が不安定となるので避けなければ
ならない。

【００２１】Ｓｅ量は、０．０１〜０．０４％に制限す
る。Ｓｅは、ＭｎＳｅとして二次再結晶に利用するのに
有効であるが、０．０１％未満および０．０４％超では
二次再結晶が不安定となるので、避けなければならな
い。なお、公知の如く、ＳとＳｅとの併用は二次再結晶
が不安定となるので、避けるほうが好ましい。

【００２２】Ｎ量は、０．０１％以下に制限する。０．
０１％超ではブリスターと称されるＮ₂ガスによる鋼板
表面のふくれが生じるので避けなければならない。

【００２３】更に本発明においては、Ｃｕ，Ｓｎ，Ｓ
ｂ，Ｍｏを必要に応じて添加する。Ｃｕは、公知のＣｕ
_xＳを二次再結晶に利用するのに有効であるが、０．３
％超では添加コストの問題があるので、０．３％以下と
する。

【００２４】Ｓｎ量は、０．３％以下に制限する。Ｓｎ
は、粒界偏析型の元素として二次再結晶の安定化に有効
であるが、添加量が多くなると、熱延板での耳割れが大
きくなるので上限を０．３％とする。

【００２５】Ｓｂ量は、０．１％以下に制限する。Ｓｂ
も粒界偏析型の元素として二次再結晶の安定化に有効で
あるが、添加量が多くなりすぎると、熱延板表面で擦り
傷状の欠陥が多くなるので、上限を０．１％とする。

【００２６】Ｍｏ量は、０．２％以下に制限する。Ｍｏ
はＳｂを添加した系での熱延でのへげ疵を低減するのに
効果があるが、添加量が多くなると添加コストの問題が
あるため０．２％以下とする。

【００２７】次に処理工程について説明する。熱延は、
公知の条件で行う。スラブ加熱温度は、通常の１２５０
〜１４５０℃である。

【００２８】熱延板の焼鈍は、二次再結晶の安定化に効
果がある。但し、焼鈍コストがかかるので必要に応じて
行えばよい。焼鈍温度は、公知の８００〜１２００℃で
あればよく、そして連続焼鈍で行うのが一般的である。
このとき、公知のスケール脱炭、若しくは、酸化雰囲気
で脱炭させることも可能である。

【００２９】続いて行う冷延工程は、中間焼鈍を挟む２
回の冷延で行う。冷延は、少なくとも１パスに公知の１
００〜４００℃での温間圧延を行ってもよい。中間焼鈍
は、通常の連続焼鈍で温度は７００〜１１００℃で行
う。焼鈍の雰囲気は通常の水素、窒素混合雰囲気でドラ
イでもウエットでも可能である。

【００３０】最終冷延による鋼板仕上厚みは、通常の
０．１〜０．６mmである。最終冷延は、レバース圧延で
もタンデム圧延でも可能であるが、強いていうなら、レ
バース圧延のほうが得られる製品磁束密度が少し高いの
で好ましく、また、所謂、温間圧延を実施することも好
ましい。

【００３１】続いて従来は、脱炭のための連続焼鈍が行
われてきたが、本発明ではこれを省略する点にもポイン
トがある。

【００３２】最終冷延板に焼鈍隔離剤を塗布する。通常
実施される塗布前の冷延板脱脂は、本発明では基本的に
は不要であるが、圧延油の不均一性による塗布むら等の
問題があれば脱脂しても問題はない。塗布の方法は、ド
ライコーティングに限定する。ドライコーティングの方
法としては、例えば、特開昭５４−１０６００９号公報
に開示されているような静電塗装の方法や、簡単な粉末
の振り掛け方式でもよい。本発明プロセスの仕上焼鈍で
脱炭を促進するためには、鋼板表面にはバッチ式仕上焼
鈍過程でもシリカ層を極力形成させないことが重要であ
るため、スラリーでの塗布・乾燥は不可で、水分を含ま
ないドライコーティングでなければならない。

【００３３】焼鈍隔離剤の種類としては、続く、高温の
バッチ仕上焼鈍で鋼板表面に緻密な酸化膜を形成させな
いものが選択される。即ち、それ自体公知の酸化アルミ
ニュウム（例えば、特公昭４８−１９０５０号公報、米
国特許３７８５８８２号明細書参照）である。

【００３４】アルミナ（酸化アルミニュウム）の粉末の
塗布量は、５０〜５００ｇ／ｍ²に制限する。アルミナ
の塗布量は、多い方が仕上焼鈍で脱ＳまたはＳｅし易
く、５０ｇ／ｍ²未満では仕上焼鈍後にＳ量が１０ppm
を超えて鉄損が不満となる。脱ＳまたはＳｅとしての問
題は、５０ｇ／ｍ²以上の塗布量で解決できるが、あま
り多くなると塗布コストがかかるので５００ｇ／ｍ²以
下とする。なお、仕上焼鈍の脱炭に関しては、アルミナ
を焼鈍隔離剤として使用する限り、塗布量に関係なく問
題ない。

【００３５】上記のように焼鈍隔離剤として、アルミナ
を単独で使う場合、バッチ仕上焼鈍での脱ＳまたはＳｅ
のために５０ｇ／ｍ²以上も必要であって、隔離剤とし
てのコストの問題や、ルーズコイルとなることから仕上
焼鈍工程での高温熟熱バッチ焼鈍において鋼板の挫屈に
よる形状不良が生じることもあって歩留りが若干劣化す
ることなどの工業的な問題があった。

【００３６】しかし、アルミナ中に脱ＳまたはＳｅ促進
剤を添加すれば薄いコーティングでも脱ＳまたはＳｅを
容易に起こさせることができる。脱ＳまたはＳｅ促進剤
としてに添加するものとして、製鋼工程でよく使用され
るそれ自体公知のＣａＯ，ＣａＦ₂などが有効である。
また、ＣａＣＯ₃などの炭酸カルシュウムやカルシュウ
ムのリン酸塩、硝酸塩、硼酸塩、塩化物なども有効で、
これらの一種または二種以上の混合剤が使用できる。但
し、硫化物を含むものは脱硫の面から好ましくない。

【００３７】Ｃａ化合物の添加量は、重量比で１〜５０
％とする。１％未満では、バッチ仕上焼鈍での脱Ｓまた
はＳｅが不足し、５０％超では、仕上焼鈍で速いタイミ
ングから脱ＳまたはＳｅが生じて二次再結晶が不安定と
なるためである。なお、この添加量％は、アルミナとＣ
ａ化合物を加えた全焼鈍隔離剤中のＣａ化合物の割合で
ある。Ｃａ化合物を添加する系では、アルミナの塗布量
は、２ｇ／ｍ²以上、５０ｇ／ｍ²未満とする。２ｇ／
ｍ²未満では、仕上焼鈍中に鋼板同士が焼き付き隔離剤
として用をなさない。また、５０ｇ／ｍ²以上ではアル
ミナ単独系でも脱ＳまたはＳｅは問題ないためである。

【００３８】Ｂｉ化合物を添加する場合は、添加量を
０．１〜３０％とする。Ｂｉ化合物は、仕上焼鈍後の鋼
板表面全体を金属光沢にする働きがあって、次の絶縁皮
膜を塗布乾燥する工程での皮膜ムラを解消する効果があ
る。この効果は、０．１％以上の添加で得られるが、あ
まり多くなると添加コストの問題があるため３０％以下
とする。このＢｉ化合物の重量％は、全焼鈍隔離剤中の
Ｂｉ化合物の割合である。なお、絶縁皮膜のムラは、見
てくれ（美観）だけの問題などでＢｉ化合物を省略する
ことも可能である。Ｂｉ化合物としては、塩化物、酸化
物、硫化物、水酸化物、弗化物、硝酸塩、硼酸塩並びに
これの混合物とすることができる。

【００３９】仕上焼鈍は、従来の通常条件で行う。即
ち、通常の非酸化雰囲気、例えば、水素、窒素混合気流
中でバッチ焼鈍される。二次再結晶後のＳ，ＳｅやＮの
除去のための９００以上での高温部の焼鈍は純水素中で
行われる。特に、昇温中に留意すべきことは、水分など
により鋼板表面が酸化されると表層に酸化層が形成され
て脱炭しなくなるので、雰囲気は非酸化性雰囲気である
必要がある。脱炭作用は、９００℃以上の高温で行われ
る。

【００４０】仕上焼鈍後は、焼鈍隔離剤の除去を水洗ま
たは軽酸洗で行った後、従来のセラミック系絶縁皮膜が
塗布され、この乾燥とコイルセット並びに耳波や中伸び
の形状矯正を兼ねて、連続の張力焼鈍が７００〜１００
０℃で実施される。

【００４１】なお、打抜き用の小型トランスや大型回転
機用として、セラミック系の皮膜に代えて、無方向性電
磁鋼板の絶縁皮膜である有機・無機混合系のコーティン
グとすることもできる。また、仕上焼鈍前または後に、
所謂、磁区制御を実施することも本発明の鉄損を改善す
る手段として有効である。

【００４２】

【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。［実施例１］重量％で、Ｃ：０．０４２％、Ｓｉ：３．
５％、Ｍｎ：０．０５％、Ｓ：０．０３％、Ｓｅ：０．
０００１％、Ｎ：０．００２％、Ａｌ：０．００２％、
Ｃｕ：０．１％を含み、残余が実質的にＦｅのスラブ
を、１４００℃に加熱して、２．３mm厚の熱延板とし
た。酸洗してから、０．８mmに冷延し、連続焼鈍を９０
０℃で１分間、露点３０℃の湿潤水素５０％、窒素５０
％の雰囲気で実施して、０．３mmまで冷延した。脱脂し
て、この冷延板を分析した結果、Ｃ：０．０３７％であ
ったが、他の元素はスラブ成分と一致した。この冷延板
に、アルミナ粉末を表１の示す塗布量で片面だけに静電
塗装した。次いで、仕上焼鈍するに際し、１２００℃ま
で２５℃／時間で昇温し、１２００℃で２５時間均熱し
てから、炉冷する熱サイクルをとったが、雰囲気は昇温
中は３０％窒素、７０％水素気流中で、１０００℃に到
達してから、１００％水素に切り替えて最後まで行っ
た。水洗後の鋼板表面は、金属光沢であった。この鋼板
を分析し、得られた結果を表１に示した。

【００４３】その後、燐酸アルミ、コロイダルシリカ、
クロム酸系の絶縁皮膜を塗布・乾燥して、８００℃で２
時間の窒素中で歪取焼鈍してから、磁性を測定した結果
を表１に併せて示した。

【００４４】更に、上記の冷延板を従来の脱炭焼鈍工
程、即ち、８４０℃×３分均熱を３０％Ｈ₂、露点５０
℃、残部Ｎ₂気流中で実施し、ＭｇＯをスラリーで塗布
乾燥した。焼き付けは、ＭｇＯ量として片面６ｇ／ｍ²
である。これに、上記と同じ仕上焼鈍と絶縁皮膜塗布処
理を行ったものを実験Ｎｏ．７に示した。

【００４５】

【表１】

【００４６】表１に示すように、アルミナの片面当りの
塗布量は、５０ｇ／ｍ²以上でないと脱硫に問題があっ
て、鉄損が劣化することが分かる。

【００４７】［実施例２］重量％で、Ｃ：０．０６３
％、Ｓｉ：２．５％、Ｍｎ：０．０７％、Ｓ：０．０３
％、Ｓｅ：０．０００１％、Ｎ：０．００６％、Ａｌ：
０．００５％、Ｓｂ：０．０３％、Ｍｏ：０．１％を含
み、残余が実質的にＦｅのスラブを、１４２０℃に加熱
して、２．３mm厚の熱延板とした。熱延板焼鈍を９００
℃で１分間実施してから、酸洗し、１．３mmに冷延し、
連続焼鈍を８５０℃で１分間、乾燥水素２０％、窒素８
０％の雰囲気で実施して、０．２mmで冷延した。脱脂し
て、分析した結果、成分元素は、Ｃ：０．０５７％であ
ったが、他の元素はスラブ成分と一致した。この冷延板
に、アルミナを片面当り、７ｇ／ｍ²に酸化カルシュウ
ムとオキシ塩化ビスマスとを表２に示す重量％を添加
し、粉末を鋼板に振り掛けた。次いで、仕上焼鈍するに
際し、８５０℃で５０時間均熱してから１１７０℃まで
１０℃／時間で昇温し５時間均熱してから、炉冷する熱
サイクルをとったが、雰囲気は１１７０℃までの昇温は
３０％水素、７０％窒素気流中で、９００℃に到達して
から、１００％水素に切り替えて最後まで行った。鋼板
表面を観察して表２に示す色調を得た。また、鋼板成分
を分析して表２に示した。

【００４８】その後、燐酸アルミ、コロイダルシリカ、
クロム酸系の絶縁皮膜を塗布・乾燥した。乾燥は鋼板の
形状矯正を兼ねて９００℃×２分で行った。その後、エ
プスタイン試料を切り出し、８００℃で２時間の窒素中
で歪取焼鈍してから、磁性を測定し表２を得た。

【００４９】更に、上記の冷延板を従来の脱炭焼鈍工
程、即ち、８４０℃×３分均熱を３０％Ｈ₂、露点５０
℃、残部Ｎ₂気流中で実施し、ＭｇＯをスラリーで塗布
乾燥した。焼き付けは、ＭｇＯ量として片面６ｇ／ｍ²
である。これに、上記と同じ仕上焼鈍と絶縁皮膜塗布処
理を行ったものを実験Ｎｏ．１０に示した。

【００５０】

【表２】

【００５１】表２に示すように、ＣａＯ添加量が本発明
範囲の１％以上で、脱硫が良好で鉄損が優れており、ま
た、５０％以下で二次再結晶が安定していること、更
に、ＢｉＯＣｌ₂の０．１％以上の添加で表面外観が鏡
面の美麗な表面が得られた。

【００５２】［実施例３］重量％で、Ｃ：０．０６％、
Ｓｉ：３．２％、Ｍｎ：０．０７％、Ｓ：０．００６
％、Ｓｅ：０．０３％、Ｎ：０．００６％、Ａｌ：０．
００５％、Ｓｂ：０．０３％、Ｍｏ：０．１％を含み、
残余が実質的にＦｅのスラブを、１４００℃に加熱し
て、２．３mm厚の熱延板とした。熱延板焼鈍を９００℃
で１分間実施してから、酸洗し、１．０mmに冷延し、連
続焼鈍を８５０℃で１分間、湿潤水素２０％、窒素８０
％の雰囲気で実施して、０．２mmまで冷延した。脱脂し
て、分析した結果、成分元素は、Ｃ：０．０３６％であ
ったが、他の元素はスラブ成分と一致した。この冷延板
に、アルミナを片面当り、７ｇ／ｍ²に酸化カルシュウ
ムとオキシ塩化ビスマスとを表２に示す重量％で添加
し、粉末を鋼板に振り掛けた。次いで、仕上焼鈍するに
際し、８５０℃で５０時間均熱してから１１７０℃まで
１０℃／時間で昇温し、５時間均熱してから、炉冷する
熱サイクルをとったが、雰囲気は１１７０℃までの昇温
は３０％水素、７０％窒素気流中で、９００℃に到達し
てから、１００％水素に切り替えて最後まで行った。鋼
板表面を観察して表３に示す色調を得た。また、鋼板成
分を分析して表３に示した。

【００５３】その後、燐酸アルミ、コロイダルシリカ、
クロム酸系の絶縁皮膜を塗布・乾燥した。乾燥は鋼板の
形状矯正を兼ねて９００℃×２分で行った。その後、エ
プスタイン試料を切り出し、８００℃で２時間の窒素中
で歪取焼鈍してから、磁性を測定し表３を得た。

【００５４】更に、上記の冷延板を従来の脱炭焼鈍工
程、即ち、８４０℃×３分均熱を３０％Ｈ₂、露点５０
℃、残部Ｎ₂気流中で実施し、ＭｇＯをスラリーで塗布
乾燥した。焼き付けは、ＭｇＯ量として片面６ｇ／ｍ²
である。これに、上記と同じ仕上焼鈍と絶縁皮膜塗布処
理を行ったものを実験Ｎｏ．１０に示した。

【００５５】

【表３】

【００５６】表３に示すように、ＣａＯ添加量が本発明
範囲の１％以上で、脱硫が良好で鉄損が優れており、ま
た、５０％以下で二次再結晶が安定していること、更
に、ＢｉＯＣｌ₂の０．１％以上の添加で表面外観が鏡
面の美麗な表面が得られた。

【００５７】

【発明の効果】本発明によれば、従来の連続焼鈍による
脱炭焼鈍工程を省略する製造プロセスで高位安定した磁
気特性を有する方向性電磁鋼板が得られた。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】通常の方向性電磁鋼板の製造方法におい
て、熱延板を焼鈍するかあるいはすることなく、中間焼
鈍をはさむ二回の冷間圧延により所定の製品板厚とし、
成分組成が重量％で、Ｃ：０．００５〜０．０６％、Ｓｉ：２〜４％、Ａｌ≦０．０１％、Ｍｎ：０．０３〜０．２％、ＳまたはＳｅ：０．０１〜０．０４％、Ｎ ≦０．０１％を含有し、残部が実質的にＦｅである冷延板に対して、
続く、連続の脱炭焼鈍を実施することなしに、焼鈍隔離
剤としてアルミナを片面当り５０〜５００ｇ／ｍ₂をド
ライコーティングしてから、非酸化性雰囲気中で高温バ
ッチ焼鈍を行うことを特徴とする一次皮膜のない方向性
電磁鋼板の製造方法。
【請求項２】冷延板が、更に、成分組成として重量比
で、Ｃｕ≦０．３％、Ｓｎ≦０．２、Ｓｂ≦０．１％、Ｍｏ≦０．２％の一種または二種以上を含有することを特徴とする請求
項１記載の一次皮膜のない方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項３】焼鈍隔離剤が、アルミナにＣａ化合物を
重量比で１〜５０％添加したものであり、アルミナとし
て、片面当り２ｇ／ｍ²以上、５０ｇ／ｍ²未満をドラ
イコーティングすることを特徴とする請求項１または２
記載の一次皮膜のない方向性電磁鋼板の製造方法。
【請求項４】焼鈍隔離剤が、更に、Ｂｉ化合物を重量
比で０．１〜３０％添加したものであることを特徴とす
る請求項３記載の一次皮膜のない方向性電磁鋼板の製造
方法。