JPH1110053A

JPH1110053A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH1110053A
Application number: JP16086897A
Authority: JP
Inventors: Koji Kizaki; 幸治木▲崎▼
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-06-18
Filing date: 1997-06-18
Publication date: 1999-01-19
Anticipated expiration: 2017-06-18
Also published as: JP3881425B2

Abstract

(57)【要約】【課題】静電気の放電に起因する処理液の飛散を効果
的に防止する。【解決手段】チャック１２に吸着保持した基板Ｗの表
面にフォトレジスト液を供給し、チャック１２の回転に
よる遠心力を利用して基板Ｗの表面に均一な液膜を形成
するようにスピンコータを構成した。チャック１２の表
面には、基板Ｗの中心部を吸着する吸着保持部４０と、
その周囲に形成される複数の支持部とを設けた。支持部
としては、チャック１２の中心から放射状に延びる放射
状支持部４４と、平面視でこれら放射状支持部４４の間
に設けられる中間支持部４６と、チャック１２の周縁に
沿って断続的に配設される端縁支持部４８とを設けた。
そして、これら吸着保持部４０、放射状支持部４４、中
間支持部４６及び端縁支持部４８により基板Ｗを吸着し
た状態で水平に支持するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示器用ガラ
ス角型基板、プラズマディスプレイ用ガラス角形基板、
半導体ウエハ等の基板に所定の処理液を塗布する基板処
理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、液晶表示器用ガラス基板やプラズ
マディスプレイ用ガラス基板等の角型基板にフォトレジ
スト液等の処理液を塗布する基板処理装置として、例え
ば、特開平７−３２８５１０号公報に開示されるような
装置が知られている。

【０００３】この装置は、基板を吸着保持する回転可能
なチャックと、このチャックを包囲するスピンカップ
と、スピンカップ内外にわたって移動可能な液供給用の
スリットノズルとを有しており、チャックに保持された
基板上にスリットノズルを介して処理液を供給した後、
チャックと基板を一体に回転させることにより、その遠
心力によって基板全体に均一な処理液の薄膜を形成する
ように構成されている。

【０００４】そして、塗布後は、例えば、チャックを上
昇させることにより基板をスピンカップ上方に持ち上
げ、搬送装置により基板を支持した後、チャックを下降
させることにより基板をチャックから剥離させながら搬
送装置に受渡して次工程へと搬送するように構成されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の装
置では、通常、基板のほぼ全面を吸着するようにチャッ
クが構成されており、こうすることで基板全体を平坦に
保持して全体に均一な厚みを有する薄膜を形成するよう
にしてある。

【０００６】ところが、基板全体を吸着保持するため、
基板には、その全体にわたって接触帯電による比較的高
い電圧の静電気が発生しており、基板をチャックから剥
離させる際に基板の角部で放電が生じて、処理液がミス
ト状に飛散するという現象が生じる場合がある。

【０００７】この際、飛散する処理液は基板角部近傍に
塗布されているもの、すなわち、後工程で洗浄除去され
るものであるため当該基板の品質に影響を及ぼすことは
少ないが、チャックからの基板の剥離は、上述のように
基板が上方に持ち上げられた状態で行われるため、飛散
した処理液が周辺機器に付着して乾燥し、これによって
パーティクルが発生するという問題がある。

【０００８】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、基板に処理液を塗布する基板処理装置
において、静電気の放電に起因する処理液の飛散を効果
的に防止することができる基板処理装置を提供すること
を目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、保持手段により保持した基板の表面に、
液供給手段により処理液を供給して基板処理を行う基板
処理装置において、上記保持手段は、基板の裏面中央部
を吸着保持する吸着保持手段と、前記吸着保持手段の周
辺領域に設けられ、上記基板の裏面のうち上記吸着保持
手段で保持されていない周囲の領域において基板を複数
箇所で支持する支持手段とを備えているものである（請
求項１）。

【００１０】通常、接触帯電により生じる静電気の電圧
は、基板を吸着して保持する部分で高くなる。そのた
め、基板中央部のみを吸着保持し、その周囲を支持手段
で支持するようにすれば、基板全体を平坦に保持しなが
らも、基板の上記周囲の領域では、静電気の電圧が高く
なることが抑えられ、これにより放電が抑えられる。

【００１１】特に、請求項１記載の装置において、上記
支持手段が、上記周辺領域において点在して配置され、
各々が基板の上記周囲の領域を支持する複数の支持部を
備えるようにすれば、基板との接触面積を少なくして基
板の上記周囲の領域での接触帯電による静電気の発生を
抑えることができる。

【００１２】また、請求項２記載の装置において、上記
複数の支持部の少なくとも一部を基板の端縁に沿って断
続的に設けるようにすれば（請求項３）、基板の端縁部
分を支持しながらも、その部分で静電気の電圧が高くな
るのを抑えることができる。

【００１３】さらに、請求項２または３に記載の装置に
おいて、上記支持手段が、上記周辺領域に配置され、基
板の上記周囲の領域で基板を吸着支持する吸着保持部を
さらに備えるようにすれば（請求項４）、基板中央部以
外の部分を吸着することにより、保持手段による基板の
保持力を高めることが可能となる。

【００１４】特に、請求項２乃至４のいずれかに記載の
基板処理装置において、前記複数の支持部の少なくとも
一部が平面視で上記吸着保持手段を中心として放射状に
配置されるようにしたり（請求項５）、あるいは、平面
視で格子状に配置されるようにすれば（請求項６）、基
板全体を良好に平坦に保持することができる。

【００１５】また、請求項２乃至６のいずれかに記載の
基板処理装置において、基板との接触部分が点又は線と
なるように、前記複数の支持部の少なくとも一部を構成
するようにすれば（請求項７）、基板との接触面積を小
さくして、静電気の電圧が高くなるのを効果的に抑える
ことができる。

【００１６】また、請求項１乃至７のいずれかに記載の
基板処理装置において、吸着保持手段および支持手段を
液供給手段に対して相対的に移動させる移動手段を設け
るようにすれば（請求項８）、処理液の供給に際し、基
板を平坦に支持した状態で液供給手段に対して基板を接
近させ、あるいは離間させる必要がある場合に都合のよ
いものとなる。

【００１７】さらに、請求項１乃至８のいずれかに記載
の基板処理装置において、前記吸着保持手段および支持
手段を一体に回転駆動する駆動手段を設けるようにすれ
ば（請求項９）、基板を回転させながら処理液を基板表
面で拡げることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。

【００１９】図１は、本発明の基板処理装置を概略的に
示している。この図に示す基板処理装置は、ガラス製、
かつ角形の基板Ｗ（以下、単に基板Ｗという）を回転さ
せながらその表面にフォトレジスト液（処理液）の薄膜
を形成するスピンコータ１０で、基板Ｗを保持するチャ
ック１２と、処理中の基板Ｗを包囲するカップ１４及び
蓋体１６と、フォトレジスト液を基板Ｗの表面に供給す
る液供給装置１８とを備えている。

【００２０】上記チャック１２は、平面視で基板Ｗより
も若干小さな相似形を有しており、スピンコータ１０の
基台（図示せず）に上下動及び回転可能に支持されてい
る。

【００２１】すなわち、スピンコータ１０の基台には鉛
直方向のガイド２３と、モータ２６の作動により回転す
るボールねじ軸２４とが設けられ、チャック１２の中央
部裏面に接続された支持軸２０が、その下端部に取付け
られたブラケットを介して上記ガイド２３沿って上下動
可能に支持されているとともに、このブラケットに連結
されたナット部分２２が上記ボールねじ軸２４に螺合し
ている。そして、上記モータ２６の作動によるボールね
じ軸２４の回転に応じてチャック１２がカップ１４内に
介在する処理位置と、カップ上方に突出する位置とにわ
たって昇降するようになっている。

【００２２】また、図示を省略しているが、カップ１４
の下方には、例えば、モータを駆動源として上記支持軸
２０を回転させるベルト伝動機構等からなる回転駆動機
構が配設されており、これによりチャック１２が回転さ
せられるようになっている。

【００２３】チャック１２には、図２に示すように、そ
の表面に基板Ｗの中央を吸着した状態で支持する吸着保
持部４０（吸着保持手段）と、その周囲を支持する複数
の支持部（支持手段）とが設けられている。これらの吸
着保持部４０及び支持部は、いずれもチャック１２の表
面に形成される突部からなり、これらの突部により基板
Ｗを支持するようになっている。

【００２４】吸着保持部４０は、チャック１２の中心部
に形成された円形の突部に平面視で十字状の溝４０ａ及
び同心円状の複数の環状溝４０ｂが形成されたもので、
その中心には、図３に示すように、チャック内部に形成
される負圧供給通路４２への連絡口４３が開口してい
る。すなわち、チャック１２は供給管等を介して図外の
負圧供給源に接続されており、負圧供給源から供給され
る負圧が供給通路４２及び連絡口４３を介して上記各溝
４０ａ，４０ｂ内に導入されることによって基板Ｗが吸
引保持されるようになっている。

【００２５】上記支持部としては、チャック１２の中心
から放射状に延びる放射状支持部４４と、平面視でこれ
ら放射状支持部４４の間に設けられる中間支持部４６
と、チャック１２の端縁に沿って断続的に配設される端
縁支持部４８とが設けられている。

【００２６】放射状支持部４４には、スリット状の溝４
４ａが形成されており、図４に示すように、この溝４４
ａ内に上記負圧供給通路４２への連絡口４５が開口して
いる。これにより、放射状支持部４４においても基板Ｗ
を吸着保持し得るようになっている。一方、中間支持部
４６及び端縁支持部４８は、単に、基板Ｗを支えるだけ
の構成となっており、特に、端縁支持部４８は、図５に
示すように、先細りの形状とされ、これにより基板Ｗへ
の接触部分が線状となって接触面積が小さくなるように
されている。

【００２７】つまり、このチャック１２では、吸着部分
を基板Ｗの中心部及びその周辺部分にとどめ、基板Ｗの
端縁部分については、基板Ｗとチャック１２の接触面積
を極力少なくし、しかも、基板Ｗを吸着することなく単
に支えるだけの構成となっている。こうすることで、基
板Ｗを水平な状態で適切に吸着保持しながらも、基板Ｗ
とチャック１２との接触帯電による静電気の電圧が基板
端縁部分で高くなることがないようになっている。

【００２８】一方、上記液供給装置１８には、フォトレ
ジスト液を基板Ｗの表面に向けて吐出するための一軸方
向に延びるスリット状の吐出口を有するノズル３０が設
けられ、このノズル３０がカップ１４の上方においてノ
ズル３０の長手方向と直交する方向に移動可能に支持さ
れている。

【００２９】すなわち、上記カップ１４の側部には互い
に水平かつ平行に延びる一対のレール（図示せず）とモ
ータ３２の作動により回転するボールねじ軸３４とが配
設され、上記レールに支持部材３６がスライド自在に装
着され、この支持部材３６に上記ノズル３０が取付けら
れるとともに、この支持部材３６のナット部分３６ａが
上記ボールねじ軸３４に螺合している。そして、モータ
３２の作動によるボールねじ軸３４の回転に応じてノズ
ル３０が支持部材３６と一体にカップ１４上方を移動す
るとともに、この移動中にノズル３０のスリット状の吐
出口からフォトレジスト液を吐出することにより基板表
面にフォトレジスト液を供給するようになっている。

【００３０】上記カップ１４及び蓋体１６は、基板Ｗを
収納する閉空間を形成するもので、処理中は、基板Ｗを
この空間内に配置することによって、基板Ｗの回転に伴
う周囲へのフォトレジスト液の飛散を防止すようになっ
ている。蓋体１６は、図外の昇降駆動機構により昇降可
能に支持され、下降端位置でカップ１４に装着されるこ
とにより、カップ１４と共働して上記閉空間を形成する
ようになってる。

【００３１】以上のように構成されたスピンコータ１０
では、蓋体１６が上昇端の待機位置に、ノズル３０がカ
ップ１４側方の待機位置にそれぞれ保持された状態で、
図外の搬送装置により基板Ｗが搬入されてチャック１２
に受け渡される。

【００３２】具体的に説明すると、例えば、搬送装置の
一対のアームにより相対向する端縁部分が支持された状
態で基板Ｗがカップ上方に配置され、チャック１２の上
昇に伴い基板Ｗが持ち上げられる。そして、アームが互
いに基板幅よりもの広い間隔に変位させられた後、チャ
ック１２が下降することにより搬送装置からチャック１
２へと基板Ｗが受け渡される。この際、例えば、基板Ｗ
がチャック１２によって持ち上げれられるタイミングで
上記負圧供給通路４２に負圧が供給され、これにより基
板Ｗが吸着保持部４０及び放射状支持部４４等によって
水平に支持された状態で吸着保持される。

【００３３】基板Ｗを吸着保持したチャック１２は、そ
の後、液供給装置１８による所定の供給位置、すなわ
ち、カップ１４の上方であって、ノズル３０と基板表面
との間隔が所定の間隔となる高さ位置に保持される。そ
して、この状態で、液供給装置１８の作動によりノズル
３０が往復移動させられつつ、この間に、ノズル３０か
らフォトレジスト液が吐出されることにより基板表面に
フォトレジスト液が供給される。

【００３４】フォトレジスト液の供給が完了すると、ノ
ズル３０が待機位置にリセットされるとともに、チャッ
ク１２がカップ１４内の処理位置にセットされ、その
後、蓋体１６が下降位置まで移動させられてカップ１４
に装着される。これによりカップ１４及び蓋体１６によ
り形成される閉空間内に基板Ｗが配置される。

【００３５】次いで、チャック１２が回転駆動させられ
ることにより、その遠心力でフォトレジスト液が基板表
面全体に拡げられる。こうして基板Ｗの表面に均一なフ
ォトレジスト液の薄膜が形成されることとなる。

【００３６】このようなフォトレジスト液の塗布動作が
完了すると、蓋体１６がカップ１４上方の退避位置にリ
セットされ、その後、チャック１２から搬送装置へと基
板が受け渡されて例えば次工程へと基板Ｗが搬出され
る。

【００３７】この際、チャック１２から搬送装置への基
板Ｗの受渡しは、搬送装置からチャック１２への基板Ｗ
の受渡し動作と逆の動作に基づいて行われる。

【００３８】すなわち、上記両アームが離間位置にセッ
トされた状態でカップ１４の上方に搬送装置がセットさ
れ、この状態でチャック１２が上昇することにより、両
アームの間を介してこれらの上方に基板Ｗが持ち上げら
れる。そして、両アームが接近させられた後、チャック
１２が下降するとともに所定のタイミングでチャック１
２への負圧の供給が停止され、これにより基板Ｗが搬送
装置に受け渡される。

【００３９】ところで、このような基板Ｗの受渡し時に
は、吸着保持されていた基板Ｗがチャック１２から引き
剥がされるときに、基板Ｗとチャック１２との接触帯電
によって生じた静電気が基板角部から放電され、基板角
部のフォトレジスト液がスピンコータ１０の周囲に飛散
することが懸念されるところである。

【００４０】しかし、上記チャック１２では、上述のよ
うに基板Ｗの中心部及びその周辺の一部のみを吸着保持
するだけで、基板Ｗの端縁部分については、基板Ｗを吸
着することなく、先細りに形成した端縁支持部４８によ
って断続的に基板Ｗを支えているだけなので、接触帯電
により生じる基板端縁部分での静電気の電圧レベルは極
めて低い。そのため、基板端縁部分での静電気の電圧レ
ベルが、例えば、放電を誘発する程度の高い電圧、すな
わち、基板Ｗの吸着保持部分等で生じるレベルまで高ま
ることがない。従って、上記のような放電現象は極めて
発生し難く、放電によりフォトレジスト液が周囲に飛散
することは殆どない。

【００４１】このように上記スピンコータ１０によれ
ば、静電気の放電に伴い装置周辺に処理液を飛散させる
ようなことが殆どないので、従来のこの種の装置のよう
に、放電により飛散した処理液が乾燥してパーティクル
が発生し、これにより基板の品質を低下させてしまうと
いう事態の発生を効果的に回避することができる。

【００４２】なお、上記実施形態のスピンコータ１０
は、本発明に係る基板処理装置の一例であって、その具
体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変
更可能である。

【００４３】例えば、基板Ｗを吸着保持するチャックと
しては、上記チャック１２以外に、例えば、図６に示す
ように、上記吸着保持部４０と同一構造の吸着保持部５
０を中央部に有し、支持部として、吸着保持部の周囲に
格子状の突部からなる支持部５２（格子状支持部５２と
いう）を設けたチャック１２′を採用するようにしても
よい。この場合、格子状突起５２は、先に説明したチャ
ック１２の端縁支持部４８と同様に先細りに形成して基
板Ｗへの接触面積を小さくし、また、同図に示すように
基板Ｗをその端縁に沿って断続的に支持するように格子
を形成するのが好ましい。このようなチャック１２′の
場合にも、基板Ｗの中心部分のみを吸着し、基板Ｗの端
縁部分については、基板Ｗを吸着することなく、端縁に
沿って断続的に基板Ｗを支えるだけなので、静電気の電
圧が基板端縁部分で高くなることがない。従って、放電
現象の発生を効果的に抑えることができる。

【００４４】なお、チャックの具体的な構成は、これら
チャック１２，１２′以外にも種々考えられるが、接触
帯電により生じる静電気の電圧は、基板Ｗとチャック１
２との接触面積が広いほど高く、特に、基板を吸着する
部分で高くなる傾向にあるので、要は、基板端縁部分に
おける基板Ｗの支持箇所を少なく設定するとともに、基
板端縁部分では基板Ｗの吸着を行うことなく単に基板Ｗ
を支えるようにチャック１２を構成するようにすればよ
い。

【００４５】また、上記のスピンコータ１０では、チャ
ック１２全体が昇降するように構成されているが、例え
ば、チャック１２のうち吸着保持部４０の部分のみを昇
降させるように構成してもよい。

【００４６】すなわち、上記スピンコータ１０では、液
供給装置１８によるフォトレジスト液の供給の際に、カ
ップ１４上方に配置されたノズル３０と基板Ｗとの間隔
を所定の間隔に保つため、チャック１２をカップ１４内
の処理位置よりも上方の位置（中段位置）にセットして
基板Ｗを水平に支持する必要がある。そのためチャック
全体を昇降させるようにしている。しかし、例えば、基
板Ｗをカップ１４内の処理位置にセットした状態のまま
でフォトレジスト液を供給できるように液供給装置１８
が構成されている場合には、必ずしも、中段位置で基板
Ｗを水平に保持する必要がなく、従って、このような場
合には、チャック１２のうち吸着保持部４０の部分のみ
を昇降させるように構成してもよい。

【００４７】さらに、上記実施形態では、処理液として
フォトレジスト液を基板Ｗに塗布するスピンコータを例
に説明しているが、本発明の適用対象はスピンコータに
限定されるものではなく、いわゆるスリットコータや、
処理液として現像液を供給して現像を行う基板処理装置
にも適用することができる。

【００４８】ところで、本発明は、上記の実施の形態に
示されるような、ガラス製かつ角形の基板の表面にスリ
ット状の吐出口を有するノズルから処理液を供給すると
いう構成の場合に特に効果を発揮するものである。すな
わち、上記チャックにより基板の中央部を吸着保持した
ときに接触帯電により、吸着保持された基板の中央部に
静電気が発生する。基板が絶縁物であるガラス製である
場合、静電気により基板の中央部に発生した電荷が、基
板の中央部から端縁部分まで移動する速度が遅いので、
基板の端縁部分には静電気による電荷が殆ど移動せず、
放電現象が生じない。また、放電現象の発生し易い基板
の角部においても静電気による電荷が殆ど移動しないの
で、角部において放電現象が生じない。

【００４９】また、スリット状の吐出口を有するノズル
によって基板の表面全体にわたって均一に処理液を塗布
するためには、ノズルが基板の表面に沿って移動しつ
つ、スリット状の吐出口から処理液を基板の表面に供給
するときに、ノズルの吐出口とチャックに保持された基
板の表面との間隔を常に一定に保持する必要がある。本
発明によれば、基板の中央部が吸着保持部によって吸着
保持されているとともに、吸着保持されていない基板の
周囲の領域における複数個所が支持部によって支持され
ているので、基板の表面全体を平坦にすることができ、
ノズルの吐出口から基板の表面に処理液を供給するとき
に、吐出口と基板の表面との間隔を常に一定に保持する
ことができる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、接触帯
電により生じる静電気の電圧が基板を吸着保持する部分
で高くなることに着眼し、基板の保持手段に、基板の裏
面中央部を吸着保持する吸着保持手段と、吸着保持手段
の周辺領域に設けられ、基板の裏面のうち吸着保持手段
で保持されていない周囲の領域において基板を複数箇所
で支持する支持手段とを設けて基板を保持するように
し、こうすることで接触帯電によって基板の端縁部分で
生じる静電気の電圧が高くなるのを抑えるようにしたの
で、基板を水平に保持しながらも、このような静電気に
起因した放電現象の発生を効果的に抑えることができ
る。従って、放電現象に伴う処理液の飛散を効果的に防
止することができる。

【００５１】この構成において、上記支持手段は、保持
手段の上記周辺領域において点在して配置され、各々が
基板の周囲の領域を支持する複数の支持部を備えるのが
有効で、特に、複数の支持部の少なくとも一部を基板の
端縁に沿って断続的に設けるようにすれば、端縁部分で
の基板の撓みを防止しながら、接触帯電による基板端縁
部分での静電気の発生を抑えることができる。

【００５２】また、上記のような構成において、上記支
持手段が、保持手段の上記周辺領域に配置され、基板の
上記周囲の領域で基板を吸着支持する吸着支持部をさら
に備えるようにすれば、基板中央部以外の箇所を吸着す
ることで、保持手段による基板の保持力を高めることが
できる。

【００５３】特に、前記複数の支持部の少なくとも一部
が平面視で上記吸着保持手段を中心として放射状に配置
されるようにしたり、あるいは、平面視で格子状に配置
されるようにすれば、基板全体を良好に平坦に保持する
ことができる。

【００５４】また、基板との接触部分が点又は線となる
ように、前記複数の支持部の少なくとも一部を構成する
ようにすれば、基板との接触面積を小さくして、静電気
の電圧が高くなるのを効果的に抑えることができる。

【００５５】さらに、吸着保持手段および支持手段を液
供給手段に対して相対的に移動させる移動手段を設けた
り、さらに、吸着保持手段および支持手段を一体に回転
駆動する駆動手段を設けるようにすれば、いわゆるスリ
ットコート、スピンコートといった処理液の塗布動作形
態に適切に対応することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板処理装置の一の実施の形態を
示す斜視図である。

【図２】チャックの構成を示す平面図である。

【図３】チャックの構成を示す図２におけるＡ−Ａ断面
図である。

【図４】チャックの構成を示す図２におけるＢ−Ｂ断面
図である。

【図５】チャックの構成を示す図２におけるＣ−Ｃ断面
図である。

【図６】本発明に係る基板処理装置の他の実施の形態を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１０スピンコータ１２チャック１４カップ１６蓋体１８液供給装置３０ノズル４０吸着保持部４０ａ溝４０ｂ環状溝４２負圧供給通路４４放射状支持部４４溝４６中間支持部４８端縁支持部Ｗ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】保持手段により保持した基板の表面に、
液供給手段により処理液を供給して基板処理を行う基板
処理装置において、上記保持手段は、基板の裏面中央部
を吸着保持する吸着保持手段と、前記吸着保持手段の周
辺領域に設けられ、上記基板の裏面のうち上記吸着保持
手段で保持されていない周囲の領域において基板を複数
箇所で支持する支持手段とを備えることを特徴とする基
板処理装置。
【請求項２】上記支持手段が、保持手段の上記周辺領
域において点在して配置され、各々が基板の上記周囲の
領域を支持する複数の支持部を備えることを特徴とする
請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】上記複数の支持部の少なくとも一部が基
板の端縁に沿って断続的に設けられていることを特徴と
する請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】上記支持手段が、保持手段の上記周辺領
域に配置され、基板の上記周囲の領域で基板を吸着支持
する吸着支持部をさらに備えることを特徴とする請求項
２または３に記載の基板処理装置。
【請求項５】前記複数の支持部の少なくとも一部が平
面視で上記吸着保持手段を中心として放射状に配置され
ていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記
載の基板処理装置。
【請求項６】前記複数の支持部の少なくとも一部が平
面視で格子状に配置されていることを特徴とする請求項
２乃至４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】前記複数の支持部の少なくとも一部は、
基板への接触部分が点又は線となるように形成されてい
ることを特徴とする請求項２乃至６のいずれかに記載の
基板処理装置。
【請求項８】前記吸着保持手段および支持手段を液供
給手段に対して相対的に移動させる移動手段を備えてい
ることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の
基板処理装置。
【請求項９】前記吸着保持手段および支持手段を一体
に回転駆動する駆動手段を備えていることを特徴とする
請求項１乃至８のいずれかに記載の基板処理装置。