JPH1092948A - 半導体集積回路の設計方法 - Google Patents

半導体集積回路の設計方法

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JPH1092948A
JPH1092948A JP8261158A JP26115896A JPH1092948A JP H1092948 A JPH1092948 A JP H1092948A JP 8261158 A JP8261158 A JP 8261158A JP 26115896 A JP26115896 A JP 26115896A JP H1092948 A JPH1092948 A JP H1092948A
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wiring
diffusion region
cell
channel width
transistor
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JP8261158A
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Inventor
Hiroshi Miyashita
弘 宮下
Hitoshi Kitazawa
仁志 北沢
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 自動レイアウトによる配置・配線を行った
後、その結果を維持したまま、セルの駆動力を調整でき
るようにする。 【解決手段】 複数のトランジスタを縦方向のゲートが
横方向に並列となるように配置し、ソース、ドレインを
形成する拡散領域においてコンタクトを予め電源配線の
近傍に設け、該コンタトクを外さないよう前記拡散領域
の縦方向の幅を調整して前記トランジスタのチャネル幅
を調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、セルを設計する半
導体集積回路の設計方法に係り、特に一旦レイアウトし
たセルの配置・配線結果を変更せずに、セルの駆動力を
調整可能として、配線遅延を含む遅延時間を最適化し高
速動作させ得るようにした設計方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】LSIの微細化により、デバイスの高性
能化が進んでいるが、一方で、回路全体の遅延時間に対
する配線遅延時間の占める割合が増大している。LSI
の設計を行う場合には、セルライブラリと呼ばれる設計
に利用できるセルの集合を予め用意する。これらは、
0.8μmルール、0.5μmルールといったプロセス
技術に対応して用意することが多く、このライブラリを
利用してLSIの多くの品種が設計される。ライブラリ
はセル毎に論理機能、遅延データ、パタンがまとめら
れ、利用者が参照できるように用意される。
【0003】ライブラリ内には、論理機能は同一である
が、駆動力の異なるセルも用意される。例えば、同じ論
理ゲートでも、長い配線の場合や、多くのファンアウト
を駆動しなければならない場合には、トランジスタのチ
ャネル幅を大きくしたセルを使用する必要がある。
【0004】図9に4入力A1、A2、A3、A4に対
して出力Yを出力するCMOS構成の4入力NOR回路
の論理図を示す。図9における51、52はNORゲー
ト、53はNANDゲート、54は出力ドライバとして
のインバータである。図10にその具体的な回路図を示
す。MP1〜MP7はpチャネルトランジスタ、MN1
〜MN7はnチャネルトランジスタである。
【0005】図12は図9、図10に示した回路のレイ
アウトのパタンを示す図である。61はメタル1層によ
る第1の電源(VDD)配線、62はメタル1層による
第2の電源(GND)配線、63はnウエル、64はp
ウエル、65はpチャネルトランジスタのソースやドイ
レンが形成されるp拡散領域、66はnチャネルトラン
ジスタのソースやドレインが形成されるn拡散領域、6
7はポリシリコンゲート、68はポリシリコン配線、6
9はメタル1層の配線、70はメタル2層の配線、71
はコンタクト(コンタクトホール又はスルホール、以下
同じ)である。入力ポートA1、A2、A3、A4、出
力Yはメタル2層の配線70上に配置される。入力信号
は入力ポートートA1、A2、A3、A4から、コンタ
クトを介してメタル2層の配線70、メタル1層の配線
69、ポリシリコン配線68、ポリシリコンゲート67
等を介して伝送される。
【0006】このレイアウト方式は、「T.Uehara and W.
M.vanCleemput:^Optimal layout ofCMOS functionl arr
ays,"IEEE Trans. Comput.,vol.C-30,pp.305-312,May 1
981.」 で提案されたものであり、共通の入力接点に接続
されるpチャネルトランジスタとnチャネルトランジス
タをペアとして、ポリシリコンゲートが縦方向(図11
においてY方向)となるよう、且つできるだけソース、
ドレインの拡散領域を隣接し共有化できるように配置し
て、セルの横幅(図11におけるX方向の幅)を最小化
したものである。
【0007】電源配線61、62はセルの上側、下側に
横方向(X方向)に、拡散領域65、66を挟むように
配線する。セル毎に電源配線61と62の縦位置(Y方
向の位置)を一致させるようにセルのレイアウト設計を
行い、セルを横方向(X方向)に配置してセル列を構成
したとき、電源配線61、62が自動的に連続接続され
るようにする。このセルのレイアウト方式は従来から広
く採用され、自動配置・配線プログラムは多くの場合、
このレイアウト方式を前提にしている。
【0008】図11のレイアウトでは、pチャネル側の
拡散領域65、nチャネル側の拡散領域66が、各々2
個構成されている。インバータや2入力NANDゲート
等の論理機能のセルでは、pチャネル側、nチャネル側
に各々複数個の拡散領域を必要とする。
【0009】このようなセルのレイアウト方式におい
て、セルのトランジスタのチャネル幅(W)は平均的な
配線長を前提にした駆動力から決められる。通常、配線
長の予想値を用いて、回路シミュレーションでシミュレ
ーションを行うことにより決定される。特に大きな駆動
力を必要とする箇所に使用できるように、ある種のセル
については、チャネル幅を大きくしたセルも用意する。
【0010】従来のLSIの設計において、ネットリス
ト中の各セルについて、セルライブラリのどのセルを使
用するかは、予め設計者が決める。セルがドライブする
ネットのファンアウト数や予想される配線長を考慮し
て、駆動力を大きくする必要があると判断したセルにつ
いては、予め駆動力の大きなセルに置き換えておく。こ
のように作成したネットリストを使って、自動配置・配
線を行いLSIのレイアウトを生成する。自動レイアウ
ト後、配線長が確定するが、あるネットについては予め
予想していた配線長より長くなり、結果として遅延時間
を制限内に収めることができないということがあり得
る。
【0011】このように、自動レイアウト後、得られた
配線長を使って遅延時間を評価した結果、駆動力を大き
くする必要のあるセルが存在した場合を考察する。この
場合は、要求される遅延時間を実現できるセルをセルラ
イブラリ内から見つけ、このセルでネットリスト中のセ
ルを置換し、この置換により得られたネットリストを使
用して再び自動レイアウトを行うというアプローチをと
ることができる。
【0012】セルの置換を行う場合、通常ではこのよう
な再レイアウトを行なわなければならない。その理由
は、同じ論理機能であっても、駆動力の大きいセルは一
般にサイズが大きいので、再レイアウトの結果セルの配
置される位置が元の位置からずれるため、配線を変えず
にセルだけを置き換えることはできないからである。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】このように、レイアウ
ト後の配線経路を維持したまま、あるセルを駆動力の異
なった別のセルで置換することはできない。そのため、
一旦行った配線結果に基づき遅延時間を評価して、その
結果から必要なセルの置換を行い、この置換を行った新
しいネットリストを使って再びレイアウトを行うという
過程を、遅延時間の制約が満足されるまで繰り返す必要
がある。しかし、このような繰り返しで解が得られると
いう保証はなく、また、この繰り返し自体極めて多くの
設計時間を必要とする。
【0014】一方、逆に遅延時間の制約に対して余裕が
あり、特定のセルの駆動力を減少させても遅延時間の制
約を満足できる場合もあり得る。このような場合は、駆
動力の小さいセルに置き換えて消費電力の削減を行うこ
とも可能である。以上のように、LSIの高性能化と低
消費電力化への大きな要請から、LSIのセルの駆動力
の調整により、遅延時間を調整する必要性が大きくなっ
ている。
【0015】本発明は上記した点に鑑みてなされたもの
で、その目的は、配置・配線を行った後、配線結果を維
持したまま、セルの駆動力を調整できるようにした半導
体集積回路の設計方法を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、CMOS
により構成される半導体集積回路の設計方法において、
縦方向のゲートが横方向に並列となるように配置して複
数のトランジスタを設け、配置・配線の後に、前記各ト
ランジスタのソース、ドレインを形成する拡散領域の縦
方向の幅の少なくとも一部を調整して前記トランジスタ
のチャネル幅を調整するよう構成した。
【0017】第2の発明は、第1の発明において、前記
拡散領域においてコンタクトを予め電源配線の近傍に設
けておき、前記拡散領域の前記縦方向の幅の調整を、該
コンタクトを外さないよう行うよう構成した。
【0018】第3の発明は、第1の発明において、前記
拡散領域においてコンタクトを前記拡散領域の最大幅に
対応して縦方向に複数個設けておき、前記拡散領域の前
記縦方向の幅の調整を、該コンタクトの数を減少させて
行うよう構成した。
【0019】
【発明の実施の形態】
[第1の実施の形態]図1は本発明の第1の実施の形態
のCMOSセルのレイアウトパタンを示す図である。こ
の図は、前述した図9、図10の回路をパタン化したも
のである。1はメタル1層による第1の電源(VDD)
配線、2はメタル1層による第2の電源(GND)配
線、3はnウエル、4はpウエル、5はpチャネルトラ
ンジスタのソースやドイレンが形成されるp拡散領域、
6はnチャネルトランジスタのソースやドレインが形成
されるn拡散領域、7はポリシリコンゲート、8はポリ
シリコン配線、9はメタル1層の配線、10はメタル2
層の配線、11、11P、11Nはコンタクトである。
入力ポートA1、A2、A3、A4、出力Yはメタル2
層の配線10上に配置される。入力信号は入力ポートー
トA1、A2、A3、A4から、コンタクトを介してメ
タル2層の配線10、メタル1層の配線9、ポリシリコ
ン配線8、ポリシリコンゲート7等を介して伝送され
る。
【0020】電源配線1、2はセルの上側、下側に横方
向(X方向)に配置され、セルの高さ(Y方向の長さ)
は予め決められた値に統一され、電源配線1、2の配線
位置のy座標も統一されているので、これらのセルは横
方向に隣接配置された場合、電源配線1、2は自動的に
連続接続される。
【0021】p拡散領域5上のコンタクト11Pは、デ
ザイルールが満足される限り、できるだけ第1の電源配
線1に近い場所に配置する。同様に、n拡散領域6上の
コンタクト11Nも、デザインルールが満足される限
り、できるだけ第2の電源配線2に近い場所に配置す
る。このように、拡散領域5、6上に電源以外に配線す
るために設けるコンタクト11P、11Nは、電源配線
側にできるだけ詰めて配置する。このように配置するこ
とにより、p拡散領域5の下辺を上方向に、n拡散領域
6の上辺を下方向に、各々移動するだけで、それらp拡
散領域5やn拡散領域6内に形成されるトランジスタの
チャネル幅を、配置・配線の後であっても変更すること
が可能となる。
【0022】このとき、p拡散領域5に対するチャネル
幅の最小値W(p)min、n拡散領域6に対するチャネル幅
の最小値W(n)minが存在する。これは、p拡散領域5の
下辺を上向きに移動し、n拡散領域6の上辺を下方向に
移動したときのデザインルール違反を生じない限界のチ
ャネル幅である。
【0023】図1において、p拡散側、n拡散側が各々
2個の拡散領域(拡散島)から構成されているように、
一般にセル内には、p拡散側、n拡散側が、各々複数の
拡散島から構成される。これらの拡散島毎に、チャネル
幅の可変範囲がある。そして、p拡散島5iのチャネル
幅の下限をW(p)i,min、上限をW(p)i,maxとし、n拡散
島6jのチャネル幅の下限をW(n)j,min、上限をW
(n)j,maxとすると、一般にW(p)i,min、W(p)i,max、W
(n)j,min、W(n)j,maxは拡散島によってそれぞれ異な
る。
【0024】本実施の形態では、チャネル幅の縮小(又
は拡大)比をセル内で一定とし、つまり各拡散島に対す
るチャネル幅の調整を個々にではなく一括して同一縮小
(又は拡大)の比率で行い、チャネル幅の変更を簡略化
する。複数のp拡散島の各々の上辺のy座標を一致させ
ると共に、複数のn拡散島の各々の下辺のy座標を一致
させて、 W(p)min=max[W(p)i,mim] ・・・(1) W(n)min=max[W(n)j,min] ・・・(2) と定義する。すなわち、個々のp拡散島5iの最小チャ
ンネル幅のうちの最大のチャネル幅をW(p)minとし、個
々のn拡散島6jの最小チャンネル幅のうちの最大のチ
ャネル幅をW(n)minとするよう、定義する。
【0025】セルのチャネル幅の縮小(又は拡大)比R
(>0)が与えられたとき、個々のp拡散島5iの初期
値をW(p)i,initial、個々のn拡散島6jのチャネル幅
の初期値をW(n)j,initialとすると、もし、 W(p)min ≦ W(p)i,initial・R ≦ W(p)i,max ・・・(3) W(n)min ≦ W(n)j,initial・R ≦ W(n)j,max ・・・(4) が、任意のp拡散島i、任意のn拡散島jについて満足
されれば、それらのp拡散島iのチャネル幅W(p)i、n
拡散島jのチャネル幅W(n)jを、 W(p)i ← W(p)i,initial・R ・・・(5) W(n)j ← W(n)j,initial・R ・・・(6) に更新する。式(3)、(4)の条件が満足されなけれ
ば更新しない。
【0026】図2は図1に示した元のセルレイアウトに
対して、R=0.5としてチャネル幅を50%に縮小し
たセルレイアウトを示す図である。5’はチャネル幅が
縮小されたp拡散領域を示し、6’はチャネル幅が縮小
されたn拡散領域を示す。また、図3は図1に示した元
のセルレイアウトに対して、R=0.3としてチャネル
幅を30%に縮小したセルレイアウトを示す図である。
5”はチャネル幅が縮小されたp拡散領域を示し、6”
はチャネル幅が縮小されたn拡散領域を示している。
【0027】図3は図9に示した集積回路を図1〜図3
に示したようにチャネル幅を可変させたドライバセル1
2として構成し、これでロードセル13をセル間配線1
4を介して駆動する場合の遅延時間を説明するための図
である。ドライバセル12は回路部12Aとドライバ部
12Bの2段から構成される。ドライバセル12の入力
側からドライバ部12Bの入力側までの遅延時間をT
1、ドライバ部12Bの入力側からロードセル13の入
力側までの遅延時間をT2、両遅延時間T1、T2を加
えたドライバセル12の入力側からロードセル13の入
力側までの遅延時間をT3とする。
【0028】このドライバセル12内のトランジスタの
チャネル幅を縮小(又は拡大)比Rで変化させたときの
遅延時間T1、T2、T3の特性を図5に示す。簡単化
のため、pチャネルトランジスタ、nチャネルトランジ
スタの縮小(又は拡大)比Rは同じにした。ドライバセ
ル12の回路部12Aのチャネル幅をWA 、ドライバ部
12Bのチャネル幅をWB とし、ドライバセル12内の
配線はセル間配線14に比較して充分短いので無視する
と、遅延時間T1は、近似的に、WB /WA に比例す
る。チャネル幅WA が分母にきているのは、これが大き
くなると駆動力が大きくなるからである。
【0029】一方、遅延時間T2はロードセル13のチ
ャネル幅が一定なので、この時間T2は近似的にWB
反比例する。ここで、ドライバセル12内の全ての拡散
島に対して、同じ縮小(又は拡大)比Rを使用すると、
A はRに比例し、WB もRに比例するので、遅延時間
T1はほぼ一定となる。
【0030】したがって、ドライバセル12の入力側か
らロードセル13の入力側までの遅延時間T3は、ドラ
イバセル12の縮小(又は拡大)比Rに対して、図5に
示すように、T3はWB に反比例(つまり、Rに反比
例)となる。縮小(又は拡大)比Rを変化させることに
より、図5に示すように遅延時間T3を広い範囲で変化
させることができる。
【0031】[第2の実施の形態]図6は本発明の第2
の実施の形態のCMOSセルのレイアウトパタンを示す
図である。21はメタル1層による第1の電源(VD
D)配線、22はメタル1層による第2の電源(GN
D)配線、23はnウエル、24はpウエル、25A、
25Bはpチャネルトランジスタのソースやドイレンが
形成されるp拡散領域、26A、26Bはnチャネルト
ランジスタのソースやドレインが形成されるn拡散領
域、27はポリシリコンゲート、28はポリシリコン配
線、29はメタル1層の配線、30はメタル2層の配
線、31はコンタクトである。ポートCK、D、QN、
Qはメタル2層の配線30上に配置される。ソース、ド
レインのp拡散領域25A、25B上のコンタクト31
P、n拡散領域26A、26B上のコンタクト31N
は、デザインルールが許す限り、縦方向(Y方向)に沿
って多数配置する。
【0032】図7は図6に示したパタンのセルに対し
て、トランジスタのチャネル幅を個々に調整したセルパ
タンを示す図である。ここでは、p拡散領域25A’に
ついては、図6のp拡散領域25Aに対して、そこのコ
ンタクト31Pの数を減らし、拡散島を形成する多角形
の上側の辺の一部を下方向に移動させることにより、こ
の拡散島のトランジスタのチャネル幅を減少させてい
る。また、他方のp拡散領域25B’についても、図6
のp拡散領域25Bに対して、そこのコンタクト31P
の数を減らし、拡散島を形成する四角形の下側の辺の全
部を上方向に移動させることにより、この拡散島のトラ
ンジスタのチャネル幅を減少させている。
【0033】また、n拡散領域26A’については、図
6のn拡散領域26Aに対して、そこのコンタクト31
Nの数を減らし、拡散島を形成する多角形の上側の辺の
一部を下方向に移動させると共に、下側の辺の一部を上
側に移動させることにより、そこのトランジスタのチャ
ネル幅を減少させている。また、n拡散領域26B’に
ついても、図6のn拡散領域26Bに対して、そこのコ
ンタクト31Nの数を減らし、拡散島を形成する四角形
の上側の辺の全部を下方向に、下側の辺の全部を上側に
移動させることにより、そこのトランジスタのチャネル
幅を減少させている。
【0034】以上のように拡散領域(拡散島)の形状を
変形する場合、Wo(図7参照)で示す長さが、トラン
ジスタの最小チャネル幅あるいはコンタクトのサイズか
ら決る下限値よりも大きければよく、トランジスタ毎に
そのチャネル幅の縮小(又は拡大)比を変化させること
ができる。
【0035】また、以上では、拡散島に収容することが
できないコンタクトを削除することにより、トランジス
タのチャネル幅を減少させている。このように、拡散島
の形状の変更とその拡散島上のコンタクトの個数との調
整により、トランジスタのチャネル幅の調整ができる。
また、必要であれば、コンタクトを配置させる座標を変
化することもできる。
【0036】図8に示すように、チャネル幅の変更でき
る上限値、下限値は、コンタクトのサイズやその他のデ
ザインルール(配線間ピッチ等)により規定される。図
8において、41はメタル1層の電源配線、42はメタ
ル1層の配線、43はポリシリコンゲート、44はポリ
シリコン配線、45は拡散領域上のドレイン又はソース
を配線42に接続するためのコンタクトである。
【0037】拡散領域の縦方向(Y方向)サイズは、ポ
リシリコンゲート43との間のデザインルール、拡散領
域上のコンタクト45との間のデザインルール等のよう
に、隣接するパタンとの間のデザイルールから、図8に
示すように、上限値Lmax や下限値Lmin を持つ。トラ
ンジスタのチャネル幅は、この上限値Lmax と下限値L
min との間において変更・調整可能である。
【0038】
【発明の効果】以上から本発明によれば、縦方向のゲー
トが横方向に並列となるように配置して複数のトランジ
スタを設け、配置・配線の後に、前記各トランジスタの
ソース、ドレインを形成する拡散領域の縦方向の幅の少
なくとも一部を調整して前記トランジスタのチャネル幅
を調整するので、半導体集積回路のレイアウト設計の後
であっても、配置・配線結果を維持したまま全体のセル
サイズを変更させることなく、拡散領域の調整のみで、
セルの駆動力を調整し、遅延時間を最適化することがで
きる。
【0039】また、拡散領域においてコンタクトを予め
電源配線の近傍に設けておき、その拡散領域の前記縦方
向の幅の調整を、該コンタクトを外さないように行う場
合は、当該拡散領域内のトランジスタのすべてについて
同一比率でそのチャネル幅を下限値と上限値との間で調
整することが容易となる。
【0040】また、拡散領域においてコンタクトを前記
拡散領域の最大幅に対応して縦方向に複数個設けてお
き、前記拡散領域の前記縦方向の幅の調整を、該コンタ
クトの数を減少させて行う場合は、当該拡散領域の個々
のトランジスタについてそのチャネル幅を下限値と上限
値との間で調整することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態の集積回路のレイ
アウトを示すパタン図である。
【図2】 図1のパタンの拡散領域を縦方向に50%に
縮小したレイアウトを示すパタン図である。
【図3】 図1のパタンの拡散領域を縦方向に30%に
縮小したレイアウトを示すパタン図である。
【図4】 ドライバセルのトランジスタのチャネル幅を
調整したときの遅延時間を説明するための図である。
【図5】 ドライバセルのトランジスタのチャネル幅を
調整したときの遅延時間の特性図である。
【図6】 本発明の第2の実施の形態の集積回路のレイ
アウトを示すパタン図である。
【図7】 図6のパタンの拡散領域の縦方向の幅(チャ
ネル幅)を個々に部分的に調整したレイアウトを示すパ
タン図である。
【図8】 チャネル幅の調整の上限値、下限値を説明す
るための図である。
【図9】 4入力NOR回路の論理回路図である。
【図10】 4入力NOR回路の具体的回路図である。
【図11】 4入力NOR回路の従来のレイアウトを示
すパタン図である。
【符号の説明】
1:第1の電源(VDD)の配線、2:第2の電源(G
ND)の配線、3:nウエル、4:pウエル、5、
5’、5”:p拡散領域、6、6’、6”:n拡散領
域、7:ポリシリコンゲート、8:ポリシリコン配線、
9:メタル1層の配線、10:タメル2層の配線、1
1、11P、11N:コンタクト。12:ドライバセ
ル、13:ロードセル、14:セル間配線、21:第1
の電源(VDD)の配線、22:第2の電源(GND)
の配線、23:nウエル、24:pウエル、25、2
5’:p拡散領域、26、26’:n拡散領域、27:
ポリシリコンゲート、28:ポリシリコン配線、29:
メタル1層の配線、30:タメル2層の配線、31P、
31N:コンタクト。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】CMOSにより構成される半導体集積回路
    の設計方法において、 縦方向のゲートが横方向に並列となるように配置して複
    数のトランジスタを設け、配置・配線の後に、前記各ト
    ランジスタのソース、ドレインを形成する拡散領域の縦
    方向の幅の少なくとも一部を調整して前記トランジスタ
    のチャネル幅を調整することを特徴とする半導体集積回
    路の設計方法。
  2. 【請求項2】前記拡散領域においてコンタクトを予め電
    源配線の近傍に設けておき、前記拡散領域の前記縦方向
    の幅の調整を、該コンタクトを外さないよう行うことを
    特徴とする請求項1に記載の設計方法。
  3. 【請求項3】前記拡散領域においてコンタクトを前記拡
    散領域の最大幅に対応して縦方向に複数個設けておき、
    前記拡散領域の前記縦方向の幅の調整を、該コンタクト
    の数を減少させて行うことを特徴とする請求項1に記載
    の設計方法。
JP8261158A 1996-09-11 1996-09-11 半導体集積回路の設計方法 Withdrawn JPH1092948A (ja)

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JP8261158A JPH1092948A (ja) 1996-09-11 1996-09-11 半導体集積回路の設計方法

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