JPH1084291A - 高出力固体ａｍ送信器用液冷システム - Google Patents
高出力固体ａｍ送信器用液冷システムInfo
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- JPH1084291A JPH1084291A JP9086838A JP8683897A JPH1084291A JP H1084291 A JPH1084291 A JP H1084291A JP 9086838 A JP9086838 A JP 9086838A JP 8683897 A JP8683897 A JP 8683897A JP H1084291 A JPH1084291 A JP H1084291A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
- H05K7/20645—Liquid coolant without phase change within cabinets for removing heat from sub-racks
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/02—Transmitters
- H04B1/03—Constructional details, e.g. casings, housings
- H04B1/036—Cooling arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、無線周波電力増幅器により発生さ
れた熱を効率的、高い費用効率で除去する高出力ＡＭ放
送送信器用冷却システムの提供を目的とする。 【解決手段】 液冷システムは、高出力ＡＭ放送送信器
の複数の無線周波電力増幅器を冷却する。各無線周波電
力増幅器は、増幅器に関連した電力トランジスタが取付
けられた熱伝導性ブロックを含む。電力トランジスタに
より発生された熱は熱伝導性ブロックに伝導的に移され
る。熱ブロックと、熱ブロックを通る冷却剤管とからな
る液冷式プレートが更に設けられる。液冷式プレート
は、熱ブロックが無線周波電力増幅器の熱伝導性ブロッ
クと接触するように置かれる。ポンプは液冷剤を冷却剤
管の中で循環させる。
れた熱を効率的、高い費用効率で除去する高出力ＡＭ放
送送信器用冷却システムの提供を目的とする。 【解決手段】 液冷システムは、高出力ＡＭ放送送信器
の複数の無線周波電力増幅器を冷却する。各無線周波電
力増幅器は、増幅器に関連した電力トランジスタが取付
けられた熱伝導性ブロックを含む。電力トランジスタに
より発生された熱は熱伝導性ブロックに伝導的に移され
る。熱ブロックと、熱ブロックを通る冷却剤管とからな
る液冷式プレートが更に設けられる。液冷式プレート
は、熱ブロックが無線周波電力増幅器の熱伝導性ブロッ
クと接触するように置かれる。ポンプは液冷剤を冷却剤
管の中で循環させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】ＡＭ（振幅変調）放送送信器
は、所望の振幅変調信号を得るため必要に応じてスイッ
チオン及びスイッチオフされる複数の固体ＲＦ（無線周
波）電力増幅器を含む。かかる固体電力増幅器は、典型
的に８５％の効率である。これは、電力増幅器に入力さ
れた電力の１５％が熱として散逸されることを意味す
る。この熱のため、ＲＦ電力増幅器の温度を許容可能な
動作範囲内に維持すべくＲＦ電力増幅器を冷却すること
が必要である。
は、所望の振幅変調信号を得るため必要に応じてスイッ
チオン及びスイッチオフされる複数の固体ＲＦ（無線周
波）電力増幅器を含む。かかる固体電力増幅器は、典型
的に８５％の効率である。これは、電力増幅器に入力さ
れた電力の１５％が熱として散逸されることを意味す
る。この熱のため、ＲＦ電力増幅器の温度を許容可能な
動作範囲内に維持すべくＲＦ電力増幅器を冷却すること
が必要である。
【０００２】
【従来の技術】低出力レベルでは、ＲＦ電力増幅器の冷
却は、オープンループ式強制空気対流冷却機構を用いて
容易に実現される。かかる強制空気機構において、空気
は電力増幅器の上を通過させられるだけであり、発生さ
れた熱は強制風により除去される。しかし、高出力レベ
ル送信器が必要とされるとき、上記の強制空気対流冷却
システムは不適当である。例えば、５個又は６個の２０
０ＫＷの電力ブロックにより構成された送信器におい
て、強制空気システムの要求条件は、送信器の総コスト
及び全体的な効率に実質的に悪影響を与える。
却は、オープンループ式強制空気対流冷却機構を用いて
容易に実現される。かかる強制空気機構において、空気
は電力増幅器の上を通過させられるだけであり、発生さ
れた熱は強制風により除去される。しかし、高出力レベ
ル送信器が必要とされるとき、上記の強制空気対流冷却
システムは不適当である。例えば、５個又は６個の２０
０ＫＷの電力ブロックにより構成された送信器におい
て、強制空気システムの要求条件は、送信器の総コスト
及び全体的な効率に実質的に悪影響を与える。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＲＦ
電力増幅器により発生された熱を効率的、かつ、優れた
費用効果で除去する高出力ＡＭ放送送信器用冷却システ
ムを提供することである。
電力増幅器により発生された熱を効率的、かつ、優れた
費用効果で除去する高出力ＡＭ放送送信器用冷却システ
ムを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の電力増幅器によ
り発生された熱を除去する液冷（液体冷却）システム装
置は、電力増幅器と、上記電力増幅器により発生された
熱を散逸するよう上記電力増幅器に取付けられた熱伝導
性ブロックと、熱ブロックと、上記熱ブロックを通り、
内部を流れる液冷剤（液体冷却剤）を含む少なくとも１
本の冷却剤管とを有する液冷式プレートと、上記電力増
幅器により発生された熱を上記増幅器から上記少なくと
も１本の冷却剤管を流れる上記液冷剤に伝導的に移すよ
う、上記熱伝導性ブロックを上記液冷式プレートの上記
熱ブロックに寄せる（バイアスさせる）手段とにより構
成される。
り発生された熱を除去する液冷（液体冷却）システム装
置は、電力増幅器と、上記電力増幅器により発生された
熱を散逸するよう上記電力増幅器に取付けられた熱伝導
性ブロックと、熱ブロックと、上記熱ブロックを通り、
内部を流れる液冷剤（液体冷却剤）を含む少なくとも１
本の冷却剤管とを有する液冷式プレートと、上記電力増
幅器により発生された熱を上記増幅器から上記少なくと
も１本の冷却剤管を流れる上記液冷剤に伝導的に移すよ
う、上記熱伝導性ブロックを上記液冷式プレートの上記
熱ブロックに寄せる（バイアスさせる）手段とにより構
成される。
【０００５】電力増幅器により発生された熱を除去する
液冷システム装置は、上記電力増幅器により発生された
熱を散逸させるよう上記電力増幅器に取付けられた熱伝
導性ブロックを含む点が有利である。液冷システムは、
熱ブロックと、上記熱ブロックを通る少なくとも１本の
冷却剤管とを有する液冷式プレートを更に有する。冷却
剤管は、外部ポンプによって冷却剤管の中に注入される
液冷剤を含む。バイアス手段は、熱伝導性ブロックを液
冷式プレートの熱ブロックの方に寄せるため熱伝導性ブ
ロックにバイアス力を加える。熱伝導性ブロックが液冷
式ブレートの熱ブロックの方に寄せられるので、電力増
幅器により発生された熱は、増幅器から、少なくとも１
本の冷却剤管を流れる液冷剤に伝導的に移される。
液冷システム装置は、上記電力増幅器により発生された
熱を散逸させるよう上記電力増幅器に取付けられた熱伝
導性ブロックを含む点が有利である。液冷システムは、
熱ブロックと、上記熱ブロックを通る少なくとも１本の
冷却剤管とを有する液冷式プレートを更に有する。冷却
剤管は、外部ポンプによって冷却剤管の中に注入される
液冷剤を含む。バイアス手段は、熱伝導性ブロックを液
冷式プレートの熱ブロックの方に寄せるため熱伝導性ブ
ロックにバイアス力を加える。熱伝導性ブロックが液冷
式ブレートの熱ブロックの方に寄せられるので、電力増
幅器により発生された熱は、増幅器から、少なくとも１
本の冷却剤管を流れる液冷剤に伝導的に移される。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照してその例
に限定されることなく本発明を説明する。図１に示され
た送信器は、米国特許第４，８５９，９６７号に開示さ
れたようなディジタル振幅変調器の形をなす。図１は、
オーディオ信号源である入力源１２から入力信号を受け
るような振幅変調器１０を示す。変調器１０は、入力源
１２からの入力信号の振幅の関数として振幅変調された
無線周波搬送波を発生する。振幅変調された搬送波信号
は、無線周波送信アンテナの形をなす負荷１４に接続さ
れた出力線に供給される。ディジタイザ１６は、入力信
号の瞬時レベルに応じて変化する値を有する複数のディ
ジタル制御信号Ｄ１乃至ＤＮを供給する。制御信号は、
２進の１レベル又は２進の０レベルを有する２値信号で
ある。２進の１レベル又は２進の０レベルを有する信号
の個数は、入力信号の瞬時レベルに依存する。
に限定されることなく本発明を説明する。図１に示され
た送信器は、米国特許第４，８５９，９６７号に開示さ
れたようなディジタル振幅変調器の形をなす。図１は、
オーディオ信号源である入力源１２から入力信号を受け
るような振幅変調器１０を示す。変調器１０は、入力源
１２からの入力信号の振幅の関数として振幅変調された
無線周波搬送波を発生する。振幅変調された搬送波信号
は、無線周波送信アンテナの形をなす負荷１４に接続さ
れた出力線に供給される。ディジタイザ１６は、入力信
号の瞬時レベルに応じて変化する値を有する複数のディ
ジタル制御信号Ｄ１乃至ＤＮを供給する。制御信号は、
２進の１レベル又は２進の０レベルを有する２値信号で
ある。２進の１レベル又は２進の０レベルを有する信号
の個数は、入力信号の瞬時レベルに依存する。
【０００７】各出力制御信号Ｄ１乃至ＤＮは、複数のＮ
台の無線周波電力増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN の中の一つに
供給される。制御信号は、関連した電力増幅器をターン
オン又はターンオフさせるため機能する。かくして、制
御信号が２進の１レベルを有するならば、その関連した
増幅器は動作的ではなく、その出力で信号が得られな
い。しかし、制御信号が２進の０レベルであるならば、
電力増幅器は動作的であり、増幅された搬送波信号がそ
の出力に与えられる。各電力増幅器は、単一の共通無線
周波源２０に接続された入力を有する。無線周波源２０
は、無線周波分割器２２を介して供給される無線周波搬
送波信号の信号源として機能するので、各増幅器ＰＡ1
乃至ＰＡN は同じ振幅、位相及び周波数の信号を受け
る。搬送波信号は、制御信号Ｄ１乃至ＤＮに従って振幅
変調され、振幅変調された搬送波信号は、同じ周波数及
び位相を有する。上記信号は、複数の変圧器Ｔ1 ，
Ｔ2 ，Ｔ3，．．．，ＴN により構成された結合器回路
２４に供給される。２次巻線は、独立した信号源とし機
能し、これにより、種々の変圧器により供給された信号
は、負荷１４に供給される結合信号を生成するため、互
いに加算的に結合される。結合信号は、無線周波源２０
により供給された無線周波信号と同じ周波数を有する
が、結合信号の振幅は入力源１２により供給された入力
信号に従って変調される。
台の無線周波電力増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN の中の一つに
供給される。制御信号は、関連した電力増幅器をターン
オン又はターンオフさせるため機能する。かくして、制
御信号が２進の１レベルを有するならば、その関連した
増幅器は動作的ではなく、その出力で信号が得られな
い。しかし、制御信号が２進の０レベルであるならば、
電力増幅器は動作的であり、増幅された搬送波信号がそ
の出力に与えられる。各電力増幅器は、単一の共通無線
周波源２０に接続された入力を有する。無線周波源２０
は、無線周波分割器２２を介して供給される無線周波搬
送波信号の信号源として機能するので、各増幅器ＰＡ1
乃至ＰＡN は同じ振幅、位相及び周波数の信号を受け
る。搬送波信号は、制御信号Ｄ１乃至ＤＮに従って振幅
変調され、振幅変調された搬送波信号は、同じ周波数及
び位相を有する。上記信号は、複数の変圧器Ｔ1 ，
Ｔ2 ，Ｔ3，．．．，ＴN により構成された結合器回路
２４に供給される。２次巻線は、独立した信号源とし機
能し、これにより、種々の変圧器により供給された信号
は、負荷１４に供給される結合信号を生成するため、互
いに加算的に結合される。結合信号は、無線周波源２０
により供給された無線周波信号と同じ周波数を有する
が、結合信号の振幅は入力源１２により供給された入力
信号に従って変調される。
【０００８】無線周波源２０は、５００乃至１６００ｋ
Ｈｚのオーダーの周波数を有する無線周波発振器２１を
含む。この発振器は、出力が電力増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡ
N に供給される無線周波ドライバ２３を給電する。無線
周波ドライバ２３は、信号が変調も同時に行われる電力
増幅器に供給される前に、発振器２１から得られた無線
周波信号の電力増幅を与える。無線周波ドライバ２３
は、数段の増幅段を含み、電力増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN
と同様に構成してもよい。
Ｈｚのオーダーの周波数を有する無線周波発振器２１を
含む。この発振器は、出力が電力増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡ
N に供給される無線周波ドライバ２３を給電する。無線
周波ドライバ２３は、信号が変調も同時に行われる電力
増幅器に供給される前に、発振器２１から得られた無線
周波信号の電力増幅を与える。無線周波ドライバ２３
は、数段の増幅段を含み、電力増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN
と同様に構成してもよい。
【０００９】図２の（Ａ）は、図１の電力増幅器のとり
うる一形態を示し、他の電力増幅器ＰＡ2 乃至ＰＡN は
同様の形態である。図示された電力増幅器は、例えば、
２５０ボルトの直流電源電圧の両端間にブリッジ配置と
して接続された４個の半導体増幅器素子７０、７２、７
４及び７６を含む。関連した変圧器３６の１次巻線４４
は、４個の半導体素子のブリッジ接合点Ｊ1 とＪ2 との
間に接続される。
うる一形態を示し、他の電力増幅器ＰＡ2 乃至ＰＡN は
同様の形態である。図示された電力増幅器は、例えば、
２５０ボルトの直流電源電圧の両端間にブリッジ配置と
して接続された４個の半導体増幅器素子７０、７２、７
４及び７６を含む。関連した変圧器３６の１次巻線４４
は、４個の半導体素子のブリッジ接合点Ｊ1 とＪ2 との
間に接続される。
【００１０】半導体増幅器素子は、通常、ゲート、ドレ
イン及びソースと称される３個の電極を有する金属酸化
物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）であ
る。１次電流パスを表わすトランジスタ７０及び７２の
ドレイン・ソース間パスは、トランジスタ７４及び７６
のドレイン・ソース間電流パスと同様に、直流電源の間
に直列接続される。対応した結合した変圧Ｔ1 は、トラ
ンジスタ７０及び７２の間の共通接合点Ｊ1 と、トラン
ジスタ７４及び７６の間の共通接合点Ｊ2 との間で直流
阻止キャパシタ７８と直列接続される。
イン及びソースと称される３個の電極を有する金属酸化
物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）であ
る。１次電流パスを表わすトランジスタ７０及び７２の
ドレイン・ソース間パスは、トランジスタ７４及び７６
のドレイン・ソース間電流パスと同様に、直流電源の間
に直列接続される。対応した結合した変圧Ｔ1 は、トラ
ンジスタ７０及び７２の間の共通接合点Ｊ1 と、トラン
ジスタ７４及び７６の間の共通接合点Ｊ2 との間で直流
阻止キャパシタ７８と直列接続される。
【００１１】トランジスタ７０、７２、７４及び７６
は、１次巻線４４の両側を直流電圧源又はグランドの何
れかに接続するためスイッチとして動作する効果があ
る。上記トランジスタの適当な動作により、変圧器の巻
線４４は、直流電源の両端間で何れかの向きに接続され
る。図２の（Ｂ）は、図２の（Ａ）の回路の一例であ
る。同図の（Ｂ）において、トランジスタ７０、７２、
７４及び７６は、通常の単極、単投のスイッチＳ1 、Ｓ
2 、Ｓ3 及びＳ4 である。同図の（Ｂ）に示される如
く、スイッチＳ1 は開き、スイッチＳ2 は閉じ、これに
より、スイッチＳ1 とＳ2 との間の接合点Ｊ1 は接地さ
れる。スイッチＳ3 は閉じ、スイッチＳ4 は開き、これ
により、スイッチＳ3 とＳ4 との間の接合点Ｊ2 は、直
流電源電圧に接続される。従って、電流が１次巻線４４
の中を矢印８０で示された向きに流れる。
は、１次巻線４４の両側を直流電圧源又はグランドの何
れかに接続するためスイッチとして動作する効果があ
る。上記トランジスタの適当な動作により、変圧器の巻
線４４は、直流電源の両端間で何れかの向きに接続され
る。図２の（Ｂ）は、図２の（Ａ）の回路の一例であ
る。同図の（Ｂ）において、トランジスタ７０、７２、
７４及び７６は、通常の単極、単投のスイッチＳ1 、Ｓ
2 、Ｓ3 及びＳ4 である。同図の（Ｂ）に示される如
く、スイッチＳ1 は開き、スイッチＳ2 は閉じ、これに
より、スイッチＳ1 とＳ2 との間の接合点Ｊ1 は接地さ
れる。スイッチＳ3 は閉じ、スイッチＳ4 は開き、これ
により、スイッチＳ3 とＳ4 との間の接合点Ｊ2 は、直
流電源電圧に接続される。従って、電流が１次巻線４４
の中を矢印８０で示された向きに流れる。
【００１２】４個の全スイッチＳ1 乃至Ｓ4 が夫々の反
対の状態に動かされたとき、電流は出力巻線４４の中を
逆向きに流れる。かくして、スイッチＳ1 及びＳ4 が閉
じられ、スイッチＳ2 及びＳ3 が開かれたとき、接合点
Ｊ1 は直流電源に接続され、接合点Ｊ2 は接地される。
この場合、変圧器の１次巻線４４を流れる電流は、図２
の（Ｂ）の矢印８０で示された向きと逆向きである。従
って、スイッチＳ1 乃至Ｓ4 を上記の両方の交番的な状
態の間で循環的に切り換えることにより、交流信号がコ
イル４４の両端に印加される。これが無線周波の周波数
で行われるならば、無線周波搬送波信号が得られる。
対の状態に動かされたとき、電流は出力巻線４４の中を
逆向きに流れる。かくして、スイッチＳ1 及びＳ4 が閉
じられ、スイッチＳ2 及びＳ3 が開かれたとき、接合点
Ｊ1 は直流電源に接続され、接合点Ｊ2 は接地される。
この場合、変圧器の１次巻線４４を流れる電流は、図２
の（Ｂ）の矢印８０で示された向きと逆向きである。従
って、スイッチＳ1 乃至Ｓ4 を上記の両方の交番的な状
態の間で循環的に切り換えることにより、交流信号がコ
イル４４の両端に印加される。これが無線周波の周波数
で行われるならば、無線周波搬送波信号が得られる。
【００１３】図２の（Ａ）に示されたスイッチ７０、７
２、７４及び７６は、夫々のゲート電極に供給された信
号により制御される。４個の全スイッチに対するゲート
信号は、単一の変圧器の個別の２次巻線から得られる。
この変圧器は、１次巻線８２と、４個の２次巻線８４、
８６、８８及び９０とを備えたドーナツ状のフェライト
鉄心を有する。変圧器の巻き数比は１：１であり、これ
により、１次側に現れる信号と同一の信号が４個の２次
巻線に接続された各回路に供給される。
２、７４及び７６は、夫々のゲート電極に供給された信
号により制御される。４個の全スイッチに対するゲート
信号は、単一の変圧器の個別の２次巻線から得られる。
この変圧器は、１次巻線８２と、４個の２次巻線８４、
８６、８８及び９０とを備えたドーナツ状のフェライト
鉄心を有する。変圧器の巻き数比は１：１であり、これ
により、１次側に現れる信号と同一の信号が４個の２次
巻線に接続された各回路に供給される。
【００１４】４個の２次巻線は、夫々、ＭＯＳＦＥＴ７
０、７２、７４及び７６の中の関連したＭＯＳＦＥＴの
ゲート電極とソース電極との間に接続される。２次巻線
８４は、ＭＯＳＦＥＴ７０のゲートと接合点Ｊ1 との間
にそのまま接続され、一方、２次巻線８８は、ＭＯＳＦ
ＥＴ７４のゲートと接合点Ｊ2 との間にそのまま接続さ
れる。同様の方法で、２次巻線８６は、ＭＯＳＦＥＴ７
２のゲート電極とソース電極との間に接続され、２次巻
線９０は、ＭＯＳＦＥＴ７６のゲート電極とソース電極
との間に接続されるが、２次巻線８６及び９０の場合
に、インピーダンス回路網９２及び９４が、コイル８６
及び９０に夫々直列接続される。各インピーダンス回路
網９２及び９４は、夫々、抵抗９６とキャパシタ１００
との並列結合、及び、抵抗９８とキャパシタ１０２との
並列結合を含む。上記インピーダンス回路網の目的は、
以下の振幅制御回路１０４と共に説明する。
０、７２、７４及び７６の中の関連したＭＯＳＦＥＴの
ゲート電極とソース電極との間に接続される。２次巻線
８４は、ＭＯＳＦＥＴ７０のゲートと接合点Ｊ1 との間
にそのまま接続され、一方、２次巻線８８は、ＭＯＳＦ
ＥＴ７４のゲートと接合点Ｊ2 との間にそのまま接続さ
れる。同様の方法で、２次巻線８６は、ＭＯＳＦＥＴ７
２のゲート電極とソース電極との間に接続され、２次巻
線９０は、ＭＯＳＦＥＴ７６のゲート電極とソース電極
との間に接続されるが、２次巻線８６及び９０の場合
に、インピーダンス回路網９２及び９４が、コイル８６
及び９０に夫々直列接続される。各インピーダンス回路
網９２及び９４は、夫々、抵抗９６とキャパシタ１００
との並列結合、及び、抵抗９８とキャパシタ１０２との
並列結合を含む。上記インピーダンス回路網の目的は、
以下の振幅制御回路１０４と共に説明する。
【００１５】フェライト鉄心の１次巻線８２は、無線周
波源２０の出力に接続され、正弦波無線周波駆動電圧を
電力増幅器に供給する。各ＭＯＳＦＥＴは、ゲートに供
給された無線周波信号が正の半サイクル側にあるときタ
ーンオンし、供給された信号が負の半サイクル側にある
ときターンオフする。従って、ＭＯＳＦＥＴは、供給さ
れた無線周波ゲート信号の周波数及び位相で循環的にタ
ーンオンとターンオフを行う。巻線８４及び９０は、Ｍ
ＯＳＦＥＴ７０及び７６の両端間に同じ向きに接続さ
れ、これにより、上記トランジスタのゲートに現れる信
号は互いに同相である。従って、ＭＯＳＦＥＴ７０及び
７６は、同時にターンオンとターンオフを行う。一方、
巻線８６及び８８は、巻線８４及び９０の接続の向きと
は逆向きにＭＯＳＦＥＴ７２及び７４の両端間に接続さ
れる。従って、ＭＯＳＦＥＴ７０及び７６のゲートに供
給される信号は、トランジスタ７４及び７２のゲートに
供給される信号に対し位相が１８０°ずれる。その結果
として、トランジスタ７０及び７６が“オン”であると
き、トランジスタ７２及び７４は“オフ”であり、トラ
ンジスタ７０及び７６が“オフ”であるとき、トランジ
スタ７２及び７４は“オン”である。
波源２０の出力に接続され、正弦波無線周波駆動電圧を
電力増幅器に供給する。各ＭＯＳＦＥＴは、ゲートに供
給された無線周波信号が正の半サイクル側にあるときタ
ーンオンし、供給された信号が負の半サイクル側にある
ときターンオフする。従って、ＭＯＳＦＥＴは、供給さ
れた無線周波ゲート信号の周波数及び位相で循環的にタ
ーンオンとターンオフを行う。巻線８４及び９０は、Ｍ
ＯＳＦＥＴ７０及び７６の両端間に同じ向きに接続さ
れ、これにより、上記トランジスタのゲートに現れる信
号は互いに同相である。従って、ＭＯＳＦＥＴ７０及び
７６は、同時にターンオンとターンオフを行う。一方、
巻線８６及び８８は、巻線８４及び９０の接続の向きと
は逆向きにＭＯＳＦＥＴ７２及び７４の両端間に接続さ
れる。従って、ＭＯＳＦＥＴ７０及び７６のゲートに供
給される信号は、トランジスタ７４及び７２のゲートに
供給される信号に対し位相が１８０°ずれる。その結果
として、トランジスタ７０及び７６が“オン”であると
き、トランジスタ７２及び７４は“オフ”であり、トラ
ンジスタ７０及び７６が“オフ”であるとき、トランジ
スタ７２及び７４は“オン”である。
【００１６】ＭＯＳＦＥＴ７０、７２、７４及び７６の
非線形伝達特性に起因して、ＭＯＳＦＥＴは、供給され
た正弦波信号に応じて、その正弦波信号に線形に追従す
るのではなく、急激にターンオンとターンオフを行う。
従って、接合点Ｊ1 とＪ2 の両端間に印加される信号
は、本質的に、供給された無線周波入力信号の周波数の
方形波の形状を有する。図１の結合回路２４の出力が接
続された負荷１４は、屡々選択性であり、かつ、上記方
形波の基本成分だけを選択する。
非線形伝達特性に起因して、ＭＯＳＦＥＴは、供給され
た正弦波信号に応じて、その正弦波信号に線形に追従す
るのではなく、急激にターンオンとターンオフを行う。
従って、接合点Ｊ1 とＪ2 の両端間に印加される信号
は、本質的に、供給された無線周波入力信号の周波数の
方形波の形状を有する。図１の結合回路２４の出力が接
続された負荷１４は、屡々選択性であり、かつ、上記方
形波の基本成分だけを選択する。
【００１７】図２の（Ａ）に示されるように、電力増幅
器ＰＡ1 は、ディジタイザ出力線Ｄ 1 に現れた制御信号
に応答して電力増幅器をターンオン及びターンオフする
スイッチング回路１０４を含む。スイッチング回路１０
４はＮＰＮバイポーラ接合トランジスタ１０６を含み、
トランジスタ１０６は、そのエミッタが接地され、その
コレクタは対応したダイオード１０８及び１１０を介し
てＭＯＳＦＥＴ７２及び７６のゲートに接続される。ト
ランジスタ１０６のベースは、ベース抵抗１１２を介し
てディジタイザ２４の出力Ｄ1 に接続される。ベース抵
抗１１２に供給された制御信号が高論理レベル（即ち、
論理“１”）を有するとき、ベース電流がトランジスタ
１０６に供給され、トランジスタ１０６は強制的に飽和
状態にされる。トランジスタ７２及び７６のゲートは、
対応したダイオード１０８及び１１０を介して接地され
る効果がある。これにより、上記トランジスタのゲート
信号を接地電位にクランプする効果が得られ、両方のト
ランジスタは強制的に“オフ”状態のまま維持される。
かくして、１次巻線４４はグランドから効果的に切り離
され、これにより、電力増幅器をターンオフする。ベー
ス抵抗１１２に供給された制御信号Ｄ1 が低論理レベル
（即ち、論理“０”）を有するとき、トランジスタ１０
６は遮断され、電力増幅器は、実質的に上記の通りに動
作する。
器ＰＡ1 は、ディジタイザ出力線Ｄ 1 に現れた制御信号
に応答して電力増幅器をターンオン及びターンオフする
スイッチング回路１０４を含む。スイッチング回路１０
４はＮＰＮバイポーラ接合トランジスタ１０６を含み、
トランジスタ１０６は、そのエミッタが接地され、その
コレクタは対応したダイオード１０８及び１１０を介し
てＭＯＳＦＥＴ７２及び７６のゲートに接続される。ト
ランジスタ１０６のベースは、ベース抵抗１１２を介し
てディジタイザ２４の出力Ｄ1 に接続される。ベース抵
抗１１２に供給された制御信号が高論理レベル（即ち、
論理“１”）を有するとき、ベース電流がトランジスタ
１０６に供給され、トランジスタ１０６は強制的に飽和
状態にされる。トランジスタ７２及び７６のゲートは、
対応したダイオード１０８及び１１０を介して接地され
る効果がある。これにより、上記トランジスタのゲート
信号を接地電位にクランプする効果が得られ、両方のト
ランジスタは強制的に“オフ”状態のまま維持される。
かくして、１次巻線４４はグランドから効果的に切り離
され、これにより、電力増幅器をターンオフする。ベー
ス抵抗１１２に供給された制御信号Ｄ1 が低論理レベル
（即ち、論理“０”）を有するとき、トランジスタ１０
６は遮断され、電力増幅器は、実質的に上記の通りに動
作する。
【００１８】ＭＯＳＦＥＴ７２及び７６のゲート回路内
の抵抗９６及び９８は、トランジスタ１０６が飽和した
とき、トランジスタ１０６を通る直流電流を制限する。
上記の抵抗が含まれないならば、巻線８６及び９０が電
圧源として動作するので、トランジスタ１０６を通る電
流は非常に高い。キャパシタ１００及び１０２は、抵抗
をバイパスし、無線周波の周波数における抵抗の影響を
除去する。第３のキャパシタ１１４がキャパシタ１００
とキャパシタ１０２との間に接続される。このキャパシ
タは、増幅器のターンオン／ターンオフ特性を改善す
る。
の抵抗９６及び９８は、トランジスタ１０６が飽和した
とき、トランジスタ１０６を通る直流電流を制限する。
上記の抵抗が含まれないならば、巻線８６及び９０が電
圧源として動作するので、トランジスタ１０６を通る電
流は非常に高い。キャパシタ１００及び１０２は、抵抗
をバイパスし、無線周波の周波数における抵抗の影響を
除去する。第３のキャパシタ１１４がキャパシタ１００
とキャパシタ１０２との間に接続される。このキャパシ
タは、増幅器のターンオン／ターンオフ特性を改善す
る。
【００１９】上記のＡＭ放送送信器を構成する無線周波
演算増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN は、固体増幅器である。上
記固体増幅器は典型的に８５％の効率を有し、これは、
電力増幅器への電力入力の中の１５％が熱の形で散逸さ
れることを意味する。この熱のため、増幅器の温度を許
容可能な動作範囲内に維持すべく電力増幅器ＰＡ1 乃至
ＰＡN を冷却する必要がある。
演算増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN は、固体増幅器である。上
記固体増幅器は典型的に８５％の効率を有し、これは、
電力増幅器への電力入力の中の１５％が熱の形で散逸さ
れることを意味する。この熱のため、増幅器の温度を許
容可能な動作範囲内に維持すべく電力増幅器ＰＡ1 乃至
ＰＡN を冷却する必要がある。
【００２０】図３は、無線周波電力増幅器ＰＡ1 乃至Ｐ
ＡN を冷却する液冷システム１２０の平面切断図であ
る。液冷システム１２０は、無線周波電力増幅器ＰＡ1
乃至ＰＡN を収容するキャビネット１２２を含む。ＡＭ
放送送信器は数台のキャビネット１２２により構成され
る。中央液冷式プレート１２４は、プレートがキャビネ
ットの垂直方向の長さに沿って縦に延在するキャビネッ
ト１２２の中央に設けられる。中央液冷式プレート１２
４は、熱伝導性ブロック１２６の中心を通る４本の液冷
剤管１２５からなる。以下、液冷剤の流れを容易にさせ
る上記液冷剤管１２５について詳述する。
ＡN を冷却する液冷システム１２０の平面切断図であ
る。液冷システム１２０は、無線周波電力増幅器ＰＡ1
乃至ＰＡN を収容するキャビネット１２２を含む。ＡＭ
放送送信器は数台のキャビネット１２２により構成され
る。中央液冷式プレート１２４は、プレートがキャビネ
ットの垂直方向の長さに沿って縦に延在するキャビネッ
ト１２２の中央に設けられる。中央液冷式プレート１２
４は、熱伝導性ブロック１２６の中心を通る４本の液冷
剤管１２５からなる。以下、液冷剤の流れを容易にさせ
る上記液冷剤管１２５について詳述する。
【００２１】熱伝導性ブロック１２６は、二つの端部１
２８及び１２９と、二つの傾斜した側部１３０及び１３
２とを有する。側部１３０及び１３２は、ブロック１２
６が端部１２８において反対側の端部１２９よりも厚く
なるように角度が付けられる。ブロック１２６の端部１
２８は、キャビネット１２２の垂直方向の長さに沿って
設けられた複数のネジ１３６によって前側プレート１３
４に固定される。ネジ１３８は、前側プレート１３４の
一端を金属フレーム部１４０に固定する。この金属フレ
ーム部１４０は、次に、キャビネットの垂直方向の長さ
に沿って設けられた複数のネジ１４４によりキャビネッ
ト１２２の後部１４２に固定される。前側プレート１３
４の他端はネジ１４８により別の金属フレーム部１４６
に固定される。金属フレーム部１４６は、キャビネット
の垂直方向の長さに沿って設けられた複数のネジ１５０
によりキャビネット１２２の後部１４２に固定される。
２８及び１２９と、二つの傾斜した側部１３０及び１３
２とを有する。側部１３０及び１３２は、ブロック１２
６が端部１２８において反対側の端部１２９よりも厚く
なるように角度が付けられる。ブロック１２６の端部１
２８は、キャビネット１２２の垂直方向の長さに沿って
設けられた複数のネジ１３６によって前側プレート１３
４に固定される。ネジ１３８は、前側プレート１３４の
一端を金属フレーム部１４０に固定する。この金属フレ
ーム部１４０は、次に、キャビネットの垂直方向の長さ
に沿って設けられた複数のネジ１４４によりキャビネッ
ト１２２の後部１４２に固定される。前側プレート１３
４の他端はネジ１４８により別の金属フレーム部１４６
に固定される。金属フレーム部１４６は、キャビネット
の垂直方向の長さに沿って設けられた複数のネジ１５０
によりキャビネット１２２の後部１４２に固定される。
【００２２】第１の外側液冷式プレート１５４は、プレ
ートがキャビネットの垂直方向の長さに沿って縦に延在
するように、キャビネット１２２の一方の側部に沿って
設けられる。外側液冷式プレート１５４は、熱伝導性ブ
ロック１５８を通る４本の液冷剤管１５６により構成さ
れる。熱伝導性ブロック１５８は、二つの端部１６０及
び１６２と、二つの傾斜した側部１６４及び１６６とを
有する。側部１６４及び１６６は、ブロック１５８が端
部１６０において反対側の端部１６２よりも厚くなるよ
うに角度が付けられる。ブロック１５８の端部１６０
は、キャビネット１２２の垂直方向の長さに沿って設け
られた複数のネジ１６８によって前側プレート１３４に
固定される。
ートがキャビネットの垂直方向の長さに沿って縦に延在
するように、キャビネット１２２の一方の側部に沿って
設けられる。外側液冷式プレート１５４は、熱伝導性ブ
ロック１５８を通る４本の液冷剤管１５６により構成さ
れる。熱伝導性ブロック１５８は、二つの端部１６０及
び１６２と、二つの傾斜した側部１６４及び１６６とを
有する。側部１６４及び１６６は、ブロック１５８が端
部１６０において反対側の端部１６２よりも厚くなるよ
うに角度が付けられる。ブロック１５８の端部１６０
は、キャビネット１２２の垂直方向の長さに沿って設け
られた複数のネジ１６８によって前側プレート１３４に
固定される。
【００２３】第２の外側液冷式プレート１７０は、プレ
ートがキャビネットの垂直方向の長さに沿って縦に延在
するように、キャビネット１２２の一方の側部に沿って
設けられる。外側液冷式プレート１７０は、熱伝導性ブ
ロック１７４を通る４本の液冷剤管１７２により構成さ
れる。熱伝導性ブロック１７４は、二つの端部１７６及
び１７８と、二つの傾斜した側部１８０及び１８２とを
有する。側部１８０及び１８２は、ブロック１７４が端
部１７６において反対側の端部１７８よりも厚くなるよ
うに角度が付けられる。ブロック１７４の端部１７６
は、キャビネット１２２の垂直方向の長さに沿って設け
られた複数のネジ１８４によって前側プレート１３４に
固定される。
ートがキャビネットの垂直方向の長さに沿って縦に延在
するように、キャビネット１２２の一方の側部に沿って
設けられる。外側液冷式プレート１７０は、熱伝導性ブ
ロック１７４を通る４本の液冷剤管１７２により構成さ
れる。熱伝導性ブロック１７４は、二つの端部１７６及
び１７８と、二つの傾斜した側部１８０及び１８２とを
有する。側部１８０及び１８２は、ブロック１７４が端
部１７６において反対側の端部１７８よりも厚くなるよ
うに角度が付けられる。ブロック１７４の端部１７６
は、キャビネット１２２の垂直方向の長さに沿って設け
られた複数のネジ１８４によって前側プレート１３４に
固定される。
【００２４】熱伝導性ブロック１２６、１５８及び１７
４は、アルミニウム製であり、冷却剤管１２５、１５６
及び１７２は銅製である。当業者は、ブロック１２６、
１５８及び１７４が他の適当な材料から構成されてもよ
いことがわかる。同様に、冷却剤管１２５、１５６及び
１７２は他の適当な材料から作られてもよく、かかる管
の数及び直径は変えても構わない。
４は、アルミニウム製であり、冷却剤管１２５、１５６
及び１７２は銅製である。当業者は、ブロック１２６、
１５８及び１７４が他の適当な材料から構成されてもよ
いことがわかる。同様に、冷却剤管１２５、１５６及び
１７２は他の適当な材料から作られてもよく、かかる管
の数及び直径は変えても構わない。
【００２５】電力増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN からの増幅器
の各対は、無線周波増幅器モジュールとして知られてい
る。これらの無線周波増幅器モジュールはＭ−１乃至Ｍ
−Ｎにより示される。無線周波増幅器モジュールＭ−１
乃至Ｍ−Ｎは、各モジュールが中央液冷式プレート１２
４と、外側液冷式プレート１５４及び１７０の一方との
間に置かれるようにキャビネット１２２に取付けられ
る。例えば、モジュールＭ−１は、中央液冷式プレート
１２４と外側液冷式プレート１５４との間に取付けら
れ、モジュールＭ−２は、中央液冷式プレート１２４と
外側液冷式プレート１７０との間に設けられる。各モジ
ュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎは同一であるので、以下、モジ
ュールＭ−１だけを詳細に説明する。
の各対は、無線周波増幅器モジュールとして知られてい
る。これらの無線周波増幅器モジュールはＭ−１乃至Ｍ
−Ｎにより示される。無線周波増幅器モジュールＭ−１
乃至Ｍ−Ｎは、各モジュールが中央液冷式プレート１２
４と、外側液冷式プレート１５４及び１７０の一方との
間に置かれるようにキャビネット１２２に取付けられ
る。例えば、モジュールＭ−１は、中央液冷式プレート
１２４と外側液冷式プレート１５４との間に取付けら
れ、モジュールＭ−２は、中央液冷式プレート１２４と
外側液冷式プレート１７０との間に設けられる。各モジ
ュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎは同一であるので、以下、モジ
ュールＭ−１だけを詳細に説明する。
【００２６】モジュールＭ−１は、電力増幅器ＰＡ1 乃
至ＰＡN の電子部品が接続された回路基板１８６を含
む。モジュールＭ−１は、２台の熱シンク又は熱伝導性
ブロック１８８及び１９０を含む。熱伝導性ブロック１
８８及び１９０は回路基板１８６に固定される。ブロッ
ク１８８及び１９０は、従来技術により公知の方法を用
いて回路基板１８６に固定される。例えば、回路基板１
８６に半田付けされた電力ＭＯＳＦＥＴのリード線はブ
ロック１８８及び１９０を支持し、或いは、ネジ又は接
着剤を使用してもよい。図４を参照するに、熱伝導性ブ
ロック１９０は、内側面１９４及び外側面１９６を有す
る成形プレート１９２を含む。フラットプレート１９８
は、ネジを用いて成形プレート１９２の内側面１９４に
取付けられる。熱伝導性パッド２００は成形プレート１
９２の外側面１９６に設けられる。熱伝導性パッド２０
０は、圧力下で圧縮し、温度上昇と共に膨張する特性を
有する材料から作られる。熱伝導性ブロック１８８及び
１９０は、好ましくは、アルミニウムから作られるが、
当業者であれば他の熱伝導性材料を利用してもよいこと
が分かる。
至ＰＡN の電子部品が接続された回路基板１８６を含
む。モジュールＭ−１は、２台の熱シンク又は熱伝導性
ブロック１８８及び１９０を含む。熱伝導性ブロック１
８８及び１９０は回路基板１８６に固定される。ブロッ
ク１８８及び１９０は、従来技術により公知の方法を用
いて回路基板１８６に固定される。例えば、回路基板１
８６に半田付けされた電力ＭＯＳＦＥＴのリード線はブ
ロック１８８及び１９０を支持し、或いは、ネジ又は接
着剤を使用してもよい。図４を参照するに、熱伝導性ブ
ロック１９０は、内側面１９４及び外側面１９６を有す
る成形プレート１９２を含む。フラットプレート１９８
は、ネジを用いて成形プレート１９２の内側面１９４に
取付けられる。熱伝導性パッド２００は成形プレート１
９２の外側面１９６に設けられる。熱伝導性パッド２０
０は、圧力下で圧縮し、温度上昇と共に膨張する特性を
有する材料から作られる。熱伝導性ブロック１８８及び
１９０は、好ましくは、アルミニウムから作られるが、
当業者であれば他の熱伝導性材料を利用してもよいこと
が分かる。
【００２７】電力増幅器ＰＡ1 の電力ＭＯＳＦＥＴ７
０、７２、７４及び７６は、熱伝導性ブロック１９０に
取付けられる。図４に示されるように、ＭＯＳＦＥＴ７
０及び７２は、フラット（平坦）プレート１９８に取付
けられ、ＭＯＳＦＥＴ７４及び７６は、成形プレート１
９２に取付けられる。電力増幅器ＰＡ2 の電力ＭＯＳＦ
ＥＴは、熱伝導性ブロック１８８に取付けられる。各Ｍ
ＯＳＦＥＴと、ＭＯＳＦＥＴが取付けられたブロックと
の間には、熱伝導性があり、かつ、電気的に絶縁された
パッドである“ＣＡＰＴＯＮ”パッドが置かれる。この
ような方法で、電力増幅器ＰＡ1 及びＰＡ2 に関連した
電力ＭＯＳＦＥＴにより発生された熱は、夫々、熱伝導
性ブロック１９０及び１８８に伝導的に移される。
０、７２、７４及び７６は、熱伝導性ブロック１９０に
取付けられる。図４に示されるように、ＭＯＳＦＥＴ７
０及び７２は、フラット（平坦）プレート１９８に取付
けられ、ＭＯＳＦＥＴ７４及び７６は、成形プレート１
９２に取付けられる。電力増幅器ＰＡ2 の電力ＭＯＳＦ
ＥＴは、熱伝導性ブロック１８８に取付けられる。各Ｍ
ＯＳＦＥＴと、ＭＯＳＦＥＴが取付けられたブロックと
の間には、熱伝導性があり、かつ、電気的に絶縁された
パッドである“ＣＡＰＴＯＮ”パッドが置かれる。この
ような方法で、電力増幅器ＰＡ1 及びＰＡ2 に関連した
電力ＭＯＳＦＥＴにより発生された熱は、夫々、熱伝導
性ブロック１９０及び１８８に伝導的に移される。
【００２８】モジュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎは、矢印２０
６により示されるように、キャビネット１２２内の夫々
の位置へ摺動的に出し入れできる。これにより、モジュ
ールは、交換又は修理の必要がある場合に、現場で容易
に取外し、並びに、挿入することが可能である。モジュ
ールＭ−１の回路基板１８６は、その一端に複数の電気
的パッド２０８を有する。電気的パッド２０８は、エッ
ジ（縁部）コネクタ２１０に電気接続を与える。エッジ
コネクタ２１０は、バックプレーン２１２に取付けら
れ、電気接続される。バックプレーン２１２はネジ２１
４によりキャビネット後部１４２に固定される。バック
プレーン２１２は、モジュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎの間に
電気相互接続を与える。
６により示されるように、キャビネット１２２内の夫々
の位置へ摺動的に出し入れできる。これにより、モジュ
ールは、交換又は修理の必要がある場合に、現場で容易
に取外し、並びに、挿入することが可能である。モジュ
ールＭ−１の回路基板１８６は、その一端に複数の電気
的パッド２０８を有する。電気的パッド２０８は、エッ
ジ（縁部）コネクタ２１０に電気接続を与える。エッジ
コネクタ２１０は、バックプレーン２１２に取付けら
れ、電気接続される。バックプレーン２１２はネジ２１
４によりキャビネット後部１４２に固定される。バック
プレーン２１２は、モジュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎの間に
電気相互接続を与える。
【００２９】図３において、モジュールＭ−２は、エッ
ジコネクタ２１１を介してバックプレーン２１２に電気
接続される正常な動作位置に表わされている。モジュー
ルＭ−１は、その正常な動作位置の中に一部だけ挿入さ
れた形で表わされている。モジュールＭ−１が正常な動
作位置にあるとき、ブロック１９０の熱伝導性パッド２
００は、中央液冷式プレート１２４の傾斜した側部１３
０と接触する。同様に、モジュールＭ−１が正常な動作
位置にある場合に、ブロック１８８は、外側液冷式プレ
ート１５４の傾斜した側部１６４と接触した熱伝導性パ
ッド２１６を有する。
ジコネクタ２１１を介してバックプレーン２１２に電気
接続される正常な動作位置に表わされている。モジュー
ルＭ−１は、その正常な動作位置の中に一部だけ挿入さ
れた形で表わされている。モジュールＭ−１が正常な動
作位置にあるとき、ブロック１９０の熱伝導性パッド２
００は、中央液冷式プレート１２４の傾斜した側部１３
０と接触する。同様に、モジュールＭ−１が正常な動作
位置にある場合に、ブロック１８８は、外側液冷式プレ
ート１５４の傾斜した側部１６４と接触した熱伝導性パ
ッド２１６を有する。
【００３０】弾性装置２１８は、一端がブロック１８８
に連結され、他端がブロック１９０に連結される。弾性
装置２１８は、適当な弾性係数を有する金属又は他の材
料の部品である。孔２２０が弾性装置２１８の中心に設
けられる。支柱２２２は、一端が前面プレート１３４に
固定され、他端にはネジ付き端部２２４がある。モジュ
ールＭ−１が正常な動作位置にあるとき、ネジ付き端部
２２４は孔２２０の中を通る。ネジの蓋２２６は、モジ
ュールＭ−１を正しい位置に固定するためネジ付き端部
２２４に取付けられる。ネジの蓋２２６がネジ付き端部
２２４上でトルクを加えられると共に、弾性装置２１８
は、矢印２０２及び２０４により示されたバイアス力を
夫々ブロック１８８及び１９０に加える。バイアス力は
ブロック１８８及び１９０の面に直交する。
に連結され、他端がブロック１９０に連結される。弾性
装置２１８は、適当な弾性係数を有する金属又は他の材
料の部品である。孔２２０が弾性装置２１８の中心に設
けられる。支柱２２２は、一端が前面プレート１３４に
固定され、他端にはネジ付き端部２２４がある。モジュ
ールＭ−１が正常な動作位置にあるとき、ネジ付き端部
２２４は孔２２０の中を通る。ネジの蓋２２６は、モジ
ュールＭ−１を正しい位置に固定するためネジ付き端部
２２４に取付けられる。ネジの蓋２２６がネジ付き端部
２２４上でトルクを加えられると共に、弾性装置２１８
は、矢印２０２及び２０４により示されたバイアス力を
夫々ブロック１８８及び１９０に加える。バイアス力は
ブロック１８８及び１９０の面に直交する。
【００３１】バイアス力の結果として、ブロック１８８
は外側液冷式プレート１５４に力を加え、ブロック１９
０は中央液冷式プレート１２４に力を加える。これらの
力は適切な接触を保証し、これにより、ブロック１８８
と液冷式プレート１５４との間、並びに、ブロック１９
０と液冷式プレート１２４との間に適切な熱的な接続を
保証する。更に、熱伝導性パッド２００及び２１６は、
ブロック１８８と液冷式プレート１５４との間、並び
に、ブロック１９０と液冷式プレート１２４との間に適
切な熱伝導率を保証する。このことが成立する理由は、
温度が上昇すると共に、パッド２００及び２１６が、ブ
ロック１８８と液冷式プレート１５４との間、並びに、
ブロック１９０と液冷式プレート１２４との間のあらゆ
る空隙を埋めるため膨張するからである。
は外側液冷式プレート１５４に力を加え、ブロック１９
０は中央液冷式プレート１２４に力を加える。これらの
力は適切な接触を保証し、これにより、ブロック１８８
と液冷式プレート１５４との間、並びに、ブロック１９
０と液冷式プレート１２４との間に適切な熱的な接続を
保証する。更に、熱伝導性パッド２００及び２１６は、
ブロック１８８と液冷式プレート１５４との間、並び
に、ブロック１９０と液冷式プレート１２４との間に適
切な熱伝導率を保証する。このことが成立する理由は、
温度が上昇すると共に、パッド２００及び２１６が、ブ
ロック１８８と液冷式プレート１５４との間、並びに、
ブロック１９０と液冷式プレート１２４との間のあらゆ
る空隙を埋めるため膨張するからである。
【００３２】図５は、液冷式システム１２０を収容する
キャビネットの正面図であり、液冷剤管１２５、１５６
及び１７２の相互接続を表わしている。キャビネット１
２２の上部で、冷却剤管２２８は、液冷剤管１２５、１
５６及び１７２と相互接続する。同図の矢印２３０は、
液冷剤が冷却剤管２２８に流入し、冷却剤管２２８から
下流に向けて液冷剤管１２５、１５６及び１７２を流れ
ることを表わす。液冷剤は、キャビネット１２２が不凍
性の環境内にあるならば水でよく、キャビネット１２２
が凍結性の環境内に置かれた場合には水と不凍液との混
合物である。
キャビネットの正面図であり、液冷剤管１２５、１５６
及び１７２の相互接続を表わしている。キャビネット１
２２の上部で、冷却剤管２２８は、液冷剤管１２５、１
５６及び１７２と相互接続する。同図の矢印２３０は、
液冷剤が冷却剤管２２８に流入し、冷却剤管２２８から
下流に向けて液冷剤管１２５、１５６及び１７２を流れ
ることを表わす。液冷剤は、キャビネット１２２が不凍
性の環境内にあるならば水でよく、キャビネット１２２
が凍結性の環境内に置かれた場合には水と不凍液との混
合物である。
【００３３】キャビネットの下部で、冷却剤管２３２
は、液冷剤管１２５、１５６及び１７２と相互接続す
る。矢印２３４は、キャビネット１２２の下部で液冷剤
が液冷剤管１２５、１５６及び１７２から冷却剤管２３
２に流入し、冷却剤管２３２からキャビネットの外に流
出されることを示している。液冷剤が液冷剤管１２５、
１５６及び１７２の中を流れると共に、各モジュールＭ
−１乃至Ｍ−Ｎ上に収容された電力増幅器ＰＡ1 乃至Ｐ
ＡN と関連した電力ＭＯＳＦＥＴにより発生された熱
は、この液冷剤に伝導的に移される。液冷剤は、冷却剤
管の中を流れ、電力ＭＯＳＦＥＴから熱を放出させ、こ
れによりＭＯＳＦＥＴを冷却する。
は、液冷剤管１２５、１５６及び１７２と相互接続す
る。矢印２３４は、キャビネット１２２の下部で液冷剤
が液冷剤管１２５、１５６及び１７２から冷却剤管２３
２に流入し、冷却剤管２３２からキャビネットの外に流
出されることを示している。液冷剤が液冷剤管１２５、
１５６及び１７２の中を流れると共に、各モジュールＭ
−１乃至Ｍ−Ｎ上に収容された電力増幅器ＰＡ1 乃至Ｐ
ＡN と関連した電力ＭＯＳＦＥＴにより発生された熱
は、この液冷剤に伝導的に移される。液冷剤は、冷却剤
管の中を流れ、電力ＭＯＳＦＥＴから熱を放出させ、こ
れによりＭＯＳＦＥＴを冷却する。
【００３４】図６は、無線周波増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN
を冷却する液冷システム１２０の概略図である。冷却シ
ステム１２０は、システム全体に液冷剤を注入するポン
プ２３６を含む。ポンプ２３６の出力は、残留熱コイル
(residual heating coil) ２３８の入力に接続される。
残留熱コイル２３８はキャビネット１２２の上部に置か
れる。好ましい一実施例において、残留熱コイル２３８
は、一般的な空調装置に使用されるコイルのタイプのよ
うな渦巻き状のコイルである。送風装置２４０は、残留
熱コイル２３８の両端間に空気を吹きつける。送風装置
２４０は、矢印２４２により示されるように空気がモジ
ュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎに亘って吹きつけられるように
置かれる。この空気は、モジュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎ上
に収容された残りの電子部品（即ち、電力ＭＯＳＦＥＴ
を除いた全ての電子部品）により発生された熱を除去す
る。モジュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎの全体に亘る送風後、
熱せられた空気は矢印２４４で示されるように残留熱コ
イルの両端間に向けられる。モジュールＭ−１乃至Ｍ−
Ｎにより発生された熱は残留熱コイル２３８により冷却
され、矢印２４６により表わされた冷気が送風装置２４
０に送られる。
を冷却する液冷システム１２０の概略図である。冷却シ
ステム１２０は、システム全体に液冷剤を注入するポン
プ２３６を含む。ポンプ２３６の出力は、残留熱コイル
(residual heating coil) ２３８の入力に接続される。
残留熱コイル２３８はキャビネット１２２の上部に置か
れる。好ましい一実施例において、残留熱コイル２３８
は、一般的な空調装置に使用されるコイルのタイプのよ
うな渦巻き状のコイルである。送風装置２４０は、残留
熱コイル２３８の両端間に空気を吹きつける。送風装置
２４０は、矢印２４２により示されるように空気がモジ
ュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎに亘って吹きつけられるように
置かれる。この空気は、モジュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎ上
に収容された残りの電子部品（即ち、電力ＭＯＳＦＥＴ
を除いた全ての電子部品）により発生された熱を除去す
る。モジュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎの全体に亘る送風後、
熱せられた空気は矢印２４４で示されるように残留熱コ
イルの両端間に向けられる。モジュールＭ−１乃至Ｍ−
Ｎにより発生された熱は残留熱コイル２３８により冷却
され、矢印２４６により表わされた冷気が送風装置２４
０に送られる。
【００３５】残留熱コイル２３８の出力は、液冷剤管１
２５、１５６及び１７２の上端部（即ち、図５の冷却剤
管２２８）に連結され、液冷剤は各液冷式プレートの中
を流れる。液冷式プレート１２４、１５４及び１７０の
全体をまとめて参照番号２４７で示す。液冷剤管１２
５、１５６及び１７２の下端部は一体的に（即ち、図５
の冷却剤管２３２）に連結される。冷却剤管２３２の中
を流れる液体は、種々の電力増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN の
電力増幅器から上記液体に伝導的に移された熱のため温
かい。従って、この液体は、再度システムの中に注入さ
れる前に冷却される必要がある。液冷剤は、冷却剤管２
３２の中を通って冷却コイル２４８に流入する。冷却コ
イル２４８は液冷剤から熱を奪い、冷たい液冷剤を貯蔵
タンク２５０に送出する。ポンプ２３６の入力は、貯蔵
タンク２５０に連結され、モジュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎ
を冷却するため、タンク２５０からシステム全体に冷却
された液冷剤を注入する。
２５、１５６及び１７２の上端部（即ち、図５の冷却剤
管２２８）に連結され、液冷剤は各液冷式プレートの中
を流れる。液冷式プレート１２４、１５４及び１７０の
全体をまとめて参照番号２４７で示す。液冷剤管１２
５、１５６及び１７２の下端部は一体的に（即ち、図５
の冷却剤管２３２）に連結される。冷却剤管２３２の中
を流れる液体は、種々の電力増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN の
電力増幅器から上記液体に伝導的に移された熱のため温
かい。従って、この液体は、再度システムの中に注入さ
れる前に冷却される必要がある。液冷剤は、冷却剤管２
３２の中を通って冷却コイル２４８に流入する。冷却コ
イル２４８は液冷剤から熱を奪い、冷たい液冷剤を貯蔵
タンク２５０に送出する。ポンプ２３６の入力は、貯蔵
タンク２５０に連結され、モジュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎ
を冷却するため、タンク２５０からシステム全体に冷却
された液冷剤を注入する。
【００３６】
【実施例】図７に示されたＡＭ放送送信器内の液冷シス
テム１２０は、二つ以上のキャビネット１２２を必要と
するのに十分な個数のモジュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎを含
む。図７のシステムには、４個のキャビネットＣＡＢ１
乃至ＣＡＢ４が示されている。各キャビネット及びその
キャビネットに収容されたモジュールは、上記のキャビ
ネット１２２と同じである。同図内の線は、各キャビネ
ットに収容された液冷式プレートの中を通る液冷剤の流
れの向きを示す。各キャビネットの中心線は、中央液冷
式プレートを流れる液冷剤を表わし、２本の外側の線
は、二つの外側液冷式プレートを流れる液冷剤を表わ
す。
テム１２０は、二つ以上のキャビネット１２２を必要と
するのに十分な個数のモジュールＭ−１乃至Ｍ−Ｎを含
む。図７のシステムには、４個のキャビネットＣＡＢ１
乃至ＣＡＢ４が示されている。各キャビネット及びその
キャビネットに収容されたモジュールは、上記のキャビ
ネット１２２と同じである。同図内の線は、各キャビネ
ットに収容された液冷式プレートの中を通る液冷剤の流
れの向きを示す。各キャビネットの中心線は、中央液冷
式プレートを流れる液冷剤を表わし、２本の外側の線
は、二つの外側液冷式プレートを流れる液冷剤を表わ
す。
【００３７】キャビネットＣＡＢ２及びＣＡＢ３におい
て、液冷剤は各キャビネットの上部に入り、両方のキャ
ビネットに対し夫々線２５２及び２５４により示されて
いるように、夫々の液冷式プレートの中を下向きに流れ
る。キャビネットＣＡＢ２の下部で、液冷剤はキャビネ
ットＣＡＢ１の下部に送り込まれる。キャビネットＣＡ
Ｂ３の下部で、液冷剤はキャビネットＣＡＢ４の下部に
送り込まれる。キャビネットＣＡＢ１及びＣＡＢ４にお
いて、液冷剤は、線２５６及び２５８により夫々示され
るように各キャビネットの下部から各キャビネットの上
部に流れる。キャビネットＣＡＢ１及びＣＡＢ４の上部
から流出した液冷剤は、冷却コイル２６０に供給され
る。冷却コイル２６０は、キャビネットＣＡＢ１乃至Ｃ
ＡＢ４内にある電力増幅器から液冷剤に移された熱を除
去する。
て、液冷剤は各キャビネットの上部に入り、両方のキャ
ビネットに対し夫々線２５２及び２５４により示されて
いるように、夫々の液冷式プレートの中を下向きに流れ
る。キャビネットＣＡＢ２の下部で、液冷剤はキャビネ
ットＣＡＢ１の下部に送り込まれる。キャビネットＣＡ
Ｂ３の下部で、液冷剤はキャビネットＣＡＢ４の下部に
送り込まれる。キャビネットＣＡＢ１及びＣＡＢ４にお
いて、液冷剤は、線２５６及び２５８により夫々示され
るように各キャビネットの下部から各キャビネットの上
部に流れる。キャビネットＣＡＢ１及びＣＡＢ４の上部
から流出した液冷剤は、冷却コイル２６０に供給され
る。冷却コイル２６０は、キャビネットＣＡＢ１乃至Ｃ
ＡＢ４内にある電力増幅器から液冷剤に移された熱を除
去する。
【００３８】液冷剤が冷却コイル２６０により冷却され
た後、冷却された液冷剤は貯蔵タンク２６２に送り込ま
れる。ポンプ２６４は、貯蔵タンク２６２から冷却され
た液冷剤を引出し、液冷剤を残留熱コイル２６６に注入
する。複数のファンにより構成される送風装置２６８
は、キャビネットＣＡＢ１乃至ＣＡＢ４の中、並びに、
残留熱コイル２６６の両端間に空気を循環させる。この
ような方法で、電力増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN 上の電力Ｍ
ＯＳＦＥＴ以外の電子部品により発生された残留熱はキ
ャビネットから除去され、残留熱コイル２６６の中を流
れる液冷剤に移される。図７に概略的に示されているよ
うに、１個の残留熱コイル２６６及び１個の送風装置２
６８だけが４台のキャビネットＣＡＢ１乃至ＣＡＢ４に
対応することに注意する必要がある。従来技術により公
知の適当な通風ダクトは、気流を４台のキャビネットＣ
ＡＢ１乃至ＣＡＢ４の中に向けるので、各キャビネット
に対し別個の残留熱コイル及び送風装置を設ける必要が
ない。液冷剤は残留熱コイル２６６を通り、線２５２及
び２５４により夫々示されたようにキャビネットＣＡＢ
２及びＣＡＢ３に流入する。
た後、冷却された液冷剤は貯蔵タンク２６２に送り込ま
れる。ポンプ２６４は、貯蔵タンク２６２から冷却され
た液冷剤を引出し、液冷剤を残留熱コイル２６６に注入
する。複数のファンにより構成される送風装置２６８
は、キャビネットＣＡＢ１乃至ＣＡＢ４の中、並びに、
残留熱コイル２６６の両端間に空気を循環させる。この
ような方法で、電力増幅器ＰＡ1 乃至ＰＡN 上の電力Ｍ
ＯＳＦＥＴ以外の電子部品により発生された残留熱はキ
ャビネットから除去され、残留熱コイル２６６の中を流
れる液冷剤に移される。図７に概略的に示されているよ
うに、１個の残留熱コイル２６６及び１個の送風装置２
６８だけが４台のキャビネットＣＡＢ１乃至ＣＡＢ４に
対応することに注意する必要がある。従来技術により公
知の適当な通風ダクトは、気流を４台のキャビネットＣ
ＡＢ１乃至ＣＡＢ４の中に向けるので、各キャビネット
に対し別個の残留熱コイル及び送風装置を設ける必要が
ない。液冷剤は残留熱コイル２６６を通り、線２５２及
び２５４により夫々示されたようにキャビネットＣＡＢ
２及びＣＡＢ３に流入する。
【００３９】液冷システムは、高出力ＡＭ放送送信器の
複数の無線周波電力増幅器を冷却する。各無線周波電力
増幅器は、上記増幅器に関連した電力トランジスタが取
付けられた熱伝導性ブロックを含む。電力トランジスタ
により発生された熱は、熱伝導性ブロックに伝導的に移
される。熱ブロックと、熱ブロックを通る冷却剤管とか
らなる液冷式プレートが更に設けられる。液冷式プレー
トは、熱ブロックが無線周波電力増幅器の熱伝導性ブロ
ックと接触するように置かれる。ポンプは液冷剤を冷却
剤管の中で循環させる。
複数の無線周波電力増幅器を冷却する。各無線周波電力
増幅器は、上記増幅器に関連した電力トランジスタが取
付けられた熱伝導性ブロックを含む。電力トランジスタ
により発生された熱は、熱伝導性ブロックに伝導的に移
される。熱ブロックと、熱ブロックを通る冷却剤管とか
らなる液冷式プレートが更に設けられる。液冷式プレー
トは、熱ブロックが無線周波電力増幅器の熱伝導性ブロ
ックと接触するように置かれる。ポンプは液冷剤を冷却
剤管の中で循環させる。
【図１】本発明が適用される一応用例の概略ブロック図
である。
である。
【図２】（Ａ）は図１に利用された１台の無線周波電力
増幅器の概略回路図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示された
回路の動作を理解するため有用な簡単化された概略回路
図である。
増幅器の概略回路図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示された
回路の動作を理解するため有用な簡単化された概略回路
図である。
【図３】図２に示された無線周波増幅器の冷却用液冷シ
ステムを収容する典型的なキャビネットの平面切断図で
ある。
ステムを収容する典型的なキャビネットの平面切断図で
ある。
【図４】無線周波電力増幅器に付随した１個の熱伝導性
ブロックの斜視図である。
ブロックの斜視図である。
【図５】本発明の液冷システムを収容するキャビネット
の正面図である。
の正面図である。
【図６】システム内に液冷剤を循環させるため、閉ルー
プ構造で接続された液冷システムの概略図である。
プ構造で接続された液冷システムの概略図である。
【図７】本発明による液冷システムを含む複数のキャビ
ネットと、全システムに液冷剤を循環させる閉ループ構
造をなす上記システムの相互接続とを有する典型的な送
信器の概略図である。
ネットと、全システムに液冷剤を循環させる閉ループ構
造をなす上記システムの相互接続とを有する典型的な送
信器の概略図である。
１０ 振幅変調器 １２ 入力源 １４ 負荷 １６ ディジタイザ ２０ 無線周波源 ２１ 無線周波発振器 ２２ 無線周波分割器 ２３ 無線周波ドライバ ２４ 結合器回路 ３６ 変圧器 ４４，８２ １次巻線 ７０，７２，７４，７６ 半導体増幅素子 ７８ 直流阻止キャパシタ ８０ 電流の向き ８４，８６，８８，９０ ２次巻線 ９２，９４ インピーダンス回路網 ９６，９８ 抵抗 １００，１０２，１１４ キャパシタ １０４ 振幅制御回路 １０６ ＮＰＮバイポーラ接合トランジスタ １０８，１１０ ダイオード １１２ ベース抵抗 １２０ 液冷システム １２２，ＣＡＢ１，．．．，ＣＡＢ４ キャビネット １２４ 中央液冷式プレート １２５，１５６，１７２，２２８，２３２ 液冷剤管 １２６，１５８，１７４，１８８，１９０ 熱伝導性
ブロック １２８，１２９，１６０，１６２，１７６，１７８
端部 １３０，１３２，１６４，１６６，１８０，１８２
側部 １３４ 前側プレート １３６，１３８，１４４，１４８，１５０，１６８，１
８４，２１４ ネジ １４０，１４６ 金属フレーム部 １４２ 後部 １５４，１７０ 外側液冷式プレート １８６ 回路基板 １９２ 成形ブレート １９４ 内側面 １９６ 外側面 １９８ フラットプレート ２００，２１６ 熱伝導性パッド ２０２，２０４ バイアス力の向き ２０６ モジュールの摺動方向 ２０８ 電気的パッド ２１０，２１１ エッジコネクタ ２１２ バックプレーン ２１８ 弾性装置 ２２０ 孔 ２２２ 支柱 ２２４ ネジ付き端部 ２２６ ネジの蓋 ２３０，２３４，２５２，２５４，２５６，２５８
液冷剤の流れの向き ２３６，２６４ ポンプ ２３８，２６６ 残留熱コイル ２４０，２６８ 送風装置 ２４２ 送風の向き ２４４ 熱気 ２４６ 冷気 ２４７ 液冷式プレート ２４８，２６０ 冷却コイル ２５０，２６２ 貯蔵タンク Ｍ−１，．．．，Ｍ−Ｎ モジュール
ブロック １２８，１２９，１６０，１６２，１７６，１７８
端部 １３０，１３２，１６４，１６６，１８０，１８２
側部 １３４ 前側プレート １３６，１３８，１４４，１４８，１５０，１６８，１
８４，２１４ ネジ １４０，１４６ 金属フレーム部 １４２ 後部 １５４，１７０ 外側液冷式プレート １８６ 回路基板 １９２ 成形ブレート １９４ 内側面 １９６ 外側面 １９８ フラットプレート ２００，２１６ 熱伝導性パッド ２０２，２０４ バイアス力の向き ２０６ モジュールの摺動方向 ２０８ 電気的パッド ２１０，２１１ エッジコネクタ ２１２ バックプレーン ２１８ 弾性装置 ２２０ 孔 ２２２ 支柱 ２２４ ネジ付き端部 ２２６ ネジの蓋 ２３０，２３４，２５２，２５４，２５６，２５８
液冷剤の流れの向き ２３６，２６４ ポンプ ２３８，２６６ 残留熱コイル ２４０，２６８ 送風装置 ２４２ 送風の向き ２４４ 熱気 ２４６ 冷気 ２４７ 液冷式プレート ２４８，２６０ 冷却コイル ２５０，２６２ 貯蔵タンク Ｍ−１，．．．，Ｍ−Ｎ モジュール
Claims (8)
- 【請求項１】 電力増幅器と、 上記電力増幅器により発生された熱を散逸させるよう上
記電力増幅器に取付けられた熱伝導性ブロックと、 熱ブロックと、上記熱ブロックの中を通り、内部を流れ
る液体冷却剤を含む少なくとも１本の冷却剤管とを有す
る液冷されたプレートと、 上記電力増幅器により発生された熱が上記増幅器から上
記少なくとも１本の冷却剤管を流れる上記液体冷却剤に
伝導的に移されるよう、上記熱伝導性ブロックを上記液
冷されたプレートの上記熱ブロックに寄せる手段とによ
り構成され、 好ましくは、上記液体冷却剤が、水、又は、不凍剤と水
との混合物である電力増幅器により発生された熱を除去
する液冷システム装置。 - 【請求項２】 上記電力増幅器の上記熱伝導性ブロック
及び上記液冷されたプレートの上記熱ブロックは、アル
ミニウム又はアルミニウム合金である請求項１記載の装
置。 - 【請求項３】 電力増幅器と、 内側平坦面及び外側平坦面を有し、上記電力増幅器によ
り発生された熱を散逸させるように、上記電力増幅器が
上記内側平坦面に取付けられた熱伝導性ブロックと、 二つの平坦側面を有する上記熱ブロックと、上記熱ブロ
ックの中を通り、内部を流れる液体冷却剤を収容する少
なくとも１本の冷却剤管とを含む液冷されたプレート
と、 上記電力増幅器により発生された熱が上記電力増幅器か
ら上記少なくとも１本の冷却剤管の中を流れる上記液体
冷却剤に伝導的に移されるように、上記熱伝導性ブロッ
クの上記外側平坦面を上記液冷されたプレートの上記熱
ブロックの上記平坦側面の一方に寄せる手段とからなる
請求項１又は２記載の電力増幅器により発生された熱を
除去する液冷システム装置。 - 【請求項４】 上記熱伝導性ブロックの上記外側平坦面
に設けられ、温度が上昇すると共に膨張する特性を有す
る熱伝導性パッドを更に有する請求項３記載の装置。 - 【請求項５】 高出力ＡＭ放送送信器に収容された複数
の無線周波電力増幅器により発生された熱を除去する液
冷システム装置であって、 垂直方向の長さ、前部、後部及び二つの側部とを有し、
上記無線周波増幅器と液冷システムとを収容するキャビ
ネットと、 二つの平行な平坦側面及び長さを有する熱ブロックと、
上記平坦側面と平行に上記熱ブロックの中を通り、内部
を流れる液体冷却剤を収容する４本の冷却剤管とからな
り、上記熱ブロックの長さが上記キャビネットの垂直方
向の長さに沿って延びるように上記キャビネットの中央
に配置された中央液冷式プレートと、 二つの平行な平坦側面及び長さを有する熱ブロックと、
上記平坦側面と平行に上記熱ブロックの中を通り、内部
を流れる液体冷却剤を収容する４本の冷却剤管とからな
り、上記熱ブロックの長さが上記キャビネットの垂直方
向の長さに沿って延びるように上記キャビネットの一方
の側部に配置された第１の側液冷式プレートと、 二つの平行な平坦側面及び長さを有する熱ブロックと、
上記平坦側面と平行に上記熱ブロックの中を通り、内部
を流れる液体冷却剤を収容する４本の冷却剤管とからな
り、上記熱ブロックの長さが上記キャビネットの垂直方
向の長さに沿って延びるように上記キャビネットの他方
の側部に配置された第２の側液冷式プレートと、 上記中央液冷式プレート、上記第１の側液冷式プレート
及び上記第２の側液冷式プレートの上記液体冷却剤管に
動作的に接続され、上記液体冷却剤を上記液体冷却剤管
の中に注入するポンプと、 熱を発生し増幅器から高電力出力を供給する４個の電力
ＭＯＳＦＥＴトランジスタを各々に含み、かつ、内側面
及び外側面を有する熱伝導性ブロックを含み、上記各電
力ＭＯＳＦＥＴトランジスタにより発生された熱は上記
電力ＭＯＳＦＥＴトランジスタが取付けられた上記熱伝
導性ブロックに伝導的に移されるように上記電力ＭＯＳ
ＦＥＴが上記内側面に取付けられた複数の無線周波電力
増幅器と、 各無線周波モジュールが平坦側部と、前方及び後方縁部
と、二つの側縁部とを有する回路基板からなり、２個の
上記無線周波電力増幅器が上記無線周波モジュールの上
記平坦側部に収容され、各熱伝導性ブロックはその内側
面が上記回路基板の上記側縁部と平行になるよう上記回
路基板に取付けられた複数の無線周波モジュールと、 熱伝導性ブロックの上記外側面が上記中央液冷式プレー
トの上記平坦側面の一方と接触し、別の熱伝導性ブロッ
クの上記外側面が上記第１の側液冷式プレート及び上記
第２の側液冷式プレートの中の少なくとも一方の上記平
坦側面の一方と接触するように、各無線周波モジュール
を上記中央液冷式プレートと上記第１の側液冷式プレー
トとの間、並びに、上記中央液冷式プレートと上記第２
の側液冷式プレートとの間の一方に取付ける手段と、 熱伝導性ブロック上に取付けられた上記電力ＭＯＳＦＥ
Ｔトランジスタから上記各熱伝導性ブロックに移される
熱が上記熱伝導性ブロックと接触した液冷式プレートに
伝導的に移されるように、上記各熱伝導性ブロックが接
触した上記液冷式プレートに上記各熱伝導性ブロックを
寄せる手段とにより構成される装置。 - 【請求項６】 上記各熱伝導性ブロックを寄せる手段
は、２個の端部を含む所望の弾性係数を有する弾性材料
の部品であり、 各無線周波モジュールは、上記無線周波モジュール上に
収容された２個の熱伝導性ブロックの間に置かれた上記
弾性材料の部品を有し、 上記弾性材料の部品の一方の端部は、上記２個の熱伝導
性ブロックの中の一方の熱伝導性ブロックの内側面に取
付けられ、 上記弾性材料の部品のもう一方の端部は、上記２個の熱
伝導性ブロックの中の他方の熱伝導性ブロックの内側面
に取付けられる請求項５記載の装置。 - 【請求項７】 上記弾性材料の部品はベリリウム銅から
作られる請求項６記載の装置。 - 【請求項８】 上記各液冷式プレートは、前側部、後側
部及び厚さを有し、 上記各液冷式プレートの上記前側部は上記キャビネット
の前部の近傍に置かれ、上記前側部は上記キャビネット
の後部の近傍に置かれ、 上記各液冷式プレートの上記前側部の厚さは、上記各液
冷式プレートの上記平行な側面に角度が付けられるよう
に、上記液冷式プレートの上記後側部の厚さよりも薄
く、 上記熱伝導性ブロックは、上記各熱伝導性ブロックの上
記外側面が、特定の熱伝導性ブロックと接触した上記液
冷式プレートの上記平行な側面と同じ量で角度を付けら
れるように、上記関連した無線周波モジュールの回路基
板に取付けられる請求項６又は７記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/629,343 US5703536A (en) | 1996-04-08 | 1996-04-08 | Liquid cooling system for high power solid state AM transmitter |
| US629343 | 1996-04-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1084291A true JPH1084291A (ja) | 1998-03-31 |
Family
ID=24522593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9086838A Withdrawn JPH1084291A (ja) | 1996-04-08 | 1997-04-04 | 高出力固体ａｍ送信器用液冷システム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5703536A (ja) |
| EP (1) | EP0803986B1 (ja) |
| JP (1) | JPH1084291A (ja) |
| CA (1) | CA2199654A1 (ja) |
| DE (1) | DE69701105T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385134B1 (ko) * | 2001-04-16 | 2003-05-23 | 주식회사 동양에이티에스 | 이동통신시스템의 기지국 냉각장치 |
| KR100397126B1 (ko) * | 2001-09-04 | 2003-09-06 | 주식회사 현대시스콤 | Ｌｐａ 냉각 장치 |
Families Citing this family (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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