CN116719397B - 区块链服务器及其电源散热方法、装置、电源和存储介质 - Google Patents

区块链服务器及其电源散热方法、装置、电源和存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN116719397B
CN116719397B CN202310969119.9A CN202310969119A CN116719397B CN 116719397 B CN116719397 B CN 116719397B CN 202310969119 A CN202310969119 A CN 202310969119A CN 116719397 B CN116719397 B CN 116719397B
Authority
CN
China
Prior art keywords
component
power supply
heat dissipation
temperature coefficient
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310969119.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116719397A (zh
Inventor
高阳
巫跃凤
郭海丰
刘方宇
陈前
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen MicroBT Electronics Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen MicroBT Electronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen MicroBT Electronics Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen MicroBT Electronics Technology Co Ltd
Priority to CN202310969119.9A priority Critical patent/CN116719397B/zh
Publication of CN116719397A publication Critical patent/CN116719397A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116719397B publication Critical patent/CN116719397B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/263Arrangements for using multiple switchable power supplies, e.g. battery and AC
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Abstract

本发明实施方式提出区块链服务器及其电源散热方法、装置、电源和存储介质。方法包括:确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件,其中所述第一部件为使用寿命对工作温度不敏感的部件,所述第二部件为使用寿命对工作温度敏感的部件;采用液冷方式对所述第一部件执行散热;采用风冷方式对所述第二部件执行散热。针对电源内部具有不同特性的各组成部件,分别采用不同的散热方式,实现散热效果和能源利用效果的整体优化。

Description

区块链服务器及其电源散热方法、装置、电源和存储介质
技术领域
本发明属于信息技术领域,特别是涉及区块链服务器及其电源散热方法、装置、电源和存储介质。
背景技术
通常来说,区块链技术是利用块链式数据结构来验证与存储数据、利用分布式节点共识算法来生成和更新数据、利用密码学方式保证数据传输和访问的安全、利用由自动化脚本代码组成的智能合约来编程和操作数据的一种全新的分布式基础架构与计算方式。区块链网络是去中心化的网络,是一种P2P(Peer-to-Peer)网络。区块链网络中不存在中央化的服务和层级结构,每个节点都是对等的节点,各个节点共同提供网络服务。区块链网络中的节点既是客户端,还是服务器。
随着区块链服务器的功率逐步增大,以往的风冷散热方式已经很难满足散热需求,逐渐在向液冷散热方式发展。目前已经出现具有统一液冷散热结构的服务器电源。当冷却液温度较高时,电源内部温度也会相应增加。然而,电源中的各个组成部件具有不同的发热和耐热特性,如果采用统一的液冷散热方式,对特定的组成部件(比如,发热较少和/或温度耐受值较低的部件)可能具有不利的影响,从而影响电源的整体寿命。
发明内容
本发明实施方式提出区块链服务器及其电源散热方法、装置、电源和存储介质。
本发明实施方式的技术方案如下:
一种区块链服务器的电源散热方法,包括:
确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件,其中所述第一部件为使用寿命对工作温度不敏感的部件,所述第二部件为使用寿命对工作温度敏感的部件;
采用液冷方式对所述第一部件执行散热;
采用风冷方式对所述第二部件执行散热。
示范性地,所述确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件包括:
确定所述电源的组成部件的发热功率;
将发热功率大于或等于预定的发热功率门限值的组成部件,确定为所述第一部件;
将发热功率小于所述发热功率门限值的组成部件,确定为所述第二部件。
示范性地,所述确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件包括:
确定所述电源的组成部件的温度系数;
将温度系数小于或等于所述温度系数门限值的组成部件,确定为所述第一部件;
将温度系数大于预定的温度系数门限值的组成部件,确定为所述第二部件。
示范性地,所述确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件包括:
确定所述电源的组成部件的发热功率和温度系数;
将温度系数小于或等于所述温度系数门限值且发热功率大于或等于预定的发热功率门限值的组成部件,确定为所述第一部件;
将温度系数大于所述温度系数门限值且发热功率小于所述发热功率门限值的组成部件,确定为所述第二部件。
示范性地,所述采用液冷方式对所述第一部件执行散热包括:
经由导热介质将所述第一部件布置到液冷板上;
所述采用风冷方式对所述第二部件执行散热包括:
将所述第二部件与所述第一部件分开布置,其中所述第二部件与所述液冷板不具有热交换连接;
为所述第二部件设置风冷散热通道。
示范性地,所述第一部件包括下列中的至少一个:
场效应晶体管;变压器;电感;绝缘栅双极型晶体管;整流二极管;
所述第二部件包括下列中的至少一个:
控制器;电解电容。
一种区块链服务器的电源散热装置,包括:
确定模块,用于确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件,其中所述第一部件为使用寿命对工作温度不敏感的部件,所述第二部件为使用寿命对工作温度敏感的部件;
液冷散热模块,用于采用液冷方式对所述第一部件执行散热;
风冷散热模块,用于采用风冷方式对所述第二部件执行散热。
一种区块链服务器的电源,包括:
第一部件,所述第一部件的使用寿命对工作温度不敏感,所述第一部件布置在液冷板上,其中所述液冷板采用液冷方式对所述第一部件执行散热;
第二部件,与所述第一部件分开布置,所述第二部件与所述液冷板不具有热交换连接,所述第二部件的使用寿命对工作温度敏感;
风冷散热通道,用于采用风冷方式对所述第二部件执行散热。
示范性地,所述第一部件和所述第二部件包含于所述电源的相同功能模块中。
一种区块链服务器,包括:
液冷板,所述液冷板中包含冷却液;
芯片板,包含多个芯片,其中所述芯片板与所述液冷板具有热交换连接;
控制板;
其中所述芯片板通过信号连接接口与所述控制板具有信号连接,所述芯片板通过电源连接接口与如上任一项所述的电源具有电力连接。
一种计算机可读存储介质,其中存储有计算机可读指令,该计算机可读指令用于执行如上任一项所述的区块链服务器的电源散热方法。
在本发明实施方式中,确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件,其中第一部件为使用寿命对工作温度不敏感的部件,第二部件为使用寿命对工作温度敏感的部件;采用液冷方式对第一部件执行散热;采用风冷方式对第二部件执行散热。可见,针对电源内部具有不同特性的各组成部件分别采用不同的散热方式,可以实现散热效果和能源利用效果的整体优化。比如:对于使用寿命对工作温度敏感的部件,采用风冷方式散热可以显著降低工作温度,提高部件的寿命。对于使用寿命对工作温度不敏感的部件,采用液冷方式既可以保证部件的散热性能,还可以充分提高出口处的冷却液温度,以有利于后续的热能综合利用。
附图说明
图1为现有技术中的区块链服务器的电源散热结构的示范性示意图。
图2为本发明实施方式的区块链服务器的电源散热方法的示范性流程图。
图3为本发明实施方式的区块链服务器的电源散热结构的示范性侧视图。
图4为本发明实施方式的区块链服务器的电源散热结构的示范性俯视图。
图5为本发明实施方式的区块链服务器的电源散热装置的示范性结构图。
图6为本发明实施方式具有存储器-处理器架构的、区块链服务器的电源散热装置的示范性结构图。
图7为本发明实施方式的区块链服务器的示范性结构图。
实施方式
为了描述上的简洁和直观,下文通过描述若干代表性的实施方式来对本发明的方案进行阐述。实施方式中大量的细节仅用于帮助理解本发明的方案。但是很明显,本发明的技术方案实现时可以不局限于这些细节。为了避免不必要地模糊了本发明的方案,一些实施方式没有进行细致地描述,而是仅给出了框架。下文中,“包括”是指“包括但不限于”,“根据……”是指“至少根据……,但不限于仅根据……”。由于汉语的语言习惯,下文中没有特别指出一个成分的数量时,意味着该成分可以是一个也可以是多个,或可理解为至少一个。
为区块链服务器执行散热后的冷却液(比如,水)的温度通常较高,可以利用散热后的冷却液给供暖系统或工业应用等提供热源,以实现能源的二次利用。
申请人发现:当冷却液的温度较高时,服务器电源的内部温度也会随之增加,从而影响服务器电源的寿命。而且,目前针对区块链服务器电源中的各个组成部件通常采用统一的液冷散热方式。对于特定的组成部件(比如,发热较少和/或温度耐受值较低的部件),这种统一的液冷散热方式可能具有不利的影响,从而影响电源的整体寿命。
下面以区块链服务器的电源的示范性散热结构为例,对统一液冷散热方式的典型缺陷进行描述。
图1为现有技术中的区块链服务器的电源散热结构的示范性示意图。在图1中,电源壳体11中包含诸多的组成部件,具体包括:滤波器21、电感22、金属绝缘栅型场效应管(MOSFET)23、控制器芯片12、电解电容13、变压器24和采样芯片14。其中:滤波器21、电感22、MOSFET23、控制器芯片12、电解电容13、变压器24和采样芯片14分别经由各自的导热胶15灌注到液冷板10上,并分别与液冷板10具有热交换连接,从而形成统一的液冷散热方式。
然而,对于发热较少和/或温度耐受值较低的部件(比如,控制器芯片12、电解电容13和采样芯片14),这种统一的液冷散热方式具有不利的影响,可能影响部件的使用寿命。举例:液冷板10的入口处的冷却液温度可能较高(比如,70度),而电解电容13的理想工作温度可能为20度~30度,此时与液冷板10进行热交换的电解电容13的温度会被不期望地显著升高。比如,如果电解电容13的温度增加10度,电解电容13的寿命大约降低为原寿命的一半,从而影响电解电容13的使用寿命,并进而影响服务器电源及服务器整机的寿命。
申请人还发现:可以基于电源内部的各组成部件的特性,将组成部件分成两类。第一类为:使用寿命对工作温度不敏感的部件;第二类为:使用寿命对工作温度敏感的部件。针对第一类的部件,采用液冷方式执行散热,从而既保证部件的散热性能,还可以充分提高出口处的冷却液温度以有利于后续的热能综合利用;对于第二类的部件,采用独立于液冷方式的风冷方式执行散热。也就是,第二类部件不再与液冷板发生热交换,而是通过风冷方式执行单独散热。相比较统一的液冷散热方式,可以显著降低第二类部件的温度,从而提高第二类部件的使用寿命与稳定性。
图2为本发明实施方式的区块链服务器的电源散热方法的示范性流程图。如图2所示,该方法包括:
步骤101:确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件,其中第一部件为使用寿命对工作温度不敏感的部件,第二部件为使用寿命对工作温度敏感的部件。
区块链服务器电源中的部件在工作过程的发热量与部件的发热功率具有递增关系。考虑到发热功率较大的部件,通常具有较大的温度耐受性,因此可以直接利用发热功率作为区分第一部件和第二部件的标准。
在一个实施方式中,步骤101中包括:确定电源的组成部件的发热功率;将发热功率大于或等于预定的发热功率门限值的组成部件,确定为第一部件;将发热功率小于发热功率门限值的组成部件,确定为第二部件。
举例,假定电源的组成部件包括部件A、部件B、部件C、部件D、部件E和部件F,可以基于经验值或测试结果确定出发热功率门限值。优选地,发热功率门限值是可调的。可通过查表或执行测试,分别确定出部件A、部件B、部件C、部件D、部件E和部件F的各自的发热功率。假定确定出的部件A、部件B、部件C的发热功率大于或等于发热功率门限值,而部件D、部件E和部件F的发热功率小于发热功率门限值。
通过将部件A、部件B、部件C、部件D、部件E和部件F的各自的发热功率,分别与发热功率门限值进行比较,将发热功率大于或等于发热功率门限值的各部件(也就是,部件A、部件B和部件C)确定为第一部件,将发热功率小于发热功率门限值的各部件(也就是,部件D、部件E和部件F)确定为第二部件。
在这种实施方式中,直接利用发热功率区分第一部件和第二部件,具有实施便利的优点。
区块链服务器电源中的部件的温度系数可以作为部件的温度耐受性衡量标准。温度系数是部件的物理属性随着温度变化而变化的速率。比如,当器件为电容时,温度系数是在给定的温度间隔内,温度每变化1℃时,电容的变化数值与该温度下的标称电容的比;当器件为电感时,温度系数是在给定的温度间隔内,温度每变化1℃时,电感的变化数值与该温度下的标称电感的比。温度系数较小的部件,其物理属性随着温度变化而变化的速率较小,因此通常情况下其温度耐受性较好,使用寿命受温度变化的影响较小。
在一个实施方式中,步骤101包括:确定电源的组成部件的温度系数;将温度系数小于或等于温度系数门限值的组成部件,确定为第一部件;将温度系数大于预定的温度系数门限值的组成部件,确定为第二部件。
举例,假定电源的组成部件包括部件A、部件B、部件C、部件D、部件E和部件F,可以基于经验值或测试结果确定出温度系数门限值。优选地,温度系数门限值是可调的。可通过查表或执行测试,分别确定出部件A、部件B、部件C、部件D、部件E和部件F的各自的温度系数。假定确定出的部件A、部件B、部件C、部件D的温度系数大于温度系数门限值,而部件E和部件F的温度系数小于或等于温度系数门限值。
通过将部件A、部件B、部件C、部件D、部件E和部件F的各自的温度系数,分别与温度系数门限值进行比较,以将自身的温度系数大于温度系数门限值的各部件(也就是,部件A、部件B、部件C和部件D)确定为第二部件,将自身的温度系数小于发热功率门限值的各部件(也就是,部件E和部件F)确定为第一部件。
在这种实施方式中,直接利用温度系数区分第一部件和第二部件,同样具有实施便利的优点。
优选地,可以采用表征在工作过程的发热量的发热功率以及表征温度耐受性的温度系数,共同区分第一部件和第二部件。
在一个实施方式中,步骤101包括:确定电源的组成部件的发热功率和温度系数;将温度系数小于或等于温度系数门限值且发热功率大于或等于预定的发热功率门限值的组成部件,确定为第一部件;将温度系数大于温度系数门限值且发热功率小于发热功率门限值的组成部件,确定为第二部件。
举例,假定电源的组成部件包括部件A、部件B、部件C、部件D、部件E和部件F,可以基于经验值或测试结果确定出温度系数门限值和发热系数门限值。优选地,温度系数门限值和发热系数门限值都是可调的。可通过查表或执行测试,分别确定出部件A、部件B、部件C、部件D、部件E和部件F的各自的温度系数和各自的发热功率。
假定确定出的部件A、部件B、部件C的发热功率小于发热功率门限值,而部件D、部件E和部件F的发热功率大于或等于发热功率门限值。假定确定出的部件A、部件B、部件C、部件D的温度系数大于温度系数门限值,而部件E和部件F的温度系数小于或等于温度系数门限值。
通过将部件A、部件B、部件C、部件D、部件E和部件F的各自的温度系数,分别与温度系数门限值进行比较,并且将部件A、部件B、部件C、部件D、部件E和部件F的各自的发热功率,分别与发热功率门限值进行比较。将自身的温度系数小于或等于温度系数门限值且自身的发热功率大于或等于发热功率门限值的各部件(也就是,部件E和部件F)确定为第一部件。将自身的温度系数大于温度系数门限值且自身的发热功率小于发热功率门限值的各部件(也就是,部件A、部件B、部件C)确定为第二部件。对于不能分类到第一部件和第二部件的组成部件(比如,部件D),既可以采用液冷方式进行散热,也可以利用风冷方式进行散热,本发明实施方式对此并无限定。
在这种实施方式中,利用发热功率以及温度系数共同区分第一部件和第二部件,具有区分准确的优点。
步骤102:采用液冷方式对第一部件执行散热。
步骤103:采用风冷方式对第二部件执行散热。
在图1所示流程中,对步骤102和步骤103的执行顺序并无特定要求。也就是,可以先执行步骤102,再执行步骤103。或,可以先执行步骤103,再执行步骤102。或,同时执行步骤102和步骤103。
在一个实施方式中,第一部件和第二部件包含于电源的相同功能模块中。可见,应用本发明实施方式后,即使处于相同功能模块中的不同部件,也可以采用不同的散热方式,从而实现了精细化的散热。
比如,电源通常包含直流-直流(DC-DC)功能模块。在现有技术中,DC-DC功能模块中的全部部件(比如,滤波电容和变压器)均采用相同的液冷散热方式。应用本发明实施方式后,滤波电容可以被确定为第二部件而采用风冷方式进行散热,变压器可以被确定为第一部件而采用液冷方式进行散热,因此实现了功能模块内的精细化散热。
在一个实施方式中,步骤102包括:经由导热介质将第一部件布置到液冷板上;步骤102包括:将第二部件与第一部件分开布置,其中第二部件与液冷板不具有热交换连接;为第二部件设置风冷散热通道。比如,导热介质可以为导热胶。可见,通过将第二部件与第一部件分开布置,可以避免第一部分产生的热量传递到第二部件,从而防止第二部件的温度被不期望的升高。
在一个实施方式中,第一部件包括下列中的至少一个:场效应管(Field EffectTransistor,FET);变压器;电感;绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate BipolarTransistor,IGBT);整流二极管,等等;第二部件包括下列中的至少一个:控制器芯片;电解电容;采样芯片;驱动芯片,等等。
比如,FET可以实施为结型场效应管(JFET)和金属氧化物半导体场效应管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor,MOSFET);控制器芯片可以实施为数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP)芯片;采样芯片可以实施为电压采样芯片或电流采样芯片,等等。
以上示范性描述了第一部件和第二部件的典型实例,本领域技术人员可以意识到,这种描述仅是示范性的,并不用于限定本发明实施方式的保护范围。
下面以本发明实施方式的电源散热结构进行示范性说明。
图3为本发明实施方式的区块链服务器的电源散热结构的示范性侧视图。图4为本发明实施方式的区块链服务器的电源散热结构的示范性俯视图。
由图3和图4看见,电源壳体11中包含诸多的组成部件,具体包括:滤波器21、电感22、MOSFET23、控制器芯片12、电解电容13、变压器24和采样芯片14。其中:
滤波器21、电感22、MOSFET23和变压器24被归类为使用寿命对工作温度不敏感的第一部件。具体的归类准则可以包括下列中的任一个:(1):发热功率大于或等于预定的发热功率门限值;(2):温度系数小于或等于温度系数门限值;(3):温度系数小于或等于温度系数门限值且发热功率大于或等于发热功率门限值。
控制器芯片12、电解电容13和采样芯片14被归类为使用寿命对工作温度敏感的第二部件。具体的归类准则可以包括下列中的任一个:(1):发热功率小于预定的发热功率门限值;(2):温度系数大于预定的温度系数门限值;(3):发热功率小于预定的发热功率门限值且温度系数大于预定的温度系数门限值。
滤波器21、电感22、MOSFET23和变压器24分别经由各自的导热胶15灌注到液冷板10上,并分别与液冷板10具有热交换连接。通过液冷板10,可以为滤波器21、电感22、MOSFET23和变压器24执行液冷散热。
控制器芯片12、电解电容13和采样芯片14中的任一个,与滤波器21、电感22、MOSFET23和变压器24中的任一个均不热接触。而且,控制器芯片12、电解电容13和采样芯片14具有各自的风冷散热通道。比如,空气经由入口17进入壳体11,以箭头S1方向流过控制器芯片12以为控制器芯片12散热;空气经由入口17进入壳体11,以箭头S2方向流过电解电容13以为电解电容13散热;空气经由入口20进入壳体11,以箭头S3方向流过采样芯片14以为采样芯片14散热。而且,流经各路风冷散热通道的空气在被加热后,经由风扇18被统一排出壳体11。
可见,相比较现有技术中的统一的液冷散热方式,控制器芯片12、电解电容13和采样芯片14不与液冷板10具有热交换连接,从而防止控制器芯片12、电解电容13和采样芯片14被不期望的加热。而且,控制器芯片12、电解电容13和采样芯片14均不与第一部件(滤波器21、电感22、MOSFET23和变压器24)接触,防止了被第一部件加热。还有,控制器芯片12、电解电容13和采样芯片14均省略了各自的导热胶15。
图5为本发明实施方式的区块链服务器的电源散热装置的示范性结构图。如图5所示,电源散热装置500包括:
确定模块501,用于确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件,其中第一部件为使用寿命对工作温度不敏感的部件,第二部件为使用寿命对工作温度敏感的部件;
液冷散热模块502,用于采用液冷方式对第一部件执行散热;
风冷散热模块503,用于采用风冷方式对第二部件执行散热。
在一个实施方式中,确定模块501,用于确定电源的组成部件的发热功率;将发热功率大于或等于预定的发热功率门限值的组成部件,确定为第一部件;将发热功率小于发热功率门限值的组成部件,确定为第二部件。
在一个实施方式中,确定模块501,用于确定电源的组成部件的温度系数;将温度系数小于或等于温度系数门限值的组成部件,确定为第一部件;将温度系数大于预定的温度系数门限值的组成部件,确定为第二部件。
在一个实施方式中,确定模块501,用于确定电源的组成部件的发热功率和温度系数;将温度系数小于或等于温度系数门限值且发热功率大于或等于预定的发热功率门限值的组成部件,确定为第一部件;将温度系数大于温度系数门限值且发热功率小于发热功率门限值的组成部件,确定为第二部件。
在一个实施方式中,液冷散热模块502,用于经由导热介质将第一部件布置到液冷板上;风冷散热模块503,用于将第二部件与第一部件分开布置,其中第二部件与液冷板不具有热交换连接;为第二部件设置风冷散热通道。
本发明实施方式还提出一种区块链服务器的电源。电源包括:第一部件,第一部件的使用寿命对工作温度不敏感,第一部件布置在液冷板上,其中液冷板采用液冷方式对第一部件执行散热;第二部件,与第一部件分开布置,第二部件与液冷板不具有热交换连接,第二部件的使用寿命对工作温度敏感;风冷散热通道,用于采用风冷方式对第二部件执行散热。
在一个实施方式中,第一部件和第二部件包含于电源的相同功能模块中,从而实现功能模块内的精细化散热。
图6为本发明实施方式具有存储器-处理器架构的、区块链服务器的电源散热装置的示范性结构图。
如图6所示,区块链服务器的电源散热装置包括:处理器601和存储器602。其中存储器602中存储有可被处理器601执行的应用程序,用于使得处理器601执行如上任一项的区块链服务器的电源散热方法。其中,存储器602具体可以实施为电可擦可编程只读存储器(EEPROM)、快闪存储器(Flash memory)、可编程程序只读存储器(PROM)等多种存储介质。处理器601可以实施为包括一或多个中央处理器或一或多个现场可编程门阵列,其中现场可编程门阵列集成一或多个中央处理器核。具体地,中央处理器或中央处理器核可以实施为CPU、MCU或数字信号处理器(DSP)。
本发明实施方式还提出了一种区块链服务器。图7为本发明实施方式的区块链服务器的示范性结构图。如图7所示,区块链服务器包括:
液冷板704,其中液冷板704中包含冷却液;
芯片板701,其中芯片板701与液冷板704具有热交换关系(比如,液冷板704与芯片板701直接接触或通过导热介质接触以实现热交换);
控制板702,包含:存储器和处理器;比如,存储器中可以存储有可被处理器执行的应用程序,用于使得处理器执行如上任一项的区块链服务器的电源散热方法;其中芯片板701通过信号连接接口与控制板702形成信号连接,芯片板701通过电源连接接口与如上所述的电源703形成电力连接。
需要说明的是,上述各流程和各结构图中不是所有的步骤和模块都是必须的,可以根据实际的需要忽略某些步骤或模块。各步骤的执行顺序不是固定的,可以根据需要进行调整。各模块的划分仅仅是为了便于描述采用的功能上的划分,实际实现时,一个模块可以分由多个模块实现,多个模块的功能也可以由同一个模块实现,这些模块可以位于同一个设备中,也可以位于不同的设备中。各实施方式中的硬件模块可以以机械方式或电子方式实现。例如,一个硬件模块可以包括专门设计的永久性电路或逻辑器件(如专用处理器,如FPGA或ASIC)用于完成特定的操作。硬件模块也可以包括由软件临时配置的可编程逻辑器件或电路(如包括通用处理器或其它可编程处理器)用于执行特定操作。至于具体采用机械方式,或是采用专用的永久性电路,或是采用临时配置的电路(如由软件进行配置)来实现硬件模块,可以根据成本和时间上的考虑来决定。
本发明还提供了一种机器可读的存储介质,存储用于使一机器执行如本申请所述方法的指令。具体地,可以提供配有存储介质的系统或者装置,在该存储介质上存储着实现上述实施例中任一实施方式的功能的软件程序代码,且使该系统或者装置的计算机(或CPU或MPU)读出并执行存储在存储介质中的程序代码。此外,还可以通过基于程序代码的指令使计算机上操作的操作系统等来完成部分或者全部的实际操作。还可以将从存储介质读出的程序代码写到插入计算机内的扩展板中所设置的存储器中或者写到与计算机相连接的扩展单元中设置的存储器中,随后基于程序代码的指令使安装在扩展板或者扩展单元上的CPU等来执行部分和全部实际操作,从而实现上述实施方式中任一实施方式的功能。用于提供程序代码的存储介质实施方式包括软盘、硬盘、磁光盘、光盘(如CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)、磁带、非易失性存储卡和ROM。可选择地,可以由通信网络从区块链服务器计算机或云上下载程序代码。
在本文中,“示意性”表示“充当实例、例子或说明”,不应将在本文中被描述为“示意性”的任何图示、实施方式解释为一种更优选的或更具优点的技术方案。为使图面简洁,各图中的只示意性地表示出了与本发明相关部分,而并不代表其作为产品的实际结构。另外,以使图面简洁便于理解,在有些图中具有相同结构或功能的部件,仅示意性地绘示了其中的一个,或仅标出了其中的一个。在本文中,“一个”并不表示将本发明相关部分的数量限制为“仅此一个”,并且“一个”不表示排除本发明相关部分的数量“多于一个”的情形。在本文中,“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等仅用于表示相关部分之间的相对位置关系,而非限定这些相关部分的绝对位置。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种区块链服务器的电源散热方法,其特征在于,包括:
确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件,其中所述第一部件为使用寿命对工作温度不敏感的部件,所述第二部件为使用寿命对工作温度敏感的部件;所述第一部件和所述第二部件包含于所述电源的相同功能模块中;电源的组成部件包括所述第一部件和所述第二部件;
采用液冷方式对所述第一部件执行散热;
采用风冷方式对所述第二部件执行散热;
所述确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件包括:
确定所述电源的组成部件的发热功率和温度系数,其中所述发热功率表征所述组成部件在工作过程的发热量,所述温度系数表征所述组成部件的温度耐受性;
将温度系数小于或等于预定的温度系数门限值且发热功率大于或等于预定的发热功率门限值的组成部件,确定为所述第一部件;
将温度系数大于所述温度系数门限值且发热功率小于所述发热功率门限值的组成部件,确定为所述第二部件。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述采用液冷方式对所述第一部件执行散热包括:
经由导热介质将所述第一部件布置到液冷板上;
所述采用风冷方式对所述第二部件执行散热包括:
将所述第二部件与所述第一部件分开布置,其中所述第二部件与所述液冷板不具有热交换连接;
为所述第二部件设置风冷散热通道。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,
所述第一部件包括下列中的至少一个:
场效应管;变压器;电感;绝缘栅双极型晶体管;整流二极管;
所述第二部件包括下列中的至少一个:
控制器芯片;电解电容;采样芯片;驱动芯片。
4.一种区块链服务器的电源散热装置,其特征在于,包括:
确定模块,用于确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件,其中所述第一部件为使用寿命对工作温度不敏感的部件,所述第二部件为使用寿命对工作温度敏感的部件;所述第一部件和所述第二部件包含于所述电源的相同功能模块中;电源的组成部件包括所述第一部件和所述第二部件;
液冷散热模块,用于采用液冷方式对所述第一部件执行散热;
风冷散热模块,用于采用风冷方式对所述第二部件执行散热;
所述确定包含在区块链服务器的电源中的第一部件和第二部件包括:
确定所述电源的组成部件的发热功率和温度系数,其中所述发热功率表征所述组成部件在工作过程的发热量,所述温度系数表征所述组成部件的温度耐受性;
将温度系数小于或等于预定的温度系数门限值且发热功率大于或等于预定的发热功率门限值的组成部件,确定为所述第一部件;
将温度系数大于所述温度系数门限值且发热功率小于所述发热功率门限值的组成部件,确定为所述第二部件。
5.一种区块链服务器的电源,其特征在于,包括:
第一部件,所述第一部件的使用寿命对工作温度不敏感,所述第一部件布置在液冷板上,其中所述液冷板采用液冷方式对所述第一部件执行散热;所述第一部件的温度系数小于或等于预定的温度系数门限值且发热功率大于或等于预定的发热功率门限值;
第二部件,与所述第一部件分开布置,所述第二部件与所述液冷板不具有热交换连接,所述第二部件的使用寿命对工作温度敏感;所述第二部件的温度系数大于所述温度系数门限值且发热功率小于所述发热功率门限值;
风冷散热通道,用于采用风冷方式对所述第二部件执行散热;
其中所述第一部件和所述第二部件包含于所述电源的相同功能模块中;所述发热功率表征所述组成部件在工作过程的发热量,所述温度系数表征所述组成部件的温度耐受性。
6.一种区块链服务器,其特征在于,包括:
液冷板,所述液冷板中包含冷却液;
芯片板,包含多个芯片,其中所述芯片板与所述液冷板具有热交换连接;
控制板;
其中所述芯片板通过信号连接接口与所述控制板具有信号连接,所述芯片板通过电源连接接口与如权利要求5所述的电源具有电力连接。
7.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其中存储有计算机可读指令,该计算机可读指令用于执行如权利要求1至3中任一项所述的区块链服务器的电源散热方法。
CN202310969119.9A 2023-08-03 2023-08-03 区块链服务器及其电源散热方法、装置、电源和存储介质 Active CN116719397B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310969119.9A CN116719397B (zh) 2023-08-03 2023-08-03 区块链服务器及其电源散热方法、装置、电源和存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310969119.9A CN116719397B (zh) 2023-08-03 2023-08-03 区块链服务器及其电源散热方法、装置、电源和存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116719397A CN116719397A (zh) 2023-09-08
CN116719397B true CN116719397B (zh) 2024-05-03

Family

ID=87868217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310969119.9A Active CN116719397B (zh) 2023-08-03 2023-08-03 区块链服务器及其电源散热方法、装置、电源和存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116719397B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109388213A (zh) * 2017-08-09 2019-02-26 广达电脑股份有限公司 服务器系统、计算机实施方法及非暂态计算机可读介质
CN208636783U (zh) * 2018-07-27 2019-03-22 广东合一新材料研究院有限公司 一种适用于喷淋式液冷服务器的电源
CN111176389A (zh) * 2019-12-10 2020-05-19 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 一种半导体除湿装置及液冷服务器
CN114531825A (zh) * 2022-01-28 2022-05-24 苏州浪潮智能科技有限公司 一种电源辅助散热设计方法、服务器电源、数据中心
CN114968730A (zh) * 2022-08-02 2022-08-30 深圳比特微电子科技有限公司 确定冷却液温度的方法、装置、区块链服务器和存储介质
WO2023004700A1 (zh) * 2021-07-29 2023-02-02 西门子股份公司 一种变压器的异常检测方法、装置和计算机可读存储介质

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109388213A (zh) * 2017-08-09 2019-02-26 广达电脑股份有限公司 服务器系统、计算机实施方法及非暂态计算机可读介质
CN208636783U (zh) * 2018-07-27 2019-03-22 广东合一新材料研究院有限公司 一种适用于喷淋式液冷服务器的电源
CN111176389A (zh) * 2019-12-10 2020-05-19 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 一种半导体除湿装置及液冷服务器
WO2023004700A1 (zh) * 2021-07-29 2023-02-02 西门子股份公司 一种变压器的异常检测方法、装置和计算机可读存储介质
CN114531825A (zh) * 2022-01-28 2022-05-24 苏州浪潮智能科技有限公司 一种电源辅助散热设计方法、服务器电源、数据中心
CN114968730A (zh) * 2022-08-02 2022-08-30 深圳比特微电子科技有限公司 确定冷却液温度的方法、装置、区块链服务器和存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
CN116719397A (zh) 2023-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Drofenik et al. Theoretical converter power density limits for forced convection cooling
US11282640B2 (en) DC link capacitor cooling system
JP3578335B2 (ja) 電力用半導体装置
JP2020505900A (ja) 半導体構成
JPH1084291A (ja) 高出力固体am送信器用液冷システム
US8644021B2 (en) Cooling module
EP3160029B1 (en) Inverter
JP2013123040A (ja) 半導体装置
JP4569766B2 (ja) 半導体装置
US20200120837A1 (en) Fluid cooled power electronic assembly
JP2015106953A (ja) 電力変換装置
CN116719397B (zh) 区块链服务器及其电源散热方法、装置、电源和存储介质
US10206310B2 (en) Electronics assemblies incorporating three-dimensional heat flow structures
WO2024067668A1 (zh) 电路板装置及电子设备
US20190150317A1 (en) Data center rack mounted liquid conduction cooling apparatus and method
US20160374234A1 (en) Cooling system and server
US20070139888A1 (en) Heat transfer system
US11930625B2 (en) Thermal management system and method for power optimization for cooling an electronic rack
CN211700256U (zh) 一种具有低电阻结构的集成电路装置
CN212211489U (zh) 电路板
CN214800419U (zh) 散热模块及运用液冷散热的马达控制器
KR101563329B1 (ko) 히트파이프를 이용한 고전력 전원 방열 장치
US11818871B2 (en) Heat sink for an electronic device of a motor vehicle and method of manufacturing same
KR102507618B1 (ko) 초소형 전기자동차용 전력 구동 장치
Moser et al. Development of a GIT GaN Intelligent Power Module

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant