JPH1077389A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH1077389A JPH1077389A JP23112296A JP23112296A JPH1077389A JP H1077389 A JPH1077389 A JP H1077389A JP 23112296 A JP23112296 A JP 23112296A JP 23112296 A JP23112296 A JP 23112296A JP H1077389 A JPH1077389 A JP H1077389A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- epoxy
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- resin composition
- rubber powder
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種の無機材料との密着性に優れ、耐半田ク
ラック性、耐温度サイクル性、高温保管性に優れた樹脂
組成物を提供すること。 【解決手段】 下記式で示されるエポキシ樹脂を全エポ
キシ樹脂中に３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び粒
径５〜５００００ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基又
はフェノール性水酸基を含有するアクリロニトリルゴム
粉末であって、該アクリロニトリルゴム粉末を全エポキ
シ樹脂１００重量部に対し、０．１〜５０重量部添加し
てなるエポキシ樹脂組成物。 【化１】
ラック性、耐温度サイクル性、高温保管性に優れた樹脂
組成物を提供すること。 【解決手段】 下記式で示されるエポキシ樹脂を全エポ
キシ樹脂中に３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、及び粒
径５〜５００００ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基又
はフェノール性水酸基を含有するアクリロニトリルゴム
粉末であって、該アクリロニトリルゴム粉末を全エポキ
シ樹脂１００重量部に対し、０．１〜５０重量部添加し
てなるエポキシ樹脂組成物。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
表面実装化における耐半田クラック性、半田耐湿性、半
導体素子やリードフレーム等の無機材料との密着性、成
形性、耐温度サイクル性、高温保管性に優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
表面実装化における耐半田クラック性、半田耐湿性、半
導体素子やリードフレーム等の無機材料との密着性、成
形性、耐温度サイクル性、高温保管性に優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品は熱硬化性樹脂で封止されており、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹
脂、溶融シリカ、結晶シリカ等の無機充填材を主成分と
するエポキシ樹脂組成物（以下、樹脂組成物という）が
用いられている。ところが、近年、集積回路の高集積化
に伴いチップがだんだん大型化し、かつパッケージは従
来のＤＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型のＱ
ＦＰ、ＳＯＰ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣに変わっ
てきている。即ち、大型チップを小型で薄いパッケージ
に封入することになり、熱応力によりクラックが発生
し、これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大
きくクローズアップされてきている。特に半田付けの工
程において急激に２００℃以上の高温にさらされ、パッ
ケージのクラックや樹脂とチップの剥離により耐湿性が
劣化してしまうという問題、又、これらの熱応力等によ
り、硬化した樹脂組成物と無機材料との界面で剥離が生
じる問題点がでてきている。更に、車載用パッケージや
大電流を使用するパッケージにおいては、高温時の安定
性を求められている。従って、これらの問題点を解決
し、前記の要求に適した信頼性の高い樹脂組成物の開発
が望まれている。
回路等の電子部品は熱硬化性樹脂で封止されており、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹
脂、溶融シリカ、結晶シリカ等の無機充填材を主成分と
するエポキシ樹脂組成物（以下、樹脂組成物という）が
用いられている。ところが、近年、集積回路の高集積化
に伴いチップがだんだん大型化し、かつパッケージは従
来のＤＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型のＱ
ＦＰ、ＳＯＰ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣに変わっ
てきている。即ち、大型チップを小型で薄いパッケージ
に封入することになり、熱応力によりクラックが発生
し、これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大
きくクローズアップされてきている。特に半田付けの工
程において急激に２００℃以上の高温にさらされ、パッ
ケージのクラックや樹脂とチップの剥離により耐湿性が
劣化してしまうという問題、又、これらの熱応力等によ
り、硬化した樹脂組成物と無機材料との界面で剥離が生
じる問題点がでてきている。更に、車載用パッケージや
大電流を使用するパッケージにおいては、高温時の安定
性を求められている。従って、これらの問題点を解決
し、前記の要求に適した信頼性の高い樹脂組成物の開発
が望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、この様な問
題点に対して、式（１）のエポキシ樹脂と粒径５〜５０
０００ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基又はフェノー
ル性水酸基を含有するアクリロニトリルゴム粉末を併用
することにより、耐半田クラック性、半田耐湿性、無機
材料との密着性、成形性、耐温度サイクル性、高温保管
性を著しく向上させた半導体封止用樹脂組成物を提供す
るものである。
題点に対して、式（１）のエポキシ樹脂と粒径５〜５０
０００ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基又はフェノー
ル性水酸基を含有するアクリロニトリルゴム粉末を併用
することにより、耐半田クラック性、半田耐湿性、無機
材料との密着性、成形性、耐温度サイクル性、高温保管
性を著しく向上させた半導体封止用樹脂組成物を提供す
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（Ａ）下記式（１）で示
されるエポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に３０〜１００
重量％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化
剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）
粒径５〜５００００ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基
又はフェノール性水酸基を含有するアクリロニトリルゴ
ム粉末であって、該アクリロニトリルゴム粉末を全エポ
キシ樹脂１００重量部に対し、０．１〜５０重量部添加
してなるエポキシ樹脂組成物であり、
されるエポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に３０〜１００
重量％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化
剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）
粒径５〜５００００ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基
又はフェノール性水酸基を含有するアクリロニトリルゴ
ム粉末であって、該アクリロニトリルゴム粉末を全エポ
キシ樹脂１００重量部に対し、０．１〜５０重量部添加
してなるエポキシ樹脂組成物であり、
【化２】
【０００５】従来のエポキシ樹脂組成物に比べ優れた信
頼性として耐半田クラック性と半田処理後の耐湿性を有
するものである。
頼性として耐半田クラック性と半田処理後の耐湿性を有
するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】式（１）のエポキシ樹脂は、フェ
ノールとジシクロペンタジエンの重付加物である。現
在、樹脂組成物に主に用いられているクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂に比べ、溶融粘度が低いので、無機
充填材の配合を多くすることができる。又、硬化物の弾
性率が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に比べて
低いので、内部応力の発生によるクラック及び硬化した
樹脂組成物と無機材料との界面における剥離の防止に対
して効果的である。従って、樹脂組成物の硬化物特性と
して、耐半田クラック性、半田耐湿性、無機材料との密
着性、成形性、耐温度サイクル性が向上する。式中のＲ
は、水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同
一もしくは異なる原子又は基であるが、好ましいのは水
素である。本発明で用いる式（１）のエポキシ樹脂は、
全エポキシ樹脂中に３０〜１００重量％が好ましく、３
０重量％未満だと、無機充填材を高充填できず、又硬化
物の弾性率を低くできない。式（１）のエポキシ樹脂と
併用するエポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラツク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型樹脂、
トリフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
ノールとジシクロペンタジエンの重付加物である。現
在、樹脂組成物に主に用いられているクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂に比べ、溶融粘度が低いので、無機
充填材の配合を多くすることができる。又、硬化物の弾
性率が、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂に比べて
低いので、内部応力の発生によるクラック及び硬化した
樹脂組成物と無機材料との界面における剥離の防止に対
して効果的である。従って、樹脂組成物の硬化物特性と
して、耐半田クラック性、半田耐湿性、無機材料との密
着性、成形性、耐温度サイクル性が向上する。式中のＲ
は、水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同
一もしくは異なる原子又は基であるが、好ましいのは水
素である。本発明で用いる式（１）のエポキシ樹脂は、
全エポキシ樹脂中に３０〜１００重量％が好ましく、３
０重量％未満だと、無機充填材を高充填できず、又硬化
物の弾性率を低くできない。式（１）のエポキシ樹脂と
併用するエポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラツク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型樹脂、
トリフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【０００７】本発明で用いるフェノール樹脂硬化剤は、
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキ
シリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール
樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙げられ、特に
フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性
フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、
テルペン変性フェノール樹脂、及びこれらの混合物が好
ましい。本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ基と水
酸基との硬化反応を促進させるものであればよく、一般
に封止材料に使用されているものを広く使用することが
できる。例えば１、８−ジアザビシクロウンデセン
（５，４，０）−７、ジメチルベンジルアミンや２−メ
チルイミダゾール等を単独でも併用しても差し支えな
い。本発明で用いる無機充填材としては、溶融シリカ粉
末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シリカ
粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げられ、特に
球状シリカ粉末、及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末
との混合物が好ましい。又、無機充填材の配合量として
は、耐半田クラック性から全樹脂組成物中に８０〜９２
重量％が好ましい。８０重量％未満だと耐半田クラック
性が不十分であり、９２重量％を越えると流動性が不十
分となる。
フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキ
シリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール
樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙げられ、特に
フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性
フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、
テルペン変性フェノール樹脂、及びこれらの混合物が好
ましい。本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ基と水
酸基との硬化反応を促進させるものであればよく、一般
に封止材料に使用されているものを広く使用することが
できる。例えば１、８−ジアザビシクロウンデセン
（５，４，０）−７、ジメチルベンジルアミンや２−メ
チルイミダゾール等を単独でも併用しても差し支えな
い。本発明で用いる無機充填材としては、溶融シリカ粉
末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シリカ
粉末、多孔質シリカ粉末、アルミナ等が挙げられ、特に
球状シリカ粉末、及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末
との混合物が好ましい。又、無機充填材の配合量として
は、耐半田クラック性から全樹脂組成物中に８０〜９２
重量％が好ましい。８０重量％未満だと耐半田クラック
性が不十分であり、９２重量％を越えると流動性が不十
分となる。
【０００８】本発明で用いるアクリロニトリルゴム粉末
は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂硬化剤と反応する
カルボキシル基、エポキシ基又はフェノール性水酸基を
含有している。又、粒径は５〜５００００ｎｍであり、
５ｎｍ未満では海島構造としての応力分散が充分でな
く、５００００ｎｍを越えると分散性に劣り、又、ミク
ロ的なストレスが大きくなり、好ましくない。アクリロ
ニトリルゴム粉末の添加量は、全エポキシ樹脂１００重
量部に対し０．１〜５０重量部が好ましく、０．１重量
部未満では充分な低弾性率が得られず、５０重量部を越
えると充分な流動性が得られず、好ましくない。アクリ
ロニトリルゴム粉末は、日本合成ゴム(株)等から市販さ
れており、市場より容易に入手できる。式（１）のエポ
キシ樹脂は、分子中のジシクロペンテン骨格が高い剛直
性を有し、更に分子構造中に網目鎖運動を拘束する大き
な立体障害を有しているから、硬化物のガラス転移温度
が高くなる傾向にある。更にアクリロニトリルゴム粉末
は、従来から用いられているシリコーン系ゴム成分に比
べて、カルボキシル基、エポキシ基又はフェノール性水
酸基を含有していることから、高温安定性に優れてい
る。両者が有する特性の相乗効果として、高温保管性が
向上する。
は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂硬化剤と反応する
カルボキシル基、エポキシ基又はフェノール性水酸基を
含有している。又、粒径は５〜５００００ｎｍであり、
５ｎｍ未満では海島構造としての応力分散が充分でな
く、５００００ｎｍを越えると分散性に劣り、又、ミク
ロ的なストレスが大きくなり、好ましくない。アクリロ
ニトリルゴム粉末の添加量は、全エポキシ樹脂１００重
量部に対し０．１〜５０重量部が好ましく、０．１重量
部未満では充分な低弾性率が得られず、５０重量部を越
えると充分な流動性が得られず、好ましくない。アクリ
ロニトリルゴム粉末は、日本合成ゴム(株)等から市販さ
れており、市場より容易に入手できる。式（１）のエポ
キシ樹脂は、分子中のジシクロペンテン骨格が高い剛直
性を有し、更に分子構造中に網目鎖運動を拘束する大き
な立体障害を有しているから、硬化物のガラス転移温度
が高くなる傾向にある。更にアクリロニトリルゴム粉末
は、従来から用いられているシリコーン系ゴム成分に比
べて、カルボキシル基、エポキシ基又はフェノール性水
酸基を含有していることから、高温安定性に優れてい
る。両者が有する特性の相乗効果として、高温保管性が
向上する。
【０００９】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）の
成分の他、必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、酸化アンチモン、ヘキサブロモベンゼ
ン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、シリコーンゴム等の低応力添加剤等の種々
の添加剤を適宜配合しても差し支えない。又、本発明の
樹脂組成物を成形材料として製造するには、（Ａ）〜
（Ｅ）の成分、その他の添加剤をミキサー等によって充
分に均一に混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で
溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができ
る。これらの成形材料は電気・電子部品等の被覆、絶
縁、封止等に適用することができる。
成分の他、必要に応じてシランカップリング剤、ブロム
化エポキシ樹脂、酸化アンチモン、ヘキサブロモベンゼ
ン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色
剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコ
ーンオイル、シリコーンゴム等の低応力添加剤等の種々
の添加剤を適宜配合しても差し支えない。又、本発明の
樹脂組成物を成形材料として製造するには、（Ａ）〜
（Ｅ）の成分、その他の添加剤をミキサー等によって充
分に均一に混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で
溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができ
る。これらの成形材料は電気・電子部品等の被覆、絶
縁、封止等に適用することができる。
【００１０】以下本発明を実施例で具体的に説明する。 実施例１ 下記組成物 式（２）で示されるエポキシ樹脂（軟化点６５℃、エポ
キシ当量２４７ｇ／ｅｑ）
キシ当量２４７ｇ／ｅｑ）
【化３】
【００１１】 オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬(株) ＥＯＣＮ１０２ ０５５） ４０重量部 アクリロニトリルゴム粉末（日本合成ゴム(株) ＸＥＲ８１Ｐ、粒径７０ｎｍ ） ２重量部 フェノールノボラック樹脂（軟化点７５℃、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ）（住 友デュレズ(株)） ２０重量部 １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下、ＤＢＵ） １重量部 シリカ粉末 ６５０重量部 シランカップリング剤 ４重量部 ブロム化エポキシ樹脂（日本化薬(株) ＢＲＥＮ） １５重量部 三酸化アンチモン １重量部 カーボンブラック ２重量部 カルナバワックス ５重量部 各材料を配合し、ヘンシェルミキサーにて常温で混合し
た後、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練し、これ
を冷却後粉砕して成形材料とした。粉砕して得られた成
形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成型機に
て１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件で半田
クラック性試験、耐温度サイクル性試験用として９×９
ｍｍのチップを８０ｐＱＦＰに、半田耐湿性試験用とし
て３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰに封止した。
た後、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練し、これ
を冷却後粉砕して成形材料とした。粉砕して得られた成
形材料をタブレット化し、低圧トランスファー成型機に
て１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件で半田
クラック性試験、耐温度サイクル性試験用として９×９
ｍｍのチップを８０ｐＱＦＰに、半田耐湿性試験用とし
て３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰに封止した。
【００１２】半田クラック性試験：封止したテスト用素
子を８５℃、相対湿度６０％、１６８時間の条件で吸湿
させた後、ＩＲリフロー（２４０℃、１０秒）を３回行
い、パッケージクラックの有無を判定。 耐温度サイクル試験：封止したテスト用素子を−６５℃
〜１５０℃で１０００サイクル繰り返し、パッケージク
ラックの有無を判定。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、相対
湿度８５％、４８時間の条件で吸湿させた後、ＩＲリフ
ロー（２４０℃、１０秒）を３回行い、プレッシャーク
ッカー試験（１２５℃、２．２ｋｇ／ｃｍ2）を行い、
回路のオープン不良を測定し、半田耐湿性平均寿命（時
間）で表した。 密着強度試験：各種のリードフレームと前記成形材料を
１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件で一体成
形し、テンシロン測定機を用いて、リードフレームと成
形材料の硬化物の界面のせん断強度を測定した。各測定
値は百分率で表した。大きな数値がせん断強度が大き
い。 高温保管性試験：１６ＤＩＰを１７５℃、７０ｋｇ／ｃ
ｍ2、１２０秒の条件で、前記成形材料で封止した半導
体装置１０個を、１８５℃の雰囲気中に６００時間放置
後、導通不良になる個数で評価した。 評価結果を表１に示す。
子を８５℃、相対湿度６０％、１６８時間の条件で吸湿
させた後、ＩＲリフロー（２４０℃、１０秒）を３回行
い、パッケージクラックの有無を判定。 耐温度サイクル試験：封止したテスト用素子を−６５℃
〜１５０℃で１０００サイクル繰り返し、パッケージク
ラックの有無を判定。 半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、相対
湿度８５％、４８時間の条件で吸湿させた後、ＩＲリフ
ロー（２４０℃、１０秒）を３回行い、プレッシャーク
ッカー試験（１２５℃、２．２ｋｇ／ｃｍ2）を行い、
回路のオープン不良を測定し、半田耐湿性平均寿命（時
間）で表した。 密着強度試験：各種のリードフレームと前記成形材料を
１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2、１２０秒の条件で一体成
形し、テンシロン測定機を用いて、リードフレームと成
形材料の硬化物の界面のせん断強度を測定した。各測定
値は百分率で表した。大きな数値がせん断強度が大き
い。 高温保管性試験：１６ＤＩＰを１７５℃、７０ｋｇ／ｃ
ｍ2、１２０秒の条件で、前記成形材料で封止した半導
体装置１０個を、１８５℃の雰囲気中に６００時間放置
後、導通不良になる個数で評価した。 評価結果を表１に示す。
【００１３】実施例２〜５、比較例１〜５ 表１、表２の配合に従って、実施例１と同様にして成形
材料を作成し、実施例１と同様にして評価した。なお、
比較例５で用いたシリコーンゴムは、官能基を有し、粒
径は３０μｍのものである。
材料を作成し、実施例１と同様にして評価した。なお、
比較例５で用いたシリコーンゴムは、官能基を有し、粒
径は３０μｍのものである。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、成形性、各種の
無機材料との密着性に優れ、これを用いて封止した半導
体装置は、耐半田クラック性、耐温度サイクル性、高温
保管性に優れている。
無機材料との密着性に優れ、これを用いて封止した半導
体装置は、耐半田クラック性、耐温度サイクル性、高温
保管性に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/00 ＮＫＴ Ｃ０８Ｋ 3/00 ＮＫＴ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 //(Ｃ０８Ｌ 63/00 33:20）
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ樹
脂を全エポキシ樹脂中に３０〜１００重量％含むエポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）粒径５〜５００００
ｎｍでカルボキシル基、エポキシ基又はフェノール性水
酸基を含有するアクリロニトリルゴム粉末であって、該
アクリロニトリルゴム粉末を全エポキシ樹脂１００重量
部に対し、０．１〜５０重量部添加してなることを特徴
とするエポキシ樹脂組成物。 【化１】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23112296A JPH1077389A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23112296A JPH1077389A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1077389A true JPH1077389A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16918637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23112296A Pending JPH1077389A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1077389A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009017247A1 (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 絶縁膜形成用重合体、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜及びそれを有する電子デバイス |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP23112296A patent/JPH1077389A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009017247A1 (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 絶縁膜形成用重合体、絶縁膜形成用組成物、絶縁膜及びそれを有する電子デバイス |
| US8530596B2 (en) | 2007-07-30 | 2013-09-10 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Polymer for forming insulating film, composition for forming insulating film, insulating film, and electronic device having same |
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