JPH1076645A - 表面活性剤を用いるインキプリント装置 - Google Patents

表面活性剤を用いるインキプリント装置

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JPH1076645A
JPH1076645A JP9225489A JP22548997A JPH1076645A JP H1076645 A JPH1076645 A JP H1076645A JP 9225489 A JP9225489 A JP 9225489A JP 22548997 A JP22548997 A JP 22548997A JP H1076645 A JPH1076645 A JP H1076645A
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JP
Japan
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ink
surfactant
channel
ink particles
meniscus
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JP9225489A
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English (en)
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Ravi Sharma
ラヴィ・シャルマ
Gilbert Allan Hawkins
ギルバート・アラン・ホーキンズ
Pranab Bagchi
プラナブ・バグチ
David Lee Clark
デヴィッド・リー・クラーク
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Eastman Kodak Co
Original Assignee
Eastman Kodak Co
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/135Nozzles
    • B41J2/14Structure thereof only for on-demand ink jet heads
    • B41J2/14451Structure of ink jet print heads discharging by lowering surface tension of meniscus

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コスト、速度、品質、信頼性、電力利用、構
造、および動作の単純性、耐久性等の点で有利である改
良型インクジェット印刷装置を提供すること。 【解決手段】 ドロップオンデマンド印刷用のインクジ
ェットプリントヘッドであって、複数のインク粒子噴出
オリフィスを有する基板と、オリフィスにインクを供給
するために、各オリフィスに接続しているインクチャネ
ルと、チャネル内のインクに、周囲圧よりも高い圧力を
加えるための圧力手段と、インクから独立している表面
張力低減剤の供給源と、選択的にアドレスされたオリフ
ィスに供給されたインクに、前記供給源から表面張力低
減剤を選択的に供給し、それによりアドレスされたイン
クとアドレスされなかったインクとのメニスカス位置の
間に違いを生じさせるためのインク粒子選択手段とを有
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、概して、ディジタ
ル制御印刷装置に関し、特に一つの基板上に複数のノズ
ルを集積し、その内部において表面張力低減技術によ
り、印刷のための液体粒子が選択される液体インクドロ
ップオンデマンド・プリントヘッドに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】例え
ば、衝撃を伴わず、騒音が低く、普通の紙に印刷でき、
トナーの転写を起こさず、定着を必要としないので、イ
ンクジェット印刷は、ディジタル制御電子印刷の分野に
おいて、優れた技術であると認識されてきた。インクジ
ェット印刷機構は、連続インクジェット、またはドロッ
プオンデマンド・インクジェットのどちらかに分類する
ことができる。1970年のカイサー他の米国特許第
3,946,398号は、圧電クリスタルに高い電圧を
掛け、上記クリスタルを歪ませ、インクタンクに圧力を
加え、必要なときにインク粒子を噴出させるドロップオ
ンデマンド・インクジェットプリンタを開示している。
他のタイプの圧電型ドロップオンデマンドプリンタは、
突出モード、分離モード、および圧写モードで圧電クリ
スタルを使用している。圧電型ドロップオンデマンドプ
リンタは、家庭用および事務所用プリンタとして、最高
720dpiの映像解像度で商業的に成功を収めてい
る。しかし、圧電印刷機構は、通常、複雑な高電圧駆動
回路および大型の圧電クリスタルアレイを必要とするの
で、この点が製作上および性能上の欠点となっている。
【0003】1979年の遠藤他の英国特許第2,00
7,162号は、ノズル内で水性インクと熱的に接触し
ている電熱ヒータに、電力パルスを供給する電熱式ドロ
ップオンデマンド・インクジェットプリンタを開示して
いる。少量のインクを急速に蒸発させて、バブルを発生
させ、このバブルによりヒータの基板の縁部に沿って設
置されている小さな孔部からインクの粒子を噴出させ
る。この技術は、バブルジェット(日本のキャノン社の
商標)として知られている。
【0004】1982年のボート他の米国特許第4,4
90,728号は、同様に形成されたバブルにより、ヒ
ータ基板の平面に対して垂直な方向に粒子を噴出する電
熱粒子噴出システムを開示している。本明細書において
は、「熱インクジェット」という用語は、このシステム
および通常バブルジェット(商標)と呼ばれるシステム
の両方をさす。
【0005】熱インクジェット印刷は、通常、各粒子を
排出するのに、約2マイクロ秒の間に、約20マイクロ
ジュールを必要とする。各ヒータが10ワットの能動電
力を消費するのはそれ自身望ましいことではなく、また
そのため特殊インクを必要とし、ドライバ回路が複雑に
なり、ヒータ素子の劣化を促進する。
【0006】シエロ他の米国特許第4,275,290
号は、インクが所定の圧力でタンクに供給され、電気的
にエネルギーを与えられる抵抗を持つヒータからの熱に
より表面張力が低減するまで、表面張力によりオリフィ
ス内にインクが保持される液体インク印刷システムを開
示している。このシステムは、温度上昇と共に、表面張
力が変化する、好適には大きく変化するようなインクを
必要とする。
【0007】シエロ他の米国特許第4,164,745
号も、インクが所定の圧力でタンクに供給されるが、イ
ンクの粘度が高いために、オリフィスから押し出されな
い(またはゆっくりとしか押し出されない)関連液体イ
ンク印刷システムを開示している。インクを解放したい
場合には(または大量のインクを解放したい場合に
は)、電気的にエネルギーを与えられる抵抗を持つヒー
タからの熱によりインクの粘度が低減され、それによ
り、インクがオリフィスから押し出され、紙のレシーバ
と接触する。このシステムは、温度上昇と共に、表面張
力が変化する、好適には大きく変化するようなインクを
必要とする。
【0008】シエロ他の米国特許第4,166,277
号も、インクが所定の圧力でタンクに供給され、表面張
力によりオリフィス内にインクが保持される関連液体イ
ンク印刷システムを開示している。インクオリフィス上
にアレイの形で配置されている、一つまたはそれ以上の
電極に加えられた電圧により供給された静電力が、表面
張力より高くなり、選択したオリフィスからインクが排
出され、紙のレシーバに接触する。上記シエロの特許に
は、排出の程度は、「インクジェット」と比較すると、
非常に少なく、紙との接触がインク粒子を印刷するため
の主な手段である。このシステムは、複数の高電圧を制
御し、電極のアレイに伝えなければならないという欠点
がある。また、隣接電極間の電界が相互に干渉する。さ
らに、必要とする電界が、アークの発生を防止するのに
必要なレベルより高く、厚さまたは湿気のような紙のレ
シーバの変化する特性により、加えた電界が変化する恐
れがある。
【0009】陣内他の米国特許第4,293,865号
の場合には、インクオリフィスの下に設けられている、
インクチャネル内の電気−機械的変換器に加えられる電
圧により、メニスカスが突出されるが、インク粒子を排
出させるには十分でない。さらに、電圧がインクオリフ
ィスの上の対向電極に加えられると、静電力により突出
したメニスカスからのインクが延びて、オリフィスから
インクの粒子が排出され、その後、上記インク粒子は紙
のレシーバへ移動する。突出していないメニスカスから
のインクは、静電力により排出されない。上記特許は、
インク粒子を排出するために、協力して動作する電気−
機械的変換器と静電界との種々の組み合わせも開示して
いる。この方法は、上記変換器のアレイを製造するのに
費用が掛かり、また困難であるという欠点がある。
【0010】斉藤の米国特許第4,751,531号の
場合には、ヒータは、二つの対向する壁部の間に含まれ
ているインクのメニスカスの下に設置されている。上記
ヒータは、ヒータの近くに設置されている電極により加
えられた静電界と共に、インク粒子を排出させる。複数
のヒータ/電極のペアが使用されているが、オリフィス
のアレイは使用されていない。インク粒子を排出させる
ためにインクに加えられている力は、電界によるもので
あるが、この力だけではインク粒子を排出するには十分
でない。すなわち、電界がインク粒子を排出するだけ十
分に強くなる前に、ヒータ付近のインクの粘性による付
着および/または表面張力を低減するには、ヒータから
の熱も必要である。静電界だけを使用した場合には、高
電圧が必要になる。それ故、このシステムは、複数の高
電圧を制御し、電極のアレイに伝えなければならないと
いう欠点がある。また、オリフィスアレイがないので、
排出されたインク粒子の濃度が低くなり、制御もしにく
くなる。
【0011】技術文献には他のインクジェット印刷シス
テムも記載されているが、現在は商業ベースでは使用さ
れていない。例えば、米国特許第4,737,803号
および第4,748,458号は、プリントヘッドノズ
ル内のインクに、熱パルスと静電誘引電界を同時に加え
てインク粒子を印刷シートに対して排出させる、インク
ジェット記録システムを開示している。
【0012】上記各インクジェット印刷システムは、そ
れぞれ利点と欠点を持っている。しかし、例えば、コス
ト、速度、品質、信頼性、電力利用、構造および動作が
簡単であること、耐久性および消耗品の点で有利な、改
良型インクジェット印刷方法が必要とされていることは
広く知られている。
【0013】本発明の一つの目的は、印刷に使用される
インク粒子を選択する機構が、選択されたインク粒子と
選択されなかったインク粒子との間に位置の差異を生じ
させ、この差異は、選択された粒子をインクの表面張力
から解放して、プリントヘッドのインク本体から分離さ
せるのには不十分であるが、選択されたインク粒子を分
離させるための別の手段がさらに設置されているドロッ
プオンデマンド・プリントヘッドを提供することであ
る。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、選択さ
れたインク粒子と選択されなかったインク粒子との間の
位置に差異を生じさせる機構により、化学的界面活性剤
のような表面張力低減剤が選択されたインク粒子に供給
され;上記表面張力低減剤は、インクとは別途に供給さ
れる。
【0015】本発明の好適な態様では、インク本体から
選択されたインク粒子を分離するための手段が、記録媒
体の方にインクを電気的に導く静電誘引力である。
【0016】本発明の他の好適な態様では、インク本体
から選択されたインク粒子を分離するための手段によ
り、選択されたインク粒子が印刷用媒体と接触され、選
択されなかったインク粒子が印刷用媒体に接触されない
ように印刷用媒体が配置される。
【0017】本発明の一つの特色は、プリントヘッド
が、温度により粘度および表面張力が特に影響を受けな
い特殊調合のインクを必要としないことである。
【0018】本発明の他の特色は、ノズルが形成されて
いる基板において最低限度の熱しか放散しないプリント
ヘッドに対して、インク粒子選択用の手段を付与するこ
とである。
【0019】本発明の目的および利点は、下記の好適な
実施の形態の詳細を読めばさらに明らかになるであろ
う。
【0020】
【発明の実施の形態】添付の図面を参照しながら、本発
明の好適ないくつかの実施の形態を詳細に説明する。図
1は、本発明の一つの例示としての印刷装置を示す簡単
な概略ブロック図である。図2および図3は、ドロップ
オンデマンド・インクジェットプリントヘッドを示す断
面図である。図4から図19は、好適な製造方法の各工
程における本発明のプリントヘッドを示す平面図であ
る。図20は、本発明のプリントヘッドの他の実施の形
態を示す平面図である。図21は、本発明のプリントヘ
ッドのさらに他の実施の形態を示す平面図である。図2
2および図23は、本発明の他の好適な実施の形態によ
るドロップオンデマンド・インクジェットプリントヘッ
ドを示す断面図である。図24および図25は、本発明
のさらに他の好適な実施の形態のドロップオンデマンド
・インクジェットプリントヘッドを示す断面図である。
【0021】以下に、本発明の装置の構成部品、または
本発明の装置に直接的に関与する部品を重点的に説明す
る。特に図示または説明しない要素は、当業者にとって
は周知の種々の形態をとることができることを理解され
たい。本発明の一つの重要な特徴は、印刷に使用するイ
ンク粒子を選択するのに必要となるエネルギーを低減す
るための新規の機構である。この機構は、選択したイン
ク粒子を確実にインク本体から分離し、記録媒体上に画
素を形成するための機構を、インク粒子を選択するため
の機構から分離することにより形成することができる。
インク粒子選択機構だけを、各ノズルに対する個々の信
号により駆動しなければならない。インク粒子分離機構
は、すべてのノズルに同時に適用する電界または環境で
あってもよい。インク粒子選択機構は、この機構により
選択されたインク粒子と、選択されなかったインク粒子
とを区別することができるように、選択されたインク粒
子の位置に十分な変化を起こさせるためだけに必要なも
のである。
【0022】「インク粒子分離手段」という表題の下記
表示は、インク本体から選択されたインク粒子を分離
し、選択されたインク粒子が、確実に印刷媒体上に画素
を形成するための実行可能ないくつかの方法を示す。イ
ンク粒子分離機構は、選択されなかったインク粒子が決
して印刷媒体上に画素を形成しないように、選択された
インク粒子と選択されなかったインク粒子とを区別す
る。
【0023】
【表1】
【0024】他のインク粒子分離手段も使用することが
できる。好適なインク粒子分離手段は、目的とする用途
によって違ってくる。ほとんどの用途の場合には、方法
1である「静電誘引」、または方法2である「AC電
界」が最も適している。平滑なコーティングが行われて
いる紙またはフィルムが使用される用途、および非常な
高速が必要な用途の場合には、方法3である「近接」が
適している。高速と高品質を必要とするシステムの場合
には、方法4である「転写近接」を使用することができ
る。方法6である「磁気誘引」は、印刷媒体の表面が近
接印刷には粗すぎ、静電インク粒子分離に必要な高電圧
を使用したくない、ポータブル型の印刷システムに適し
ている。すべての状況に使用することができるハッキリ
とした「最善の」インク粒子分離手段は存在しない。
【0025】図1は、本発明の好適な印刷システムの簡
単な略図である。プリントヘッド10および記録媒体1
2は、画像ソース14と関連しているが、この画像ソー
スは、スキャナまたはコンピュータからのラスタ画像デ
ータであってもよいし、ページ記述語によるアウトライ
ン画像データであってもよいし、他の形のディジタル画
像表現であってもよい。上記画像データは、画像処理ユ
ニット16により、ピクセル−マップページ画像に変換
される。ページ記述語による画像データの場合には、上
記画像処理ユニットは、ラスター画像であってもよい
し、ラスタ画像データの場合には、ピクセル画像操作で
あってもよい。画像処理ユニット16により作られた連
続調データは、ディジタル階調化ユニット18により階
調化される。階調化されたビットマップ画像データは、
全ページまたはバンド画像メモリ20に記憶される。制
御回路22は、画像メモリ20からデータを読出し、時
間と共に変化する電気パルスを、プリントヘッド10の
一部である選択されたノズルに供給する。上記パルスは
適当な時間に、適当なノズルに供給され、その結果、選
択されたインク粒子が、画像メモリ20のデータにより
指定された記録媒体12上の適当な位置に画素を形成す
る。
【0026】記録媒体12は、媒体移送システム24に
より、プリントヘッド10を通って移動する。この媒体
移送システムは、媒体移送制御システム26により電子
的に制御され、この媒体移送制御システムは、マイクロ
コントローラ28により制御される。ページ幅プリント
ヘッドの場合には、固定プリントヘッドの前を記録媒体
を移動させるのが最も簡単な方法である。しかし、走査
印刷システムの場合には、相対ラスタ運動により、一つ
の軸(副走査方向)に沿ってプリントヘッドを移動さ
せ、直行する軸(主走査方向)に沿って記録媒体を移動
させるのが、通常最も簡単な方法である。マイクロコン
トローラ28は、またインク圧調整器30および制御回
路22を制御することもできる。
【0027】インクは、圧力が加えられた状態でインク
タンクに収容されている。静止状態の場合には(インク
粒子が排出されていない場合には)、インク圧は、イン
クの表面張力に打ち勝って、インク粒子を排出するほど
十分高くはない。一定のインク圧は、インク圧調整器3
0の制御の下で、インクタンク32に圧力を加えること
により与えることができる。別の方法としては、大型の
印刷システムの場合には、インクタンク32の表面を、
プリントヘッド10の上方の適当な距離のところに位置
されることにより、インク圧を非常に正確に発生させ、
制御することができる。このインクレベルは、簡単なフ
ロート弁(図示せず)により調整することができる。
【0028】インクは、インクチャネル装置34によ
り、プリントヘッド10の背面に分配される。インク
は、好適には、プリントヘッドのシリコン基板にエッチ
ングにより形成されたスロットおよび/または孔部を通
して、ノズルおよびアクチュエータが設置されている前
表面に流れることが好ましい。
【0029】本発明のある種のタイプのプリンタの場合
には、選択されたインク粒子をインク本体から確実に分
離し、記録媒体12の方へ移動させるのに、外部電界3
6が必要である。簡単な外部電界36としては、インク
が容易に導電性になるような、定電界がある。この場
合、ペーパーガイド(またはプラテン)38は、導電性
の材料で作ることができ、電界を発生させる一つの電極
として使用することができる。他の電極としては、プリ
ントヘッド10それ自身を使用することができる。他の
実施の形態では、選択されたインク粒子と選択されなか
ったインク粒子とを区別するための手段として、印刷媒
体の近接を使用する。
【0030】小さなインク粒子の場合には、インク粒子
に掛かる重力は非常に小さい。すなわち、表面張力の約
10-4である。それ故、ほとんどの場合、重力は無視す
ることができる。これにより、プリントヘッド10およ
び記録媒体12は、局部重力範囲から見て任意の方向に
向けることができる。このことはポータブル型のプリン
タの場合には、重要なことである。インク粒子分離装置
に対して適当に配置した場合、選択されたインク粒子は
移動して記録媒体12上に画素を形成し、一方、選択さ
れなかったインク粒子は、インク本体の一部として残
る。
【0031】図2および図3は、本発明の好適な実施の
形態のドロップオンデマンド・インクジェットプリント
ヘッド10を示す断面図である。インク供給チャネル4
0は、(以下に詳細に説明するように)基板42とオリ
フィスプレート44との間に形成されている。オリフィ
スプレート44は、複数のオリフィス46を持ち、そこ
を通してインク供給チャネル40からのインクが流れ
る。オリフィス46はまたノズルとも呼ばれ、そうした
い場合には、オリフィスプレートの頂部上に設けること
ができる。チャネル48はオリフィス46に隣接して設
置されている。
【0032】図2には、選択が行われる前のインクメニ
スカス50が示されている。図3には、印刷のための選
択が行われた後の、突出しているインクメニスカス50
が示されている。供給チャネル40内のインクには、常
に大気圧以上の圧力が加えられていて、そのためインク
メニスカス50は、定常的にオリフィスプレート44上
に少し突出している。インク粒子を内部に止めておこう
とする表面張力の力は、インク粒子を外へ押し出そうす
るインク圧の力と平衡状態にある。
【0033】本発明のインク粒子の選択は、図2のイン
クメニスカス50上への界面活性剤としての蒸気54
(図3参照)のような表面張力低減剤の物理的付着によ
り行われる。上記供給は、各オリフィス46用の別途の
界面活性剤チャネル48を使用して行われる。界面活性
剤用ヒータ56付近のチャネル48内の界面活性剤52
から蒸発した分子は、蒸気としてインクメニスカス50
まで移動し、このインクメニスカス上で凝縮する。図2
および図3の場合には、界面活性剤チャネルおよび関連
界面活性剤用ヒータは、インクメニスカス50の左右両
方の側に設置されている。メニスカス50上に上記のよ
うに付着した界面活性剤の分子は、インク粒子を内部に
引き留めようとする表面張力の力と、インク粒子を押し
出そうとするインク圧力との間の力のバランスを失わせ
る。そして、インクメニスカスはオリフィス46からさ
らに突出する。図3に示すように、この段階でのインク
メニスカス50が突出した状態のインク粒子は、印刷の
ために「選択」された状態にある。
【0034】都合のよいことに、本発明の場合には、熱
をインクに移動させる必要もないし、界面活性剤の供給
が、インクの化学的特性により影響または制限を受ける
こともない。消費された界面活性剤52は、インクがイ
ンク供給チャネルを通してオリフィス46に供給される
のと類似の方法で、後で説明するように、外部のタンク
から供給され、界面活性剤チャネル48を通して補給さ
れる。
【0035】インク粒子をオリフィスから噴出させ、図
示してない紙のような印刷領域に印刷したい場合には、
界面活性剤ヒータ56が作動し、それにより界面活性剤
の蒸気54が発生する。この蒸気がインクメニスカス上
で凝縮すると、インクの表面張力が低下する。この場
合、加熱されることで、インクの表面張力が低下する必
要もないし、メニスカス50への界面活性剤の供給時間
をインクの特性で調整する必要もない。
【0036】凝縮した界面活性剤によりメニスカスの表
面張力が低下すると、表面張力の力とインク圧との間の
バランスが変化し、図3に示すように、メニスカスはオ
リフィスからさらに突出する。図3は、ヒータが動作し
た少し後であるが、インク粒子がオリフィス46内に残
留しているインクから分離する前のインクメニスカス5
0の位置を示す。上記の突出したインクメニスカスは、
選択されたインク粒子と呼ばれる。
【0037】表面張力低減剤の添加により、本発明の装
置が起こす表面張力の変化は、それだけでは、選択され
たインク粒子をオリフィス46内に残留するインクから
分離したり、印刷領域に移動させるには十分でない場合
がある。この場合、オリフィス内に残留するインクから
インク粒子を分離するのを助けるために、電界のような
外力または環境を定常的に付加する。インク粒子が選択
されていない場合には、このような力はインク粒子を分
離させるには十分でない。この場合、上記電界も、分離
したインク粒子を図示してない印刷領域に移動させるの
を補助する作用を有している。
【0038】<製造法>図2および図3のところで説明
したインクジェット装置は、すなわち、薄膜付着、写真
印刷術、エッチング、平坦化および焼きなましのよう
な、半導体装置に関連する処理により、有利に製造する
ことができる。好適な製造方法を図4から図19に示
す。図4について説明すると、プリントヘッド10に対
する半導体基板60は、好適には、軽度にドーピングさ
れたp型またはn型シリコンであることが好ましく、図
に示すように、領域62が、好適には、1平方センチ当
たり5E16以上の濃度で、ほう素イオンによりドーピ
ングされ、5ミクロン以上の深さまでほう素イオンを拡
散させるのに十分な時間で900−1200℃で焼きな
まされる。当業者にとっては周知のように、5ミクロン
以上の深さまでイオンを拡散するには、1200℃で4
時間加熱すれば十分である。図4に示すイオンの空間的
な分散は、選択的半導体ドーピング技術で通常行われる
ように、そこにはイオンが拡散しては困る領域、すなわ
ち、インクオリフィス46および界面活性剤チャネル接
続部68に、フォトレジスト層64のパターンを形成す
ることによって行うことができる。図4および図5は、
ほう素でドーピングされた領域62を図示している。そ
れ以降の図には、ほう素でドーピングされた領域62は
図示されていないだけで、これらの図の中にも上記領域
は存在している。上記ドーピングされた領域は、図18
で再び図示される。
【0039】ある種の用途の場合には、基板60が、イ
ンクジェット装置が形成される前に、インクジェット装
置から大きく離間した領域(図示せず)内に形成され
た、例えば、CMOS回路のような能動電子回路を持っ
ていると有利な場合がある。このようにして、後で説明
する抵抗ヒータのような本発明によるインクジェット電
気素子を、この回路に全体の一部として接続し、この回
路により制御することができる。その結果、半導体チッ
プを分離するために必要なワイヤボンドの数を最低限度
に少なくすることができる。
【0040】次に、図5に示すように、フォトレジスト
が除去され、好適にはプラズマ強化CVDにより形成さ
れた酸化物であることが好ましい誘電体66が、0.3
−3.0ミクロンの範囲の深さの層に均一に形成され
る。その後、誘電体66は、従来のリソグラフィーおよ
びエッチング、好適には、CHF3ガスを使用する反応
性イオンエッチングによりパターン状に形成され、その
結果、インクオリフィス46、界面活性剤チャネル接続
部68およびヒータリード開口部70の壁部はほぼ垂直
になる。インクオリフィス46および界面活性剤チャネ
ル接続部68は、ほう素でドーピングされた領域62に
対して対称的に配置され、ヒータリード開口部70が、
インクオリフィス46から正確な距離にその端部が設け
られるように、パターン状に形成される。この製造方法
の重要な特徴は、インクオリフィス46から離間される
ヒータ(図10)が、一つのマスクレベルで決定され、
マスク間の整合のずれによる変動の影響を受けないこと
である。
【0041】図16は、製造過程のこの段階における装
置を示す平面図である。ヒータリード開口部70を図示
していない部位まで連続して延長できることを理解され
たい。その目的は、ヒータリードを、インクジェット装
置の付近から遠く離れた半導体基板に形成されるCMO
Sスイッチ部材に接続することができるようにすること
である。上記インクジェット装置の製造方法は、本明細
書に記載されている。
【0042】次に、形成されるヒータの電気抵抗より実
質的に低い電気抵抗を持つ導電領域76を形成するため
に、誘電体66の開口部を、導電体74、好適には、ア
ルミニウム、チタン、タングステン、銅およびケイ化物
の中のいずれかの金属、またはその合金で充填すること
が望ましい。電流が流れたとき、ヒータリードで放散す
る熱を少なくするために、上記材料の比抵抗は、好適に
は、1センチ当たり10ミリオーム以下であることが好
ましい。
【0043】図7は、例えば、3ミクロンのように、そ
の厚さが、好適には、誘電体66の厚さより厚い導電体
74を均一に付着させた後の装置を示す、図6の平面図
のA−A線に沿って切断した断面図である。次に、導電
体74を誘電体66の面上78からその全体が除去され
る程度に、全体を平らにすることにより(図8)、上記
導電体がパターン状に形成される。上記の除去は、化学
−機械的研磨を行い、それにより面78と同一平面上に
面80を持つ電気的に絶縁された導電領域76を形成す
ることが好ましい。ヒータリード開口部70の導電領域
76は、(形成される)ヒータ56に電気を供給するた
めに、正しい位置に設置されたままになっているヒータ
リード82を含み、一方、インクオリフィス46および
界面活性剤チャネル接続部68の導電領域76はその後
除去され、一時的に防食平面化材としての働きをする。
【0044】図9は、製造過程のこの段階における装置
を示す平面図である。ヒータリード82は、インクジェ
ット装置の付近から遠く離れた半導体基板60に製造さ
れたCMOSスイッチ部材に接続することができるよう
に、図示してない位置まで延長することができることを
理解されたい。
【0045】図10には、インクオリフィス46の近く
のヒータリード82の一部の間の領域を部分的に覆い、
ヒータリード82に対する電気接点となるヒータ56が
示されている。上記ヒータ56は、好適には、ヒータリ
ード82の比抵抗の約10−1,000倍の比抵抗を持
つ、例えば、インジウム錫酸化物のようなヒータ材料の
薄いフィルムを一回目に均一に塗布することで形成する
ことが好ましい。他の材料も容易に入手することができ
る。例えば、好適なヒータ材としては、厚さ500オン
グストロームから1ミクロンのタングステン、タンタル
またはドーピングしたポリシリコンの薄いフィルム等が
あるが、これに限定されない。その後、均一に塗布され
たヒータ材は、従来のリソグラフィー法およびイオンミ
リングまたは反応性イオンエッチングにより、図10に
示すように長方形に形成される。ヒータ56に必要な抵
抗値は、ヒータ材および達成したい温度、および基板6
0上の内蔵CMOS回路により供給される使用可能な駆
動電流および電圧により異なる。ヒータ56の抵抗値の
好適な範囲は10−500オームである。
【0046】次に、インクオリフィス46への界面活性
剤の供給源を形成するために、インクオリフィス46の
近くに、界面活性剤チャネル48を形成することが望ま
しい。図11は、界面活性剤チャネル48を供給するた
めの好適な方法を示す平面図である。すなわち、好適に
は1−3ミクロン、しかしこれに限定されない厚さの、
スピンオン・コーティングまたは多重スピンオン・コー
ティングにより塗布されたポリイミドであることが好ま
しい、チャネル誘電体86の最初の塗布ステップと;そ
の後の従来のリソグラフィー、およびその後で行われる
酸素ガスを使用する、反応性イオンエッチングによる、
チャネル誘電体86のパターン形成ステップとからなる
方法の平面図である。厚さを好適な上限の厚さにするた
めには、薄膜処理技術においては周知の中間金属マスク
を使用することを勧める。チャネル誘電体86の塗布お
よびそのパターンの形成は、面80および78(図8)
が同一平面を形成していること、およびそのためチャネ
ル誘電体86の面88(図12)もほぼ平面になってい
るために容易に行うことができる。図13に示す界面活
性剤チャネル48のパターンは、インクオリフィス46
に最も近いチャネルの端部で狭くなっている。幅の広い
部分が狭い部分に変化しているために、ヒータ56上で
装置が動作している間に、チャネルに供給される液体の
界面活性剤のメニスカスの位置をハッキリ決めることが
できる。この方法は流体力学の当業者にとっては周知で
ある。図12および図13は、それぞれ製造過程のこの
段階における装置の図11の平面図のB−B線およびA
−A線に沿って切断した断面図である。
【0047】次に、図14について説明すると、好適に
は、通常の化学溶媒に熔けるフォトレジストまたはポリ
メチルメタアクリレートのような材料であることが好ま
しい防食材90が、界面活性剤チャネル48、およびそ
の内部にチャネル誘電体86がエッチングにより形成さ
れる他の領域内に供給され、これらの部分を満たす。図
14および図15に、防食材90の位置を示すが、これ
らの図は、それぞれ図11の平面図を線B−BおよびA
−A線に沿って切断した断面図である。シリコン装置の
パッケージ技術で通常使用される保護材のダイシング
を、この目的のために使用することができる。防食材9
0は、例えば、スピンオン・コーティングにより均一に
塗布され、その後チャネル誘電体86の表面88から全
部除去するためにエッチングが行われる。防食材90の
残りの部分の表面92は、チャネル誘電体86の面88
とほぼ同一平面を形成している。表面88および92
は、その後の層、すなわち、頂部プレート94の支持体
となる。
【0048】その後、好適には同様にポリイミドである
ことが好ましい上記プレート94が、図14および図1
5に示すように、界面活性剤チャネル48の頂部を形成
するために面88および92上に均一に塗布される。頂
部プレート94は、図16に示すように、インクオリフ
ィス46の周囲から除去するためにパターン形成され、
それにより、インクオリフィス46の近くの界面活性剤
チャネル48の端部が露出される。中間金属マスク(図
示せず)を使用する従来のリソグラフィーにより上記層
のパターン形成を行うと、薄膜処理技術では周知のよう
に、マスクの劣化を防ぐのに有利である。好適には、酸
素をベースとする反応性イオンエッチングを使用するこ
とが好ましい、頂部プレート94のパターン形成に使用
するエッチングは、誘電体66上まで延びている防食材
90およびチャネル誘電体86を通して延長させること
ができ、それにより垂直にそれ自身で整合している界面
活性剤チャネル48の端部の壁部を有利に形成すること
ができる。図17は、図11の装置の平面図をA−A線
に沿って切断した断面図である。
【0049】ここで、例えば、KOHのような結晶学エ
ッチングを使用して、半導体基板60の背面からエッチ
ングを行うことにより、半導体基板60に基板インクチ
ャネル40および基板界面活性剤チャネル48を形成す
る必要がある。そうすることにより、半導体基板60が
シリコンである場合には、図18に示すように、側壁部
が角度を持っているインクチャネルが形成される。基板
インクチャネル40および基板界面活性剤チャネル48
が角度を持っているのは、シリコン処理の当業者なら周
知のように、エッチングが面92のところで終わってい
るからである。当業者にとっては周知のように、図18
に示すように、このエッチングがほう素でドーピングさ
れた領域62のところで終わっているので、これも図1
8に示すように、インクオリフィス46および界面活性
剤チャネル接続部68に誘電体66用の下支えするサポ
ートを形成するのに有利である。もう一つの利点として
は、KOHエッチングにより、導電領域に接する導電領
域76、すなわち、インクオリフィス46および界面活
性剤チャネル接続部68から、導電体74が除去される
ということがある。KOHエッチングは、防食材90の
ところで止まっていて、そのためヒータ56およびヒー
タリード82と接触しない。このことは、インクチャネ
ル40および基板界面活性剤チャネル48のエッチング
を行う前に、装置の全頂部を防食保護材料でコーティン
グするのに有利である。このような防食保護材料として
は、半導体パッケージステップで保護材をダイシングす
るために使用される材料があり、その目的は、エッチン
グ剤が装置の前表面と接触するのを防止することであ
る。
【0050】基板インクチャネル40および基板界面活
性剤チャネル48の形成後に、半導体基板60のエッチ
ング中に使用された防食剤90および任意の別の防食保
護材料が、有機溶媒による溶解により除去される。特
に、防食剤90が、界面活性剤チャネル48から除去さ
れる。これでインクジェット装置の重要な部分の形成が
完了する。図19は、完成したインクジェット装置の平
面図である。図中、黒い部分は、基板インクチャネル4
0および基板界面活性剤チャネル48の位置を示す。し
かし、界面活性剤チャネルは、製造のこの段階での実際
の装置の平面図では、頂部プレート94で覆われている
ので、目でみることはできないことを理解されたい。
【0051】上記の好適な実施の形態で説明した装置お
よびその製造方法は種々に変更することができるし、薄
膜処理技術の当業者にとっては容易に理解できるだろ
う。例えば、これらの変更には、基板インクチャネル4
0の形状の変更も含むが、それに限定されない。例え
ば、基板インクチャネル40の一部だけを、図2に示す
ように、基板内にまたは図18に示すように基板を通し
て延長することができる。上記変更としては、誘電体6
6から頂部プレート94およびチャネル誘電体86がす
でに除去されている、インクオリフィス46の周囲の領
域の形および位置の変更もある。図20は上記の変更を
示す。図中インクオリフィス46を取り巻いている領域
は、界面活性剤の蒸気54を対称的に閉じこめるため
に、丸くなっている。図21は、関連した実施の形態で
ある。この実施の形態の場合には、周囲の領域は、界面
活性剤の蒸気54を対称的に閉じこめるために丸くなっ
ていて、メニスカス50に供給される界面活性剤の蒸気
54の量を増やし、界面活性剤の蒸気をさらに対称的に
供給するために、第二の界面活性剤チャネル96および
ヒータが元の界面活性剤チャネル48から180度回転
して配置されている。
【0052】他の変更としては、ヒータ56の位置を変
更しても、界面活性剤チャネル48と第二の界面活性剤
チャネル96のような、一つまたは複数の界面活性剤チ
ャネルに対して依然としてヒータの熱を伝導できるよう
にする変更もある。図22および図23には、界面活性
剤チャネル48および96の頂部に設置された別のヒー
タ100が示されている。上記界面活性剤チャネルにつ
いては、インク粒子選択前(図22)およびインク粒子
選択後(図23)が示されている。
【0053】本発明に開示した他の装置の実施の形態の
場合にも、特に複数のオリフィスを持つプリントヘッド
で隣接しているオリフィス46の間での、界面活性剤の
蒸気の広がりを少なくする目的で、界面活性剤の蒸気5
4の拡散を閉じこめるために、図24および図25に示
すように、インクオリフィス46を取り囲む壁部102
が形成される。図24および図25は、傾斜を持つ壁部
である。両方の図は、インク粒子選択前(図24)とイ
ンク粒子選択後(図25)を示す。
【0054】他の変更としては、ヒータ56と界面活性
剤52との間の熱の移動の効率を増大するためのヒータ
位置の変更もある。この場合、ヒータ56は、界面活性
剤チャネル48の中央に位置していて、その結果、界面
活性剤52は頂面および底面の両方でヒータ56に接触
する。
【0055】本発明の装置の製造方法の特殊な好適な実
施の形態について詳細に説明してきたが、この方法は種
々に変更することができること、またそのような変更は
薄膜処理技術の当業者にとっては容易に思いつくことで
きることを理解されたい。同様に、本装置の本質および
動作原理から逸脱しないで、装置の配置を種々に変更す
ることができるが、そのような変更は本発明の範囲およ
び実行の範囲内に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一つの例示としての印刷装置を示す
簡単な概略ブロック図である。
【図2】 ドロップオンデマンド・インクジェットプリ
ントヘッドを示す断面図である。
【図3】 ドロップオンデマンド・インクジェットプリ
ントヘッドを示す断面図である。
【図4】 好適な製造方法の一工程における本発明のプ
リントヘッドを示す断面図である。
【図5】 好適な製造方法の一工程における本発明のプ
リントヘッドを示す断面図である。
【図6】 好適な製造方法の一工程における本発明のプ
リントヘッドを示す平面図である。
【図7】 好適な製造方法の一工程における本発明のプ
リントヘッドを示す断面図である。
【図8】 好適な製造方法の一工程における本発明のプ
リントヘッドを示す断面図である。
【図9】 好適な製造方法の一工程における本発明のプ
リントヘッドを示す平面図である。
【図10】 好適な製造方法の一工程における本発明の
プリントヘッドを示す平面図である。
【図11】 好適な製造方法の一工程における本発明の
プリントヘッドを示す平面図である。
【図12】 好適な製造方法の一工程における本発明の
プリントヘッドを示す断面図である。
【図13】 好適な製造方法の一工程における本発明の
プリントヘッドを示す断面図である。
【図14】 好適な製造方法の一工程における本発明の
プリントヘッドを示す断面図である。
【図15】 好適な製造方法の一工程における本発明の
プリントヘッドを示す断面図である。
【図16】 好適な製造方法の一工程における本発明の
プリントヘッドを示す平面図である。
【図17】 好適な製造方法の一工程における本発明の
プリントヘッドを示す断面図である。
【図18】 好適な製造方法の一工程における本発明の
プリントヘッドを示す断面図である。
【図19】 好適な製造方法の一工程における本発明の
プリントヘッドを示す平面図である。
【図20】 本発明のプリントヘッドの他の実施の形態
を示す平面図である。
【図21】 本発明のプリントヘッドのさらに他の実施
の形態を示す平面図である。
【図22】 本発明の他の好適な実施の形態によるドロ
ップオンデマンド・インクジェットプリントヘッドを示
す断面図である。
【図23】 本発明の他の好適な実施の形態によるドロ
ップオンデマンド・インクジェットプリントヘッドを示
す断面図である。
【図24】 本発明のさらに他の好適な実施の形態のド
ロップオンデマンド・インクジェットプリントヘッドを
示す断面図である。
【図25】 本発明のさらに他の好適な実施の形態のド
ロップオンデマンド・インクジェットプリントヘッドを
示す断面図である。
【符号の説明】
10 プリントヘッド 12 記録媒体 14 画像ソース 16 画像処理ユニット 18 ディジタル階調化ユニット 20 画像メモリ 22 制御回路 24 媒体移送システム 26 媒体移送制御システム 28 マイクロコントローラ 30 インク圧調整器 32 インクタンク 34 インクチャネル装置 36 外部電界 38 プラテン 40 基板インクチャネル 42 基板 44 オリフィスプレート 46 基板オリフィス 48 基板界面活性剤チャネル 50 インクメニスカス 52 界面活性剤 54 界面活性剤の蒸気 56 界面活性剤用ヒータ 60 半導体基板 62 ほう素イオンドーピング領域 64 フォトレジスト層 66 誘電体 68 界面活性剤チャネル接続部 70 ヒータリード開口部 74 導電体 76 導電領域 78 面 80 面 82 ヒータリード 86 チャネル誘電体 88 面 90 防食材 92 面 94 頂部プレート 96 第二の界面活性剤チャネル 100 ヒータ 102 壁部 106 ヒータ
フロントページの続き (72)発明者 プラナブ・バグチ アメリカ合衆国・ニューヨーク・14580・ ウェブスター.ハンツマン.ウェイ・3 (72)発明者 デヴィッド・リー・クラーク アメリカ合衆国・ニューヨーク・14534・ ピッツフォード・ピッツフォード・ヒル ズ・レーン・5エス

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ドロップオンデマンド印刷用のインクジ
    ェットプリントヘッドであって、 (a)複数のインク粒子噴出オリフィスを有する基板
    と、 (b)前記オリフィスにインクを供給するために、前記
    各オリフィスに接続しているインクチャネルと、 (c)前記チャネル内のインクに、周囲圧よりも高い圧
    力を加えるための圧力手段と、 (d)インクから独立している表面張力低減剤の供給源
    と、 (e)選択的にアドレスされたオリフィスに供給された
    インクに、前記供給源から表面張力低減剤を選択的に供
    給し、それによりアドレスされたインクとアドレスされ
    なかったインクとのメニスカス位置の間に違いを生じさ
    せるためのインク粒子選択手段とを有することを特徴と
    するプリントヘッド。
JP9225489A 1996-07-22 1997-07-17 表面活性剤を用いるインキプリント装置 Withdrawn JPH1076645A (ja)

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US681,233 1996-07-22

Publications (1)

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