JPH1075571A - Hybrid integrated circuit device - Google Patents

Hybrid integrated circuit device

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JPH1075571A
JPH1075571A JP11867297A JP11867297A JPH1075571A JP H1075571 A JPH1075571 A JP H1075571A JP 11867297 A JP11867297 A JP 11867297A JP 11867297 A JP11867297 A JP 11867297A JP H1075571 A JPH1075571 A JP H1075571A
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reactor
diode
active filter
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克美 大川
Hisashi Shimizu
永 清水
Hirobumi Kikuchi
博文 菊地
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Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent switching noise from flowing out. SOLUTION: The emitter potential of a switching transistor Q0 constituting an active filter is always stabilized at the ground potential during the positive and negative half periods of the potential at the connecting point of diodes D1 and D3 with commercial alternating current by connecting one end of a reactor L to the positive DC output terminal of a bridge rectifier circuit constituting the active filter and composed of diodes D1 -D4 and the collector and emitter of the transistor Q0 between the other end of the reactor L and a ground. Therefore, switching noise can be prevented from flowing out.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は電力アクティブ・フ
ィルタを絶縁金属基板上に実装する混成集積回路装置に
関し、詳細には、スイッチング動作に基づく絶縁金属基
板から外部構造への漏れ電流が抑制されるアクティブ・
フィルタを実装した混成集積回路装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hybrid integrated circuit device in which a power active filter is mounted on an insulated metal substrate, and more particularly, to suppress a leakage current from the insulated metal substrate to an external structure based on a switching operation. Active·
The present invention relates to a hybrid integrated circuit device equipped with a filter.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、整流電源のノイズ対策の点からア
クティブ・フィルタが注目されている。一般的なアクテ
ィブ・フィルタを図6を参照して説明する。アクティブ
・フィルタはダイオードD1 〜D4 からなるブリッジ整
流回路、このブリッジ整流回路の交流入力端子と電圧V
acで示される商用交流電源間に接続されるリアクタL、
ブリッジ整流回路の対の直流出力端子間に並列接続され
るトランジスタQ、ブリッジ整流回路の直流出力を平滑
するコンデンサCd 、ブリッジ整流回路の直流出力端子
と平滑コンデンサCd 間に接続されるダンパ・ダイオー
ドD5 から回路構成される。なお、トランジスタQの動
作を制御するための通常、15KHz以上の周波数の制御
パルスφを出力する制御回路は省略されている。
2. Description of the Related Art In recent years, active filters have attracted attention in terms of measures against rectified power supply noise. A general active filter will be described with reference to FIG. The active filter is a bridge rectifier composed of diodes D 1 to D 4 , an AC input terminal of the bridge rectifier and a voltage V
a reactor L connected between a commercial AC power supply indicated by ac ,
A transistor Q connected in parallel between a pair of DC output terminals of the bridge rectifier circuit, a capacitor C d for smoothing the DC output of the bridge rectifier circuit, a damper connected between the DC output terminal of the bridge rectifier circuit and the smoothing capacitor C d. circuit composed of a diode D 5. Note that a control circuit for outputting a control pulse φ having a frequency of 15 KHz or higher for controlling the operation of the transistor Q is omitted.

【0003】次に、このアクティブ・フィルタの動作を
説明する。商用交流のリアクタL側が正となる半周期に
おいては、トランジスタQがハイレベルの制御パルスφ
によりオンする間、リアクタL−ダイオードD1 −トラ
ンジスタQ−ダイオードD4 により閉回路を形成してリ
アクタLに電流が流れ、また商用交流のリアクタL側が
負となる半周期においては、トランジスタQがオンする
間、ダイオードD2 −トランジスタQ−ダイオードD3
−リアクタLにより閉回路を形成し同様にリアクタLに
電流が流れる。そして、制御パルスφがローレベルにな
りトランジスタQがオフすると、先の2つの閉回路が開
路されてリアクタLに逆起電力が発生する。この逆起電
力は商用交流と同位相であるため、トランジスタQがオ
フする間において、リアクタLの逆起電力と商用交流の
電圧が加算された電圧がブリッジ整流回路に入力され、
この整流出力がダンバ・ダイオードD5 を順バイアスし
て平滑コンデンサCd に充電される。
Next, the operation of the active filter will be described. In a half cycle in which the reactor L side of the commercial AC is positive, the transistor Q outputs a high-level control pulse φ.
During the ON period, a closed circuit is formed by the reactor L-diode D 1 -transistor Q-diode D 4 to allow current to flow through the reactor L. In a half cycle in which the commercial AC reactor L side is negative, the transistor Q While on, diode D 2 -transistor Q-diode D 3
-A closed circuit is formed by the reactor L, and a current flows through the reactor L similarly. When the control pulse φ goes low and the transistor Q is turned off, the previous two closed circuits are opened, and a counter electromotive force is generated in the reactor L. Since this back electromotive force has the same phase as the commercial alternating current, a voltage obtained by adding the back electromotive force of the reactor L and the voltage of the commercial alternating current is input to the bridge rectifier circuit while the transistor Q is turned off,
The rectified output is charged in the smoothing capacitor C d to forward bias the Danba diode D 5.

【0004】従来では、このアクティブ・フィルタをデ
ィスクリート部品により構成していたが、各ディスクリ
ート部品間の配線が長くなり、その配線のインダクタン
ス成分により新たなスイッチングノイズを誘導してい
た。このため、大きなシールド構造内にアクティブ・フ
ィルタを収容する必要が生じ、電源装置の縮小の要求に
充分に応えることができなかった。
Conventionally, this active filter is constituted by discrete components, but the wiring between the discrete components becomes longer, and new switching noise is induced by the inductance component of the wiring. For this reason, it is necessary to house the active filter in a large shield structure, and it has not been possible to sufficiently meet the demand for a reduction in the size of the power supply device.

【0005】そこで、本件発明者はこのアクティブ・フ
ィルタを絶縁金属基板上に実装した混成集積回路装置を
特願昭63−2580号で提案した。次に図7を参照し
てこの混成集積回路装置を説明する。即ち、アルミニウ
ム等の金属基板(40)の両表面を陽極酸化して形成した絶
縁酸化膜(42)で被覆し、この一方の絶縁酸化膜(42)上に
エポキシ等の絶縁樹脂膜(46)を介して銅箔の回路パター
ン(48)が形成される。そして、この回路パターン(48)上
にダイオードD1 〜D4 およびD5 、トランジスタQ、
さらには制御回路を構成する回路部品をチップ形状で表
面実装して、極めて小型のアクティブ・フィルタが実現
されている。なお、図7から明らかなように、回路パタ
ーン(48)のうち、グランド・パターンは絶縁酸化膜(42)
および絶縁樹脂層(46)による浮遊容量を除去する目的
で、絶縁酸化膜(42)下の金属基板とボンディングワイア
(54)で接続されている。
Accordingly, the present inventor has proposed a hybrid integrated circuit device in which this active filter is mounted on an insulating metal substrate in Japanese Patent Application No. 63-2580. Next, the hybrid integrated circuit device will be described with reference to FIG. That is, both surfaces of a metal substrate (40) of aluminum or the like are covered with an insulating oxide film (42) formed by anodizing, and an insulating resin film (46) of epoxy or the like is formed on one of the insulating oxide films (42). , A copper foil circuit pattern (48) is formed. The diodes D 1 to D 4 and D 5 , the transistor Q,
Further, an extremely small active filter is realized by surface-mounting circuit components constituting a control circuit in a chip shape. As apparent from FIG. 7, the ground pattern of the circuit pattern (48) is the insulating oxide film (42).
And a bonding wire with the metal substrate under the insulating oxide film (42) to remove the stray capacitance due to the insulating resin layer (46).
Connected at (54).

【0006】斯る混成集積回路装置を電子機器へ組み込
む場合、金属基板(40)の裏面の絶縁酸化膜(42)をシャー
シに当接させて放熱性のよい構造で実装されるのが普通
である。従って、この構造では金属基板(40)と電子機器
のシャーシ間で少なくとも絶縁酸化膜(42)を誘電体とす
る浮遊容量CP (図8参照)が金属基板(40)の全面にわ
たり生ずる。
When such a hybrid integrated circuit device is incorporated in an electronic device, it is usual that the insulating oxide film (42) on the back surface of the metal substrate (40) is brought into contact with the chassis and mounted with a structure with good heat dissipation. is there. Therefore, in this structure, a stray capacitance CP (see FIG. 8) having at least the insulating oxide film (42) as a dielectric is generated between the metal substrate (40) and the chassis of the electronic device over the entire surface of the metal substrate (40).

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た混成集積回路装置は、アクティブ・フィルタのトラン
ジスタQのエミッタ電位が高周波で大きく変動し、これ
が絶縁金属基板を介して電子機器のシャーシにノイズと
して流出するという絶縁金属基板を用いたことによる特
有の問題を有する。
However, in the above-mentioned hybrid integrated circuit device, the emitter potential of the transistor Q of the active filter fluctuates greatly at a high frequency, and flows out as noise to the chassis of the electronic device via the insulating metal substrate. The use of an insulated metal substrate has a particular problem.

【0008】この問題点の原因を図8(A)(B)を参
照して説明する。図8(A)は商用交流のリアクタL側
が正となる半周期での混成集積回路装置の等価回路を示
している。正の半周期においては、リアクタL−ダイオ
ードD1−トランジスタQ−ダイオードD4 により閉回
路が形成され、リアクタLがトランジスタQのコレクタ
負荷となる位置にある。
The cause of this problem will be described with reference to FIGS. FIG. 8A shows an equivalent circuit of the hybrid integrated circuit device in a half cycle in which the commercial AC reactor L side is positive. In the positive half cycle, a closed circuit is formed by the reactor L-diode D 1 -transistor Q-diode D 4 , and the reactor L is located at a position where the collector load of the transistor Q is obtained.

【0009】これに対し、図8(B)は商用交流のリア
クタL側が負となる半周期での混成集積回路装置の等価
回路を示している。負の半周期においては、ダイオード
2−トランジスタQ−ダイオードD3 −リアクタLに
より閉回路が形成され、リアクタLがトランジスタQの
エミッタ負荷となる。
On the other hand, FIG. 8B shows an equivalent circuit of a hybrid integrated circuit device in a half cycle in which the reactor L side of commercial AC is negative. In the negative half cycle, a closed circuit is formed by the diode D 2 -transistor Q-diode D 3 -reactor L, and the reactor L becomes an emitter load of the transistor Q.

【0010】これから明らかなように、正の半周期(図
8(A))ではトランジスタQのコレクタ電位が平滑コ
ンデンサCd の充電電圧とグランド電位間を制御パルス
φの周波数でスイッチングするように変化する。なお、
エミッタ電位はグランド電位を維持する。しかし、負の
半周期(図8(B))ではリアクタLがトランジスタQ
のエミッタ負荷となるため、エミッタ電位は平滑コンデ
ンサCd の充電電圧とグランド電位間を制御パルスφの
周波数でスイッチングするように変化する。
[0010] As obvious from the positive half-cycle changes as the collector potential of the (FIG. 8 (A)) the transistor Q is switched at the charging voltage and frequency of the inter-ground potential control pulses φ of the smoothing capacitor C d I do. In addition,
The emitter potential is maintained at the ground potential. However, in the negative half cycle (FIG. 8B), the reactor L
Since the emitter load, the emitter potential is changed to switch from the charging voltage and frequency of the inter-ground potential control pulses φ of the smoothing capacitor C d.

【0011】混成集積回路装置のグランド・パターンと
アルミニウム基板(40)とはボンディングワイア(54)で接
続されているので、前記負の半周期においては、アルミ
ニウム基板(40)の電位が平滑コンデンサCd の充電電圧
とグランド電位間を制御パルスφの周波数でスイッチン
グするように変化する。
Since the ground pattern of the hybrid integrated circuit device and the aluminum substrate (40) are connected by the bonding wire (54), the potential of the aluminum substrate (40) is reduced by the smoothing capacitor C in the negative half cycle. It changes so as to switch between the charging voltage of d and the ground potential at the frequency of the control pulse φ.

【0012】これがアルミニウム基板(40)と電子機器の
シャーシ間に形成される浮遊容量Cp を介して電子機器
のシャーシにスイッチング・ノイズとして流出する。
[0012] This flows out as a switching noise in the chassis of the electronic device via the stray capacitance C p formed between the chassis of an electronic device an aluminum substrate (40).

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明は、斯る問題点に
鑑みてなされ、交流電圧を整流し直流電圧を出力する整
流回路と、前記整流回路の直流電圧から充電電圧を取り
出すダイオードを介して直流電圧を得る平滑コンデンサ
と、前記ダイオードのアノード側とコンタクトし、オン
した時に、電流流出側から前記整流回路に接続されるグ
ランドラインに電流を流すスイッチング素子と、前記ス
イッチング素子がオフした際、前記ダイオードのアノー
ド側の電圧に逆起電力を与えるリアクタとを有したアク
ティブフィルタ回路に於いて、前記グランドラインに相
当するグランドパターンが絶縁金属基板上に実装され、
前記リアクタは前記直流電圧を出力する整流回路の出力
側と前記スイッチング素子の電流流入側との間に接続さ
れることにより、従来の問題点を大幅に改善した混成集
積回路装置を実現するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has been made through a rectifier circuit for rectifying an AC voltage and outputting a DC voltage, and a diode for extracting a charging voltage from the DC voltage of the rectifier circuit. A smoothing capacitor for obtaining a DC voltage, a switching element that contacts the anode side of the diode and, when turned on, flows a current from the current outflow side to a ground line connected to the rectifier circuit, and a switching element that is turned off. In an active filter circuit having a reactor for applying a back electromotive force to the voltage on the anode side of the diode, a ground pattern corresponding to the ground line is mounted on an insulated metal substrate,
The reactor is connected between the output side of the rectifier circuit that outputs the DC voltage and the current inflow side of the switching element, thereby realizing a hybrid integrated circuit device in which the conventional problems are greatly improved. is there.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図1は本発明に採用する特徴的なアクティ
ブ・フィルタの回路構成を示す。このアクティブ・フィ
ルタは、同図に示されるように、ダイオードD1 〜D4
からなるブリッジ整流回路、本発明の特徴であるブリッ
ジ整流回路の正の直流出力端に一端が接続されるリアク
タL、このリアクタLの他端とグランド間にコレクタ、
エミッタがそれぞれ接続されるトランジスタQo 、この
トランジスタQoのコレクタにアノードが接続されるダ
ンパ・ダイオードD5 、このダンパ・ダイオードD5
カソードとグランド間に接続される平滑コンデンサCd
およびトランジスタQo のベースに制御パルスφを供給
する制御回路COMから構成される。
Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 shows a circuit configuration of a characteristic active filter employed in the present invention. This active filter includes diodes D 1 to D 4 as shown in FIG.
A bridge rectifier circuit, a reactor L having one end connected to a positive DC output terminal of the bridge rectifier circuit which is a feature of the present invention, a collector between the other end of the reactor L and ground,
Transistor Q o whose emitters are connected, damper diode D 5 having an anode connected to the collector of the transistor Q o, a smoothing capacitor C d connected between the cathode and the ground of the damper diode D 5
And a control circuit COM which supplies a control pulse φ to the base of the transistor Q o.

【0015】制御回路COMの主回路はマイクロコンピ
ュータにより構成されて、15KHz以上の周波数の制御パ
ルスφを出力している。また、図示されていないが、こ
の制御回路COMは負荷電流の大きさを検知して制御パ
ルスφの周波数により、あるいはデューティによりフィ
ードバック制御を行い、さらには基板温度およびトラン
ジスタQo のエミッタ電流を計測してアクティブ・フィ
ルタが熱的に暴走しないような制御も行う。なお、本実
施例の制御回路COMにはマイクロコンピュータが使用
されたが、その他として、コンパレータ、オペアンプ等
の周知の回路構成によっても所定の制御を行うことがで
きることは説明するまでもない。
The main circuit of the control circuit COM is constituted by a microcomputer and outputs a control pulse φ having a frequency of 15 KHz or more. Further, although not shown, the frequency of the control circuit COM control pulses φ detects the magnitude of the load current, or perform feedback control by duty, further measures the emitter current of the substrate temperature and the transistor Q o Control to prevent the active filter from running away thermally. Although a microcomputer is used for the control circuit COM of the present embodiment, it is needless to say that predetermined control can be performed by a well-known circuit configuration such as a comparator and an operational amplifier.

【0016】トランジスタQo は図示のバイボーラ構造
のトランジスタに限定されるものではなく、パワーMO
Sトランジスタ、SIT、IGBT等高速動作が可能な
他の素子に変更することができる。また、整流回路も図
示のブリッジ整流回路に限定されるものではなく、周知
のあらゆる方式の整流回路を使用することができる。
[0016] The transistor Q o is not intended to be limited to the transistor of Baibora structure shown in the figure, power MO
It can be changed to another element capable of high-speed operation, such as an S transistor, SIT, or IGBT. In addition, the rectifier circuit is not limited to the illustrated bridge rectifier circuit, and any well-known rectifier circuit can be used.

【0017】次に、図2を参照して上記構成されるアク
ティブ・フィルタの動作を説明する。商用交流のダイオ
ードD1 とD3 の接続点電位が正となる半周期では、制
御回路COMから出力される15KHz以上の周波数の制
御パルスφがハイレベルのときトランジスタQo がオン
し、ダイオードD1 −リアクタL−トランジスタQo
ダイオードD4 の閉回路が形成されてリアクタLに電流
L が流れる。そして、制御パルスφがローレベルのと
きトランジスタQo がオフして先の閉回路が開路される
と、リアクタLはそれ以前の電気的状態を持続させよう
として逆起電力を発生する。このリアクタLの逆起電力
とブリッジ整流回路出力とが加算された電圧はコンデン
サ入力型の整流回路に比較して長い期間において平滑コ
ンデンサCd の充電電圧を上回り、ダンパ・ダイオード
5 を介して平滑コンデンサCdを充電する。
Next, the operation of the active filter configured as described above will be described with reference to FIG. In the half period of the connection point potential of the diode D 1 and D 3 of the commercial AC it is positive, and the transistor Q o is turned on when the control pulse φ is at a high level of frequencies above 15KHz output from the control circuit COM, diode D 1 - reactor L- transistor Q o -
The closed circuit of the diode D 4 is formed a current i L flows through the reactor L and. Then, when the control pulse φ is at a low level, the transistor Qo is turned off and the previous closed circuit is opened, and the reactor L generates a back electromotive force in an attempt to maintain the previous electrical state. The counter electromotive force and the bridge rectifier circuit voltage output and is added to the reactor L exceeded the charging voltage of the smoothing capacitor C d in a long period as compared to the rectifier circuit of a capacitor input type, via a damper diode D 5 The smoothing capacitor Cd is charged.

【0018】また、商用交流のダイオードD1 とD3
接続点電位が負となる半周期では、制御パルスφがハイ
レベルのときトランジスタQo がオンし、ダイオードD
2 −リアクタL−トランジスタQ0 −ダイオードD3
閉回路が形成されてリアクタLに電流iL が流れる。そ
して、制御パルスφがローレベルとなってトランジスタ
o がオフし、先の閉回路が開路されると、先と同様に
リアクタLに逆起電力を生じ、逆起電力とブリッジ整流
回路出力とが加算された電圧により平滑コンデンサCd
が充電される。
In a half cycle in which the potential of the connection point between the commercial AC diodes D 1 and D 3 is negative, when the control pulse φ is at a high level, the transistor Qo is turned on and the diode D 0 is turned on.
A closed circuit of 2 -reactor L-transistor Q 0 -diode D 3 is formed, and current i L flows through reactor L. Then, when the control pulse φ becomes low level and the transistor Qo is turned off and the previous closed circuit is opened, back electromotive force is generated in the reactor L as before, and the back electromotive force and the output of the bridge rectifier circuit are output. Is added to the smoothing capacitor C d
Is charged.

【0019】図3(A)(B)を参照してさらに詳細に
説明する。図3(A)は商用交流のダイオードD1 とダ
イオードD3 の接続点電位が正となる半周期での混成集
積回路装置の等価回路を示している。この正の半周期に
おいては、ダイオードD1 −リアクタL−トランジスタ
o −ダイオードD4 により閉回路が形成され、リアク
タLがトランジスタQo のコレクタ負荷となる位置にあ
る。
This will be described in more detail with reference to FIGS. 3 (A) is an equivalent circuit of the hybrid integrated circuit device in a half cycle of the connection point potential of the diode D 1 and the diode D 3 of the commercial AC is positive. In this positive half cycle, a closed circuit is formed by diode D 1 -reactor L-transistor Q o -diode D 4 , and reactor L is at a position where the collector load of transistor Q o is present.

【0020】これに対して、図3(B)は商用交流のダ
イオードD1 とD3 の接続点電位が負となる半周期での
混成集積回路装置の等価回路を示している。負の半周期
においては、ダイオードD2 −リアクタL−トランジス
タQo −ダイオードD3 により閉回路が形成され、リア
クタLは正の半周期と同様にトランジスタQo のコレク
タ負荷となっている。
On the other hand, FIG. 3B shows an equivalent circuit of a hybrid integrated circuit device in a half cycle in which the potential at the connection point between the commercial AC diodes D 1 and D 3 is negative. In the negative half cycle, the diode D 2 - reactor L- transistor Q o - closed circuit is formed by the diode D 3, the reactor L is similar to the positive half cycle a collector load of the transistor Q o.

【0021】従って、このアクティブ・フィルタの回路
構成によれば、商用交流の正の半周期でも、負の半周期
でも常にリアクタLはトランジスタQo のコレクタ側に
挿入されるので、トランジスタQo のエミッタ電位は常
にグランド電位に安定する。
[0021] Therefore, according to the circuit configuration of the active filter, in the positive half cycle of the commercial AC, it is always the reactor L is inserted into the collector of the transistor Q o in the negative half cycle, transistor Q o The emitter potential is always stabilized at the ground potential.

【0022】図4を参照し、上記したアクティブ・フィ
ルタを、リアクタLおよび平滑コンデンサCd を除い
て、絶縁金属基板に実装した実施例の具体構造を説明す
る。
[0022] Referring to FIG. 4, the active filter as described above, with the exception of the reactor L and a smoothing capacitor C d, illustrating a specific structure of the embodiment mounted on the insulated metal substrate.

【0023】斜線が施された回路パターンはグランド・
パターンであり、回路基板はそのグランド・パターンの
一部により、図面の略上半分の空白部分に対応する小信
号回路ブロックと図面下半分に対応する大電流回路ブロ
ックに2分割される。本実施例では小信号回路ブロック
から大電流回路ブロックに供給される制御パルスφの配
線、あるいは大電流回路ブロックから小信号回路ブロッ
クへ供給されるトランジスタQo のエミッタ電位の配線
は前記グランド・パターンの一部を迂回するように形成
されているが、これに限定されるものではなく、例え
ば、トランジスタQo のエミッタ電位の配線は小信号回
路ブロックの所定の位置へボンディングワイアによって
接続(ジャンピングワイア接続)してもよい。
The circuit pattern with diagonal lines is grounded.
The circuit board is divided into two parts by a part of the ground pattern into a small signal circuit block corresponding to a blank portion in a substantially upper half of the drawing and a large current circuit block corresponding to a lower half of the drawing. Control pulse φ wiring or transistors Q o of the emitter potential of the wiring is the ground pattern supplied from the large-current circuit block to the small signal circuit block to be supplied to the high-current circuit block from the small signal circuit block in the present embodiment are formed so as to bypass a part of, is not limited thereto, for example, the wiring of the emitter potential of the transistor Q o connected by bonding wires to a predetermined position of the small signal circuit block (jumping wire Connection).

【0024】さらに、このグランド・パターンは高周
波、大電流が流れるトランジスタQoのエミッタに最も
近い位置でアルミニウム基板にボンディングワイアWで
接続されて、アルミニウム基板電位をグランド・パター
ン電位と等電位にしている。
Furthermore, the ground pattern frequency, is connected to an aluminum substrate with a bonding wire W at a position closest to the emitter of the transistor Q o a large current flows, and the aluminum substrate potential to the ground pattern potential and equipotential I have.

【0025】大電流回路ブロックには、ブリッジ整流回
路を構成するダイオードD1 〜D4、ダンパ・ダイオー
ドD5 、トランジスタQo がヒートシンクを介して表面
実装され、さらにトランジスタQo のエミッタ電流を制
限し、またその値を計測するためのエミッタ抵抗Rが形
成される。これら素子は先の小信号回路ブロックと大電
流回路ブロックを分割するグランド・パターン部に電流
が流れないようにそれぞれ配置される。大電流回路ブロ
ックと外部回路とを接続する外部リード端子と小信号回
路ブロックの外部リード端子は互いの結合が疎になるよ
うに回路基板の相対する周端辺に配置される。
The high-current circuit block, the diode D 1 to D 4 constituting the bridge rectifier circuit, a damper diode D 5, the transistor Q o is surface-mounted through a heat sink, further limiting the emitter current of the transistor Q o Further, an emitter resistor R for measuring the value is formed. These elements are arranged so that current does not flow through the ground pattern section dividing the small signal circuit block and the large current circuit block. The external lead terminals connecting the large current circuit block and the external circuit and the external lead terminals of the small signal circuit block are arranged on opposing peripheral edges of the circuit board so that mutual coupling is reduced.

【0026】また、外部接続される平滑コンデンサCd
とダンパ・ダイオードD5 の距離は平滑コンデンサCd
の充放電能に大きく影響するため、ダンパ・ダイオード
5は図4にV+ で示す端子に近接して配置される。ま
た、同様な理由によりこのV+ で示す端子とグランド端
子GNDは隣接配置される。なお、図4に示される混成
集積回路装置の断面構造は図7と共通であるので説明は
省略する。
The externally connected smoothing capacitor C d
And the distance between the damper diode D 5 and the smoothing capacitor C d
To increase the influence of the charge and discharge capacity, a damper diode D 5 is arranged in proximity to the terminal indicated by V + 4. For the same reason, the terminal indicated by V + and the ground terminal GND are arranged adjacent to each other. The cross-sectional structure of the hybrid integrated circuit device shown in FIG. 4 is common to that of FIG.

【0027】斯上した本発明の混成集積回路装置は、放
熱性を考慮して電子機器のシャーシに絶縁金属基板の裏
面を当接させて取り付けられる。このために絶縁金属基
板の金属基板とシャーシ間には浮遊容量Cp が図3に示
す如く介在する構造となる。しかし、金属基板はグラン
ド・パターン(図4斜線部)とボンディングワイアWで
接続されているのでグランド・パターンの電位と同じに
なる。
The above-described hybrid integrated circuit device of the present invention is attached to the chassis of an electronic device with the back surface of the insulating metal substrate in contact with the chassis of the electronic device in consideration of heat dissipation. Thus it is between the metal substrate and the chassis of the insulating metallic board in a structure in which the stray capacitance C p is interposed as shown in FIG. However, since the metal substrate is connected to the ground pattern (hatched portion in FIG. 4) by the bonding wire W, the potential of the metal substrate becomes the same as that of the ground pattern.

【0028】本発明によれば、グランド・パターン、即
ちトランジスタQo のエミッタ電位は前述した如くグラ
ンド電位に安定しているので、この浮遊容量Cp を介し
て商用交流の負の半周期でスイッチング・ノイズがシャ
ーシに流失するおそれがなくなる。
According to the invention, a ground pattern, that is, the emitter potential of the transistor Q o is stable at the ground potential as described above, switching a negative half cycle of the commercial AC through the stray capacitance C p -Eliminates the possibility that noise will flow to the chassis.

【0029】図5に実施例の変形例の回路を示す。先の
実施例の制御回路COMはインバータ回路を制御するた
めの多相のパルスを出力する機能を備え、その多相のパ
ルスを混成集積回路装置から外部出力するものである。
斯る混成集積回路装置は比較的小規模に構成できる利点
を有する反面で、多相のパルスを外部出力するための多
数の端子を必要とする欠点を有する。
FIG. 5 shows a circuit of a modification of the embodiment. The control circuit COM of the above embodiment has a function of outputting a multi-phase pulse for controlling the inverter circuit, and externally outputs the multi-phase pulse from the hybrid integrated circuit device.
Such a hybrid integrated circuit device has the advantage that it can be constructed on a relatively small scale, but has the disadvantage that it requires a large number of terminals for externally outputting polyphase pulses.

【0030】これに対し、変形例はトランジスタQ1
6 から構成される3相のインバータ回路をも単一の回
路基板に実装し、回路基板に形成された回路パターンを
介して制御回路COMからトランジスタQ1 〜Q6 のベ
ースに多相のパルスが入力される。これにより、端子数
が削減されると共にアクティブ・フィルタとインバータ
回路間の配線へのノイズの混入の防止が図られる。
On the other hand, a modified example is the transistors Q 1 to Q 1 .
Also mounted on a single circuit board inverter circuit of three-phase composed of Q 6, multi-phase pulse from the control circuit COM via a circuit pattern formed on the circuit board to the base of the transistor Q 1 to Q 6 Is entered. Thus, the number of terminals is reduced and noise is prevented from being mixed into wiring between the active filter and the inverter circuit.

【0031】[0031]

【発明の効果】以上述べたように本発明の混成集積回路
装置によれば、 (1)アクティブ・フィルタのトランジスタのエミッタ
の電位が高周波においてグランド電位にあるため、混成
集積回路装置の金属基板から電子機器のシャーシへのス
イッチングノイズの流出のおそれがなく、極めて小型の
アクティブ・フィルタを実装した混成集積回路装置が実
現できる。
As described above, according to the hybrid integrated circuit device of the present invention, (1) since the potential of the emitter of the transistor of the active filter is at the ground potential at a high frequency, the metal substrate of the hybrid integrated circuit device There is no danger of switching noise leaking to the chassis of the electronic device, and a hybrid integrated circuit device equipped with an extremely small active filter can be realized.

【0032】(2)大電流回路と制御回路がグランド・
パターンで分割されるため、大電流回路で発生するノイ
ズから制御回路が遮蔽される。
(2) The large current circuit and the control circuit are connected to the ground
Since the control circuit is divided by the pattern, the control circuit is shielded from noise generated in the large current circuit.

【0033】(3)混成集積回路装置化によりアクティ
ブ・フィルタを構成する素子間配線が短くなるため、配
線インダクタンスに起因するノイズが抑制される。
(3) Since the wiring between the elements constituting the active filter is shortened by the hybrid integrated circuit device, noise due to wiring inductance is suppressed.

【0034】(4)回路基板として絶縁金属基板を使用
するため、配線パターンと金属製の基板間に比較的大き
な浮遊容量が形成されて高周波ノイズをその発生個所の
直近で速やかに減哀させることができる。
(4) Since an insulated metal substrate is used as the circuit board, a relatively large stray capacitance is formed between the wiring pattern and the metal substrate, so that high-frequency noise is immediately reduced in the vicinity of the place where the noise is generated. Can be.

【0035】(5)回路基板として絶縁金属基板を使用
するため放熱特性が良好であり、もってアクティブ・フ
ィルタを小型に構成することができる。
(5) Since an insulated metal substrate is used as the circuit board, the heat radiation characteristics are good, and the active filter can be made compact.

【0036】(6)回路基板として絶縁金属基板を使用
するため、混成集積回路装置から外部への不要輻射を抑
制することができる。
(6) Since an insulated metal substrate is used as the circuit board, unnecessary radiation from the hybrid integrated circuit device to the outside can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に採用するアクティブ・フィルタを説明
する回路図である。
FIG. 1 is a circuit diagram illustrating an active filter used in the present invention.

【図2】アクティブ・フィルタの動作波形図である。FIG. 2 is an operation waveform diagram of an active filter.

【図3】(A)(B)は本発明のトランジスタのエミッ
タ電位変化を説明する図であって、それぞれ商用交流の
各半周期の等価回路図である。
FIGS. 3A and 3B are diagrams illustrating changes in the emitter potential of a transistor according to the present invention, and are equivalent circuit diagrams of each half cycle of a commercial alternating current.

【図4】実施例の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the embodiment.

【図5】変形例の回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram of a modification.

【図6】従来例のアクティブ・フィルタの回路図であ
る。
FIG. 6 is a circuit diagram of a conventional active filter.

【図7】回路基板の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a circuit board.

【図8】(A)(B)は従来例のトランジスタのエミッ
タ電位変化を説明する図であって、それぞれ商用交流の
各半周期の等価回路図である。
FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating a change in the emitter potential of a conventional transistor, and are equivalent circuit diagrams of each half cycle of a commercial alternating current.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

L リアクタ D1 〜 D5 ダイオード Cd 平滑コンデンサ Qo トランジスタ COM 制御回路L reactor D 1 ~ D 5 diodes C d smoothing capacitor Q o transistor COM control circuit

フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03H 11/04 Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Reference number in the agency FI Technical display location H03H 11/04

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 交流電圧を整流し直流電圧を出力する整
流回路と、前記整流回路の直流電圧から充電電圧を取り
出すダイオードを介して直流電圧を得る平滑コンデンサ
と、前記ダイオードのアノード側とコンタクトし、オン
した時に、電流流出側から前記整流回路に接続されるグ
ランドラインに電流を流すスイッチング素子と、前記ス
イッチング素子がオフした際、前記ダイオードのアノー
ド側の電圧に逆起電力を与えるリアクタとを有したアク
ティブフィルタ回路に於いて、 前記グランドラインに相当するグランドパターンが絶縁
金属基板上に実装され、前記リアクタは前記直流電圧を
出力する整流回路の出力側と前記スイッチング素子の電
流流入側との間に接続されることを特徴としたアクティ
ブフィルタ回路。
1. A rectifier circuit for rectifying an AC voltage to output a DC voltage, a smoothing capacitor for obtaining a DC voltage via a diode for extracting a charging voltage from the DC voltage of the rectifier circuit, and an anode side of the diode. A switching element that flows a current from a current outflow side to a ground line connected to the rectifier circuit when turned on, and a reactor that applies a back electromotive force to a voltage on the anode side of the diode when the switching element is turned off. In the active filter circuit having, a ground pattern corresponding to the ground line is mounted on an insulated metal substrate, and the reactor is connected between an output side of a rectifier circuit that outputs the DC voltage and a current inflow side of the switching element. An active filter circuit, which is connected between the active filter circuits.
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