JPH1074816A - Wafer transporting device - Google Patents

Wafer transporting device

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JPH1074816A
JPH1074816A JP22883396A JP22883396A JPH1074816A JP H1074816 A JPH1074816 A JP H1074816A JP 22883396 A JP22883396 A JP 22883396A JP 22883396 A JP22883396 A JP 22883396A JP H1074816 A JPH1074816 A JP H1074816A
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wafer
piece
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arm
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Application number
JP22883396A
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Japanese (ja)
Inventor
Hideaki Yamamoto
英明 山本
Original Assignee
Hitachi Techno Eng Co Ltd
日立テクノエンジニアリング株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily place a wafer on the front end section of an arm by swinging one piece of an L-shaped member provided at the front end section of the arm, so that the piece can approach the center of the wafer when the wafer is placed on the front end section and energizing the piece, so that the piece can be swung outward in the radial direction, when the wafer is not placed on the front end section of the arm. SOLUTION: An L-shaped wafer-holding member 7 is inclined outward, when a semiconductor wafer 6 is not placed on the member 7. The outside piece 7a of the member 7 is inclined outward in the radial direction of the placed wafer 6, so as to form a slope which opens outward. The wafer 6 is delivered to the front end section 5 of an arm, when a delivering device 10 is lowered. Since the elasticity of a spring 9 is set at a value smaller than the gravity of the wafer 6, the spring 9 shrinks and the other piece 7b of the member 7 receives the weight of the wafer 6 and descends. Consequently, one piece 7a of the member 7 rises and the other piece 7b of the member 7 extends toward the center of the wafer 6 along the lower surface of the wafer 6. Therefore, the water 6 can be easily placed on the front end section 5 of the arm.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置等に用いられるウェファ搬送装置に係り、特に真空中でのウェファの搬送に好適なウェファ搬送装置に関するものである。 The present invention relates to relates to a wafer transfer apparatus for use in semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to a suitable wafer transport device for transporting the wafer in vacuum.

【0002】 [0002]

【従来の技術】ウェファ搬送装置において、搬送中のウエハを保持する手段として真空チャックがよく用いられる。 BACKGROUND OF THE INVENTION wafer conveying device, a vacuum chuck is often used as a means for holding the wafer during transport. 真空チャックに接するウエハに負圧を働かせることによってウエハを真空チャックに吸着させる。 Adsorbed onto the vacuum chuck to the wafer by exerting a negative pressure to the wafer in contact with a vacuum chuck.

【0003】ところで、一般に半導体デバイスの製造においては、半導体製造装置の真空処理室内に被処理体である半導体ウェファを搬入し、減圧雰囲気下で種々の処理を行う工程が多く用いられている。 [0003] Generally in the manufacture of semiconductor devices, carries the semiconductor wafer as an object to be processed in the vacuum processing chamber of a semiconductor manufacturing apparatus, it is widely used step for performing various processing under a reduced pressure atmosphere. この場合、減圧雰囲気下の真空処理室に半導体ウェファを搬入し、また処理の終わった半導体ウェファを真空処理室から搬出する必要がある。 In this case, it carries the semiconductor wafer to the vacuum processing chamber under a reduced pressure atmosphere, also has to be unloaded from the vacuum processing chamber finished semiconductor wafer of the process. このようなウェファ搬送装置では、アーム先端部に半導体ウェファを載せたときの半導体ウェファの保持に真空吸着機構を利用することはできない。 In such a wafer transport device can not utilize vacuum suction mechanism for holding the semiconductor wafer when loaded with a semiconductor wafer to the arm tip. 即ち、真空処理室外の大気中では半導体ウェファを真空吸着できるが、減圧雰囲気下では半導体ウェファに差圧が作用しなくなるために真空吸着することができなくなる。 That is, it vacuum suction of the semiconductor wafer in the vacuum processing outdoor atmosphere, the pressure difference on the semiconductor wafer can not be able to vacuum suction to not act under a reduced pressure atmosphere.

【0004】そこで従来は、アーム先端部に半導体ウェファとの間の摩擦係数が大きな部材を設け、摩擦により半導体ウェファがずれないようにして搬送している。 [0004] Therefore, conventionally, the frictional coefficient between the semiconductor wafer to the arm tip provided a large member, and conveyed so that the semiconductor wafer is not displaced by friction.

【0005】また、アーム先端部に半導体ウェファの外形に合わせた円錐形の側壁部を設けたり3か所程度の突起を設けて、円錐形側壁部や突起で形成される内接円の中に半導体ウェファを置いて搬送するものがある。 Further, the three places about the projections may be provided a side wall portion of the conical fit to the outer shape of the semiconductor wafer to the arm tip portion is provided, in the inscribed circle formed by the conical side wall portion and the projection there are things to be transported at a semiconductor wafer.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術において、摩擦を利用したものや半導体ウェファの外形に合わせた円錐形側壁部を設けたものは搬送速度を上昇させると位置ずれを生ずるため搬送速度を上昇させることができず、半導体製造装置としてのスループット(生産性) In THE INVENTION to be solved INVENTION The above prior art, the conveying speed for combined one provided a conical side wall portion to the outer occurs a positional deviation and increase the transport speed of the objects or a semiconductor wafer using friction can not be increased, the throughput of the semiconductor manufacturing device (productivity)
を向上させることができない。 It can not be improved.

【0007】また半導体ウェファの外形に合わせた突起を設けたものは、突起で形成される内接円と半導体ウェファの外形が近接していると、突起で形成される内接円の上方に半導体ウェファを正確に位置合わせし、降下させてアーム先端部に半導体ウェファを載置することが困難になる。 [0007] those in which a protrusion tailored to the outer shape of the semiconductor wafer, when the outer shape of the inscribed circle and the semiconductor wafer which is formed by the projection is close, the semiconductor above the inscribed circle formed by the projection wafer accurately align, it is difficult to mount the semiconductor wafer to the arm tip portion is lowered. 突起で形成される内接円を半導体ウェファの外形より余裕をもって大きくすればアーム先端部への半導体ウェファの載置は容易になるが、半導体ウェファの周縁と突起との間の間隙も拡がる。 Although placement of the semiconductor wafer to the arm tip by increasing with a margin than the outer shape of the semiconductor wafer the inscribed circle formed by the projection is facilitated, also extends the gap between the periphery and the protrusions of the semiconductor wafer. 搬送中に位置ずれで突起に半導体ウェファの周縁が衝突し、脆性の高い半導体ウェファなどは端部を欠損する恐れがある。 Periphery of the semiconductor wafer with the projection at a position displaced during transport collide, such as high brittleness semiconductor wafers, there is a possibility that lack end.

【0008】それゆえ本発明の目的は、高速搬送が可能で、アーム先端部へのウェファの載置も容易で、しかもウェファを欠損する恐れのないウェファ搬送装置を提供することにある。 [0008] Therefore an object of the present invention is capable of high-speed transport, placing the wafer to the arm tip is easy, yet to provide a no possibility of wafer transport apparatus lacking wafer.

【0009】 [0009]

【課題を解決するための手段】上記問題を達成する本発明ウェファ搬送装置の特徴とするところは、アーム先端部にウェファを載置して搬送するウェファ搬送装置において、アーム先端部において、載置されるウェファの外形に沿った位置に設けられた少なくとも3個のL字状部材であって、各L字状部材は一対の片とその結合部を有し、その結合部において前記アーム先端部に搖動可能に支持され、一方の片が立上り他方の片が上記載置されるウェファの中心位置に向って延びる、少なくとも3個のL字状部材と、ウェファを載置した時に各L字状部材の他方の片がそのウェファの重さを受けて、一方の片がウェファ中心に近付くように各L字状部材を搖動させ、ウェファが載置されていない時には該一方の片が載置されるウェファ中心か It is an invention feature of the wafer conveying device to achieve the above problems, there is provided a means for solving], in wafer transfer device for transferring by placing the wafer on the arm tip portion, the arm tip portion, placed and at least three of the L-shaped member provided at a position along the outer shape of the wafer to be, each L-shaped member has its connecting portion with the pair of piece, the arm tip portion at its coupling portion to the oscillating rotatably supported, one piece extends toward the center position of the wafer to rise the other piece is above the placing, at least three of the L-shaped member, each L-shaped when placing the wafer in response to the other piece weighs the wafer member, one piece is allowed to swing each L-shaped member so as to approach the wafer center, one of the pieces the is placed when the wafer is not placed or that the wafer center 離れ、放射状外側の方向に揺動するように各L字状部材を付勢する手段とを備えることにある。 Km is to and means for urging the respective L-shaped member so as to swing in the direction of the radially outward.

【0010】本発明ウェファ搬送装置においては、ウェファが載置されていない時には一方の各片が載置されるウェファの放射状外側方向に傾いて、円錐形側壁部同様の案内面を構成する。 [0010] In the present invention the wafer transport apparatus, when the wafer is not placed inclined radially outward direction of the wafer in which one of each piece is placed, constitutes a conical side wall portion similar guide surface. 一方の各片の先端部で画定される内接円内の上方にウェファを位置合わせする。 Aligning the upward wafer in inscribed circle defined by the tip of one of each piece. ウェファに少々の位置ずれがあってもウェファは案内面によって案内され、ウェファを下降させて他方の各片の上に載置することができる。 Wafer even if slight misalignment wafer is guided by the guide surface, it can be mounted by lowering the wafer onto the other of each piece.

【0011】他方の各片の上にウェファを載置した状態では、他方の各片がそのウェファの重さを受けてL字状部材を搖動させ、一方の各片を立上らせる。 [0011] In a state of mounting the wafer on the other each piece, to swing the L-shaped member each piece of the other receiving the weight of the wafer, causing one each piece of standing climbed. 一方の各片の先端部で形成される内接円の大きさが小さなものとなってウェファの外形に合わせた突起を設けたものと同様にウェファの動きを拘束し、ウェファの位置ずれを阻止する。 Similar to what size of the inscribed circle formed by the tip of one of each strip is provided with projections matched to the outer shape of the wafer becomes small things to restrain movement of the wafer, prevent the positional deviation of the wafer to.

【0012】ウェファの位置ずれを阻止でき、しかも、 [0012] can prevent the positional deviation of the wafer, moreover,
一方の各片の先端部で画定される内接円の大きさの変化はウェファの有無によるもので格別な制御機構を必要としない。 Change in the size of the inscribed circle defined by the tip of one of each piece does not require any special control mechanisms due to the presence or absence of the wafer. アーム先端部の構成を単純で軽量にできるから、高速にウェファを搬送することができる。 Since the configuration of the arm tip portion can be made simple and light weight, it is possible to transport the wafer at high speed.

【0013】 [0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図1、図2を参照して説明する。 DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, FIG. 1 one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0014】図1において、ウェファ搬送装置1の駆動部2にはモータ等が内蔵されていて第1アーム部3、第2アーム部4、アーム先端部5を各々駆動軸の回りで回転させ、アーム全体を旋回させたり伸縮させたりする駆動を行なう。 [0014] In FIG. 1, the driving portion 2 of the wafer transport device 1 first arm 3 has a built-in motor or the like, the second arm 4 is rotated around the respective drive shaft arm tip portion 5, performing driving or to stretch or to pivot the entire arm. 駆動機構は公知のものでよいので説明は省略する。 Driving mechanism is omitted the description since it is a known.

【0015】ウェファ搬送装置1のアーム先端部5はU The arm tip portion 5 of the wafer transport apparatus 1 U
字状切欠き部5bを有するフォーク状部5aを備える。 It comprises a fork-shaped portion 5a having a shaped notch 5b.
フォーク状部5aに半導体ウェファ6を載置して、内蔵モータの駆動で第1アーム3、第2アーム4、アーム先端部5を任意の位置に動作させ、半導体ウェファ6を所望の目的地へ移動搬送する。 And placing the semiconductor wafer 6 to the fork-shaped portion 5a, the first arm 3 by driving the internal motor, a second arm 4, the arm distal end portion 5 is operated in any position, the semiconductor wafer 6 to the desired destination moving transport. アーム先端部5のU字状切欠き部5b内を半導体製造装置側の受け渡し装置が上下して半導体ウェファ6の受け渡しを行なう。 The semiconductor manufacturing apparatus of the delivery device a U-shaped cutout portion 5b of the arm tip portion 5 performs the transfer of the semiconductor wafer 6 up and down. アーム先端部5は3個のL字状のウェファ保持部材7を備えている。 Arm tip portion 5 is provided with three L-shaped wafer holding member 7. 各ウェファ保持部材は、2つの片とこれら2片が結合する結合部を有し、結合部で搖動可能に軸受支持されている。 Each wafer holding member has a coupling portion that two pieces and the two pieces are attached, are pivotal capable bearing support in the joint section. 図1においては、ウェファ保持部材7の立上った片の内側に半導体ウェファ6が載置されている。 In Figure 1, the semiconductor wafer 6 is placed on the inside of the standing up the pieces of the wafer holding member 7. ウェファ保持部材7は、半導体ウェファ6との摩擦係数が小さい滑りやすい素材で形成されている。 Wafer holding member 7 is formed of a slippery material having a small friction coefficient between the semiconductor wafer 6.

【0016】図2に示すように、L字状のウェファ保持部材7は、載置される半導体ウェファの外形に沿った位置に配置され、一方の片7aが立上り、他方の片7bが載置される半導体ウェファ6の半径方向に沿って中心位置に向って延び、2片の結合部(屈曲部)7cを中心に所望の角度を揺動できるように支持されている。 [0016] As shown in FIG. 2, L-shaped wafer holding member 7 is arranged at a position along the outer shape of the semiconductor wafer to be placed, one piece 7a rises, the other piece 7b placed along the radial direction of the semiconductor wafer 6 extends toward the central position being the center junction of two pieces (the bent portion) 7c is supported so that it can swing the desired angle. 支持軸8はL字状ウェファ保持部材7の結合部7cを回転可能に支持し、揺動時の回転中心となる。 The support shaft 8 rotatably supports the coupling portion 7c of the L-shaped wafer holding member 7, the center of rotation during rocking. 内側の片7bの下面には圧縮バ9が結合し、半導体ウェファ6が載置されていない時にはL字状ウェファ保持部材7を外側に傾ける。 Compression bar 9 is attached to the lower surface of the inner piece 7b, tilting the L-shaped wafer holding member 7 outwardly when the semiconductor wafer 6 is not placed. 但し、圧縮バネ9はウェファの荷重によって圧縮できるバネ定数を有する。 However, the compression spring 9 having a spring constant that can be compressed by the load of the wafer. この時、外側の片7aは、上に向かって開いた傾斜面を作るように、載置される半導体ウェファ6の放射状外側方向に傾く。 At this time, the outer piece 7a is to make the inclined surface opened upward, inclined radially outward direction of the semiconductor wafer 6 is placed.

【0017】半導体製造装置側の受け渡し装置10は、 [0017] The transfer device 10 of the semiconductor manufacturing apparatus side,
フォーク状部5aのU字状切欠き部5bを通過できるウェファ載置台10aを有する。 Having a wafer mounting table 10a can pass through the U-shaped cutout portion 5b of the fork-shaped portion 5a. ウェファ載置台10a上にウェファ6が載置される。 Wafer 6 is placed on the wafer mounting table 10a.

【0018】ウェファ保持部材7の一方片7aが載置される半導体ウェファ6の放射状外側方向に揺動して傾いている時、一方片7aの先端部で画定される内接円は載置される半導体ウェファ6の外形よりも寸法d分だけ大きくなっている。 [0018] When one piece 7a of the wafer holding member 7 is inclined swung radially outward direction of the semiconductor wafer 6 is placed, whereas an inscribed circle defined by the tip of the strip 7a is mounted It is larger by a dimension d minute than the outer shape of the semiconductor wafer 6 that. 従って、受け渡し装置10上のウェファ6が寸法dの範囲で位置ずれをしても、ウェファ6は内接円内に収まる。 Therefore, even the wafer 6 on the transfer device 10 to a positional deviation in the range of dimensions d, wafer 6 falls within the inscribed circle. 従って、受け渡し装置10はその下降時に容易に半導体ウェファ6をL字状ウェファ保持部材7に受け渡すことができる。 Thus, the delivery device 10 can be passed readily undergo semiconductor wafer 6 to the L-shaped wafer retaining member 7 during its descent.

【0019】図2(b)は半導体ウェファ6が受け渡し装置10の下降でアーム先端部5に受け渡された状況を示している。 FIG. 2 (b) shows a situation in which the semiconductor wafer 6 is transferred to the arm tip portion 5 with the descent of the delivery device 10. 受け渡し装置10の下降時に半導体ウェファ6の下面はウェファ保持部材7の他方片7bに接触する。 The lower surface of the semiconductor wafer 6 during the descent of the delivery device 10 contacts the other piece 7b of the wafer holding member 7. 仮にウェファの下面が他方片7bに接する前に、ウェファの周縁が一方片7aの傾斜面に接した時は、ウェファ周縁が一方片7aの傾斜面を滑りながら、ウェファは降下する。 If before the lower surface of the wafer is in contact with the other piece 7b, when the peripheral edge of the wafer is in contact with the inclined surface of the other hand piece 7a, while sliding the inclined surface of the wafer periphery Meanwhile piece 7a, the wafer drops. やがてウェファ下面が他方片7bに接する。 Eventually wafer lower surface is in contact with the other piece 7b.

【0020】バネ9の弾力が半導体ウェファ6の重力より小さく設定されているのでバネ9は縮み、他方片7b [0020] Since the elastic force of the spring 9 is set to be smaller than the gravity of the semiconductor wafer 6 spring 9 contracted, and the other piece 7b
が半導体ウェファ6の重さを受けて降下する。 There descends receiving the weight of the semiconductor wafer 6. L字形ウェファ保持部材7は、支持軸8を回転中心として揺動し、一方片7aを立上げ、他方片7bを載置される半導体ウェファ6の下面に沿うよう沈ませる。 L-shaped wafer holding member 7 swings the support shaft 8 as the center of rotation, whereas the piece 7a commissioning, thereby sinking as along the lower surface of the semiconductor wafer 6 is placed the other piece 7b. 他方片7bはウェファ6下面に沿って、その中心位置に向って延びる。 The other piece 7b along the wafer 6 lower surface, extending toward its center position.

【0021】立上った時の一方片7aの内接円の大きさは半導体ウェファ6の外形よりも僅かに大きい程度に選定されている。 The size of one piece 7a inscribed circle when up standing is selected to be slightly larger than the outer shape of the semiconductor wafer 6. 従って、水平面内でのウェファ6の位置自由度は小さい。 Accordingly, degree of freedom in location wafer 6 in the horizontal plane is small. アーム先端部5を高速に移動させても立上った一方片7aが半導体ウェファ6の位置ずれや飛び出しを阻止する。 While piece 7a that even when the arm tip portion 5 is moved at high speed went up standing prevents the pop-out and offset of the semiconductor wafer 6. 半導体ウェファ6の位置ずれは殆ど無く、位置ずれで半導体ウェファ6が欠けるようなことはない。 Positional displacement of the semiconductor wafer 6 is almost no semiconductor wafer 6 is never as lack in positional deviation.

【0022】図2(b)の状態にある半導体ウェファ6 [0022] Semiconductor wafers 6 in the state shown in FIG. 2 (b)
に対し受け渡し装置10が上昇して図2(a)のように、半導体ウェファ6を受け取る場合には、半導体ウェファ6がなくなることによってバネ9は他方片7bを押し上げ、L字状ウェファ保持部材7を外側に傾ける。 Transfer device 10 is raised with respect to the FIG. 2 (a), when receiving the semiconductor wafer 6, the spring 9 pushes up the other piece 7b by the semiconductor wafer 6 is eliminated, L-shaped wafer holding member 7 a tilt to the outside.

【0023】アーム先端部5表面に凹所を形成し、この凹所内にL字状ウェファ保持部材7の他方片7bを収容する。 [0023] forming a recess in the arm tip portion 5 surface, for accommodating the other piece 7b of the L-shaped wafer holding member 7 in the recess. L字状ウェファ保持部材7の揺動範囲はアーム先端部5の凹所形状で簡単に変更でき、アーム先端部5は軽量にできる。 Swing range of the L-shaped wafer holding member 7 can be easily changed in the recess shape of the arm distal end portion 5, the arm distal end portion 5 can be lightweight.

【0024】図1、図2の実施形態では半導体ウェファ6は、ウェファ保持部材7の他方片7b上に載置されており、接触面積が少なくて、汚染を受ける機会が少ない。 FIG. 1, the semiconductor wafer 6 in the embodiment of Figure 2, rests on the other piece 7b of the wafer holding member 7, with a small contact area, is less opportunity to receive contamination.

【0025】図3は他の実施形態を示している。 [0025] Figure 3 shows another embodiment. 図3で図1、図2の実施形態と同一物、相当物には同一引用符号を付けている。 1 in FIG. 3, identical with the embodiment of FIG. 2, the equivalent are assigned the same reference numerals.

【0026】図3の実施形態が図1、図2の実施形態と異なる点は、バネ9が圧縮バネから引張バネに変えられていることにある。 The embodiment of FIG. 3 FIG. 1, different from the embodiment of FIG. 2 is that the spring 9 is changed to a spring tension from the compression spring. 図3(a)は、ウェファ6がウェファ保持部材7に接していない状態を示し、図3(b)はウェファ6がウェファ保持部材7上に載った状態を示す。 3 (a) shows a state in which the wafer 6 is not in contact with the wafer holding member 7, FIG. 3 (b) shows a state in which the wafer 6 is placed on the wafer holding member 7. 引張バネ9がウェファ保持部材7の外側立上がり片を外側方向に引張ることにより、ウェファがない状態ではウェファ保持部材7は外側に傾く。 By the tension spring 9 pulls the outer rising pieces of the wafer holding member 7 outwardly, the wafer holding member 7 in the absence wafer tilts outward. ウェファを載置すると、引張バネ9が伸び、ウェファ保持部材(の立上がり片)を立上がらせる。 When placing the wafer, a tension spring 9 is stretched, the rise of the wafer holding member (rising pieces).

【0027】図4はさらに他の実施形態を示している。 [0027] Figure 4 shows still another embodiment.
図4で図1、図2の実施形態と同一物、相当物には同一引用符号を付けている。 1 in FIG. 4, identical with the embodiment of FIG. 2, the equivalent are assigned the same reference numerals.

【0028】図4の実施形態が図1、図2や図3の実施形態と異なる点は、圧縮バネ9や引張バネ9を用いないで、ウェファ保持部材7の重心位置に工夫が施されていることにある。 The embodiment of FIG. 4 FIG. 1, different from the embodiment of FIGS. 2 and 3, without using the compression spring 9 and the tension spring 9, by devising is applied to the center of gravity of the wafer holding member 7 It lies in the fact you are. 即ち、ウェファ保持部材7の重心Gは一方片7a内に位置し、ウェファ6を載置した状態でも支持軸8よりもウェファ半径方向外側にある。 That is, the center of gravity G of the wafer holding member 7 is located in the other hand piece 7a, in the wafer radially outward from even support shaft 8 in a state of mounting the wafer 6. 図では支持軸8よりも高く、一方片7aの外面に近い位置に重心が配置されている。 Higher than the support shaft 8 in the figure, whereas the center of gravity closer to the outer surface of the strip 7a is located.

【0029】重心Gは常にウェファ保持部材を外側に設ける方向のトルクを発生させる。 The center of gravity G causes always generate the direction of the torque providing the wafer holding member on the outside. そのために、ウェファ保持部材7は半導体ウェファ6が載置されなければ図4 Therefore, wafer holding member 7 is to be the semiconductor wafer 6 is placed 4
(a)のように、揺動して傾き、半導体ウェファ6が載置されると、図4(b)のように半導体ウェファ6の重量で一方片7aが立上がる。 (A), in the tilt and swing, when the semiconductor wafer 6 is placed, rises by weight in the other hand piece 7a of the semiconductor wafer 6 as in Figure 4 (b).

【0030】回転軸8とウェファ保持部材7の重心位置Gの関係は、船舶が転覆する際の浮力の作用点と重心位置の関係に類似する。 The relationship between the gravity center position G of the rotary shaft 8 and the wafer holding member 7, the ship is similar to the relationship between the point of action of buoyancy and the center of gravity position at the time of rollover. 復元力が働かず、ウェファ保持部材(船舶)は倒れる。 It does not work and so restoring force, wafer holding member (ship) is falling. 半導体ウェファ6はカヌーの横縁に張り出された浮き材と同様の、倒れを防止する機能を果たす。 The semiconductor wafer 6 serves the same float member which is flared laterally edges of the canoe, a function of preventing the fall.

【0031】なお、半導体ウェファ6がアーム先端部5 [0031] In addition, the semiconductor wafer 6 is the arm tip 5
のフォーク状部5aに接触して重量の一部がフォーク状部5aに掛けられてもよい。 Some of the weight in contact with the fork-shaped portion 5a may be subjected to the fork-shaped part 5a. このような場合には、ウェファ保持部材7の傾きを規正するだけでよいから、アーム先端部5におけるウェファ保持部材7の支持構成を極めて単純なものとすることもできる。 In such a case, since it is only necessary to regulating the inclination of the wafer holding member 7 may be a support structure of the wafer holding member 7 at the arm tip portion 5 is extremely simple.

【0032】以上の図3、図4の実施形態でも図1、図2の実施形態と同様な作用効果が得られる。 The above 3, FIG. 1 also in the embodiment of FIG. 4, the same effects as the embodiment of FIG. 2 is obtained.

【0033】図1、図2の実施形態や図3、図4の実施形態において、半導体ウェファ6の重量で一方片7aが立上がった場合、一方片7aはアーム先端部5に対して垂直でなく半導体ウェファ6上に覆いかぶさる形に傾斜していても良い。 FIG. 1, the embodiment and FIG. 3 in FIG. 2, in the embodiment of FIG. 4, when the weight is on the other hand the strip 7a of the semiconductor wafer 6 rises, whereas pieces 7a is perpendicular to the arm tip portion 5 without it may be inclined in the form of hunched over on the semiconductor wafer 6. 半導体ウェファ6に対する保持特性の向上が期待できる。 Improved retention characteristics for semiconductor wafer 6 can be expected. 逆に、一方片7aが立上がっても、 Conversely, whereas even if the pieces 7a rises,
その内面が上向きに開いたテーパを形成してもよい。 Its inner surface may form a opening upward taper.

【0034】以上の実施形態では、半導体ウェファを例に取って説明したが、コンパクトディスクなどの他のウェファの搬送にも適用することができる。 [0034] In the above embodiment has been described taking the semiconductor wafer as an example, it can be applied to the transport of other wafer such as a compact disc.

【0035】以上実施例に沿って本発明を説明したが、 [0035] While the present invention has been described with the preferred embodiments,
本発明はこれらに制限されるものではない。 The present invention is not limited thereto. たとえば、 For example,
種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。 Various modifications, improvements, combinations and the like can be obvious to those skilled in the art.

【0036】 [0036]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高速搬送が可能で、アーム先端部へのウェファの載置も容易で、しかもウェファを欠損する恐れのないウェファ搬送装置を得ることができる。 According to the present invention as described in the foregoing, capable of high-speed transport, placing the wafer to the arm tip is easy, yet be obtained no possibility of wafer transport apparatus lacking wafer it can.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の一実施形態によるウェファ搬送装置の斜視図である。 1 is a perspective view of a wafer conveying device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示したウェファ搬送装置のアーム先端部のA−A切断線に沿った拡大断面図である。 2 is an enlarged sectional view taken along the A-A cutting line of the arm tip portion of the wafer transfer apparatus shown in FIG.

【図3】本発明の他の一実施形態によるウェファ搬送装置のアーム先端部の拡大断面図である。 Is an enlarged sectional view of the arm tip portion of the wafer transfer apparatus according to another embodiment of the present invention; FIG.

【図4】本発明のさらに他の一実施形態によるウェファ搬送装置のアーム先端部の拡大断面図である。 Is an enlarged sectional view of the arm tip portion of the wafer transfer apparatus according to another embodiment of the invention; FIG.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…ウェファ搬送装置 2…駆動部 3…第1アーム部 4…第2アーム 5…アーム先端部 5a…フォーク状部 5b…U字状切欠き部 6…半導体ウェファ 7…L字状のウェファ保持部材 7a…一方片 7b…他方片 7c…屈曲部 8…支持軸 9…バネ 10…半導体製造装置側の受け渡し装置 1 ... wafer conveying apparatus 2 ... drive unit 3 ... first arm portion 4 ... second arm 5 ... arm tip portion 5a ... forked portion 5b ... U-shaped notch 6 ... semiconductor wafer 7 ... L-shaped wafer retaining member 7a ... Meanwhile piece 7b ... other pieces 7c ... bent portion 8 ... support shaft 9 ... spring 10 ... semiconductor manufacturing apparatus of the delivery device

Claims (2)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】アーム先端部にウェファを載置して搬送するウェファ搬送装置において、 アーム先端部において、載置されるウェファの外形に沿った位置に設けられた少なくとも3個のL字状部材であって、各L字状部材は一対の片とその結合部を有し、その結合部において前記アーム先端部に搖動可能に支持され、一方の片が立上り他方の片が上記載置されるウェファの中心位置に向って延びる、少なくとも3個のL字状部材と、 ウェファを載置した時に各L字状部材の他方の片がそのウェファの重さを受けて、一方の片がウェファ中心に近付くように各L字状部材を搖動させ、ウェファが載置されていない時には該一方の片が載置されるウェファ中心から離れ、放射状外側の方向に揺動するように各L字状部材を付勢する手段とを備える 1. A wafer transfer device for transferring by placing the wafer on the arm tip portion, the arm tip portion, at least three of the L-shaped member provided at a position along the outer shape of the wafer to be placed a is, each L-shaped member has its connecting portion with the pair of piece is oscillating rotatably supported on the arm tip portion at its coupling portion, one of the pieces is location above described rise another piece extending toward the center position of the wafer, and at least three of the L-shaped member, receives the other piece weighs the wafer of each L-shaped member when placing the wafer, one piece is wafer center to swing each L-shaped member so as to approach the, away from the wafer center one piece said is placed when the wafer is not placed, the L-shaped member so as to swing in the direction of the radially outer and means for urging the とを特徴とするウェファ搬送装置。 Wafer transfer apparatus according to claim and.
  2. 【請求項2】請求項1に記載のウェファ搬送装置において、L字状部材を付勢する手段はバネまたは揺動中心よりも一方の片の外面側の位置に置かれたL字状部材の重心であることを特徴とするウェファ搬送装置。 In wafer conveying apparatus according to claim 1, means for urging the L-shaped member is of L-shaped member placed in the position of the outer surface of one of the pieces than the spring or the swing center wafer transfer apparatus, characterized in that the center of gravity.
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