JPH1074680A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

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JPH1074680A
JPH1074680A JP8229839A JP22983996A JPH1074680A JP H1074680 A JPH1074680 A JP H1074680A JP 8229839 A JP8229839 A JP 8229839A JP 22983996 A JP22983996 A JP 22983996A JP H1074680 A JPH1074680 A JP H1074680A
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light
optical system
lens
projection
optical
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JP8229839A
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Masahiro Nei
正洋 根井
Yuuki Ishii
勇樹 石井
Toru Kiuchi
徹 木内
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ライトガイドがウエハステージの駆動精度に
与えていた影響を除去する。 【解決手段】 基板ステージと別設された光源からの光
を基板ステージに向けて照射する第1光学系と、この第
1光学系から照射された光を入射するように基板ステー
ジに設けられ、入射した光を基板ステージ上の所定パタ
ーン領域に導くための第2光学系とを備え、第1光学系
と第2光学系とは機械的に分離しており、少なくとも投
影光学系の視野内に所定パターン領域が存在するような
基板ステージの位置において、第1光学系と第2光学系
とが光学的に接続可能である構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の技術分野】本発明は投影露光装置に関し、特に
半導体素子または液晶表示素子等をリソグラフィ工程で
製造する際に使用される投影露光装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】投影露光装置では、可動のウエハステー
ジ(基板ステージ)に設けられた送受光光学系として、
例えばウエハステージ上に指標板に形成された指標マー
クを照明するため、又は指標マークから発光されるよう
な可動送受光光学系を備えている。可動送受光光学系で
は、例えばアライメントマークのように動きのある目標
物を照明する、または発光するため、送受光に自由度を
持たせる必要がある。そこで、可動送受光光学系では送
受光に自由度を持たせるために多数の光ファイバを束ね
て構成されたフレキシブルなライトガイドが用いられて
いる。
【0003】図9は、フレキシブルなライトガイドを用
いた可動送光光学系を備えている、従来の投影露光装置
の構成を概略的に示す図である。図9において、露光用
のメイン照明光学系ILと共通の光源101から射出さ
れた光は、楕円鏡102で反射された後、シャッター1
03及びリレーレンズ系104を介して、一つの入射端
と二つの射出端とを有するライトガイド105の入射端
には、十分な開口数(NA)及び径を有する光源像が形
成される。
【0004】ライトガイド105の二つの射出端から射
出された光束は、それぞれコンデンサーレンズ106を
介して、適当な照明開口数(NA)を有する照明視野を
形成し、ステージ基板107に形成されたアライメント
マーク108を介した照明光は、投影光学系109を介
してマスク110(レチクル)を下方から照明する。こ
うして、アライメントマーク108を介した照明光は、
例えばマスクとウエハとの位置合わせのためのアライメ
ント光として使用される。
【0005】また、投影露光装置では可動のウエハステ
ージに設けられた受光光学系には、投影光学系を介した
メイン照明光のウエハ露光領域における照度分布を計測
する照度むらセンサ系を備えている場合がある。図11
は、この照度むらセンサ系を備えた従来の投影露光装置
の構成を概略的に示す図である。図11において、ウエ
ハステージ201上にはウエハ202の露光面とほぼ同
じ高さにピンホール203が形成されている。また、ウ
エハステージ201の内部には受光センサ204が設け
られている。受光センサ204は、透明マスク205及
び投影光学系206を介したメイン照明光学系ILから
の光をピンホール203を介して受光する。受光センサ
204は、不図示の処理系では例えば1秒間にピンホー
ル203を介して受光センサ204の受光面に到達した
光量とピンホール203の面積とに基づいて照度を求め
る。こうして、ウエハステージ201をひいてはピンホ
ール203を投影光学系206に対して相対移動させて
得られる受光センサ204の出力に基づいて、ウエハ2
02上の露光領域の全体にわたって照度分布を計測する
ことが出来る。
【0006】更に投影露光装置では、可動のウエハステ
ージに設けられた送光光学系及び受光光学系を有する光
学系として、例えばコントラスト検出法によるフォーカ
スキャリブレーション機構(例えば図10参照)やメイ
ン照明光全体の光量を計測する照射量モニタまたは、投
影レンズの光学性能を計測できる空間像センサ等のステ
ージに備えてある各種センサを持っている。
【0007】このように図9の105や図10の305
にあるようなフレキシブルなライトガイドを用いること
により動きのある目標物、例えば図10の透過性パター
ン308を照明するための送光自由度、及び動きのある
目標物を介して受光するための受光自由度を確保してい
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
投影露光装置の高精度化に伴い、ライトガイドのフレキ
シブル性がたとえ良好であっても、ウエハステージの駆
動精度(ステッピング精度やスキャン精度)に与える影
響を無視することは出来なくなりつつある。また、ウエ
ハステージの内部に受光センサを設ける場合、ウエハス
テージの周りに高性能な空調機構を備えたとしても、受
光センサから発生する熱がウエハステージ用レーザ干渉
計の精度やその他のアライメント系の精度に与える影響
を無視することが出来ない。
【0009】本発明は、前述の課題に鑑みてなされたも
のであり、送受光自由度の高い送受光光学系を備えた投
影露光装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、請求項1に記載の発明においては、パターンが形成
されたマスクを照明する照明系と、パターン像を感応基
板上に投影する投影光学系と、感応基板を投影光学系の
結像面に沿ったXY方向に2次元移動させるとともに、
結像面と垂直なZ方向に移動させる基板ステージとを備
えた投影露光装置において、基板ステージと別設された
光源からの光を基板ステージに向けて照射する第1光学
系と、第1光学系から照射された光を入射するように基
板ステージに設けられ、入射した光を基板ステージ上の
所定パターン領域に導くための第2光学系とを備え、第
1光学系と第2光学系とは機械的に分離しており、少な
くとも投影光学系の視野内に所定パターン領域が存在す
るような基板ステージの位置において、第1光学系と第
2光学系とが光学的に接続可能である構成とした。これ
により、高精度な移動が要求されるステージにおいて、
ステージ内部と外部を光ファイバ(ライトガイド)で接
続することによる弊害、例えばステージの移動に伴う光
ファイバの応力がステージの制御精度に影響を与えてし
まうことを防止することができる。
【0011】請求項1記載の発明の好ましい態様によれ
ば、第1光学系は、光源からの光を基板ステージへ送光
する送光光学系と、第2光学系からの光を受光する受光
光学系を有し、第2光学系は、第1光学系の送光光学系
から受光した光を所定パターン領域に送光する送光光学
系と、所定パターン領域及び投影光学系を介してマスク
を照射した光の反射光を受光する受光光学系を有する構
成とした。
【0012】また、第1光学系に設けられた送光光学系
と受光光学系との間隔と、第2光学系に設けられた送光
光学系と受光光学系との間隔とがほぼ等しく設定されて
いる。さらに別の態様として、第1光学系と第2光学系
が各々有する送光光学系と受光光学系は、各々同一の平
面内にあるように構成されている。
【0013】また、第1光学系は、所定光源からの光を
基板ステージへ送光する送光光学系と、第2光学系から
送光される光を受光する受光光学系とを兼用する送受光
光学系を有する構成としている。これにより、装置全体
の構成が簡易化することができる。請求項1記載の発明
の好ましい別態様によれば、請求項6に記載の発明で
は、請求項1記載の投影露光装置において、さらに、第
1光学系を微動させる微調整機構を有する構成としてい
る。これにより、第1光学系と第2光学系を光学的に正
確に接続することができ、最終的な高精度露光を可能と
することができる。
【0014】さらに、請求項1記載の発明の好ましい別
態様によれば、第1光学系は、投影光学系の有効視野内
のサイズとほぼ等しいサイズをカバーするような視野を
規定する集光レンズを含むとしている。これにより、ス
テージの移動に伴う第2光学系の位置の変化によらず、
常に第1光学系と第2光学系とが光学的に容易に接続可
能とすることができる。
【0015】
【発明の実施形態】図1は、本発明の実施に好適な投影
露光装置の全体構成を示し、ここではレチクルRの回路
パターン領域の像を縮小投影レンズ系PLを介して感応
基板としての半導体ウェハW上の複数のショット領域の
各々にステップ・アンド・リピート方式、又はステップ
・アンド・スキャン方式で露光するものとする。また図
1の投影露光装置では、露光用の照明光を水銀放電灯か
らの紫外線(例えば波長365nmのi線)で作るもの
とするが、その他にエキシマレーザ光源からの紫外パル
ス光、YAGレーザ光源からのレーザを高調波に変換し
た紫外線等が同様に利用できる。つまり、照明光は紫外
線、X線、レーザ光、電子線等のエネルギー線を総称す
るものである。
【0016】さて、図1において、水銀ランプ1からの
i線を含むスペクトル線は楕円反射鏡2によってロータ
リーシャッター3の位置に集光された後、発散してイン
プット光学系4に入射する。シャッター3は90°毎に
遮光羽根を有し、モータ5によって45°ずつ回転され
るたびに光源(ランプ)1からの光の透過と遮断とを交
互に切り換える。またインプット光学系4には、露光用
のi線スペクトルを抽出する干渉フィルターとi線照明
光をほぼ平行光束に変換するコリメータレンズ等が含ま
れている。
【0017】こうして平行光束に変換されたi線照明光
は、オプチカルインテグレータとして機能するフライア
イレンズ系6に入射し、その射出側には多数の2次光源
像が全体としてほぼ正方形または円形の領域内に均一に
分布する。フライアイレンズ系6の射出側には、2次光
源像の実効的な形状を、輪帯、小円形、通常円形、4開
口等に変更する複数の照明σ(シグマ)絞りを搭載した
絞り切り換え部材7が配置され、この切り換え部材7は
モータ8によって所望の照明σ絞りに切り換えられるよ
うに駆動される。
【0018】そして照明σ絞りを透過した照明光は、反
射率がほぼ10%以下のビームスプリッタ9を透過して
ミラー10で反射されて第1リレーレンズ系に入射し、
レチクルR上での照明領域の形状や位置を規定する可動
レチクルブラインド12を均一な照度分布となって照射
する。そのレチクルブラインド12は、ステップ・アン
ド・リピート方式の露光の場合はレチクルR上の回路パ
ターン領域と相似形の開口を有するように設定され、ス
テップ・アンド・スキャン方式の露光の場合は、例えば
特開平4−277612号公報に開示されているよう
に、投影レンズ系PLの円形視野の中心を横切るような
スリット状または矩形状の開口を有するように設定され
る。
【0019】さて、レチクルブラインド12の開口を透
過した照明光は、第2リレーレンズ系13、ミラー14
及びメインコンデンサーレンズ系15を介して、レチク
ルRの回路パターン領域を均一な強度分布で照射する。
ここで、レチクルブラインド12の開口は第2リレーレ
ンズ系13とメインコンデンサーレンズ系15との合成
系によってレチクルRのパターン面と共役に設定されて
いる。また本実施形態において、ランプ1からメインコ
ンデンサーレンズ系15までの照明光学系の光軸AXは
投影レンズ系PLの光軸と一致するように設定される。
【0020】その照明光学系からの照明光で照射された
レチクルRの回路パターンは、投影レンズ系PLを介し
て第1コラム20内に構築されたXYZステージ22上
のウェハWに投影される。その第1コラム20の上部に
は投影レンズ系PLと第2コラム30が取り付けられ、
第1コラム20の周辺四隅には装置全体を床面に支持す
る防振台21が取り付けられている。
【0021】その第2コラム30の上部にはレチクルR
を保持してX、Y、θ方向に移動可能なレチクルステー
ジ16が設けられる。レチクルステージ16は、第2コ
ラム30の上部に設けられた駆動系17によって移動さ
れ、そのX、Y位置と回転(θ)位置は第2コラム30
に取り付けられたレーザ干渉計システム18によって逐
次計測される。そのレーザ干渉計システム18の一例
は、特開昭62−150721号公報に開示されてい
る。
【0022】ところで、第1コラム20内に構築された
XYZステージ22は、第1コラム20の定盤上にエア
・ベアリング23を介して支持され、図1の紙面と垂直
な方向に伸びた可動直線ガイド24に沿って紙面と垂直
な方向(Y方向)に移動するとともに、固定直線ガイド
25に沿った可動直線ガイド24の左右方向(X方向)
の移動に牽引されてX方向に移動するように構成され
る。さらに、XYZステージ22と可動直線ガイド24
との間にはXYZステージ22をY方向に駆動するリニ
アモータが設けられ、固定直線ガイド25と可動直線ガ
イド24との間には可動直線ガイド24をX方向に駆動
するリニアモータが設けられる。
【0023】このようなステージ構造は、例えば特開昭
61−209831号公報に開示されているように、X
YZステージ22が全てのガイド面に対してエア・ベア
リング方式で支持され、全ての駆動系がリニアモータの
ように完全非接触方式であるために、機械的な摩擦が皆
無で極めてスムーズな移動、位置決めが達成される。ま
たXYZステージ22上には、ウェハWを吸着固定して
Z方向に微小移動させるとともに、X軸回りとY軸回り
とに微小傾斜させるウェハテーブルが設けられている。
【0024】そして、XYZステージ22のX、Yの各
方向に関する座標位置とθ方向の変位量とは、周波数安
定化レーザ光源32からのレーザビームを利用したレー
ザ干渉計システム33によって逐次計測される。このレ
ーザ干渉計システム33は、投影レンズ系PLの鏡筒下
端部に固定された参照鏡34で垂直に反射されたビーム
と、XYZステージ22の端部に固定された移動鏡35
で垂直に反射されたビームとを干渉させ、その干渉フリ
ンジを光電検出することでXYZステージ22の座標位
置を計測する。
【0025】さて、XYZステージ22(或いはウェハ
テーブル)上には、投影レンズ系PLを介して投影され
たレチクルR上のマーク像を光電検出するための微小開
口(ナイフエッジ)や、各種アライメント系のキャリブ
レーション、フォーカスチェック、又はベースライン計
測に利用される複数のマークパターンが形成された基準
板40が固定されている。そしてこの基準板40の下側
には結像光束や照明光を導く光ファイバ42の一端が配
置され、光ファイバ42の他端はXYZステージ22の
周囲部分に固定された光カプラ部44に配置される。
【0026】この光カプラ部44の上部には、図1中で
Z方向に伸びた光軸を有する小レンズが設けられ、その
小レンズの下側に光ファイバ42の端面が位置するよう
に配置されている。そして第1コラム20の上板部の下
側には、光カプラ部44と対向可能に配置された投受光
系50が取り付けられている。この投受光系50は投影
レンズ系PLの投影像面側の視野領域(例えば直径34
mm)とほぼ等しい視野を有する投光レンズ又は受光レ
ンズを含み、これらの投光レンズ又は受光レンズを介し
て光カプラ部44の小レンズとの間で光結合(光通信)
が行われるようになっている。
【0027】詳しくは後述するが、XYZステージ22
(或いはウェハテーブル)上の基準板40上の微小開口
や発光パターンが投影レンズ系PLの投影視野内に位置
する状態のとき、光カプラ部44の小レンズは常に投受
光系50の投光レンズ又は受光レンズの視野内に位置す
るように設定される。そこで基準板40上の発光パター
ンを発光させる場合は、投受光系50が光ファイバ54
を介して導かれる露光用照明光(i線)の一部を投光レ
ンズを通して光カプラ部44に投射するように構成さ
れ、基準板40の微小開口を介してレチクルRのマーク
投影像を受光する場合は、光カプラ部44から上方に投
射される結像光束を投受光系50の受光レンズを介して
光電検出器52で受光するように構成されている。
【0028】さて、本実施形態において、照明光学系内
に設けられたビームスプリッタ9で反射された照明σ絞
り(切り換え部材7内)からの照明光の一部は、散乱板
60を透過して、シャッター3の閉成タイミングを決定
するための露光量をモニターする光電検出器62で受光
される。また投影レンズ系PL、レチクルRの順番で、
照明光学系内のビームスプリッタ9まで達した基準板4
0の発光パターンからの光(i線)は、ビームスプリッ
タ9で反射されてフィールドレンズ64を介して光電検
出器(フォトマル)66で受光される。このようにXY
Zステージ22上の発光パターンを検出する光電検出器
66の構成は、一例として特開昭63−70104号公
報に開示されている。
【0029】また本実施形態における投影露光装置に
は、レチクルRの周辺部に形成されたレチクルアライメ
ントマークを露光用照明光のもとでレチクルRの上方か
ら検出するレチクルアライメント系(TTRA系)70
と、ウェハW上のショット領域に付随したマークを非感
光性の照明光のもとで投影レンズ系PLのみを介して検
出するスルー・ザ・レンズ方式のウェハアライメント系
(TTLA系)72と、第1コラム20内で投影レンズ
系PLの投影視野の外側に配置されて、ウェハW上の各
種のマークを非感光性の広帯域の波長の光によって検出
するオフ・アクシス方式のウェハアライメント系(OF
A系)74とが設けられている。
【0030】これらのTTRA系70、TTLA系7
2、OFA系74を有し、基準板40を使って各アライ
メント系のベースライン計測を行う投影露光装置は、例
えば特開平4−324923号公報,特開平5−213
14号公報に詳細に開示されている。本実施形態におい
ては、そのようなベースライン計測や投影像面のZ方向
の位置計測(フォーカスチェック)自体が主要な課題で
はなく、その種のキャリブレーション計測の際に、光カ
プラ部44と投受光部50とを利用したことに特徴があ
る。
【0031】そして、本実施形態における投影レンズ系
PLは、波長365nmのi線に対して収差補正される
ように複数種の光学硝材によるレンズ素子が同軸(共
軸)に配置され、円形の投影視野を有して両側テレセン
トリックに構成される。ただし、波長250nm以下の
紫外線(波長248nmのKrFエキシマレーザ、波長
193nmのArFエキシマレーザ等)を対象とした投
影光学系の場合、使用可能な硝材は石英、螢石が好まし
く、その2種類の硝材だけで十分に色収差補正できない
ときは、それらの硝材によるレンズ素子と単一又は複数
枚の凹面鏡とを組み合わせた投影光学系が使われる。
【0032】さらに、図1に示した投影レンズ系PLに
は、投影レンズ系PLのレチクルR側に位置する数枚の
レンズ素子によるフィールドレンズ部(テレセン部)8
0を光軸方向に微小移動させたり微小傾斜させるピエゾ
素子等の駆動機構82、投影レンズ系PL内部の特定の
空気室内の圧力を調整する圧力調整機構84、投影レン
ズ系PLの射出瞳の有効径(開口数:NA)を自動的に
連続可変する可変絞り機構86が設けられている。これ
らの機構82、84、86はいずれもレチクルRのパタ
ーンの投影像の像質を制御するためのもので、投影倍率
の微調、ディストーション特性の微調、結像面位置の微
調、焦点深度と解像力との微調等に使われる。
【0033】次に、本実施形態の特徴的な構成である光
結合方式について図2を参照して説明する。図2は、投
影レンズ系PLの投影像面内でみたときの投影視野IF
P、OFA系74の検出視野Od、基準板40(40
A、40B)、光カプラ部44(小レンズ44A、44
B、44C)、及び投受光部50(受光レンズ50A、
投光レンズ50B)の各配置関係を示し、投影視野IF
P、検出視野Od、投受光部50(受光レンズ50A、
投光レンズ50B)の位置関係は図1中の第1コラム2
0上で固定されたものであり、基準板40(40A、4
0B)と光カプラ部44(小レンズ44A、44B、4
4C)の位置関係は図1中のXYZステージ22上で固
定されたものである。
【0034】さて、投影レンズ系PLの投影視野IFP
内には、図1中のレチクルRに形成された矩形の回路パ
ターン領域の像Prfとレチクルアライメントマークの
像Raf、Rbfとが位置し、OFA系74の検出視野
Od内にはウェハW上のマークを検出する際の指標パタ
ーンの像Rcfが位置する。その指標パターンの像Rc
fは、ここでは投影レンズ系PLの光軸AXの位置(回
路パターン領域の像Prfのほぼ中心点)からY方向に
一定距離だけ離れた点に位置する。
【0035】また、投受光部50の受光レンズ50Aの
光軸AX1と投光レンズ50Bの光軸AX2は、ともに
投影レンズ系PLの光軸AXからX方向に一定距離だけ
離れ、Y方向には距離YPだけ離れている。その受光レ
ンズ50Aの光軸AX1と投影レンズ系PLの光軸AX
とのX方向の間隔は、基準板40としてのフィデューシ
ャル板40B上のフォーカスチェック用の発光パターン
FCP、若しくは基準板40としての受光板40A上の
ナイフエッジ微小開口KEと、光カプラ部44内の各小
レンズ44A、44CとのX方向の間隔と等しく設定さ
れている。
【0036】その受光板40A上のナイフエッジ微小開
口KEは、投影されたレチクルRのマーク像の結像光束
を受光するものであり、その微小開口KEを透過した結
像光束は受光板40Aの下側に入射端が配置された光フ
ァイバ42Aを通して、光カプラ部44の小レンズ44
Aまで導かれる。さらに、フィデューシャル板40B上
の発光パターンFCPを使ったフォーカスチェック方式
は、例えば特開昭63−70104号公報に開示されて
いるが、ここでは光カプラ部44の小レンズ44Bから
入射された照明光(i線)を光ファイバ42Dを通して
混合部42Cに導き、さらに光ファイバ42Bを通して
フィデューシャル板40Bの発光パターンFCPを下側
から照明するように構成される。
【0037】そして発光パターンFCPから投射された
光は投影レンズ系PLを介してレチクルRの任意の位置
に達し、そこで反射された光は再び投影レンズ系PLを
介して発光パターンFCPまで戻り、発光パターンFC
Pを透過したレチクルRからの反射光は光ファイバ42
B、混合部42C、光ファイバ42Eを経て、光カプラ
部44の小レンズ44Cに達する。以上の構成におい
て、光カプラ部44の小レンズ44Bと44CのY方向
の間隔はYPに定められ、小レンズ44Bが投光レンズ
50Bの光軸AX2に位置するようにXYZステージ2
2をXY方向に位置決めすると、小レンズ44Cは受光
レンズ50Aの光軸AX1に位置し、フィデューシャル
板40Bの発光パターンFCPは投影レンズ系PLの光
軸AXに位置する。
【0038】従って、XYZステージ22の移動によっ
て発光パターンFCPが投影視野IFP内のどの位置に
あっても、光カプラ部44の小レンズ44Bは常に投光
レンズ50Bの視野内に位置し、小レンズ44Cは常に
受光レンズ50Aの視野内に位置することになる。とこ
ろで、本実施形態において、受光板40Aの微小開口K
Eとフィデューシャル板40Bの発光パターンFCPと
のY方向の間隔YLは、投影レンズ系PLの投影視野I
FPの直径(又は回路パターン領域の像Prfの最大サ
イズ)よりも大きくなるように設定され、微小開口KE
に対応した光カプラ部44内の小レンズ44Aと発光パ
ターンFCPに対応した小レンズ44CのY方向の間隔
もYLに設定されている。そのため第1コラム20側の
受光レンズ50Aは、微小開口KEで受光されてXYZ
ステージ22上の小レンズ44Aから上方に送信される
レチクルRのマーク結像光と、発光パターンFCPで受
光されて小レンズ44Cから上方に送信されるレチクル
Rでの反射光との受信に兼用される。
【0039】尚、混合部42Cは送光用の光ファイバ4
2Dの多数本の光学繊維と受光用の光ファイバ42Eの
多数本の光学繊維とをランダムに束ね合わせて光ファイ
バ42Bとする。従って、光ファイバ42Bのフィデュ
ーシャル板40Bの下側に位置する端面には、投光レン
ズ50Bからの照明光で発光する複数の光学繊維の射出
端と、発光パターンFCPからの光を受光レンズ50A
へ導くための複数の光学繊維の入射端とがランダムに配
列される。
【0040】また、フィデューシャル板40Bの表面に
はベースライン計測用の各種の基準マークFMa、FM
b、FMc、FMx、FMyが形成されている。これら
の基準マークの具体的な配置や使用方法は、先に提示し
た特開平4−324923号公報,特開平5−2131
4号公報に開示されているので、ここでは簡単に説明す
る。基準マークFMa、FMbはそれぞれレチクルアラ
イメントマークの像Raf、Rbfとの各位置ずれが図
1中の2ヶ所のTTRA系70によって各々検出される
ように配置され、そのような状態にXYZステージ22
を位置決めしたとき、図1中のOFA系74内の指標パ
ターンの像Rcfに対する基準マークFMcの位置ずれ
がOFA系74によって同時に検出されるように配置さ
れている。
【0041】さらに、基準マークFMx、FMyは図1
中に示したTTLA系72によって検出されるように配
置されるが、OFA系74が基準マークFMcを検出す
るようにXYZステージ22を位置決めしたときに、同
時にTTLA系72が基準マークFMx、FMyを検出
できるように各基準マークFMx、FMyを配置してお
いてもよい。
【0042】ここで、図2に示した受光板40Aの微小
開口KEからの光を受光レンズ50Aを介して図1中の
光電検出器52で検出するまでの詳細な構成を図3を参
照して説明する。図3において、図1、図2に示された
部材と同じものには同一の符号を付けてある。受光板4
0Aの微小開口KEは、投影レンズ系PLによって投影
されるレチクルRのマーク像を受光し、その微小開口K
Eを透過したマーク像の結像光束は光ファイバ42Aを
通して光カプラ部44の小レンズ44Aに導かれる。そ
して小レンズ44Aからの結像光束は投受光部50の受
光レンズ50Aに入射した後、光電検出器52としての
フォトマル52Aに受光される。
【0043】このフォトマル52Aの受光面は、小レン
ズ44Aと受光レンズ50Aとによって作られるフーリ
エ変換面(瞳面)Fr又はその近傍に配置される。これ
によって小レンズ44Aが受光レンズ50Aの視野(主
光線L1とL2の範囲)内にあるようにXYZステージ
22がXY面内で移動しても、光ファイバ42Aの射出
端の像はフーリエ変換面Frの中央(光軸AX1)に位
置変化することなく形成され、受光面の小さいフォトマ
ル52Aが採用できる。
【0044】さて、図3においては、フォトマル52A
によって微小開口KEからの透過光束を光電検出するよ
うにしたが、実際の場合、投影レンズ系PLによるレチ
クルRのマークの投影像は比較的に光強度が大きいため
に、フォトマル52Aでは感度が高すぎて出力信号E1
が飽和してしまう。そこで図3に示したように、シリコ
ンフォトダイオード等の半導体光電素子52Bをフォト
マル52Aとともに切り換え板52Cに固定し、必要に
応じて切り換え板52Cを駆動機構52Dで駆動させて
フォトマル52Aと光電素子52Bとを切り換えるよう
に構成しておく。そして受光レンズ50Aが微小開口K
Eからの透過光束を光電検出するときは、光電素子52
Bをフーリエ変換面Frの中央に配置させて、光電素子
52Bからの出力信号E2を使うようにする。
【0045】一方、図2に示した基準板40Bの発光パ
ターンFCPを使ったフォーカスチェック方式では、小
レンズ44Bに入射する照明光の照度が投光レンズ50
Bの視野内全体に分布する照明エネルギーのうちの数分
の一から数十分の一に低下していること、発光パターン
FCPから発光した照明光のうちレチクルRで反射して
戻ってくる光の量がレチクルR上の対応する部分の反射
率(クロム部は高反射率、ガラス部は低反射率)に依存
すること等から、小レンズ44Cから受光レンズ50A
に向かう光量も格段に小さくなる。そのため、受光レン
ズ50Aが発光パターンFCPからの透過光束を光電検
出するときは、フォトマル52Aを図3のようにフーリ
エ変換面Frの中央に配置させて出力信号E1を使うよ
うにすればよい。
【0046】ここで、図3に示した受光板40Aの微小
開口KEによって検出されるレチクルRのマーク配置を
図4を参照して説明する。図4は、レチクルR上に形成
された2つの同一の回路パターン領域Pr1、Pr2
と、その周囲を取り囲む遮光帯SB(ウェハW上のスト
リートラインに対応)と、図1中のTTRA系70によ
って検出されるレチクルアライメントマークRA、RB
の各平面配置を示す。そして微小開口KEによって検出
可能なマークML1,ML2,ML3,ML4,MR
1,MR2,MR3,MR4,MU1,MU2,MU
3,MD1,MD2,MD3は、例えばEB露光装置に
よって回路パターン領域Pr1、Pr2内の描画データ
とともに遮光帯SB内に図4のような配置で描画され
る。
【0047】また図4において、レチクルR上の2つの
回路パターン領域Pr1、Pr2の幾何学的な中心CC
は、十字状のレチクルアライメントマークRA、RBの
各中心点を結ぶ線分(X軸と平行)の中点になるように
配置され、レチクルRがTTRA系70によって精密に
アライメントされると中心CCが投影レンズ系PLの光
軸AXと一致するように設定されている。しかしながら
一般に、EB露光装置では遮光帯SBの外側のレチクル
アライメントマークRA、RBを回路パターン描画用の
データとは別に描画するようになっているため、マーク
RA、RBの各中心点を結ぶ線分の中点と回路パターン
領域Pr1、Pr2の幾何学的な中心CCとの間には微
小な配置誤差(例えば±0.1μm程度)が起こり得
る。
【0048】その微小な配置誤差は、ベースライン計測
を精密に行ったとしても、最終的にウェハW上のショッ
ト領域にレチクルRの回路パターンを露光したときの重
ね合わせ誤差として残留することになる。その重ね合わ
せ誤差は投影レンズ系PLの縮小率を1/5とするとウ
ェハ上で約±20nmとなる。この残留誤差分が許容で
きるか否かは、概ね投影露光されるパターンのウェハW
上での最小線幅の値で決まり、例えば投影可能な最小線
幅が0.2〜0.25μmの場合、要求される総合重ね
合わせ精度は±20〜25nmとなる。この値はレチク
ルRの描画時に生じる上述の配置誤差(ウェハ上で約±
20nm)と同程度であり、そのままでは重大な誤差に
なり得ることがわかる。
【0049】そこで、レチクルRの回路パターン領域の
周辺部の複数ヶ所に形成されたマークMLn,MRn,
MUm,MDm(n=1〜4,m=1〜3)の各投影像
の位置を受光板40Aの微小開口KEを使って順次計測
し、その計測データに基づいてレチクルRの回路パター
ン領域の中心CCの投影点の位置を統計平均的に決定す
る。それから受光板40Aの微小開口KEを使ってレチ
クルアライメントマークRA、RBの各投影像の中心位
置を計測し、その計測データに基づいてマークRA、R
Bの各中心点を結ぶ線分の中点位置を決定し、その中点
位置と中心CCの投影点位置との差分ΔEP(x,y)
を、上述の配置誤差として算出する。
【0050】その後、フィデューシャル板40Bを使っ
て特開平4−324923号公報,特開平5−2131
4号公報と同様にして決定されたベースライン量を、算
出された誤差ΔEP(x,y)の値で補正する。これに
よってレチクルRの描画時に発生したマークRA、RM
の配置誤差に起因した重ね合わせ精度の劣化が防止され
る。
【0051】さて図4において、Y方向に伸びた左右の
遮光帯SB中のマークMLn,MRn(n=1〜4)
は、いずれも遮光領域内に複数本のX方向に伸びた透明
ラインを一定のピッチでY方向に配列したライン・アン
ド・スペース状に形成される。またX方向に伸びた上下
の遮光帯SB中のマークMUm,MDm(m=1〜3)
は、いずれも遮光領域内に複数本のY方向に伸びた透明
ラインを一定のピッチでX方向に配列したライン・アン
ド・スペース状に形成される。それらのマークは例えば
図5に示すように形成されている。
【0052】図5において、各マークは遮光領域SF内
に7本の透明ラインGLを一定ピッチで形成して構成さ
れる。ここでは、各透明ラインGLの間に形成される遮
光ラインの幅と透明ラインGLの幅とがほぼ等しく設定
されているものとする。そして遮光領域SFの各透明ラ
インGLのピッチ方向についての両側には、XYZステ
ージ22上の受光板40Aに形成された微小開口KEを
投影レンズ系PLを介してレチクルR側に逆投影したと
きにできる像が遮光される程度の面積で遮光領域が広が
っている。
【0053】その微小開口KEは図5に示すように、X
Y方向に伸びた直線エッジED1、ED2、ED3、E
D4で規定されたほぼ正方形に形成される。従ってマー
クの7本の透明ラインGLが投影レンズ系PLによって
投影された状態で、その投影像を微小開口KEで走査移
動すると、各透明ラインGLの投影像が左側または右側
から1本ずつ微小開口KE内に現れ、やがて7本の透明
ラインGLの投影像のすべてが微小開口KE内に現れ
る。このとき、図3に示したように光ファイバ42A、
小レンズ44A、受光レンズ50Aを介して光電検出器
52(半導体受光素子52B)で受光される光量は、各
透明ラインGLの投影像が微小開口KEのエッジED1
又はED2によって走査される度にほぼ階段状に増加
(又は減少)する。
【0054】図6は、図5に示した7本の透明ラインG
Lの投影像を微小開口KEで走査したときに光電検出器
52としての光電素子52Bから出力される信号E2の
波形の一例を示す。なお、受光板40A上の微小開口K
Eを複数設ける場合もある。これにより、複数の微小開
口KEを同時に若しくは選択的に用いることができ、検
出速度を上げる等の効果を奏する。
【0055】次に第2の実施形態について、図7を参照
して説明する。図7において、先の図1、2、3で示し
た構成部材と同一のものには同じ符号を付けてある。そ
して本実施形態では、投受光系50を構成する受光レン
ズ50Aが発光パターンFCPへの照明光の投光と微小
開口KEからの結像光束の受光とに兼用されるように構
成される。
【0056】図7で、露光用照明光(ここではi線)は
光ファイバ54を介してレンズ系90に入射し、ビーム
スプリッタ91を透過してレンズ系92に入射する。そ
してレンズ系92の後のフーリエ変換面Fr内に光ファ
イバ54の射出端の空間像が形成される。レンズ系92
からの照明光は受光レンズ50Aを通してXYZステー
ジ22側の光カプラ部44に向けて一様な照度分布で投
射される。その照明光の一部は光カプラ部44の小レン
ズ44Cに入射し、一部はビームスプリッタ94で反射
されて発光パターンFCPへ照明光を送る光ファイバ4
2Eに入射される。
【0057】一方、ビームスプリッタ94を透過した一
部の照明光は光電素子95で受光されるように構成され
る。この光電素子95は光ファイバ54から投射された
照明光のうち小レンズ44Cで受光した照明光の光量を
モニターするものである。さて本実施形態では、光ファ
イバ42Eは直接発光パターンFCPの直下まで導かれ
ており、光ファイバ42Eの射出端まで導かれた照明光
は発光パターンFCPを照明する。そして発光パターン
FCPでの透過光が投影レンズ系PLを介してレチクル
Rに逆投影されると、レチクルRでの反射光は再び発光
パターンFCP内の透明部(複数の透明ライン)を透過
して光ファイバ42Eに入射し、ビームスプリッタ94
で反射され、小レンズ44C、受光レンズ50A、レン
ズ系92を介してビームスプリッタ91に達する。そし
てビームスプリッタ91で反射されたレチクルRからの
反射光はレンズ系96を介して光電検出器52に受光さ
れる。
【0058】その光電検出器52は、先の図3に示した
ようにフォトマル52Aと半導体光電素子52Bとの切
り換え方式にしておくのが望ましいが、フォトマル52
Aの前に出し入れ可能な減光フィルターを設置すること
ができる場合は、フォトマル52Aだけでもよい。以上
のようにビームスプリッタ91を設けることで、図2に
示したように発光パターンFCPへの照明光の送光のた
めの投光レンズ50B、光カプラ部44の小レンズ44
B、光ファイバ42D、混合部42Cを設けることが不
要となり、装置構成が簡単になるといった利点がある。
【0059】また図7に示した構成において、送光用の
光ファイバ54の射出端はレンズ系90、92、受光レ
ンズ50A、小レンズ44Cによって光ファイバ42E
の入射端と互いに共役にされる。さらに当然のことなが
ら、受光板40Aの微小開口KEからの検出光は、光カ
プラ部44の小レンズ44A、受光レンズ50A、レン
ズ系92、ビームスプリッタ91及びレンズ系96を介
して光電検出器52で受光されるようになっている。
【0060】次に第3の実施形態について図8を参照し
て説明する。この実施例は、前述した第1と2の例とは
異なり光学系の接続調整を可能とした微調機構を有する
例である。104はDx、Dyの入力値によって制御さ
れるリニアエンコーダ等の位置決め装置であり、この1
04によって微調可能な移動ステージ101x上に架台
101が設置され、この101に送光光学系の光ファイ
バ部54の先端とその光をコリメートするコリメーター
レンズ50Cが備えられており、前述した微調ステージ
101Xが正確に位置決めされて移動することにより、
この送光光学系の位置を正確に移動することが出来る。
これにより、エアーパッド23によって支えられている
エアーステージ22上に備え付けられている受光光学系
の受光レンズ44B及び受光部の光ファイバ42Dに入
射する光束を正確に調整することが出来る特徴がある。
【0061】以上説明した第1、2、3の実施の形態に
あるように、エアーステージの高精度化に伴い、本来ス
テージ内部に取付けられている様々な送光及び受光光学
系を送光する光ファイバをステージの外に引出すことに
よって、そのファイバの応力によりステージの制御精度
に影響を与えかねない状態であった。また、ウエハステ
ージの内部に受光センサを設ける場合、ウエハステージ
の周りに高性能な空調機構を備えたとしても、受光セン
サから発生する熱がウエハステージ用レーザ干渉計の精
度やその他のアライメント系の精度に与える影響を無視
することが出来ない。
【0062】本実施形態によって、送受光自由度の高い
送受光光学系を備えた投影露光装置を提供し、かつファ
イバの応力によりステージの制御精度に影響を与えない
高精度な位置決め可能なステージを実現することが出来
る。更に、前述した実施形態のなかでも出てきたよう
に、ステージ内に搭載されていた投影レンズのフォーカ
スをキャリブレーションするフォーカスキャリブレーシ
ョン機能と照射量を測定する照射量モニタと投影レンズ
の結像性能を測定できるナイフエッジセンサ等のステー
ジの外へ引出すために光ファイバを使用する総ての機能
が、送光受光共の光伝送による受光送光光学系を可能な
らしめることが可能になった。
【0063】
【効果】以上説明のように、本発明の投影露光装置に備
えられた送光光学系では光導入系と光照射系とが機械的
に分離され接続されておらず、光学的に接続可能に構成
されている。したがって、基板ステージの外部と内部と
を光ファイバ(ライトガイド)で接続していた技術とは
ことなり、送光受光自由度の極めて高い送光受光光学系
を実現することが出来る。また、これによりライトガイ
ドの応力により、ウエハステージの駆動精度(ステッピ
ング精度やスキャン精度)に与える影響を無視すること
ができるようになった。
【0064】また、ウエハステージの内部に受光センサ
を設ける場合、ウエハステージの周りに高性能な空調機
構を備えたとしても、受光センサから発生する熱がウエ
ハステージ用レーザ干渉計の精度やその他のアライメン
ト系の精度に与える影響を無視することが出来なかった
ことが、本発明により、ステージ内の発熱源が除去され
てステージの安定した機能性能が維持されることにな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかる投影露光装置を示
す概略構成図である。
【図2】投影レンズ系の投影像面内からみたときの、光
結像方式について示した図である。
【図3】受光板40Aの微小開口KEからの光を受光レ
ンズ50Aを介して光電検出器52で検出するまでの詳
細な構成を説明する図である。
【図4】受光板40Aの微小開口KEによって検出され
るレチクルRのマークの配置を示す図である。
【図5】マークの形状を説明する図である。
【図6】図5に示した7本の透明ラインの投影像を微小
開口KEで走査したときに光電検出器52としての光電
素子52Bから出力される信号E2の波形の一例を示す
図である。
【図7】本発明の第2の実施の形態に関し、投受光系5
0を構成する受光レンズ50Aが発光パターンFCPへ
の照明光の投光と微小開口KEからの結像光束の受光と
に兼用されるように構成を表す図である。
【図8】本発明の第3の実施の形態に関し光学系の調整
を目的とした微調整機構をもった構成を表す図である。
【図9】フレキシブルなライトガイドを用いた可動送光
光学系を備える従来の投影露光装置の構成を概略的に示
す図である。
【図10】コントラスト検出法によるフォーカスキャリ
ブレーション機構を示す図である。
【図11】照度むらセンサ系を備えた従来の投影露光装
置の構成を概略的に示す図である。
【符号の説明】
1,101 光源 2,102 楕円鏡 3 ロータリーシャッター 4 インプット光学系 5,8 モータ 6 フライアイレンズ系 7 絞り切り換え部材 9 ビームスプリッタ 10,14 ミラー 12 レチクルブラインド 13 リレーレンズ系 15 コンデンサーレンズ系 16 レチクルステージ 17 駆動系 18,33 レーザ干渉系システム 20 第1コラム 21 防振台 22 XYZステージ 23 エア・ベアリング 24 可動直線ガイド 25 固定直線ガイド 30 第2コラム 32 周波数安定化レーザ光源 34 参照鏡 35 移動鏡 40 基準板 42,54 光ファイバ 44 光カプラ部 50 投受光系 64 フィールドレンズ 66 光電検出器 82 駆動機構 84 圧力調整機構 86 可変絞り機構 103 シャッター 104 リレーレンズ 105,305 ライトガイド 106 コンデンサーレンズ 107 ステージ基板 108 アライメントマーク 109 投影光学系 120 マスク 201 ウエハステージ 202 ウエハ 203 ピンホール 204 受光センサ 205 透明マスク 206 投影光学系 308 透明パターン W ウエハ R レチクル PL 投影レンズ系 FCP 発光パターン KE 微少開口

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パターンが形成されたマスクを照明する
    照明系と、該パターン像を感応基板上に投影する投影光
    学系と、該感応基板を前記投影光学系の結像面に沿った
    XY方向に2次元移動させるとともに、該結像面と垂直
    なZ方向に移動させる基板ステージとを備えた投影露光
    装置において、 前記基板ステージと別設された光源からの光を前記基板
    ステージに向けて照射する第1光学系と、 前記第1光学系から照射された光を入射するように前記
    基板ステージに設けられ、該入射した光を前記基板ステ
    ージ上の所定パターン領域に導くための第2光学系とを
    備え、 前記第1光学系と前記第2光学系とは機械的に分離して
    おり、少なくとも前記投影光学系の視野内に前記所定パ
    ターン領域が存在するような前記基板ステージの位置に
    おいて、前記第1光学系と前記第2光学系とが光学的に
    接続可能であることを特徴とする投影露光装置。
  2. 【請求項2】 前記第1光学系は、前記光源からの光を
    前記基板ステージへ送光する送光光学系と、前記第2光
    学系からの光を受光する受光光学系を有し、 前記第2光学系は、前記第1光学系の送光光学系から受
    光した光を前記所定パターン領域に送光する送光光学系
    と、前記所定パターン領域及び投影光学系を介して前記
    マスクを照射した光の反射光を受光する受光光学系を有
    することを特徴とする請求項1記載の投影露光装置。
  3. 【請求項3】 前記第1光学系に設けられた前記送光光
    学系と前記受光光学系との間隔と、前記第2光学系に設
    けられた前記送光光学系と前記受光光学系との間隔とが
    ほぼ等しく設定したことを特徴とする請求項2記載の投
    影露光装置。
  4. 【請求項4】 前記第1光学系と前記第2光学系が各々
    有する前記送光光学系と前記受光光学系は、各々同一の
    平面内にあることを特徴とする請求項2記載の投影露光
    装置。
  5. 【請求項5】 前記第1光学系は、前記所定光源からの
    光を前記基板ステージへ送光する前記送光光学系と、前
    記第2光学系から送光される光を受光する前記受光光学
    系とを兼用する送受光光学系を有することを特徴とする
    請求項2記載の投影露光装置。
  6. 【請求項6】 請求項1記載の投影露光装置は、さら
    に、前記第1光学系を微動させる微調整機構を有するこ
    とを特徴とする投影露光装置。
  7. 【請求項7】 前記第1光学系は、前記投影光学系の有
    効視野内のサイズとほぼ等しいサイズをカバーするよう
    な視野を規定する集光レンズを含むことを特徴とする請
    求項1記載の投影露光装置。
JP8229839A 1996-02-28 1996-08-30 投影露光装置 Pending JPH1074680A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011238947A (ja) * 2011-07-05 2011-11-24 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法

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