JPH1070060A - 露光方法及び露光装置 - Google Patents

露光方法及び露光装置

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JPH1070060A
JPH1070060A JP8223801A JP22380196A JPH1070060A JP H1070060 A JPH1070060 A JP H1070060A JP 8223801 A JP8223801 A JP 8223801A JP 22380196 A JP22380196 A JP 22380196A JP H1070060 A JPH1070060 A JP H1070060A
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exposure
light
lights
light source
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JP8223801A
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Naoyasu Adachi
直泰 安達
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Original Assignee
Sony Corp
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70466Multiple exposures, e.g. combination of fine and coarse exposures, double patterning or multiple exposures for printing a single feature

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 解像度が高く、かつ複雑なパターンの露光も
容易に実現でき、被露光材の微細加工が可能である露光
方法及び露光装置を提供する。 【解決手段】 露光光として、少なくとも2つの露光光
を用い、各露光光はそれぞれ別個のレチクルA,Bを独
立に透過したものであり、該少なくとも2つの露光光は
被露光材(ウェハ6)に照射される時点において、互い
に偏向方向が異なる(たとえば直交する)ものとした露
光方法及び露光装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、露光方法及び露光
装置に関する。本発明は、各種の露光技術に適用できる
ものであり、代表的には、半導体装置等の電子材料の製
造の際に、各種パターン特に配線パターン等の微細なパ
ターンを形成するための露光技術において、好適に利用
することができるものである。
【0002】
【従来の技術】たとえば半導体装置製造の分野において
は、LSIの集積度の向上等に伴い、微細な加工技術が
要請されており、たとえばデザインルールは縮小され
て、0.5μmルールから0.35μmルールに移行し
つつある。しかしこのような、たとえば0.35μmル
ールと言った微細な加工について、かかる微細ルールに
対する要求を完全に満たした露光技術は無いと言う現状
の中、光源の短波長化や位相シフト露光法などの開発が
進められて来ている。
【0003】光源の短波長化は、これまで半導体分野に
おける技術が進歩してきた流れをそのまま汲むもので、
微細なパターンを形成するためには、投影する光の波長
を短くしてやればよいと言う、光学の基本に忠実な手法
である。しかしこの手法の問題点は、現実に使用する場
合において十分な光学系が組みにくいと言うことであ
り、また、短波長光である紫外光等に対して実用的な感
光材料の開発が遅れていると言うことである。
【0004】一方、位相シフト法は、従来より用いられ
ている光材料の寿命を延ばす効果が期待できるものの、
位相シフト法を採用すると、マスクの製造や修正が難し
くなると言う問題があり、また、最適な投影露光系の設
計に多くの時間が費やされてしまうなどの問題点があっ
た。
【0005】とは言え、超解像技術の中でも、とりわけ
位相シフト法は、他の斜入射法や瞳フィルタ法に要せら
れる、デバイスによって入射角や瞳の形を変更すると言
う必要がなく、マスクの交換のみで、露光裕度や、DO
F(デフォーカス裕度)の向上が期待される技術であ
る。
【0006】位相シフト露光法においては、代表的には
大別して、空間周波数変調型と、エッジ強調型の2種類
のマスクが提案されており、それぞれのマスクに、一長
一短がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】空間周波数変調型の中
でも、最も位相シフト効果が大きいレベンソン型位相シ
フト法は、隣り合うパターンの位相を180度シフトし
て、パターン間のコントラストを向上する方法である。
この型は、繰り返しパターンについて、最大の効果を発
揮する。しかし、実際のデバイスでは、そのような構造
は少ない。
【0008】レベンソン型マスクで露光パターンとして
回路パターンを組んだ場合、直交する部分の各辺で位相
を段階的に変化させてやる必要がある。しかし、これを
実際のマスクで作成するには、高度な微細化技術、及び
欠陥補正技術が要求される。
【0009】一般には、パターン形状への制限が少ない
という点から、エッジ強調型位相シフト法が多く用いら
れている。その中でも、ハーフトーン型位相シフト法や
シフタ遮光型位相シフト法は、像の周辺の光の位相を1
80度シフトするとともに、光量を露光限界以下に減光
することで、像の境界を際立たせる効果を利用するもの
である。
【0010】しかし、ハーフトーン型位相シフト法は、
コンタクトホールのパターンの形成以外では解像度向上
の効果が小さく、また、シフタ遮光型位相シフト法は、
大きなパターンには対応できないと言う問題点がある。
よって、これらの技術は、いずれも抜本的な解決策とし
ては決め手に欠けるものである。
【0011】したがって、上記した種々の要請を満足し
て、解像度が高く、かつ複雑なパターンの露光も容易に
実現でき、被露光材の微細加工が可能である、有効な露
光技術の開発が強く望まれている。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の露光方法は、露
光光として、少なくとも2つの露光光を用い、各露光光
はそれぞれ別個のレチクルを独立に透過したものであ
り、該少なくとも2つの露光光は被露光材に照射される
時点において、互いに偏向成分が異なるものであること
を特徴とする。
【0013】本発明の露光装置は、露光光として、互い
に偏向方向が異なる少なくとも2つの露光光を与える光
源または、光源及び光学系と、該少なくとも2つの露光
光の各々に対応するレチクルと、該少なくとも2つの露
光光を被露光材に投影して露光を行う投影露光部とを備
えることを特徴とするものである。
【0014】本発明によれば、偏向情報を利用した露光
を行うことができ、よって、高解像度の露光を達成でき
る。位相シフト法を併用すれば、位相情報も利用でき、
さらに高解像度の露光が可能となる。
【0015】また本発明によれば、各露光光にはそれぞ
れ別個のレチクルを独立に配置するので、複雑なパター
ンのマスクも容易に製造できる。たとえば、位相シフト
マスクとする場合、複雑なパターンではシフターの配置
の最適化が煩雑なのであるが、レチクルを露光光に対応
して少なくとも2つにすることにより、マスク(レチク
ル)製造を簡略化できる。
【0016】本発明によれば上記のように、高解像度の
露光を達成できるとともに、複雑なパターンのマスク製
造も簡略化できるので、被露光材の微細な加工が達成で
きる。レベンソン型の位相シフト法を併用して、直交す
る偏向成分の2つの露光光を用いるようにすれば、さら
なる微細化が可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
さらに詳細に説明し、また、本発明の好ましい実施の形
態の具体例について、図面を参照して説明する。但し当
然のことではあるが、本発明は図示実施の形態例に限定
されるものではない。
【0018】本発明の露光方法においては、露光光とし
て、少なくとも2つの露光光を用い、各露光光はそれぞ
れ別個のレチクルを独立に透過したものであり、該少な
くとも2つの露光光は被露光材に照射される時点におい
て、互いに偏向方向が異なるものである構成とする。
【0019】この場合に、互いに偏向方向が異なる少な
くとも2つの露光光は、単一の光源からの光を、互いに
偏向方向成分が異なる少なくとも2つの光に分けて、こ
のような露光光として用いることができる。あるいは、
互いに偏向方向成分が異なる少なくとも2の光源(レー
ザー光源等)から照射されるものを用いることもでき
る。
【0020】すなわち、第1に、上記少なくとも2つの
露光光が、単一の光源からの光を少なくとも2つに分け
て、互いに偏向方向が異なる露光光とした構成をとるこ
とができる。
【0021】このとき、上記のように単一の光源からの
光を少なくとも2つに分けて露光光とする場合に、、該
分けられた各々の光を偏向手段を通すことにより互いに
偏向方向を異ならしめるようにすることができる。
【0022】偏向手段としては、偏光板、またはブリュ
スタ角付き光学素子を用いることができる。偏光板は従
来より偏向光を得るために広く一般に用いられており、
偏光板を光路に挿入することにより、比較的容易に所望
の偏光を得ることができる。偏向光を得る他の方法とし
て、偏向光の物理的性質を用いる手法がある。その代表
的なものがブリュスタ角付きミラー等のブリュスタ角付
き光学素子を用いる手法である。ブリュスタ角を持つ光
学素子は、ある角度をもって入射した光のうち、垂直方
向の偏光を反射率0%で透過すると言う性質がある。こ
の性質を利用した光学素子を用いることで、無偏光源か
らある特定の偏光を持つ光を取り出すことができる。
【0023】上記のような偏向手段を用いることによ
り、光源から出て、2つ(または3以上)の光に分割さ
れた光を、互いに偏向方向成分が異なる光とすることが
できる。たとえば、一方が縦偏光、他が横偏光をもつ偏
光に変調して、偏向方向が互いに直交する偏光とするこ
とができる。
【0024】各露光光はそれぞれ別個のレチクルを独立
に透過する。このとき、偏向手段を用いる態様にあって
は、光がレチクルを偏向前に透過するのでもよく、偏向
後に透過するのでもよい。どちらを採用するかは、たと
えばレチクル(マスク)の特性とか、目標ルールなどに
よって、適宜決定すればよい。このように、偏向をかけ
る位置は、任意に選択可能であって、よって、偏向手段
である偏光板やブリュスタ角付き光学素子の配置は、レ
チクル(マスク)に対して、照明(光源)側に配置する
のでも、投影側に配置するのでもよい。
【0025】すなわち、本発明の実施においては、単一
の光源からの光を互いに偏向方向が異なる少なくとも2
つに分けた後に、各少なくとも2つの露光光をそれぞれ
別個のレチクルに独立に透過させる構成にしてもよい
し、あるいは逆に、単一の光源からの光を少なくとも2
つに分けて、各少なくとも2つの光をそれぞれ別個のレ
チクルに独立に透過させた後に、各光を互いに偏向方向
が異なる光にして露光光として用いるようにしてもよ
い。
【0026】本発明の実施において、上記のように単一
の光源からの光を少なくとも2つに分ける態様をとる場
合は、光の分割の手段として、ハーフミラーまたはビー
ムスプリッターを用いることができる。
【0027】本発明において、少なくとも2つの露光光
をウェハ等の被露光材に照射して露光する場合には、こ
れら少なくとも2つの露光光を同時に露光(光を合成し
て露光)してもよいし、交互に露光(各露光光を独立に
照射)してもよい。
【0028】第2に、本発明の露光方法において、露光
光として少なくとも2つの露光光を用いるとともに、2
つの露光光は被露光材に照射される時点において、互い
に偏向方向が異なるものである構成とする場合に、この
互いに偏向方向が異なる少なくとも2つの露光光は、各
々独立の光源からの単偏向光であって、かつ互いに偏光
方向成分が異なるものを用いる態様を採用することがで
きる。
【0029】たとえば、レーザー光源は、ブリュスタ角
付き光学素子を内蔵するなど、光源それ自体として単偏
向光を出射するので、このような単偏向光光源を2以上
用い、かつ互いに偏光方向成分が異なるものを用いるよ
うにすることができる。
【0030】あるいは、第3に、単一の光源からの単偏
向光を少なくとも2つに分け、1つは該単偏向光の偏向
方向をそのままにして露光光として用い、他の少なくと
も1つは該単偏向光の偏向方向を変えることにより偏向
方向が異なる光にして露光光として用いる態様を採用す
ることができる。
【0031】この場合も、レーザー光源を用いることが
でき、1つの光源からの単偏向光をたとえばハーフミラ
ーやビームスプリッタを用いて少なくとも2つに分け、
そのうち少なくとも1つを、1/2波長板などの偏光手
段で直交する偏光のものとする構成をとることができ
る。
【0032】本発明の実施において、ウェハ等の被露光
材に転写すべきパターンを、直交した2つの方向成分に
分けて各々形成した2つのレチクルを用い、かつ、互い
に偏向方向が直交する2つの露光光を用いて露光を行う
ことは、好ましい態様である。直交する偏光をつくるの
は比較的容易であり、また、パターンを、直交した2つ
の方向成分に分けて各々形成することも、1つのレチク
ルでパターン形成するよりも容易だからである。
【0033】本発明の実施において、位相シフト法を併
用することは、偏光情報と位相情報の双方を用いた露光
が達成できるということで、解像度を高める上で有利で
ある。このとき、上記のように、直交する偏光を用い、
直交した2つの方向成分に分けて各々形成したレチクル
を用いることは、特に、レベンソン型の位相シフト法を
適用すると、極めて微細なパターンを転写することが可
能ならしめられる。
【0034】本発明は、被露光材に転写すべきパターン
が、半導体装置の配線パターンである場合に、好適に具
体化することができる。
【0035】本発明において、上記少なくとも2つの露
光光を被露光材に照射して露光を行う際に、上記少なく
とも2つの露光光の全部または一部を合成して、被露光
材に照射することができる。このとき、上記少なくとも
2つの露光光の全部または一部を合成する手段として、
ハーフミラーを代表的なものとする光学素子を用いるこ
とができる。
【0036】あるいは本発明において、上記少なくとも
2つの露光光を被露光材に照射して露光を行う際に、上
記少なくとも2つの露光光を順次、被露光材に照射する
態様をとることができる。この場合も、2以上の光路を
1つにまとめる必要のあるときは、ハーフミラーのよう
な光学素子を用いることができる。
【0037】本発明の露光装置は、露光光として、互い
に偏向方向が異なる少なくとも2つの露光光を与える光
源または、光源及び光学系と、該少なくとも2つの露光
光の各々に対応するレチクルと、該少なくとも2つの露
光光を被露光材に投影して露光を行う投影露光部とを備
えるものである。このとき、単一の光源と、この光源か
らの光を少なくとも2つに分けて、少なくとも2つの光
路を形成する光路分割手段と、該少なくとも2つに分け
られた光の偏向方向を互いに異ならしめる偏向手段と、
該少なくとも2つに分けられた光をその偏向前または偏
向後に透過させる各露光光に対応するレチクルと、該レ
チクルのパターン情報を備えた少なくとも2つの露光光
の全部または一部を合成して被露光材に投影して、ある
いは該少なくとも2つの露光光を順次、被露光材に投影
して、露光を行う投影露光部とを備える構成とすること
ができる。
【0038】偏向手段としては、上述のように、偏向
板、またはブリュスタ角付きミラー等のブリュスタ角付
き光学素子を用いることができる。
【0039】上記単一の光源からの光を少なくとも2つ
に分ける光路分割手段としては、上述のように、ハーフ
ミラーまたはビームスプリッターを用いることができ
る。
【0040】また、本発明の露光装置は、互いに偏向方
向が異なる少なくとも2つの単偏向光光源(レーザー光
源等)と、該少なくとも2つの単偏向光光源からの少な
くとも2つの露光光を透過させる各露光光に対応するレ
チクルと、該レチクルのパターン情報を備えた少なくと
も2つの露光光の全部または一部を合成して被露光材に
投影して、あるいは該少なくとも2つの露光光を順次、
被露光材に投影して、露光を行う投影露光部とを備える
構成とすることができる。
【0041】あるいは、本発明の露光装置は、単一の単
偏向光光源(レーザー光源等)と、この単偏向光源から
の光を少なくとも2つに分けて、少なくとも2つの露光
光用光路を形成する光路分割手段と、該少なくとも2つ
に分けられた光の少なくとも1つの光の偏向方向を異な
らしめる偏向手段と、該少なくとも2つに分けられた光
を上記偏向前または偏向後に透過させる各露光光に対応
するレチクルと、該レチクルのパターン情報を備えた少
なくとも2つの露光光の全部または一部を合成して被露
光材に投影して、あるいは該少なくとも2つの露光光を
順次、被露光材に投影して、露光を行う投影露光部とを
備える構成とすることができる。
【0042】この場合に、上記単一の単偏向光光源から
の単偏向光を少なくとも2つに分ける手段として、ハー
フミラーまたはビームスプリッターを用いることがで
き、また、上記偏向手段として、1/2波長板を用いる
ことができる。
【0043】その他、本発明の露光装置について、上述
した本発明の露光方法に採用できる各種の態様を採用す
ることができる。
【0044】以下、本発明の実施の形態の具体例につい
て、図面を参照して詳しく説明する。なお以下に具体的
に記述するのは、半導体装置の配線パターンの投影露光
を行うための技術として、本発明を具体化したものであ
るが、本発明の適用範囲はもちろんこれに限られず、そ
の他各種の露光技術について、汎用することができる。
【0045】実施の形態例1 本発明の第1の実施の形態を、図1に示す。この例は、
本発明を適用して、照明光学系、マスク(レチクル)パ
ターン、投影光学系の、それぞれについて、改良を施し
たものである。
【0046】本実施の形態例においては、照明系光源1
0からの光を、ハーフミラー1(ビームスプリッタを用
いてもよい)で2つに分ける。2つに分けた光は、それ
ぞれ偏光素子(この例では偏光板2,2′)に導かれ
る。導かれた光は、該偏光素子によって、互いに直交す
る偏光にされる。この、互いに偏光方向が直交する2つ
の光は、各々対応するレチクルA,Bを別々に通って、
各々パターン情報を持つ。この、各パターン情報を持っ
た2つの光は、本例ではハーフミラー4により再び合成
されて、被露光材であるウェハ6上に結像する。
【0047】結像に際し、同じ偏向角をもつ回折光同士
は、ウェハ6上で強め合い、明確な像を結ぶが、偏向が
異なる回折光同士は強め合わないため明確な像は結ば
ず、ぼやけた像になる。
【0048】以上のことから、このように偏向角を制御
した光を用いて、2枚のレチクルA,Bから像を結ばせ
ることにより、高い解像性が得られる。
【0049】特に、空間周波数変調型位相シフト法を併
用して、レチクルとしてシフターを有するたとえばレベ
ンソン型の位相シフトマスクを用いると、空間周波数変
調型位相シフト法の高度な解像性を充分に生かすことが
できて、さらなる高解像度を得ることができる。しか
も、このような位相シフト法を採用する場合、従来はマ
スク作成が煩雑であったが、本発明を適用すれば、たと
えばパターンを直交する成分に分けた2枚のレチクルと
するので、マスク作成の煩雑さが解消される。
【0050】具体的には本例では、図7に例示するよう
に、図7(a)に示すようなマスクパターンP1(普通
のパターン)を、図7(b)に示すx軸方向(横方向)
と図7(c)に示すy軸方向(縦方向)の2種類のパタ
ーンP2,P3に分解し、各横方向または縦方向のパタ
ーンP2,P3が形成された2つのレチクルを用いる。
このようにすることによって、マスクを作成するときに
生じる煩雑な構造設計を簡略化する。かつ、これによる
と、マスクパターンは単一方向の繰り返し構造となるた
め、位相シフト法を採用する場合に、エッジ強調型の利
点を、最大限に引き出すことが可能である。
【0051】2つに分けられた光は、それぞれ同時に、
もしくは交互に、被露光材である半導体ウェハ6に露光
される。露光時、2つに分けられた光の光路を合わせる
ためには、2つの光路を1つにまとめるため、たとえば
本例のように、ハーフミラー4のような光学素子を用い
る。
【0052】光の性質を考えた場合、回折像が再び結像
するためには、光強度、位相、偏向角が関係してくる。
従来より知られている位相シフト法では、光強度と位相
の情報を用いて結像せているが、本例では本発明を適用
して、偏向角の情報を用いており、像のコントラストを
変化させることができる。
【0053】以下本実施の形態例について、図1を参照
して、さらに具体的に説明する。この実施の形態例は、
偏向方向が互いに直行関係の光を、各別々のレチクルに
導き、それぞれの像を合成して露光するシステムとし
て、本発明を具体的に構成したものである。
【0054】本実施の形態例においては、光源10から
の光を、ハーフミラー1で2分割する。光源10から出
射した光は、別段偏向されておらず、符号11で模式的
に示すように、1平面上の光は360度の全方向の範囲
に成分を持つ。
【0055】上記2分割された光を、偏光板2,2′を
それぞれ用いて、縦偏向と横偏向の光にする。本例では
図示のとおり、ハーフミラー1を反射した光が構成する
一方の光路上に偏光板2を配置し、ハーフミラー1を透
過した光が構成する他方の光路上に偏光板2′を配置し
て、各光を互いに直交する偏向光とする。符号12で模
式的に示すように、偏光板2を透過した光は縦偏向の光
となる。また、符号13で模式的に示すように、偏光板
2′を透過した光は横偏向の光となる。
【0056】上記それぞれの光を、それぞれのレチクル
A,Bに導入する。各レチクルA,Bへの各光の導入の
ため、本例ではミラー3,3′を用いて光路を制御し
た。ミラー以外の光学素子を用いてもよい。
【0057】上記それぞれの偏向光は、それぞれのレチ
クルA,Bをとおった後、合成されて、露光に供せられ
る。本例では、光路を合一させる光学手段として、ハー
フミラー4を用いて、上記レチクルA,B透過後のそれ
ぞれの偏向光を合成した。
【0058】合成された光は、符号14で模式的に示す
ように、縦偏向の光と、横偏向の光とが合成された光と
なる。この縦偏向の光と横偏向の光とは、それぞれのレ
チクルA,Bのマスク情報を担持しているので、両レチ
クルA,Bのマスク情報が合成された情報が、この合成
された光に付与されている形になる。本例においては、
レチクルA,Bは、半導体装置の微細な配線パターンを
マスク情報として形成されたものであり、かつ、図7を
用いて説明したように、パターンを縦方向成分と、横方
向成分とに分けて、2つのレチクルA,Bとしたもので
ある。
【0059】合成された光は、露光部において、露光光
として、被露光材である本例のウェハ6に照射される。
具体的には、ここでは縮小投影レンズ5により、マスク
の倍率に見合った縮小がなされて、ウェハ6上に投影さ
れ、ウェハ6上で結像する。
【0060】本実施の形態例によって露光することによ
って、DOF(デフォーカス裕度)の向上が確認され
た。たとえば、典型的なi線レジストであるip−33
00(ノボラック系レジスト)を用い、i線ステッパー
(i線用縮小投影露光装置)において露光を行ったとこ
ろ、0.35μmルールのDOF(デフォーカス裕度)
が2.0μmに向上した。これにより、0.35μmル
ールの半導体ウェハの量産が可能になった。なお露光光
は任意であり、その他たとえば、KrFエキシマレーザ
ー光のような極めて短波長の光を用いてもよい。
【0061】本実施の形態例によれば、上記したように
偏向情報を利用した露光を行ったので、高解像度の露光
を達成できる。位相シフト法を併用して、レチクルA,
Bとしてシフターを有する位相シフトマスクを用いるこ
とは好ましく、このようにすれば位相情報も利用でき、
さらに高解像度の露光が可能となる。
【0062】また本実施の形態例によれば、各露光光に
はそれぞれ別個のレチクルA,Bを独立に配置したの
で、複雑なパターンのマスクも容易に製造できる。たと
えば、位相シフトマスクとする場合、複雑なパターンで
はシフターの配置の最適化が煩雑なのであるが、レチク
ルを露光光に対応してこのように2つにすることによ
り、マスク(レチクル)製造を簡略化できる。
【0063】たとえば、レベンソン型の位相シフト法を
併用して、図7で説明したように直交する成分のパター
ンに分けたマスク形成を行い、かつ上述したように直交
する偏向成分の2つの露光光を用いるようにすれば、さ
らなる微細化が可能となる。
【0064】また本実施の形態例では、偏向手段である
偏光板を除けば、従来と同様の光学系に戻すことが容易
にできる。したがって、レチクルその他、現行の資産が
無駄にならない。
【0065】かつ、本実施の形態例のように、単一方向
のマスクを使用すると、直交した偏向をもつ光同士は結
像しない(Fresenel−Aragoの法則)と言
うことなどから、スペックルの問題が解消される。
【0066】また本実施の形態例によれば、コントラス
トが強調でき、露光時間の減少を図ることもできる。
【0067】実施の形態例2 次に図2を参照して、第2の実施の形態例について説明
する。実施の形態例1と異なり、本例では、偏向手段と
する光学素子として、ブリュスタ角をもつプリズムを用
いる。
【0068】本実施の形態例においては、照明系光源1
0からの光を、ハーフミラー1(ビームスプリッタを用
いてもよい)で2つに分ける。2つに分けた光は、それ
ぞれ偏光素子(この例ではブリュスタ角をもつプリズム
2a,2a′)に導かれる。導かれた光は、該偏光素子
によって、互いに直交する偏光にされる。この、互いに
偏光方向が直交する2つの光は、各々対応するレチクル
A,Bを別々に通る。この、各パターン情報を持った2
つの光は、ここではハーフミラー4により再び合成され
て、被露光材であるウェハ6上に結像する。
【0069】すなわち、本実施の形態例においては、光
源10からの光を、ハーフミラー1で2分割する。光源
10からの光は、符号11で模式的に示すように、平面
上で全方向の範囲に成分を持つ。
【0070】上記2分割された光を、ブリュスタ角をも
ったプリズム2a,2a′に入射させて、縦方向成分ま
たは横方向成分の光をそれぞれ多く含む光に偏向する。
【0071】上記それぞれの光束を、それぞれのレチク
ルA,Bに照射する。
【0072】上記それぞれのレチクルA,Bをとおった
後、ハーフミラー4などの光学素子で合成されて、露光
部において、露光光として、被露光材である本例のウェ
ハ6に照射される。すなわち、縮小投影レンズにより、
マスクの倍率に見合った縮小がなされて、ウェハ6上に
投影され、ウェハ6上で結像する。
【0073】本実施の形態例によって露光することによ
って、DOF(デフォーカス裕度)の向上が確認され
た。たとえば、典型的なi線レジストであるip−33
00を用い、i線ステッパー(i線用縮小投影露光装
置)において露光を行ったところ、0.35μmルール
のDOF(デフォーカス裕度)が2.0μmに向上し
た。これにより、0.35μmルールの半導体ウェハの
量産が可能になった。
【0074】本実施の形態例によって露光することによ
って、DOF(デフォーカス裕度)の向上が確認され
た。たとえば、典型的なi線レジストであるip−33
00を用い、i線ステッパー(i線用縮小投影露光装
置)において露光を行ったところ、0.35μmルール
のDOF(デフォーカス裕度)が2.0μmに向上し
た。これにより、0.35μmルールの半導体ウェハの
量産が可能になった。
【0075】また本実施の形態例において、光ブリュス
タ角をもったプリズムミラー2a,2a′を使用したの
で、この光ブリュスタ角付きプリズムミラーは、一般
に、光強度が減衰しにくいので、光強度の低下を防止し
た露光が達成できる。
【0076】その他本実施の形態例においては、光ブリ
ュスタ角をもったプリズムミラー2a,2a′を使用す
ること以外については、実施の形態例1と同様の構成を
とった。図2には、対応する符号を付しておく。また、
本実施の形態例により、前記実施の形態例1と同様の効
果を発揮できる。
【0077】実施の形態例3 次に図3を参照して、第3の実施の形態例について説明
する。実施の形態例1,2では、分割した光を偏向して
からレチクルA,Bを透過させたが、本例では、分割し
た光をレチクルをとおしてから、偏向させる構成とし
た。すなわち、本例では、レチクルを透過した2つの像
を、互いに偏向方向が直交するように偏向し、合成し
て、露光するようにした。
【0078】本実施の形態例においては、図3に示すよ
うに、照明系光源10からの光を、ハーフミラー1(ビ
ームスプリッタを用いてもよい)で2つに分ける。2つ
に分けた光は、それぞれ対応するレチクルA,Bを別々
に通る。レチクルA,B透過後、それぞれ偏光素子(こ
の例では偏光板2,2′)に導かれる。導かれた光は、
該偏光素子によって、互いに直交する偏光にされる。上
記2つの光は、ハーフミラー4により再び合成されて、
被露光材であるウェハ6上に結像する。
【0079】すなわち、本実施の形態例においては、光
源10からの光を、ハーフミラー1で2分割する。光源
10からの光は、符号11で模式的に示すように、平面
上で全方向の範囲に成分を持つ。
【0080】上記2分割された光を、それぞれの光束を
ミラー3,3などの光学素子を用いて、2種類のレチク
ルA,Bに導く。
【0081】上記レチクルA,Bを透過した光を、それ
ぞれ偏光板2,2′により、各回折光を縦偏向または横
偏向に偏向する。偏向後の光を符号15,16で、模式
的に示す。
【0082】上記偏向された2つの光を、ハーフミラー
4などの光学素子で合成して、露光部において、露光光
として、被露光材である本例のウェハ6に照射する。す
なわち、露光光について縮小投影レンズ5により、マス
クの倍率に見合った縮小がなされて、ウェハ6上に投影
され、ウェハ6上で結像する。合成後の光の偏向方向
を、模式的に符号14で示す。
【0083】本実施の形態例によって露光することによ
って、DOF(デフォーカス裕度)の向上が確認され
た。たとえば、典型的なi線レジストであるip−33
00を用い、i線ステッパー(i線用縮小投影露光装
置)において露光を行ったところ、0.35μmルール
のDOF(デフォーカス裕度)が2.0μmに向上し
た。これにより、0.35μmルールの半導体ウェハの
量産が可能になった。
【0084】その他本実施の形態例においては、前記各
実施の形態例におけると同様の構成をとってよい。ま
た、前記各実施の形態例と同様の効果を発揮できる。図
3に付した符号は、前記各実施の形態例における構成部
分と、対応している。
【0085】実施の形態例4 次に図4を参照して、第4の実施の形態例について説明
する。本実施の形態例でも、実施の形態例3と同様、分
割した光をレチクルをとおしてから、偏向させる構成と
するが、実施の形態例3が偏光板を使用したのに対し、
本例では、偏向手段とする光学素子として、ブリュスタ
角付きハーフミラーを用いる。
【0086】本実施の形態例においては、図4に示すよ
うに、照明系光源10からの光を、ハーフミラー1(ビ
ームスプリッタを用いてもよい)で2つに分ける。2つ
に分けた光は、それぞれ対応するレチクルA,Bを別々
に通る。レチクルA,B透過後、それぞれ偏光素子(こ
の例ではこの例ではブリュスタ角付きハーフミラー2
b,2b′)に導かれる。導かれた光は、該偏光素子に
よって、互いに直交する偏光にされる。上記2つの光
は、ブリュスタ角付きハーフミラー2b,2b′がこれ
ら2つの光の光路を合一させる位置で配置されているの
で、上記2つの光は再び合成されて、被露光材であるウ
ェハ6上に結像する。
【0087】すなわち、本実施の形態例においては、光
源10からの光を、ハーフミラー1で2分割する。光源
10からの光は、符号11で模式的に示すように、平面
上で全方向の範囲に成分を持つ。
【0088】上記2分割された光を、それぞれの光束を
ミラー3,3′などの光学素子を用いて、2種類のレチ
クルA,Bに導く。
【0089】上記レチクルA,Bを透過した光を、それ
ぞれブリュスタ角付きプリズムに導く。本例で用いるブ
リュスタ角付きプリズムは、図示のように互いにプリズ
ムの反射面が対向する形で配置され、互いの反射面はハ
ーフミラーを介してほぼ接するようになっていて、ブリ
ュスタ角付きハーフミラーとなっている。上記レチクル
A,Bを透過した2つの光は、それぞれのブリュスタ角
付きプリズムにより、それぞれの回折光が縦偏向または
横偏向に偏向される。かつ、このブリュスタ角付きプリ
ズムはハーフミラーを有しているので、上記偏向された
2つの光は、合成されてブリュスタ角付きプリズムから
出射される。この合成された光が、露光部において、露
光光として、被露光材である本例のウェハ6に照射され
る。すなわち、露光光について縮小投影レンズ5によ
り、マスクの倍率に見合った縮小がなされて、ウェハ6
上に投影され、ウェハ6上で結像する。合成後の光の偏
向方向を、模式的に符号14で示す。
【0090】本実施の形態例によって露光することによ
って、DOF(デフォーカス裕度)の向上が確認され
た。たとえば、典型的なi線レジストであるip−33
00を用い、i線ステッパー(i線用縮小投影露光装
置)において露光を行ったところ、0.35μmルール
のDOF(デフォーカス裕度)が2.0μmに向上し
た。これにより、0.35μmルールの半導体ウェハの
量産が可能になった。
【0091】その他本実施の形態例においては、前記各
実施の形態例におけると同様の構成をとってよい。ま
た、前記各実施の形態例と同様の効果を発揮できる。図
3に付した符号は、前記各実施の形態例における構成部
分と、対応している。
【0092】実施の形態例5 次に図5を参照して、第5の実施の形態例について説明
する。本実施の形態例では、2つの単偏向光光源を用い
る。すなわち、各々独立の光源からの単偏向光であっ
て、かつ互いに偏光方向が異なる(ここでは直交する)
ものを用いて、実施した。具体的には、レーザー光源1
7,18を用いた。レーザー光源は、光源それ自体とし
て単偏向光を出射するので、このような単偏向光光源を
2つ用い、かつ互いに偏光方向が直交するようにして用
いたのである。このように、互いに偏光方向が直交する
単偏向光光源を2つ用い、各光源17,18からの光を
レチクルA,Bを透過させ、合成して、露光に供するよ
うにした。
【0093】本実施の形態例においては、図5に示すよ
うに、レーザー光源17,18からの各単偏向光(偏向
方向を、模式的に符号17a,18aで示す)が、それ
ぞれ対応するレチクルA,Bを別々に通る。レチクル
A,B透過後、ハーフミラー4により合成されて、照射
されて、被露光材であるウェハ6上に結像する。
【0094】すなわち、本実施の形態例においては、レ
ーザー光源17,18からの各光(互いに偏光方向が直
交する)は、そのままそれぞれのレチクルA,Bに導か
れる。
【0095】レチクルA,Bを透過した光は、ハーフミ
ラー4のような光学素子により合成される。合成された
光の偏向方向を、模式的に符号14で示す。合成された
光は縮小投影レンズ5に導かれ、被露光材であるウェハ
6上に照射され、結像する。
【0096】本実施の形態例によって露光することによ
って、DOF(デフォーカス裕度)の向上が確認され
た。たとえば、典型的なi線レジストであるip−33
00を用い、i線ステッパー(i線用縮小投影露光装
置)において露光を行ったところ、0.35μmルール
のDOF(デフォーカス裕度)が2.0μmに向上し
た。これにより、0.35μmルールの半導体ウェハの
量産が可能になった。
【0097】その他本実施の形態例においては、前記各
実施の形態例で採用された構成を適宜採用してよい。ま
た、本実施の形態例も、前記各実施の形態例と同様の効
果を発揮できる。
【0098】実施の形態例6 次に図6を参照して、第6の実施の形態例について説明
する。本実施の形態例では、単一の光源からの単偏向光
を少なくとも2つに分け、1つは該単偏向光の偏向方向
をそのままにして露光光として用い、他の少なくとも1
つは該単偏向光の偏向方向を変えることにより偏向方向
が異なる光にして露光光として用いる構成とする。具体
的には、レーザー光源19を用い、該1つの光源(レー
ザー光源19)からの単偏向光をたとえばハーフミラー
やベームスプリッタを用いて少なくとも2つに分け、そ
のうち少なくとも1つを、1/2波長板などの偏光手段
で直交する偏光のものとした。この各光をレチクルA,
Bを透過させ、合成して、露光に供するようにした。
【0099】すなわち、本実施の形態例においては、レ
ーザー光源19からの光(この光の偏向方向を、模式的
に符号19aで示す)は、ハーフミラー1(ビームスプ
リッタを用いてもよい)で2つに分ける。2つに分けた
光のうち、一方は、1/2波長板7により、90度偏向
する。偏向された光の偏向方向を、模式的に符号19b
で示す。
【0100】それぞれの光を、それぞれ対応するレチク
ルA,Bに導き、これを別々に通るようにする。
【0101】レチクルA,Bを透過した光は、ハーフミ
ラー4のような光学素子により合成される。合成された
光の偏向方向を、模式的に符号14で示す。合成された
光は縮小投影レンズ5に導かれ、被露光材であるウェハ
6上に照射され、結像する。
【0102】本実施の形態例によって露光することによ
って、DOF(デフォーカス裕度)の向上が確認され
た。たとえば、典型的なi線レジストであるip−33
00を用い、i線ステッパー(i線用縮小投影露光装
置)において露光を行ったところ、0.35μmルール
のDOF(デフォーカス裕度)が2.0μmに向上し
た。これにより、0.35μmルールの半導体ウェハの
量産が可能になった。
【0103】その他本実施の形態例においては、前記各
実施の形態例で採用された構成を適宜採用してよい。ま
た、本実施の形態例も、前記各実施の形態例と同様の効
果を発揮できる。
【0104】
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、解像度
が高く、かつ複雑なパターンの露光も容易に実現でき、
被露光材の微細加工が可能である露光方法及び露光装置
を提供するができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態例1を示す構成図であ
る。
【図2】 本発明の実施の形態例2を示す構成図であ
る。
【図3】 本発明の実施の形態例3を示す構成図であ
る。
【図4】 本発明の実施の形態例4を示す構成図であ
る。
【図5】 本発明の実施の形態例5を示す構成図であ
る。
【図6】 本発明の実施の形態例6を示す構成図であ
る。
【図7】 本発明の実施に用いることができるレチクル
(マスク)を説明する図である。
【符号の説明】
1・・・ハーフミラー、2,2′・・・偏光板、2a,
2a′・・・ブリュスタ角付きミラー、2b,2b′・
・・ブリュスタ角付きハーフミラー、3,3′・・・ミ
ラー、4・・・ハーフミラー、5・・・縮小投影レン
ズ、6・・・ウェハ。

Claims (30)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】露光光として、少なくとも2つの露光光を
    用い、各露光光はそれぞれ別個のレチクルを独立に透過
    したものであり、該少なくとも2つの露光光は被露光材
    に照射される時点において、互いに偏向方向が異なるも
    のであることを特徴とする露光方法。
  2. 【請求項2】上記少なくとも2つの露光光が、単一の光
    源からの光を少なくとも2つに分けて、互いに偏向方向
    が異なる露光光としたものであることを特徴とする請求
    項1に記載の露光方法。
  3. 【請求項3】上記少なくとも2つの露光光が、単一の光
    源からの光を少なくとも2つに分け、該分けられた各々
    の光を偏向手段を通すことにより互いに偏向方向を異な
    らしめたものであることを特徴とする請求項2に記載の
    露光方法。
  4. 【請求項4】上記偏向手段が、偏光板、またはブリュス
    タ角付き光学素子であることを特徴とする請求項3に記
    載の露光方法。
  5. 【請求項5】単一の光源からの光を互いに偏向方向が異
    なる少なくとも2つに分けた後に、各少なくとも2つの
    露光光をそれぞれ別個のレチクルに独立に透過させるこ
    とを特徴とする請求項3に記載の露光方法。
  6. 【請求項6】単一の光源からの光を少なくとも2つに分
    けて、各少なくとも2つの光をそれぞれ別個のレチクル
    に独立に透過させた後に、各光を互いに偏向方向が異な
    る光にして露光光として用いることを特徴とする請求項
    3に記載の露光方法。
  7. 【請求項7】上記単一の光源からの光を少なくとも2つ
    に分ける手段として、ハーフミラーまたはビームスプリ
    ッターを用いることを特徴とする請求項2に記載の露光
    方法。
  8. 【請求項8】上記少なくとも2つの露光光が、各々独立
    の光源からの単偏向光であって、かつ互いに方向成分が
    異なるものであることを特徴とする請求項1に記載の露
    光方法。
  9. 【請求項9】上記少なくとも2つの露光光が、単一の光
    源からの単偏向光を少なくとも2つに分け、1つは該単
    偏向光の偏向方向をそのままにして露光光として用い、
    他の少なくとも1つは該単偏向光の偏向方向を変えるこ
    とにより偏向方向が異なる光にして露光光として用いる
    ことを特徴とする請求項1に記載の露光方法。
  10. 【請求項10】上記単一の光源からの単偏向光を少なく
    とも2つに分ける手段として、ハーフミラーまたはビー
    ムスプリッターを用いることを特徴とする請求項9に記
    載の露光方法。
  11. 【請求項11】被露光材に転写すべきパターンを、直交
    した2つの方向成分に分けて各々形成した2つのレチク
    ルを用い、かつ、互いに偏向方向が直交する2つの露光
    光を用いて露光を行うことを特徴とする請求項1に記載
    の露光方法。
  12. 【請求項12】被露光材に転写すべきパターンが、半導
    体装置の配線パターンであることを特徴とする請求項1
    1に記載の露光方法。
  13. 【請求項13】上記少なくとも2つの露光光を被露光材
    に照射して露光を行う際に、 上記少なくとも2つの露光光の全部または一部を合成し
    て、被露光材に照射することを特徴とする請求項1に記
    載の露光方法。
  14. 【請求項14】上記少なくとも2つの露光光の全部また
    は一部を合成する手段として、ハーフミラーを用いるこ
    とを特徴とする請求項13に記載の露光方法。
  15. 【請求項15】上記少なくとも2つの露光光を被露光材
    に照射して露光を行う際に、 上記少なくとも2つの露光光を順次、被露光材に照射す
    ることを特徴とする請求項1に記載の露光方法。
  16. 【請求項16】露光光として、互いに偏向方向が異なる
    少なくとも2つの露光光を与える光源または、光源及び
    光学系と、 該少なくとも2つの露光光の各々に対応するレチクル
    と、 該少なくとも2つの露光光を被露光材に投影して露光を
    行う投影露光部とを備えることを特徴とする露光装置。
  17. 【請求項17】単一の光源と、 この光源からの光を少なくとも2つに分けて、少なくと
    も2つの光路を形成する光路分割手段と、 該少なくとも2つに分けられた光の偏向方向を互いに異
    ならしめる偏向手段と、 該少なくとも2つに分けられた光をその偏向前または偏
    向後に透過させる各露光光に対応するレチクルと、 該レチクルのパターン情報を備えた少なくとも2つの露
    光光の全部または一部を合成して被露光材に投影して、
    あるいは該少なくとも2つの露光光を順次、被露光材に
    投影して、露光を行う投影露光部とを備えることを特徴
    とする請求項16に記載の露光装置。
  18. 【請求項18】上記偏向手段が、偏光板、またはブリュ
    スタ角付き光学素子であることを特徴とする請求項17
    に記載の露光装置。
  19. 【請求項19】上記単一の光源からの光を少なくとも2
    つに分ける光路分割手段として、ハーフミラーまたはビ
    ームスプリッターを用いることを特徴とする請求項17
    に記載の露光装置。
  20. 【請求項20】上記レチクルが、被露光材に転写すべき
    パターンを、直交した2つの偏向方向成分に分けて各々
    形成した2つのレチクルであり、 上記露光光が、互いに偏向方向が直交する2つの露光光
    であることを特徴とする請求項16に記載の露光装置。
  21. 【請求項21】上記レチクルが、被露光材に転写すべき
    パターンとして、半導体装置の配線パターンを形成した
    ものであることを特徴とする請求項20に記載の露光方
    法。
  22. 【請求項22】上記少なくとも2つの露光光の全部また
    は一部を合成する合成手段を備え、 上記投影露光部において該合成した露光光を被露光材に
    照射して露光を行う構成としたことを特徴とする請求項
    16に記載の露光装置。
  23. 【請求項23】上記合成手段が、ハーフミラーであるこ
    とを特徴とする請求項22に記載の露光方法。
  24. 【請求項24】上記投影露光部において、上記少なくと
    も2つの露光光を被露光材に照射して露光を行う構成と
    したことを特徴とする請求項16に記載の露光方法。
  25. 【請求項25】互いに偏向方向が異なる少なくとも2つ
    の単偏向光光源と、 該少なくとも2つの単偏向光光源からの少なくとも2つ
    の露光光を透過させる各露光光に対応するレチクルと、 該レチクルのパターン情報を備えた少なくとも2つの露
    光光の全部または一部を合成して被露光材に投影して、
    あるいは該少なくとも2つの露光光を順次、被露光材に
    投影して、露光を行う投影露光部とを備えることを特徴
    とする請求項16に記載の露光装置。
  26. 【請求項26】上記単偏向光光源が、レーザー光源であ
    ることを特徴とする請求項25に記載の露光装置。
  27. 【請求項27】単一の単偏向光光源と、 この単偏向光源からの光を少なくとも2つに分けて、少
    なくとも2つの露光光用光路を形成する光路分割手段
    と、 該少なくとも2つに分けられた光の少なくとも1つの光
    の偏向方向を異ならしめる偏向手段と、 該少なくとも2つに分けられた光を上記偏向前または偏
    向後に透過させる各露光光に対応するレチクルと、 該レチクルのパターン情報を備えた少なくとも2つの露
    光光の全部または一部を合成して被露光材に投影して、
    あるいは該少なくとも2つの露光光を順次、被露光材に
    投影して、露光を行う投影露光部とを備えることを特徴
    とする請求項16に記載の露光装置。
  28. 【請求項28】上記単一の単偏向光光源からの単偏向光
    を少なくとも2つに分ける手段として、ハーフミラーを
    用いることを特徴とする請求項27に記載の露光方法。
  29. 【請求項29】上記偏向手段が、1/2波長板であるこ
    とを特徴とする請求項27に記載の露光装置。
  30. 【請求項30】上記単偏向光光源が、レーザー光源であ
    ることを特徴とする請求項27に記載の露光装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6322957B1 (en) * 1998-03-26 2001-11-27 Canon Kabushiki Kaisha Light exposure method
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